JPH10185952A - コンタクトプローブ及びそれを用いたプローブカード及びプローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトプローブのパターン配線とＴＡＢ
ＩＣの端子とを接続する際に、これらのパターン配線の
ピッチが狭くまたパターン配線が細くなっていても、位
置ずれを起こさないコンタクトプローブを提供する。 【解決手段】 コンタクトプローブ１において、第１の
ポリイミド樹脂フィルム２の一部を開口させて、パター
ン配線３を露出させた窓部５が形成されており、この窓
部５付近には、窓部５全域を裏面２ａ側から塞ぐように
補強部１５が形成されている。そしてこの補強部１５
は、絶縁体である第２のポリイミド樹脂フィルム１７を
接着材１８でパターン配線３に接着して形成されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、液晶（ＬＣＤ）デバイス
やＩＣ等の各端子に接触して電気的なテストを行うため
のコンタクトプローブおよびこれを備えたプローブカー
ド、プローブ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＬＣＤ（液晶表示体）やＩＣ
（集積回路）等の電気検査には、上記各素子の各端子に
タングステン製の針を備えたコンタクトピンが用いられ
てきた。近年、ＬＣＤチップ等の高集積化および微細化
に伴って、上記ＬＣＤ等のコンタクト用の電極であるコ
ンタクトパッドが狭ピッチ化されてきており、これに対
応するためには、上記コンタクトピン自体に関しても多
ピン狭ピッチ化が要望されてきている。しかしながら、
従来、上記コンタクトピンとして用いられていたタング
ステン製の針を用いたコンタクトプローブでは、タング
ステン針の先端の径の加工限界から多ピン狭ピッチ化へ
の対応が困難であった。

【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号公報には、複数のパターン配線が樹脂フィルム上
に形成され、これらのパターン配線の各先端が前記樹脂
フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされ
る新しいコンタクトプローブの技術が提案されている。
上記公報には、この新しいコンタクトプローブの製造プ
ロセスとして、Ｐ４プロセスと呼ばれるプロセスが開示
されており、このＰ４プロセスにより製造されたコンタ
クトプローブを、ここではＰ４コンタクトプローブと呼
ぶことにする。

【０００４】このＰ４コンタクトプローブをＬＣＤ用の
コンタクトプローブとして応用した従来例について、図
３０を用いて説明する。図３０は、ＬＣＤ用コンタクト
プローブとＬＣＤ測定用のＴＡＢＩＣとを接続させて形
成したプローブカードの側断面図を示したものである。
この図において、符号１はコンタクトプローブである。
このコンタクトプローブ１は、樹脂フィルム２上にパタ
ーン配線３を形成し、その先端が突出してコンタクトピ
ン３ａとされた構造を有しており、このコンタクトピン
３ａは、ＬＣＤの各コンタクトパッド（図示せず）の位
置に一致するように配置されている。また、樹脂フィル
ム２の一部が開口されて、パターン配線３が露出した窓
部５においては、ＴＡＢＩＣ１１の端子１３と接続され
た構成とされている。

【０００５】上記ＬＣＤ用のＰ４コンタクトプローブ
は、パターン配線の加工・形成プロセスとして、精密な
パターン形成が可能なフォトリソグラフィー技術を用い
ているため先端部のピッチが狭くでき、ＬＣＤ素子のコ
ンタクトパッドのピッチが狭くなってもコンタクトが可
能であるという利点を持っている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＣＤ
素子等のより一層の微細化により、ＬＣＤのコンタクト
パッド間の距離が一層狭くなり、これに伴い上記パター
ン配線３、３のピッチが狭くなるとともにパターン配線
３自身の太さも細くなってくると、次に述べるような問
題点が生じてきていた。

【０００７】図３１は、Ｐ４プロセスを用いて作成した
コンタクトプローブ１のパターン配線３、３、…をＴＡ
Ｂ１１に端子１３、１３、…と接続した場合の接続部付
近の平面視拡大図を示したものである。このＰ４プロセ
スにより形成されたコンタクトプローブ１では、樹脂フ
ィルム２の片面（裏面）２ａにパターン配線３、３、…
が形成されている。ここで、このパターン配線３と測定
用のＴＡＢＩＣ１１の端子１３とをうまく接続させるた
めには、予め上記樹脂フィルム２の一部を開口させて、
パターン配線３を露出させた窓部５を形成しておく必要
がある。そしてこの窓部５において、ＴＡＢＩＣ１１の
端子１３を露出したパターン配線３のそれぞれと合わせ
るようにして、上方から押すように接続していた。
尚、この図では窓部５より下の樹脂フィルム２とパター
ン配線３については、図示せずに省略した。

【０００８】ところがこの窓部５は樹脂フィルム２がな
い部分であるため、パターン配線３のみが配置される構
成となっており、ＴＡＢＩＣ１１の端子１３との接続時
に上から押して圧着により接続しようとすると、図のよ
うにパターン配線３、３、…が曲がるようにして接続部
において端子１３から逃げてしまう傾向があった。

【０００９】ここで、ＴＡＢＩＣ１１の端子１３との接
続のための位置合わせの際に、パターン配線３のピッチ
精度は±１０μｍ程度であるのに対して、にＴＡＢＩＣ
１１の端子１３のピッチ精度は±５０μｍと誤差が大き
くなっている。従って、コンタクトプローブ１のパター
ン配線３、３、…と、ＴＡＢＩＣ１１の端子１３とは、
本来その位置が一致して接続されなければならないが、
パターン配線３が細くなりピッチも小さくなればなる
程、ＴＡＢＩＣ１１の端子１３、１３、…との接続合わ
せの際にコンタクトプローブ１のパターン配線３の腰が
弱くなり、位置ずれが生じる等のためにＴＡＢＩＣ１１
との接続がうまくいかず、図３４に示すように配線間の
ショートやオープンが顕著にみられるようになってきて
いる。

【００１０】上記の問題点は、Ｐ４プロセスによって形
成したＬＣＤ用コンタクトプローブ１の窓部５に、ＴＡ
ＢＩＣ１１の端子１３を接続させる際の起こる特有の問
題点である。本発明のコンタクトプローブ及びこれを用
いたプローブカード、プローブ装置においては、上記の
問題点を解決するために、コンタクトプローブのパター
ン配線とＴＡＢＩＣの端子とを接続する際に、これらの
パターン配線のピッチが狭くまたパターン配線が細くな
っていても、位置ずれを起こさないコンタクトプローブ
及びプローブカードを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のコンタクトプロ
ーブ及びそれを用いたプローブカードにおいては、上記
課題を解決するために、次に述べるような手段を講じ
た。すなわち、請求項１記載のコンタクトプローブにお
いては、複数の第１のパターン配線がフィルムの裏面上
に形成され、該フィルムの一方の先端部から、これらの
第１のパターン配線の各先端が突出状態に配されてコン
タクトピンとされ、前記フィルムの一部を開口させて、
前記パターン配線を露出させた窓部が形成されてなり、
該窓部において、前記パターン配線とＴＡＢＩＣの端子
とを接合させるようにしたコンタクトプローブにおい
て、前記窓部には前記パターン配線を補強するための補
強部材が備えられていることを特徴とする。

【００１２】このコンタクトプローブにおいては、前記
窓部に補強部が設けられており、前記窓部において露出
した、前記パターン配線が前記補強部により固定される
ため、その後にＴＡＢＩＣの端子と接続する際に前記パ
ターン配線が動かず、ＴＡＢＩＣの端子との接続が確実
かつ容易になる。

