JPH10319040A - コンタクトプローブおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 折り曲げの際にピッチがずれることが無く、
また、耐久性の低下を最小限に抑えるコンタクトプロー
ブおよびその製造方法と前記コンタクトプローブを備え
たプローブ装置を提供する。 【解決手段】 複数のパターン配線３がフィルム２面上
に形成されこれらのパターン配線３の各先端が前記フィ
ルム２の先端部から突出状態に配されてコンタクトピン
３ａとされるコンタクトプローブ１６であって、前記フ
ィルム２面上に形成されたパターン配線３は、その先端
側途中位置にて該フィルム２の先端部と共に折曲され
て、前記コンタクトピン３ａの先端部が測定対象物に接
触したときにその接触面となす角度と、該接触面と前記
フィルムの基端側面との角度が相違するように形成され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、プローブカードやテスト
用ソケット等に組み込まれて半導体ＩＣチップや液晶デ
バイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコン
タクトプローブおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の各端子に接触
させて電気的なテストを行うために、コンタクトピンが
用いられている。近年、ＩＣチップ等の高集積化および
微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッチ
化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ化
が要望されている。しかしながら、コンタクトピンとし
て用いられていたタングステン針のコンタクトプローブ
では、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチへ
の対応が困難になっていた。

【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端が前記樹脂フィ
ルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコ
ンタクトプローブの技術が提案されている。この技術例
では、写真製版技術を用いて精密に形成されたパターン
配線の先端部をコンタクトピンとすることによって、多
ピン狭ピッチ化を図るとともに、複雑な多数の部品を不
要とするものである。

【０００４】ところで、Ａｌ（アルミニウム）合金等で
形成されるＩＣチップ等の各端子（パッド）は、その表
面が空気中で酸化して、薄いアルミニウムの表面酸化膜
で覆われた状態となっている。したがって、パッドの電
気的テストを行うには、アルミニウムの表面酸化膜を剥
離させ、内部のアルミニウムを露出させて、導電性を確
保する必要がある。

【０００５】そこで、上記コンタクトプローブにおいて
は、コンタクトピンをパッドの表面に接触させつつ、オ
ーバードライブをかける（コンタクトピンがパッドに接
触してからさらに下方に向けて引き下げる）ことによ
り、コンタクトピンの先端でパッド表面のアルミニウム
の表面酸化膜を擦り取り、内部のアルミニウムを露出さ
せるようにしている。上述した作業は、スクラブ(scru
b)と呼ばれ、電気的テストを確実に行う上で重要とされ
る。

【０００６】上記コンタクトピンにおいて、スクラブ時
にパッドの下地が傷つくのを防止するためには、コンタ
クトピンのパッドに対する接触角を十分な大きさまで確
保することが必要とされる。その理由は、接触角が小さ
いと、表面のアルミニウムの排斥量が著しく大きくな
り、パッド下地にまで影響を及ぼすからである。

【０００７】この対策として、図２０に示すように、コ
ンタクトピン６００の途中位置Ｖにて折曲させたコンタ
クトプローブ６０１が提案されている。このコンタクト
プローブ６０１では、コンタクトピン６００の先端部と
基端部とで測定対象物（パッド）に対する角度を変える
ことができ、コンタクトピン６００の基端部のパッドに
対する角度、すなわち、フィルム６０２のパッドに対す
る角度を大きくすることなく、コンタクトピン６００の
先端部とパッドの角度（接触角）を大きくすることが可
能となる。つまり、このコンタクトプローブ６０１で
は、スクラブ距離が過度に大きくなることがなく、か
つ、プローブ装置の高さを大きくすることなく、スクラ
ブ時にパッドの下地が傷つくことを防止することができ
るという利点がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記折曲されたコンタ
クトピン６００を有するコンタクトプローブ６０１は、
フィルム６０２上にコンタクトピン６００を形成した
後、精密金型を用いて、該コンタクトピン６００を一括
して所定の角度に折り曲げることにより作製される。

【０００９】ここで、上記コンタントピン６００は、前
述したように、狭ピッチに対応すべく精密に形成された
ものであるが、上記折り曲げ加工を施すことによって、
コンタクトピン６００のピッチがずれることがあった。

【００１０】また、コンタクトピン６００の途中位置Ｖ
に形成した折曲部には、応力が集中し易いため、繰り返
しの使用により、該折曲部に亀裂や破断等が生じたり、
折損することがあり、耐久性低下の原因となっていた。

【００１１】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたも
ので、折り曲げの際にピッチがずれることが無く、ま
た、耐久性の低下を最小限に抑えるコンタクトプローブ
およびその製造方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載のコンタクトプローブでは、複数のパターン配線
がフィルム面上に形成されこれらのパターン配線の各先
端が前記フィルムの先端部から突出状態に配されてコン
タクトピンとされるコンタクトプローブであって、前記
フィルム面上に形成されたパターン配線は、その先端側
途中位置にて該フィルムの先端部と共に折曲されて、前
記コンタクトピンの先端部が測定対象物に接触したとき
にその接触面となす角度と、該接触面と前記フィルムの
基端側面との角度が相違するように形成されている技術
が採用される。

【００１３】このコンタクトプローブでは、前記フィル
ム面上に形成されたパターン配線は、その先端側途中位
置にて該フィルムの先端部と共に折曲される。したがっ
て、折り曲げ加工の際に、パターン配線は、該パターン
配線が形成されたフィルムに支持された状態で折曲され
る。このことから、精密な折曲加工を施し易い。従来、
コンタクトピンのみを折曲させていたときには、折曲加
工時にコンタクトピンがばらけて、コンタクトピンのピ
ッチずれを生ずることがあったが、本発明ではコンタク
トピンがフィルムに保持された箇所で折曲されるため、
ピッチずれを最小限に抑えることができる。また、フィ
ルムに支持されているため、パターン配線の折曲部に応
力が過度に集中することがなく、繰り返しの使用によ
り、該折曲部に亀裂や破断等が生じたり、折損すること
がなく、耐久性の低下を最小限に抑えることができる。

【００１４】請求項２記載のコンタクトプローブでは、
複数のパターン配線がフィルム面上に形成されこれらの
パターン配線の各先端が前記フィルムの先端部から突出
状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプロ
ーブであって、前記コンタクトピンは、その途中位置に
て折曲され、該コンタクトピンの折曲部よりも先端側に
は、該コンタクトピンの先端側を補強する補強部が設け
られている技術が採用される。

【００１５】このコンタクトプローブでは、前記コンタ
クトピンは、その途中位置にて折曲され、該コンタクト
ピンの折曲部よりも先端側には、該コンタクトピンの先
端側を補強する補強部が設けられているため、該補強部
が設けられているコンタクトピンの折曲部よりも先端側
が、折り曲げ加工の際等に曲がったり歪むことがなく、
精密な折り曲げ加工を施すことができる。また、この場
合、コンタクトピンの折曲部よりも先端側に設けられる
前記補強部を、予め、折り曲げ加工に先立って、前記折
曲部に供される部分を除いた位置に設けておけば、該折
り曲げ加工の際に、該折曲部に供すべき位置を容易に特
定することができ、折り曲げ加工を容易に行えると共
に、精密な加工を施すことができる。これにより、各コ
ンタクトピンの折曲部の位置を揃えることができるた
め、測定対象物の接触面からの距離を一定にすることが
できる。

