JP2001194387A - コンタクトプローブおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトプローブおよびその製造方法にお
いて、ビアホールが作製し難い多ピンかつ狭ピッチのコ
ンタクトプローブや小さなコンタクトプローブでもグラ
ウンドラインやパワーライン等の共通化を図ること。 【解決手段】 複数のパターン配線９がフィルム本体８
の表面上に形成されこれらのパターン配線の各先端がフ
ィルム本体の先端部から突出状態に配されてコンタクト
ピン９ａとされるコンタクトプローブ７であって、前記
フィルム本体のパターン配線側には、複数の前記パター
ン配線のうち一部のパターン配線ＧＮＤに接触しこれら
を互いに電気的に接続させる共通配線１１を絶縁層１２
の表面に形成した配線共通化部材１３が張り付けられて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、半導体ＩＣチップや液晶
デバイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコ
ンタクトプローブおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶デバイス）の各端子に接
触させて電気的なテストを行うために、コンタクトピン
が用いられている。近年、ＩＣチップ等の高集積化およ
び微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッ
チ化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ
化が要望されている。しかしながら、コンタクトピンと
して用いられていたタングステン針のコンタクトプロー
ブでは、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチ
への対応が困難になっていた。

【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端部が前記樹脂フ
ィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされる
技術が提案されている。この技術例は、複数のパターン
配線の先端部をコンタクトピンとすることによって、多
ピン狭ピッチ化を図るものである。

【０００４】従来のコンタクトプローブ１は、図６の
（ａ）（ｂ）に示すように、ポリイミド樹脂フィルム２
の片面にＮｉ（ニッケル）またはＮｉ合金で形成される
パターン配線３を張り付けた構造となっており、樹脂フ
ィルム２の端部からパターン配線３の先端部が突出して
コンタクトピン３ａとされている。このコンタクトプロ
ーブ１は、パターン配線３の後端側をプリント基板の電
極に接触させ、パターン配線３から得られた信号をプリ
ント基板の電極を通して外部の検査装置等に伝えること
ができるようになっている。

【０００５】前記ポリイミド樹脂フィルム２には、予め
Ｃｕ（銅）からなる金属フィルムのグラウンド層４ｇお
よびパワー層４ｐがそれぞれ絶縁層４ｉを介して張り付
けられたものがあり、これらのグラウンド層４ｇおよび
パワー層４ｐは、ＩＣ等のグラウンドパッドおよびパワ
ーパッドに対応するライン、すなわちパターン配線３の
中のグラウンドラインＧＮＤおよびパワーラインＰＷＲ
をそれぞれショートさせて共通化し、ノイズ低減等を図
るために設けられたものである。従来は、グラウンド層
４ｇおよびパワー層４ｐとグラウンドラインＧＮＤおよ
びパワーラインＰＷＲとをそれぞれ電気的に接続させ、
ノイズ低減効果を向上させるためにコンタクトピン３ａ
側でビアホールＢＨを介して互いに導通を図っている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のコンタクトプローブ技術には、以下のような課題が
残されている。すなわち、グラウンド層４ｇおよびパワ
ー層４ｐとグラウンドラインＧＮＤおよびパワーライン
ＰＷＲとの接続を図るためにビアホールＢＨを用いてい
るが、ビアホールＢＨを作製するにはビアホールＢＨを
覆うＮｉパターンが必要になり、そのパターンがパター
ン配線３の２〜３倍となり、配線設計上のスペースを確
保し難いという不都合がある。特に、コンタクトプロー
ブが小型であったり、マルチダイ対応のプローブカード
として用いる場合には、大きさが制限されるため、ビア
ホールのスペースを確保することができず、グラウンド
ラインやパワーラインの共通化を図ることが困難であっ
た。

【０００７】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、ビアホールが作製し難い多ピンかつ狭ピッチのコ
ンタクトプローブや小さなコンタクトプローブでもグラ
ウンドラインやパワーライン等の共通化を図ることがで
きるコンタクトプローブおよびその製造方法を提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明
のコンタクトプローブは、複数のパターン配線がフィル
ム本体の表面上に形成されこれらのパターン配線の各先
端がフィルム本体の先端部から突出状態に配されてコン
タクトピンとされるコンタクトプローブであって、前記
フィルム本体のパターン配線側には、複数の前記パター
ン配線のうち一部のパターン配線に接触しこれらを互い
に電気的に接続させる共通配線を絶縁層の表面に形成し
た配線共通化部材が張り付けられていることを特徴とす
る。

