JPH10221371A - コンタクトプローブおよびその製造方法と前記コンタクトプローブを備えたプローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトプローブにおいて、ＩＣと容易に
接続可能であるとともに、多ピン化、狭ピッチ化に対応
すること。 【解決手段】 複数のパターン配線３がフィルム２上に
形成されこれらのパターン配線の各先端部が前記フィル
ムから突出状態に配されてコンタクトピン３ａとされる
コンタクトプローブ１であって、前記フィルムは、半導
体ＩＣ３００が取り付けられるＩＣ搭載領域１６を備
え、前記パターン配線は、前記ＩＣ搭載領域に前記半導
体ＩＣの端子３００ａと電気的に接続可能な複数の接続
部３ｃを備えている技術が採用される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、プローブカードやテスト
用ソケット等に組み込まれて液晶デバイスや半導体ＩＣ
チップ等の各端子に接触して電気的なテストを行うコン
タクトプローブおよびその製造方法と前記コンタクトプ
ローブを備えたプローブ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＬＣＤ（液晶表示体）又はＩＣ
チップ等の半導体チップにおける各端子に接触させて電
気的なテストを行うために、コンタクトピンが用いられ
ている。近年、ＬＣＤおよびＩＣチップ等の高集積化お
よび微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピ
ッチ化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッ
チ化が要望されている。しかしながら、コンタクトピン
として用いられていたタングステン針のコンタクトプロ
ーブでは、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッ
チへの対応が困難になっていた。

【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端部が前記樹脂フ
ィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされる
コンタクトプローブの技術が提案されている。この技術
例では、複数のパターン配線の先端部をコンタクトピン
とすることによって、多ピン狭ピッチ化を図るととも
に、複雑な多数の部品を不要とするものである。

【０００４】上記のコンタクトプローブをＬＣＤ用プロ
ーブとして採用する場合、図２０乃至図２２に示すよう
に、チップ状のＬＣＤ用ドライバーＩＣであるＴＡＢＩ
Ｃ３００を搭載・接続したＴＡＢテープ３０１とコンタ
クトプローブ１０とをプローブ装置１１に組み込んで電
気的に接続させていた。すなわち、ＴＡＢテープ３０１
に形成されたパターン配線３０１ａの端子とコンタクト
プローブ１０におけるパターン配線１２とをメカニカル
パーツ１３、１４等を介して接触状態にし、電気的に接
続を図っていた。なお、ＴＡＢＩＣ３００は、そのパタ
ーン配線３０１ａが後端部においてテスター側フレキシ
ブル基板１５のパターン配線１５ａにハンダ等で接続さ
れる。このようにコンタクトプローブ１０を組み込んだ
プローブ装置１１によって、図２２に示すように、ＬＣ
Ｄ９０の電極にコンタクトプローブ１０の先端部である
コンタクトピン１２ａを接触させて検査を行う。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のコンタクト
プローブ１０では、上述したようにＴＡＢＩＣ３００を
接続するために、ＴＡＢテープ３０１の端子とコンタク
トプローブ１０のパターン配線１２とをプローブ装置１
１に組み込む際に位置合わせして互いに接触させている
が、コンタクトプローブ１０の多ピン化、狭ピッチ化お
よびＴＡＢテープのパターン配線の寸法の誤差から、位
置合わせ作業が難しくなりコンタクトプローブ１０とＴ
ＡＢＩＣ３００との接続が困難となっていた。

【０００６】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、ＩＣと容易に接続可能であるとともに、多ピン
化、狭ピッチ化に対応できる高寸法精度のコンタクトプ
ローブおよびその製造方法と前記コンタクトプローブを
備えたプローブ装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載のコンタクトプローブでは、複数のパターン配線
がフィルム上に形成されこれらのパターン配線の各先端
部が前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピ
ンとされるコンタクトプローブであって、前記フィルム
は、半導体ＩＣが取り付けられるＩＣ搭載領域を備え、
前記パターン配線は、前記ＩＣ搭載領域に前記半導体Ｉ
Ｃの端子と電気的に接続可能な複数の接続部を備えてい
る技術が採用される。

【０００８】このコンタクトプローブでは、フィルムが
ＩＣ搭載領域を備え、パターン配線がＩＣ搭載領域に半
導体ＩＣの端子と電気的に接続可能な複数の接続部を備
えているので、例えば、ＬＣＤ用ドライバーＩＣ等の半
導体ＩＣをＩＣ搭載領域に配置するとともに、その各端
子を予め各端子の配置に合わせて配された接続部に接触
させて電気的に接続することにより、直接的にコンタク
トプローブのパターン配線と半導体ＩＣとが接続され
る。すなわち、半導体ＩＣを搭載・接続するためのＴＡ
Ｂテープ等を別個に用意する必要がなく、ＴＡＢテープ
等との位置合わせも不要となるとともに、多ピン狭ピッ
チに対応したコンタクトピンとしての機能と半導体ＩＣ
の搭載機能とを共有する。

【０００９】請求項２記載のコンタクトプローブでは、
請求項１記載のコンタクトプローブにおいて、前記接続
部は、その表面に導電性接合材料で形成された接合部が
設けられている技術が採用される。

【００１０】このコンタクトプローブでは、接続部の表
面に導電性接合材料で形成された接合部が設けられてい
るので、接続部に接触された半導体ＩＣの各端子を、接
合部に熱圧着することにより、互いに電気的に接続され
るとともに半導体ＩＣが容易にコンタクトプローブに固
定される。