【００１６】請求項３記載のコンタクトプローブでは、
複数のパターン配線がフィルム面上に形成されこれらの
パターン配線の各先端が前記フィルムの先端部から突出
状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプロ
ーブであって、前記コンタクトピンは、その途中位置に
て折曲され、該コンタクトピンの折曲部よりも先端側に
は、該コンタクトピンの先端側の剛性を高める高剛性部
が設けられている技術が採用される。

【００１７】このコンタクトプローブでは、前記コンタ
クトピンは、その途中位置にて折曲され、該コンタクト
ピンの折曲部よりも先端側には、該コンタクトピンの先
端側の剛性を高める高剛性部が設けられているため、繰
り返し使用しても、該高剛性部が曲がったり歪むことが
ない。また、この場合、高剛性部を、予め、折り曲げ加
工に先立って、前記折曲部に供される部分を除いた位置
に設けておけば、該折り曲げ加工の際に、該折曲部に供
すべき位置を容易に特定することができ、折り曲げ加工
を容易に行えると共に、精密な加工を施すことができ
る。これにより、各コンタクトピンの折曲部の位置を揃
えることができるため、測定対象物の接触面からの距離
を一定にすることができる。

【００１８】請求項４記載のコンタクトプローブでは、
請求項２または３記載のコンタクトプローブにおいて、
前記補強部または高剛性部は、前記フィルムと同種のフ
ィルムにより構成される技術が採用される。

【００１９】このコンタクトプローブでは、前記補強部
または高剛性部は、前記フィルムと同種のフィルムによ
り構成されるため、作製が容易である。例えば、作製に
際しては、パターン配線が形成されるフィルムと、前記
補強部または高剛性部を構成するフィルムとを、まず、
一枚のフィルムを用いることとし、該フィルムのうち、
前記補強部または高剛性部が設けられない前記折曲部に
相当する部分をレーザー等で焼き切ることにより、前記
請求項２または３記載のコンタクトプローブを容易にか
つ精密に作製することができる。

【００２０】請求項５記載のコンタクトプローブの製造
方法では、フィルム上に複数のパターン配線を形成しこ
れらのパターン配線の各先端を前記フィルムから突出状
態に配してコンタクトピンとするコンタクトプローブの
製造方法であって、基板層の上に前記コンタクトピンの
材質に被着または結合する材質の第１の金属層を形成す
る第１の金属層形成工程と、前記第１の金属層の上にマ
スクを施してマスクされていない部分に、前記コンタク
トピンに供される第２の金属層をメッキ処理により形成
するメッキ処理工程と、前記マスクを取り除いた第２の
金属層の上に前記コンタクトピンの先端部と該コンタク
トピンの折曲部に供される部分以外をカバーする前記フ
ィルムを被着するフィルム被着工程と、前記フィルムと
第２の金属層とからなる部分と、前記基板層と第１の金
属層とからなる部分とを分離する分離工程と、前記コン
タクトピンを、その前記フィルムが被着されていない部
分で折曲させて前記折曲部を形成するコンタクトピン折
曲工程とを備えている技術が採用される。

【００２１】この製造方法では、前記フィルム被着工程
において、前記コンタクトピンの先端部と該コンタクト
ピンの折曲部に供される部分以外をフィルムでカバーす
るため、予め、コンタクトピンの折曲部に供される部分
に開口部を形成しておけば１枚のフィルムで済ませるこ
とができ、従来の製造方法に比べて、工程数を大幅に増
やさなくてよい。また、前記コンタクトピン折曲工程に
おいては、前記コンタクトピンを、その前記フィルムが
被着されていない部分で折曲するため、折曲位置の特定
を行い易い。また、折曲部以外は前記フィルムで補強さ
れて剛性が付与されているため、折曲工程において、該
折曲部以外のコンタクトピンが曲がったり歪んだりする
ことがない。

【００２２】請求項６記載のコンタクトプローブでは、
請求項１から４のいずれかに記載のコンタクトプローブ
において、前記フィルムには、金属フィルムが直接張り
付けられて設けられている技術が採用される。

【００２３】このコンタクトプローブでは、前記フィル
ムが、例えば水分を吸収して伸張し易い樹脂フィルム等
であっても、該フィルムには、金属フィルムが直接張り
付けられて設けられているため、該金属フィルムにより
前記フィルムの伸びが抑制される。さらに、該金属フィ
ルムは、グラウンドとして用いることができ、それによ
り、コンタクトプローブの先端近くまでインピーダンス
マッチングをとる設計が可能となり、高周波域でのテス
トを行う場合にも反射雑音による悪影響を防ぐことがで
きる。

【００２４】すなわち、プローバーと呼ばれるテスター
からの伝送線路の途中で基板配線側とコンタクトピンと
の間の特性インピーダンスが合わないと反射雑音が生
じ、その場合、特性インピーダンスの異なる伝送線路が
長ければ長いほど反射雑音が大きいという問題がある。
反射雑音は信号歪となり、高周波になると誤動作の原因
になり易い。本コンタクトプローブでは、前記金属フィ
ルムをグラウンドとして用いることによりコンタクトピ
ン先の近くまで基板配線側と特性インピーダンスを合わ
せることがてき、反射雑音による誤動作を抑えることが
できる。

【００２５】請求項７記載のコンタクトプローブでは、
請求項６記載のコンタクトプローブにおいて、前記金属
フィルムには、第二のフィルムが直接張り付けられて設
けられている技術が採用される。

【００２６】このコンタクトプローブでは、前記金属フ
ィルムに第二のフィルムが直接張り付けられて設けられ
ているため、配線用基板が金属フィルムの上方に配され
る場合には、配線用基板の基板側パターン配線や他の配
線が金属フィルムと直接接触しないのでショートを防ぐ
ことができる。また、樹脂フィルムの上に金属フィルム
が張り付けられて設けられているだけでは、金属フィル
ムが露出しているため、大気中で酸化が進行してしまう
が、本発明では、第二のフィルムが金属フィルムを被覆
してその酸化を防止する。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブの第１実施形態を図１から図８を参照しながら説
明する。これらの図にあって、符号１６はコンタクトプ
ローブ、２は樹脂フィルム（フィルム）、３はパターン
配線を示している。

【００２８】本実施形態のコンタクトプローブ１６は、
図１から図４に示すように、ポリイミド樹脂フィルム２
の片面に金属で形成されるパターン配線３を張り付けた
構造となっており、前記樹脂フィルム２の端部から前記
パターン配線３の先端が突出してコンタクトピン３ａと
されている。