【０００９】このコンタクトプローブでは、フィルム本
体のパターン配線側に、複数のパターン配線のうち一部
のパターン配線に接触しこれらを互いに電気的に接続さ
せる共通配線を絶縁層の表面に形成した配線共通化部材
が張り付けられているので、フィルム本体にビアホール
を形成する必要が無く、ビアホールが作製し難い多ピン
かつ狭ピッチのコンタクトプローブや小さい形状でもグ
ラウンドラインやパワーライン等を共通配線で電気的に
接続させることができる。

【００１０】また、本発明のコンタクトプローブは、前
記一部のパターン配線を、グラウンドラインまたはパワ
ーラインの一方若しくはその両方とすると、小さな形状
のコンタクトプローブでもグラウンドラインやパワーラ
インの共通化を図ってノイズの低減等を行うことができ
る。

【００１１】また、本発明のコンタクトプローブは、前
記配線共通化部材が、前記共通配線が前記一部のパター
ン配線に接触する位置より後端側で前記パターン配線か
ら離間するように折り曲げられていることが好ましい。
このコンタクトプローブでは、配線共通化部材が、共通
配線が一部のパターン配線に接触する位置より後端側で
パターン配線から離間するように折り曲げられているの
で、他のパターン配線と共通配線との接触を防ぐことが
できる。

【００１２】また、本発明のコンタクトプローブは、前
記配線共通化部材と前記フィルム本体との間に、前記共
通配線が前記一部のパターン配線に接触する位置より後
端側で絶縁シートが挿入されていることが好ましい。こ
のコンタクトプローブでは、配線共通化部材とフィルム
本体との間に、共通配線が前記一部のパターン配線に接
触する位置より後端側で絶縁シートが挿入されているの
で、他のパターン配線と共通配線との接触を防ぐことが
できる。

【００１３】また、本発明のコンタクトプローブは、前
記フィルム本体が、その裏面側に金属フィルムが張り付
けられ、前記共通配線が、前記金属フィルムに配線用電
線で接続されていることが好ましい。このコンタクトプ
ローブでは、フィルム本体の裏面側に金属フィルムが張
り付けられ、共通配線が、金属フィルムに配線用電線で
接続されているので、共通配線と金属フィルムとを容易
に接続することができるとともに、シグナルラインであ
るパターン配線が金属フィルムと共通配線とで挟まれた
状態になり、さらにノイズの発生を抑制することができ
る。

【００１４】また、本発明のコンタクトプローブは、前
記配線共通化部材が、前記絶縁層の裏面側に金属層が形
成され、前記共通配線は、前記絶縁層を貫通して前記金
属層にまで形成されたビアホールを介して金属層に電気
的に接続されていることが好ましい。このコンタクトプ
ローブでは、配線共通化部材における絶縁層の裏面側に
金属層が形成され、共通配線が、絶縁層を貫通して金属
層にまで形成されたビアホールを介して金属層に電気的
に接続されているので、パターン配線が多数形成されて
いるフィルム本体に比べて、共通配線だけの配線共通化
部材には、スペースに余裕があり小さなコンタクトプロ
ーブでもビアホールを形成することができる。したがっ
て、表面側に形成された金属層で共通配線をショートさ
せることができ、プリント基板等とのラインの接続を金
属層から行うことができる。

【００１５】また、本発明のコンタクトプローブは、前
記絶縁層に、前記共通配線が前記一部のパターン配線に
接触する位置に開口した窓部が設けられていることが好
ましい。このコンタクトプローブでは、絶縁層に、共通
配線が前記一部のパターン配線に接触する位置に開口し
た窓部が設けられているので、共通配線とパターン配線
とを接触させる際に、窓部から両者の位置を確認できる
とともに、半田付け等を行うことが可能になる。

