JPH10206464A

JPH10206464A - プローブ装置

Info

Publication number: JPH10206464A
Application number: JP1168697A
Authority: JP
Inventors: Toshinori Ishii; 利昇石井; Atsushi Matsuda; 厚松田; Mitsuyoshi Ueki; 光芳植木; Nobuyoshi Tachikawa; 宣芳立川; Hideaki Yoshida; 秀昭吉田
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1997-01-24
Filing date: 1997-01-24
Publication date: 1998-08-07

Abstract

(57)【要約】【課題】多ピン狭ピッチ化に対応できるとともに、例
えば複数列配置端子（面配置端子や千鳥状配置端子）の
検査が可能なプローブ装置を提供する。【解決手段】このプローブ装置は、複数のパターン配
線がフィルム２ａ，２ｂ上に形成されこれらのパターン
配線の各先端が前記フィルム２ａ，２ｂから突出状態に
配されてコンタクトピン３ａ，３ｂとされる複数枚のコ
ンタクトプローブ１ａ，１ｂを、各コンタクトピン３
ａ，３ｂの先端が、千鳥状に配置された異なる列の測定
対象物Ｐ₁，Ｐ₂にそれぞれ接触するように重ね合せたも
のである。すなわち、２列の端子電極Ｐ₁，Ｐ₂のうちの
奥側の列の各端子電極Ｐ₁に、上側のコンタクトプロー
ブ１ａの各コンタクトピン３ａを接触させて検査し、こ
れと同時に、手前側の列の各端子電極Ｐ₂に下側のコン
タクトプローブ１ｂの各コンタクトピン３ｂを接触させ
て検査する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ＩＣチップ
や液晶デバイス等の各端子にコンタクトピンをそれぞれ
接触させて電気的なテストを行うプローブ装置（プロー
ブカード）に関し、より詳しくは、フリップチップ等の
面配置端子や千鳥状配置端子の検査や、多数個の端子を
同時に検査するためのプローブ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶液晶表示体）の各端子に
接触させて電気的なテストを行うためには、プローブカ
ードが用いられている。

【０００３】この種のプローブカードとしては、従来よ
り図１４に示すものが知られている。すなわち、このプ
ローブカードは、ガラスエポキシ板のカードの測定位置
に開孔部が設けられ、この位置にコンタクトピン（針）
が突き出す形で設けられている。針の材質としては、一
般に摩耗度が小さいタングステン（Ｗ）材が用いられて
いる。この図１４に示すプローブカードは、コンタクト
ピンが斜め下方に向けて延出された片持ち梁のもので、
水平ニードル型と呼ばれている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図１３
（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、プローブカード
による検査の対象となる端子としては、チップの周辺に
のみ端子電極が形成される周辺配置端子と、チップの全
面に亘り端子電極が形成される面配置端子と、例えばチ
ップの周辺に端子電極が千鳥状に形成される千鳥状配置
端子とがある。ここで、前記水平ニードル型プローブカ
ードは、周辺配置端子には対応できるものの、面配置端
子や千鳥状配置端子には対応できず、また、多ピン化に
も限界があった。また、水平ニードル型プローブカード
は、コンタクトピンの全長が約４０〜３０ｍｍと長いた
め、チップの高速化つまり高い周波数に対応できなかっ
た。

【０００５】そこで、上記水平配置型に代えて、図１５
に示す垂直配置型のものが考えられている。この垂直ニ
ードル型プローブカードによれば、面配置端子にも対応
でき、多ピン化が実現できる上に、コンタクトピンの長
さが１１〜７．５ｍｍと比較的短いため、チップの高い
周波数への対応の問題も改善される。

【０００６】しかしながら、垂直配置型のものには以下
のような問題があった。すなわち、垂直配置型では従来
水平型のようにスクラブを生じさせることができないた
め、端子電極表面の酸化膜を破壊して十分なコンタクト
を得ることが困難である。なお、ピンの先端を十分に鋭
利にし、ある程度荷重をかけて前記酸化膜を突き破るこ
とも可能であるが、この場合、前記荷重の制御を誤る
と、端子電極下にダメージを与え、チップを破損してし
まう可能性があった。ここで、スクラブとは、コンタク
トピンを端子電極の表面にそれぞれ接触させつつ、オー
バードライブをかける（コンタクトピンが端子電極に接
触してからさらに下方に向けて引き下げる）ことによ
り、コンタクトピンの先端部で端子電極表面の酸化膜を
擦り、内部のアルミニウムを露出させることである。

