JPH10142260A - コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣやＬＣＤ等のコンタクト用パッドとの位
置合わせの容易なコンタクトプローブを提供すると共
に、その製造コストの低減を図り、針先の交換や針圧の
変更などのメンテナンスの容易なコンタクトプローブを
提供する。 【解決手段】 複数の第１のパターン配線３、３がフィ
ルム２上に形成され、これらのパターン配線３、３の各
先端３ａがフィルム２から突出状態に配されてコンタク
トピンとされる第１のコンタクトプローブ１ａと、第１
のパターン配線３、３と接続される複数の第２のパター
ン配線３、３がフィルム２上に形成された第２のコンタ
クトプローブ１ｂとが、別個に形成されて連結されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、半導体ＩＣチップや液晶
（ＬＣＤ）デバイス等の各端子に接触して電気的なテス
トを行うためのコンタクトプローブおよびこれを備えた
プローブ装置（プローブカードを含む）に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の電気検査は、
上記各素子の各端子にタングステン製の針を備えたコン
タクトピンが用いられてきた。近年、ＩＣチップ等の高
集積化および微細化に伴って、上記ＩＣやＬＣＤのコン
タクト用の電極であるコンタクトパッドが狭ピッチ化さ
れてきており、これに対応するためには、上記コンタク
トピンの多ピン狭ピッチ化が要望されてきている。しか
しながら、従来、上記コンタクトピンとして用いられて
いたタングステン製の針を用いたコンタクトプローブで
は、タングステン針の先端の径の加工限界から多ピン狭
ピッチ化への対応が困難であった。

【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号公報には、複数のパターン配線が樹脂フィルム上
に形成され、これらのパターン配線の各先端が前記樹脂
フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされ
る新しいコンタクトプローブの技術が提案されている。
上記公報には、この新しいコンタクトプローブの製造プ
ロセスとして、Ｐ４プロセスと呼ばれるプロセスが開示
されており、このＰ４プロセスにより製造されたコンタ
クトプローブを、ここではＰ４コンタクトプローブと呼
ぶことにする。

【０００４】このＰ４コンタクトプローブは、一般にそ
の先端がＩＣチップ等のパッド位置に一致するように配
置されており、一方、他端側はプリンテッド・サーキッ
ト・ボード（以下「ＰＣＢ」と呼ぶ。）に接続するため
にピッチを広げた台形型をしている。さらにこのＰ４コ
ンタクトプローブには、位置決め用の位置決め孔が設け
られており、この位置決め孔を用いて、高精度に加工さ
れたメカニカルパーツに組み込まれ、このメカニカルパ
ーツをＰＣＢに組み込んでいた。

【０００５】上記Ｐ４コンタクトプローブは、配線パタ
ーンの加工・形成プロセスとして、精密なパターン形成
が可能なフォトリソグラフィー技術を用いているため、
先端部のピッチが狭く、上記各素子の狭いコンタクトパ
ッドのピッチにコンタクト可能であるという利点を持っ
ている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
Ｐ４コンタクトプローブのコンタクトピンのＩＣやＬＣ
Ｄのコンタクトパッドへの位置合わせの精度は、結局は
上記メカニカルパーツへの固定手段、すなわち位置決め
孔を用いたネジ止めの精度に左右されるため、せっかく
コンタクトピンのピッチを狭くしたり、コンタクトピン
の先端の径を細くしても、上記位置合わせの精度が悪け
れば、Ｐ４コンタクトプローブのメリットを生かしづら
いという問題点が指摘されていた。

【０００７】その上、上記Ｐ４コンタクトプローブに
は、次のような問題点もあった。すなわちＰ４コンタク
トプローブは、先端にパターン配線のピッチの狭い部分
を有するため、フォトリソグラフィーの工程やメッキ工
程等において歩留まりが低くなるという問題点を有して
いた。これはＰ４コンタクトプローブを製造する際に、
ピッチの狭い部分の歩留まりによりコンタクトプローブ
全体の歩留まりが支配されていることを意味する。

【０００８】ここで、通常のＰ４コンタクトプローブ
は、上記先端部とは反対側において、上記先端部から離
れるに従ってその幅が広くなるような台形の形状をして
おり、パターン配線も粗になる。しかもこのコンタクト
プローブをＰＣＢに組み込むためには、ある程度の大き
さが必要となり、上記コンタクトプローブ全体としては
かなりの大面積を有していた。ここで、大面積を必要と
するということは、同じ面積の樹脂フィルムを原材料と
して用いた場合には、少量のコンタクトプローブしか取
れないということになる。従って、上記のようなコンタ
クトプローブを製造すると、歩留まりは面積が狭く配線
のピッチの狭い先端部により支配され、一方、面積事態
はピッチの広い、従って歩留まりの良い反対側の部分に
よって支配されているということで、矛盾を生じてい
た。

【０００９】さらに、上記の問題点との関連で、コンタ
クトプローブの先端部は樹脂フィルムから突き出ている
ので破損しやすく、この場合に全体を取り替える必要が
あるため、その交換コストが高くなり、また針圧を変更
したい場合等にも不便であるという問題点もあった。

【００１０】上記問題点に鑑みて、本発明のコンタクト
プローブ及びこれを用いたプローブ装置においては、Ｉ
ＣやＬＣＤ等のコンタクト用パッドとの位置合わせの容
易なコンタクトプローブ及びこれを用いたプローブ装置
の提供を目的とする。さらに、本発明のコンタクトプロ
ーブ及びこれを用いたプローブ装置においては、コンタ
クトプローブの製造コストの低減を図り、針先の交換や
針圧の変更などのメンテナンスの容易なコンタクトプロ
ーブの提供をも目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のコンタクトプロ
ーブ及びそれを用いたプローブカードにおいては、上記
課題を解決するために、次に述べるような手段を講じ
た。すなわち、請求項１記載のコンタクトプローブにお
いては、複数の第１のパターン配線がフィルム上に形成
され、該フィルムの一方の先端部から、これらの第１の
パターン配線の各先端が突出状態に配されてコンタクト
ピンとされる第１のコンタクトプローブと、前記第１の
パターン配線と接続される複数の第２のパターン配線が
フィルム上に形成された第２のコンタクトプローブと
が、別個に形成されて連結されていることを特徴とす
る。

【００１２】このコンタクトプローブにおいては、第１
のコンタクトプローブと第２のコンタクトプローブとが
別個の工程で形成された後に、パターン配線を接続させ
るようにして連結される。

【００１３】請求項２記載のコンタクトプローブにおい
ては、請求項１記載のコンタクトプローブにおいて、前
記第１のパターン配線は密に形成されてなり、前記第２
のパターン配線は前記第１のパターン配線と接続される
近傍においては密に形成されると共に、前記近傍から離
間した位置においては粗に形成されでなることを特徴と
する。