【００１６】本発明のコンタクトプローブの製造方法
は、複数のパターン配線をフィルム本体の表面上に形成
しこれらのパターン配線の各先端をフィルム本体の先端
部から突出状態に配してコンタクトピンとするコンタク
トプローブの製造方法であって、複数の前記パターン配
線のうち一部のパターン配線に接触しこれらを互いにシ
ョートさせる共通配線を絶縁層の表面に形成した配線共
通化部材を製造する共通化部材製造工程と、前記配線共
通化部材を前記フィルム本体のパターン配線側に張り付
ける張付工程とを備え、前記共通化部材製造工程は、基
板層の上に前記共通配線の材質に被着または結合する材
質の第１の金属層を形成する第１の金属層形成工程と、
前記第１の金属層の上にマスクを施してマスクされてい
ない部分に、前記共通配線に供される第２の金属層をメ
ッキ処理により形成するメッキ処理工程と、前記マスク
を取り除いた第２の金属層の上に前記絶縁層を被着する
絶縁層被着工程と、前記絶縁層と第２の金属層とからな
る部分と、前記基板層と第１の金属層とからなる部分と
を分離する分離工程とを備えていることを特徴とする。

【００１７】このコンタクトプローブの製造方法では、
第１の金属層の上にマスクを施してマスクされていない
部分に、前記共通配線に供される第２の金属層をメッキ
処理により形成するので、フィルム本体に形成するパタ
ーン配線と同様に、リソグラフィ技術によって高精度な
共通配線を形成することができる。

【００１８】また、本発明のコンタクトプローブの製造
方法は、前記共通化部材製造工程において、前記共通配
線が前記一部のパターン配線に接触する位置に開口した
窓部を前記絶縁層に形成するとともに、前記共通配線の
前記一部のパターン配線と接触する部分で該パターン配
線よりも線幅を狭く形成し、前記張付工程において、前
記パターン配線と前記共通配線とを前記接触する部分で
半田付けすることが好ましい。このコンタクトプローブ
の製造方法では、共通配線が、前記一部のパターン配線
と接触する部分で該パターン配線よりも線幅が狭く形成
され、パターン配線と半田剤で接着されるので、共通配
線とパターン配線を接触させた際に共通配線に隠れるこ
となくパターン配線を確認することができるとともに、
共通配線とパターン配線とで段差部分が生じて半田剤を
盛りやすくなり、容易にかつ確実に互いを接着すること
ができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブおよびその製造方法の第１実施形態を、図１およ
び図２を参照しながら説明する。これらの図にあって、
符号７はコンタクトプローブ、８はフィルム本体、１０
はプローブ本体、１３は配線共通化フィルムを示してい
る。

【００２０】第１実施形態のコンタクトプローブ７は、
図１に示すように、フィルム本体８の表面に金属で形成
されるパターン配線９を張り付けたプローブ本体１０
と、フィルム本体８のパターン配線９側に、複数のパタ
ーン配線９のうちグラウンドラインＧＮＤに接触しこれ
らを互いに電気的に接続させる共通配線１１を絶縁層１
２の表面に形成した配線共通化フィルム（配線共通化部
材）１３とを備え、該配線共通化フィルム１３は、プロ
ーブ本体１０に張り付けられて構成されている。そし
て、フィルム本体８の先端部からは、パターン配線９の
先端が突出してコンタクトピン９ａとされている。

【００２１】前記フィルム本体８は、パターン配線９が
形成された表面側に配されたポリイミド樹脂の樹脂フィ
ルム１４と、裏面側に配された金属フィルムのグラウン
ド層１５ｇと、グラウンド層１５ｇ上にポリイミドテー
プの中間絶縁層１５ｉを介して配された金属フィルムの
パワー層１５ｐとを張り合わせて設けられている。すな
わち、フィルム本体８は、樹脂フィルムと金属フィルム
とが一体に設けられた４層テープである。上記各金属フ
ィルムは、熱および水分によって変形し難いものが好ま
しく、例えば、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕ（銅箔）またはＣ
ｕ合金のうちいずれかのものが好適である。前記パター
ン配線９は、Ｎｉ合金（第２の金属層）で形成され、ま
たコンタクトピン９ａは、表面にＡｕが皮膜されて構成
されている。

