JPH10104275A - コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 確実なスクラブが行えるのは勿論、パッド表
面の皮膜の下まで傷つけることがなく、さらにスクラブ
距離が必要以上に大きくなるのを防止することができる
コンタクトプローブを提供する。 【解決手段】 複数のパターン配線３がフィルム２上に
形成されこれらのパターン配線３の各先端が前記フィル
ム２から突出状態に配されてコンタクトピン３ａとされ
るコンタクトプローブ１であって、前記コンタクトピン
３ａは、その途中位置Ｘにて折曲されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、半導体ＩＣチップや液晶
デバイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコ
ンタクトプローブおよびこれを備えたプローブ装置（プ
ローブカード）に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の各端子に接触
させて電気的なテストを行うために、コンタクトピンが
用いられている。近年、ＩＣチップ等の高集積化および
微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッチ
化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ化
が要望されている。しかしながら、コンタクトピンとし
て用いられていたタングステン針のコンタクトプローブ
では、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチへ
の対応が困難になっていた。

【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端が前記樹脂フィ
ルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコ
ンタクトプローブの技術が提案されている。この技術例
では、複数のパターン配線の先端をコンタクトピンとす
ることによって、多ピン狭ピッチ化を図るとともに、複
雑な多数の部品を不要とするものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、Ａｌ（アル
ミニウム）合金等で形成されるＩＣチップ等の各端子
（パッド）は、その表面が空気中で酸化して、薄い酸化
アルミニウム膜で覆われた状態となっている。したがっ
て、パッドの電気的テストを行うには、表面の酸化アル
ミニウム膜を剥離させ、内部のアルミニウムを露出させ
て、導電性を確保する必要がある。

【０００５】そこで、上記コンタクトプローブにおいて
は、コンタクトピンをパッドの表面に接触させつつ、オ
ーバードライブをかける（コンタクトピンがパッドに接
触してからさらに下方に向けて引き下げる）ことによ
り、コンタクトピンの先端部でパッド表面の酸化アルミ
ニウム膜を擦り取り、内部のアルミニウムを露出させる
ようにしている。上述した作業は、スクラブ（scrub）
と呼ばれ、電気的テストを確実に行う上で重要とされ
る。

【０００６】スクラブを行うに際しては、コンタクトピ
ンがパッド表面の酸化アルミニウム膜のみならず、その
下のパッド自体（下地）まで傷つけてしまうことを防止
する必要がある。ここで、上記コンタクトピンの作製に
際しては、マスク露光技術が用いられ、その場合、マス
クに微細なパターンを所望の形状通りに形成することが
困難であることから、コンタクトピンの先端部は、平面
視先端向きに凸な円弧面に形成される（図２における符
号３ａ参照）。この点、従来のタングステン針において
は、各々の針の長さを調整するため、針先端部を研磨し
ていた関係上、その先端面が平面状となっていたのと比
較すると、上記コンタクトピンは、その先端面が凸曲面
であることから、パッドに対する接触面積が小さく、そ
の分、接触時の局部的針圧が大きい。このことから、上
記コンタクトピンは、従来のタングステン針に比べて、
スクラブ時にパッドの下地まで削り易い傾向にあった。

【０００７】上記コンタクトピンにおいて、スクラブ時
にパッドの下地が傷つくのを防止するためには、コンタ
クトピンのパッドに対する接触角を十分な大きさまで確
保することが必要とされる。というのは、接触角が小さ
いと、表面のアルミニウムの排斥量が著しく大きくな
り、パッド下地にまで影響を及ぼすという理由からであ
る。

【０００８】しかしながら、上記コンタクトピンは、メ
ッキ処理で形成されたパターン配線のうちコンタクトピ
ンとなる先端以外に樹脂フィルムが被着されて形成され
るため、該コンタクトピンは、樹脂フィルムの面に沿っ
て突出するに過ぎず（図２参照）、それ以上（樹脂フィ
ルム面の角度以上）に大きな接触角を確保することがで
きなかった。すなわち、コンタクトピンの角度は、樹脂
フィルム面の角度に制約されてしまうため、コンタクト
ピンの角度を樹脂フィルム面から独立して自由に設定す
ることができなかった。

【０００９】コンタクトプローブのプローブカードに対
する組み込み方を工夫して、樹脂フィルム面の角度自体
を大きくし、これによって、コンタクトピンの接触角を
大きくすることも不可能ではないが、そうすると、スク
ラブ距離（パッド表面に沿って皮膜を削り取る長さ）が
長くなり、接触角の大きさによっては、スクラブ時にコ
ンタクトピンの先端部がパッドからはみ出してしまうと
いう問題があった。例えば、一辺が約９０〜１００μｍ
の平面視略正方形のパッドにおいて、接触角が１５゜〜
２０゜のときにオーバードライブ量７５μｍでスクラブ
距離が８μｍに設定されている場合、接触角が僅かに５
゜増すだけで、スクラブ距離は１２μｍ以上となってい
た。

【００１０】また、上記のように、樹脂フィルム面の角
度自体を大きくすると、その角度分、接触面に対して樹
脂フィルムが立った状態となる。ここで、樹脂フィルム
（コンタクトプローブ）は、各種メカニカルパーツに組
み込まれてプローブ装置として構成され、上記のように
樹脂フィルムが立った状態では、プローブ装置の高さ寸
法が大きくなる。しかしながら、前記プローブ装置は、
プローバに装着されて使用され、このプローバは、通
常、測定対象物（ＩＣチップ等）からの距離（高さ）を
一定以上に大きくとることができないため、プローブ装
置の高さが一定寸法を越えると、プローバに装着するこ
とができなくなるという問題があった。

【００１１】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、確実なスクラブが行えるのは勿論、パッド表面の
皮膜の下まで傷つけることがなく、さらにスクラブ距離
が必要以上に大きくなるのを防止することができるコン
タクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置を提供
することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載のコンタクトプローブでは、複数のパターン配線
がフィルム上に形成されこれらのパターン配線の各先端
が前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピン
とされるコンタクトプローブであって、前記コンタクト
ピンは、その途中位置にて折曲されている技術が採用さ
れる。

【００１３】このコンタクトプローブでは、前記コンタ
クトピンが、その途中位置にて折曲されているので、コ
ンタクトピンの先端部と基端部とで測定対象物（パッ
ド）に対する角度を変えることができる。これにより、
コンタクトピンの基端部のパッドに対する角度、すなわ
ち、フィルムのパッドに対する角度を大きくすることな
く、コンタクトピンの先端部とパッドの角度（接触角）
を大きく設定することが可能となる。このことから、ス
クラブ距離が過度に大きくなることがなく、かつ、プロ
ーブ装置の高さを大きくすることなく、スクラブ時にパ
ッドの下地が傷つくのを防止することができる。

【００１４】請求項２記載のコンタクトプローブでは、
請求項１記載のコンタクトプローブにおいて、前記コン
タクトピンの先端部は、測定対象物に接触したときにそ
の接触面との角度が６０゜以上９０゜未満となるように
構成され、該コンタクトピンの基端部は、前記接触面と
の角度が０゜以上３０゜以下となるように構成されてい
る技術が採用される。