【００１４】請求項３記載のコンタクトプローブにおい
ては、請求項１記載のコンタクトプローブにおいて、前
記第１のパターン配線が前記先端部において密に形成さ
れてなるとともに、その他端部において粗に形成されて
なり、前記第２のパターン配線が粗に形成されて、前記
他端部において、前記第１のパターン配線と接続されて
なることを特徴とする。このコンタクトプローブにおい
ては、第１のコンタクトプローブと第２のコンタクトプ
ローブとが、粗に形成されたパターン配線同士で連結さ
れる。

【００１５】請求項４記載のコンタクトプローブにおい
ては、請求項１から３までに記載のコンタクトプローブ
において、前記第１のコンタクトプローブは、前記第２
のコンタクトプローブと比較して、面積が小に形成され
ていることを特徴とする。

【００１６】このコンタクトプローブにおいては、パタ
ーン配線が密に形成されている第１のコンタクトプロー
ブの占有面積を小さくしたため、高価なパターン配線が
密な部分の面積を小さくすることによりその部分の収量
を増加させ、第１のコンタクトプローブと第２のコンタ
クトプローブとを連結して形成したコンタクトプローブ
全体としての製造コストを低減することができる。

【００１７】請求項５記載のコンタクトプローブにおい
ては、請求項１から４までのいずれかに記載のコンタク
トプローブにおいて、前記第２のコンタクトプローブ
が、フレキシブル・プリンテッド・サーキット（ＦＰ
Ｃ）からなることを特徴とする。このコンタクトプロー
ブにおいては、第２のコンタクトプローブとしてが価格
の安いＦＰＣを用いるため、コンタクトプローブ全体と
しての製造コストがさらに減少する。

【００１８】請求項６記載のコンタクトプローブにおい
ては、請求項１から５までのいずれかに記載のコンタク
トプローブにおいて、前記第１のコンタクトプローブと
前記第２のコンタクトプローブとは、該第１のコンタク
トプローブの前記第１の配線パターンが形成されている
側の面と、前記第２のコンタクトプローブの前記第２の
配線パターンが形成されている面とが向き合うようにし
て、異方性導電テープにより接着されていることを特徴
とする。このコンタクトプローブでは、異方性導電テー
プにより第１の配線パターンと第２の配線パターンとが
接続されるため、両配線パターンの位置ずれの許容度が
増大し、位置合わせが容易になる。

【００１９】請求項７記載のコンタクトプローブにおい
ては、請求項１から６までのいずれかに記載されたコン
タクトプローブにおいて、前記フィルムには、金属フィ
ルムが直接張り付けられていることを特徴とする。

【００２０】このコンタクトプローブでは、前記フィル
ムが、例えば水分を吸収して伸張し易い樹脂フィルム等
であっても、該フィルムには、金属フィルムが直接張り
付けられているため、該金属フィルムにより前記フィル
ムの伸びが抑制される。すなわち、各コンタクトピンの
間隔にずれが生じにくく、先端部が測定対象物に正確か
つ高精度に当接される。

【００２１】さらに、該金属フィルムは、グラウンドと
して用いることができ、それにより、コンタクトプロー
ブの先端近くまでインピーダンスマッチングをとる設計
が可能となり、高周波域でのテストを行う場合にも反射
雑音による悪影響を防ぐことができる。すなわち、プロ
ーバーと呼ばれるテスターからの伝送線路の途中で基板
配線側とコンタクトピンとの間の特性インピーダンスが
合わないと反射雑音が生じ、その場合、特性インピーダ
ンスの異なる伝送線路が長ければ長いほど大きな反射雑
音が生じるという問題がある。反射雑音は信号歪とな
り、高周波になると誤動作の原因になり易い。本コンタ
クトプローブでは、前記金属フィルムをグラウンドとし
て用いることによりコンタクトピン先の近くまで基板配
線側によって特性インピーダンスのずれを最小限に抑え
ることができ、反射雑音による誤動作を抑えることがで
きる。

【００２２】請求項８記載のコンタクトプローブにおい
ては、請求項７記載のコンタクトプローブにおいて、前
記金属フィルムには、第２のフィルムが直接張り付けら
れていることを特徴とする。

【００２３】このコンタクトプローブでは、前記金属フ
ィルムに第二のフィルムが直接張り付けられているた
め、メカニカルパーツによるコンタクトプローブの組み
込み時の締付けに対して緩衝材となるという作用効果を
得ることができる。したがって、組み込み時に配線パタ
ーンに与えるダメージを軽減することができるという作
用効果を得ることができる。また、ＬＣＤ用のものにあ
っては、金属フィルムとＴＡＢＩＣの端子とのショート
を防止することができる。

【００２４】請求項９記載のプローブ装置においては、
請求項１から８までのいずれかに記載のコンタクトプロ
ーブを、前記パターン配線の各基端に接続される端子を
有する回路に接続してなるプローブ装置であって、この
プローブ装置は、前記フィルム上に配されて該フィルム
から前記コンタクトピンよりも短く突出する強弾性フィ
ルムと、この強弾性フィルムと前記コンタクトプローブ
とを挟持するコンタクトプローブ挟持体とを備えている
ことを特徴とする。

【００２５】このプローブ装置では、前記強弾性フィル
ムが設けられ、該強弾性フィルムがコンタクトピンの先
端を上方から押さえるため、ピン先端が上方に湾曲した
ものが存在しても、測定対象物に確実に接触させること
ができ、各ピンに均一な接触圧が得られるところから接
触不良による測定ミスをなくすことができる。

【００２６】請求項１０記載のプローブ装置において
は、請求項９記載のプローブ装置において、前記フィル
ムは、前記強弾性フィルムが前記コンタクトピンを押圧
するときに緩衝材となるように前記強弾性フィルムより
も先端側に長く形成されていることを特徴とする。この
プローブ装置では、前記フィルムが前記強弾性フィルム
よりも先端側に長く形成されて該強弾性フィルムがコン
タクトピンを押圧するときに緩衝材となるため、繰り返
し使用しても、強弾性フィルムとの摩擦によりコンタク
トピンが歪んで湾曲すること等がなく、測定対象物に対
して安定した接触を保つことができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブの第１の実施形態を図１および図２を参照しなが
ら説明する。これらの図にあって、符号１はコンタクト
プローブ、２は樹脂フィルム、３はパターン配線を示し
ている。

