JP2001194386A - コンタクトプローブ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトピン１５が狭ピッチ化および細小
化されたコンタクトプローブ１１においても、コンタク
トピン１５を損傷したりすることなく良好なコンタクト
性を得る。 【解決手段】 複数のパターン配線１３がフィルム本体
１２の表面上に形成され、これらのパターン配線１３の
先端部がフィルム本体１２の先端から突出させられてコ
ンタクトピン１５とされるコンタクトプローブ１１であ
って、このコンタクトピン１５の裏面に、フィルム本体
１２に連続してコンタクトピン１５を支持するピン支持
層１６を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップやＬ
ＣＤ（液晶表示体）等の各電極端子にコンタクトピンを
接触させて電気的なテストを行うためのコンタクトプロ
ーブに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップや
ＬＣＤなどの電気的テストには、コンタクトプローブを
備えたプローブ装置が用いられている。このコンタクト
プローブ１は、例えば図１６ないし図１８に示すように
ポリイミド等の樹脂フィルム層２Ａよりなるフィルム本
体２の表面（図１７および図１８においてフィルム本体
２の下面）２ａに、Ｎｉ基合金等からなる複数のパター
ン配線３が形成され、これらのパターン配線３の先端部
がフィルム本体２の先端から突出させられてコンタクト
ピン４とされたものであり、フィルム本体２としては、
上記樹脂フィルム層２Ａの裏面（図１７および図１８に
おいて樹脂フィルム層２Ａの上面）にＣｕ等の金属フィ
ルム層が積層されたものでもよい。

【０００３】さらに、このようなコンタクトプローブ１
は、例えば図１９に示すようにマウンティングベース５
やトップクランプ６、ボトムクランプ７等のメカニカル
パーツに組み込まれることにより、プリント基板８に位
置決めされて取り付けられてプローブ装置とされる。そ
して、この取付状態においてコンタクトプローブ１は図
２０に示すようにその先端の上記コンタクトピン４を下
方に向けて傾斜させられて支持されており、各コンタク
トピン４の先端が例えば半導体チップ９の上面周辺部に
設けられた電極端子としてのパッド９ａにそれぞれ接触
させられることにより、上記パターン配線３およびプリ
ント基板８の配線を介してこの半導体チップ９等の電気
的テストが行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
半導体チップ９等の電気的テストを行うに際しては、こ
の半導体チップ９等の電気回路とプローブ装置の配線と
を確実に接続するために、いわゆるオーバードライブを
かけてコンタクトピン４をある程度の圧力（針圧）をも
ってパッド９ａに接触させるとともに、コンタクトピン
４の先端でパッド９の表面をスクラブするようにしてい
る。ところが、近年の半導体チップ９等の高集積化およ
び小型化によって該半導体チップ９等におけるパッド９
ａ間のピッチが狭ピッチ化されるのに伴い、コンタクト
プローブ１におけるコンタクトピン４間のピッチも狭ピ
ッチ化されるとともにコンタクトピン４自体の幅も極め
て細小化されてきており、このため１ピン当たりの針圧
に限界があって、オーバードライブ量を大きくするとコ
ンタクトピン４が塑性変形する可能性もあった。

【０００５】ここで、このような狭ピッチ化に伴いコン
タクトピン４が細くなるのに対してその強度を確保する
には、一つにコンタクトピン４の厚さを大きくすること
が考えられるが、上述のようにコンタクトピン４間が狭
ピッチ化されると、アスペクト比との関係からコンタク
トピン４を厚くするにも自ずと限度がある。このため、
このようなコンタクトピン４が狭ピッチ化、細小化され
たコンタクトプローブ１では、従来は針圧をあまり大き
くすることできず、良好なコンタクト性を確保すること
が困難となるおそれがあった。

【０００６】また、最近では、上記パッドが半導体チッ
プの上面周辺部だけでなく上面の全面に亙ってパッドが
設けられた半導体チップ等も使用されるようになってき
ており、このようなものに対しては、上述のようにコン
タクトプローブを傾斜させるのではなく、複数のコンタ
クトプローブを上記半導体チップ等の上面に対して垂直
に支持してプローブ装置を構成するようにしている。そ
して、さらにこのような垂直タイプのコンタクトプロー
ブでは、パッドに真上から接触することとなるコンタク
トピンにある程度のバネ性をもたせる必要があることか
ら、その中間部分をＣ字状に湾曲させて弾性変形可能に
形成するようにしており、これによりフィルム本体先端
からのコンタクトピンの突出長さがさらに長くなるた
め、上述の問題が一層顕著なものとなり、コンタクトピ
ンがさらに折れ曲がり易くなってしまうとともに、これ
に伴いコンタクトピン先端の位置にばらつきが生じてし
まい、場合によってはパッドに接触させることができな
くなるおそれも生じる。

【０００７】さらに、このような半導体チップ等におい
ては、その上面にパッドが千鳥状に配列されたものも使
用されてきており、このようなものに対しては、パッド
の位置に応じてフィルム本体先端からの個々のコンタク
トピンの突出長さおよび傾斜角度を変えることにより、
上記千鳥配列のパッドにコンタクトピン先端を接触させ
るようにしている。しかしながら、このようにコンタク
トピン同士でその突出長さや傾斜角度が異なると、上述
のようにオーバードライブをかけた際の各コンタクトピ
ンのオーバードライブ量や針圧も異なるものとなってし
まい、オーバードライブ量および針圧が小さすぎると接
触抵抗が小さくなる一方、逆にオーバードライブ量およ
び針圧が大きすぎるとパッドを破損するおそれがある。
また、このようにオーバードライブ量や針圧が異なる
と、コンタクトピン先端がパッドをスクラブする際のス
クラブ量も異なるものとなり、スクラブ量が小さいとや
はり接触抵抗も大きくなる一方、スクラブ量が大きいと
パッドからコンタクトピン先端が外れてしまうおそれが
ある。従って、このような千鳥配列のパッド用のコンタ
クトプローブでは、各コンタクトピンの接触状態がバラ
バラとなって良好なコンタクト性を得ることが困難とさ
れていた。

【０００８】一方、上記半導体チップ等の電極端子とし
てのパッドにおいても、個々のパッド同士の間ではその
高さにばらつきがあるので、これらのパッド間における
段差が大きいと、相対的にパッド高さの高いパッドに接
触したコンタクトピンには大きな荷重が作用することと
なる。また、図２０（ｂ）に示すように、パッド（また
はバンプ）の中には異常に成長してパッド表面に突起物
を形成しているものや、ゴミなどの異物がパッド表面に
ついているものがあり、これらの相対的高さの高いパッ
ドに接触したコンタクトピンにはとくに大きな荷重が作
用することになる。この荷重がコンタクトピンの許容応
力を越えてしまうと、上述のように折り曲げられ易いコ
ンタクトピンが簡単に折り曲げられて変形したり破損し
たりするおそれがある。しかるに、こうして変形、破損
したコンタクトピンでは、次に電気的テストを行う際に
このコンタクトピンをパッドに確実に接触させることは
できず、やはり良好なコンタクト性を得ることができな
くなってしまう。