【００１５】このコンタクトプローブでは、コンタクト
ピンの先端部と接触面との角度が６０゜以上確保されて
いるため、パッドの下地まで傷つけることがない。一
方、コンタクトピンの先端部と接触面との角度を９０゜
未満としたのは、９０゜もしくはそれ以上であると、ス
クラブ時にパッドの皮膜が良好に擦り取れず、十分な導
電性が確保されないことから、テスト時に接触不良を起
こすからである。

【００１６】また、コンタクトピンの基端部と接触面と
の角度が３０゜以下とされているため、スクラブ距離が
過度に長くなることがなく、スクラブ時にコンタクトピ
ン先端がパッドからはみ出ることもない。一方、コンタ
クトピンの基端部と接触面との角度を０゜以上としたの
は、それに満たない場合、スクラブ時に十分なオーバー
ドライブ量がとれないためである。

【００１７】さらに、このコンタクトプローブでは、コ
ンタクトピンを上記のように折曲することでその先端部
に、上記従来のコンタクトピンに比べて、パッドの接触
面に対する平行度の高い面が形成される。このことか
ら、以下の作用が生じる。すなわち、従来より、コンタ
クトピンとパッドとの位置合わせを行うに際しては、コ
ンタクトピンに向けてパッドの方向から（通常の場合、
下から）光を照射し、コンタクトピンに当たって反射し
てくる光を検知することにより、コンタクトピンの位置
を認識する方法が用いられている。しかしながら、上記
従来のコンタクトピンは、折曲されていないので、プロ
ーブカードに組み込まれたときに、パッド接触面に対し
て、例えば１５゜〜２０゜程度の低い角度で突出するに
過ぎず、このため、パッドの方向から光を照射しても反
射する光量が少なく、コンタクトピンの位置検出が困難
であった。この点、本コンタクトピンでは、光が照射さ
れる方向に対して、より垂直度の高い面が形成されるた
め、十分な量の光が反射し位置検出が容易である。

【００１８】請求項３記載のコンタクトプローブでは、
請求項１または２記載のコンタクトプローブにおいて、
前記コンタクトピンの折曲位置から先端部までの長さ
が、０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下とされている技術が
採用される。

【００１９】このコンタクトプローブでは、コンタクト
ピンの折曲位置から先端部までの長さが２．０ｍｍ以下
とされているため、オーバードライブ時に、その部分が
あまり撓むことがなく、パッドに対しほぼ一定な針圧で
接触することで、良好なスクラブが行われる。一方、コ
ンタクトピンの折曲位置から先端部までの長さが０．１
ｍｍ以上とされているため、スクラブ時に削り取られた
皮膜やその他ゴミ等が、コンタクトピンの折曲位置の内
面側に付着等することがない。

【００２０】請求項４記載のコンタクトプローブでは、
請求項１から３のいずれかに記載のコンタクトプローブ
において、前記コンタクトピンの折曲された先端部に
は、研磨が施されている技術が採用される。

【００２１】このコンタクトプローブでは、コンタクト
ピンの折曲された先端部に研磨が施されるため、折曲に
より仮にコンタクトピンの長さ（高さ）に不揃いが生じ
たとしても、研磨により均一化され、コンタクトピンの
先端部の平坦度（プラナリティー）が向上すると共に接
触抵抗を少なくすることができる。また、コンタクトピ
ンの長さが不揃いであると、信号遅延のばらつき（スキ
ュー）が生じるおそれがあり、その場合には測定周波数
が制約されるが、本コンタクトプローブでは、この問題
を解決することができる。

【００２２】請求項５記載のプローブ装置では、請求項
１から４のいずれかに記載のコンタクトプローブを、前
記配線パターンの各基端に接続される端子を有する基板
に固定してなるプローブ装置であって、前記プローブ装
置は、測定対象物の接触面に対して０゜以上３０゜以下
の角度で漸次先端側に向けて下方に傾斜する下面を有す
る傾斜保持部材を備え、前記コンタクトプローブは、前
記フィルムの先端側が前記傾斜保持部材の下面に当接し
た状態で支持されている技術が採用される。

【００２３】このプローブ装置では、傾斜保持部材を備
え、その下面は前記接触面に対して０゜以上３０゜以下
の角度で漸次先端側に向けて下方に傾斜し、フィルムの
先端側が前記下面に当接して支持されているため、フィ
ルムの先端から突出状態にあるコンタクトピンの基端部
は、前記接触面との角度を上記請求項２に記載した値に
安定して保つことができる。

【００２４】請求項６記載のコンタクトプローブでは、
請求項１から４のいずれかに記載のコンタクトプローブ
において、前記フィルムには、金属フィルムが直接張り
付けられている技術が採用される。

【００２５】このコンタクトプローブでは、前記フィル
ムが、例えば水分を吸収して伸張し易い樹脂フィルム等
であっても、該フィルムには、金属フィルムが直接張り
付けられているため、該金属フィルムによって前記フィ
ルムの伸びが抑制される。すなわち、各コンタクトピン
の間隔にずれが生じ難くなり、コンタクトピンがパッド
に正確かつ高精度に当接させられる。したがって、パッ
ド以外の場所にコンタクトピンが当接することによりス
クラブが良好に行われなかったり、パッドに対するコン
タクトピンの基端部または先端部の角度が所望の値から
外れたりすることがない。さらに、該金属フィルムは、
グランドとして用いることができ、それにより、コンタ
クトプローブの先端近くまでインピーダンスマッチング
をとる設計が可能となり、高周波域でのテストを行う場
合にも反射雑音による悪影響を防ぐことができる。すな
わち、プローバと呼ばれるテスターからの伝送線路の途
中で基板配線側とコンタクトピンとの間の特性インピー
ダンスが合わないと反射雑音が生じ、その場合、特性イ
ンピーダンスの異なる伝送線路が長ければ長いほど大き
な反射雑音が生じるという問題がある。反射雑音は信号
歪となり、高周波になると誤動作の原因になり易い。本
コンタクトプローブでは、前記金属フィルムをグランド
として用いることによりコンタクトピン先の近くまで基
板配線側によって特性インピーダンスを合わせることが
でき、反射雑音による誤動作を抑えることができる。

【００２６】請求項７記載のコンタクトプローブでは、
請求項６記載のコンタクトプローブにおいて、前記金属
フィルムには、第二のフィルムが直接張り付けられてい
る技術が採用される。

【００２７】このコンタクトプローブでは、前記金属フ
ィルムに第二のフィルムが直接張り付けられているた
め、メカニカルパーツによるコンタクトプローブの組み
込み時の締付けに対して緩衝材となるという作用効果を
得ることができる。したがって、組み込み時に配線パタ
ーンに与えるダメージを軽減することができるという作
用効果を得ることができる。