【００１３】請求項２記載のコンタクトプローブにおい
ては、複数のパターン配線がフィルムの裏面上に形成さ
れ、該フィルムの一方の先端部から、これらのパターン
配線の各先端が突出状態に配されてコンタクトピンとさ
れ、該フィルムの一部を開口させて、前記パターン配線
を他方の先端部まで露出させた窓部が形成され、該窓部
において、前記パターン配線とＴＡＢＩＣの端子とを接
合させるようにしたコンタクトプローブにおいて、前記
窓部には前記パターン配線を補強するための補強部が備
えられていることを特徴とする。

【００１４】このコンタクトプローブにおいても、前記
窓部に補強部が設けられており、前記窓部において露出
した前記パターン配線が前記補強部により固定されるた
め、その後にＴＡＢＩＣの端子と接続する際に前記パタ
ーン配線が動かず、ＴＡＢＩＣとの接続が確実かつ容易
になる。

【００１５】請求項３記載のコンタクトプローブにおい
ては、請求項１または２記載のコンタクトプローブにお
いて、前記補強部は、前記第１のパターン配線の裏面側
に固定されて設けられていることを特徴とする。

【００１６】このコンタクトプローブにおいては、前記
補強部が前記パターン配線の裏面側に固定されているた
め、ＴＡＢＩＣとの接続部が補強されるとともに、前記
補強部は窓部を塞がないためＴＡＢＩＣとの接続が容易
になる。

【００１７】請求項４記載のコンタクトプローブにおい
ては、請求項３記載のコンタクトプローブにおいて、前
記補強部は、少なくとも前記窓部の全域を、前記裏面側
から塞ぐようにして前記フィルム及び前記パターン配線
を裏面から固定するようにして設けられていることを特
徴とする。

【００１８】このコンタクトプローブにおいては、前記
補強部が前記窓部の少なくとも全域を覆うように裏面か
ら塞いでいるため、補強がより確実になる。

【００１９】請求項５記載のコンタクトプローブは、請
求項１から４までのいずれかに記載のコンタクトプロー
ブにおいて、前記補強部は、前記窓部内において前記パ
ターン配線間に挿入される挿入部を備えてなることを特
徴とする。

【００２０】このコンタクトプローブにおいては、前記
補強部が前記パターン配線の間に挿入される挿入部を備
えているため、該パターン配線のピッチが固定され、該
挿入部において前記パターン配線の固定が確実となる。

【００２１】請求項６記載のコンタクトプローブにおい
ては、請求項１または２に記載されたコンタクトプロー
ブにおいて、前記補強部は、前記窓部において前記パタ
ーン配線間に接着材を充填して固定したことにより形成
されてなることを特徴とする。このコンタクトプローブ
においては、前記パターン配線間に前記接着材が充填さ
れて固定されるため、該パターン配線のピッチが固定さ
れる。

【００２２】請求項７記載のコンタクトプローブにおい
ては、請求項１から５までのいずれかに記載のコンタク
トプローブにおいて、前記補強部は、絶縁体を接着材に
より接着して形成されていることを特徴とする。このコ
ンタクトプローブにおいては、前記補強部が前記ポリイ
ミドを接着材により固定して形成されているため、前記
パターン配線がより確実に固定される。

【００２３】請求項８記載のコンタクトプローブにおい
ては、請求項７記載のコンタクトプローブにおいて、前
記絶縁体の裏面には、金属層が形成されていることを特
徴とする。このコンタクトプローブにおいては、前記補
強部が絶縁体と金属層とから形成されているため、前記
パターン配線をより強固に固定する。

【００２４】請求項９記載のコンタクトプローブにおい
ては、請求項７または８に記載のコンタクトプローブに
おいて、前記絶縁体がポリイミドにより形成されている
ことを特徴とする。このコンタクトプローブにおいて
は、前記補強部がポリイミドにより形成されているた
め、前記パターン配線を強固に固定する。

【００２５】請求項１０記載のプローブカードにおいて
は、請求項１から９までのいずれかに記載されたコンタ
クトプローブを用いたプローブカードであって、前記コ
ンタクトプローブの前記窓部において露出された前記パ
ターン配線と、ＴＡＢＩＣの端子とを合わせるようにし
て接続されてなることを特徴とする。このプローブカー
ドにおいては、前記補強部を備えたコンタクトプローブ
の前記窓部において、前記パターン配線５とＴＡＢＩＣ
の端子とが接続されているため、通常のプローブカード
と比較してより信頼性と強度が向上する。

【００２６】請求項１１記載のプローブカードにおいて
は、請求項１０に記載されたコンタクトプローブを用い
たプローブカードであって、前記コンタクトプローブの
前記窓部において露出された前記パターン配線と、ＴＡ
ＢＩＣの端子とを合わせるようにして、前記パターン配
線と前記端子との間に異方性導電テープを挟んで圧着し
て接続されていることを特徴とする。このプローブカー
ドにおいては、前記パターン配線と前記端子とが異方性
導電テープにより接続されており、パターン配線と端子
との電気的接続が容易にできるとともに、接続部の補強
も可能となる。

【００２７】請求項１２記載のコンタクトプローブまた
はプローブカードにおいては、請求項１から１１までに
記載されたコンタクトプローブまたはこれを用いたプロ
ーブカードであって、前記フィルムの裏面側には、金属
フィルムが直接張り付けられていることを特徴とする。
このコンタクトプローブでは、ＴＡＢＩＣの端子との接
続が容易かつ確実になる上に、前記フィルムが例えば水
分を吸収して伸長しやすい樹脂フィルム等であっても、
該フィルムには金属フィルムが直接張り付けられている
ので、該金属フィルムにより該フィルムの伸びが抑制さ
れる。すなわち、各コンタクトプローブの間隔にずれが
生じにくく、先端部が測定対象物に正確かつ高精度に当
接される。

【００２８】さらに、該金属フィルムは、グラウンドと
して用いることが可能であり、それにより、コンタクト
プローブの先端近くまでインピーダンスマッチングをと
る設計が可能となり、高周波領域でのテストを行う場合
にも、反射雑音による悪影響を防ぐことができる。すな
わち、プローバと呼ばれるテスターからの伝送線路の途
中で基板配線側とコンタクトピンとの間の特性インピー
ダンスが合わないと反射雑音が生じるという問題があ
る。反射雑音は信号歪となり、高周波になると誤動作に
なりやすい。本コンタクトプローブでは、前記金属フィ
ルムをグラウンドとして用いることにより、コンタクト
ピンの先の近くまで、基板配線側との特性インピーダン
スのずれを最小限に抑えることができ、反射雑音による
誤動作を抑えることができる。

【００２９】請求項１３記載のコンタクトプローブにお
いては、請求項１２に記載されたコンタクトプローブに
おいて、前記金属フィルムには、第２のフィルムが直接
貼り付けられていることを特徴とする。

【００３０】このコンタクトプローブにおいては、前記
金属フィルムに第２のフィルムが直接張り付けられてい
るため、ＴＡＢＩＣとの接続の際に緩衝材となるという
作用効果を得ることができる。従って、組み込み時にパ
ターン配線に与えるダメージを軽減することができると
いう作用効果を得ることができる。また、ＬＣＤ用のコ
ンタクトプローブにあっては、金属フィルムとＴＡＢＩ
Ｃの端子とのショートを防止することができる。