【０００９】本発明は、このような背景の下になされた
もので、上述のようにコンタクトピンが狭ピッチ化およ
び細小化されたコンタクトプローブにおいても、コンタ
クトピンを損傷したりすることなく良好なコンタクト性
を得ることが可能なコンタクトプローブを提供すること
を目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決して、こ
のような目的を達成するために、本発明は、複数のパタ
ーン配線がフィルム本体の表面上に形成され、これらの
パターン配線の先端部がフィルム本体の先端から突出さ
せられてコンタクトピンとされるコンタクトプローブで
あって、上記コンタクトピンの裏面に、上記フィルム本
体に連続してコンタクトピンを支持するピン支持層を設
けたことを特徴とする。従って、このようなコンタクト
プローブでは、上記ピン支持層がコンタクトピンの裏面
に設けられることによってその曲げに対する強度の向上
を図ることができるのは勿論、このピン支持層自体もフ
ィルム本体に連続していて該フィルム本体に支持される
ため、一層確実にコンタクトピンの強度向上させること
ができ、一般的な傾斜タイプの場合は勿論、垂直タイプ
のコンタクトプローブであってコンタクトピンが長かっ
たり、また千鳥配列パッド用のコンタクトプローブであ
ってコンタクトピンの長さや傾斜角度が異なっていた
り、あるいはパッドの高さが異なっていたりしていたと
しても、オーバードライブ量および針圧を大きく確保す
ることが可能となる。

【００１１】ここで、上記ピン支持層は、隣接するコン
タクトピン同士の間に亙って全体に連続して設けられて
いてもよく、この場合には各コンタクトピンがそれぞれ
にピン支持層に支持されるとともに、コンタクトピン同
士もピン支持層によって連結されるため、一層のコンタ
クトピンの強度の向上を図ることができるが、その反
面、コンタクトプローブをプローブ装置に組み立てる際
の位置決めが困難になるという問題が生じる。すなわ
ち、一般にこのような位置決めは、図２０に矢線で示す
ようにコンタクトピン４の先端をテスター側から確認し
ながら所定のパッド９ａの位置に合わせこんで微調整す
ることにより行われるため、コンタクトピンの全体に亙
ってピン支持層が設けられていると、この位置決めの際
にコンタクトピン先端の位置を識別し難くなるのであ
る。そこで、このようなこのような問題を解決するに
は、ピン支持層の互いに隣接する上記コンタクトピン間
にはスリットを形成するのが望ましい。なお、このスリ
ットは、すべてのコンタクトピン間に形成するようにし
てもよく、複数のコンタクトピンごとに形成するように
してもよい。

【００１２】また、このピン支持層は、例えば図２０に
示したようにコンタクトピンが下方に向けて傾斜させら
れて支持されるコンタクトプローブにあっては、コンタ
クトピンの先端まで達するように形成されていてもよい
が、特に上述した垂直タイプのコンタクトプローブなど
においては、このようにピン支持層がコンタクトピンの
先端にまで形成されていると、コンタクトピンを半導体
チップ等のパッドに接触させる際に、このピン支持層も
同時にパッドに当たってしまってコンタクトピン先端を
確実に接触させることができなくなるおそれがある。従
って、特にこのような垂直タイプのコンタクトプローブ
においては、上記ピン支持層は、コンタクトピン先端に
まで達することなく、上記フィルム本体の先端からコン
タクトピンの先端よりも後退した位置までに延設され
て、コンタクトピン先端の裏面側は該コンタクトピンが
露出させられた状態とされるのが望ましい。

【００１３】一方、このピン支持層としては、例えばフ
ィルム本体からコンタクトピンの裏面にかけて絶縁性の
テープなどを貼り付けたりして形成するようにしてもよ
いが、このコンタクトプローブのフィルム本体には、上
述のように先端が上記コンタクトピンとされるパターン
配線が表面に形成されるポリイミド等の樹脂フィルム層
が備えられているので、この樹脂フィルム層をフィルム
本体の先端からコンタクトピンの裏面に沿って先端側に
延設することにより、上記ピン支持層を形成するように
してもよい。また、樹脂フィルム層の裏面に金属フィル
ム層が積層されて備えられたフィルム本体においては、
この金属フィルム層を樹脂フィルム層とともにコンタク
トピンの裏面に延設して上記ピン支持層を形成するよう
にしてもよく、この場合にはピン支持層の剛性を向上さ
せてコンタクトピンを一層強固に支持することができ
る。

【００１４】さらに、上述のように半導体チップ等のパ
ッド同士の間でその高さにばらつきがある場合、とく
に、パッド表面に異常に成長した突起物を形成している
ものや、ゴミなどの異物がパッド表面についている場合
などには、上記ピン支持層に弾性変形可能なバネ層を備
えるのが効果的である。すなわち、このようなバネ層を
設けることにより、高さの高いパッドにコンタクトピン
が接触しても、このバネ層が弾性変形することによって
パッド高さのばらつきを吸収するとともにコンタクトピ
ン自体が変形して破損するのが防がれ、しかもテストが
終わってコンタクトピンがパッドから外されると、バネ
層がその弾性によって元の状態に復帰することによりコ
ンタクトピン先端の位置も元に戻されるので、次のテス
トにおいても確実にパッドにコンタクトピンを接触させ
ることができる。また、この場合には、このバネ層とコ
ンタクトピンの裏面との間に緩衝材層を介装することに
より、コンタクトピンの変形をこの緩衝材層によって吸
収してさらに抑制することができるので、その破損を一
層確実に防止することが可能となる。ここで、緩衝材層
に代わりに非弾性材層を介装すると、コンタクトピンが
ある程度の剛性をもつことでパッド表面の異常に成長し
た突起物や異物をオーバードライブ時につぶすことがで
き、コンタクトピンは塑性変形せず、以降も安定して測
定ができる。

【００１５】さらにまた、上述した千鳥配列のパッド用
のコンタクトプローブのように、少なくとも一部の上記
コンタクトピンが、フィルム本体の先端からの突出長さ
が他のコンタクトピンと異なる長さとされている場合に
は、この少なくとも一部のコンタクトピンの裏面側に設
けられる上記ピン支持層も、他のコンタクトピンのピン
支持層と異なる長さとしたり、あるいは他のコンタクト
ピンのピン支持層と異なる厚さとしたりするのが望まし
い。すなわち、突出長さが異なることによって異なる大
きさとなる各コンタクトピンのオーバードライブ量や針
圧、スクラブ量を、この突出長さに応じてピン支持層を
異なる長さや厚さとすることにより一定の大きさに整合
させることが可能となるので、各コンタクトピン間での
パッドへの接触状態の均一化を図ることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１ないし図３は、本発明の第１
の実施形態のコンタクトプローブ１１を示すものであっ
て、本発明を、図１６ないし図２０に示したコンタクト
プローブ１と同様にそのコンタクトピンが下方に向けて
傾斜させられてプローブ装置に支持されるタイプのコン
タクトプローブに適用した場合を示すものである。しか
るに、本実施形態のコンタクトプローブ１１において
も、そのフィルム本体１２はポリイミド等の樹脂フィル
ム層１２Ａにより形成されていて、このフィルム本体１
２の表面（図１ないし図３においてフィルム本体１２の
下面）１２ａには、Ｎｉ基合金等からなる複数のパター
ン配線１３が接着剤層１４に より貼着されて形成され
ており、これらのパターン配線１３の先端部がフィルム
本体１２の先端から突出させられてコンタクトピン１５
とされている。