【００２８】請求項８記載のプローブ装置では、請求項
１，２，３，４，６，７のうちいずれかに記載のコンタ
クトプローブを、前記パターン配線の各基端に接続され
る端子を有する回路に接続してなるプローブ装置であっ
て、このプローブ装置は、前記フィルム上に配されて該
フィルムから前記コンタクトピンよりも短く突出する強
弾性フィルムと、この強弾性フィルムと前記コンタクト
プローブとを挟持するコンタクトプローブ挟持体とを備
えている技術が採用される。

【００２９】このプローブ装置では、前記強弾性フィル
ムが設けられ、該強弾性フィルムがコンタクトピンの先
端を上方から押さえるため、ピン先端が上方に湾曲した
ものが存在しても、パッドに確実に接触させることがで
き、各ピンに均一な接触圧が得られる。したがって、こ
のようなプローブ装置のコンタクトピンがその途中位置
にて折曲されていると、全ピンのうち数本に上方に湾曲
したものが含まれていたとしてもパッドに接触する時の
ピン位置は、強弾性フィルムにより矯正され、全ピン位
置が整列されるため、結局のところ、全ピンのパッドに
対する角度を所望の値に保持させることが可能となる。
また、従来のプローブ装置では、湾曲したピンを含む全
部のピンを接触させようとしてコンタクトピンに過剰な
接触圧を与えてしまい、パッドの下地まで傷つけること
があったが、本発明のプローブ装置では、接触圧が均一
化されるため、このような問題が生じない。また、パッ
ドにコンタクトピンを確実に当接させることができると
ころから、接触不良による測定ミスをなくすことができ
る。

【００３０】請求項９記載のプローブ装置では、請求項
８記載のプローブ装置において、前記フィルムは、前記
強弾性フィルムが前記コンタクトピンを押圧するときに
緩衝材となるように前記強弾性フィルムよりも先端側に
長く形成されている技術が採用される。

【００３１】このプローブ装置では、前記フィルムが前
記強弾性フィルムよりも先端側に長く形成されて該強弾
性フィルムがコンタクトピンを押圧するときに緩衝材と
なるため、繰り返し使用しても、強弾性フィルムとの摩
擦によりコンタクトピンが歪んで湾曲すること等がな
く、パッドに対して安定した接触を保つことができる。
したがって、このようなプローブ装置のコンタクトピン
がその途中位置にて折曲されていると、前記フィルムに
よりコンタクトピンの接触圧が均一化されることと相俟
ってパッドの下地まで傷つけることがなく、また、スク
ラブ距離が必要以上に大きくなることもない。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブの第一の実施形態を図１から図８を参照しながら
説明する。これらの図にあって、符号１はコンタクトプ
ローブ、２は樹脂フィルム、３はパターン配線を示して
いる。

【００３３】本実施形態のコンタクトプローブ１は、図
２に示すように、ポリイミド樹脂フィルム２の片面に金
属で形成されるパターン配線３を張り付けた構造となっ
ており、前記樹脂フィルム２の端部から前記パターン配
線３の先端が突出してコンタクトピン３ａとされてい
る。なお、符号４は、後述する位置合わせ穴である。

【００３４】前記コンタクトピン３ａは、図１に示すよ
うに、その先端部からの長さＬが０．１ｍｍ以上２．０
ｍｍ以下の途中位置Ｘにて下方に向けて折曲され、該コ
ンタクトピン３ａの先端部は、パッドＰ（測定対象物）
に接触したときにその接触面Ｐａとの角度αが６０゜以
上９０゜未満となるように構成され、該コンタクトピン
３ａの基端部は、前記接触面Ｐａとの角度βが０゜以上
３０゜以下となるように構成されている。

【００３５】次に、図３から図５を参照して、前記コン
タクトプローブ１の作製工程について工程順に説明す
る。

【００３６】〔ベースメタル層形成工程〕まず、図３の
（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板５の上
に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル層６を形成す
る。 〔パターン形成工程〕このベースメタル層６の上にフォ
トレジスト層７を形成した後、図３の（ｂ）に示すよう
に、フォトレジスト層７に所定のパターンのマスク８を
施して露光し、図３の（ｃ）に示すように、フォトレジ
スト層７を現像して前記パターン配線３となる部分を除
去して残存するフォトレジスト層７に開口部７ａを形成
する。

【００３７】〔電解メッキ工程〕そして、図３の（ｄ）
に示すように、前記開口部７ａに前記パターン配線３と
なるＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により形成し
た後、図３の（ｅ）に示すように、フォトレジスト層７
を除去する。

【００３８】〔フィルム被着工程〕次に、図３の（ｆ）
に示すように、前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上であっ
て、図に示した前記パターン配線３の先端、すなわち、
コンタクトピン３ａとなる部分以外に、前記樹脂フィル
ム２を接着剤２ａにより接着する。 〔分離工程〕そして、図３の（ｇ）に示すように、樹脂
フィルム２とパターン配線３とベースメタル層６とから
なる部分を、支持金属板５から分離させた後、Ｃｕエッ
チおよび超音波洗浄を経て、樹脂フィルム２にパターン
配線３のみを接着させた状態とする。

【００３９】〔金コーティング工程〕次に、露出状態の
パターン配線３に、図３の（ｈ）に示すように、Ａｕメ
ッキを施し表面にＡｕメッキ層Ａを形成する。このと
き、樹脂フィルム２から突出状態とされた前記コンタク
トピン３ａでは、全周に亙る表面全体にＡｕ層Ａが形成
される。

【００４０】〔コンタクトピン折曲工程〕以上の工程の
後、精密金型を用いて前記コンタクトピン３ａを一括し
て折曲し、図１および図２に示すような前記所定の角度
を有するコンタクトピン３ａを形成する。 〔コンタクトピン研磨工程〕コンタクトピン３ａを折曲
した結果、コンタクトピン３ａの長さ（高さ）に不揃い
が生じる場合には、研磨により均一化を図る。研磨方法
としては、該コンタクトピン３ａを固定した状態で、該
コンタクトピン３ａの折曲された先端部にサンドペーパ
ーを当接させ、その状態でサンドペーパーを回転させる
ことにより行う。

【００４１】上述したように、前記コンタクトピン３ａ
の作製に際しては、マスク８に微細なパターンを所望の
形状通りに形成することが困難であることから、図２に
示すように、該パターンの端部に相当する、コンタクト
ピン３ａの先端部は、凸曲面となる。そのため、コンタ
クトピン３ａは、パッドＰに対して、前記凸曲面の下側
３ｂでほぼ点接触し、よって、接触時の局部的針圧が大
となることから、ほぼ平面でパッドに接触する従来のタ
ングステン針に比べて、パッドＰの下地まで削り易い傾
向にあったのは前述した通りである。

【００４２】そこで、本実施形態では、コンタクトピン
３ａを、その途中位置Ｘにて折曲し、コンタクトピン３
ａの先端部と基端部とで接触面Ｐａに対する角度α，β
を変えることとした。これにより、前記角度β、すなわ
ち、樹脂フィルム２の接触面Ｐａに対する角度を大きく
することなく、前記角度α（接触角）を大きく設定する
ことが可能となり、このことから、スクラブ距離が過度
に大きくなることがなく、かつ、プローブ装置７０の高
さを大きくすることなく、スクラブ時にパッドＰの下地
が傷つくのを防止することができる。