【００２９】図３に示すように、樹脂フィルム２面上に
形成されたパターン配線３は、その先端側途中位置にて
該樹脂フィルム２の先端部と共に折曲されて、前記コン
タクトピン３ａの先端部が測定対象物に接触したときに
その接触面となす角度と、該接触面と前記樹脂フィルム
２の基端側面との角度が相違するように形成されてい
る。

【００３０】前記コンタクトピン３ａは、その先端から
所定長さの途中位置Ｖにて樹脂フィルム２側とは反対側
に向けて、すなわち、後述する低マンガン合金層ＬＭ側
を外側にして折曲され、コンタクトピン３ａの先端が樹
脂フィルム２に対して反対側に向くように折曲されてい
る。

【００３１】前記パターン配線３は、Ｎｉ−Ｍｎ合金
（第２の金属層）で形成され、また前記コンタクトピン
３ａには、表面にＡｕが皮膜されて構成されている。前
記パターン配線３およびコンタクトピン３ａは、樹脂フ
ィルム２側と反対側に配されＭｎ濃度が０．０５重量％
から１．５重量％の範囲内に設定された高マンガン合金
層ＨＭと、該高マンガン合金層ＨＭより低いＭｎ濃度に
設定された低マンガン合金層ＬＭとから構成される２層
構造を有する。また、高マンガン合金層ＨＭは、厚さ方
向でＭｎ濃度が低マンガン合金層ＬＭに向けて漸次低く
設定されている。

【００３２】次に、図４を参照して、前記コンタクトプ
ローブ１６の作製工程について工程順に説明する。 〔ベースメタル層形成工程（第１の金属層形成工程）〕
まず、図４の（ａ）に示すように、ステンレス製の支持
金属板５の上に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル
層（第１の金属層）６を形成する。

【００３３】〔パターン形成工程〕このベースメタル層
６の上にフォトレジスト層７を形成した後、図４の
（ｂ）に示すように、写真製版技術により、フォトレジ
スト層７に所定のパターンのフォトマスク８を施して露
光し、図４の（ｃ）に示すように、フォトレジスト層７
を現像して前記パターン配線３となる部分を除去して残
存するフォトレジスト層（マスク）７に開口部７ａを形
成する。

【００３４】なお、本実施形態においては、フォトレジ
スト層７をネガ型フォトレジストによって形成している
が、ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部７ａ
を形成しても構わない。また、本実施形態においては、
前記フォトレジスト層７が、本願請求項にいう「マス
ク」に相当する。但し、本願請求項の「マスク」とは、
本実施形態のフォトレジスト層７のように、フォトマス
ク８を用いた露光・現像工程を経て開口部７ａが形成さ
れるものに限定されるわけではない。例えば、メッキ処
理される箇所に予め孔が形成された（すなわち、予め、
図４の（ｃ）の符号７で示す状態に形成されている）フ
ィルム等でもよい。本願発明において、このようなフィ
ルム等を「マスク」として用いる場合には、本実施形態
におけるパターン形成工程は不要である。

【００３５】〔メッキ処理工程〕そして、図４の（ｄ）
に示すように、前記開口部７ａに前記パターン配線３と
なるＮｉ−Ｍｎ合金層（第２の金属層）Ｎを「高硬度層
形成工程」および「高靱性層形成工程」に分けて電解メ
ッキ処理により形成する。

【００３６】＜高硬度層形成工程＞まず、Ｍｎ濃度が
０．０５重量％から１．５重量％の範囲内の高硬度層で
ある高マンガン合金層ＨＭをメッキ形成して積層する。
このとき、Ｍｎを含有させるためにメッキ液の組成の例
として、スルファミン酸Ｎｉ浴にスルファミン酸Ｍｎを
添加したものを用い、メッキ液中のＭｎ量およびメッキ
する際の電流密度を制御して、次にメッキ形成する低マ
ンガン合金層ＬＭより高いＭｎ濃度に設定する。本実施
形態では、電流密度を漸次低くして厚さ方向にＭｎ濃度
が漸次低く勾配した高マンガン合金層ＨＭとした。

【００３７】＜高靱性層形成工程＞さらに、高マンガン
合金層ＨＭ上に、マンガン濃度が低く高靱性層となる低
マンガン合金層ＬＭをメッキ形成して積層する。このと
き、メッキ液中のＭｎ量およびメッキする際の電流密度
を制御して、高マンガン合金層ＨＭより低いＭｎ濃度に
設定する。なお、高マンガン合金層ＨＭおよび低マンガ
ン合金層ＬＭの厚さは、それぞれのＭｎ濃度、折曲させ
る位置および角度等によって適宜設定されるが、例え
ば、厚さ数十μｍの高マンガン合金層ＨＭに対して、低
マンガン合金層ＬＭの厚さは、数μｍから十数μｍ程度
の範囲に設定される。

【００３８】上記メッキ処理の後、図４の（ｅ）に示す
ように、フォトレジスト層７を除去する。

【００３９】〔フィルム被着工程〕次に、図４の（ｆ）
に示すように、前記Ｎｉ−Ｍｎ合金層Ｎの上であって、
図３に示した前記パターン配線３の先端部、すなわち、
コンタクトピン３ａとなる部分以外に、前記樹脂フィル
ム２を接着剤２ａにより接着する。この樹脂フィルム２
は、ポリイミド樹脂ＰＩに金属フィルム（銅箔）５００
が一体に設けられた二層テープである。このフィルム被
着工程の前までに、二層テープのうちの金属フィルム５
００に、写真製版技術を用いた銅エッチングを施して、
グラウンド面を形成しておき、このフィルム被着工程で
は、二層テープのうちのポリイミド樹脂ＰＩを接着剤２
ａを介して前記Ｎｉ−Ｍｎ合金層Ｎに被着させる。な
お、金属フィルム５００は、銅箔に加えて、Ｎｉ、Ｎｉ
合金等でもよい。

【００４０】〔分離工程〕そして、図４の（ｇ）に示す
ように、樹脂フィルム２とパターン配線３とベースメタ
ル層６とからなる部分を、支持金属板５から分離させた
後、Ｃｕエッチングを経て、樹脂フィルム２にパターン
配線３のみを接着させた状態とする。

【００４１】〔金コーティング工程〕そして、露出状態
のパターン配線３に、図４の（ｈ）に示すように、Ａｕ
メッキを施し、表面にＡｕ層ＡＵを形成する。このと
き、樹脂フィルム２から突出状態とされた前記コンタク
トピン３ａでは、全周に亙る表面全体にＡｕ層ＡＵが形
成される。

【００４２】〔コンタクトピン折曲工程〕上記工程後、
精密金型を用いて前記低マンガン合金層ＬＭ側が外側に
なるように、前記樹脂フィルム２上に形成されたパター
ン配線３を、その先端側途中位置にて該樹脂フィルム２
の先端部と共に折り曲げ、図１および図３に示すよう
に、所定の角度を有するコンタクトピン３ａを形成す
る。