【００２２】前記配線共通化フィルム１３は、共通配線
１１がグラウンドラインＧＮＤに接触する位置より後端
側でパターン配線９のシグナルラインＳＩＧから離間す
るように折り曲げられ、段部１３ａが形成されている。
各グラウンドラインＧＮＤに先端が接触された各共通配
線１１は、半田付けによりグラウンドラインＧＮＤに接
着されるとともに、後端が配線共通化フィルム１３の後
端側に設けられた共通化領域１１ａでショートさせられ
ている。また、絶縁層１２の共通化領域１１ａに相当す
る部分には、接続用窓部１２ａが形成され、該接続用窓
部１２ａを介して共通化領域１１ａとグラウンド層１５
ｇとは、配線用電線Ｙ１で接続されている。

【００２３】本実施形態では、フィルム本体８のパター
ン配線９側に、グラウンドラインＧＮＤに接触しこれら
を互いに電気的に接続させる共通配線１１を絶縁層１２
の表面に形成した配線共通化フィルム１３が張り付けら
れているので、フィルム本体８にビアホールを形成する
必要が無く、ビアホールが作製し難い多ピンかつ狭ピッ
チのコンタクトプローブや小さい形状でもグラウンドラ
イン等を共通配線１１で電気的に接続させることがで
き、ノイズの低減等を図ることができる。

【００２４】また、配線共通化フィルム１３は、共通配
線１１がグラウンドラインＧＮＤに接触する位置より後
端側でパターン配線９から離間するように折り曲げられ
ているので、他のパターン配線９と共通配線１１との接
触を防ぐことができる。

【００２５】次に、本実施形態のコンタクトプローブ７
の作製工程について、図２を参照して工程順に説明す
る。なお、プローブ本体１０および配線共通化フィルム
１３の作製工程を併せて説明する。

【００２６】〔ベースメタル層形成工程〕プローブ本体
１０および配線共通化フィルム１３のいずれの場合も、
まず、図２の（ａ）に示すように、ステンレス製の支持
金属板（基板層）１６の上に、Ｃｕ（銅）メッキにより
ベースメタル層（第１の金属層）１７を形成する。

【００２７】〔パターン形成工程〕このベースメタル層
１７の上にフォトレジスト層１８を形成した後、図２の
（ｂ）に示すように、フォトレジスト層１８に所定のパ
ターンのマスクＭを施して露光し、図２の（ｃ）に示す
ように、フォトレジスト層１８を現像してパターン配線
９または共通配線１１となる部分を除去して残存するフ
ォトレジスト層（マスク）１８に開口部１８ａを形成す
る。

【００２８】〔電解メッキ工程〕そして、図２の（ｄ）
に示すように、開口部１８ａにパターン配線９または共
通配線１１となるＮｉまたはＮｉ合金層（第２の金属
層）Ｎをメッキ処理により形成した後、図２の（ｅ）に
示すように、フォトレジスト層１８を除去する。

【００２９】〔フィルム被着工程〕次に、プローブ本体
１０を作製する場合は、図２の（ｆ）に示すように、Ｎ
ｉまたはＮｉ合金層Ｎの上であって、図に示したパター
ン配線９の先端部、すなわちコンタクトピン９ａとなる
部分以外に、フィルム本体８を接着剤ｅにより接着す
る。このフィルム被着工程では、４層テープのうちの樹
脂フィルム１４を接着剤ｅを介してＮｉ合金層Ｎに被着
させる。このフィルム本体８は、樹脂フィルム１４にグ
ラウンド層１５ｇ、中間絶縁層１５ｉおよびパワー層１
５ｐが一体に設けられた４層テープである。このフィル
ム被着工程の前までに、４層テープのうちの樹脂フィル
ム１４上に銅層を形成し、写真製版技術を用いた銅エッ
チングを施して、グラウンド層１５ｇを形成するととも
に、該グラウンド層１５ｇに中間絶縁層１５ｉを張り付
けた後、該中間絶縁層１５ｉ上にグラウンド層１５ｇと
同様にしてパワー層１５ｐを形成しておく。

【００３０】〔絶縁層被着工程〕一方、配線共通化フィ
ルム１３を作製する場合は、ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの
上であって、共通配線１１上にポリイミド樹脂で所定形
状に形成された絶縁層１２を接着剤ｅにより接着する。