【００１７】そして、これらのコンタクトピン１５の裏
面（図１ないし図３においてコンタクトピン１５の上
面）には、上記フィルム本体１２の先端に連続するピン
支持層１６が形成されている。このピン支持層１６は、
本実施形態では上記フィルム本体１２を形成する上記ポ
リイミド等の樹脂フィルム層１２Ａが、フィルム本体１
２の先端から各コンタクトピン１５の裏面に沿ってその
先端にまで至るように延設されたものであり、互いに隣
接するすべてのコンタクトピン１５同士の間の部分には
このピン支持層１６は形成されず、逆にコンタクトピン
１５の先端からフィルム本体１２の先端に至るスリット
１７が形成されている。なお、上記パターン配線１３お
よびコンタクトピン１５の裏面以外の露出した面には、
図３に示すようにＡｕ層１８が被覆されている。

【００１８】次に、このようなピン支持層１６を備えた
コンタクトプローブ１１の製造方法の一例について、図
４を参照して説明する。まず、図４（ａ）に示すよう
に、ステンレス製の支持金属板Ａの上に、Ｃｕメッキに
よってベースメタル層Ｂを形成し、さらにこのベースメ
タル層１７の上にフォトレジスト層Ｃを形成する。次い
で、図４（ｂ）に示すように写真製版技術によりこのフ
ォトレジスト層Ｃに所定のパターンのフォトマスクＤを
施して露光し、さらに図４（ｃ）に示すようにフォトレ
ジスト層Ｃを現像して上記パターン配線１３およびコン
タクトピン１５となる部分を除去することにより、残存
するフォトレジスト層（マスク）Ｃに開口部Ｅを形成す
る。なお、このようにフォトレジスト層Ｃをネガ型フォ
トレジストによって形成する代わりに、ポジ型フォトレ
ジストにより開口部Ｅを形成してもよい。

【００１９】次いで、図４（ｄ）に示すように、上記開
口部Ｅにパターン配線１３およびコンタクトピン１５と
なるＮｉ合金層Ｆを電解メッキ処理によって形成した
後、図４（ｅ）に示すようにフォトレジスト層Ｃを除去
する。なお、上述のフォトマスクＤを用いる代わりに、
このメッキ処理される箇所に予め孔が開けられたフィル
ム等を用いて、ベースメタル層Ｂにパターン配線１３お
よびコンタクトピン１５となるＮｉ合金層Ｆを直接形成
するようにしてもよく、この場合には上記フォトレジス
トによるパターン形成工程は不要である。

【００２０】さらに、続けて上記Ｎｉ合金層Ｎの上に、
上記コンタクトピン１５となる部分も含めて、図４
（ｆ）に示すようにフィルム本体１２の樹脂フィルム層
１２Ａとなるポリイミド等の樹脂フィルムＧを接着剤層
１４となる接着剤Ｈによって接着する。しかる後、図４
（ｇ）に示すように樹脂フィルムＧと接着剤ＨとＮｉ合
金層Ｆとベースメタル層Ｂとからなる部分を支持金属板
Ａから剥離し、次いでＣｕエッチングを経て図４（ｈ）
に示すように樹脂フィルム層１２Ａの表面にコンタクト
ピン１５となる部分を含めたパターン配線１３が接着剤
層１４を介して接着された状態とする。

【００２１】ここで、本実施形態に係わる製造方法で
は、樹脂フィルム層１２Ａがフィルム本体１２として残
される部分にマスキングを施した上で、フィルム本体１
２の先端からパターン配線１３がコンタクトピン１５と
して突出することになる部分のみに、図４（ｉ）に示す
ようにこのコンタクトピン１５側（フィルム本体１２の
表面側）からレーザＩを照射する。すると、隣合うコン
タクトピン１５同士の間に露出する接着剤層１４および
樹脂フィルム層１２ＡはレーザＬに晒されて除去される
が、Ｎｉ基合金よりなるコンタクトピン１５に当たった
レーザＩは反射してしまうため、その裏面側の接着剤層
１４および樹脂フィルム層１２Ａは除去されずにそのま
ま残される。

【００２２】従って、これにより、上記マスキングによ
って残されたフィルム本体１２となる樹脂フィルム層１
２Ａの先端側では、このフィルム本体１２の先端からコ
ンタクトピン１５が突出するとともに、その裏面にはピ
ン支持層１６となる樹脂フィルム層１２Ａが接着剤層１
４によって接合されて設けられた状態となり、このピン
支持層１６となる樹脂フィルム層１２Ａは、上記フィル
ム本体１２となる樹脂フィルム層１２Ａに連続するとと
もに、その先端はコンタクトピン１５の先端にまで延設
され、さらに互いに隣接するコンタクトピン１５間に
は、上記レーザＩによって除去された部分によりスリッ
ト１７が画成されることとなる。そこで、その後にパタ
ーン配線１３およびコンタクトピン１５の露出した部分
にＡｕメッキを施してその露出面に上記Ａｕ層１８を形
成することにより、図４（ｊ）に示すように上記第１の
実施形態のコンタクトプローブ１１が製造される。

【００２３】しかるに、このように製造される上記構成
のコンタクトプローブ１１においては、フィルム本体１
２の先端から突出するコンタクトピン１５の裏面に、上
記フィルム層１２Ａよりなるピン支持層１６が設けられ
ており、このピン支持層１６は、本実施形態ではフィル
ム本体１２を形成する樹脂フィルム層１２Ａが該フィル
ム本体１２先端から延設されてなるものであって、該フ
ィルム本体１２に連続しているので、このピン支持層１
６を介してコンタクトピン１５を強固にフィルム本体１
２に支持することができ、その強度の向上を図ることが
できる。従って、近年の狭ピッチ化および細小化された
コンタクトピン１５において、その先端を大きなオーバ
ードライブ量および針圧で半導体チップ等のパッドに接
触させてスクラブすることができ、これにより良好なコ
ンタクト性を得ることが可能となるとともに、このよう
な大きなオーバードライブ量および針圧を与えても、コ
ンタクトピン１５に曲がり等の変形や破損が生じるのを
防ぐことができる。

【００２４】また、上記構成のコンタクトプローブ１１
は、コンタクトピン１５が下方に向けて傾斜してプロー
ブ装置に支持されるタイプのものであって、このコンタ
クトピン１５には半導体チップ等のパッドへの接触によ
りその裏面側に向けて荷重が作用するのに対し、上記ピ
ン支持層１６はこのコンタクトピン１５の裏面に設けら
れているので、接触時にコンタクトピン１５に作用する
荷重を裏面側から該荷重に対向する向きに受け止めて、
該コンタクトピン１５の変形や破損を一層確実に防止す
ることが可能となる。しかも、コンタクトピン１５がパ
ッドに接触する表面側は、従来と同様にパターン配線１
３がフィルム本体の先端に突出してコンタクトピン１５
をなしているだけであるので、このようなピン支持層１
６を設けることによってコンタクトピン１５先端のパッ
ドへの接触が阻害されることはなく、良好なコンタクト
性を維持することができる。