【００２８】本実施形態のコンタクトプローブ１は、図
に示すように、ポリイミド樹脂フィルム２の片面に金属
で形成されるパターン配線３を張り付けた構造となって
おり、前記樹脂フィルム２の端部２ａから前記パターン
配線３の先端が突出してコンタクトピン３ａとされてい
る。上記コンタクトプローブ１は、端部２ａ側の、パタ
ーン配線３のピッチが狭く、密に形成されている第１の
コンタクトプローブ１ａと、その反対側の、パターン配
線３のピッチが広く粗に形成されている第２のコンタク
トプローブ１ｂとが別個に形成されており、両者はその
パターン配線が連結されるように、接合面５においてフ
ィルム面を重ねるようにして連結されている。

【００２９】第１のコンタクトプローブ１ａと第２のコ
ンタクトプローブ１ｂとは、その接合面５においては、
異方性導電テープ７を挟んで熱圧着により接着されてい
る。また、このコンタクトプローブ１は、第２のコンタ
クトプローブ１ｂに設けられた位置決め穴４の位置にお
いて、メカニカルパーツ１１と固定部材１４により固定
されている。

【００３０】次に、図３を参照して、前記コンタクトプ
ローブ１すなわち、第１のコンタクトプローブ１ａと第
２のコンタクトプローブ１ｂの作製工程について工程順
に説明する。

【００３１】〔ベースメタル層形成工程〕まず、図３の
（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板１５の
上に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル層１６を形
成する。 〔パターン形成工程〕このベースメタル層１６の上にフ
ォトレジスト層１７を形成した後、図３の（ｂ）に示す
ように、写真製版技術によりフォトレジスト層１７に所
定のパターンのフォトマスク１８を施して露光し、図３
の（ｃ）に示すように、フォトレジスト層１７を現像し
て前記パターン配線３となる部分を除去して残存するフ
ォトレジスト層１７に開口部１７ａを形成する。なお、
本実施の形態においては、フォトレジスト層１７をネガ
型フォトレジストによって形成しているが、ポジ型フォ
トレジストを採用して所望の開口部を形成してもかまわ
ない。また、本実施の形態においては、前記フォトレジ
スト層１７のように、フォトマスク１８を用いた露光・
現像工程を経て、開口部１７ａが形成されたものを使用
したが、本発明ではこれに限定されるものではない。例
えば、メッキ処理される箇所に予め孔が形成された（す
なわち、予め、図３（ｃ）の符号１７で示す状態に形成
されている）フィルム等でもよい。本願発明において、
このようなフィルム等を用いる場合には、本実施の形態
におけるパターン形成工程は不要である。

【００３２】〔電解メッキ工程〕そして、図３の（ｄ）
に示すように、前記開口部１７ａに前記パターン配線３
となるＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により形成
した後、図３の（ｅ）に示すように、フォトレジスト層
１７を除去する。

【００３３】〔フィルム被着工程〕次に、図３の（ｆ）
に示すように、前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上であっ
て、図に示した前記パターン配線３の先端、すなわち、
コンタクトピン３ａとなる部分以外に、前記樹脂フィル
ム２を接着剤２ａにより接着する。前記樹脂フィルム２
は、ポリイミド樹脂ＰＩに金属フィルム（銅箔）５００
が一体に設けられた二層テープである。このフィルム被
着工程の前までに、二層テープのうち銅面５００に、写
真製版技術を用いて銅エッチングを施して、グラウンド
面を形成しておく。そして、このフィルム被着工程で
は、二層テープのうちの樹脂面ＰＩを、接着剤ａを介し
て前記ＮｉまたはＮｉ合金Ｎに被着させる。なお、金属
フィルム５００は、銅箔に加えて、Ｎｉ合金でもよい。 〔分離工程〕そして、図３の（ｇ）に示すように、樹脂
フィルム２とパターン配線３とベースメタル層１６とか
らなる部分を、支持金属板１５から分離させた後、Ｃｕ
エッチを経て、樹脂フィルム２にパターン配線３のみを
接着させた状態とする。

【００３４】〔金コーティング工程〕次に、露出状態の
パターン配線３に、図３の（ｈ）に示すように、Ａｕメ
ッキを施し表面にＡｕメッキ層Ａを形成する。このと
き、樹脂フィルム２から突出状態とされた前記コンタク
トピン３ａでは、全周に亙る表面全体にＡｕ層Ａが形成
される。

【００３５】以上の工程により、図１及び２に示すコン
タクトプローブ１すなわち第１のコンタクトプローブ１
ａと第２のコンタクトプローブ１ｂとが別個に作製さ
れ、その後、前述のように異方性導電テープ７により両
者が接着される。

【００３６】図４及び図５は、上記異方性導電テープ７
により、第１のコンタクトプローブ１ａと第２のコンタ
クトプローブ１ｂとが接着される様子を示す概略図であ
る。まず図５に示すように、第１のコンタクトプローブ
１ａと第２のコンタクトプローブ１ｂとの間に異方性導
電テープ７を挟み、ほぼパターン配線３同士が合うよう
に位置合わせをして接近させる。そして両者が接触した
時点で熱圧着により押しつける。ここで、熱圧着前は、
テープ７中には導電粒子７ａが多数存在し、ほぼランダ
ムに位置している。

【００３７】図５に示すように熱圧着を行うと、導電粒
子７ａが図５に示すように両方の配線パターン３が一致
する場所においてのみ押しつぶされ、テープ７の延在す
る方向と垂直な方向に連続して並び、この垂直方向の電
気伝導のみを許容し、平行方向の電気伝導は起こらなく
なる。

【００３８】従って、第１のコンタクトプローブ１ａと
第２のコンタクトプローブ１ｂのそれぞれ上下に並んだ
パターン配線３、３間に導電粒子７ａを介して電気伝導
が起こり、両者が電気的に接続されることになる。ここ
で、上記の異方性導電テープを用いたため、図５に示し
た位置合わせにおいて、パターン配線３と隣のパターン
配線３とのピッチの差以上の位置合わせのずれが生じな
ければ、パターン配線３、３同士の電気的接続が可能に
なるので、第１のコンタクトプローブ１ａと第２のコン
タクトプローブ１ｂとの位置合わせの許容度が増し、両
者の電気的接続が容易になると共に、テープの粘着力に
より、プローブ１ａと１ｂとの連結も同時にできる。

【００３９】次に、第１のコンタクトプローブ１ａ、第
２のコンタクトプローブ１ｂ及びメカニカルパーツ１１
を、実際のＩＣ等またはそれと同一のコンタクトパッド
２１のパターンを備えたガラス板上の、上記コンタクト
パッド２１と位置合わせする手順について述べる。

【００４０】（１）実際のＩＣ等またはそれと同一のコ
ンタクトパッド２１のパターンを備えたガラス板を、組
み込み治具２０の所定の位置に載せる。 （２）次に、異方性導電テープ７を仮付けした第２のコ
ンタクトプローブ１ｂを組み込み治具２０の位置決めピ
ン２０ｂに、位置決め穴４が一致するようにはめ込む。
位置決めピン２０ｂは、マニュピレータによってＸＹ方
向の位置を都度任意に設定できる。