【００３１】請求項１４記載のプローブ装置において
は、請求項１から１３までのいずれかに記載されたコン
タクトプローブを、前記パターン配線の各基端に接続さ
れる端子を有する回路に接続してなるプローブ装置であ
って、このプローブ装置は、前記フィルム上に配されて
該フィルムから前記コンタクトピンよりも短く突出する
強弾性フィルムと、この強弾性フィルムと前記コンタク
トプローブとを挟持するコンタクトプローブ挟持体を備
えていることを特徴とする。

【００３２】このプローブ装置では、前記強弾性フィル
ムが設けられ、該強弾性フィルムがコンタクトピンの先
端を上方から押さえるため、ピン先端が上方に湾曲した
ものが存在しても測定対象物に確実に接触させることが
でき、各ピンに均一な接触圧が得られるところから、接
触不良による測定ミスをなくすことができる。

【００３３】請求項１５記載のプローブ装置において
は、請求項１４記載のプローブ装置において、前記フィ
ルムは、前記強弾性フィルムが前記コンタクトピンを押
圧するときに緩衝材となるように前記強弾性フィルムと
同等もしくはこれよりも先端側に長く形成されているこ
とを特徴とする。

【００３４】従って、このようなプローブ装置では、前
記フィルムが前記強弾性フィルムよりも先端側に長く形
成されて該強弾性フィルムがコンタクトピンを押圧する
ときに緩衝材となるため、繰り返し使用しても、強弾性
フィルムとの摩擦によりコンタクトピンが歪んで湾曲す
る等がなく、測定対象物に対して安定した接触を保つこ
とができる。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブの第１の実施形態を図１を参照しながら説明す
る。これらの図にあって、符号１はコンタクトプロー
ブ、２はポリイミドからなる樹脂フィルム、３はパター
ン配線を示している。

【００３６】本実施形態のコンタクトプローブ１は、図
１に示すように、第１のポリイミド樹脂フィルム２の片
面（裏面２ａ）上に金属で形成されるパターン配線３を
張り付けた構造となっており、前記第１の樹脂フィルム
２の端部２ｂから前記パターン配線３の先端が突出して
ＬＣＤのコンタクトパッド（図示せず）に当接させて電
気的接続をとるコンタクトピン３ａとされている。この
コンタクトプローブ１においては、第１のポリイミド樹
脂フィルム２の一部を開口させて、パターン配線３を露
出させた窓部５が形成されており、後述するが、この窓
部５からＴＡＢＩＣ１１（基板側パターン配線を有する
配線用基板）の端子１３に電気的接続をとる構造となっ
ている。

【００３７】このコンタクトプローブにおいて、この窓
部５付近には、窓部５全域を裏面２ａ側から塞ぐように
補強部１５が形成されている。この補強部１５は、絶縁
体である第２のポリイミド樹脂フィルム１７を接着材１
８でパターン配線３に接着して形成されている。上記コ
ンタクトプローブ１の製造方法について図２及び図３を
参照にして説明する。

【００３８】〔ベースメタル層形成工程〕まず、図２の
（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板２５の
上に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル層２６を形
成する。 〔パターン形成工程〕このベースメタル層２６の上にフ
ォトレジスト層２７を形成した後、図２の（ｂ）に示す
ように、写真製版技術によりフォトレジスト層２７に所
定のパターンのマスク２８を施して露光し、図２の
（ｃ）に示すように、フォトレジスト層２７を現像して
前記パターン配線３となる部分を除去して残存するフォ
トレジスト層２７に開口部２７ａを形成する。なお、本
実施の形態においては、フォトレジスト層をネガ型フォ
トレジストによって形成しているが、ポジ型フォトレジ
ストを採用して所望の開口部を形成しても構わない。ま
た、本実施の形態においては、前記フォトレジスト層２
７のように、フォトマスク２８を用いた露光・現像工程
を経て、開口部２７ａが形成されたものと使用したが、
本発明ではこれに限定されるものではない。例えば、メ
ッキ処理される箇所に予め孔が形成された（すなわち、
予め、図２（ｃ）の符号２７で示すような状態に形成さ
れている）フィルム等でもよい。本願発明において、こ
のようなフィルム等を用いる場合には、本実施の形態に
おけるパターン形成工程は不要である。

【００３９】〔電解メッキ工程〕そして、図２の（ｄ）
に示すように、前記開口部２７ａに前記パターン配線３
となるＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により形成
した後、図２の（ｅ）に示すように、フォトレジスト層
２７を除去する。

【００４０】〔フィルム被着工程〕次に、図２の（ｆ）
に示すように、前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上であっ
て、図に示した前記パターン配線３の先端、すなわち、
コンタクトピン３ａとなる部分及び窓部５となる部分以
外に、前記第１の樹脂フィルム２を接着剤２ａにより接
着する。前記樹脂フィルム２は、ポリイミド樹脂ＰＩに
金属フィルム（銅箔）５００が一体に設けられた二層テ
ープである。このフィルム被着工程の前までに、二層テ
ープのうち銅面５００に、写真製版技術を用いて銅エッ
チングを施して、グラウンド面を形成しておく。そし
て、このフィルム被着工程では、二層テープのうちの樹
脂面ＰＩを、接着剤ａを介して前記ＮｉまたはＮｉ合金
Ｎに被着させる。なお、金属フィルム５００は、銅箔に
加えて、Ｎｉ合金でもよい。また、この時に同時に窓部
５が形成されることになる。 〔分離工程〕そして、図２の（ｇ）に示すように、樹脂
フィルム２とパターン配線３とベースメタル層２６とか
らなる部分を、支持金属板２５から分離させた後、Ｃｕ
エッチを経て、第１の樹脂フィルム２にパターン配線３
のみを接着させた状態とする。

【００４１】〔金コーティング工程〕次に、露出状態の
パターン配線３に、図２の（ｈ）に示すように、Ａｕメ
ッキを施し表面にＡｕメッキ層Ａを形成する。このと
き、第１の樹脂フィルム２から突出状態とされた前記コ
ンタクトピン３ａでは、全周に亙る表面全体にＡｕ層Ａ
が形成される。

【００４２】〔補強部形成工程〕次に、図３に示すよう
に、窓部５を裏面２ａから塞ぐようにして、接着剤１８
で第２のポリイミド樹脂１７を張り付け、補強部１５を
形成する。以上の工程により、図１に示すコンタクトプ
ローブ１が形成される。

【００４３】次に上記のように補強部１５が形成された
コンタクトプローブ１に、ＴＡＢＩＣ１１を接続して、
ＬＣＤ用プローブカードとして用いる様子について図４
から図９までを参照して説明する。図７に示すように、
ＬＣＤ用プローブ装置（プローブ装置）１００は、コン
タクトプローブ挟持体１１０と、このコンタクトプロー
ブ挟持体１１０を額縁状フレーム１２０に固定してなる
構造を有しており、このコンタクトプローブ挟持体１１
０から突出したコンタクトピン３ａの先端がＬＣＤ（液
晶表示体）９０の端子（図示せず）に接触するようにな
っている。