【００４３】特に、本実施形態では、前記角度αが６０
゜以上確保されているため、パッドＰの下地まで傷つけ
ることがない。一方、この角度αを９０゜未満としたの
は、９０゜もしくはそれ以上であると、スクラブ時にパ
ッドＰの皮膜が良好に擦り取れず、十分な導電性が確保
されないことから、テスト時に接触不良を起こすからで
ある。

【００４４】また、前記角度βが３０゜以下とされてい
るため、スクラブ距離が過度に長くなることがなく、ス
クラブ時にコンタクトピン３ａ先端がパッドＰからはみ
出ることもない。一方、この角度βを０゜以上としたの
は、それに満たない場合、スクラブ時に十分なオーバー
ドライブ量（図１における矢印Ｚ）がとれないためであ
る。なお、前記スクラブ距離については、オーバードラ
イブ時に、コンタクトピン３ａが撓んだり、あるいは、
該コンタクトピン３ａの先端部が接触面Ｐａとの摩擦に
より引っかかったりすることにより、計算値よりも若干
小さくなることが分かっている。

【００４５】さらに、本実施形態では、コンタクトピン
３ａを図１に示すように折曲することでその先端部に、
上記従来の折曲されていないコンタクトピンに比べて、
接触面Ｐａに対する平行度の高い面３ｃが形成される。
従来より、コンタクトピンとパッドとの位置合わせを行
うに際しては、コンタクトピンに向けて下方から光を照
射し、コンタクトピンに当たって反射してくる光を検知
することにより、コンタクトピンの位置を認識する方法
が用いられているが、本実施形態では、上述したよう
に、光が照射される方向に対して、より垂直度の高い面
３ｃが形成されるため、十分な量の光が反射し、位置検
出が容易である。

【００４６】また、本実施形態では、コンタクトピン３
ａの折曲位置Ｘから先端部までの長さＬが２．０ｍｍ以
下とされているため、オーバードライブ時に、その長さ
Ｌの部分の撓み量を少なく抑えることができ、これによ
り、パッドＰに対する接触針圧をほぼ一定とすること
で、良好なスクラブが行われる。一方、この長さＬが
０．１ｍｍ以上とされているため、スクラブ時に削り取
られた皮膜やその他ゴミ等が、コンタクトピン３ａの折
曲位置Ｘの内面側に付着等することがない。さらに、本
実施形態では、コンタクトピン３ａの折曲された先端部
に研磨が施されるため、折曲により仮にコンタクトピン
３ａの長さ（高さ）に不揃いが生じたとしても、研磨に
より均一化され、コンタクトピン３ａの先端部の平坦度
（プラナリティー）が向上すると共に接触抵抗を少なく
することができる。以上の工程により、図１および図２
に示すような、樹脂フィルム２にパターン配線３を接着
させたコンタクトプローブ１が作製される。

【００４７】図４は、前記コンタクトプローブ１をＩＣ
プローブとして所定形状に切り出したものを示す図であ
り、図５は、図４のＣ−Ｃ線断面図である。図４および
図５に示すように、コンタクトプローブ１の樹脂フィル
ム２には、コンタクトプローブ１を固定するための孔９
が設けられ、また、パターン配線３から得られた信号を
引き出し用配線１０を介してプリント基板２０（図７参
照）に伝えるための窓１１が設けられている。

【００４８】次に、図６から図８を参照して、前記コン
タクトプローブ１をメカニカルパーツ６０に組み込んで
プローブ装置（プローブカード）７０にする構成につい
て説明する。なお、本実施形態に係るコンタクトプロー
ブ１は、全体が柔軟で曲げやすいため、プローブ装置に
組み込む際にフレキシブル基板として機能する。

【００４９】前記メカニカルパーツ６０は、マウンティ
ングベース（傾斜保持部材）３０と、トップクランプ４
０と、ボトムクランプ５０とからなっている。まず、プ
リント基板２０の上にトップクランプ４０を取付け、次
に、コンタクトプローブ１を取り付けたマウンティング
ベース３０をトップクランプ４０にボルト穴４１にボル
ト４２を螺合させて取り付ける（図８参照）。そして、
ボトムクランプ５０でコンタクトプローブ１を押さえ込
むことにより、パターン配線３を一定の傾斜状態に保
ち、該パターン配線３の先端に位置するコンタクトピン
３ａをＩＣチップＩに押しつける。

【００５０】図７は、組立終了後のプローブ装置７０を
示している。図８は、図７のＥ−Ｅ線断面図である。図
８に示すように、マウンティングベース３０の下面３２
は、接触面Ｐａに対して０゜以上３０゜以下の角度γで
漸次先端側に向けて下方に傾斜している。樹脂フィルム
２の先端側は、前記下面３２に当接して下方に傾斜した
状態で支持され、コンタクトピン３ａはＩＣチップＩに
接触している。

【００５１】前記マウンティングベース３０には、コン
タクトプローブ１の位置を調整するための位置決めピン
３１が設けられており、この位置決めピン３１をコンタ
クトプローブ１の前記位置合わせ穴４に挿入することに
より、パターン配線３とＩＣチップＩとを正確に位置合
わせすることができるようになっている。コンタクトプ
ローブ１に設けられた窓１１の部分のパターン配線３
に、ボトムクランプ５０の弾性体５１を押しつけて、前
記引き出し用配線１０をプリント基板２０の電極２１に
接触させ、パターン配線３から得られた信号を電極２１
を通して外部に伝えることができるようになっている。

【００５２】上記のように構成されたプローブ装置７０
を用いて、ＩＣチップＩのプローブテスト等を行う場合
は、プローブ装置７０をプローバに装着するとともにテ
スターに電気的に接続し、所定の電気信号をパターン配
線３のコンタクトピン３ａからウェーハ上のＩＣチップ
Ｉに送ることによって、該ＩＣチップＩからの出力信号
がコンタクトピン３ａからテスターに伝送され、ＩＣチ
ップＩの電気的特性が測定される。

【００５３】本実施形態のプローブ装置７０では、樹脂
フィルム２の先端側を支持する前記下面３２の傾斜角γ
が、前記角度βに等しく設定されているため、樹脂フィ
ルム２の先端から該樹脂フィルム２の面に沿って突出す
るコンタクトピン３ａの基端部は、前記接触面Ｐａとの
角度を前記β（＝γ）の値に安定して保つことができ
る。これにより、プローブ装置７０を接触面Ｐａに対し
て垂直に下降させるだけで、スクラブ時に前記角度αお
よびβを前記所定の値にすることができる。

【００５４】なお、上記の第一の実施形態においては、
コンタクトプローブ１をプローブカードであるプローブ
装置７０に適用したが、他の測定用治具等に採用しても
構わない。例えば、ＩＣチップを内側に保持して保護
し、ＩＣチップのバーンインテスト用装置等に搭載され
るＩＣチップテスト用ソケット等に適用してもよい。