【００４１】（３）顕微鏡を用いて、第１のコンタクト
プローブ１ａを操作して、コンタクトパッド２１側及び
第２のコンタクトプローブ１ｂ側との位置合わせを行
い、テープで仮付け後、異方性導電テープ７で熱圧着す
る。

【００４２】（４）コンタクトプローブ固定用のメカニ
カルパーツ１１をその位置決め穴１１ｂに合わせて組み
込み治具２０にはめ込み、接着剤を用いて第２のコンタ
クトプローブ１ｂをメカニカルパーツ１１に貼り付け
る。但し、第１のコンタクトプローブ１ａ部分のメカニ
カルパーツ１１への接着は取り外し可能な両面テープ等
（図示せず）を用いる。 （５）この状態で、図示しないＰＣＢに、このメカニカ
ルパーツ１１を組み込み、その後、組み込み治具２０を
取り外す。

【００４３】上述のように、第１のコンタクトプローブ
１ａと第２のコンタクトプローブ１ｂとの連結及びパタ
ーン配線３、３同士の接続には、異方性導電テープ７が
用いられるため、位置合わせのずれが緩和され、ある程
度の位置ずれが吸収されるため位置合わせの許容度が増
大して位置合わせの精度が向上するとともに位置合わせ
が容易になる。

【００４４】また、針先３ａが痛んだ場合や針圧を変更
する場合には、接合面５で異方性導電テープ７により接
着された部分を剥して、第１のコンタクトプローブ１ａ
を交換するだけでよいので、メンテナンスが容易にな
る。その上、パターン配線３が密に形成されている第１
のコンタクトプローブ１ａの面積が、パターン配線３が
粗に形成されている第２のコンタクトプローブ１ｂと比
較して、その占有面積が非常に小さくなっているので、
例えば第１のコンタクトプローブと第２のコンタクトプ
ローブを製造する工程として、上記Ｐ４プロセスを採用
した際に、従来のようにコンタクトプローブ全体の面積
に対して第１のコンタクトプローブ１ａの面積も非常に
小さくなる。

【００４５】前述のように、コンタクトプローブの一般
的な製造歩留まりは、パターン配線３のピッチ広狭によ
り支配され、ピッチが狭い部分を多く含む場合には歩留
まりが低くなると考えられるので、第１のコンタクトプ
ローブ１ａの製造歩留まりは従来のコンタクトプローブ
の製造歩留まりと大差なく、一方、面積の広い第２のコ
ンタクトプローブ１ｂの製造歩留まりは従来のコンタク
トプローブの歩留まりよりも非常に良くなるので、全体
としての本発明のコンタクトプローブ１の製造歩留まり
は配線パターンのピッチの狭いものと広いものとが一体
化したコンタクトプローブの製造歩留まりに比べて向上
する。

【００４６】尚、上記第１の実施の形態においては、第
２のコンタクトプローブ１ｂとメカニカルパーツ１１と
の接合はエポキシ樹脂等の接着材を用いたが、メカニカ
ルに行うことも可能である。また、上記実施の形態にお
いては、第１のコンタクトプローブ１ａと第２のコンタ
クトプローブ１ｂとを接続した場合を例にして説明した
が、この形態に限定されることはなく、コンタクトプロ
ーブ１が第１のコンタクトプローブと第２のコンタクト
プローブと第３のコンタクトプローブとから形成されて
いるケースもあり、この接続の個数は、用途に合わせて
適宜決められる。さらに、図２に示した第１のコンタク
トプローブ１ａと第２のコンタクトプローブ１ｂとの接
続構造においては、第２のコンタクトプローブ１ｂのパ
ターン配線３が樹脂フィルム２の上に形成されるため、
例えば最終的に下の方向から電気的配線を取り出したい
場合には不便である。このような場合には、第１のコン
タクトプローブ１ａと第２のコンタクトプローブ１ｂと
の接合面とは反対方向の第２のコンタクトプローブの端
において、さらにもう１枚、第２のコンタクトプローブ
と同様のコンタクトプローブを、第３のコンタクトプロ
ーブとして連結させることにより、第３のコンタクトプ
ローブにおいては配線パターンは樹脂フィルムの下側に
配置されるため、下方向から配線を取り出すこともでき
る。また、第１のコンタクトプローブ１ａと第２のコン
タクトプローブ１ｂの接合面近傍でのパターン配線３の
ピッチが広い場合には、両者の配線同士をボンディング
ワイヤで接続することも可能であり、この場合にも、第
２のコンタクトプローブのパターン配線は下側から取り
出せる。

【００４７】次に、本発明の第２の実施の形態につい
て、図７を用いて説明する。このコンタクトプローブ１
においては、第１の実施の形態で示したコンタクトプロ
ーブと同様に、第１のコンタクトプローブ１ａと第２の
コンタクトプローブ１ｂとが別個に製造されて、異方性
電導テープ７で連結されている。この第２の実施の形態
に示したコンタクトプローブ１が第１の実施の形態に示
したコンタクトプローブ１と異なる点は、第１のコンタ
クトプローブ１ａのパターン配線３がピッチの狭い部分
とピッチの広い部分とを含んでいることである。この場
合には、第１のコンタクトプローブ１ａと第２のコンタ
クトプローブ１ｂとの接合は、ピッチの広いパターン配
線がある部分においてなされることになる。

【００４８】上記コンタクトプローブにおいては、位置
合わせ時の第１のコンタクトプローブ１ａと第２のコン
タクトプローブ１ｂとの位置ズレの余裕が第１の実施の
形態に示したコンタクトプローブの場合に比較してさら
に大きくなる。

【００４９】次に、本発明のコンタクトプローブの第３
の実施の形態について説明する。図示しないが、第３の
実施の形態においては、第１または第２の実施の形態で
説明したコンタクトプローブと異なる点は、第２のコン
タクトプローブとしてＰ４プロセスを用いたコンタクト
プローブではなくて、市販の従来品であるフレキシブル
・プリンテッド・サーキット（ＦＰＣ）を用いた点であ
る。

【００５０】すなわち、第１のコンタクトプローブ１ａ
の接合面５でのパターン配線３のピッチが１００μｍ程
度であれば、第２のコンタクトプローブ１ｂとしてＦＰ
Ｃを用いてそれと接続可能であるから、複雑で高コスト
のＰ４プロセスを用いたコンタクトプローブを第２のコ
ンタクトプローブとして使用しないで、安価にコンタク
トプローブを形成することが可能となる。