【００４４】図６に示すように、コンタクトプローブ挟
持体１１０は、トップクランプ１１１とボトムクランプ
１１５とを備えている。トップクランプ１１１は、コン
タクトピン３ａの先端を押さえる第１突起１１２、ＴＡ
ＢＩＣ（基板側パターン配線を有する配線用基板）１１
側の端子１３を押さえる第２突起１１３およびリードを
押さえる第３突起１１４を有している。ボトムクランプ
１１５は、傾斜板１１６、取り付け板１１７及び底板１
１８から構成されている。

【００４５】このコンタクトプローブ１を傾斜板１１６
の上に置き、さらにＴＡＢＩＣ１１の端子１３がコンタ
クトプローブ１の第１のポリイミド樹脂フィルム２、２
間に位置するように載置する。その後、トップクランプ
１１１を第１突起１１２が第１のポリイミド樹脂フィル
ム２の上で、かつ、第２突起１１３が端子１３に接触す
るように乗せ、ボルトにより組み立てる。

【００４６】図８、９に示すように、コンタクトプロー
ブ１を組み込み、ボルト１３０によりトップクランプ１
１１とボトブクランプ１１５を組み合わせることによ
り、コンタクトプローブ挟持体１１０が作成される。

【００４７】上記コンタクトプローブ挟持体１１０は、
図９に示すように、ボルト１３１により固定されてＬＣ
Ｄ用プローブ装置１００に組み立てられる。ＬＣＤ用プ
ローブ装置１００を用いてＬＣＤ９０の電気的テストを
行うには、ＬＣＤ用プローブ装置１００のコンタクトピ
ン３ａの先端を、ＬＣＤ９０の端子（図示ぜす）に接触
さえた状態で、コンタクトピン３ａから得られた信号を
ＴＡＢＩＣ１１を通して外部に取り出すことにより行わ
れる。

【００４８】上記ＬＣＤ用コンタクトプローブ１におい
ては、図４、５に示すように、窓部５において露出して
いるパターン配線３に、ＴＡＢＩＣ１１の端子１３がそ
れぞれ一致するように、顕微鏡（図示せず）で目合わせ
を行う。また、パターン配線３、３、…と端子１３のピ
ッチが合わない場合は、手鍵状の治具（図示せず）で、
両者のピッチを合わせるように調整し、パターン配線３
と端子１３とを接続させる。この際、図４及び図５に示
すように、本発明のコンタクトプローブ１においては窓
部５付近に補強部１５を設けたため、上記接続時に圧力
をかけても従来のようにパターン配線３、３、…が窓部
５において曲がったりせず、ＴＡＢＩＣ１１の端子１３
との接続が容易となり、かつ、従来のようにショートや
オープンの不良が生じなくなった。

【００４９】本実施の形態においては、補強部１５に用
いる絶縁体としてポリイミド樹脂フィルム１７を用い
た。これは、上部の第１の樹脂フィルム２としてもポリ
イミドを用いているため、熱膨張係数等が等しい材料を
裏面にも用いた方が、位置ずれを生じさせない等の利点
があるためである。尚、上記絶縁体としては、ポリイミ
ド樹脂フィルムに限定されるものではなく、補強効果や
絶縁性を考慮して、適宜選択が可能であり、例えばポリ
カーボネートなども選択可能である。また、上記構造は
ＬＣＤ用のコンタクトプローブに限定されるものではな
く、ＩＣ用のコンタクトプローブにおいても、同様の構
造をとることにより、同様の補強効果が期待できる。

【００５０】次に、本発明のコンタクトプローブの第２
の実施の形態について、図１０を用いて説明する。この
第２の実施の形態に示すコンタクトプローブ１が第１の
実施の形態に示すコンタクトプローブと異なる点は、補
強部１５が、絶縁体である第２のポリイミド樹脂フィル
ム１７のさらに裏面には、Ｃｕからなる金属層１７ａが
形成されている点である。

【００５１】この場合には、第１の実施の形態において
示したコンタクトプローブ１の補強方法において、第２
のポリイミド樹脂フィルム１７の代わりに、樹脂フィル
ム１７とＣｕ層１７ａの２層テープを接着剤１８で張り
付ける。上記構成の補強部１５を備えたコンタクトプロ
ーブ１においては、第１の実施の形態において示したコ
ンタクトプローブに比べて、Ｃｕ層１７ａが形成されて
いる分だけ、より補強が完全になり、ＴＡＢＩＣ１１の
端子１３との接続時のパターン配線３、３、…のずれ
が、より一層生じにくくなり、確実に固定が可能とな
る。

【００５２】尚、本実施の形態において、樹脂フィルム
１７の裏面に導電性のＣｕフィルムを設けたが、パター
ン配線３との間には絶縁性の高い樹脂フィルム１７が介
在しているため、パターン配線３、３、…間のリーク電
流は完全に無視できる程度である。また、金属層として
はＣｕに限られるものではなく、補強効果が明かであれ
ば、他の金属層（例えばＣｕの合金層や、Ａｕ層等）を
用いてもよい。さらに、上記金属層の代わりにセラミッ
ク等の補強層を形成することによっても、同様の効果が
得られる。

【００５３】次に本発明のコンタクトプローブの第３の
実施の形態について、図１１の平面図を参照して説明す
る。図１１に示したコンタクトプローブ１においては、
その窓部５には、接着剤１８が固化して充填されてい
る。すなわち、第３の実施の形態のコンタクトプローブ
１が第１及び第２の実施の形態のコンタクトプローブ１
と比較して異なる点は、第２の樹脂フィルム１７や金属
層１７ａがなく、補強部１５には接着剤１８が充填され
ているのみである点である。

【００５４】次に、図１２の工程図を参照して、上記パ
ターン配線３、３間に接着剤１８を充填する方法につい
て説明する。通常のＰ４プロセスにより、窓部５が形成
されたコンタクトプローブ１を製作した後、（ａ）に示
すように樹脂フィルム等からなる離形材６１をはさんで
裏面にポリイミドからなる樹脂フィルム１７を配置し、
上方から接着剤１８をパターン配線３、３間にも充填さ
れる程度に落下させる。そして、接着剤１８が固化した
後、（ｂ）に示すように上記離形材６１を引っ張り、ポ
リイミドからなる樹脂フィルム１７ごとコンタクトプロ
ーブ１から離間させる。

【００５５】上記手順により窓部５において、パターン
配線３、３間に接着剤１８が充填されて固化して固定さ
れたコンタクトプローブ１が形成できる。このコンタク
トプローブ１の場合には、各パターン配線３、３、…間
にも接着剤１８が充填されており、ＴＡＢＩＣ１１の端
子１３をこれらのパターン配線３に接続させようとした
場合に、これらパターン配線３、３間に充填されて固化
した接着剤１８がパターン配線３、３の移動を規制する
ため、上記接続が確実になる。

【００５６】尚、本実施の形態においては、窓部５の上
方から接着剤１８を滴下して固化させた場合について示
したが、この他にも、例えば絶縁性の粒状体を上記接着
材と同時にパターン配線３、３間に充填してもよい。

【００５７】次に本発明のコンタクトプローブの第４の
実施の形態について、図１３を参照して説明する。図１
３に示したコンタクトプローブ１においては、その窓部
５には、裏面２ａから補強部１５が接着剤１８により張
り付けられて形成されている点は同じであるが、この補
強部１５には、窓部５におけるパターン配線３、３、…
間に挿入される挿入部６５が上記補強部１５の一部をな
して上方に突出するように形成されており、この挿入部
６５が前記パターン配線３、３間にそれぞれその隙間を
埋めるようにして挿入されている点が異なっている。こ
のコンタクトプローブ１においては、パターン配線３と
端子１３とを接続する際に、パターン配線３、３間のピ
ッチの変化や移動をより確実に抑えることができる。