【００３１】〔分離工程〕そして、プローブ本体１０お
よび配線共通化フィルム１３のいずれの場合も、図２の
（ｇ）に示すように、フィルム本体８とパターン配線９
とベースメタル層１７とからなる部分または絶縁層１２
と共通配線１１とベースメタル層１７とからなる部分
を、支持金属板１６から分離させた後、Ｃｕエッチおよ
び超音波洗浄を経て、図２の（ｈ）に示すように、フィ
ルム本体８にパターン配線９のみを接着させた状態また
は絶縁層１２に共通配線１１のみを接着させた状態とす
る。

【００３２】〔金コーティング工程〕そして、プローブ
本体１０を作製する場合は、露出状態のパターン配線９
に、Ａｕメッキを施し表面にＡｕ層を形成する。このと
き、フィルム本体８から突出状態とされたコンタクトピ
ン９ａでは、全周に亙る表面全体にＡｕ層が形成され
る。

【００３３】この後、プローブ本体１０の場合は、ＩＣ
用プローブとして所定形状に切り出し、配線共通化フィ
ルム１３の場合は、プローブ本体１０に対応した所定形
状に切り出される。

【００３４】なお、配線共通化フィルム１３は、切り出
された後に、後述する張付工程で共通配線１１がグラウ
ンドラインＧＮＤに接触する位置より後端側でパターン
配線９のシグナルラインＳＩＧから離間するように、治
具等によって折り曲げられ、段部１３ａが形成される。

【００３５】〔配線共通化フィルム張付工程〕上記のよ
うに作製されたフィルム本体８と配線共通化フィルム１
３とを、パターン配線９中の複数のグラウンドラインＧ
ＮＤにそれぞれ対応する複数の共通配線１１を接触さ
せ、さらに半田付けによって互いに接着させる。また、
フィルム本体８と絶縁層１２とを、互いに両側部の接着
領域８ａで接着剤で接着する。さらに、共通化グラウン
ド層（共通配線１１）とグラウンド層１５ｇとを配線用
電線Ｙ１で接続することにより、コンタクトプローブ７
が作製される。

【００３６】このように本実施形態のコンタクトプロー
ブの製造方法では、ベースメタル層１７の上にマスクを
施してマスクされていない部分に、共通配線１１に供さ
れるＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により形成す
るので、フィルム本体８に形成するパターン配線９と同
様に、リソグラフィ技術によって高精度な共通配線１１
を形成することができる。

【００３７】次に、本発明に係るコンタクトプローブの
第２実施形態を、図３から図５を参照しながら説明す
る。

【００３８】第２実施形態と第１実施形態との異なる点
は、第１実施形態では共通配線１１と絶縁層１２との２
層構造の配線共通化フィルム１３をプローブ本体１０に
張り付けているのに対し、第２実施形態のコンタクトプ
ローブ２１は、共通配線２２と絶縁層２３と該絶縁層２
３の裏面側に張り付けられた共通グラウンド層（金属
層）２４との３層構造の配線共通化フィルム２５をプロ
ーブ本体２６に張り付けている点である。これによりフ
ィルム本体のＳＩＧラインはグラウンド層に挟まれ、ノ
イズの低減に効果を得る。

【００３９】また、第２実施形態の配線共通化フィルム
２５では、共通配線２２が、絶縁層２３を貫通して共通
グラウンド層２４にまで形成されたビアホールＢＨ１を
介して共通グラウンド層２４と電気的に接続されてい
る。そして、共通グラウンド層２４には、該共通グラウ
ンド層２４と図示しないＰＣＢ（プリント基板）のグラ
ウンドパッドとを電気的に接続する配線用電線Ｙ２が接
続されている。すなわち、グラウンドラインＧＮＤは、
共通配線２２、ビアホールＢＨ１、共通グラウンド層２
４および配線用電線Ｙ２を介してＰＣＢに接続される。