【００５１】なお、上記の第１、第２の実施形態におい
ては、コンタクトプローブ１をプローブカードであるプ
ローブ装置に適用することを前提として説明したが、他
の測定用治具等に採用しても構わない。例えば、ＩＣチ
ップを内側に保持して保護し、ＩＣチップのバーンイン
テスト用装置等に搭載されるＩＣチップテスト用ソケッ
ト等に適用してもよい。

【００５２】次に、図８から図１３を参照して、本発明
の第４の実施形態について説明する。本実施形態は、上
記第１及び第２の実施形態においてＩＣプローブ用の所
定形状に切り出したコンタクトプローブ１を、それに代
えてＬＣＤ用プローブ用の所定形状に切り出して使用す
るものである。もちろん、以下に述べる説明はＩＣ用の
コンタクトプローブにも適用が可能である。ＬＣＤ用プ
ローブ用に切り出されたコンタクトプローブは、図８乃
至１０に符号２００で示され、２０１は樹脂フィルムで
ある。図９に示すように、このコンタクトプローブ１
も、上記実施の形態と同様に、第１のコンタクトプロー
ブ２００ａと第２のコンタクトプローブ２００ｂとが接
合面５において、異方性導電テープ７により接着され、
パターン配線３と３とが電気的に接続されている点は同
様である。

【００５３】図１１に示すように、ＬＣＤ用プローブ装
置（プローブ装置）１００は、コンタクトプローブ挟持
体１１０と、このコンタクトプローブ挟持体１１０を額
縁状フレーム１２０に固定してなる構造を有しており、
このコンタクトプローブ挟持体１１０から突出したコン
タクトピン３ａの先端がＬＣＤ（液晶表示体）９０の端
子（図示せず）に接触するようになっている。

【００５４】図１０に示すように、コンタクトプローブ
挟持体１１０は、トップクランプ１１１とボトムクラン
プ１１５とを備えている。トップクランプ１１１は、コ
ンタクトピン３ａの先端を押さえる第一突起１１２、Ｔ
ＡＢＩＣ（回路）３００側の端子３０１を押さえる第二
突起１１３およびリードを押さえる第三突起１１４を有
している。ボトムクランプ１１５は、傾斜板１１６、取
付板１１７および底板１１８から構成されている。

【００５５】コンタクトプローブ２００を傾斜板１１６
の上に載置し、さらにＴＡＢＩＣ３００の端子３０１が
コンタクトプローブ２００の樹脂フィルム２０１，２０
１間に位置するように載置する。その後、トップクラン
プ１１１を第一突起１１２が樹脂フィルム２０１の上で
かつ第二突起１１３が端子３０１に接触するように乗せ
ボルトにより組み立てる。

【００５６】図１２示すように、コンタクトプローブ２
００を組み込み、ボルト１３０によりトップクランプ１
１１とボトムクランプ１１５を組み合わせることによ
り、コンタクトプローブ挟持体１１０が作製される。

【００５７】上記コンタクトプローブ挟持体１１０は、
図１３に示すように、ボルト１３１により固定されてＬ
ＣＤ用プローブ装置１００に組み立てられる。ＬＣＤ用
プローブ装置１００を用いてＬＣＤ９０の電気的テスト
を行うには、ＬＣＤ用プローブ装置１００のコンタクト
ピン３ａの先端をＬＣＤ９０の端子（図示せず）に接触
させた状態で、コンタクトピン３ａから得られた信号を
ＴＡＢＩＣ３００を通して外部に取り出すことにより行
われる。尚、上記図１２及び図１３においては、コンタ
クトプローブ２００は、実際には第１のコンタクトプロ
ーブ２００ａと第２のコンタクトプローブ２００ｂとが
別個に形成されて連結されているが、これらの図におい
てはその様子は省略されており、図示されていない。

【００５８】上記ＬＣＤ用プローブ装置１００において
も、コンタクトプローブ２００が、第１のコンタクトプ
ローブ２００ａと第２のコンタクトプローブ２００ｂと
が接続して形成されているので、上記第１及び第２の実
施の形態において述べたＩＣ用コンタクトプローブにお
いて、位置合わせが容易であり、また、針先の交換や針
圧の変更が必要な場合には、第１のコンタクトプローブ
を交換するだけで可能なことから、メンテナンスが容易
であるという点も第１及び第２の実施の形態の場合と同
様である。

【００５９】次に、図１４から図１６を参照して、第５
の実施の形態について説明する。図１４に示すように、
上記第３の実施の形態において説明したコンタクトプロ
ーブ２００のうち、第１のコンタクトプローブ２００ａ
の先端におけるコンタクトピン３ａのうち何本かは、そ
の先端が図１６のＳに示すように正常に形成される場合
の他に、上方に湾曲した先端Ｓ１や下方に湾曲した先端
Ｓ２のようになってしまう場合もある。

【００６０】このような場合に、図１５に示すように、
上記樹脂フィルム２０１を第一突起１１２および傾斜板
１１６で挟持してコンタクトピン３ａをＬＣＤ９０の端
子に押しつけても、正常な先端Ｓ１および下方に湾曲し
た先端Ｓ２は、ＬＣＤ９０の端子に何とか接触するが、
上方に湾曲した先端Ｓ１は接触しにくく、仮に何とか接
触したとしても十分な接触圧が得られないという事態が
生じることがあった。このような異常なコンタクトピン
が一本でも存在すると、コンタクトピン３ａのＬＣＤ９
０の端子に対する接触不良が発生するため、正確な電気
テストが行えなくなる。

【００６１】また、テスト時に所望の接触圧を得るため
にコンタクトピン３ａの押し付け量を増減させて接触圧
を調整しているが、大きな接触圧を得るためには大きな
押し付け量が必要となるものの、針の形状が例えばＳ１
のような場合には、いくら押しつけても接触圧が上がら
ず、必要な大きさの接触圧が得られないことがあった
り、各コンタクトピン３ａにより針圧のバラツキが生じ
る場合もあった。

【００６２】そこで、第５の実施の形態では、図１６に
示すように、コンタクトピン３ａのうち、上方に湾曲し
た状態の先端Ｓ１及び下方に湾曲した状態の先端Ｓ２
と、正常な状態の先端Ｓとを整列させるため、樹脂フィ
ルム２０１の上部に有機または無機材料からなる強弾性
フィルム４００を、コンタクトピン３ａの先端部が樹脂
フィルム２０１から突出する側に、コンタクトピン３ａ
よりも短く突出するように重ね合わせ、その状態でコン
タクトプローブ２００および強弾性フィルム４００を、
トップクランプ１１１の第一突起１１２とボトムクラン
プ１１５の傾斜板１１６とで挟持してなるコンタクトプ
ローブ挟持体１１０を採用した。なお、強弾性フィルム
４００は、有機材料であれば、セラミックまたはポリエ
チレンテレフタレートからなり、無機材料であれば、セ
ラミック、特にアルミナ製フィルムからなることが好ま
しい。