【００５５】次に、図９から図１４を参照して、第二の
実施形態について説明する。本実施形態は、第一の実施
形態においてＩＣプローブ用の所定形状に切り出したコ
ンタクトプローブ１（図４参照）を、それに代えてＬＣ
Ｄ用プローブ用の所定形状に切り出して使用するもので
ある。ＬＣＤ用プローブ用に切り出されたコンタクトプ
ローブは、図９乃至１１に符号２００で示され、２０１
は樹脂フィルムである。

【００５６】図１２に示すように、ＬＣＤ用プローブ装
置（プローブ装置）１００は、コンタクトプローブ挟持
体１１０と、このコンタクトプローブ挟持体１１０を額
縁状フレーム１２０に固定してなる構造を有しており、
このコンタクトプローブ挟持体１１０から突出したコン
タクトピン３ａの先端がＬＣＤ（液晶表示体）９０の端
子（図示せず）に接触するようになっている。

【００５７】図１１に示すように、コンタクトプローブ
挟持体１１０は、トップクランプ１１１とボトムクラン
プ１１５とを備えている。トップクランプ１１１は、コ
ンタクトピン３ａの先端を押さえる第一突起１１２、Ｔ
ＡＢＩＣ（回路）３００側の端子３０１を押さえる第二
突起１１３およびリードを押さえる第三突起１１４を有
している。ボトムクランプ１１５は、傾斜板１１６、取
付板１１７および底板１１８から構成されている。

【００５８】コンタクトプローブ２００を傾斜板１１６
の上に載置し、さらにＴＡＢＩＣ３００の端子３０１が
コンタクトプローブ２００の樹脂フィルム２０１，２０
１間に位置するように載置する。その後、トップクラン
プ１１１を第一突起１１２が樹脂フィルム２０１の上で
かつ第二突起１１３が端子３０１に接触するように乗せ
ボルトにより組み立てる。

【００５９】図１３に示すように、コンタクトプローブ
２００を組み込み、ボルト１３０によりトップクランプ
１１１とボトムクランプ１１５を組み合わせることによ
り、コンタクトプローブ挟持体１１０が作製される。

【００６０】上記コンタクトプローブ挟持体１１０は、
図１４に示すように、ボルト１３１により固定されてＬ
ＣＤ用プローブ装置１００に組み立てられる。ＬＣＤ用
プローブ装置１００を用いてＬＣＤ９０の電気的テスト
を行うには、ＬＣＤ用プローブ装置１００のコンタクト
ピン３ａの先端をＬＣＤ９０の端子（図示せず）に接触
させた状態で、コンタクトピン３ａから得られた信号を
ＴＡＢＩＣ３００を通して外部に取り出すことにより行
われる。

【００６１】上記ＬＣＤ用プローブ装置１００において
も、前記コンタクトピン３ａがその途中位置にて折曲さ
れる。これにより、上記第一の実施形態と同様な作用効
果を奏することができる。

【００６２】次に、図１５から図１７を参照して、第三
の実施の形態について説明する。図１５に示すように、
上記第二の実施の形態において説明した、コンタクトプ
ローブ２００におけるコンタクトピン３ａは、その先端
が正常な先端Ｓの他に、上方に湾曲した先端Ｓ１や下方
に湾曲した先端Ｓ２が生じることがあった。この場合、
図１６に示すように、上記樹脂フィルム２０１を第一突
起１１２および傾斜板１１６で挟持してコンタクトピン
３ａをＬＣＤ９０の端子に押しつけても、正常な先端Ｓ
１および下方に湾曲した先端Ｓ２は、ＬＣＤ９０の端子
に接触するが、上方に湾曲した先端Ｓ１は、仮に接触し
たとしても十分な接触圧が得られないことがあった。こ
のことから、コンタクトピン３ａのＬＣＤ９０に対する
接触不良が発生し正確な電気テストが行えないことがあ
った。また、テスト時に所望の接触圧を得るためにコン
タクトピン３ａの押し付け量を増減させるが、大きな接
触圧を得るためには大きな押し付け量が必要となるもの
の、針の形状からその量には限度があり、大きな接触圧
を得られないことがあった。

【００６３】そこで、第三の実施の形態では、図１７に
示すように、コンタクトピン３ａの上方に湾曲した先端
Ｓ１と下方に湾曲した先端Ｓ２とを正常な先端Ｓと整列
させるため、樹脂フィルム２０１の上部に有機または無
機材料からなる強弾性フィルム４００を、コンタクトピ
ン３ａの先端部が樹脂フィルム２０１から突出する側
に、コンタクトピン３ａよりも短く突出するように重ね
合わせ、その状態でコンタクトプローブ２００および強
弾性フィルム４００を、トップクランプ１１１の第一突
起１１２とボトムクランプ１１５の傾斜板１１６とで挟
持してなるコンタクトプローブ挟持体１１０を採用し
た。強弾性フィルム４００は、有機材料であれば、セラ
ミックまたはポリエチレンテレフタレートからなり、無
機材料であれば、セラミック、特にアルミナ製フィルム
からなることが好ましい。

【００６４】そして、このコンタクトプローブ挟持体１
１０を額縁フレーム１２０に固定し、コンタクトピン３
ａをＬＣＤ９０の端子に押し当てると、強弾性フィルム
４００がコンタクトピン３ａを上方から押さえ、前記上
方に湾曲した先端Ｓ１であってもＬＣＤ９０の端子に確
実に接触する。これにより、各コンタクトピン３ａに均
一な接触圧が得られ、接触不良による測定ミスをなくす
ことができる。

【００６５】さらに、強弾性フィルム４００からのコン
タクトピン３ａの突出量を変化させることにより、コン
タクトピン３ａを押しつけたときにコンタクトピン３ａ
を上から押さえるタイミングを変えることが可能とな
り、所望の押しつけ量で所望の接触圧を得ることができ
る。

【００６６】上記第三の実施形態におけるＬＣＤ用プロ
ーブ装置１００においては、強弾性フィルム４００が設
けられ、該強弾性フィルム４００がコンタクトピン３ａ
の先端を上方から押さえるため、ピン３ａ先端が上方に
湾曲したものが存在しても、端子に確実に接触させるこ
とができ、各ピン３ａに均一な接触圧が得られる。した
がって、このようなプローブ装置１００のコンタクトピ
ン３ａがその途中位置にて折曲されていると、全ピンの
うち数本に上方に湾曲したものＳ１が含まれていたとし
ても端子に接触する時のピン位置は、強弾性フィルム４
００により矯正され、全ピン位置が整列されるため、結
局のところ、全ピンの端子に対する角度を所望の値に保
持させることが可能となる。また、従来のプローブ装置
では、湾曲したピン３ａを含む全部のピン３ａを接触さ
せようとしてコンタクトピン３ａに過剰な接触圧を与え
てしまい、パッドＰの下地まで傷つけることがあった
が、本実施の形態のプローブ装置では、接触圧が均一化
されるため、このような問題が生じない。