【００５８】なお、上記補強部１５と挿入部６５とは別
体に形成されて、接着剤等により接続されていてもよ
い。また、挿入部６５の幅としては、パターン配線３、
３…間に挿入できる程度で、かつ、パターン配線３、３
間のピッチと同程度であればよいが、それよりも幅が小
さくても、ＴＡＢＩＣ１１の端子１３との接続時にショ
ートやオープンにならない程度であれば良い。また、Ｔ
ＡＢＩＣ１１の端子１３の方に挿入部が設けられている
構成をとってもよい。

【００５９】次に本発明のコンタクトプローブの第５の
実施の形態について、図１４を参照して説明する。図１
４に示したコンタクトプローブ１においては、その窓部
５が上述した第１から第４までの実施の形態において示
した窓部５と異なり、コンタクトプローブ１のコンタク
トピン３ａ、３ａ、…が設けられている側の反対側の他
方の先端部７１までポリイミドの樹脂フィルム２がなく
なっており、すなわち、先端部７１までパターン配線
３、３、…が露出した窓部を形成している点である。

【００６０】これに対応して、補強部１５も裏面におい
て上記先端部７１までを覆うように設けられている。こ
のようなコンタクトプローブ１においては、窓部５が上
記先端部７１まで形成されているため、ＴＡＢＩＣ１１
の端子１３をパターン配線３に接続する際に、限定され
た窓部に熱圧着される場合と比較して接続が容易であ
り、かつ、補強部を設けたことにより、容易かつ確実に
接続できる。

【００６１】なお、上記第５の実施の形態に示したコン
タクトプローブ１は、それぞれ第１の実施の形態から第
４の実施の形態に示した形態を適用して実施することが
可能であることは言うまでもない。

【００６２】次に本発明の第６の実施の形態として上記
本発明のコンタクトプローブを用いたプローブカード２
０１について、図１５から図１７までを参照して説明す
る。図１５に示したプローブカード２０１においては、
コンタクトプローブ１の窓部５の裏面には補強部１５が
形成されているとともに、ＴＡＢＩＣ１１の端子１３と
の接合部２１１においては、異方性導電テープ２２１に
より接合されている。

【００６３】上記異方性導電テープ２２１を用いた場合
の、パターン配線３、３、…と端子１３、１３、…との
電気的接続の原理を図１６及び図１７を用いて説明す
る。図１６に示すように、コンタクトプローブ１の窓部
５付近において補強部１８が裏面に設けられているとと
もに、表面側において異方性導電テープ２２１を貼り、
その上にＴＡＢＩＣ１１の端子１３を、ほぼ配線パター
ン３と端子１３とが合うように位置合わせを行い接近さ
せる。そして両者が接触した時点で熱圧着により押しつ
ける。ここで、熱圧着前はテープ２２１中には導電粒子
２２１ａが多数存在し、ほぼランダムに位置している。

【００６４】熱圧着を行うと、図１７に示すように導電
粒子２２１ａが図に示すようにパターン配線３と端子１
３とが一致する場所においてのみ押しつぶされるため、
垂直方向の電気伝導のみを許容し、平行方向の電気伝導
は起こらない。

【００６５】従って、パターン配線３、３と端子１３、
１３間に導電粒子２２１ａを介して電気伝導が起こり、
両者が電気的に接続されることになる。ここで、上記の
異方性導電テープ２２１を用いたため、図に示したパタ
ーン配線３と端子１３との位置合わせにおいて、パター
ン配線３と隣のパターン配線３とのピッチ差以上の位置
合わせずれが生じなければパターン配線３と端子１３と
の電気的接続は可能となるため、コンタクトプローブ１
とＴＡＢＩＣとの位置合わせの許容度が増し、両者の電
気的接続が容易になるとともにテープの粘着力により両
者の機械的接続も同時に可能となる。

【００６６】尚、この異方性導電テープ２２１は、この
異方性導電テープ自体の機械的強度を十分大きくすれ
ば、上述の補強部１５を省略してＴＡＢＩＣ１１との電
気的接続を行うことも可能となる。また、上述の補強部
１５として接着剤１８のみ、或いは接着材１８とポリイ
ミド樹脂フィルム１７のみで、金属フィルム１７ａがな
い場合においても強度が維持できる。

【００６７】次に、図１８から図２０を参照して、第７
の実施の形態について説明する。図１８に示すように、
上記実施の形態において説明したコンタクトプローブ１
のうち、先端におけるコンタクトピン３ａのうち何本か
は、その先端が図２０のＳに示すように正常に形成され
る場合の他に、上方に湾曲した先端Ｓ１や下方に湾曲し
た先端Ｓ２のようになってしまう場合もある。

【００６８】このような場合に、図１９に示すように、
上記樹脂フィルム２０１を第一突起１１２および傾斜板
１１６で挟持してコンタクトピン３ａをＬＣＤ９０の端
子に押しつけても、正常な先端Ｓ１および下方に湾曲し
た先端Ｓ２は、ＬＣＤ９０の端子に何とか接触するが、
上方に湾曲した先端Ｓ１は接触しにくく、仮に何とか接
触したとしても十分な接触圧が得られないという事態が
生じることがあった。このような異常なコンタクトピン
が一本でも存在すると、コンタクトピン３ａのＬＣＤ９
０の端子に対する接触不良が発生するため、せっかく補
強部１５を設けてＴＡＢＩＣ１１とうまく接続したとし
ても、正確な電気テストが行えなくなる場合がある。

【００６９】また、テスト時に所望の接触圧を得るため
にコンタクトピン３ａの押し付け量を増減させて接触圧
を調整しているが、大きな接触圧を得るためには大きな
押し付け量が必要となるものの、針の形状が例えばＳ１
のような場合には、いくら押しつけても接触圧が上がら
ず、必要な大きさの接触圧が得られないことがあった
り、各コンタクトピン３ａにより針圧のバラツキが生じ
る場合もあった。

【００７０】そこで第７の実施の形態では、図２０に示
すように、コンタクトピン３ａのうち上方に湾曲した状
態の先端Ｓ１及び下方に湾曲した状態の先端Ｓ２と、正
常な状態の先端Ｓとを整列させるため、樹脂フィルム２
の上部に有機または無機材料からなる強弾性フィルム４
００を、コンタクトピン３ａの先端部が樹脂フィルム２
から突出する側に、コンタクトピン３ａよりも短く突出
するように重ね合わせ、その状態でコンタクトプローブ
１および強弾性フィルム４００を、トップクランプ１１
１の第一突起１１２とボトムクランプ１１５の傾斜板１
１６とで挟持してなるコンタクトプローブ挟持体１１０
を採用した。なお、強弾性フィルム４００は、有機材料
であれば、ポリエチレンテレフタレートからなり、無機
材料であれば、セラミック、特にアルミナ製フィルムか
らなることが好ましい。

【００７１】そして、このコンタクトプローブ挟持体１
１０を額縁フレーム１２０に固定し、コンタクトピン３
ａをＬＣＤ９０の端子に押し当てると、強弾性フィルム
４００がコンタクトピン３ａを上方から押さえ、前記上
方に湾曲した先端Ｓ１であってもＬＣＤ９０の端子に確
実に接触する。これにより、多数のコンタクトピンのう
ち全てのコンタクトピン３ａに均一な接触圧が得られ、
接触不良による測定ミスをなくすことができる。