【０００７】また、上記垂直ニードル型のものは、コン
タクトピンの組み込みに加えて、各ピンの高さおよび位
置合わせを手作業で行わなければならず非常に困難であ
る上に、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチ
化への対応が困難であった。

【０００８】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
のであり、多ピン狭ピッチ化に対応できるとともに、面
配置端子および千鳥状配置端子の検査や、多数個の端子
を同時に検査するためのプローブ装置を提供することを
目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載のプローブ装置は、複数のパターン配線がフィル
ム上に形成されこれらのパターン配線の各先端が前記フ
ィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされる
複数枚のコンタクトプローブを、異なるコンタクトプロ
ーブの各コンタクトピンの先端が、複数列状に配置され
た異なる列の測定対象物にそれぞれ同時に接触しかつ各
測定対象物の接触面に平行又は斜めに交わるように、重
ね合せてなるものである。

【００１０】すなわち、このプローブ装置では、フィル
ムからコンタクトピンが突出状態に配されてなる複数枚
のコンタクトプローブを、複数列（多数列）配置の端子
電極の位置に応じて、前記コンタクトピンの長さ方向に
ずらして重ね合せ、それらのコンタクトピンの軸線が端
子電極の接触面に対して例えば鋭角で交わるように配設
することにより、複数列（多数列）配置端子の検査に対
処でき、しかも多ピン化を実現することができる。

【００１１】請求項２に記載のプローブ装置は、前記測
定対象物の配置が千鳥状の場合に対応して、前記複数の
コンタクトプローブにおけるコンタクトピンが重ならな
いように幅方向にずれているものである。これにより、
千鳥状配置の端子電極の検査にも対処できる。

【００１２】請求項３に記載のプローブ装置は、前記測
定対象物は複数のチップの端子電極からなり、各チップ
の各端子電極に各コンタクトピンがそれぞれ同時に接触
するものである。これにより、各チップの各端子電極
に、対応するコンタクトピンの先端を同時に接触させて
検査できる。

【００１３】請求項４に記載のプローブ装置は、前記フ
ィルムには、金属フィルムが直接貼り付けられて設けら
れているものである。これにより、前記フィルムが、例
えば水分を吸収して伸張し易い樹脂フィルム等であって
も、該金属フィルムにより前記フィルムの伸びが抑制さ
れる。したがって、フィルムの伸びによってコンタクト
ピンのピッチがずれることがなく、各パッドとの確実な
コンタクトをとることができる。さらに、金属フィルム
は、グラウンドとして用いることができ、それにより、
コンタクトプローブの先端近くまでインピーダンスマッ
チングをとる設計が可能となり、高周波域でのテストを
行う場合にも反射雑音による悪影響を防ぐことができ
る。すなわち、プローバーと呼ばれるテスターからの伝
送線路の途中で基板配線側とコンタクトピンとの間の特
性インピーダンスが合わないと反射雑音が生じ、その場
合、特性インピーダンスの異なる伝送線路が長ければ長
いほど大きな反射雑音が生じるという問題がある。反射
雑音は信号歪となり、高周波になると誤動作の原因とな
り易い。本コンタクトプローブでは、前記フィルムをグ
ラウンドとして用いることにより、コンタクトピン先の
近くまで基板配線側との特性インピーダンスのずれを最
小限に抑えることができ、反射雑音による誤動作を抑え
ることができる。

【００１４】請求項５に記載のプローブ装置は、各コン
タクトピンのフィルムからの突出長さが同一になってい
ることを特徴とする。これにより、異なるコンタクトプ
ローブにおいて、同一のオーバードライブ量でのコンタ
クトピンの撓み量が同一になる。

【００１５】請求項６に記載のプローブ装置は、複数の
コンタクトプローブの間には、非導電性材からなるスペ
ーサが配設されている。これにより、各コンタクトプロ
ーブ間を電気的に確実に遮断できる上に、スペーサの厚
さに応じて異なるコンタクトプローブにおいてコンタク
トピンの先端の距離を調節できる。