【００２５】さらに、本実施形態では、互いに隣合うす
べてのコンタクトピン１５間に上記ピン支持層１６が形
成されることがなく、フィルム本体１２の先端に達する
スリット１７とされているので、このようなコンタクト
プローブ１１を半導体チップ等のパッドの位置に合わせ
て位置決めしてプローブ装置に組み立てる際に、コンタ
クトピン１５の先端を所定のパッド位置に微調整する場
合でも、このコンタクトピン１５先端の位置を確実に識
別することができ、高精度の位置決めを行うことができ
る。しかも、このようにすべてのコンタクトピン１５間
にスリット１７が形成されて各コンタクトピン１５が独
立していることにより、半導体チップ等のパッドの高さ
にばらつきがあったとしても、高さの高いパッドに接触
したコンタクトピン１５にその周囲のコンタクトピン１
５がピン支持層１６を介して引き上げられたりすること
もなく、すべてのコンタクトピン１５について良好なコ
ンタクト性を確実に得ることができる。

【００２６】一方、このようにすべてのコンタクトピン
１５間においてピン支持層１６にスリット１７が形成さ
れた本実施形態のコンタクトプローブ１１を製造するに
際しては、例えば上記製造方法の図４（ｆ）に示した工
程においてＮｉ合金層Ｆの上に樹脂フィルムＧを接着剤
Ｈによって接着する際に、予め上記スリット１７となる
部分に合わせて樹脂フィルムＧにスリットを形成してお
いて、このスリットの間のピン支持層１６となる部分を
コンタクトピン１５となる部分に一致させて樹脂フィル
ムＧを接着することも考えられるが、上述のようにコン
タクトピン１５が狭ピッチ化および細小化されている場
合には、このような方法は非常に手間がかかって効率的
ではない。そこで、上述した製造方法のようにコンタク
トピン１５の表面側からレーザＩを照射してその間の接
着剤層１４および樹脂フィルム層１２Ａを除去するよう
にすれば、きわめて短時間で容易に、しかも確実にコン
タクトピン１５の裏面にピン支持層１６として樹脂フィ
ルム層１２Ａを残したままスリット１７を形成すること
が可能となる。

【００２７】ただし、本実施形態のコンタクトプローブ
１１では、このようにすべてのコンタクトピン１５間に
おいてピン支持層１６にスリット１７が形成されている
が、例えば複数本ごとのコンタクトピン１５の間におい
てピン支持層１６にスリット１７が形成されるようにし
てもよく、また場合によってはこのようなスリット１７
を形成することなく、フィルム本体１２から突出するす
べてのコンタクトピン１５が連続したピン支持層１６に
よって連結された構造としてもよい。このような構成を
採った場合には、個々のコンタクトピン１５が面状に延
びるピン支持層１６によって支持されるので、曲げ等に
対する強度の一層の向上を図ることができる。

【００２８】また、本実施形態では上記フィルム本体１
２がポリイミド等の樹脂フィルム層１２Ａからなるもの
であって、この樹脂フィルム層１２Ａがフィルム本体１
２の先端からコンタクトピン１５の裏面に沿って延設さ
れてピン支持層１６を形成しているが、例えば図５ない
し図７に示す本発明の第２の実施形態のように、この樹
脂フィルム層１２Ａの裏面にＣｕ等の金属フィルム層１
２Ｂが積層されてフィルム本体１２が構成されたコンタ
クトプローブ２１においては、上記樹脂フィルム層１２
Ａとともにこの金属フィルム層１２Ｂもコンタクトピン
１５の先端側に延設するようにして、これら樹脂、金属
フィルム層１２Ａ，１２Ｂからなる２層構造のピン支持
層２２をコンタクトピン１５の裏面に形成するようにし
てもよい。なお、この図５ないし図７に示す第２の実施
形態を初め、以下に説明する第３〜第７の実施形態にお
いては、互いに共通する構成要素には同一の符号を配し
て説明を省略あるいは簡略化する。

【００２９】しかるに、このように構成された第２の実
施形態のコンタクトプローブ２１によれば、上記樹脂フ
ィルム層１２Ａに加えてＣｕ等の金属フィルム層１２Ｂ
が積層されてコンタクトピン１５の裏面にピン支持層２
２が設けられており、しかもこの金属フィルム層１２Ｂ
も樹脂フィルム層１２Ａと同様にフィルム本体１２の先
端に連続するように形成されているので、ピン支持層２
２自体の剛性を向上させてコンタクトピン１５をさらに
強固に支持することができる。このため、より大きなオ
ーバードライブ量および針圧をコンタクトピン１５にか
けても、このコンタクトピン１５に変形や破損が生じる
のを防ぐことができ、一層良好なコンタクト性を得るこ
とができる。

【００３０】なお、この第２の実施形態のピン支持層２
２においては、上記樹脂フィルム層１２Ａに加えて金属
フィルム層１２Ｂにも、互いに隣接するコンタクトピン
１５間にスリット１７が形成されるようになされている
が、例えばこの金属フィルム層１２Ｂにはスリット１７
を形成しないようにしたり、あるいは逆に金属フィルム
層１２Ｂのみにスリット１７を形成して樹脂フィルム層
１２Ａはコンタクトピン１５間に亙って面状に延びるよ
うに形成したりしてもよい。また、フィルム本体１２の
樹脂フィルム層１２Ａや金属フィルム層１２Ｂの裏面に
他の樹脂フィルム層や金属フィルム層が積層される場合
には、これらもさらにコンタクトピン１５の裏面に延設
してピン支持層を形成するようにしてもよい。

【００３１】次に、図８は、本発明の第３の実施形態を
示すものであって、本発明を、上述した垂直タイプのコ
ンタクトプローブに適用した場合を示すものである。す
なわち、この第３の実施形態のコンタクトプローブ３１
においては、コンタクトピン１５が上記第１、第２の実
施形態よりもフィルム本体１２の先端から長く突出して
いるとともに、各コンタクトピン１５の先端側には、フ
ィルム本体１２の裏面側からみて図８に示すように、コ
ンタクトピン１５同士で同じ方向に概略Ｃ字状に湾曲す
る湾曲部１５Ａが形成されており、さらにこの湾曲部１
５Ａの先端は、先端側に向かうに従い湾曲部１５Ａが湾
曲する側とは反対側に向けて該湾曲部１５Ａの接線方向
に斜めに延びるように形成されている。そして、このコ
ンタクトピン１５の裏面には、第１の実施形態と同様に
フィルム本体１２の先端から樹脂フィルム層１２Ａが連
続してなるピン支持層３２が形成されている。ただし、
この第３の実施形態のピン支持層３２は、第１、第２の
実施形態のピン支持層１６，２２のようにコンタクトピ
ン１５の先端にまでは達しておらず、上記湾曲部１５Ａ
上においてこのコンタクトピン１５先端よりも僅かに後
退した位置にまで延設されている。