【００４３】〔コンタクトピン研磨工程〕コンタクトピ
ン３ａを折曲した結果、コンタクトピン３ａの長さ（高
さ）に不揃いが生じる場合には、研磨により均一化を図
る。研磨方法としては、コンタクトピン３ａを固定した
状態で、該コンタクトピン３ａの折曲された先端部にサ
ンドペーパーを当接させ、その状態でサンドペーパーを
回転させることにより行う。

【００４４】以上の工程により、図１および図２に示す
ような、樹脂フィルム２にパターン配線３を接着させた
コンタクトプローブ１６が作製される。

【００４５】このコンタクトプローブ１６では、前記樹
脂フィルム２面上に形成されたパターン配線３は、その
先端側途中位置にて該樹脂フィルム２の先端部と共に折
曲される。したがって、折り曲げ加工の際に、パターン
配線３は、該パターン配線３が形成された樹脂フィルム
２に支持された状態で折曲される。このことから、精密
な折曲加工を施し易い。すなわち、従来、コンタクトピ
ン３ａのみを折曲させていたときには、折曲加工時に各
コンタクトピン３ａがばらけて、コンタクトピン３ａの
ピッチずれを生ずることがあったが、本実施形態では、
パターン配線３が樹脂フィルム２に保持された箇所で折
曲されるため、ピッチずれを最小限に抑えることができ
る。

【００４６】また、樹脂フィルム２に支持されているた
め、パターン配線３の折曲部に応力が過度に集中するこ
とがなく、繰り返しの使用により、該折曲部に亀裂や破
断等が生じたり、折損することがなく、耐久性の低下を
最小限に抑えることができる。

【００４７】図３に示すように、コンタクトプローブ１
６において、金属フィルム５００は、コンタクトピン３
ａの近傍まで設けられ、コンタクトピン３ａは、金属フ
ィルム５００の先端部からの突出量が５ｍｍ以下とされ
ている。この金属フィルム５００は、グラウンドとして
用いることができ、それにより、プローブ装置の先端近
くまでインピーダンスマッチングをとる設計が可能とな
り、高周波域でのテストを行う場合にも反射雑音による
悪影響を防ぐことができる。

【００４８】また、樹脂フィルム２（ポリイミド樹脂Ｐ
Ｉ）に張り付けられた金属フィルム５００には、さらに
以下の利点がある。すなわち、金属フィルム５００が無
い場合、樹脂フィルム２は、ポリイミド樹脂からなって
いるため、水分を吸収して伸びが生じ、図５に示すよう
に、コンタクトピン３ａ，３ａ間の間隔ｔが変化するこ
とがあった。そのため、コンタクトピン３ａが電極パッ
ドの所定位置に接触することができず、正確な電気テス
トを行うことができないという問題があった。本実施形
態では、樹脂フィルム２に金属フィルム５００を張り付
けて設けることにより、湿度が変化しても前記間隔ｔの
変化を少なくし、コンタクトピン３ａを電極パッドの所
定位置に確実に接触させるようになっている。

【００４９】なお、この金属フィルム５００には、第二
の樹脂フィルムを直接張り付けて設けてもよい。これに
より、後述するプローブ装置としてコンタクトプローブ
１６を組み込む際の締付けに対して緩衝材となるという
効果が得られる。

【００５０】また、本実施形態においては、上述したよ
うに、前記パターン配線３をＮｉ−Ｍｎ合金層（第２の
金属層）Ｎで形成し、しかも、それを「高硬度層形成工
程」および「高靱性層形成工程」に分けて形成したが、
その理由は以下の通りである。

【００５１】すなわち、コンタクトプローブでは、テス
ト時において、所望の接触圧を得るためにコンタクトピ
ンの押し付け量を増減させているが、大きな接触圧を得
るためには大きな押し付け量が必要となる。

【００５２】しかしながら、従来のコンタクトプローブ
は、パターン配線の先端部、すなわちコンタクトピンが
Ｎｉ（ニッケル）で形成されていたため、硬度がＨｖ３
００程度しか得られず、硬度が低いために過度の接触圧
が加わることによりコンタクトピンが湾曲・変形してし
まうため、押し付け量に限界があり大きな接触圧が得ら
れなかった。この結果、電気的測定に十分な接触圧が得
られず、接触不良を起こす原因となっていた。

【００５３】この対策として、Ｎｉをメッキ処理で形成
する際に、サッカリン等の添加剤を投入する手段がある
が、この場合、常温でＨｖ３５０以上の硬度を維持する
ことが可能であるが、サッカリン等の添加剤にはＳ（硫
黄）が含まれているために高温加熱、例えば３００℃で
加熱すると、硬度がＨｖ２００以下にまで急激に低下し
てしまう不都合が生じる。このため、上記のコンタクト
プローブを、高温下に置くことがある場合、特に、バー
ンインテスト用チップキャリア等に用いることができな
かった。

【００５４】そこで、硬度を向上させしかも耐熱性も兼
ね備え、高温加熱後でも高硬度を安定して維持すること
ができるニッケル−マンガン（Ｎｉ−Ｍｎ）合金製のコ
ンタクトプローブが提案されている。

【００５５】しかしながら、前述したように、スクラブ
の関係から、Ｎｉ−Ｍｎ合金製のコンタクトピンを途中
位置にて折曲させると、屈曲部分の外側に亀裂や破断等
が生じる場合があった。また、折曲時に亀裂等が生じて
いなくても、繰り返しの使用により屈曲部分の外側に亀
裂等が発生するおそれがあった。

【００５６】この原因は、上記Ｎｉ−Ｍｎ合金製のコン
タクトプローブにおいて、硬度を向上させるためにＭｎ
を一定濃度以上含有させなければならないが、この場合
にコンタクトピンにおける靱性が低下してしまい、折曲
時に屈曲部分の外側が最も伸ばされるために亀裂等が生
じてしまうためである。

【００５７】そこで、本実施形態のコンタクトプローブ
１６では、高硬度層形成工程および高靱性層形成工程に
よって高マンガン合金層ＨＭおよび低マンガン合金層Ｌ
Ｍの二層構造を形成し、コンタクトピン折曲工程で高マ
ンガン合金層ＨＭより靱性が高い低マンガン合金層ＬＭ
側を外側にして折曲させて、折曲時に最も伸ばされる屈
曲部分の外側が高靱性層とすることで、折曲による応力
を緩和させるとともに亀裂等の発生を抑制させたもので
ある。

【００５８】また、コンタクトピン３ａは、Ｍｎ濃度が
１．５重量％を越えると、コンタクトピン３ａの応力が
増大してしまい湾曲するおそれがあるとともに、非常に
脆く靱性が低下してしまうため、上記範囲内に高マンガ
ン合金層ＨＭのＭｎ濃度を設定することにより、低マン
ガン合金層ＬＭのみで靱性を維持するだけでなく、高マ
ンガン合金層ＨＭ自体にもコンタクトプローブとして適
度な靱性および硬度が与えられる。