【００１６】請求項７に記載の発明は、コンタクトプロ
ーブを、前記パターン配線の各基端に接続される端子を
有する基板に固定してなるプローブ装置であって、この
プローブ装置は、前記上側のフィルムを当接させた状態
で支持して各フィルムから突出状態に配されるコンタク
トピンを所定の傾斜に保つ傾斜保持部材を備えているも
のである。これにより、各コンタクトプローブを安定し
て支持できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明のプローブ装置の一
実施形態について図面を参照して説明する。図１乃至図
９において、このプローブ装置は、２枚のコンタクトプ
ローブ１ａ，１ｂを重ね合せ、各コンタクトプローブ１
ａ，１ｂにおいて、符号２ａ，２ｂはそれぞれフィルム
（樹脂フィルム）、符号３はパターン配線を示してい
る。

【００１８】本実施形態における２枚のコンタクトプロ
ーブ１ａ，１ｂは同一のものであるので、１つのコンタ
クトプローブ１ａを例に挙げて説明する。図３に示すよ
うに、フィルム２ａの片面に金属で形成されるパターン
配線３を張り付けた構造となっており、前記フィルム２
ａの端部から前記パターン配線３の先端が突出してコン
タクトピン３ａとされている。なお、符号４は、後述す
る位置合わせ穴である。なお、後述するが、フィルム２
ａはポリイミド樹脂に金属フィルムが一体に設けられた
二層テープである。

【００１９】図１および図２に示すように、２枚のコン
タクトプローブ１ａ，１ｂは、各コンタクトピン３ａ，
３ｂの先端が、千鳥状に配置された複数列（本例では２
列）の端子電極（測定対象物）Ｐ₁，Ｐ₂にそれぞれ同時
に接触するように重ね合わされている。詳述すると、２
枚のコンタクトプローブ１ａ，１ｂは、各コンタクトピ
ン３ａ，３ｂが重ならないように重ね合わされ、すなわ
ち、２枚のコンタクトプローブ１ａ，１ｂのコンタクト
ピン３ａ，３ｂの位置がコンタクトプローブ１ａ，１ｂ
の幅方向においてずれている。また、２枚のコンタクト
プローブ１ａ，１ｂは、各コンタクトピン３ａ，３ｂの
軸線が、端子電極Ｐ₁，Ｐ₂の接触面Ｐａに対して同一の
角度γで交わるように配設されているので、各コンタク
トピン３ａ，３ｂによる端子電極Ｐ₁，Ｐ₂のスクラブ量
を同一にすることができる。

【００２０】千鳥状に配列された端子電極Ｐ₁，Ｐ₂のう
ちの奥側の列の端子電極Ｐ₁と手前側の列の端子電極Ｐ₂
との距離をＫとし、隣接する奥側の端子電極Ｐ₁および
手前側の端子電極Ｐ₂との間隔をＲとすると、異なるコ
ンタクトピン３ａ，３ｂの先端の距離Ｙ（図２参照）は
前記Ｋと等しくなっており、コンタクトピン３ａ，３ｂ
の幅方向のずれ量は前記Ｒと等しくなっている。これに
より、２列の端子電極Ｐ₁，Ｐ₂のうちの奥側の列の各端
子電極Ｐ₁に、コンタクトプローブ１ａの各コンタクト
ピン３ａを接触させて検査し、手前側の列の各端子電極
Ｐ₂にコンタクトプローブ１ｂの各コンタクトピン３ｂ
を接触させて検査する。本実施形態では、測定対象物と
しての端子電極Ｐ₁，Ｐ₂は千鳥状に配置されているの
で、各コンタクトピン３ａ，３ｂの位置がプローブ１
ａ，１ｂの幅方向にずれているが、端子電極Ｐ₁，Ｐ₂が
単なる複数列配置の場合（後述する図１０および図１１
参照）には、前記幅方向のずれは不要である。

