JP3446636B2 - コンタクトプローブ及びプローブ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、半導体ＩＣチップや液晶
デバイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコ
ンタクトプローブ及びプローブ装置に関し、特に、フリ
ップチップ等の面配置端子のウェーハ上のＩＣを検査す
るためのものに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の各端子に接触
させて電気的なテストを行うために、プローブカードが
用いられている。

【０００３】この種のプローブカードとしては、従来よ
り図１０に示すものが知られている。すなわち、このプ
ローブカードは、ガラスエポキシ板のカードの測定位置
に開孔部が設けられ、この位置にコンタクトピン（針）
が突き出す形で設けられている。針の材質としては、一
般に摩耗度が小さいタングステン（Ｗ）材が用いられて
いる。この図に示すプローブカードは、コンタクトピン
が斜め下方に向けて延出されたカンチレバー状のもの
で、水平ニードル型と呼ばれている。

【０００４】ところで、図９に示すように、プローブカ
ードによる検査の対象となる端子としては、チップの周
辺にのみ端子電極が形成される周辺配置端子と、チップ
の全面に亘り端子電極が形成される面配置端子とがあ
る。ここで、前記水平ニードル型プローブカードは、周
辺配置端子には対応できるものの、面配置端子には対応
できず、また、多ピン化にも限界があった。また、水平
ニードル型プローブカードは、コンタクトピンの全長が
約４０〜３０ｍｍと長いため、測定周波数の高さに限界
があった。

【０００５】そこで、上記水平配置型に代えて、図１１
に示す垂直配置型のものが考えられている。この垂直ニ
ードル型プローブカードによれば、面配置端子にも対応
でき、多ピン化が実現できる上に、コンタクトピンの長
さが約１１〜７．５ｍｍと比較的短いため、測定周波数
の問題も改善される。

【０００６】しかしながら、垂直配置型のものには、以
下のような問題があった。ニードルには、パリネイ等の
剛性の高いものを使用し、針の途中に湾曲部を設けてこ
れらの針をセラミックス等に穴をあけたホルダーで位置
決めする様なものでは、ホルダーの穴明け制度や針径の
制限等から、１００μｍを下回るピッチには対応できな
い。

【０００７】これらに対して、例えば、特公平７−８２
０２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上
に形成されこれらのパターン配線の各先端が前記樹脂フ
ィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされる
コンタクトプローブの技術が提案されている。この技術
例では、複数のパターン配線の先端部をコンタクトピン
とすることによって、複数のコンタクトピンを高精度に
配置することが可能となり、多ピン狭ピッチ化を図ると
ともに、複雑な多数の部品を不要とするものである。

【０００８】従来のコンタクトプローブ１００は、図１
２に示すように、ＩＣ用プローブとして所定形状に切り
出したもので、ポリイミド樹脂フィルム１０２の表面に
Ｎｉ（ニッケル）またはＮｉ合金で形成されるパターン
配線１０３を張り付けた構造となっており、前記樹脂フ
ィルム１０２の端部から前記パターン配線１０３の先端
部が突出してコンタクトピン１０３ａとされている。

【０００９】近年、このコンタクトプローブを、垂直ニ
ードル型プローブカードに組み込む提案がなされてい
る。すなわち、近年の高集積化に伴いＬＳＩ等の電極ピ
ッチも狭ピッチ化しており、これに対応するため、上記
のコンタクトプローブのコンタクトピンを垂直に配置し
て、狭ピッチで２次元的な針配置を可能にするものであ
る。

【００１０】ところで、Ａｌ（アルミニウム）合金等で
形成されるＩＣチップ等の各電極端子（パッド）は、そ
の表面が空気中で酸化して、薄いアルミニウムの表面酸
化膜で覆われた状態となっている。したがって、パッド
の電気的テストを行うには、表面のアルミニウムの表面
酸化膜を剥離させ、内部のアルミニウムを露出させて、
導電性を確保する必要がある。