【００４０】さらに、配線共通化フィルム２５とプロー
ブ本体２６との間には、共通配線２２がグラウンドライ
ンＧＮＤに接触する位置より後端側でポリイミド樹脂等
の絶縁シート２８が挿入されている。また、絶縁層２３
および共通グラウンド層２４には、共通配線２２がグラ
ウンドラインＧＮＤに接触する位置に開口した接合用窓
部２５ａが設けられ、図４および図５に示すように、こ
の位置でグラウンドラインＧＮＤと共通配線２２とは半
田剤２７で接合されている。なお、プローブ本体２６
は、パターン配線９が設けられた樹脂フィルム１４にグ
ラウンド層１５ｇが張り付けられた２層テープである。

【００４１】本実施形態のコンタクトプローブ２１を製
造する際には、絶縁シート２８を挟んだ状態で、接合用
窓部２５ａにおいてグラウンドラインＧＮＤと共通配線
２２とを半田付けするので、接着する部分を確認しなが
ら容易に作業を行うことができる。なお、図５に示すよ
うに、共通配線２２のグラウンドラインＧＮＤと接触す
る部分で、該グラウンドラインＧＮＤよりも線幅を狭く
形成しておくことにより、共通配線２２にグラウンドラ
インＧＮＤが完全に隠れてしまうことがないとともに、
共通配線２２とグラウンドラインＧＮＤとで段差部分が
生じて半田剤２７を盛りやすくなり、確実に互いを接着
することができる。

【００４２】なお、本発明は、次のような実施形態をも
含むものである。上記各実施形態においては、各グラウ
ンドラインＧＮＤに接触させ各グラウンドラインＧＮＤ
を電気的に共通化する共通配線を設けたが、他のパター
ン配線、例えば各パワーラインＰＷＲに接触させ各パワ
ーラインＰＷＲを電気的に共通化する共通配線を設けて
も構わない。

【００４３】また、コンタクトプローブをプローブカー
ドであるプローブ装置に適用したが、他の測定用治具等
に採用しても構わない。例えば、ＩＣチップを内側に保
持して保護し、ＩＣチップのバーンインテスト用装置等
に搭載されるＩＣチップテスト用ソケット等に適用して
もよい。さらに、前記コンタクトプローブをＬＣＤ用の
所定形状に切り出してＬＣＤ用のプローブ装置に組み込
んでも構わない。

【００４４】

【発明の効果】本発明のコンタクトプローブによれば、
フィルム本体のパターン配線側に、複数のパターン配線
のうち一部のパターン配線に接触しこれらを互いに電気
的に接続させる共通配線を絶縁層の表面に形成した配線
共通化部材が張り付けられているので、フィルム本体に
ビアホールを形成する必要が無く、ビアホールが作製し
難い多ピンかつ狭ピッチのコンタクトプローブや小さい
形状でも、グラウンドラインやパワーライン等を共通配
線で電気的に接続させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブおよびその
製造方法の第１実施形態において、コンタクトプローブ
を示す断面図およびパターン配線と共通配線との位置関
係を示す平面図である。

【図２】 本発明に係るコンタクトプローブおよびその
製造方法の第１実施形態における製造方法を工程順に示
す要部断面図である。

【図３】 本発明に係るコンタクトプローブおよびその
製造方法の第２実施形態において、コンタクトプローブ
を示す断面図およびパターン配線と共通配線との位置関
係を示す平面図である。

【図４】 本発明に係るコンタクトプローブおよびその
製造方法の第２実施形態において、コンタクトプローブ
を示す共通グラウンド層側から見た平面図である。

【図５】 図４のＡ−Ａ線矢視断面図である。

【図６】 本発明に係るコンタクトプローブおよびその
製造方法の従来例において、コンタクトプローブを示す
断面図およびパターン配線側から見た平面図である。

【符号の説明】

７、２１ コンタクトプローブ ８ フィルム本体 ９ パターン配線 ９ａ コンタクトピン １１、２２ 共通配線 １２、２３ 絶縁層 １３、２５ 配線共通化フィルム（配線共通化部材） １４ 樹脂フィルム １５ｇ グラウンド層（金属フィルム） １５ｐ パワー層 １６ 支持金属板（基板層） １７ ベースメタル層（第１の金属層） １８ フォトレジスト層（マスク） ２２ 共通グラウンド層（金属層） ２５ａ 接合用窓部 ２７ 半田剤 ２８ 絶縁シート ＢＨ ビアホール ＧＮＤ グラウンドライン ＰＷＲ パワーライン Ｎ ＮｉまたはＮｉ合金層（第２の金属層） Ｙ１、Ｙ２ 配線用電線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川上 喜章 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG03 AG12 AH09 2G011 AA02 AA15 AA21 AB06 AB08 AB09 AC33 AE03 4M106 AA01 AA02 BA01 DD01 DD30 5E051 CA02 CA10