【００５９】さらに、高硬度層形成工程において、高マ
ンガン合金層ＨＭの厚さ方向でそのマンガン濃度が低マ
ンガン合金層ＬＭに向けて漸次低く形成されるので、高
マンガン合金層ＨＭの厚さ方向においてＭｎ濃度が勾配
し、高マンガン合金層ＨＭと低マンガン合金層ＬＭとの
Ｍｎ濃度の差が徐々に小さくされる。すなわち、両層界
面におけるＭｎ濃度の急峻な変化が緩和され、上記界面
におけるメッキ時の応力集中が抑制される。したがっ
て、上記界面における応力によって生じるコンタクトピ
ン３ａの湾曲等を抑制することができる。

【００６０】次に、前記コンタクトプローブ１６を、Ｉ
Ｃ用プローブとして採用し、メカニカルパーツ６０に組
み込んでプローブ装置（プローブカード）７０にする構
成について説明する。

【００６１】図１および図２は、コンタクトプローブ１
６をＩＣ用プローブとして所定形状に切り出したものを
示す図であり、図３は、図２のＣ−Ｃ線断面図である。

【００６２】また、図２に示すように、コンタクトプロ
ーブ１６の樹脂フィルム２には、コンタクトプローブ１
６を位置合わせおよび固定するための位置合わせ孔２ｂ
および孔２ｃが設けられ、また、パターン配線３から得
られた信号を引き出し用配線の接触端子３ｂを介してプ
リント基板２０（図５参照）に伝えるための窓２ｄが設
けられている。

【００６３】前記メカニカルパーツ６０は、図６に示す
ように、マウンティングベース３０と、トップクランプ
４０と、ボトムクランプ５０とからなっている。まず、
プリント基板２０の上にトップクランプ４０を取付け、
次に、コンタクトプローブ１６６を取り付けたマウンテ
ィングベース３０をトップクランプ４０にボルト穴４１
にボルト４２を螺合させて取り付ける（図７参照）。そ
して、ボトムクランプ５０でコンタクトプローブ１６を
押さえ込むことにより、パターン配線３を一定の傾斜状
態に保つとともに、下方に折曲されたコンタクトピン３
ａの先端部を所定角度に設定し、該コンタクトピン３ａ
をＩＣチップに押しつける。

【００６４】図７は、組立終了後のプローブ装置７０を
示している。図８は、図７のＥ−Ｅ線断面図である。図
８に示すように、パターン配線３の先端、すなわちコン
タクトピン３ａは、マウンティングベース３０によりＩ
ＣチップＩに接触している。

【００６５】前記マウンティングベース３０には、コン
タクトプローブ１６の位置を調整するための位置決めピ
ン３１が設けられており、この位置決めピン３１をコン
タクトプローブ１６の前記位置合わせ穴２ｂに挿入する
ことにより、パターン配線３とＩＣチップＩとを正確に
位置合わせすることができるようになっている。コンタ
クトプローブ１６に設けられた窓２ｄの部分のパターン
配線３に、ボトムクランプ５０の弾性体５１を押しつけ
て、前記接触端子３ｂをプリント基板２０の電極２１に
接触させ、パターン配線３から得られた信号を電極２１
を通して外部に伝えることができるようになっている。

【００６６】上記のように構成されたプローブ装置７０
を用いて、ＩＣチップＩのプローブテスト等を行う場合
は、プローブ装置７０をプローバに挿着するとともにテ
スターに電気的に接続し、所定の電気信号をパターン配
線３のコンタクトピン３ａからウェーハ上のＩＣチップ
Ｉに送ることによって、該ＩＣチップＩからの出力信号
がコンタクトピン３ａからテスターに伝送され、ＩＣチ
ップＩの電気的特性が測定される。

【００６７】このコンタクトプローブ１６を組み込んだ
プローブ装置７０では、前記樹脂フィルム２面上に形成
されたパターン配線３は、その先端側途中位置にて該樹
脂フィルム２の先端部と共に折曲される。したがって、
折り曲げ加工の際に、パターン配線３は、該パターン配
線３が形成された樹脂フィルム２に支持された状態で折
曲され、各コンタクトピン３ａがばらけることがないこ
とから、精密な折曲加工を施し易く、ピッチずれを最小
限に抑えることができる。また、樹脂フィルム２に支持
されているため、パターン配線３の折曲部に応力が過度
に集中することがなく、繰り返しの使用により、該折曲
部に亀裂や破断等が生じたり、折損することがなく、耐
久性の低下を最小限に抑えることができる。

【００６８】次に、図９を参照して、第２の実施形態に
ついて説明する。

【００６９】本実施形態に係るコンタクトプローブ１６
ａのコンタクトピン３ａは、その途中位置にて折曲さ
れ、該コンタクトピン３ａの折曲部よりも先端側には、
該コンタクトピン３ａの先端部分の剛性を高めて補強す
るための樹脂フィルムが被着されている。

【００７０】これにより、折り曲げ加工の際等に、コン
タクトピン３ａの折曲部よりも先端側が曲がったり、歪
むことがなく、精密な折り曲げ加工を施すことができ
る。また、繰り返し使用しても、該折曲部よりも先端側
が曲がったり歪むことがなく、耐久性が向上する。

【００７１】このコンタクトプローブ１６ａの製造方法
では、前記第１の実施形態における製造方法と比較し
て、フィルム被着工程が相違している。すなわち、予
め、１枚の前記樹脂フィルム２における、コンタクトピ
ン３ａの折曲部に供される部分に開口部２ｆを形成して
おき、コンタクトピン３ａの先端部と該コンタクトピン
３ａの折曲部に供される部分以外をそのフィルムでカバ
ーするものである。

【００７２】この場合、前記樹脂フィルム２の開口部２
ｆを、コンタクトピン３ａの折曲部に供する部分に正確
に位置決めしておけば、折り曲げ加工の際に、該折曲部
に供すべき位置を容易に特定することができる。これに
より、各コンタクトピン３ａの折曲部の位置を揃えるこ
とができるため、測定対象物（バッド）の接触面からの
距離を一定にすることができる。

【００７３】次に、図１０を参照して、第３実施形態に
ついて説明する。本実施形態は、第１実施形態において
ＩＣプローブ用の所定形状に切り出したコンタクトプロ
ーブ１６を、それに代えてＬＣＤ用プローブの所定形状
に切り出して使用するものである。ＬＣＤ用プローブに
切り出されたコンタクトプローブは、図１０乃至図１２
に符号２００で示され、２０１は樹脂フィルムである。

【００７４】図１３に示すように、ＬＣＤ用プローブ装
置（プローブ装置）１００は、コンタクトプローブ挟持
体（支持部材）１１０を額縁状フレーム１２０に固定し
てなる構造を有しており、このコンタクトプローブ挟持
体１１０から突出したコンタクトピン３ａの先端がＬＣ
Ｄ（液晶表示体）９０の端子（図示せず）に接触するよ
うになっている。