【００１１】請求項３記載のコンタクトプローブでは、
請求項１または２記載のコンタクトプローブにおいて、
前記ＩＣ搭載領域は、前記フィルムの表裏を貫通するデ
バイスホールとされ、前記接続部は、前記ＩＣ搭載領域
の内側に突出したインナリードとされている技術が採用
される。

【００１２】このコンタクトプローブでは、ＩＣ搭載領
域がデバイスホールとされ、かつ接続部がインナリード
とされているので、フィルム側の面から半導体ＩＣをデ
バイスホールであるＩＣ搭載領域に配し、半導体ＩＣの
各端子をＩＣ搭載領域の内方に突出しているインナリー
ドである接続部に接触させることにより、半導体ＩＣが
パターン配線側ではなくフィルム側に搭載される。

【００１３】請求項４記載のコンタクトプローブでは、
請求項１から３のいずれかに記載のコンタクトプローブ
において、前記フィルムには、金属フィルムが直接張り
付けられて設けられている技術が採用される。

【００１４】このコンタクトプローブでは、前記フィル
ムが、例えば水分を吸収して伸張し易い樹脂フィルム等
であっても、該フィルムには、金属フィルムが直接張り
付けられて設けられているため、該金属フィルムによっ
て前記フィルムの伸びが抑制される。すなわち、各コン
タクトピンの間隔にずれが生じ難くなり、先端部が測定
対象物に正確かつ高精度に当接させられる。また、接続
部においても間隔にずれが生じ難く、半導体ＩＣの各端
子との位置合わせを常に安定して行うことができる。さ
らに、該金属フィルムは、グラウンドとして用いること
ができ、それにより、コンタクトプローブの先端近くま
でインピーダンスマッチングをとる設計が可能となり、
高周波域でのテストを行う場合にも反射雑音による悪影
響を防ぐことができる。すなわち、プローバーと呼ばれ
るテスターからの伝送線路の途中で基板配線側とコンタ
クトピンとの間の特性インピーダンスが合わないと反射
雑音が生じ、その場合、特性インピーダンスの異なる伝
送線路が長ければ長いほど大きな反射雑音が生じるとい
う問題がある。反射雑音は信号歪となり、高周波になる
と誤動作の原因になり易い。本コンタクトプローブで
は、前記金属フィルムをグラウンドとして用いることに
より、コンタクトピン先の近くまで基板配線側との特性
インピーダンスのずれを最小限に抑えることができ、反
射雑音による誤動作を抑えることができる。

【００１５】請求項５記載のコンタクトプローブでは、
請求項４記載のコンタクトプローブにおいて、前記金属
フィルムには、第二のフィルムが直接張り付けられて設
けられている技術が採用される。

【００１６】このコンタクトプローブでは、前記金属フ
ィルムに第二のフィルムが直接張り付けられて設けられ
ているため、配線用基板が金属フィルムの上方に配され
る場合には、配線用基板の基板側パターン配線や他の配
線が金属フィルムと直接接触しないのでショートを防ぐ
ことができる。また、樹脂フィルムの上に金属フィルム
が張り付けられて設けられているだけでは、金属フィル
ムが露出しているため、大気中で酸化が進行してしまう
が、本発明では、第二のフィルムが金属フィルムを被覆
してその酸化を防止する。

【００１７】請求項６記載のプローブ装置では、請求項
１から５のいずれかに記載のコンタクトプローブと、前
記フィルム上に配されて該フィルムから前記コンタクト
ピンよりも短く突出する強弾性フィルムと、該強弾性フ
ィルムと前記コンタクトプローブとを支持する支持部材
とを備えている技術が採用される。

【００１８】このプローブ装置では、前記強弾性フィル
ムが設けられ、該強弾性フィルムがコンタクトプローブ
本体の先端側を上方から押さえるため、先端部が上方に
湾曲したものが存在しても、測定対象物に確実に接触さ
せることができ、各ピンに均一な接触圧が得られるとこ
ろから接触不良による測定ミスをなくすことができる。

【００１９】請求項７記載のプローブ装置では、請求項
６記載のプローブ装置において、前記フィルムは、前記
強弾性フィルムが前記コンタクトピンを押圧するときに
緩衝材となるように前記強弾性フィルムよりも先端側に
長く形成されている技術が採用される。

【００２０】このプローブ装置では、前記フィルムが前
記強弾性フィルムよりも先端側に長く形成されて該強弾
性フィルムがコンタクトプローブ本体を押圧するときに
緩衝材となるため、繰り返し使用しても、強弾性フィル
ムとの摩擦によりコンタクトピンである先端部が歪んで
湾曲すること等がなく、測定対象物に対して安定した接
触を保つことができる。

【００２１】請求項８記載のコンタクトプローブの製造
方法では、フィルム上に複数のパターン配線を形成しこ
れらのパターン配線の各先端部を前記フィルムから突出
状態に配してコンタクトピンとするとともに、フィルム
に半導体ＩＣが取り付けられるＩＣ搭載領域を形成し該
ＩＣ搭載領域内に配されたパターン配線を半導体ＩＣの
端子と電気的に接続可能な接続部とするコンタクトプロ
ーブの製造方法であって、基板層の上に前記コンタクト
ピンと前記接続部との材質に被着または結合する材質の
第１の金属層を形成する第１の金属層形成工程と、前記
第１の金属層の上にマスクを施してマスクされていない
部分に、前記コンタクトピンと前記接続部とに供される
第２の金属層をメッキ処理により形成するメッキ処理工
程と、前記マスクを取り除いた第２の金属層の上に前記
コンタクトピンと前記ＩＣ搭載領域とに供される部分以
外をカバーする前記フィルムを被着するフィルム被着工
程と、前記フィルムと第２の金属層とからなる部分と、
前記基板層と第１の金属層とからなる部分とを分離する
分離工程とを備えている技術が採用される。