【００１１】そこで、コンタクトピンをパッドの表面に
接触させつつ、オーバードライブをかけることにより、
コンタクトピンの先端でパッド表面のアルミニウムの表
面酸化膜を擦り取り、内部のアルミニウムを露出させる
ようにしなければならない。上述した作業は、スクラブ
(scrub)と呼ばれ、電気的テストを確実に行う上で重要
とされるものである。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のプローブ技
術では、以下の課題が残されている。すなわち、オーバ
ードライブをかけた際に、垂直に配列したコンタクトピ
ンが所定のスクラブ方向とは異なる方向に撓んで変形
し、正確な針位置が得られない場合があった。すなわ
ち、所定のスクラブ方向にコンタクトピンを曲げて方向
性を持たせても、所定のスクラブ方向に対して横方向に
コンタクトピンが撓んでしまう不都合があった。

【００１３】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、オーバードライブ時のコンタクトピンの変形ばら
つきを防止することができるコンタクトプローブ及びプ
ローブ装置を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明
に係るプローブ装置は、複数のパターン配線がフィルム
本体の表面上に形成されこれらのパターン配線の各先端
がフィルム本体の先端部から突出状態に配されてコンタ
クトピンとされるコンタクトプローブと、該コンタクト
プローブを支持する支持体とを備えるプローブ装置であ
って、前記コンタクトプローブは、前記フィルム本体に
おいて前記支持体により支持され、前記各コンタクトピ
ンをその中間部分で互いに連結して支持する帯状のガイ
ドフィルムが設けられている技術が採用される。

【００１５】このプローブ装置では、各コンタクトピン
をその中間部分で互いに連結して支持する帯状のガイド
フィルムが設けられているので、隣接するコンタクトピ
ン同士が互いに連結されていることにより、所定のスク
ラブ方向（例えば、コンタクトピンの配列方向）に対し
て異なる方向（横方向）に別々に撓もうとしても、この
変形が抑制される。

【００１６】請求項２記載のコンタクトプローブでは、
前記各コンタクトピンが、前記ガイドフィルムと前記フ
ィルム本体との間に湾曲部が形成されている技術が採用
される。

【００１７】このコンタクトプローブでは、各コンタク
トピンのガイドフィルムとフィルム本体との間に湾曲部
が形成されているので、コンタクトピンは、ガイドフィ
ルムより先端側の先端部と湾曲部との分割された２つの
部分で撓むことができ、荷重に対して撓みを二段制御す
ることが可能となる。

【００１８】請求項３記載のコンタクトプローブでは、
請求項２記載のコンタクトプローブにおいて、前記ガイ
ドフィルムには、金属フィルムが直接張り付けられて設
けられている技術が採用される。

【００１９】このコンタクトプローブでは、ガイドフィ
ルムが、例えば水分を吸収して伸張し易い樹脂フィルム
等であっても、該フィルムには、金属フィルムが直接張
り付けられて設けられているため、該金属フィルムによ
ってガイドフィルムの伸びが抑制される。すなわち、各
コンタクトピンの間隔にずれが生じ難くなり、先端部が
測定対象物に正確かつ高精度に当接させられる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブの第１実施形態を図１から図６を参照しながら説
明する。これらの図にあって、符号１はコンタクトプロ
ーブ、２は樹脂フィルム本体（フィルム本体）、３はパ
ターン配線、４はガイドフィルムを示している。

【００２１】本実施形態のコンタクトプローブ１は、図
１に示すように、ポリイミド樹脂フィルム本体２の片面
に金属で形成されるパターン配線３を張り付けた構造と
なっており、前記樹脂フィルム本体２の先端部からパタ
ーン配線３の先端が突出してコンタクトピン３ａとされ
ている。また、これらのコンタクトピン３ａには、各コ
ンタクトピン３ａをその中間部分で互いに連結して支持
する帯状のポリイミド樹脂フィルムであるガイドフィル
ム４が設けられている。

【００２２】さらに、前記コンタクトピン３ａは、ガイ
ドフィルム４から先端側の先端部３ｂが、基端側に設け
られた湾曲部分と該湾曲部分から接線方向に延びる梁部
分とで構成されている。この先端部３ｂの梁部分は、ス
クラブ方向に向けて所定の角度で斜めに形成されてい
る。