【００７５】図１２に示すように、コンタクトプローブ
挟持体１１０は、トップクランプ１１１とボトムクラン
プ１１５とを備えている。トップクランプ１１１は、コ
ンタクトピン３ａの先端を押さえる第一突起１１２、Ｔ
ＡＢＩＣ３００側の端子３０１を押さえる第二突起１１
３およびリードを押さえる第三突起１１４を有してい
る。ボトムクランプ１１５は、傾斜板１１６、取付板１
１７および底板１１８から構成されている。

【００７６】コンタクトプローブ２００を傾斜板１１６
の上に載置し、さらにＴＡＢＩＣ３００の端子３０１が
コンタクトプローブ２００の樹脂フィルム２０１，２０
１間に位置するように載置する。その後、トップクラン
プ１１１を第一突起１１２が樹脂フィルム２０１の上で
かつ第二突起１１３が端子３０１に接触するように乗せ
ボルトにより組み立てる。

【００７７】図１４に示すように、コンタクトプローブ
２００を組み込み、ボルト１３０によりトップクランプ
１１１とボトムクランプ１１５を組み合わせることによ
り、コンタクトプローブ挟持体１１０が作製される。

【００７８】上記コンタクトプローブ挟持体１１０は、
図１５に示すように、ボルト１３１により固定されてＬ
ＣＤ用プローブ装置１００に組み立てられる。ＬＣＤ用
プローブ装置１００を用いてＬＣＤ９０の電気的テスト
を行うには、ＬＣＤ用プローブ装置１００のコンタクト
ピン３ａの先端をＬＣＤ９０の端子（図示せず）に接触
させた状態で、コンタクトピン３ａから得られた信号を
ＴＡＢＩＣ３００を通して外部に取り出すことにより行
われる。

【００７９】上記ＬＣＤ用プローブ装置１００では、前
記樹脂フィルム２０１面上に形成されたパターン配線３
は、その先端側途中位置にて該樹脂フィルム２０１の先
端部と共に折曲される。したがって、折り曲げ加工の際
に、パターン配線３は、該パターン配線３が形成された
樹脂フィルム２０１に支持された状態で折曲され、各コ
ンタクトピン３ａがばらけることがないことから、精密
な折曲加工を施し易く、ピッチずれを最小限に抑えるこ
とができる。また、樹脂フィルム２０１に支持されてい
るため、パターン配線３の折曲部に応力が過度に集中す
ることがなく、繰り返しの使用により、該折曲部に亀裂
や破断等が生じたり、折損することがなく、耐久性の低
下を最小限に抑えることができる。

【００８０】また、上記プローブ装置１００では、コン
タクトピン３ａが、第１実施形態および第２実施形態と
同様のマンガン濃度に設定された高マンガン合金層ＨＭ
と低マンガン合金層ＬＭとを備え、低マンガン合金層Ｌ
Ｍ側を外側にして折曲されているので、屈曲部分の優れ
た靱性とコンタクトピン３ａ全体としての高い硬度（Ｈ
ｖ３５０以上）が得られる。

【００８１】なお、第３の実施形態においても、第２の
実施形態と同様に、コンタクトピン３ａの折曲部よりも
先端側に、該先端部分を補強する補強部又は高剛性部を
設ける構成にしてもよいのは勿論である。

【００８２】次に、図１６から図１９を参照して、第４
実施形態について説明する。本実施形態のコンタクトプ
ローブ４００は、図１６および図１７に示すように、樹
脂フィルム４０１の中央開口部Ｋに、前記樹脂フィルム
４０１の端部（すなわち、中央開口部Ｋの各辺）から前
記パターン配線３の先端部が突出してコンタクトピン３
ａとされている。また、パターン配線３の後端部には、
テスター側のコンタクトピンが接触される接続端子３ｂ
が形成されている。図１７に示すように、前記コンタク
トプローブ４００は、前記樹脂フィルム４０１面上に形
成されたパターン配線３が、その先端側途中位置にて該
樹脂フィルム４０１の先端部と共に折曲されている。

【００８３】前記コンタクトプローブ４００を、バーン
インテスト等に用いるプローブ装置、いわゆるチップキ
ャリアに適用した場合の一例を、図１８および図１９を
参照して説明する。

【００８４】これらの図において、符号４１０はプロー
ブ装置、１１はフレーム本体、１２は位置決め板、１３
は上板、１４はクランパを示している。なお、本発明に
係るコンタクトプローブ４００は、全体が柔軟で曲げ易
いためプローブ装置に組み込む際にフレキシブル基板と
して機能する。

【００８５】プローブ装置４１０は、フレーム本体１１
と、フレーム本体１１の内側に固定され中央に開口部が
形成された位置決め板１２と、コンタクトプローブ４０
０と、ＩＣチップＩを上から押さえて保持する上板１３
と、該上板１３を上から付勢してフレーム本体１１に固
定するクランパ１４とを備えている。また、フレーム本
体１１の下部には、コンタクトプローブ４００を載置し
て保持する位置決め板１２が取り付けられている。

【００８６】コンタクトプローブ４００の中央開口部Ｋ
およびコンタクトピン３ａは、ＩＣチップＩの形状およ
びＩＣチップＩ上のコンタクトパッドの配置に対応して
形成され、中央開口部Ｋからコンタクトピン３ａとＩＣ
チップＩのコンタクトパッドとの接触状態を監視できる
ようになっている。なお、前記中央開口部Ｋの隅部に切
込みを形成して、組み込み時に容易にコンタクトプロー
ブ４００が変形できるようにしても構わない。

【００８７】また、コンタクトプローブ４００の接続端
子３ｂは、コンタクトピン３ａのピッチに比べて広く設
定され、狭ピッチであるＩＣチップＩのコンタクトパッ
ドと該コンタクトパッドに比べて広いピッチのテスター
側コンタクトピンとの整合が容易にとれるようになって
いる。

【００８８】なお、ＩＣチップＩの４辺全てにはコンタ
クトパッドが形成されておらず、一部の辺に配されてい
る場合には、少なくとも前記一部の辺に対応する中央開
口部Ｋの辺にのみコンタクトピン３ａを設ければよい
が、対向する２辺にコンタクトピン３ａを形成してＩＣ
チップＩの対向する両辺を押さえることが好ましい。

【００８９】上記プローブ装置４１０にＩＣチップＩを
取り付ける手順について説明する。

【００９０】〔仮組立工程〕まず、位置決め板１２をフ
レーム本体１１の取付部上に載置し、この上にコンタク
トプローブ４００を中央開口部Ｋと位置決め板１２の開
口部とを合わせて配置する。そして、中央開口部Ｋの上
に、配線側を下向きにしてＩＣチップＩを載置する。コ
ンタクトプローブ４００の先端部がＩＣチップＩのコン
タクトパッドに対応してＩＣチップＩの外形より小さい
ので、ＩＣチップＩはコンタクトプローブ４００の先端
部に載置可能である。