【００７２】さらに、強弾性フィルム４００からのコン
タクトピン３ａの突出量を変化させることにより、コン
タクトピン３ａを押しつけたときにコンタクトピン３ａ
を上から押さえるタイミングを変えることが可能とな
り、所望の押しつけ量で所望の接触圧を得ることができ
る。

【００７３】上記第７の実施形態におけるＬＣＤ用プロ
ーブ装置１００においては、全ピン３ａのうち数本に上
方に湾曲した先端Ｓ１が含まれていたとしても、ＬＣＤ
９０に接触するときのピン３ａ位置は、強弾性フィルム
４００により矯正され、全ピン３ａ位置が整列されるた
め、上記の実施の形態において示したＴＡＢＩＣ１１と
コンタクトプローブ１との正確な接続との相乗効果によ
り、ＬＣＤ９０用端子とのコンタクトが正確かつ容易に
行える。

【００７４】次に、図２１および図２２を参照して、第
８の実施形態について説明する。図２０に示すように、
上記第７の実施形態において説明した、コンタクトプロ
ーブ１の樹脂フィルム２は、例えばポリイミド樹脂から
なっている。そのため、水分を吸収して伸びが生じ、コ
ンタクトピン３ａ，３ａ間の間隔ｔが変化することがあ
った。そのため、コンタクトピン３ａがＬＣＤ９０の端
子の所定位置に接触することが不可能となり、正確な電
気テストを行うことができないという問題があった。

【００７５】そこで、第８の実施形態では、図２２に示
すように前記樹脂フィルム２の上にさらに金属フィルム
５００を張り付け、湿度が変化してもコンタクトピン３
ａ，３ａ間の間隔ｔの変化を少なくし、これによりコン
タクトピン３ａをＬＣＤ９０の端子の所定位置に確実に
接触させることとした。この場合にはグラウンドとして
も使用可能である。なお、金属フィルム５００用の材料
としては、Ｎｉ、Ｎｉ合金、ＣｕまたはＣｕ合金のうち
いずれかのものが好ましい。尚、ここで上記材料が金属
フィルム５００として好ましい理由は、グラウンドとし
て使用する場合に良好な電気特性が得られるからであ
る。

【００７６】上記第８の実施形態におけるＬＣＤ用プロ
ーブ装置１００においても、ピン位置が各ピンによって
ずれることがなくなるので、位置合わせの容易さとの相
乗効果により、正確にＬＣＤ９０用の端子にコンタクト
を取ることができる。

【００７７】次に、図２３を参照して、第９の実施形態
について説明する。この実施の形態においては、上記第
８の実施形態のように、樹脂フィルム２０１の上に金属
フィルム５００を張り付けると共に、上記第６の実施形
態のように強弾性フィルム４００を使用したものであ
る。これにより、コンタクトピン３ａ先端の湾曲によら
ず均一な接触圧が得られると共に、コンタクトピン３
ａ，３ａ間の間隔ｔの変化を最小限に抑えて電気テスト
を正確に行えるものである。

【００７８】上記第９の実施形態におけるＬＣＤ用プロ
ーブ装置１００においても、上記で述べた各実施の形態
におけるのと同様に正確な位置合わせが可能となり、同
様な作用効果を奏することができる。

【００７９】次に、図２４及び２５を参照して、第１０
の実施形態について説明する。図２４に示すように、樹
脂フィルム２の上に張り付けられた金属フィルム５００
の上にさらに第二の樹脂フィルム２０２を張り付ける構
成を採用した。そして図２５に示すように、この第二の
樹脂フィルム２０２の上に強弾性フィルム４００を設け
たものである。ここで、上記第７の実施形態と異なり、
第二の樹脂フィルム２０２を設けたのは、コンタクトプ
ローブ１とＴＡＢＩＣ１１の端子１３とを接続させるべ
く、トップクランプ１１１の突起１１３で端子１３を押
さえたときに、金属フィルム５００とＴＡＢＩＣ１１の
端子１３とのショートを防ぐためである。また、第二の
樹脂フィルム２０２を設けることで、金属フィルム５０
０の表面が覆われることになり、大気中での酸化の進行
を有効に抑えることができる。

【００８０】上記第１０の実施形態におけるＬＣＤ用プ
ローブ装置１００においても、上記第１から第８までの
実施の形態と同様の効果を発揮するとともに、さらに、
上記ショート防止と酸化防止の効果をも発揮する。

【００８１】次に、図２４および図２５を参照して、第
１１の実施形態について説明する。前述した実施形態で
は、使用中は強弾性フィルム４００がコンタクトピン３
ａに押圧接触しており、繰り返しの使用により強弾性フ
ィルム４００とコンタクトピン３ａの摩擦が繰り返さ
れ、これによる歪みが蓄積されると、コンタクトピン３
ａが左右に曲がり、接触点がずれることがあった。

【００８２】そこで第１１の実施形態では、図２６に示
すように、前記樹脂フィルム２を従来よりも幅広なフィ
ルム２ｅとするとともに、コンタクトピン３ａの金属フ
ィルム５００からの突出長さをＸ１、幅広樹脂フィルム
２ｅの金属フィルム５００からの突出長さをＸ２とする
と、Ｘ１＞Ｘ２とする構成を用いている。そして、図２
７に示すように、前記強弾性フィルム４００を幅広樹脂
フィルム２ｅと同等もしくは２ｅよりも短く突出するよ
うに重ねて使用すると、強弾性フィルム４００は、柔ら
かい幅広樹脂フィルム２ｅに接触し、コンタクトピン３
ａとは直接接触しないため、コンタクトピン３ａが左右
に曲がることが防止できる。

【００８３】上記第１１の実施形態におけるＬＣＤ用プ
ローブ装置１００においても、コンタクトピン３ａが左
右に曲がることを防止できる効果と上述した位置合わせ
の容易性との相乗効果により、さらに精度良くコンタク
トピン３ａを、ＬＣＤ９０用の端子とのコンタクトが良
好になる。

【００８４】次に、図２８及び図２９を参照して、第１
２の実施の形態について説明する。この実施の形態にお
いては、金属フィルム５００の上に第二の樹脂フィルム
２０２を張り付け、その場合、コンタクトピン３ａの金
属フィルム５００からの突出長さをＸ１、幅広樹脂フィ
ルム２ｅの金属フィルム５００からの突出長さをＸ２と
すると、Ｘ１＞Ｘ２の関係になるように構成する。そし
て、図２５に示すように、第二の樹脂フィルム２０２の
上に設ける強弾性フィルム４００は、幅広樹脂フィルム
と２ｅと同等もしくは２ｅよりも短く突出するように重
ねるようにする。

【００８５】上記第１２の実施形態におけるＬＣＤ用プ
ローブ装置１００においても、金属フィルム５００とＴ
ＡＢＩＣ１１の端子１３とのショートを防ぐことができ
る。さらに、第二の樹脂フィルム２０２を設けること
で、金属フィルム５００の表面が覆われることになり、
大気中での酸化の進行を有効に抑えることができる。