【００２２】このコンタクトプローブの製造方法では、
フィルム被着工程において、コンタクトピンに供される
部分以外がフィルムでカバーされ、この部分にはフィル
ムが被着されないので、コンタクトピンがフィルムから
突出状態に形成される。同時に、ＩＣ搭載領域に供され
る部分以外がフィルムでカバーされ、この部分にはフィ
ルムが被着されないので、ＩＣ搭載領域がフィルムの表
裏に貫通したデバイスホールとされるとともに、これに
配された接続部全体が露出状態となりインナリードとさ
れる。

【００２３】請求項９記載のコンタクトプローブの製造
方法では、請求項８記載のコンタクトプローブの製造方
法において、前記分離工程後、前記ＩＣ搭載領域に前記
半導体ＩＣを載置してその端子と対応する前記接続部と
を電気的に接続させるＩＣ搭載工程と、該ＩＣ搭載工程
後、前記半導体ＩＣを樹脂でコーティングする樹脂封止
工程とを備えている技術が採用される。

【００２４】このコンタクトプローブの製造方法では、
ＩＣ搭載工程後、半導体ＩＣを樹脂でコーティングする
樹脂封止工程を備えているので、半導体ＩＣが樹脂によ
り保護され、雰囲気中の水分による腐蝕や外部の部品と
の接触による損傷等が防止される。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブの第１実施形態を図１から図６を参照しながら説
明する。これらの図にあって、符号１はコンタクトプロ
ーブ、２は樹脂フィルム、３はパターン配線を示してい
る。

【００２６】本実施形態のコンタクトプローブ１は、Ｌ
ＣＤ用プローブ用のコンタクトプローブであって、図１
および図２に示すように、ポリイミド樹脂フィルム２の
片面に金属で形成されるパターン配線３を有する構造と
なっている。前記樹脂フィルム２の先端部からは、パタ
ーン配線３の先端部が突出してコンタクトピン３ａとさ
れている。また、樹脂フィルム２の後端側におけるパタ
ーン配線３には、テスター側フレキシブル基板１５のパ
ターン配線１５ａが接触されるＦＰＣ用端子３ｂが形成
されている。前記パターン配線３は、Ｎｉ合金で形成さ
れ、また前記コンタクトピン３ａには、表面にＡｕが皮
膜されて構成されている。

【００２７】前記樹脂フィルム２は、ＬＣＤ用ドライバ
ーＩＣであるＴＡＢＩＣ３００が取り付けられるＩＣ搭
載領域１６を備え、前記パターン配線３は、ＩＣ搭載領
域１６にＴＡＢＩＣ３００のコンタクトパッドであるＩ
Ｃ端子３００ａと接触可能に配され該ＩＣ端子３００ａ
と電気的に接続可能な複数の接続部３ｃを備えている。

【００２８】前記ＩＣ搭載領域１６は、樹脂フィルム２
の中央部分にＴＡＢＩＣ３００の外寸法より大きく矩形
状に設定され、樹脂フィルム２の表裏を貫通するデバイ
スホールとされている。前記接続部３ｃは、ＩＣ搭載領
域１６の内側に突出したインナリードとされ、コンタク
トピン３ａ側の先端側接続部とＦＰＣ用端子３ｂ側の後
端側接続部とから構成される。

【００２９】また、接続部３ｃは、ＴＡＢＩＣ３００の
ＩＣ端子３００ａの本数およびピッチに合わせて、先端
側接続部が後端側接続部に比べて本数が多いとともに、
そのピッチも狭く設定されている。さらに、接続部３ｃ
は、その表面に導電性接合材料としてＡｕ／Ｓｎ（金と
すずの二層構造）で形成された接合部４が設けられてい
る。なお、導電性接合材料として、Ａｕ／Ｓｎの他に、
ＡｕＳｎ合金、Ｓｎ（すず）、Ａｕ（金）またはハンダ
等を採用しても構わない。また、バンプ形式で接合部を
形成しても構わない。また、コンタクトプローブ１に搭
載されたＴＡＢＩＣ３００は、封止用エポキシ樹脂Ｒで
コーティングされ、保護される。

【００３０】次に、図３を参照して、前記コンタクトプ
ローブ１の作製工程について工程順に説明する。

【００３１】〔ベースメタル層形成工程〕まず、図３の
（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板５の上
に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル層６を形成す
る。

【００３２】〔パターン形成工程〕このベースメタル層
６の上にフォトレジスト層７を形成した後、図３の
（ｂ）に示すように、写真製版技術により、フォトレジ
スト層７に所定のパターンのフォトマスク８を施して露
光し、図３の（ｃ）に示すように、フォトレジスト層７
を現像して前記パターン配線３となる部分を除去して残
存するフォトレジスト層７に開口部７ａを形成する。

【００３３】なお、本実施形態においては、フォトレジ
スト層７をネガ型フォトレジストによって形成している
が、ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部７ａ
を形成しても構わない。また、開口部７ａの形成手段と
して、本実施形態のフォトレジスト層７のように、フォ
トマスク８を用いた露光・現像工程を経て開口部７ａが
形成されるものに限定されるわけではない。例えば、メ
ッキ処理される箇所に予め孔が形成された（すなわち、
予め、図３の（ｃ）の符号７で示す状態に形成されてい
る）フィルム等を採用してもよい。このようなフィルム
等を用いる場合には、本実施形態におけるパターン形成
工程は不要である。