【００２３】なお、先端部３ｂを上述した形状にしてい
るので、オーバードライブ時の応力が梁部分を介して湾
曲部分に伝達され湾曲部分全体で吸収されて緩和される
とともに、パターン配線に対して斜めの軸線を有した梁
部分がその軸線方向に押し出されやすくなり横滑りしや
すくなる。すなわち、オーバードライブ時の応力集中が
生じないとともに、梁部分の横滑りが可能となる。ま
た、ガイドフィルム４は、コンタクトピン３ａのバネ性
が損なわれないように幅や連結位置等が設定されてい
る。

【００２４】前記プローブ装置７０（周囲のプリント基
板は図示せず）は、図２から図４に示すように、前記コ
ンタクトプローブ１を、端子電極（測定対象物）Ｐの接
触面Ｐａに対して略垂直となるように複数配設し、且つ
それらの樹脂フィルム本体２の各面間にスペーサ２ｅを
介して並設したものである。前記スペーサ２ｅは、例え
ばセラミックス等の非導電性材からなり、前記コンタク
トプローブ１を支持する支持体としても機能する。前記
樹脂フィルム本体２の側部には、位置決め穴２ｈが設け
られ、この位置決め穴にセラミックス製の棒２ｊを挿通
させることで、前記コンタクトプローブ１の位置決めが
なされている。

【００２５】前記樹脂フィルム本体２におけるパターン
配線３が形成された面の裏面には、図３に示すように、
金属フィルム５００が設けられている。また、同様に、
ガイドフィルム４にも、コンタクトピン３ａと反対の面
に帯状の金属フィルム５００が設けられている。

【００２６】図４は、コンタクトプローブ１をＩＣプロ
ーブとして所定形状に切り出したものを示す図であり、
図５は、コンタクトプローブ１のパターン配線３に沿っ
た断面図である。図４に示すように、樹脂フィルム本体
２には、棒２ｊを挿通させるための位置決め穴２ｈが設
けられている。図４および図６に示すように、パターン
配線３は、引き出し用配線１０を介してフレキシブル基
板（ＦＰＣ）９の一端部に接続され、該フレキシブル基
板９の他端部は、プリント基板２０に接続されて前記プ
ローブ装置７０を構成している。

【００２７】上記のように構成されたプローブ装置７０
を用いて、面配置端子を有するＩＣチップのプローブテ
スト等を行う場合は、プローブ装置７０をプローバーに
装着するとともにテスターに電気的に接続し、この状態
で、コンタクトプローブ１のコンタクトピン３ａを端子
電極（測定対象物）Ｐの接触面Ｐａにオーバードライブ
をかけて接触させる。さらに、所定の電気信号をパター
ン配線３のコンタクトピン３ａからウェーハ上のＩＣチ
ップに送ることによって、該ＩＣチップからの出力信号
がコンタクトピン３ａからテスターに伝送され、ＩＣチ
ップの電気的特性が測定される。

【００２８】上記測定時において、コンタクトプローブ
１は、各コンタクトピン３ａをその中間部分で互いに連
結して支持する帯状のガイドフィルム４が設けられてい
るので、所定のスクラブ方向（すなわち、コンタクトピ
ン３ａの配列方向かつ先端部３ｂの先端側方向）に対し
て横方向に撓もうとしても、隣接するコンタクトピン３
ａと互いにガイドフィルム４を介して連結されているこ
とにより、横方向への変形が抑制される。

【００２９】さらに、ガイドフィルム４が、水分を吸収
して伸張し易いポリイミド樹脂フィルムＰＩであって
も、該ガイドフィルム４には、金属フィルム５００が直
接張り付けられて設けられているため、該金属フィルム
５００によってガイドフィルム４の伸びが抑制される。
すなわち、各コンタクトピン３ａの間隔ｔにずれが生じ
難くなり、先端部３ｂが測定対象物であるＩＣチップの
端子に正確かつ高精度に当接させられる。

【００３０】なお、金属フィルム５００は、熱および水
分によって変形し難いものが好ましく、例えば、Ｎｉ、
Ｎｉ合金、ＣｕまたはＣｕ合金のうちいずれかのものが
好適である。