【００３２】このように構成された第３の実施形態のコ
ンタクトプローブ３１は、そのフィルム本体１２が半導
体チップ等の上面に対して垂直となるようにプローブ装
置に取り付けられ、そのコンタクトピン１５の先端が該
半導体チップ等のパッドに真上から接触するように構成
される。しかるに、このようなコンタクトプローブ３１
では、コンタクトピン１５の先端部に上述のように湾曲
部１５Ａが形成されることにより、パッドに真上から接
触することとなるコンタクトピン１５にある程度のバネ
性が与えられている一方、このように湾曲部１５Ａを形
成することによってコンタクトピン１５のフィルム本体
１２からの突出長さは長くなり、従ってコンタクトピン
１５は一層折れ曲がり易くなってしまうとともに、この
折れ曲がりに伴ってコンタクトピン１５同士の先端の位
置にばらつきが生じてしまうおそれがあるが、この第３
の実施形態によれば、コンタクトピン１５の裏面に上記
ピン支持層３２が形成されてコンタクトピン１５を強固
にフィルム本体１２に支持することができるので、湾曲
部１５Ａを形成することによるコンタクトピン１５の折
れ曲がりやこれに伴うコンタクトピン１５の先端位置の
ばらつきを確実に防止することが可能となる。

【００３３】そして、その一方で、この第３の実施形態
のコンタクトプローブ３１では、上記ピン支持層３２が
フィルム本体１２の先端からコンタクトピン１５の先端
よりも僅かに後退した位置までに延設されて、コンタク
トピン１５の先端にまでは達していないので、上述のよ
うにこのコンタクトピン１５を真上から半導体チップ等
のパッドに接触させる場合でも、ピン支持層３２によっ
てコンタクトピン１５の接触が阻害されるようなことが
なく、良好なコンタクト性を維持することができる。ま
た、この第３の実施形態においても、上記第１、第２の
実施形態と同様、図示のように互いに隣接するコンタク
トピン１５間には、フィルム本体１２の先端に至るスリ
ット１７がピン支持層３２に形成されており、これによ
り各コンタクトピン１５の上記湾曲部１５Ａ同士も互い
に独立して弾性変形可能とされるので、各コンタクトピ
ン１５のバネ性を損なうことがなく、一層良好なコンタ
クト性を得ることができる。

【００３４】また、図９は本発明の第４の実施形態のコ
ンタクトプローブ４１を示すものであり、この第４の実
施形態においては、そのピン支持層４２が弾性変形可能
なバネ層４３を備えていることを特徴とする。すなわ
ち、この第４の実施形態では、樹脂フィルム層１２Ａと
金属フィルム層１２Ｂとからなるフィルム本体１２の裏
面に、例えばＪＩＳ Ｇ ４８０１に規定されるＳＵＰ材
等のばね鋼よりなる薄板が貼り付けられ、この薄板がフ
ィルム本体１２の先端からコンタクトピン１５の裏面に
沿ってその先端側に突出し、クッション性を有する緩衝
材層４４としての接着剤を介して該コンタクトピン１５
に接合されることによって上記バネ層４３が形成されて
おり、これらバネ層４３と緩衝材層４４とにより、フィ
ルム本体１２の先端に連続する本実施形態の上記ピン支
持層４２が構成されている。また、本実施形態では、こ
のピン支持層４２はコンタクトピン１５の先端に達する
ように延設されるとともに、互いに隣接するコンタクト
ピン１５同士の間には、複数本（図示の場合では５本）
のコンタクトピン１５ごとにスリット１７が形成されて
いる。

【００３５】このように構成された第４の実施形態のコ
ンタクトプローブ４１では、例えば半導体チップ等のパ
ッド同士の間でその高さにばらつきがある場合、とく
に、パッド表面に異常に成長した突起物を形成している
ものや、ゴミなどの異物がパッド表面についている場合
で、電気的テスト時に他のパッドよりも高いパッドに接
触したコンタクトピン１５に大きな荷重が作用すると、
この荷重は当該コンタクトピン１５から上記緩衝材層４
４を介してバネ層４３に伝えられ、このバネ層４３に弾
性変形が生じることによってピン支持層４２に受け止め
られる。そして、テストが終了してこのコンタクトピン
１５が上記パッドから離れると、バネ層４３がその弾性
によって元の状態に戻り、これに伴いコンタクトピン１
５も元の位置に復帰するので、この第４の実施形態によ
れば、上述のようにパッド同士の高さにばらつきがあっ
てもこれをある程度吸収することができ、コンタクトピ
ン１５自体が変形して破損してしまうのを防止して、そ
の後の電気的テストにおいても良好なコンタクト性を維
持することが可能となる。

【００３６】また、この第４の実施形態では、コンタク
トピン１５とピン支持層４２の上記バネ層４３との間に
クッション性を有する接着剤の層が介装されて緩衝材層
４４が形成されており、この緩衝材層４４が収縮するこ
とによって上記パッドの高さのばらつきをさらに広い範
囲で吸収することができるので、このパッドの表面に異
常に成長した突起物やゴミなどの異物がついており、パ
ッドの高さのばらつきがより大きくて特定のコンタクト
ピン１５にさらに大きな荷重が作用した場合でも、コン
タクトピン１５に変形や破損が生じるのを一層確実に防
止することができる。しかも、この第４の実施形態にお
いては、このようにピン支持層４２のバネ層４３が弾性
変形したり緩衝材層４４が収縮したりすることにより、
その弾性力によってコンタクトピン１５がパッドにより
強く押し付けられて針圧を高めることができるので、コ
ンタクトピン１５だけで針圧を与える場合よりも安定し
たコンタクト性を確保できるという利点も得ることがで
きる。

【００３７】なお、本実施形態ではこのように上記緩衝
材層４４をクッション性を有する接着剤によって形成し
て、コンタクトピン１５とピン支持層４２の上記バネ層
４３とをこの緩衝材層４４によって張り合わせた構成と
しているが、緩衝材層４４をコンタクトピン１５の裏面
またはバネ層４３のいずれか一方のみに貼り付けるよう
にして他方には単に当接させただけの状態としてもよ
く、この場合において、コンタクトピン１５またはバネ
層４３の他方と緩衝材層４４との間には間隔が開けられ
ていてもよい。また、図１ないし図３に示した第１の実
施形態のコンタクトプローブ１１においてピン支持層１
６を構成するポリイミド等の樹脂フィルム層１２Ａの裏
面にバネ層４３を設けたりしてもよく、これらの場合で
もバネ層４３による弾性によってパッドの高さのばらつ
きを吸収してコンタクトピン１５の変形や破損を防止す
ることができる。