【００２１】また、各コンタクトピン３ａ，３ｂのフィ
ルム２ａ，２ｂからの突出長さＸが同一になっている。
これにより、各コンタクトプローブ１ａ，１ｂにおい
て、同一のオーバードライブ量でのコンタクトピン３
ａ，３ｂの撓み量が同一になる。さらに、複数のコンタ
クトプローブ１ａ，１ｂの間には、非導電性材（例えば
ステンレス板を絶縁シートで覆ったもの）からなるスペ
ーサ２Ｓが配設されている。これにより、各コンタクト
プローブ１ａ，１ｂ間を電気的に確実に遮断できる上
に、スペーサ２Ｓの厚さやフィルム２ｂの厚さにより、
異なるコンタクトプローブ１ａ，１ｂにおいてコンタク
トピン３ａ，３ｂの先端の距離Ｙを設定できる。

【００２２】ここで、Ａｌ（アルミニウム）合金等で形
成されるＩＣチップ等の端子電極（パッド、バンプ）Ｐ
₁，Ｐ₂は、その表面が空気中で酸化して、薄い酸化アル
ミニウム膜で覆われた状態となっている。そのため、端
子電極Ｐ₁，Ｐ₂の電気テストを行うには、表面の酸化ア
ルミニウム膜を剥離させ、内部のアルミニウムを露出さ
せて、導電性を確保する必要がある。そこで、前記コン
タクトプローブ１ａ，１ｂにおいては、コンタクトピン
３ａ，３ｂを端子電極Ｐ₁，Ｐ₂の表面にそれぞれ接触さ
せつつ、オーバードライブをかける（コンタクトピン３
ａ，３ｂが端子電極Ｐ₁，Ｐ₂に接触してからさらに下方
に向けて引き下げる）ことにより、コンタクトピン３
ａ，３ｂの先端部で端子電極Ｐ₁，Ｐ₂表面の酸化アルミ
ニウム膜を擦り、内部のアルミニウムを露出させるよう
にしている。この作業は、スクラブ（scrub）と呼ばれ
る。本実施形態のように、コンタクトピン３ａ，３ｂが
斜めに配置されているので、その先端を上方より確認し
て、コンタクトピン３ａ，３ｂを端子電極Ｐ₁，Ｐ₂に容
易に位置決めできる。

【００２３】次に、図４乃至図６を参照して、前記コン
タクトプローブ１ａの作製工程について工程順に説明す
る。

【００２４】〔ベースメタル層形成工程〕先ず、図４の
（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板５の上
に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル層６を形成す
る。このベースメタル層６は、支持金属板５の上面に均
一の厚さで形成する。〔パターン形成工程〕次に、このベースメタル層６の上
に、約１６〜１００μｍの厚さのフォトレジスト層（マ
スク）７を形成した後、図４の（ｂ）に示すように、写
真製版技術により、フォトレジスト層７に所定のパター
ンのフォトマスク８を施して露光し、図４の（ｃ）に示
すように、フォトレジスト層７を現像して前記パターン
配線３となる部分を除去して残存するフォトレジスト層
７に開口部７ａを形成する。なお、開口部７ａの幅は約
５０μｍとする。また、本実施形態においては、フォト
レジスト層７をネガ型フォトレジストによって形成して
いるが、ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部
７ａを形成しても構わない。また、フォトマスク８を用
いた露光・現像工程を経て開口部７ａが形成されるもの
に限定されるわけではない。例えば、メッキ処理される
箇所に予め孔が形成された（すなわち、予め、図４
（ｃ）の符号７で示す状態に形成されている）フィルム
等でもよい。

【００２５】〔電解メッキ工程〕そして、図４の（ｄ）
に示すように、前記開口部７ａに前記パターン配線３と
なるＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により形成し
た後、図４の（ｅ）に示すように、フォトレジスト層７
を除去する。