【００３４】〔メッキ処理工程〕そして、図３の（ｄ）
に示すように、前記開口部７ａに前記パターン配線３と
なるＮｉ合金層Ｎを電解メッキ処理により形成する。上
記メッキ処理の後、図３の（ｅ）に示すように、フォト
レジスト層７を除去する。

【００３５】〔フィルム被着工程〕次に、図３の（ｆ）
に示すように、前記Ｎｉ合金層Ｎの上であって、図に示
した前記パターン配線３の先端部であるコンタクトピン
３ａと接続部３ｃとを含むＩＣ搭載領域１６となる部分
以外に、前記樹脂フィルム２を接着剤２ａにより接着す
る。この樹脂フィルム２は、ポリイミド樹脂ＰＩに金属
フィルム（銅箔）５００が一体に設けられた二層テープ
である。このフィルム被着工程の前までに、二層テープ
のうちの金属フィルム５００に、写真製版技術を用いた
銅エッチングを施して、グラウンド面を形成しておき、
このフィルム被着工程では、二層テープのうちのポリイ
ミド樹脂ＰＩを接着剤２ａを介して前記Ｎｉ合金層Ｎに
被着させる。なお、金属フィルム５００は、銅箔に加え
て、Ｎｉ、Ｎｉ合金等でもよい。

【００３６】〔分離工程〕そして、図３の（ｇ）に示す
ように、樹脂フィルム２とパターン配線３とベースメタ
ル層６とからなる部分を、支持金属板５から分離させた
後、Ｃｕエッチを経て、樹脂フィルム２にパターン配線
３のみを接着させた状態とする。したがって、フィルム
被着工程において、コンタクトピン３ａに供される部分
以外が樹脂フィルム２でカバーされ、この部分には樹脂
フィルム２が被着されないので、コンタクトピン３ａが
樹脂フィルム２から突出状態に形成される。同時に、Ｉ
Ｃ搭載領域１６に供される部分以外が樹脂フィルム２で
カバーされ、この部分には樹脂フィルム２が被着されな
いので、ＩＣ搭載領域１６が樹脂フィルム２の表裏に貫
通したデバイスホールとされるとともに、これに配され
た接続部３ｃ全体が露出状態となりインナリードとされ
る。

【００３７】〔金コーティング工程〕そして、露出状態
のパターン配線３に、図３の（ｈ）に示すように、Ａｕ
メッキを施し、表面にＡｕ層ＡＵを形成する。このと
き、樹脂フィルム２から突出状態とされた前記コンタク
トピン３ａおよび接続部３ｃでは、全周に亙る表面全体
にＡｕ層ＡＵが形成される。

【００３８】〔導電性接合材料形成工程〕さらに、前記
接続部３ｃの表面に、選択的にＳｕメッキを施し、前記
Ａｕ層ＡＵとＳｎ層との二層からなる接合部４を形成す
る。

【００３９】以上の工程により、図１および図２に示す
ような、樹脂フィルム２にパターン配線３を接着させた
コンタクトプローブ１が作製される。

【００４０】〔ＴＡＢＩＣ搭載工程〕このコンタクトプ
ローブ１にＴＡＢＩＣ３００を搭載するには、図１およ
び図２に示すように、樹脂フィルム２側の面からＴＡＢ
ＩＣ３００をデバイスホールであるＩＣ搭載領域１６に
配し、さらにＴＡＢＩＣ３００の各ＩＣ端子３００ａを
インナリードである接続部３ｃの接合部４に接触状態と
する。そして、各ＩＣ端子３００ａと接合部４とを熱圧
着することにより、互いに接合され電気的に接続されて
コンタクトプローブ１にＴＡＢＩＣ３００が搭載され
る。 〔樹脂封止工程〕この後、搭載したＴＡＢＩＣ３００の
全体を封止用エポキシ樹脂Ｒでコーティング（モールデ
ィング）して保護する。

【００４１】次に、図４および図５を参照して、上記コ
ンタクトプローブ１を組み込んだＬＣＤ用プローブ装置
１００について説明する。なお、本発明に係るコンタク
トプローブ１は、全体が柔軟で曲げやすいためプローブ
装置１００に組み込む際にフレキシブル基板として機能
する。

【００４２】図４に示すように、ＬＣＤ用プローブ装置
（プローブ装置）１００は、コンタクトプローブ挟持体
（支持部材）１１０を額縁状フレーム１２０に固定して
なる構造を有しており、このコンタクトプローブ挟持体
１１０から突出したコンタクトピン３ａの先端がＬＣＤ
（液晶表示体）９０の端子（図示せず）に接触するよう
になっている。

【００４３】図５に示すように、コンタクトプローブ挟
持体１１０は、トップクランプ１１１とボトムクランプ
１１６とを備えている。トップクランプ１１１は、コン
タクトピン３ａの先端を押さえる突起１１２を有してい
る。ボトムクランプ１１６は、先端側に所定角度に設定
された傾斜部を有している

【００４４】ＩＣ搭載領域１６にＴＡＢＩＣ３００を搭
載したコンタクトプローブ１をボトムクランプ１１６の
上に載置し、トップクランプ１１１を突起１１２が樹脂
フィルム２に接触するように乗せボルトにより組み立て
て、コンタクトプローブ挟持体１１０が作製される。