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線がフィルム本体の表
   面上に形成されこれらのパターン配線の各先端がフィル
   ム本体の先端部から突出状態に配されてコンタクトピン
   とされるコンタクトプローブであって、 前記フィルム本体のパターン配線側には、複数の前記パ
   ターン配線のうち一部のパターン配線に接触しこれらを
   互いに電気的に接続させる共通配線を絶縁層の表面に形
   成した配線共通化部材が張り付けられていることを特徴
   とするコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記一部のパターン配線は、グラウンドラインまたはパ
   ワーラインの一方若しくはその両方であることを特徴と
   するコンタクトプローブ。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のコンタクトプロ
   ーブにおいて、 前記配線共通化部材は、前記共通配線が前記一部のパタ
   ーン配線に接触する位置より後端側で前記パターン配線
   から離間するように折り曲げられていることを特徴とす
   るコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 請求項１から３のいずれかに記載のコン
   タクトプローブにおいて、 前記配線共通化部材と前記フィルム本体との間には、前
   記共通配線が前記一部のパターン配線に接触する位置よ
   り後端側で絶縁シートが挿入されていることを特徴とす
   るコンタクトプローブ。
5. 【請求項５】 請求項１から４のいずれかに記載のコン
   タクトプローブにおいて、 前記フィルム本体は、その裏面側に金属フィルムが張り
   付けられ、 前記共通配線は、前記金属フィルムに配線用電線で接続
   されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
6. 【請求項６】 請求項１から５のいずれかに記載のコン
   タクトプローブにおいて、 前記配線共通化部材は、前記絶縁層の裏面側に金属層が
   形成され、 前記共通配線は、前記絶縁層を貫通して前記金属層にま
   で形成されたビアホールを介して金属層に電気的に接続
   されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
7. 【請求項７】 請求項１から６のいずれかに記載のコン
   タクトプローブにおいて、 前記絶縁層には、前記共通配線が前記一部のパターン配
   線に接触する位置に開口した窓部が設けられていること
   を特徴とするコンタクトプローブ。
8. 【請求項８】 複数のパターン配線をフィルム本体の表
   面上に形成しこれらのパターン配線の各先端をフィルム
   本体の先端部から突出状態に配してコンタクトピンとす
   るコンタクトプローブの製造方法であって、 複数の前記パターン配線のうち一部のパターン配線に接
   触しこれらを互いにショートさせる共通配線を絶縁層の
   表面に形成した配線共通化部材を製造する共通化部材製
   造工程と、 前記配線共通化部材を前記フィルム本体のパターン配線
   側に張り付ける張付工程とを備え、 前記共通化部材製造工程は、基板層の上に前記共通配線
   の材質に被着または結合する材質の第１の金属層を形成
   する第１の金属層形成工程と、 前記第１の金属層の上にマスクを施してマスクされてい
   ない部分に、前記共通配線に供される第２の金属層をメ
   ッキ処理により形成するメッキ処理工程と、 前記マスクを取り除いた第２の金属層の上に前記絶縁層
   を被着する絶縁層被着工程と、 前記絶縁層と第２の金属層とからなる部分と、前記基板
   層と第１の金属層とからなる部分とを分離する分離工程
   とを備えていることを特徴とするコンタクトプローブの
   製造方法。
9. 【請求項９】 請求項８記載のコンタクトプローブの製
   造方法において、 前記共通化部材製造工程は、前記共通配線が前記一部の
   パターン配線に接触する位置に開口した窓部を前記絶縁
   層に形成するとともに、前記共通配線の前記一部のパタ
   ーン配線と接触する部分で該パターン配線よりも線幅を
   狭く形成し、 前記張付工程は、前記パターン配線と前記共通配線とを
   前記接触する部分で半田付けすることを特徴とするコン
   タクトプローブの製造方法。