【００６３】そして、このコンタクトプローブ挟持体１
１０を額縁フレーム１２０に固定し、コンタクトピン３
ａをＬＣＤ９０の端子に押し当てると、強弾性フィルム
４００がコンタクトピン３ａを上方から押さえ、前記上
方に湾曲した先端Ｓ１であってもＬＣＤ９０の端子に確
実に接触する。これにより、多数のコンタクトピンのう
ち全てのコンタクトピン３ａに均一な接触圧が得られ、
接触不良による測定ミスをなくすことができる。

【００６４】さらに、強弾性フィルム４００からのコン
タクトピン３ａの突出量を変化させることにより、コン
タクトピン３ａを押しつけたときにコンタクトピン３ａ
を上から押さえるタイミングを変えることが可能とな
り、所望の押しつけ量で所望の接触圧を得ることができ
る。

【００６５】上記第５の実施形態におけるＬＣＤ用プロ
ーブ装置１００においては、全ピン３ａのうち数本に上
方に湾曲した先端Ｓ１が含まれていたとしても、ＬＣＤ
９０に接触するときのピン３ａ位置は、強弾性フィルム
４００により矯正され、全ピン３ａ位置が整列されるた
め、上記第１及び第２の実施の形態において示した位置
合わせの容易さとの相乗効果により、ＬＣＤ９０用端子
とのコンタクトが性格かつ容易に行える。

【００６６】次に、図１７および図１８を参照して、第
６の実施形態について説明する。図１７に示すように、
上記第３の実施形態において説明した、コンタクトプロ
ーブ２００の樹脂フィルム２０１は、例えばポリイミド
樹脂からなっているため、水分を吸収して伸びが生じ、
コンタクトピン３ａ，３ａ間の間隔ｔが変化することが
あった。そのため、コンタクトピン３ａがＬＣＤ９０の
端子の所定位置に接触することが不可能となり、正確な
電気テストを行うことができないという問題があった。

【００６７】そこで、第６の実施形態では、図１８に示
すように、前記樹脂フィルム２０１の上にさらに金属フ
ィルム５００を張り付け、湿度が変化してもコンタクト
ピン３ａ，３ａ間の間隔ｔの変化を少なくし、これによ
り、コンタクトピン３ａをＬＣＤ９０の端子の所定位置
に確実に接触させることとした。この金属フィルム５０
０は、グラウンドとしても使用可能である。なお、この
金属フィルム５００用の材料としては、Ｎｉ、Ｎｉ合
金、ＣｕまたはＣｕ合金のうちいずれかのものが好まし
い。ここで上記材料が金属フィルム５００として好まし
い理由は、上述のように、この金属フィルム５００をグ
ラウンドとして使用する場合に、良好な電気特性が得ら
れるからである。

【００６８】上記第６の実施形態におけるＬＣＤ用プロ
ーブ装置１００においても、ピン位置が各ピンによって
ずれることがなくなるので、位置合わせの容易さとの相
乗効果により、正確にＬＣＤ９０用の端子にコンタクト
を取ることができる。

【００６９】次に、図１９を参照して、第７の実施形態
について説明する。この実施の形態においては、上記第
５の実施形態のように、樹脂フィルム２０１の上に金属
フィルム５００を張り付けると共に、上記第４の実施形
態のように強弾性フィルム４００を使用したものであ
り、これにより、コンタクトピン３ａ先端の湾曲によら
ず均一な接触圧が得られると共に、コンタクトピン３
ａ，３ａ間の間隔ｔの変化を最小限に抑えて電気テスト
を正確に行えるものである。

【００７０】上記第７の実施形態におけるＬＣＤ用プロ
ーブ装置１００においても、上記で述べた各実施の形態
におけるのと同様に、正確な位置合わせが可能となり、
同様な作用効果を奏することができる。

【００７１】次に、図２０および図２１を参照して、第
８の実施形態について説明する。図２０に示すように、
樹脂フィルム２０１の上に張り付けられた金属フィルム
５００の上にさらに第二の樹脂フィルム２０２を張り付
ける構成を採用し、図２１に示すように、この第二の樹
脂フィルム２０２の上に強弾性フィルム４００を設けた
ものである。ここで、上記第６の実施形態と異なり、第
二の樹脂フィルム２０２を設けたのは、コンタクトプロ
ーブ２００とＴＡＢＩＣ３００の端子３０１とを接続さ
せるべく、トップクランプ１１１の突起１１３で端子３
０１を押さえたときに、金属フィルム５００とＴＡＢＩ
Ｃ３００の端子３０１とのショートを防ぐためである。
また、第二の樹脂フィルム２０２を設けることで、金属
フィルム５００の表面が覆われることになり、大気中で
の酸化の進行を有効に抑えることができる。

【００７２】上記第８の実施形態におけるＬＣＤ用プロ
ーブ装置１００においても、上記第１から第６までの実
施の形態と同様の効果を発揮するとともに、さらに、上
記ショート防止と酸化防止の効果をも発揮する。

【００７３】次に、図２２および図２３を参照して、第
９の実施形態について説明する。上記第４、６および７
の実施形態では、使用中は、強弾性フィルム４００がコ
ンタクトピン３ａに押圧接触しており、繰り返しの使用
により強弾性フィルム４００とコンタクトピン３ａの摩
擦が繰り返され、これによる歪みが蓄積されると、コン
タクトピン３ａが左右に曲がり、接触点がずれることが
あった。

【００７４】そこで第９の実施形態では、図２２に示す
ように、前記樹脂フィルム２０１を従来よりも幅広なフ
ィルム２０１ａとするとともに、コンタクトピン３ａの
金属フィルム５００からの突出長さをＸ１、幅広樹脂フ
ィルム２０１ａの金属フィルム５００からの突出長さを
Ｘ２とすると、Ｘ１＞Ｘ２とする構成を用いている。そ
して、図２３に示すように、前記強弾性フィルム４００
を幅広樹脂フィルム２０１ａよりも短く突出するように
重ねて使用すると、強弾性フィルム４００は、柔らかい
幅広樹脂フィルム２０１ａに接触し、コンタクトピン３
ａとは直接接触しないため、コンタクトピン３ａが左右
に曲がることが防止できる。

【００７５】上記第９の実施形態におけるＬＣＤ用プロ
ーブ装置１００においても、コンタクトピン３ａが左右
に曲がることを防止できる効果と上述した位置合わせの
容易性との相乗効果により、さらに精度良くコンタクト
ピン３ａを、ＬＣＤ９０用の端子とのコンタクトが良好
になる。