【００３８】また、図９に示すような第４の実施形態に
おいてクッション性を有する緩衝材層４４を介装する代
わりに、図１０（ａ）に示すように、例えばセラミック
ス等の絶縁性をもつ非弾性材層４５をコンタクトピン１
５の裏面と上記バネ層４３との間に介装してもよい。こ
こで上記非弾性材層４５はクッション性を有する接着剤
層１４によってコンタクトピン１５とピン支持層４２の
上記バネ層４３に張り合わせた構成とされているが、非
弾性材層４５をコンタクトピン１５の裏面またはバネ層
４３のいずれか一方のみに貼り付けるようにして他方に
は単に当接させただけの状態としてもよい。これらの場
合には、バネ層４３が弾性変形してパッドの高さのばら
つきを吸収する効果のほかに、コンタクトピン１５はあ
る程度の剛性をもつので、パッド表面の異常に成長した
突起物やゴミなどの異物をつぶすことができる。また、
図１０（ｂ）に示すように、コンタクトピン１５と非弾
性材層４５との間にコンタクトピン１５の弾性変形内で
の間隔４６が開けられていてもよいし、さらに、図１０
（ｃ）に示すように、上記非弾性材層４５とコンタクト
ピン１５との間に緩衝材層４４が介装されていてもよ
い。これらの場合、とくに相対的高さの高いパッドに接
触した際に、コンタクトピン１５は多少の弾性変形はす
るものの、非弾性材層４５が設けられていることによ
り、コンタクトピン１５のそれ以上の弾性変形を防止し
て、なおかつ多少の剛性をもつことができる。上記いず
れの場合も、コンタクトピン１５の弾性変形とバネ層４
３の弾性変形により多少のパッド高さのばらつきを吸収
しつつ、パッド表面に異常に成長した突起物やゴミなど
の異物をつぶすことができ、コンタクトピン１５の変形
や破損を防止することができる。

【００３９】さらに、本実施形態では上記バネ層４３と
緩衝材層４４とからなるピン支持層４２に、複数本のコ
ンタクトピン１５ごとに隣接するコンタクトピン１５同
士の間にスリット１７が形成されていて、この複数本の
コンタクトピン１５のうち１本に上述のような大きな荷
重が作用した場合に、この荷重を、当該コンタクトピン
１５を含むスリット１７間に挟まれた部分の上記バネ層
４３の弾性変形によって受け止めるようにしているが、
このような構成を採った場合には、特に本実施形態のよ
うにピン支持層４２に弾性変形可能なバネ層４３が備え
られ、かつ接着剤よりなる緩衝材層４４によってコンタ
クトピン１５の裏面に張り合わされている場合に、上記
コンタクトピン１５の裏面側のバネ層４３部分が弾性変
形して反り返ることにより、その周囲のコンタクトピン
１５もバネ層４３に引き上げられるように反り曲がって
しまうおそれがある。そこで、このような場合には、上
述のように緩衝材層４４をコンタクトピン１５の裏面ま
たはバネ層４３のいずれか一方のみに貼り付けるように
して他方には単に当接させるだけとしたり、あるいは図
１１に示すように上記第１、第２の実施形態と同様、隣
接するすべてのコンタクトピン１５間においてピン支持
層４２にスリット１７を形成すればよい。

【００４０】なお、この図１１に示したコンタクトプロ
ーブ４１においても、緩衝材層４４に代えてセラミック
ス等の絶縁性をもつ非弾性材４５やポリイミド等の絶縁
性の樹脂フィルム層１２Ａを介装するようにしてもよ
い。さらに、図９に示したコンタクトプローブ４１にお
いてはバネ層４３と緩衝材層４４とからなるピン支持層
４２に１個所だけしかスリット１７が形成されていない
一方、図１１に示したこのコンタクトプローブ４１の変
形例ではピン支持層４２におけるすべてのコンタクトピ
ン１５間にスリット１７が形成されているが、このスリ
ット１７は図９に示したコンタクトプローブ４１では上
述したように複数本のコンタクトピン１５毎に形成され
ていればよく、すなわちピン支持層４２に複数のスリッ
ト１７が複数本のコンタクトピン１５毎に形成されてい
てもよい。

【００４１】さらにまた、図１２および図１３は本発明
の第５の実施形態を示すものであって、この第５の実施
形態のコンタクトプローブ５１は、パッドが千鳥状に配
列された半導体チップ等の電気的テストに対応するもの
であり、コンタクトピン１５のフィルム本体１２先端か
らの突出長さＬが異なる長さとされている。そして、こ
れに合わせて本実施形態では、各コンタクトピン１５の
裏面に設けられるピン支持層５２も、突出長さＬの異な
るコンタクトピン１５同士でその上記フィルム本体１２
の先端からの延設長さＭが異なる長さとされている。す
なわち、この第５の実施形態では、互いに隣接するコン
タクトピン１５が複数のコンタクトピン１５ごとにその
フィルム本体１２からの突出長さＬが漸次長くなるよう
に形成されるとともに、上記ピン支持層５２のフィルム
本体１２からの延設長さＭも、突出長さＬの長いコンタ
クトピン１５の裏面のピン支持層５２ほど長くなるよう
にされている。

【００４２】また本実施形態では、これらのピン支持層
５２はいずれもコンタクトピン１５の先端にまでは達し
ておらず、上記第３の実施形態と同様にフィルム本体１
２の先端から各コンタクトピン１５の先端よりも僅かに
後退した位置までに延設されている。そして、本実施形
態のコンタクトプローブ５１では、このコンタクトピン
１５の先端からピン支持層５２の先端までの後退量Ｎ
は、上記延設長さＭとは逆に突出長さＬの長いコンタク
トピン１５のピン支持層５２ほど短くなるように設定さ
れている。さらに、この第５の実施形態においても、上
記ピン支持層５２には、互いに隣接するすべてのコンタ
クトピン１５間にスリット１７が形成されている。

【００４３】なお、このようなコンタクトプローブ５１
を製造するには、一つに、フィルム本体１２となる樹脂
フィルム層１２Ａの先端に、突設長さＭが異なり、かつ
隣接するコンタクトピン１５間の部分にスリット１７が
形成されたピン支持層５２となる櫛状の部分を予めパタ
ーニングで形成しておき、これをそれぞれコンタクトピ
ン１５の裏面に貼り合わせてゆく方法を採ることができ
るが、このような製造方法では個々の櫛状部分を各コン
タクトピン１５に正確に貼り付けるのにきわめて微細な
作業が要求されるため、効率的ではない。そこで、かか
るコンタクトプローブ５１をより効率的に製造するに
は、フィルム本体１２となる樹脂フィルム層１２Ａの先
端に、突設長さＭが異なるように先端部が段状に形成さ
れ、かつ隣接するコンタクトピン１５間部分は連続させ
られた、ピン支持層５２となる平板状の部分を予めパタ
ーニング等で形成しておき、この部分をコンタクトピン
１５の裏面に貼り合わせた後に、コンタクトピン１５側
（フィルム本体１２の表面側）からレーザを照射するこ
とにより、隣接するコンタクトピン１５間の樹脂フィル
ム層１２Ａを除去してスリット１７を形成するとともに
コンタクトピン１５の裏面にピン支持層５２が画成され
るようにすればよい。

【００４４】しかして、このようにして製造されるコン
タクトプローブ５１は、図１３に鎖線で示すようにコン
タクトピン１５がフィルム本体１２の先端においてその
突出長さＬに応じた所定の傾斜角度θで折り曲げられる
ことにより、それぞれのコンタクトピン１５の先端が半
導体チップ等の上面に千鳥状に配列されたパッドに接触
可能とされる。すなわち、突出長さＬの長いコンタクト
ピン１５は半導体チップ等の上面に対して小さな傾斜角
度θで折り曲げられる一方、突出長さＬの短いコンタク
トピン１５は大きな傾斜角度θで折り曲げられる。そし
て、このような突出長さＬや傾斜角度θが異なることに
より、１つのコンタクトプローブ５１で同じにコンタク
トピン１５をパッドに接触させようとしても、突出長さ
Ｌが長くて傾斜角度θが小さいコンタクトピン１５は針
圧、スクラブ量が小さくなる一方、逆に突出長さＬが短
くて傾斜角度θが大きいコンタクトピン１５では針圧、
スクラブ量は大きくなる。