【００６７】次に、図１８および図１９を参照して、第
四の実施形態について説明する。図１８に示すように、
上記第二の実施形態において説明した、コンタクトプロ
ーブ２００の樹脂フィルム２０１は、例えばポリイミド
樹脂からなっているため、水分を吸収して伸びが生じ、
コンタクトピン３ａ，３ａ間の間隔ｔが変化することが
あった。そのため、コンタクトピン３ａがＬＣＤ９０の
端子の所定位置に接触することが不可能となり、正確な
電気テストを行うことができないという問題があった。

【００６８】そこで、第四の実施形態では、図１９に示
すように、前記樹脂フィルム２０１の上に金属フィルム
５００を張り付け、湿度が変化してもコンタクトピン３
ａ，３ａ間の間隔ｔの変化を少なくし、これにより、コ
ンタクトピン３ａをＬＣＤ９０の端子の所定位置に確実
に接触させることとした。なお、金属フィルム５００
は、Ｎｉ、Ｎｉ合金、ＣｕまたはＣｕ合金のうちいずれ
かのものが好ましい。

【００６９】上記第四の実施形態におけるＬＣＤ用プロ
ーブ装置１００においては、前記樹脂フィルム２０１
に、金属フィルム５００が直接張り付けられているた
め、該金属フィルム５００によって前記樹脂フィルム２
０１の伸びが抑制される。すなわち、各コンタクトピン
３ａの間隔ｔにずれが生じ難くなり、コンタクトピン３
ａが端子に正確かつ高精度に当接させられる。したがっ
て、パッドＰ以外の場所にコンタクトピン３ａが当接す
ることによりスクラブが良好に行われなかったり、パッ
ドＰに対するコンタクトピン３ａの基端部または先端部
の角度α，βが所望の値から外れたりすることがない。
さらに、該金属フィルム５００は、グランドとして用い
ることができ、それにより、プローブ装置１００の先端
近くまでインピーダンスマッチングをとる設計が可能と
なり、高周波域でのテストを行う場合にも反射雑音によ
る悪影響を防ぐことができるという作用効果を得ること
ができる。

【００７０】次に、図２０を参照して、第五の実施形態
について説明する。すなわち、上記第四の実施形態のよ
うに、樹脂フィルム２０１の上に金属フィルム５００を
張り付けると共に、上記第三の実施形態のように強弾性
フィルム４００を使用したものであり、これにより、コ
ンタクトピン３ａ先端の湾曲によらず均一な接触圧が得
られると共に、コンタクトピン３ａ，３ａ間の間隔ｔの
変化を最小限に抑えて電気テストを正確に行えるもので
ある。

【００７１】上記第五の実施形態におけるＬＣＤ用プロ
ーブ装置１００においても、前記コンタクトピン３ａ
は、その途中位置にて折曲される。これにより、上記第
一、第三、第四の実施形態と同様な作用効果を奏するこ
とができる。

【００７２】次に、図２１および図２２を参照して、第
六の実施形態について説明する。図２１に示すように、
樹脂フィルム２０１の上に張り付けられた金属フィルム
５００の上にさらに第二の樹脂フィルム２０２を張り付
ける構成を採用し、図２２に示すように、この第二の樹
脂フィルム２０２の上に強弾性フィルム４００を設けた
ものである。ここで、上記第五の実施形態と異なり、第
二の樹脂フィルム２０２を設けたのは、コンタクトプロ
ーブ２００とＴＡＢＩＣ３００の端子３０１とを接続さ
せるべく、トップクランプ１１１の突起１１３で端子３
０１を押さえたときに、金属フィルム５００とＴＡＢＩ
Ｃ３００の端子３０１とのショートを防ぐためである。
また、第二の樹脂フィルム２０２を設けることで、金属
フィルム５００の表面が覆われることになり、大気中で
の酸化の進行を有効に抑えることができる。上記第六の
実施形態におけるＬＣＤ用プローブ装置１００において
も、前記コンタクトピン３ａは、その途中位置にて折曲
される。

【００７３】次に、図２３および図２４を参照して、第
七の実施形態について説明する。上記第三、五および六
の実施形態では、使用中は、強弾性フィルム４００がコ
ンタクトピン３ａに押圧接触しており、繰り返しの使用
により強弾性フィルム４００とコンタクトピン３ａの摩
擦が繰り返され、これによる歪みが蓄積されると、コン
タクトピン３ａが左右に曲がり、接触点がずれることが
あった。

【００７４】そこで、第七の実施形態では、図２３に示
すように、前記樹脂フィルム２０１を従来よりも幅広な
フィルム２０１ａとするとともに、コンタクトピン３ａ
の金属フィルム５００からの突出長さをＸ１、幅広樹脂
フィルム２０１ａの金属フィルム５００からの突出長さ
をＸ２とすると、Ｘ１＞Ｘ２とする構成を採用した。そ
して、図２４に示すように、前記強弾性フィルム４００
を幅広樹脂フィルム２０１ａよりも短く突出するように
重ねて使用すると、強弾性フィルム４００は、柔らかい
幅広樹脂フィルム２０１ａに接触し、コンタクトピン３
ａとは直接接触しないため、コンタクトピン３ａが左右
に曲がることが防止できる。

【００７５】上記第七の実施形態におけるＬＣＤ用プロ
ーブ装置１００においては、前記幅広フィルム２０１ａ
が前記強弾性フィルム４００よりも先端側に長く形成さ
れて強弾性フィルム４００がコンタクトピン３ａを押圧
するときに緩衝材となるため、繰り返し使用しても、強
弾性フィルム４００との摩擦によりコンタクトピン３ａ
が歪んで湾曲すること等がなく、パッドＰに対して安定
した接触を保つことができる。したがって、このような
プローブ装置１００のコンタクトピン３ａがその途中位
置にて折曲されていると、前記幅広フィルム２０１ａに
よりコンタクトピン３ａの接触圧が均一化されることと
相俟ってパッドＰの下地まで傷つけることがなく、ま
た、スクラブ距離が必要以上に大きくなることもない。

【００７６】次に、図２５および図２６を参照して、第
八の実施の形態について説明する。金属フィルム５００
の上に第二の樹脂フィルム２０２を張り付け、その場
合、コンタクトピン３ａの金属フィルム５００からの突
出長さをＸ１、幅広樹脂フィルム２０１ａの金属フィル
ム５００からの突出長さをＸ２とすると、Ｘ１＞Ｘ２の
関係になるように構成する。そして、図２６に示すよう
に、第二の樹脂フィルム２０２の上に設ける強弾性フィ
ルム４００は、幅広樹脂フィルム２０１ａよりも短く突
出するように重ねるようにする。上記第八の実施形態に
おけるＬＣＤ用プローブ装置１００においても、前記コ
ンタクトピン３ａがその途中位置にて折曲されることに
より、上述した作用効果を得ることができる。