【００７６】次に、図２４および図２５を参照して、第
１０の実施の形態について説明する。 この実施の形態
においては、金属フィルム５００の上に第二の樹脂フィ
ルム２０２を張り付け、その場合、コンタクトピン３ａ
の金属フィルム５００からの突出長さをＸ１、幅広樹脂
フィルム２０１ａの金属フィルム５００からの突出長さ
をＸ２とすると、Ｘ１＞Ｘ２の関係になるように構成す
る。そして、図２５に示すように、第二の樹脂フィルム
２０２の上に設ける強弾性フィルム４００は、幅広樹脂
フィルム２０１ａよりも短く突出するように重ねるよう
にする。

【００７７】上記第１０の実施形態におけるＬＣＤ用プ
ローブ装置１００においても、金属フィルム５００とＴ
ＡＢＩＣ３００の端子３０１とのショートを防ぐことが
できる。さらに、第二の樹脂フィルム２０２を設けるこ
とで、金属フィルム５００の表面が覆われることにな
り、大気中での酸化の進行を有効に抑えることができ
る。

【００７８】

【発明の効果】請求項１記載のコンタクトプローブによ
れば、コンタクトプローブがコンタクトピンを備えた第
１のコンタクトプローブと、これとメカニカルパーツと
を結合する第２のコンタクトプローブとが別個に形成さ
れ、パターン配線が接続するように連結されているの
で、測定パターンとの位置合わせが容易になり、かつコ
ンタクトプローブ全体として歩留まりが向上することに
より、製造コストが低減できる。さらに、コンタクトピ
ンの針圧を変更したり破損した場合等に、第１のコンタ
クトプローブのみを取り替えればよいので、メンテナン
スが容易になる。

【００７９】請求項２記載のコンタクトプローブによれ
ば、前記第１のコンタクトプローブのパターン配線は密
に形成され、第２のコンタクトプローブのパターン配線
は粗に形成されているので、それぞれのパターンサイズ
に見合うように両者を製造コストに合わせて別プロセス
で形成することもできる。このようにすると、コンタク
トプローブ全体を密な配線パターンに対応した高コスト
の製造工程で製造する場合と比較して、全体としての製
造コストを下げることができる。

【００８０】請求項３記載のコンタクトプローブにおい
ては、第１のコンタクトプローブのパターン配線が、そ
の先端において密に形成されており、他端において粗に
形成されているため、第２のコンタクトプローブの粗な
配線パターンと電気的接続を行う場合に、合わせ余裕が
大きくなるという利点がある。

【００８１】請求項４記載のコンタクトプローブにおい
ては、配線パターンが密な第１のコンタクトプローブの
占有面積が第２のコンタクトプローブの占有面積と比較
して小さく形成されて、両者が接合されて１つのコンタ
クトプローブを形成するので、コンタクトプローブ全体
としての製造コストが低減できる。

【００８２】請求項５記載のコンタクトプローブにおい
ては、第２のコンタクトプローブが市販のＦＰＣにより
形成され、それが第１のコンタクトプローブと接続され
て１個のコンタクトプローブを形成しているので、コン
タクトプローブ全体を製造するためのコストが低減でき
る。

【００８３】請求項６記載のコンタクトプローブにおい
ては、第１のコンタクトプローブと第２のコンタクトプ
ローブとが、異方性導電テープにより接着されるため、
第１のコンタクトプローブと第２のコンタクトプローブ
との位置合わせ余裕が増大する。さらにテープによる接
着なので、破損時の第１のコンタクトプローブの交換等
のメンテナンスがさらに容易になる。

【００８４】請求項７記載のコンタクトプローブによれ
ば、前記フィルムが、例えば水分を吸収して伸張し易い
樹脂フィルム等であっても、該フィルムには、金属フィ
ルムが直接張り付けられているため、該金属フィルムが
前記フィルムの伸びを抑えることができる。したがっ
て、このようなコンタクトプローブにおいては、フィル
ムの伸びによって測定対象のパッドとのコンタクト位置
がずれることがなく、ピン位置の認識を誤ることが防止
される。さらに、該金属フィルムは、グラウンドとして
用いることができ、それにより、コンタクトプローブの
先端近くまで基板配線側との特性インピーダンスのずれ
を最小限に押さえることが可能となり、高周波域でのテ
ストを行う場合にも反射雑音による誤動作等の悪影響を
防ぐことができる。

【００８５】請求項８記載のコンタクトプローブによれ
ば、前記金属フィルムに第二のフィルムが直接張り付け
られているため、メカニカルパーツによるコンタクトプ
ローブの組み込み時の締付けに対して緩衝材となるとい
う作用効果を得ることができる。したがって、組み込み
時に配線パターンに与えるダメージを軽減することがで
きるという作用効果を得ることができる。また、ＬＣＤ
用のものにあっては、金属フィルムとＴＡＢＩＣの端子
とのショートを防止することができる。

【００８６】請求項９記載のプローブ装置によれば、前
記強弾性フィルムが設けられ、該強弾性フィルムがコン
タクトピンの先端を上方から押さえるため、ピン先端が
上方に湾曲したものが存在しても、測定対象物に確実に
接触させることができ、各ピンに均一な接触圧が得られ
るところから接触不良による測定ミスをなくすことがで
きる。したがって、このようなプローブ装置において
は、コンタクトピンの位置を正確に認識でき、全ピンの
うち数本に上方に湾曲したものが含まれていたとしても
測定対象物に接触する時のピン位置は、強弾性フィルム
により矯正され、全ピン位置が整列されるため、結局の
ところ、全ピン位置を正確に認識することが可能とな
る。

【００８７】請求項１０記載のプローブ装置によれば、
前記フィルムが前記強弾性フィルムよりも先端側に長く
形成されて該強弾性フィルムがコンタクトピンを押圧す
るときに緩衝材となるため、繰り返し使用しても、強弾
性フィルムとの摩擦によりコンタクトピンが歪んで湾曲
すること等がなく、測定対象物に対して安定した接触を
保つことができる。したがって、このようなプローブ装
置においては、ピン位置を正確に認識でき、その場合に
前記フィルムによりピンの歪み等が抑えられているた
め、全ピンの位置をさらに正確に把握することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの第１の実
施形態におけるコンタクトプローブを示す平面図であ
る。

【図２】 本発明に係るコンタクトプローブの第１の実
施形態における側面図である。

【図３】 本発明に係るコンタクトプローブの第１の実
施形態におけるコンタクトプローブを製造する工程を示
す工程図である。

【図４】 本発明に係るコンタクトプローブの第１の実
施形態における異方性導電テープを用いた第１のコンタ
クトプローブのパターン配線と第２のコンタクトプロー
ブのパターン配線を電気的に接続する原理を示した原理
図である。