【００４５】ＬＣＤ用プローブ装置１００を用いてＬＣ
Ｄ９０の電気的テストを行うには、ＬＣＤ用プローブ装
置１００のコンタクトピン３ａの先端をＬＣＤ９０の端
子（図示せず）に接触させた状態で、コンタクトピン３
ａから得られた信号をＴＡＢＩＣ３００を通して外部に
取り出すことにより行われる。

【００４６】上記コンタクトプローブ１およびＬＣＤ用
プローブ装置１００では、樹脂フィルム２がＩＣ搭載領
域１６を備え、パターン配線３がＩＣ搭載領域１６にＴ
ＡＢＩＣ３００のＩＣ端子３００ａと電気的に接続可能
な複数の接続部３ｃを備えているので、ＴＡＢＩＣ３０
０をＩＣ搭載領域１６に配置するとともに、その各ＩＣ
端子３００ａを予め各ＩＣ端子３００ａの配置に合わせ
て配された接続部３ｃに接触させて電気的に接続するこ
とにより、直接的にコンタクトプローブ１のパターン配
線３とＴＡＢＩＣ３００とが接続される。

【００４７】すなわち、ＴＡＢＩＣ３００を搭載・接続
するためのＴＡＢテープ等を別個に用意する必要がな
く、ＴＡＢテープ等との位置合わせも不要となるととも
に、多ピン狭ピッチに対応したコンタクトピンとしての
機能とＴＡＢＩＣの搭載機能とを共有する。

【００４８】また、接続部３ｃの表面に導電性接合材料
であるＡｕとＳｎの二層で形成された接合部４が設けら
れているので、接続部３ｃに接触されたＴＡＢＩＣ３０
０の各ＩＣ端子３００ａを、接合部４に熱圧着すること
により、互いに電気的に接続されるとともにＴＡＢＩＣ
３００が容易にコンタクトプローブ１に固定される。

【００４９】さらに、ＩＣ搭載領域１６がデバイスホー
ルとされ、かつ接続部３ｃがインナリードとされている
ので、樹脂フィルム２側の面からＴＡＢＩＣ３００をデ
バイスホールであるＩＣ搭載領域１６に配し、ＴＡＢＩ
Ｃ３００の各ＩＣ端子３００ａを、ＩＣ搭載領域１６の
内方に突出しているインナリードである接続部３ｃに接
触させることにより、ＴＡＢＩＣ３００をパターン配線
３側ではなく樹脂フィルム２側に搭載することができ
る。

【００５０】なお、従来のＴＡＢＩＣを搭載したＴＡＢ
テープの端子を、コンタクトピンとして、直接ＬＣＤの
電極に接触させて電気的評価を行うことも可能である
が、ＴＡＢテープはＣｕ（銅）エッチング技術によりパ
ターン配線および端子が形成されるため、ＴＡＢとＬＣ
Ｄは加熱して接合することを前提としているため予め加
熱時の伸びを見越して若干小さめに作製されている。し
たがって、通常常温で行われる検査工程においてこれを
直接用いてもピッチずれが生じるばかりか、端子の針圧
強度および耐磨耗性が低く、かつピッチ精度のばらつき
が大きい（±５０μｍ程度）という不都合がある。しか
しながら、第１実施形態のコンタクトプローブ１におい
ては、パターン配線３およびコンタクトピン３ａが写真
製版技術により形成され、かつＮｉ合金であるので、十
分な針圧強度と耐磨耗性を有し、ピッチ精度の高いコン
タクトピンおよびパターン配線が可能である。

【００５１】また、製造工程では、ＴＡＢＩＣ搭載工程
後、ＴＡＢＩＣ３００を樹脂Ｒでコーティングする樹脂
封止工程を備えているので、ＴＡＢＩＣ３００が樹脂Ｒ
により保護され、雰囲気中の水分による腐蝕や外部の部
品との接触による損傷等が防止される。

【００５２】次に、第２実施形態について、図６および
図７を参照して説明する。第２実施形態と第１実施形態
との異なる点は、第１実施形態のコンタクトプローブ１
では、ＩＣ搭載領域１６がデバイスホールとされるとと
もに、接続部３ｃがインナリードとされているのに対
し、第２実施形態のコンタクトプローブ２１では、ＩＣ
搭載領域２２が樹脂フィルム２３の中央部上に直接形成
され、パターン配線２４の接続部２４ｃがＩＣ搭載領域
２２における樹脂フィルム２３上に直接形成されている
点である。

【００５３】すなわち、接続部２４ｃ上の接合部２５が
樹脂フィルム２３とは反対側に形成され、ＴＡＢＩＣ３
００が、樹脂フィルム２３のパターン配線２４が形成さ
れている面側（第１実施形態における場合とは反対の
面）からＴＡＢＩＣ３００をＩＣ搭載領域２２に配して
いる。なお、パターン配線２４は、第１実施形態と同様
に先端部および後端部にコンタクトピン２４ａおよびＦ
ＰＣ用端子２４ｂが形成されている。このコンタクトプ
ローブ２１にＴＡＢＩＣ３００を搭載する場合は、ＴＡ
ＢＩＣ３００の各ＩＣ端子３００ａを樹脂フィルム２３
上に形成されたコンタクトパッドである接続部２４ｃの
接合部２５に熱圧着して互いに接合して固定する。

【００５４】したがって、第２実施形態のコンタクトプ
ローブ２１では、配線パターン２４側にＴＡＢＩＣ３０
０を搭載する場合に適用することができ、ＩＣ搭載領域
をデバイスホールとする必要がない。