【００８６】

【発明の効果】以上のように、本発明のコンタクトプロ
ーブおよびプローブカード、プローブ装置においては、
コンタクトプローブのパターン配線とＴＡＢＩＣの端子
との接合が容易かつ確実に可能となる。すなわち、請求
項１記載のコンタクトプローブにおいては、コンタクト
プローブの窓部に補強部が形成されているため、コンタ
クトプローブのパターン配線とＴＡＢＩＣの端子との接
続時に、パターン配線がずれたりすることなく、容易か
つ確実に接続が可能となる。

【００８７】請求項２記載のコンタクトプローブにおい
ては、コンタクトプローブに形成された窓部が、コンタ
クトピンが突出する側と反対側の先端部までパターン配
線が露出するようにして形成されているため、ＴＡＢＩ
Ｃの端子をパターン配線と接続しやすい構造になってい
る上に、補強部により補強されているため、パターン配
線とＴＡＢＩＣの端子との接続がより一層容易かつ確実
となる。請求項３記載のコンタクトプローブにおいて
は、補強部がパターン配線の裏面側に設けられているた
め、表面側からＴＡＢＩＣの端子を接続した場合に、邪
魔にならず、容易かつ確実に接続が可能になる。

【００８８】請求項４記載のコンタクトプローブにおい
ては、補強部が少なくとも窓部全域を裏面側から覆うよ
うに、かつ、フィルム及びパターン配線を裏面から固定
するように設けられているので、補強が確実になり、か
つＴＡＢＩＣの端子を接続する作業が容易になる。請求
項５記載のコンタクトプローブにおいては、補強部は、
窓部内においてパターン配線間に挿入される挿入部を備
えているため、ＴＡＢＩＣの端部をパターン配線と接続
する際に、パターン配線が動いてしまうようなことがな
く、確実に接続できる。

【００８９】請求項６記載のコンタクトプローブにおい
ては、補強部が窓部においてパターン配線間に接着剤を
充填して固定した構造とされるため、容易に補強部を設
けることができる。請求項７記載のコンタクトプローブ
においては、補強部は絶縁体を接着剤により接着して固
定することにより形成されているため、接着剤のみで形
成されている場合と比較して、より強固に窓部を補強す
ることが可能となる。

【００９０】請求項８記載のコンタクトプローブにおい
ては、さらに絶縁体の上に金属層が形成されているた
め、さらに補強部が強固になる。請求項９記載のコンタ
クトプローブにおいては、補強部を構成する絶縁体がポ
リイミドにより形成されており、コンタクトプローブの
フィルムと同じ材料で形成されているため、例えば熱膨
張係数等の特性が同等であり、外部環境の変化に強く、
さらに製造プロセス上の整合性も良いため、製造コスト
の低減にもなる。

【００９１】請求項１０記載のコンタクトプローブを用
いたプローブカードにおいては、補強部により補強され
た窓部においてＴＡＢＩＣの端子とパターン配線とが接
続されているため、この接続が容易かつ確実にできる。
請求項１１記載のコンタクトプローブを用いたプローブ
カードにおいては、パターン配線とＴＡＢＩＣの端子と
の間に、異方性導電テープが挟まれて圧着されているた
め、パターン配線とＴＡＢＩＣの端子との位置合わせの
余裕度が大きくなり、かつ、同テープにより窓部がより
補強される。

【００９２】請求項１２記載のコンタクトプローブによ
れば、前記フィルムが、例えば水分を吸収して伸張し易
い樹脂フィルム等であっても、該フィルムには、金属フ
ィルムが直接張り付けられているため、該金属フィルム
が前記フィルムの伸びを抑えることができる。したがっ
て、このようなコンタクトプローブにおいては、フィル
ムの伸びによって測定対象のパッドとのコンタクト位置
がずれることがなく、ピン位置の認識を誤ることが防止
される。さらに、該金属フィルムは、グランドとして用
いることができ、それにより、コンタクトプローブの先
端近くまでインピーダンスマッチングをとる設計が可能
となり、高周波域でのテストを行う場合にも反射雑音に
よる悪影響を防ぐことができる。

【００９３】請求項１３記載のコンタクトプローブによ
れば、前記金属フィルムに第二のフィルムが直接張り付
けられているため、メカニカルパーツによるコンタクト
プローブの組み込み時の締付けに対して緩衝材となると
いう作用効果を得ることができる。したがって、組み込
み時に配線パターンに与えるダメージを軽減することが
できるという作用効果を得ることができる。また、ＬＣ
Ｄ用のものにあっては、金属フィルムとＴＡＢＩＣの端
子とのショートを防止することができる。

【００９４】請求項１４記載のプローブ装置によれば、
前記強弾性フィルムが設けられ、該強弾性フィルムがコ
ンタクトピンの先端を上方から押さえるため、ピン先端
が上方に湾曲したものが存在しても、測定対象物に確実
に接触させることができ、各ピンに均一な接触圧が得ら
れるところから接触不良による測定ミスをなくすことが
できる。したがって、このようなプローブ装置において
は、コンタクトピンの位置を正確に認識でき、全ピンの
うち数本に上方に湾曲したものが含まれていたとしても
測定対象物に接触する時のピン位置は、強弾性フィルム
により矯正され、全ピン位置が整列されるため、結局の
ところ、全ピン位置を正確に認識することが可能とな
る。

【００９５】請求項１５記載のプローブ装置によれば、
前記フィルムが前記強弾性フィルムよりも先端側に長く
形成されて該強弾性フィルムがコンタクトピンを押圧す
るときに緩衝材となるため、繰り返し使用しても、強弾
性フィルムとの摩擦によりコンタクトピンが歪んで湾曲
すること等がなく、測定対象物に対して安定した接触を
保つことができる。したがって、このようなプローブ装
置においては、ピン位置を正確に認識でき、その場合に
前記フィルムによりピンの歪み等が抑えられているた
め、全ピンの位置をさらに正確に把握することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの第１の実
施形態におけるコンタクトプローブを示す側断面図であ
る。