【００３１】次に、図７を参照して、コンタクトプロー
ブ１の作製工程について工程順に説明する。

【００３２】〔ベースメタル層形成工程〕まず、図７の
（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板５の上
に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル層６を形成す
る。

【００３３】〔メッキ処理工程〕 （パターン形成工程）このベースメタル層６の上にフォ
トレジスト層（マスク）７を形成した後、図７の（ｂ）
に示すように、写真製版技術によりフォトレジスト層７
に所定のパターンのフォトマスク８を施して露光し、図
７の（ｃ）に示すように、フォトレジスト層７を現像し
て前記パターン配線３となる部分を除去して残存するフ
ォトレジスト層７に開口部（マスクされていない部分）
７ａを形成する。

【００３４】このとき、開口部７ａの中のコンタクトピ
ン３ａに相当する部分の形状を、図１に示すように、湾
曲した先端部３ｂが形成されるように、先端側を湾曲さ
せて形成しておく。

【００３５】なお、本実施形態においては、フォトレジ
スト層７をネガ型フォトレジストによって形成している
が、ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部７ａ
を形成しても構わない。また、開口部７ａの形成手段
は、本実施形態のフォトレジスト層７のように、フォト
マスク８を用いた露光・現像工程を経て開口部７ａが形
成されるものに限定されるわけではない。例えば、メッ
キ処理される箇所に予め孔が形成された（すなわち、予
め、図７の（ｃ）の符号７で示す状態に形成されてい
る）フィルム等でもよい。このようなフィルム等をマス
クとして用いる場合には、本実施形態におけるパターン
形成工程は不要である。

【００３６】（電解メッキ工程）そして、図７の（ｄ）
に示すように、前記開口部７ａに前記パターン配線３と
なるＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により形成し
た後、図７の（ｅ）に示すように、フォトレジスト層７
を除去する。

【００３７】〔フィルム被着工程〕次に、図７の（ｆ）
に示すように、前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上であっ
て、図に示した前記パターン配線３の先端部、すなわち
コンタクトピン３ａとなる部分以外に、前記樹脂フィル
ム本体２を接着剤２ａにより接着する。また、コンタク
トピン３ａの中間部分、すなわち先端部３ｂになる部分
の基端部分を互いに連結するように、帯状の前記ガイド
フィルム４を接着剤２ａにより接着する。

【００３８】樹脂フィルム本体２およびガイドフィルム
４は、ポリイミド樹脂ＰＩに金属フィルム（銅箔）５０
０が一体に設けられた二層テープである。特に樹脂フィ
ルム本体２では、このフィルム被着工程の前までに、二
層テープのうちの銅面５００に、写真製版技術を用いて
銅エッチングを施して、グラウンド面を形成しておく。
そして、このフィルム被着工程では、二層テープのうち
の樹脂面ＰＩを接着剤２ａを介して前記ＮｉまたはＮｉ
合金層Ｎに被着させる。なお、金属フィルム５００は、
銅箔に加えて、Ｎｉ、Ｎｉ合金等でもよい。

【００３９】また、樹脂フィルム本体２とガイドフィル
ム４とが一体になったフィルムを用いて、被着後にガイ
ドフィルム４を樹脂フィルム本体２から分離させる方法
を採用しても構わない。例えば、ポリイミド樹脂のみで
形成された連結部分を介して樹脂フィルム本体２とガイ
ドフィルム４とを一体に成形したフィルムを被着し、フ
ィルム被着工程後に、レーザ光線等によって金属フィル
ムのない連結部分を焼き切ってガイドフィルム４を樹脂
フィルム本体２から分離してもよい。この場合、予め写
真製版技術を用いて銅エッチングを施して、ポリイミド
樹脂のみの連結部分を形成しておくことにより、正確か
つ容易に両者を分離させることが可能となる。このよう
に、ガイドフィルム４となる部分をフォトリソグラフィ
技術で選択的に形成する方法では、高精度なガイドフィ
ルム４を形成することができる。