【００５５】次に、図８乃至図１０を参照して、第３実
施形態について説明する。図８に示すように、上記第１
実施形態において説明したコンタクトプローブ１におけ
るコンタクトピン３ａは、その先端が正常な先端Ｓの他
に、メッキ時の応力が若干残留しているときや他の要因
によって、上方に湾曲した先端Ｓ１や下方に湾曲した先
端Ｓ２が生じる場合がある。

【００５６】この場合、図９に示すように、上記樹脂フ
ィルム２を突起１１２およびボトムクランプ１１６で挟
持してコンタクトピン３ａをＬＣＤ９０の端子に押しつ
けても、正常な先端Ｓおよび下方に湾曲した先端Ｓ２
は、ＬＣＤ９０の端子に接触するが、上方に湾曲した先
端Ｓ１は、仮に接触したとしても十分な接触圧が得られ
ないことがあった。このことから、コンタクトピン３ａ
のＬＣＤ９０に対する接触不良が発生し、正確な電気テ
ストが行えないという問題があった。

【００５７】そこで、第３実施形態では、図１０に示す
ように、コンタクトピン３ａの上方に湾曲した先端Ｓ１
と下方に湾曲した先端Ｓ２とを正常な先端Ｓと整列させ
るため、樹脂フィルム２の上部に有機または無機材料か
らなる強弾性フィルム４００を、コンタクトピン３ａの
先端部が樹脂フィルム２から突出する側に、コンタクト
ピン３ａよりも短く突出するように重ね合わせ、その状
態でコンタクトプローブ１および強弾性フィルム４００
を、トップクランプ１１１の突起１１２とボトムクラン
プ１１６とで挟持してなるコンタクトプローブ挟持体
（支持部材）１１０を採用した。強弾性フィルム４００
は、有機材料であれば、ポリエチレンテレフタレート等
からなり、無機材料であれば、セラミックス、特にアル
ミナ製フィルムからなることが好ましい。

【００５８】そして、このコンタクトプローブ挟持体１
１０を額縁フレーム１２０に固定し、コンタクトピン３
ａをＬＣＤ９０の端子に押し当てると、強弾性フィルム
４００がコンタクトピン３ａを上方から押さえ、前記上
方に湾曲した先端Ｓ１であってもＬＣＤ９０の端子に確
実に接触する。これにより、各コンタクトピン３ａの先
端に均一な接触圧が得られる。

【００５９】すなわち、ＬＣＤ９０の端子にコンタクト
ピン３ａ先端を確実に当接させることができるところか
ら、接触不良による測定ミスをなくすことができる。さ
らに、強弾性フィルム４００からのコンタクトピン３ａ
の突出量を変化させることにより、コンタクトピン３ａ
を押しつけたときにコンタクトピン３ａを上から押さえ
るタイミングを変えることが可能となり、所望の押し付
け量で所望の接触圧を得ることができる。

【００６０】次に、図１１および図１２を参照して、第
４実施形態について説明する。図１１に示すように、上
記第１実施形態において説明したコンタクトプローブ１
の樹脂フィルム２は、例えばポリイミド樹脂からなって
いるため、水分を吸収して伸びが生じ、コンタクトピン
３ａ，３ａ間の間隔ｔが変化することがあった。そのた
め、コンタクトピン３ａがＬＣＤ９０の端子の所定位置
に接触することが不可能となり、正確な電気テストを行
うことができないという問題があった。

【００６１】そこで、第４実施形態では、図１２に示す
ように、前記樹脂フィルム２の上に金属フィルム５００
を張り付け、湿度が変化してもコンタクトピン３ａ，３
ａ間の間隔ｔの変化を少なくし、これにより、コンタク
トピン３ａをＬＣＤ９０の端子の所定位置に確実に接触
させることとした。

【００６２】すなわち、各コンタクトピン３ａの位置ず
れが生じ難くなり、先端がＬＣＤ９０の端子に正確かつ
高精度に当接させられる。さらに、接続部３ｃにおいて
も間隔にずれが生じ難く、ＴＡＢＩＣ３００の各ＩＣ端
子３００ａとの位置合わせを常に安定して行うことがで
きる。なお、金属フィルム５００は、Ｎｉ、Ｎｉ合金、
ＣｕまたはＣｕ合金のうちいずれかのものが好ましい。

【００６３】次に、図１３を参照して、第５実施形態に
ついて説明する。すなわち、上記第４実施形態のよう
に、樹脂フィルム２の上に金属フィルム５００を張り付
けると共に、上記第３実施形態のように強弾性フィルム
４００を使用したものであり、これにより、コンタクト
ピン３ａ先端の湾曲によらず均一な接触圧が得られると
共に、コンタクトピン３ａ，３ａ間の間隔ｔの変化を最
小限に抑えて電気テストを正確に行えるものである。

【００６４】次に、図１４および図１５を参照して、第
６実施形態について説明する。図１４に示すように、樹
脂フィルム２の上に張り付けられた金属フィルム５００
の上にさらに第二の樹脂フィルム２０２を張り付ける構
成を採用し、図１５に示すように、この第二の樹脂フィ
ルム２０２の上に強弾性フィルム４００を設けたもので
ある。

【００６５】ここで、上記第５実施形態と異なり、第二
の樹脂フィルム２０２を設けたのは、樹脂フィルム２の
上に金属フィルム５００が張り付けられて設けられてい
るだけでは、大気中で露出状態の金属フィルム５００の
酸化が進行してしまうため、第二の樹脂フィルム２０２
で金属フィルム５００を被覆することによってその酸化
を防止するためである。