【００４５】しかるに、これに対して本実施形態では、
突出長さＬが長くて針圧等が小さくなるコンタクトピン
１５の裏面のピン支持層５２は、フィルム本体１２から
の延設長さＭが長く設定されていて、これにより該ピン
支持層５２によるコンタクトピン１５の支持剛性も高く
なるので、より大きなオーバードライブ量や針圧、スク
ラブ量を得ることができる。その一方で、突出長さＬが
短くて針圧等が大きくなるコンタクトピン１５では、そ
の裏面のピン支持層５２の延設長さＭが短くされている
ため、支持剛性は延設長さＭの長いピン支持層５２より
も小さくなり、従って針圧、スクラブ量も必要以上に大
きくなるのが防がれるので、本実施形態によれば、この
ようなコンタクトピン１５の突出長さＬが異なるコンタ
クトプローブ５１においても、各コンタクトピン１５の
接触状態を均一に保持することができ、突出長さＬの長
いコンタクトピン１５においてもパッドへの接触抵抗を
確保して確実なコンタクトを図るとともに、突出長さＬ
の短いコンタクトピン１５において針圧が高すぎてパッ
ドを破損したり、スクラブ量が大きすぎてコンタクトピ
ン１５がパッドから外れたりするような事態を防止する
ことができる。

【００４６】また、本実施形態では、これらのピン支持
層５２がコンタクトピン１５の先端よりも後退した位置
にまで延設されていて、その後退量Ｎは、突出長さＬの
長いコンタクトピン１５ほど小さくされており、すなわ
ちこのピン支持層５２の先端から突出するコンタクトピ
ン１５先端部の突出長さは、フィルム本体１２からの突
出長さＬが長くて針圧等が小さくなるコンタクトピン１
５ほど小さく、従ってこのコンタクトピン１５先端部自
体の剛性は大きく確保される。逆に、突出長さＬが短く
て針圧等が大きくなるコンタクトピン１５ではこの後端
量Ｎが大きく、すなわちピン支持層５２から突出するコ
ンタクトピン１５先端部の突出長さが短くされて、該コ
ンタクトピン１５先端部自体の剛性は小さく抑えられる
ため、パッドへの当たりをより柔らかくすることができ
る。従って、本実施形態によれば、ピン支持層５２の延
設長さＭを異なる長さとすることとも相俟って、突出長
さＬの異なるコンタクトピン１５間でも一層のコンタク
ト状態の均一化を図ることが可能となる。

【００４７】なお、この第５の実施形態においては、こ
のようにピン支持層５２のフィルム本体１２先端からの
延設長さＭを異なる長さとすることにより、突出長さＬ
の異なるコンタクトピン１５間でも均一な接触状態を得
るようにしているが、これに代えて、例えば図１４に示
す第６の実施形態のコンタクトプローブ６１のように突
出長さＬの異なるコンタクトピン１５間でピン支持層６
２の厚さＴを異なる大きさにするようにしたり、あるい
はこれに加えて例えば図１５に示す第７の実施形態のコ
ンタクトプローブ７１のように突出長さＬの異なるコン
タクトピン１５間でピン支持層７２の延設長さＭと厚さ
Ｔとの両方を異なる大きさとするようにしたりしてもよ
い。すなわち、図１４に示す第６の実施形態では、上記
第５の実施形態と同様にコンタクトピン１５が複数本ご
とにフィルム本体１２の先端からの突出長さＬが互いに
異なる長さとされているが、その裏面に設けられるピン
支持層６２の延設長さＭはコンタクトピン１５間で一定
とされ、その代わりにこのピン支持層６２の厚さＴが、
突出長さＬの長いコンタクトピン１５ほど厚くなるよう
に形成されている。

【００４８】一方、図１５に示す第７の実施形態では、
やはりコンタクトピン１５が複数本ごとにフィルム本体
１２先端からの突出長さＬが異なる長さとされ、これに
対してその裏面に設けられるピン支持層７２は、突出長
さＬが長いコンタクトピン１５ほどフィルム本体１２先
端からの延設長さＭが長くなるとともに、その厚さＴも
突出長さＬが長いコンタクトピン１５ほど厚くなるよう
に形成されている。なお、このようにピン支持層６２，
７２の厚さＴを異なる厚さとするには、このピン支持層
６２，７２が第１の実施形態のように樹脂フィルム層１
２Ａだけからなる場合には、このコンタクトピン１５の
裏面に延びるこの樹脂フィルム層１２Ａ自体の厚さを変
えればよく、また第２の実施形態のようにピン支持層６
２，７２が樹脂フィルム層１２Ａと金属フィルム層１２
Ｂとからなる場合には、図示のようにこれら樹脂フィル
ム層１２Ａと金属フィルム層１２Ｂとの両方の厚さを変
えたり、あるいは一方は一定の厚さとしたまま他方の厚
さだけを変えたりすればよい。

【００４９】しかるに、このようにピン支持層６２，７
２の厚さＴを突出長さＬの異なるコンタクトピン１５間
で異なる厚さとした第６，第７の実施形態のコンタクト
プローブ６１，７１では、突出長さＬが長くて針圧、ス
クラブ量が小さくなるコンタクトピン１５ほどピン支持
層６２，７２の厚さＴが厚く、従って高い支持剛性が与
えられる一方、逆に突出長さＬが短くて針圧等が大きい
コンタクトピン１５ではピン支持層６２，７２の厚さＴ
が薄く、その支持剛性は小さくなる。従って、このよう
な第６、第７の実施形態においても、突出長さＬの異な
るコンタクトピン１５同士の間で針圧、スクラブ量など
を一定に保つことができ、千鳥状に配列された半導体チ
ップ等のパッドに対しても良好かつ均等なコンタクト性
を得ることが可能となる。また、特にピン支持層７２の
延設長さＭと厚さＴとを両方とも異なる大きさとした第
７の実施形態のコンタクトプローブ７１によれば、これ
らの延設長さＭや厚さＴを適宜組み合わせることによ
り、各コンタクトピン１５の突出長さＬや折り曲げられ
たときの傾斜角度θの相違に応じた一層適当な支持剛性
を与えることができ、さらに均一なコンタクト性を得る
ことが可能となる。