【００２６】〔金属層及びフィルムの被着工程〕次に、
図４の（ｆ）に示すように、前記ＮｉまたはＮｉ合金層
Ｎの上であって、前記パターン配線３の先端、すなわ
ち、コンタクトピン３ａとなる部分以外に、前記フィル
ム２ａを接着剤２Ｐにより接着する。このフィルム２ａ
は、ポリイミド樹脂ＰＩに金属フィルム（銅箔）５００
が一体に設けられた二層テープである。このフィルム被
着工程の前までに、グラウンド面を形成しておき、この
フィルム被着工程では、二層テープのポリイミド樹脂Ｐ
Ｉを接着剤２Ｐを介して前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎに
被着させる。なお、金属フィルム５００は、銅箔に加え
て、Ｎｉ、Ｎｉ合金等でもよい。〔分離工程〕そして、図４の（ｇ）に示すように、フィ
ルム２ａとパターン配線３とベースメタル層６とからな
る部分を、支持金属板５から分離させた後、Ｃｕエッチ
ングを経て、フィルム２ａにパターン配線３のみを接着
させた状態とする。

【００２７】〔金コーティング工程〕次に、露出状態の
パターン配線３に、図４の（ｈ）に示すように、Ａｕメ
ッキを施し表面にＡｕメッキ層Ａを形成する。このと
き、フィルム２ａから突出状態とされた前記コンタクト
ピン３ａでは、全周に亙る表面全体にＡｕ層Ａが形成さ
れる。以上の工程により、図１および図３に示すよう
な、フィルム２ａにパターン配線３を接着させたコンタ
クトプローブ１ａが作製される。

【００２８】図５は、前記コンタクトプローブ１ａをＩ
Ｃプローブとして所定形状に切り出したものを示す図で
あり、図６は、図５のＣ−Ｃ線断面図である。図５およ
び図６に示すように、コンタクトプローブ１ａのフィル
ム２ａには、コンタクトプローブ１ａを固定するための
孔９が設けられ、また、パターン配線３から得られた信
号を引き出し用配線１０ａを介してプリント基板２０
（図８参照）に伝えるための窓１１が設けられている。

【００２９】図６に示すように、前記金属フィルム５０
０は、コンタクトピン３ａの近傍まで設けられ、コンタ
クトピン３ａは、金属フィルム５００の先端部からの突
出量Ｌが５ｍｍ以下とされている。この金属フィルム５
００はグラウンドとして用いることができ、それによ
り、プローブ装置（プローブカード）７０の先端近くま
でインピーダンスマッチングをとる設計が可能となり、
高周波域でのテストを行う場合にも反射雑音による悪影
響を防ぐことができる。

【００３０】また、ポリイミド樹脂ＰＩに貼り付けられ
た金属フィルム５００には、さらに以下の利点がある。
すなわち、金属フィルム５００がない場合、フィルム２
ａは、ポリイミド樹脂ＰＩのみからなっているため、水
分を吸収して伸びが生じ、コンタクトピン３ａ，３ａ間
の間隔が変化することがあった。そのため、コンタクト
ピン３ａが端子電極の所定位置に接触することができ
ず、正確な電気テストを行うことができないという問題
があった。本実施形態では、ポリイミド樹脂ＰＩに金属
フィルム５００を貼り付けることにより、湿度が変化し
ても前記間隔の変化を少なくし、コンタクトピン３ａを
端子電極の所定位置に確実に接触させるようになってい
る。

【００３１】次に、図７乃至図９を参照して、２枚のコ
ンタクトプローブ１ａ，１ｂを重ね合わせ、これを４
組、メカニカルパーツ６０に組み込んでプローブ装置
（プローブカード）７０にする構成について説明する。
なお、本実施形態に係る２枚のコンタクトプローブ１
ａ，１ｂは、全体が柔軟で曲げやすいため、プローブ装
置に組み込む際にフレキシブル基板として機能する。

【００３２】前記メカニカルパーツ６０は、マウンティ
ングベース（傾斜保持部材）３０と、トップクランプ４
０と、ボトムクランプ５０とからなっている。まず、プ
リント基板２０の上にトップクランプ４０を取付け、次
に、２枚のコンタクトプローブ１ａ，１ｂを４組取り付
けたマウンティングベース３０をトップクランプ４０に
ボルト穴４１にボルト４２を螺合させて取り付ける（図
９参照）。そして、ボトムクランプ５０でコンタクトプ
ローブ１ａ，１ｂを押さえ込むことにより、パターン配
線３を一定の傾斜状態に保ち、該パターン配線３の先端
に位置するコンタクトピン３ａ，３ｂをＩＣチップＩに
押付ける。