【００６６】次に、図１６および図１７を参照して、第
７実施形態について説明する。上記第３、第５および第
６実施形態では、使用中は、強弾性フィルム４００がコ
ンタクトピン３ａに押圧接触しており、繰り返しの使用
により強弾性フィルム４００とコンタクトピン３ａの摩
擦が繰り返され、これによる歪みが蓄積されると、コン
タクトピン３ａが左右に曲がり、接触点がずれることが
あった。

【００６７】そこで、第７実施形態では、図１６に示す
ように、前記樹脂フィルム２を従来よりも幅広な樹脂フ
ィルム２０１ａとするとともに、コンタクトピン３ａの
金属フィルム５００からの突出長さをＸ１、幅広樹脂フ
ィルム２０１ａの金属フィルム５００からの突出長さを
Ｘ２とすると、Ｘ１＞Ｘ２とする構成を採用した。そし
て、図１７に示すように、前記強弾性フィルム４００を
幅広樹脂フィルム２０１ａよりも短く突出するように重
ねて使用すると、強弾性フィルム４００は、柔らかい幅
広樹脂フィルム２０１ａに接触し、コンタクトピン３ａ
とは直接接触しないため、コンタクトピン３ａが左右に
曲がることが防止できる。

【００６８】さらに、上記第７実施形態におけるＬＣＤ
用プローブ装置１００では、幅広樹脂フィルム２０１ａ
が強弾性フィルム４００よりも先端側に長く形成されて
強弾性フィルム４００がコンタクトピン３ａを押圧する
ときに緩衝材となるため、繰り返し使用しても、強弾性
フィルム４００との摩擦によりコンタクトピン３ａが歪
んで湾曲すること等がなく、ＬＣＤ９０の端子に対して
安定した接触を保つことができる。

【００６９】次に、図１８および図１９を参照して、第
８実施形態について説明する。金属フィルム５００の上
に第二の樹脂フィルム２０２を張り付け、コンタクトピ
ン３ａの金属フィルム５００からの突出長さをＸ１、幅
広樹脂フィルム２０１ａの金属フィルム５００からの突
出長さをＸ２とすると、Ｘ１＞Ｘ２の関係になるように
構成する。そして、図１９に示すように、第二の樹脂フ
ィルム２０２の上に設ける強弾性フィルム４００は、幅
広樹脂フィルム２０１ａよりも短く突出するように重ね
て配されている。

【００７０】上記第８実施形態におけるＬＣＤ用プロー
ブ装置１００では、第３〜７実施形態におけるそれぞれ
の作用効果、すなわちコンタクトピン３ａの靱性の向
上、接触圧の均一化、位置ずれの抑制、接触圧の安定化
および金属フィルムによるショート防止等の作用効果が
得られる。

【００７１】なお、本発明は、次のような実施形態をも
含むものである。 （１）各実施形態におけるコンタクトプローブを、チッ
プキャリアやＩＣプローブ用のプローブ装置に採用して
も構わない。この場合、組み込まれる各プローブ装置に
対応して、コンタクトプローブの形状、配線、コンタク
トピンのピッチや配置および搭載される半導体ＩＣ等が
設定される。 （２）各実施形態では、接続部３ｃ，２４ｃに接合部
４，２５を設けたが、ＴＡＢＩＣのＩＣ端子に導電性接
合材料を形成しても構わない。例えば、バンプを前記Ｉ
Ｃ端子に形成しておき、Ａｕメッキ等された接続部と熱
圧着させて、ＩＣ端子とコンタクトプローブのパターン
配線とを接合してもよい。

【００７２】（３）各実施形態では、ＩＣ端子とコンタ
クトプローブの接続部とを導電性接合材料で形成された
接合部によって直接的に接合して電気的に接続したが、
単に機械的に接触させて電気的に接続させてもよく、ま
た他の接続手段で電気的に接続しても構わない。例え
ば、ＩＣ端子をコンタクトプローブに対して反対側の半
導体ＩＣ表面に配し、各ＩＣ端子と対応するコンタクト
プローブの接続部とをワイヤボンドによって金線等で電
気的に接続する接続手段でもよい。 （４）各実施形態では、チップ状態のＴＡＢＩＣ３００
を搭載したが、パッケージングされたＩＣを搭載しても
構わない。

【００７３】

【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏する。 （１）請求項１記載のコンタクトプローブによれば、フ
ィルムがＩＣ搭載領域を備え、パターン配線がＩＣ搭載
領域に接続部を備えているので、直接的にコンタクトプ
ローブのパターン配線と半導体ＩＣとを接続することに
より、ＴＡＢテープ等を別個に用意する必要がなく、Ｔ
ＡＢテープ等との位置合わせも不要とすることができ
る。したがって、一つのコンタクトプローブで、多ピン
狭ピッチに対応したコンタクトピンとしての機能と半導
体ＩＣの搭載機能とを共有することができ、部材点数の
削減を図ることができるとともに、高寸法精度により検
査の信頼性を向上させることができる。

【００７４】（２）請求項２記載のコンタクトプローブ
によれば、接続部の表面に導電性接合材料で形成された
接合部が設けられているので、半導体ＩＣの各端子を接
合部に熱圧着することにより、互いに電気的に接続され
ることができるとともに半導体ＩＣを容易にコンタクト
プローブに固定することができる。すなわち、接続部と
半導体ＩＣの端子とをハンダ付け等の作業によって接続
固定する必要もなく、全端子を正確かつ同時に接続する
ことができ、半導体ＩＣの搭載作業性を大幅に向上させ
ることができる。