【００７７】

【発明の効果】請求項１記載のコンタクトプローブによ
れば、前記コンタクトピンが、その途中位置にて折曲さ
れているので、コンタクトピンの先端部と基端部とで測
定対象物（パッド）に対する角度を変えることができ
る。これにより、コンタクトピンの基端部のパッドに対
する角度、すなわち、フィルムのパッドに対する角度を
大きくすることなく、コンタクトピンの先端部とパッド
の角度（接触角）を大きく設定することが可能となる。
このことから、スクラブ距離が過度に大きくなることが
なく、かつ、プローブ装置の高さを大きくすることな
く、スクラブ時にパッドの下地が傷つくのを防止するこ
とができる。

【００７８】請求項２記載のコンタクトプローブによれ
ば、コンタクトピンの先端部と接触面との角度が６０゜
以上確保されているため、パッドの下地まで傷つけるこ
とがない。一方、コンタクトピンの先端部と接触面との
角度を９０゜未満としたのは、９０゜もしくはそれ以上
であると、スクラブ時にパッドの皮膜が良好に擦り取れ
ず、十分な導電性が確保されないことから、テスト時に
接触不良を起こすからである。

【００７９】また、コンタクトピンの基端部と接触面と
の角度が３０゜以下とされているため、スクラブ距離が
必要以上に長くなることがなく、スクラブ時にコンタク
トピン先端がパッドからはみ出ることもない。一方、コ
ンタクトピンの基端部と接触面との角度を０゜以上とし
たのは、それに満たない場合、スクラブ時に十分なオー
バードライブ量がとれないためである。

【００８０】さらに、このコンタクトプローブでは、コ
ンタクトピンを上記のように折曲することでその先端部
に、上記従来のコンタクトピンに比べて、パッドの接触
面に対する平行度の高い面が形成され、このことから、
前記従来からの光学的な位置自動認識方法において、光
が照射される方向に対して、より垂直度の高い面が形成
されることとなり、これにより反射光の量が十分となる
ことで、位置検出が容易となるという効果が得られる。

【００８１】請求項３記載のコンタクトプローブによれ
ば、コンタクトピンの折曲位置から先端部までの長さが
２．０ｍｍ以下とされているため、オーバードライブ時
に、その部分があまり撓むことがなく、パッドに対しほ
ぼ一定な針圧で接触することで、良好なスクラブが行わ
れる一方、その長さが０．１ｍｍ以上とされているた
め、スクラブ時に削り取られた皮膜やその他ゴミ等が、
コンタクトピンの折曲位置の内面側に付着等することが
ない。

【００８２】請求項４記載のコンタクトプローブによれ
ば、コンタクトピンの折曲された先端部に研磨が施され
るため、折曲により仮にコンタクトピンの長さ（高さ）
に不揃いが生じたとしても、研磨により均一化され、コ
ンタクトピンの先端部の平坦度（プラナリティー）が向
上すると共に接触抵抗を少なくすることができる。

【００８３】請求項５記載のプローブ装置によれば、該
プローブ装置では、傾斜保持部材を備え、その下面は測
定対象物の接触面に対して０゜以上３０゜以下の角度で
漸次先端側に向けて下方に傾斜し、フィルムの先端側
は、前記下面に当接して支持されているため、フィルム
の先端から突出状態にあるコンタクトピンの基端部は、
前記接触面との角度を上記請求項２に記載した値に安定
して保つことができる。

【００８４】請求項６記載のコンタクトプローブによれ
ば、請求項１から４のいずれかに記載のコンタクトプロ
ーブにおいて、前記フィルムには、金属フィルムが直接
張り付けられているため、前記フィルムが、例えば水分
を吸収して伸張し易い樹脂フィルム等であっても、該金
属フィルムにより前記フィルムの伸びを抑制することが
できる。これにより、各コンタクトピンの間隔にずれが
生じ難くなり、コンタクトピンがパッドに正確かつ高精
度に当接させることができる。したがって、パッド以外
の場所にコンタクトピンが当接することによりスクラブ
が良好に行われなかったり、パッドに対するコンタクト
ピンの基端部または先端部の角度が所望の値から外れた
りすることがない。さらに、該金属フィルムは、グラン
ドとして用いることができ、それにより、コンタクトプ
ローブの先端近くまでインピーダンスマッチングをとる
設計が可能となり、高周波域でのテストを行う場合にも
反射雑音による悪影響を防ぐことができるという作用効
果を得ることができる。

【００８５】請求項７記載のコンタクトプローブによれ
ば、請求項６記載のコンタクトプローブにおいて、前記
金属フィルムには、第二のフィルムが直接張り付けられ
ているため、メカニカルパーツによるコンタクトプロー
ブの組み込み時の締付けに対して緩衝材となるという作
用効果を得ることができる。したがって、組み込み時に
配線パターンに与えるダメージを軽減することができる
という作用効果を得ることができる。また、ＬＣＤ用の
ものにあっては、金属フィルムとＴＡＢＩＣの端子との
ショートを防止することができる。

【００８６】請求項８記載のプローブ装置によれば、前
記強弾性フィルムが設けられ、該強弾性フィルムがコン
タクトピンの先端を上方から押さえるため、ピン先端が
上方に湾曲したものが存在しても、パッドに確実に接触
させることができ、各ピンに均一な接触圧が得られる。
したがって、このようなプローブ装置のコンタクトピン
がその途中位置にて折曲されていると、全ピンのうち数
本に上方に湾曲したものが含まれていたとしてもパッド
に接触する時のピン位置は、強弾性フィルムにより矯正
され、全ピン位置が整列されるため、結局のところ、全
ピンのパッドに対する角度を所望の値に保持させること
が可能となる。また、従来のプローブ装置では、湾曲し
たピンを含む全部のピンを接触させようとしてコンタク
トピンに過剰な接触圧を与えてしまい、パッドの下地ま
で傷つけることがあったが、本発明のプローブ装置で
は、接触圧が均一化されるため、このような問題が生じ
ない。また、パッドにコンタクトピンを確実に当接させ
ることができるところから、接触不良による測定ミスを
なくすことができる。

【００８７】請求項９記載のプローブ装置によれば、前
記フィルムが前記強弾性フィルムよりも先端側に長く形
成されて該強弾性フィルムがコンタクトピンを押圧する
ときに緩衝材となるため、繰り返し使用しても、強弾性
フィルムとの摩擦によりコンタクトピンが歪んで湾曲す
ること等がなく、パッドに対して安定した接触を保つこ
とができる。したがって、このようなプローブ装置のコ
ンタクトピンがその途中位置にて折曲されていると、前
記フィルムによりコンタクトピンの接触圧が均一化され
ることと相俟ってパッドの下地まで傷つけることがな
く、また、スクラブ距離が必要以上に大きくなることも
ない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの第一の実
施形態におけるコンタクトピンを拡大して示す側面図で
ある。