【００９１】ＩＣチップＩの上に、上板１３を静かに載
置する。位置決め板１２の開口近傍は、所定の傾斜角で
傾斜状態とされ、図１９（ｂ）に示すように、コンタク
トプローブ４００のコンタクトピン３ａを所定角度で上
向きに傾斜させる。これにより、ＩＣチップＩは、コン
タクトピン３ａと上板１３との間で軽く保持された状態
とされる。

【００９２】〔位置合わせ工程〕この段階で、上板１３
の開口部を介してコンタクトピン３ａの先端に対するＩ
ＣチップＩのコンタクトパッドの位置を観察しながら、
位置決め板１２を動かしたり、ＩＣチップＩを針状治具
等で動かすことによって調整し、対応するコンタクトピ
ン３ａ先端とコンタクトパッドとが一致し接触するよう
に微調整設定する。

【００９３】〔本固定工程〕前記位置合わせ工程後、上
板１３を位置決め板１２にコンタクトプローブ４００を
挟んで押し付ける。このとき、傾斜状態のコンタクトピ
ン３ａに、いわゆるオーバードライブがかかり、所定の
押圧力でコンタクトピン３ａ先端とコンタクトパッドと
が接触して確実に電気的に結合される。さらに、その上
部からクランパ１４をフレーム本体１１に係止する。ク
ランパ１４は、中央に屈曲部を有する一種の板バネであ
るため、上記係止状態で上板１３を押さえて固定する機
能を有する。この状態は、ＩＣチップＩが、いわゆるマ
ルチチチップモジュール等に実装された状態に酷似して
おり、ほぼ実装されたＩＣチップＩの動作状態を高信頼
性をもってテストすることができる。

【００９４】このプローブ装置４１０は、約１インチ角
（約２．５ｃｍ角）の小さなチップキャリアであり、ダ
イナミックバーンインテスト等の高温加熱を伴う信頼性
試験に好適なものである。

【００９５】上記プローブ装置４１０では、前記樹脂フ
ィルム４０１面上に形成されたパターン配線３は、その
先端側途中位置にて該樹脂フィルム４０１の先端部と共
に折曲される。したがって、折り曲げ加工の際に、パタ
ーン配線３は、該パターン配線３が形成された樹脂フィ
ルム４０１に支持された状態で折曲され、各コンタクト
ピン３ａがばらけることがないことから、精密な折曲加
工を施し易く、ピッチずれを最小限に抑えることができ
る。また、樹脂フィルム４０１に支持されているため、
パターン配線３の折曲部に応力が過度に集中することが
なく、繰り返しの使用により、該折曲部に亀裂や破断等
が生じたり、折損することがなく、耐久性の低下を最小
限に抑えることができる。

【００９６】また、上記プローブ装置４１０では、コン
タクトピン３ａが、第１〜３実施形態と同様のマンガン
濃度に設定された高マンガン合金層ＨＭと低マンガン合
金層ＬＭとを備え、低マンガン合金層ＬＭ側を外側にし
て折曲されているので、屈曲部分の優れた靱性とコンタ
クトピン３ａ全体としての高い硬度（Ｈｖ３５０以上）
が得られる。

【００９７】なお、第４の実施形態においても、第２の
実施形態と同様に、コンタクトピン３ａの折曲部よりも
先端側に、該先端部分を補強する補強部又は高剛性部を
設ける構成にしてもよいのは勿論である。

【００９８】

【発明の効果】請求項１記載のコンタクトプローブによ
れば、前記フィルム面上に形成されたパターン配線は、
その先端側途中位置にて該フィルムの先端部と共に折曲
されるため、パターン配線は、フィルムに支持された状
態で折曲される。このことから、パターン配線に精密な
折曲加工を施し易い。すなわち、従来、コンタクトピン
のみを折曲させていたときには、折曲加工時にコンタク
トピンがばらけて、コンタクトピンのピッチずれを生ず
ることがあったが、本発明ではコンタクトピンがフィル
ムに保持された箇所で折曲されるため、ピッチずれを最
小限に抑えることができる。また、フィルムに支持され
ているため、パターン配線の折曲部に応力が過度に集中
することがなく、繰り返しの使用により、該折曲部に亀
裂や破断等が生じたり、折損することがなく、耐久性の
低下を最小限に抑えることができる。

【００９９】請求項２記載のコンタクトプローブによれ
ば、前記コンタクトピンは、その途中位置にて折曲さ
れ、該コンタクトピンの折曲部よりも先端側には、該コ
ンタクトピンの先端側を補強する補強部が設けられてい
るため、該補強部が設けられているコンタクトピンの折
曲部よりも先端側が、折り曲げ加工の際等に曲がったり
歪むことがなく、精密な折り曲げ加工を施すことができ
る。また、この場合、コンタクトピンの折曲部よりも先
端側に設けられる前記補強部を、予め、折り曲げ加工に
先立って、前記折曲部に供される部分を除いた位置に設
けておけば、該折り曲げ加工の際に、該折曲部に供すべ
き位置を容易に特定することができ、折り曲げ加工を容
易に行えると共に、精密な加工を施すことができる。こ
れにより、各コンタクトピンの折曲部の位置を揃えるこ
とができるため、測定対象物の接触面からの距離を一定
にすることができる。

【０１００】請求項３記載のコンタクトプローブによれ
ば、前記コンタクトピンは、その途中位置にて折曲さ
れ、該コンタクトピンの折曲部よりも先端側には、該コ
ンタクトピンの先端側の剛性を高める高剛性部が設けら
れているため、繰り返し使用しても、該高剛性部が曲が
ったり歪むことがない。また、この場合、高剛性部を、
予め、折り曲げ加工に先立って、前記折曲部に供される
部分を除いた位置に設けておけば、該折り曲げ加工の際
に、該折曲部に供すべき位置を容易に特定することがで
き、折り曲げ加工を容易に行えると共に、精密な加工を
施すことができる。これにより、各コンタクトピンの折
曲部の位置を揃えることができるため、測定対象物の接
触面からの距離を一定にすることができる。

【０１０１】請求項４記載のコンタクトプローブによれ
ば、前記補強部または高剛性部は、前記フィルムと同種
のフィルムにより構成されるため、作製が容易である。
例えば、作製に際しては、パターン配線が形成されるフ
ィルムと、前記補強部または高剛性部を構成するフィル
ムとを、まず、一枚のフィルムを用いることとし、該フ
ィルムのうち、前記補強部または高剛性部が設けられな
い前記折曲部に相当する部分をレーザー等で焼き切るこ
とにより、前記請求項２または３記載のコンタクトプロ
ーブを容易にかつ精密に作製することができる。