【００３３】図８は、組立終了後のプローブ装置７０を
示している。図９は、図８のＥ−Ｅ線断面図である。図
９に示すように、マウンティングベース３０の下面３２
は、接触面Ｐａに対して例えば０゜以上４５゜以下の一
定角度γ（図２参照）で漸次先端側に向けて下方に傾斜
している。上側のフィルム２ａの先端側は、前記下面３
２に当接して下方に傾斜した状態で支持され、各コンタ
クトピン３ａ，３ｂはＩＣチップＩに接触している。な
お、２枚のコンタクトプローブ１ａ，１ｂを４組使用す
るものに限らず、例えばコンタクトプローブを３枚以上
重ね合せ、これを２組対向するように配置してもよい。

【００３４】前記記マウンティングベース３０には、コ
ンタクトプローブ１ａ，１ｂの位置を調整するための位
置決めピン３１が設けられており、この位置決めピン３
１をコンタクトプローブ１ａ，１ｂの前記位置合わせ穴
４に挿入することにより、パターン配線３とＩＣチップ
Ｉとを正確に位置合わせすることができるようになって
いる。上側のコンタクトプローブ１ａに設けられた窓１
１（図６参照）の部分のパターン配線３に、ボトムクラ
ンプ５０に挿入された弾性体５１ａを押しつけて、前記
引き出し用配線１０ａをプリント基板２０の電極２１ａ
に接触させ、パターン配線３から得られた信号を電極２
１ａを通して外部に伝えることができるようになってい
る。また、下側のコンタクトプローブ１ｂに設けられた
窓１１（図６参照）の部分のパターン配線３に、ボトム
クランプ５０に挿入された弾性体５１ｂを押しつけて、
前記引き出し用配線１０ｂをプリント基板２０の電極２
１ｂに接触させ、パターン配線３から得られた信号を電
極２１ｂを通して外部に伝えることができるようになっ
ている。

【００３５】上記のように構成されたプローブ装置７０
を用いて、ＩＣチップＩのプローブテスト等を行う場合
は、プローブ装置７０をプローバに装着するとともにテ
スターに電気的に接続し、所定の電気信号をパターン配
線３のコンタクトピン３ａ，３ｂからウェーハ上のＩＣ
チップＩに送ることによって、該ＩＣチップＩからの出
力信号がコンタクトピン３ａ，３ｂからテスターに伝送
され、ＩＣチップＩの電気的特性が測定される。なお、
図８および図９において、非導電性材からなるスペーサ
２Ｓ（図２参照）は不図示となっている。

【００３６】図１０は本発明のプローブ装置の別な実施
形態を示し、端子電極が面配置端子の場合の例を示す
図、図１１は図１０の要部側面図である。この実施形態
では、端子電極Ｐ₁，Ｐ₂，Ｐ₃が３列配置をなしている
のに対応して、例えば３枚のコンタクトプローブ１ａ，
１ｂ，１ｃを重ねてなるプローブ装置により、図１０中
の全ての端子電極Ｐ₁，Ｐ₂，Ｐ₃を同時に検査すること
ができる。すなわち、本実施形態の場合、３枚のコンタ
クトプローブ１ａ，１ｂ，１ｃのコンタクトピン３ａ，
３ｂ，３ｃの位置を幅方向にずらさず、コンタクトピン
３ａ，３ｂ，３ｃが重なるように重ね合わされている。
３列の端子電極Ｐ₁，Ｐ₂，Ｐ₃のうちの奥側の列の各端
子電極Ｐ₁にコンタクトプローブ１ａの各コンタクトピ
ン３ａを接触させて検査し、中間の列の各端子電極Ｐ₃
にコンタクトプローブ１ｃの各コンタクトピン３ｃを接
触させて検査し、手前側の列の各端子電極Ｐ₂にコンタ
クトプローブ１ｂの各コンタクトピン３ｂを接触させて
検査する。なお、図１中左半分側の端子電極は、右半分
側の端子電極Ｐ₁，Ｐ₂，Ｐ₃の検査と同時に、上記プロ
ーブ装置により検査できる。なお、符号２Ｓは、図２と
同様に、非導電性材からなるスペーサを示している。