【００４０】なお、予め金属フィルム５００上にはＡｕ
メッキ層（図示略）を施して後述する分離工程における
Ｃｕエッチから保護しているが、樹脂フィルム本体２と
ガイドフィルム４との連結部分については、テープ等で
カバーしてＡｕメッキをせず、この部分の金属フィルム
５００をベースメタル層６と一緒にエッチングで除去し
て、ポリイミド樹脂のみにしても構わない。

【００４１】〔分離工程〕次に、図７の（ｇ）に示すよ
うに、樹脂フィルム本体２、ガイドフィルム４、パター
ン配線３およびベースメタル層６からなる部分を、支持
金属板５から分離させた後、Ｃｕエッチングを経て、樹
脂フィルム本体２にパターン配線３のみを接着させた状
態とする。この分離工程により、コンタクトピン３ａが
樹脂フィルム本体２から突出状態に形成されるととも
に、各コンタクトピン３ａがその中間部分でガイドフィ
ルム４に連結状態とされる。

【００４２】〔金コーティング工程〕そして、露出状態
のパターン配線３に、図７の（ｈ）に示すように、Ａｕ
メッキを施し、表面にＡｕ層ＡＵを形成する。このと
き、樹脂フィルム本体２から突出状態とされたコンタク
トピン３ａでは、その先端部３ｂの全周に亙る表面全体
にＡｕ層ＡＵが形成される。この後、コンタクトプロー
ブ１を、ＩＣ用プローブとして所定形状に切り出す。

【００４３】このコンタクトプローブ１の製造方法で
は、メッキ処理工程において、コンタクトピン３ａに相
当する部分を、フォトリソグラフィ技術を用いることで
形成しているので、製造工程の増加を極力少なくできる
とともに、多数のコンタクトピン３ａを同時にかつ高精
度に形成することができる。

【００４４】すなわち、マスク露光技術を用いるため、
コンタクトピン３ａの先端部３ｂに関して、その湾曲の
曲率やピン幅等の調整を精確に行うことができ、その結
果、撓みの向きや量等を正確にコントロールすることが
できる。しかも、フォトマスク８は一度製作した後は、
繰り返し使用できるため、例えば、コンタクトピン作製
後に治具等を用いてコンタクトピンを曲げるものに比べ
て、より高精度のものを大量に生産することができる。
また、先端部３ｂを湾曲部分と梁部分とからなる形状で
はなく、他の形状、例えば、所定の角度で斜め直線状に
屈曲させたものを容易に作成することもできる。

【００４５】次に、本発明に係るコンタクトプローブの
第２実施形態を、図８を参照しながら説明する。

【００４６】第２実施形態が第１実施形態と異なる点
は、第１実施形態のコンタクトピン３ａではガイドフィ
ルム４と樹脂フィルム本体２との間が直線状に形成され
ているのに対し、第２実施形態のコンタクトプローブ３
１におけるコンタクトピン３２ａでは、ガイドフィルム
４と樹脂フィルム本体２との間に所定の曲率で湾曲部３
２ｃが形成されている点である。

【００４７】すなわち、各コンタクトピン３２ａのガイ
ドフィルム４と樹脂フィルム本体２との間に湾曲部３２
ｃが形成されているので、コンタクトピン３２ａは、ガ
イドフィルム４より先端側の先端部３２ｂと湾曲部３２
ｃとの分割された２つの部分で撓むことができ、荷重に
対して撓みを二段制御することが可能となる。例えば、
オーバードライブ時の荷重が３ｇまでは、先端部３２ｂ
だけが主に撓んでスクラブができるように設定し、荷重
が３ｇを越えたときは、さらに湾曲部３２ｃが撓むよう
に設定することができる。

【００４８】このコンタクトプローブ３１を作製するに
は、例えば、前述したメッキ処理工程において、フォト
レジスト層７に対して写真製版技術により、湾曲部３２
ｃに相当する部分に湾曲部分を有するパターンのフォト
マスクを施す。そして、露光・現像処理後に、フォトレ
ジスト層７に前記湾曲部分を有する開口部７ａを形成
し、該開口部７ａにＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処
理により形成すれば、湾曲部３２ｃを有するコンタクト
ピン３２ａが得られる。