【図２】 本発明に係るコンタクトプローブの第一の実
施形態を示す要部斜視図である。

【図３】 本発明に係るコンタクトプローブの第一の実
施形態における製造方法を工程順に示す要部断面図であ
る。

【図４】 本発明に係るコンタクトプローブの第一の実
施形態を示す平面図である。

【図５】 図４のＣ−Ｃ線断面図である。

【図６】 本発明に係るコンタクトプローブの第一の実
施形態を組み込んだプローブ装置の一例を示す分解斜視
図である。

【図７】 本発明に係るコンタクトプローブの第一の実
施形態を組み込んだプローブ装置の一例を示す要部斜視
図である。

【図８】 図７のＥ−Ｅ線断面図である。

【図９】 本発明に係るプローブ装置の第二の実施形態
におけるコンタクトプローブを示す斜視図である。

【図１０】 図９のＡ−Ａ線断面図である。

【図１１】 本発明に係るプローブ装置の第二の実施形
態におけるコンタクトプローブ挟持体を示す分解斜視図
である。

【図１２】 本発明に係るプローブ装置の第二の実施形
態におけるプローブ装置を示す斜視図である。

【図１３】 本発明に係るプローブ装置の第二の実施形
態におけるコンタクトプローブ挟持体を示す斜視図であ
る。

【図１４】 図１２のＢ−Ｂ線断面図である。

【図１５】 本発明に係るプローブ装置の第三の実施形
態に関してコンタクトプローブの従来の欠点を示す側面
図である。

【図１６】 本発明に係るプローブ装置の第三の実施形
態に関してプローブ装置の従来の欠点を示す側面図であ
る。

【図１７】 本発明に係るプローブ装置の第三の実施形
態におけるプローブ装置を示す側面図である。

【図１８】 本発明に係るコンタクトプローブの第四の
実施形態に関して図９のＤ方向矢視図である。

【図１９】 本発明に係るコンタクトプローブの第四の
実施形態におけるコンタクトプローブを示す側面図であ
る。

【図２０】 本発明に係るプローブ装置の第五の実施形
態におけるプローブ装置を示す側面図である。

【図２１】 本発明に係るプローブ装置の第六の実施形
態におけるコンタクトプローブを示す側面図である。

【図２２】 本発明に係るプローブ装置の第六の実施形
態におけるプローブ装置を示す側面図である。

【図２３】 本発明に係るプローブ装置の第七の実施形
態におけるコンタクトプローブを示す側面図である。

【図２４】 本発明に係るプローブ装置の第七の実施形
態におけるプローブ装置を示す側面図である。

【図２５】 本発明に係るプローブ装置の第八の実施形
態におけるコンタクトプローブを示す側面図である。

【図２６】 本発明に係るプローブ装置の第八の実施形
態におけるプローブ装置を示す側面図である。

【符号の説明】

１ コンタクトプローブ ２ フィルム（樹脂フィルム） ３ パターン配線 ３ａ コンタクトピン ２０ 基板（プリント基板） ２１ 端子（電極） ３０ 傾斜保持部材（マウンティングベース） ３２ 下面 ７０ プローブ装置（プローブカード） １００ プローブ装置 １１０ コンタクトプローブ挟持体 ２００ コンタクトプローブ ２０１ フィルム ２０１ａ フィルム（幅広フィルム） ２０２ 第二のフィルム ３００ 回路（ＴＡＢＩＣ） ３０１ 端子 ４００ 強弾性フィルム ５００ 金属フィルム Ｌ コンタクトピンの折曲位置から先端部までの長さ Ｐ 測定対象物（パッド） Ｐａ 接触面（パッド面） Ｘ 途中位置（折曲位置） α コンタクトピンの先端部と接触面との角度 β コンタクトピンの基端部と接触面との角度 γ 傾斜保持部材の下面と接触面との角度

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 立川 宣芳 兵庫県三田市テクノパーク十二番の六 三 菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番の六 三 菱マテリアル株式会社三田工場内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線（３）がフィルム
   （２，２０１，２０１ａ）上に形成されこれらのパター
   ン配線（３）の各先端が前記フィルム（２，２０１，２
   ０１ａ）から突出状態に配されてコンタクトピン（３
   ａ）とされるコンタクトプローブ（１，２００）であっ
   て、 前記コンタクトピン（３ａ）は、その途中位置（Ｘ）に
   て折曲されていることを特徴とするコンタクトプロー
   ブ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のコンタクトプローブ
   （１，２００）において、 前記コンタクトピン（３ａ）の先端部は、測定対象物
   （Ｐ）に接触したときにその接触面（Ｐａ）との角度
   （α）が６０゜以上９０゜未満となるように構成され、
   該コンタクトピン（３ａ）の基端部は、前記接触面（Ｐ
   ａ）との角度（β）が０゜以上３０゜以下となるように
   構成されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のコンタクトプロ
   ーブ（１，２００）において、 前記コンタクトピン（３ａ）の折曲位置（Ｘ）から先端
   部までの長さ（Ｌ）は、０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下
   とされていることを特徴とするコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 請求項１から３のいずれかに記載のコン
   タクトプローブ（１，２００）において、 前記コンタクトピン（３ａ）の折曲された先端部には、
   研磨が施されていることを特徴とするコンタクトプロー
   ブ。
5. 【請求項５】 請求項１から４のいずれかに記載のコン
   タクトプローブ（１）を、前記パターン配線（３）の各
   基端に接続される端子（２１）を有する基板（２０）に
   固定してなるプローブ装置（７０）であって、 前記プローブ装置（７０）は、測定対象物（Ｐ）の接触
   面（Ｐａ）に対して０゜以上３０゜以下の角度（γ）で
   漸次先端側に向けて下方に傾斜する下面（３２）を有す
   る傾斜保持部材（３０）を備え、 前記コンタクトプローブ（１）は、前記フィルム（２）
   の先端側が前記傾斜保持部材（３０）の下面（３２）に
   当接した状態で支持されていることを特徴とするプロー
   ブ装置。
6. 【請求項６】 請求項１から４のいずれかに記載のコン
   タクトプローブ（２００）において、 前記フィルム（２０１，２０１ａ）には、金属フィルム
   （５００）が直接張り付けられていることを特徴とする
   コンタクトプローブ。
7. 【請求項７】 請求項６記載のコンタクトプローブ（２
   ００）において、 前記金属フィルム（５００）には、第二のフィルム（２
   ０２）が直接張り付けられていることを特徴とするコン
   タクトプローブ。
8. 【請求項８】 請求項１，２，３，４，６，７のうちい
   ずれかに記載のコンタクトプローブ（２００）を、前記
   パターン配線（３）の各基端に接続される端子（３０
   １）を有する回路（３００）に接続してなるプローブ装
   置（１００）であって、 このプローブ装置（１００）は、前記フィルム（２０
   １，２０１ａ）上に配されて該フィルム（２０１，２０
   １ａ）から前記コンタクトピン（３ａ）よりも短く突出
   する強弾性フィルム（４００）と、 この強弾性フィルム（４００）と前記コンタクトプロー
   ブ（２００）とを挟持するコンタクトプローブ挟持体
   （１１０）とを備えていることを特徴とするプローブ装
   置。
9. 【請求項９】 請求項８記載のプローブ装置（１００）
   において、 前記フィルム（２０１ａ）は、前記強弾性フィルム（４
   ００）が前記コンタクトピン（３ａ）を押圧するときに
   緩衝材となるように前記強弾性フィルム（４００）より
   も先端側に長く形成されていることを特徴とするプロー
   ブ装置。