【００３７】上記実施形態では、コンタクトプローブを
２枚あるいは３枚重ねてプローブ装置としたが、端子電
極の列数に応じてコンタクトプローブの重ね枚数を設定
することは言うまでもない。

【００３８】本発明の技術思想は、図１２に示すよう
に、例えば複数のチップが配列されている場合、各チッ
プの各端子電極（パッド、バンプ）を同時に検査する際
にも利用できる。すなわち、図１２に示すように、例え
ば８個のチップ１００〜１０７が２×４列に並んで配置
され、各チップ１００〜１０７はそれぞれ、２列の端子
電極Ｐ₁およびＰ₂、Ｐ₃およびＰ₄、Ｐ₅およびＰ₆、Ｐ₇
およびＰ₈、Ｐ₉およびＰ₁₀、Ｐ₁₁およびＰ₁₂、Ｐ₁₃およ
びＰ₁₄、Ｐ₁₅およびＰ₁₆を有している。ここで、図１２
中の左側の４つのチップ１００，１０１，１０４，１０
５の千鳥状に配置された４列の端子電極Ｐ₁、Ｐ₂、
Ｐ₃、Ｐ₄、Ｐ₉、Ｐ₁₀、Ｐ₁₁、Ｐ₁₂に、４枚のコンタク
トプローブを重ねてなるプローブ装置の各コンタクトピ
ンを接触させて検査し、図１２中の右側の４つのチップ
１０２，１０３，１０６，１０７の千鳥状に配置された
４列の端子電極Ｐ₅、Ｐ₆、Ｐ₇、Ｐ₈、Ｐ₁₃、Ｐ₁₄、
Ｐ ₁₅、Ｐ₁₆に、前記プローブ装置の各コンタクトピンを
それぞれ接触させて検査し、結果的に、全ての端子電極
Ｐ₁〜Ｐ₁₆を同時に検査できる。

【００３９】なお、本発明は、図１２に示したような、
２×４列に配置された各チップの各端子電極を同時に検
査する場合の他に、例えば４×４列に配置された各チッ
プの各端子電極を同時に検査する場合にも利用できるこ
とは言うまでもない。

【００４０】

【発明の効果】本発明は、以上説明したとおりに構成さ
れているので、以下に記載するような効果を奏する。請
求項１に記載の発明は、フィルムからコンタクトピンが
突出状態に配されてなる複数枚のコンタクトプローブ
を、各コンタクトピンの先端が、複数列状に配置された
異なる列の測定対象物にそれぞれ接触しかつ各測定対象
物の接触面に対して平行あるいは斜めに交わるように、
重ね合せて配設することにより、複数列配置端子（面配
置端子）に対応でき、しかも多ピン化を実現することが
できる。また、スクラブを行うことにより、端子電極下
にダメージを与えることなく、端子電極表面の酸化膜を
破壊して、十分なコンタクト得ることができる。

【００４１】請求項２に記載の発明は、前記測定対象物
の配置が千鳥状の場合に対応して、前記複数のコンタク
トプローブのコンタクトピンが重ならないように幅方向
にずれているものである。これにより、千鳥状配置の端
子電極の検査にも対処できる。

【００４２】請求項３に記載の発明は、前記測定対象物
は複数のチップの端子電極からなり、各チップの各端子
電極に各コンタクトピンが同時に接触するものである。
このように、各チップの各端子電極に、対応するコンタ
クトピンの先端を同時に接触させて検査できる。

【００４３】請求項４に記載の発明は、前記フィルムに
は、金属フィルムが直接貼り付けられて設けられている
ものである。これにより、前記フィルムが、例えば水分
を吸収して伸張し易い樹脂フィルム等であっても、金属
フィルムにより前記フィルムの伸びが抑制される。した
がって、フィルムの伸びによってコンタクトピンのピッ
チがずれることがなく、各パッドとの確実なコンタクト
をとることができる。さらに、金属フィルムは、グラウ
ンドとして用いることができ、それにより、コンタクト
プローブの先端近くまでインピーダンスマッチングをと
る設計が可能となり、高周波域でのテストを行う場合に
も反射雑音による悪影響を防ぐことができる。