【図２】 本発明に係るコンタクトプローブの第１の実
施形態におけるコンタクトプローブを製造する工程を示
す工程図（１）である。

【図３】 本発明に係るコンタクトプローブの第１の実
施形態におけるコンタクトプローブを製造する工程を示
す工程図（２）である。

【図４】 本発明の第１の実施の形態として示したコン
タクトプローブの斜視図である。

【図５】 本発明の第１の実施形態として示したコンタ
クトプローブのＡ−Ａ線視斜視図である。

【図６】 本発明の第１の実施の形態を示すコンタクト
プローブ挟持体を示す分解斜視図である。

【図７】 本発明に第１の実施の形態を示すプローブ装
置の斜視図である。

【図８】 本発明の第１の実施の形態におけるコンタク
トプローブ挟持体を示す斜視図である。

【図９】 図７のＢ−Ｂ線視断面図である。

【図１０】 本発明の第２の実施の形態として示したコ
ンタクトプローブの側面図である。

【図１１】 本発明の第３の実施の形態として示したコ
ンタクトプローブの正面図である。

【図１２】 本発明の第３の実施の形態におけるコンタ
クトプローブの補強方法を示す工程図である。

【図１３】 本発明の第４の実施の形態として示したコ
ンタクトプローブの側断面である。

【図１４】 本発明の第５の実施の形態に関してコンタ
クトプローブの側断面図である。

【図１５】 本発明の第６の実施の形態として示したプ
ローブカードの側断面図である。

【図１６】 本発明の第６の実施の形態におけるプロー
ブ装置のコンタクトプローブとＴＡＢＩＣの接合手順を
示す正面図である。

【図１７】 本発明の第６の実施の形態におけるプロー
ブ装置のコンタクトプローブとＴＡＢＩＣの接合手順を
示す正面図である。

【図１８】 本発明に係るコンタクトプローブの第７の
実施形態におけるコンタクトプローブを示す側面図であ
る。

【図１９】 本発明に係るコンタクトプローブの第７の
実施形態におけるコンタクトプローブを示す側面図であ
る。

【図２０】 本発明に係るコンタクトプローブの第７の
実施形態におけるコンタクトプローブを示す側面図であ
る。

【図２１】 本発明に係るコンタクトプローブの第８の
実施形態におけるコンタクトプローブを示す側面図であ
る。

【図２２】 本発明に係るコンタクトプローブの第８の
実施形態におけるコンタクトプローブを示す側面図であ
る。

【図２３】 本発明に係るコンタクトプローブの第９の
実施形態におけるコンタクトプローブを示す側面図であ
る。

【図２４】 本発明に係るコンタクトプローブの第１０
の実施形態におけるコンタクトプローブを示す側面図で
ある。

【図２５】 本発明に係るコンタクトプローブの第１０
の実施形態におけるコンタクトプローブを示す側面図で
ある。

【図２６】 本発明に係るコンタクトプローブの第１１
の実施形態におけるコンタクトプローブを示す側面図で
ある。

【図２７】 本発明に係るコンタクトプローブの第１１
の実施形態におけるコンタクトプローブを示す側面図で
ある。

【図２８】 本発明に係るコンタクトプローブの第１２
の実施形態におけるコンタクトプローブを示す側面図で
ある。

【図２９】 本発明に係るコンタクトプローブの第１２
の実施形態におけるコンタクトプローブを示す側面図で
ある。

【図３０】 従来のＬＣＤ用コンタクトプローブを示す
側面図である。

【図３１】 従来のＬＣＤ用コンタクトプローブとＴＡ
ＢＩＣとを接続した様子を示す平面図である。

【符号の説明】

１ コンタクトプローブ ２ フィルム（ポリイミド樹脂フィルム） ２ｂ 端部 ２ｅ 幅広フィルム ３ パターン配線 ３ａ コンタクトピン ５ 窓部 １１ ＴＡＢＩＣ １３ 端子 １５ 補強部 １７ 第２のポリイミド樹脂フィルム １８ 接着剤 ６５ 挿入部 １００ プローブ装置 １１０ コンタクトプローブ挟持体 ２０１ プローブカード ２０２ 第二のフィルム ２２１ 異方性導電テープ ２２１ａ 導電粒子 ４００ 強弾性フィルム ５００ 金属フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 立川 宣芳 兵庫県三田市テクノパーク十二番の六 三 菱マテリアル株式会社三田工場内

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の第１のパターン配線がフィルムの
   裏面上に形成され、該フィルムの一方の先端部から、こ
   れらのパターン配線の各先端が突出状態に配されてコン
   タクトピンとされ、 前記フィルムの一部を開口させて、前記パターン配線を
   露出させた窓部が形成されてなり、 該窓部において、前記第１のパターン配線とＴＡＢＩＣ
   の端子とを接合させるようにしたコンタクトプローブに
   おいて、 前記窓部には前記パターン配線を補強するための補強部
   が備えられていることを特徴とするコンタクトプロー
   ブ。
2. 【請求項２】 複数のパターン配線がフィルムの裏面上
   に形成され、該フィルムの一方の先端部から、これらの
   パターン配線の各先端が突出状態に配されてコンタクト
   ピンとされ、 該フィルムの一部を開口させて、前記パターン配線を他
   方の先端部まで露出させた窓部が形成され、 該窓部において、前記パターン配線とＴＡＢＩＣの端子
   とを接合させるようにしたコンタクトプローブにおい
   て、 前記窓部には前記パターン配線を補強するための補強部
   が備えられていることを特徴とするコンタクトプロー
   ブ。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のコンタクトプロ
   ーブにおいて、 前記補強部は、前記パターン配線の裏面側に固定されて
   設けられていることを特徴とするコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 請求項３記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記補強部は、少なくとも前記窓部の全域を、前記裏面
   側から塞ぐようにして前記フィルム及び前記パターン配
   線を裏面から固定するように設けられていることを特徴
   とするコンタクトプローブ。
5. 【請求項５】 請求項１から４までのいずれかに記載の
   コンタクトプローブにおいて、 前記補強部は、前記窓部内において前記パターン配線間
   に挿入される挿入部を備えてなることを特徴とするコン
   タクトプローブ。
6. 【請求項６】 請求項１または２に記載のコンタクトプ
   ローブにおいて、 前記補強部は、前記窓部において前記パターン配線間に
   接着材を充填して固定したことにより形成されてなるこ
   とを特徴とするコンタクトプローブ。
7. 【請求項７】 請求項１から５までのいずれかに記載の
   コンタクトプローブにおいて、 前記補強部は、絶縁体を接着材により接着して形成され
   ていることを特徴とするコンタクトプローブ。
8. 【請求項８】 請求項７記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記絶縁体の裏面には、金属層が形成されていることを
   特徴とするコンタクトプローブ。
9. 【請求項９】 請求項７または８に記載のコンタクトプ
   ローブにおいて、 前記絶縁体がポリイミドにより形成されていることを特
   徴とするコンタクトプローブ。
10. 【請求項１０】 請求項１から９までのいずれかに記載
    されたコンタクトプローブを用いたプローブカードであ
    って、 前記コンタクトプローブの前記窓部において露出された
    前記パターン配線と、ＴＡＢＩＣの端子とを合わせるよ
    うにして接続されてなることを特徴とするプローブカー
    ド。
11. 【請求項１１】 請求項１０に記載されたコンタクトプ
    ローブを用いたプローブカードであって、 前記コンタクトプローブの前記窓部において露出された
    前記パターン配線と、 ＴＡＢＩＣの端子とを合わせるようにして、 前記パターン配線と前記端子との間に異方性導電テープ
    を挟んで圧着して接続されていることを特徴とするプロ
    ーブカード。
12. 【請求項１２】 請求項１から１１までに記載されたコ
    ンタクトプローブ又はこれを用いたプローブカードであ
    って、 前記フィルムの表面側には、金属フィルムが直接張り付
    けられていることを特徴とするコンタクトプローブ。
13. 【請求項１３】 請求項１２に記載されたコンタクトプ
    ローブにおいて、 前記金属フィルム上には、第２のフィルムが直接貼り付
    けられていることを特徴とするコンタクトプローブ。
14. 【請求項１４】 請求項１から１３までのいずれかに記
    載されたコンタクトプローブを前記パターン配線の各基
    端に接続される端子を有する回路に接続してなるプロー
    ブ装置であって、 このプローブ装置は、前記フィルム上に配されて該フィ
    ルムから前記コンタクトピンよりも短く突出する強弾性
    フィルムと、 この強弾性フィルムと前記コンタクトプローブとを挟持
    するコンタクトプローブ挟持体を備えていることを特徴
    とするプローブ装置。
15. 【請求項１５】 請求項１４記載のプローブ装置におい
    て、 前記フィルムは、前記強弾性フィルムが前記コンタクト
    ピンを押圧するときに緩衝材となるように前記強弾性フ
    ィルムと同等もしくはこれよりも先端側に長く形成され
    ていることを特徴とするプローブ装置。