【００４９】なお、上記の各実施形態においては、コン
タクトプローブ１をプローブカードに用いたが、他の測
定用治具等に採用しても構わない。例えば、ＩＣチップ
を内側に保持して保護し、ＩＣチップのバーンインテス
ト用装置等に搭載されるＩＣチップテスト用ソケット等
に適用してもよい。

【００５０】

【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏する。 （１）請求項１記載のプローブ装置によれば、各コンタ
クトピンをその中間部分で互いに連結して支持する帯状
のガイドフィルムが設けられているので、ガイドフィル
ムによる連結によって、コンタクトピンが互いに異なる
方向へ変形することを抑制することができ、変形ばらつ
きによる針位置の移動を防止することができる。

【００５１】（２）請求項２記載のコンタクトプローブ
によれば、各コンタクトピンのガイドフィルムとフィル
ム本体との間に湾曲部が形成されているので、コンタク
トピンが先端部と湾曲部とによる二段で撓むことがで
き、荷重に対して多様な撓み制御を設定することができ
る。

【００５２】（３）請求項３記載のコンタクトプローブ
によれば、ガイドフィルムが水分を吸収して伸張し易い
樹脂フィルム等であっても、該フィルムには、金属フィ
ルムが直接張り付けられて設けられているため、該金属
フィルムによってガイドフィルムの伸びが抑制され、各
コンタクトピンの間隔にずれが生じ難くなり、コンタク
トピンを測定対象物に正確かつ高精度に当接させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態を示す要部を拡大した平面図である。

【図２】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態におけるプローブ装置を示す要部斜視図である。

【図３】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態におけるプローブ装置を示すパターン配線に沿った
断面図である。

【図４】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態を示す平面図である。

【図５】 図４におけるコンタクトプローブのパターン
配線に沿った断面図である。

【図６】 （ａ）は本発明に係るコンタクトプローブの
第１実施形態におけるプローブ装置を示す平面図、
（ｂ）は同側面図である。

【図７】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態における製造方法を工程順に示す要部断面図であ
る。

【図８】 本発明に係るコンタクトプローブの第２実施
形態を示す要部を拡大した平面図である。

【図９】 電極端子の配置の型を示し、（ａ）は周辺配
置端子、（ｂ）は面配置端子である。

【図１０】 水平ニードル型プローブカードを示す側面
図である。

【図１１】 垂直ニードル型プローブカードを示す側面
図である。

【図１２】 本発明に係るコンタクトプローブの従来例
を示す要部斜視図である。

【符号の説明】

１、３１ コンタクトプローブ ２ 樹脂フィルム本体（フィルム本体） ３ パターン配線 ３ａ、３２ａ コンタクトピン ３ｂ、３２ｂ 先端部 ４ ガイドフィルム ３２ｃ 湾曲部 ７０ プローブ装置 ５００ 金属フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−19932（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 1/06 - 1/073 H01L 21/66

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線がフィルム本体の表
   面上に形成されこれらのパターン配線の各先端がフィル
   ム本体の先端部から突出状態に配されてコンタクトピン
   とされるコンタクトプローブと、該コンタクトプローブ
   を支持する支持体とを備えるプローブ装置であって、 前記コンタクトプローブは、前記フィルム本体において
   前記支持体により支持され、前記各コンタクトピンをそ
   の中間部分で互いに連結して支持する帯状のガイドフィ
   ルムが設けられていることを特徴とするプローブ装置。
2. 【請求項２】 複数のパターン配線がフィルム本体の表
   面上に形成されこれらのパターン配線の各先端がフィル
   ム本体の先端部から突出状態に配されてコンタクトピン
   とされるコンタクトプローブであって、 前記各コンタクトピンをその中間部分で互いに連結して
   支持する帯状のガイドフィルムが設けられ、 前記各コンタクトピンは、前記ガイドフィルムと前記フ
   ィルム本体との間に湾曲部が形成されていることを特徴
   とするコンタクトプローブ。
3. 【請求項３】 請求項２記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記ガイドフィルムには、金属フィルムが直接張り付け
   られて設けられていることを特徴とするコンタクトプロ
   ーブ。