【００４４】請求項５に記載の発明は、各コンタクトピ
ンのフィルムからの突出長さが同一にすることにより、
異なるコンタクトプローブにおいて、同一のオーバード
ライブ量でのコンタクトピンの撓み量が同一になり、検
査精度が低下を防止できる。

【００４５】請求項６に記載の発明は、複数のコンタク
トプローブの間に、非導電性材からなるスペーサを配設
することにより、各コンタクトプローブ間を電気的に確
実に遮断できる上に、スペーサの厚さに応じて異なるコ
ンタクトプローブにおけるコンタクトピンの先端の距離
を調節できる。

【００４６】請求項７に記載の発明は、各コンタクトプ
ローブを安定して支持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプローブ装置の一実施形態の要
部平面図である。

【図２】図１の要部側面図である。

【図３】本発明に係るコンタクトプローブを示す要部
斜視図である。

【図４】本発明に係るコンタクトプローブの製造方法
を工程順に示す要部断面図である。

【図５】本発明に係るコンタクトプローブの平面図で
ある。

【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図である。

【図７】本発明に係るプローブ装置の一例を示す分解
斜視図である。

【図８】本発明に係るプローブ装置の一例を示す要部
斜視図である。

【図９】図８のＥ−Ｅ線断面図である。

【図１０】本発明のプローブ装置の別な実施形態の要
部平面図であり、端子電極が面状配置の場合に対応する
ものである。

【図１１】図１０の要部側面図である。

【図１２】本発明のプローブ装置により測定される端
子電極を他の配置例を示す平面図である。

【図１３】端子電極の配置の型を示し、（ａ）は周面
配置端子、（ｂ）は面配置端子、（ｃ）は千鳥状配置端
子である。

【図１４】従来の水平ニードル型プローブカードを示
す側面図である。

【図１５】従来の垂直ニードル型プローブカードを示
す側面図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ，１ｃコンタクトプローブ２ａ，２ｂ，２ｃフィルム（樹脂フィルム）３パターン配線３ａ，３ｂ，３ｃコンタクトピン２０基板（プリント基板）２１ａ，２１ｂ端子（電極）３０傾斜保持部材（マウンティングベー
ス）７０プローブ装置（プローブカード）５００金属フィルムＰＩポリイミド樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者立川宣芳兵庫県三田市テクノパーク十二番の六三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者吉田秀昭兵庫県三田市テクノパーク十二番の六三菱マテリアル株式会社三田工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のパターン配線がフィルム上に形成
されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルムから
突出状態に配されてコンタクトピンとされる複数枚のコ
ンタクトプローブを、異なるコンタクトプローブの各コ
ンタクトピンの先端が、複数列状に配置された異なる列
の測定対象物にそれぞれ同時に接触しかつ各測定対象物
の接触面に平行又は斜めに交わるように、重ね合せてな
るプローブ装置。
【請求項２】前記測定対象物が千鳥状に配置され、こ
れに対応して、前記複数のコンタクトプローブにおける
コンタクトピンが重ならないように幅方向にずれている
請求項１に記載のプローブ装置。
【請求項３】前記測定対象物は複数のチップの端子電
極からなり、各チップの各端子電極に各コンタクトピン
がそれぞれ同時に接触するものである請求項１または請
求項２に記載のプローブ装置。
【請求項４】前記フィルムには、金属フィルムが直接
貼り付けられて設けられている請求項１乃至請求項３の
いずれか１項に記載のプローブ装置。
【請求項５】各コンタクトプローブにおける各コンタ
クトピンのフィルムからの突出長さが同一になっている
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のプローブ
装置。
【請求項６】複数のコンタクトプローブの間には、非
導電性材からなるスペーサが配設されている請求項１乃
至請求項５のいずれか１項に記載のプローブ装置。
【請求項７】複数のコンタクトプローブを、前記パタ
ーン配線の各基端に接続される端子を有する基板に固定
してなるプローブ装置であって、このプローブ装置は、
上側のフィルムを当接させた状態で支持して各フィルム
から突出状態に配されるコンタクトピンを所定の傾斜に
保つ傾斜保持部材を備えている請求項１乃至請求項６の
いずれか１項に記載のプローブ装置。