【００５０】なお、これら第５〜第７の実施形態のコン
タクトプローブ５１，６１，７１では、そのピン支持層
５２，６２，７２がコンタクトピン１５の先端よりも上
記後退量Ｎで後退した位置までに延設されているが、特
に延設長さＭを異なる長さとする第５、第７の実施形態
においては、これらのピン支持層５２，７２を突出長さ
Ｌの異なるコンタクトピン１５の先端にそれぞれ達する
ように延設してもよい。また、これら第５〜第７の実施
形態のコンタクトプローブ５１，６１，７１では、その
ピン支持層５２，６２，７２を上述のように樹脂フィル
ム層１２Ａと金属フィルム層１２Ｂとにより形成してい
るが、さらにこれに上記第４の実施形態のようなバネ層
を備えるようにしてもよく、この場合には当該バネ層の
延設長さや厚さをコンタクトピン１５間で異なるように
してそのバネ定数を変化させることにより、各コンタク
トピン１５同士で均一な針圧等が得られるようにしても
よい。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
近年のコンタクトピンが狭ピッチ化および細小化された
コンタクトプローブにあっても、コンタクトピンの裏面
にフィルム本体に連続するピン支持層を設けることによ
り、曲がりや変形などによってコンタクトピンを損傷し
たりすることなく、大きなオーバードライブ量、針圧、
およびスクラブ量を与えることができ、コンタクトピン
が下方に傾斜させられてプローブ装置に取り付けられる
場合は勿論、垂直に取り付けられる場合でも、またパッ
ドが千鳥状に配列された半導体チップ等の電気的テスト
を行う場合や、パッドの高さにばらつきがある場合、と
くにパッド表面に異常に成長した突起物やゴミなどの異
物がある場合でも、良好なコンタクト性を得ることが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施形態のコンタクトプロー
ブの先端部の斜視図である。

【図２】 図１に示す第１の実施形態のコンタクトプロ
ーブの側面図である。

【図３】 図１におけるＺＺ拡大断面図である。

【図４】 図１に示す第１の実施形態のコンタクトプロ
ーブの製造方法の一例を示す図である。

【図５】 本発明の第２の実施形態のコンタクトプロー
ブの先端部の斜視図である。

【図６】 図５に示す第２の実施形態のコンタクトプロ
ーブの側面図である。

【図７】 図５におけるＺＺ拡大断面図である。

【図８】 本発明の第３の実施形態のコンタクトプロー
ブの先端部をフィルム本体の裏面側から見た平面図であ
る。

【図９】 本発明の第４の実施形態のコンタクトプロー
ブの先端部の斜視図である。

【図１０】（ａ） 本発明の第４の実施形態のコンタク
トプローブ第１変形例を示す先端部の側面図、（ｂ）は
同じく第２変形例の側面図、（ｃ）は同じく第３変形例
の側面図である。

【図１１】 第４の実施形態のコンタクトプローブの第
４変形例を示す先端部の斜視図である。

【図１２】 本発明の第５の実施形態のコンタクトプロ
ーブの先端部をフィルム本体の裏面側から見た平面図で
ある。

【図１３】 図１１に示す第５の実施形態のコンタクト
プローブの先端部の斜視図である。

【図１４】 本発明の第６の実施形態のコンタクトプロ
ーブの先端部の斜視図である。

【図１５】 本発明の第７の実施形態のコンタクトプロ
ーブの先端部の斜視図である。

【図１６】 従来のコンタクトプローブをフィルム本体
の裏面側からみた平面図である。

【図１７】 図１５に示す従来のコンタクトプローブの
側面図である。

【図１８】 図１５に示す従来のコンタクトプローブの
先端部の斜視図である。

【図１９】 図１５に示す従来のコンタクトプローブが
装着されるプローブ装置の分解図である。

【図２０】（ａ） 図１８に示すプローブ装置による半
導体チップの電気的テストを示す図である。 （ｂ） （ａ）に示すプローブ装置においてチップ表面
に突起物がある場合の要部拡大側面図である。

【符号の説明】

１１，２１，３１，４１，５１，６１，７１ コンタク
トプローブ １２ フィルム本体 １２Ａ 樹脂フィルム層 １２Ｂ 金属フィルム層 １４ 接着剤層 １５ コンタクトピン １５Ａ 湾曲部 １６，２２，３２，４２，５２，６２，７２ ピン支持
層 １７ スリット ４３ バネ層 ４４ 緩衝材層 ４５ 非弾性材層 Ｌ コンタクトピン１５の突出長さ Ｍ ピン支持層５２，６２，７２の延設長さ Ｎ コンタクトピン１５の先端からのピン支持層５２，
６２，７２の先端の後退量 Ｔ ピン支持層６２，７２の厚さ θ コンタクトピン１５の傾斜角度

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 秀昭 東京都千代田区大手町一丁目５番１号 三 菱マテリアル株式会社内 (72)発明者 植木 光芳 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 加藤 直樹 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 岩元 尚文 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 長尾 昌芳 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線がフィルム本体の表
   面上に形成され、これらのパターン配線の先端部がフィ
   ルム本体の先端から突出させられてコンタクトピンとさ
   れるコンタクトプローブであって、上記コンタクトピン
   の裏面には、上記フィルム本体に連続して該コンタクト
   ピンを支持するピン支持層が設けられていることを特徴
   とするコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 上記ピン支持層には、互いに隣接する上
   記コンタクトピン間にスリットが形成されていることを
   特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
3. 【請求項３】 上記ピン支持層は、上記フィルム本体の
   先端からコンタクトピンの先端よりも後退した位置まで
   に延設されていることを特徴とする請求項１または請求
   項２に記載のコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 上記フィルム本体は、表面に上記パター
   ン配線が形成される樹脂フィルム層を備えており、この
   樹脂フィルム層が上記コンタクトピンの裏面に延設され
   て上記ピン支持層が形成されていることを特徴とする請
   求項１ないし請求項３のいずれかに記載のコンタクトプ
   ローブ。
5. 【請求項５】 上記フィルム本体は、上記樹脂フィルム
   層の裏面に金属フィルム層を備えており、この金属フィ
   ルム層が上記樹脂フィルム層とともに上記コンタクトピ
   ンの裏面に延設されて上記ピン支持層が形成されている
   ことを特徴とする請求項４に記載のコンタクトプロー
   ブ。
6. 【請求項６】 上記ピン支持層は、弾性変形可能なバネ
   層を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項
   ５のいずれかに記載のコンタクトプローブ。
7. 【請求項７】 上記バネ層と上記コンタクトピンの裏面
   との間には緩衝材層が介装されていることを特徴とする
   請求項６に記載のコンタクトプローブ。
8. 【請求項８】 上記バネ層と上記コンタクトピンの裏面
   との間には非弾性材層が介装されていることを特徴とす
   る請求項６に記載のコンタクトプローブ。
9. 【請求項９】 少なくとも一部の上記コンタクトピン
   は、上記フィルム本体の先端からの突出長さが他のコン
   タクトピンと異なる長さとされるとともに、この少なく
   とも一部のコンタクトピンの裏面側に設けられる上記ピ
   ン支持層が、他のコンタクトピンのピン支持層と異なる
   長さとされていることを特徴とする請求項１ないし請求
   項８のいずれかに記載のコンタクトプローブ。
10. 【請求項１０】 少なくとも一部の上記コンタクトピン
    は、上記フィルム本体の先端からの突出長さが他のコン
    タクトピンと異なる長さとされるとともに、この少なく
    とも一部のコンタクトピンの裏面側に設けられる上記ピ
    ン支持層が、他のコンタクトピンのピン支持層と異なる
    厚さとされていることを特徴とする請求項１ないし請求
    項９のいずれかに記載のコンタクトプローブ。