【図５】 本発明に係るコンタクトプローブの第１の実
施形態における異方性導電テープを用いた第１のコンタ
クトプローブのパターン配線と第２のコンタクトプロー
ブのパターン配線を電気的に接続する原理を示した原理
図である。である。

【図６】 本発明のコンタクトプローブの第１の実施の
形態を示す第１のコンタクトプローブと第２のコンタク
トプローブ及びメカニカルパーツの連結時の位置決めの
仕方を示す概略図である。

【図７】 本発明に係るコンタクトプローブの第２の実
施形態を示すコンタクトプローブの平面図である。

【図８】 本発明に係るプローブ装置の第４の実施形態
におけるコンタクトプローブを示す斜視図である。

【図９】 図８のＡ−Ａ線視断面図である。

【図１０】 本発明に係るプローブ装置の第４の実施形
態におけるコンタクトプローブ挟持体を示す分解斜視図
である。

【図１１】 本発明に係るプローブ装置の第４の実施形
態におけるプローブ装置を示す斜視図である。

【図１２】 本発明に係るプローブ装置の第４の実施形
態におけるコンタクトプローブ挟持体を示す斜視図であ
る。

【図１３】 図１１のＢ−Ｂ線断面図である。

【図１４】 本発明に係るプローブ装置の第５の実施形
態に関してコンタクトプローブの従来の欠点を示す側面
図である。

【図１５】 本発明に係るプローブ装置の第５の実施形
態に関してプローブ装置の従来の欠点を示す側面図であ
る。

【図１６】 本発明に係るプローブ装置の第５の実施形
態におけるプローブ装置を示す側面図である。

【図１７】 本発明に係るコンタクトプローブの第６の
実施形態に関して図１１のＤ方向矢視図である。

【図１８】 本発明に係るコンタクトプローブの第６の
実施形態におけるコンタクトプローブを示す側面図であ
る。

【図１９】 本発明に係るプローブ装置の第７の実施形
態におけるプローブ装置を示す側面図である。

【図２０】 本発明に係るプローブ装置の第８の実施形
態におけるコンタクトプローブを示す側面図である。

【図２１】 本発明に係るプローブ装置の第８の実施形
態におけるプローブ装置を示す側面図である。

【図２２】 本発明に係るプローブ装置の第９の実施形
態におけるコンタクトプローブを示す側面図である。

【図２３】 本発明に係るプローブ装置の第９の実施形
態におけるプローブ装置を示す側面図である。

【図２４】 本発明に係るプローブ装置の第１０の実施
形態におけるコンタクトプローブを示す側面図である。

【図２５】 本発明に係るプローブ装置の第１０の実施
形態におけるプローブ装置を示す側面図である。

【符号の説明】

１ コンタクトプローブ １ａ 第１のコンタクトプローブ １ｂ 第２のコンタクトプローブ ２ フィルム（樹脂フィルム） ３ パターン配線 ３ａ コンタクトピン ５ 接合面 ７ 異方性導電テープ １００ プローブ装置 １１０ コンタクトプローブ挟持体 ２００ コンタクトプローブ ２００ａ 第１のコンタクトプローブ ２００ｂ 第２のコンタクトプローブ ２０１ フィルム ２０１ａ フィルム（幅広フィルム） ２０２ 第二のフィルム ３００ 回路（ＴＡＢＩＣ） ３０１ 端子 ４００ 強弾性フィルム ５００ 金属フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 立川 宣芳 兵庫県三田市テクノパーク十二番の六 三 菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番の六 三 菱マテリアル株式会社三田工場内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の第１のパターン配線がフィルム上に
   形成され、該フィルムの一方の先端部から、これらの第
   １のパターン配線の各先端が突出状態に配されてコンタ
   クトピンとされる第１のコンタクトプローブと、 前記第１のパターン配線と接続される複数の第２のパタ
   ーン配線がフィルム上に形成された第２のコンタクトプ
   ローブとが、別個に形成されて連結されていることを特
   徴とするコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記第１のパターン配線は密に形成されてなり、 前記第２のパターン配線は前記第１のパターン配線と接
   続される近傍においては密に形成されると共に、前記近
   傍から離間した位置においては粗に形成されてなること
   を特徴とするコンタクトプローブ。
3. 【請求項３】 請求項１記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記第１のパターン配線が前記先端部において密に形成
   されてなるとともに、その他端部において粗に形成され
   てなり、 前記第２のパターン配線が粗に形成されて、前記他端部
   において、前記第１のパターン配線と接続されてなるこ
   とを特徴とするコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 請求項１から３までに記載のコンタクト
   プローブにおいて、 前記第１のコンタクトプローブは、前記第２のコンタク
   トプローブと比較して、面積が小に形成されていること
   を特徴とするコンタクトプローブ。
5. 【請求項５】 請求項１から４までのいずれかに記載の
   コンタクトプローブにおいて、 前記第２のコンタクトプローブが、フレキシブル・プリ
   ンテッド・サーキットからなることを特徴とするコンタ
   クトプローブ。
6. 【請求項６】 請求項１から５までのいずれかに記載の
   コンタクトプローブにおいて、 前記第１のコンタクトプローブと前記第２のコンタクト
   プローブとは、該第１のコンタクトプローブの前記第１
   の配線パターンが形成されている側の面と、前記第２の
   コンタクトプローブの前記第２の配線パターンが形成さ
   れている面とが向き合うようにして、異方性導電テープ
   により接着されていることを特徴とするコンタクトプロ
   ーブ。
7. 【請求項７】 請求項１から６までのいずれかに記載さ
   れたコンタクトプローブにおいて、 前記フィルムには、金属フィルムが直接張り付けられて
   いることを特徴とするコンタクトプローブ。
8. 【請求項８】 請求項７記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記金属フィルムには、第２のフィルムが直接張り付け
   られていることを特徴とするコンタクトプローブ。
9. 【請求項９】 請求項１から８までのいずれかに記載の
   コンタクトプローブを、前記パターン配線の各基端に接
   続される端子を有する回路に接続してなるプローブ装置
   であって、 このプローブ装置は、前記フィルム上に配されて該フィ
   ルムから前記コンタクトピンよりも短く突出する強弾性
   フィルムと、 この強弾性フィルムと前記コンタクトプローブとを挟持
   するコンタクトプローブ挟持体とを備えていることを特
   徴とするプローブ装置。
10. 【請求項１０】 請求項９記載のプローブ装置におい
    て、 前記フィルムは、前記強弾性フィルムが前記コンタクト
    ピンを押圧するときに緩衝材となるように前記強弾性フ
    ィルムよりも先端側に長く形成されていることを特徴と
    するプローブ装置。