【０１０２】請求項５記載のコンタクトプローブの製造
方法によれば、前記フィルム被着工程において、前記コ
ンタクトピンの先端部と該コンタクトピンの折曲部に供
される部分以外をフィルムでカバーするため、予め、コ
ンタクトピンの折曲部に供される部分に開口部を形成し
ておけば１枚のフィルムで済ませることができ、従来の
製造方法に比べて、工程数を大幅に増やさなくてよい。
また、前記コンタクトピン折曲工程においては、前記コ
ンタクトピンを、その前記フィルムが被着されていない
部分で折曲するため、折曲位置の特定を行い易い。ま
た、折曲部以外は前記フィルムで補強されて剛性が付与
されているため、折曲工程において、該折曲部以外のコ
ンタクトピンが曲がったり歪んだりすることがない。

【０１０３】請求項６記載のコンタクトプローブによれ
ば、前記フィルムが、例えば水分を吸収して伸張し易い
樹脂フィルム等であっても、該フィルムには、金属フィ
ルムが直接張り付けられて設けられているため、該金属
フィルムにより前記フィルムの伸びが抑制される。さら
に、該金属フィルムは、グラウンドとして用いることが
でき、それにより、コンタクトプローブの先端近くまで
インピーダンスマッチングをとる設計が可能となり、高
周波域でのテストを行う場合にも反射雑音による悪影響
を防ぐことができる。

【０１０４】請求項７記載のコンタクトプローブによれ
ば、前記金属フィルムに第二のフィルムが直接張り付け
られて設けられているため、配線用基板が金属フィルム
の上方に配される場合には、配線用基板の基板側パター
ン配線や他の配線が金属フィルムと直接接触しないので
ショートを防ぐことができる。また、樹脂フィルムの上
に金属フィルムが張り付けられて設けられているだけで
は、金属フィルムが露出しているため、大気中で酸化が
進行してしまうが、本発明では、第二のフィルムが金属
フィルムを被覆してその酸化を防止する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態を示す要部斜視図である。

【図２】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態を示す平面図である。

【図３】 図２のＣ−Ｃ線断面図である。

【図４】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態における製造方法を工程順に示す要部断面図であ
る。

【図５】 本発明に係るコンタクトプローブの第１の実
施形態を示す正面図である。

【図６】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態を組み込んだプローブ装置の一例を示す分解斜視図
である。

【図７】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態を組み込んだプローブ装置の一例を示す要部斜視図
である。

【図８】 図７のＥ−Ｅ線断面図である。

【図９】 本発明に係るコンタクトプローブの第２実施
形態を示す断面図である。

【図１０】 本発明に係るコンタクトプローブの第３実
施形態を示す斜視図である。

【図１１】 図１０のＡ−Ａ線断面図である。

【図１２】 本発明に係るプローブ装置の第３実施形態
におけるコンタクトプローブ挟持体を示す分解斜視図で
ある。

【図１３】 本発明に係るプローブ装置の第３実施形態
を示す斜視図である。

【図１４】 本発明に係るプローブ装置の第３実施形態
におけるコンタクトプローブ挟持体を示す斜視図であ
る。

【図１５】 図１４の断面図である。

【図１６】 本発明に係るコンタクトプローブの第４実
施形態を示す平面図である。

【図１７】 図１６のＡ−Ａ線断面図である。

【図１８】 本発明に係るプローブ装置の第４実施形態
を示す分解斜視図である。

【図１９】 （ａ）は、本発明に係るプローブ装置の第
４実施形態を示す斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線
断面図である。

【図２０】 従来のコンタクトピンの欠点を示す断面図
である。

【符号の説明】

２ フィルム（樹脂フィルム） ３ パターン配線 ３ａ コンタクトピン １６ コンタクトプローブ ２００ コンタクトプローブ ２０１ フィルム（樹脂フィルム） ４００ コンタクトプローブ ４０１ フィルム（樹脂フィルム） ５００ 金属フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番の六 三 菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 石井 利昇 兵庫県三田市テクノパーク十二番の六 三 菱マテリアル株式会社三田工場内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線がフィルム面上に形
   成されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルムの
   先端部から突出状態に配されてコンタクトピンとされる
   コンタクトプローブであって、 前記フィルム面上に形成されたパターン配線は、その先
   端側途中位置にて該フィルムの先端部と共に折曲され
   て、 前記コンタクトピンの先端部が測定対象物に接触したと
   きにその接触面となす角度と、該接触面と前記フィルム
   の基端側面との角度が相違するように形成されているこ
   とを特徴とするコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 複数のパターン配線がフィルム面上に形
   成されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルムの
   先端部から突出状態に配されてコンタクトピンとされる
   コンタクトプローブであって、 前記コンタクトピンは、その途中位置にて折曲され、 該コンタクトピンの折曲部よりも先端側には、該コンタ
   クトピンの先端側を補強する補強部が設けられているこ
   とを特徴とするコンタクトプローブ。
3. 【請求項３】 複数のパターン配線がフィルム面上に形
   成されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルムの
   先端部から突出状態に配されてコンタクトピンとされる
   コンタクトプローブであって、 前記コンタクトピンは、その途中位置にて折曲され、 該コンタクトピンの折曲部よりも先端側には、該コンタ
   クトピンの先端側の剛性を高める高剛性部が設けられて
   いることを特徴とするコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 請求項２または３記載のコンタクトプロ
   ーブにおいて、 前記補強部または高剛性部は、前記フィルムと同種のフ
   ィルムにより構成されることを特徴とするコンタクトプ
   ローブ。
5. 【請求項５】 フィルム上に複数のパターン配線を形成
   しこれらのパターン配線の各先端を前記フィルムから突
   出状態に配してコンタクトピンとするコンタクトプロー
   ブの製造方法であって、 基板層の上に前記コンタクトピンの材質に被着または結
   合する材質の第１の金属層を形成する第１の金属層形成
   工程と、 前記第１の金属層の上にマスクを施してマスクされてい
   ない部分に、前記コンタクトピンに供される第２の金属
   層をメッキ処理により形成するメッキ処理工程と、 前記マスクを取り除いた第２の金属層の上に前記コンタ
   クトピンの先端部と該コンタクトピンの折曲部に供され
   る部分以外をカバーする前記フィルムを被着するフィル
   ム被着工程と、 前記フィルムと第２の金属層とからなる部分と、前記基
   板層と第１の金属層とからなる部分とを分離する分離工
   程と、 前記コンタクトピンを、その前記フィルムが被着されて
   いない部分で折曲させて前記折曲部を形成するコンタク
   トピン折曲工程とを備えていることを特徴とするコンタ
   クトプローブの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１から４のいずれかに記載のコン
   タクトプローブにおいて、 前記フィルムには、金属フィルムが直接張り付けられて
   設けられていることを特徴とするコンタクトプローブ。
7. 【請求項７】 請求項６記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記金属フィルムには、第二のフィルムが直接張り付け
   られて設けられていることを特徴とするコンタクトプロ
   ーブ。