【００７５】（３）請求項３記載のコンタクトプローブ
によれば、ＩＣ搭載領域がデバイスホールとされ、かつ
接続部がインナリードとされているので、フィルム側の
面から半導体ＩＣをデバイスホールであるＩＣ搭載領域
に配することができ、半導体ＩＣの各端子をインナリー
ドである接続部に接触させることにより、半導体ＩＣと
の電気的接続を容易に確保することができる。したがっ
て、半導体ＩＣがデバイスホールであるＩＣ搭載領域内
に配されるので、ＩＣ搭載時におけるコンタクトプロー
ブ全体の厚さを薄くすることができる。

【００７６】（４）請求項４記載のコンタクトプローブ
によれば、前記フィルムが、例えば水分を吸収して伸張
し易い樹脂フィルム等であっても、該フィルムには、金
属フィルムが直接張り付けられて設けられているため、
該金属フィルムによって前記フィルムの伸びが抑制さ
れ、各コンタクトピンの間隔にずれが生じ難くなり、コ
ンタクトピンを測定対象物に正確かつ高精度に当接させ
ることができる。また、接続部においても間隔にずれが
生じ難く、半導体ＩＣの各端子との位置合わせを常に安
定して行うことができる。さらに、本コンタクトプロー
ブでは、前記金属フィルムをグラウンドとして用いるこ
とにより、コンタクトピン先の近くまで基板配線側との
特性インピーダンスのずれを最小限に抑えることがで
き、反射雑音による誤動作を抑えることができる。

【００７７】（５）請求項５記載のコンタクトプローブ
によれば、前記金属フィルムに第二のフィルムが直接張
り付けられて設けられているため、金属フィルムの上方
に配された前記配線用基板の基板側パターン配線や他の
配線が金属フィルムと直接接触しないのでショートを防
ぐことができる。また、第二のフィルムが金属フィルム
を被覆してその酸化を防止することができる。

【００７８】（６）請求項６記載のプローブ装置によれ
ば、強弾性フィルムがコンタクトピンの先端側を上方か
ら押さえるため、ピン先端が上方に湾曲したものが存在
しても、高硬度のＮｉ−Ｍｎ合金で形成された各ピンに
均一な接触圧が得られる。すなわち、測定対象物にコン
タクトピンを確実に当接させることができるところか
ら、接触不良による測定ミスをなくすことができる。

【００７９】（７）請求項７記載のプローブ装置によれ
ば、前記フィルムが前記強弾性フィルムよりも先端側に
長く形成されて該強弾性フィルムがコンタクトピンを押
圧するときに緩衝材となるため、強弾性フィルムとの摩
擦によりコンタクトピンが歪んで湾曲すること等がな
く、測定対象物に対して安定した接触を保つことができ
る。

【００８０】（８）請求項８記載のコンタクトプローブ
の製造方法では、フィルム被着工程において、コンタク
トピンとＩＣ搭載領域とに供される部分にはフィルムが
被着されないので、デバイスホールとされるＩＣ搭載領
域およびインナリードとされる接続部をコンタクトピン
と同時に形成することができる。すなわち、ＩＣ搭載領
域および接続部を形成する工程を別個に設ける必要が無
く、工程数の削減を図ることができるとともに、寸法精
度の高いＩＣ搭載領域および接続部を得ることができ
る。

【００８１】（９）請求項９記載のコンタクトプローブ
の製造方法では、ＩＣ搭載工程後、半導体ＩＣを樹脂で
コーティングする樹脂封止工程を備えているので、半導
体ＩＣが樹脂により保護され、雰囲気中の水分による腐
蝕や外部の部品との接触による損傷等を防止することが
でき、高い信頼性を維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態を示す平面図である。

【図２】 図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態における製造方法を工程順に示す要部断面図であ
る。

【図４】 本発明に係るプローブ装置の第１実施形態を
示す斜視図である。

【図５】 本発明に係るプローブ装置の第１実施形態に
おけるコンタクトプローブ挟持体に組み込まれたコンタ
クトプローブを示す側面図である。

【図６】 本発明に係るコンタクトプローブの第２実施
形態を示す平面図である。

【図７】 図６のＢ−Ｂ線断面図である。

【図８】 本発明に係るプローブ装置の第３実施形態に
関してコンタクトプローブの従来の欠点を示す側面図で
ある。

【図９】 本発明に係るプローブ装置の第３実施形態に
関してプローブ装置の従来の欠点を示す側面図である。

【図１０】 本発明に係るプローブ装置の第３実施形態
におけるコンタクトプローブ挟持体に組み込まれたコン
タクトプローブを示す側面図である。

【図１１】 本発明に係るコンタクトプローブの第４実
施形態に関して図１のＤ方向矢視図である。

【図１２】 本発明に係るコンタクトプローブの第４実
施形態を示す側面図である。

【図１３】 本発明に係るプローブ装置の第５実施形態
におけるコンタクトプローブ挟持体に組み込まれたコン
タクトプローブを示す側面図である。

【図１４】 本発明に係るプローブ装置の第６実施形態
におけるコンタクトプローブを示す側面図である。

【図１５】 本発明に係るプローブ装置の第６実施形態
におけるコンタクトプローブ挟持体に組み込まれたコン
タクトプローブを示す側面図である。

【図１６】 本発明に係るプローブ装置の第７実施形態
におけるコンタクトプローブを示す側面図である。

【図１７】 本発明に係るプローブ装置の第７実施形態
におけるコンタクトプローブ挟持体に組み込まれたコン
タクトプローブを示す側面図である。

【図１８】 本発明に係るプローブ装置の第８実施形態
におけるコンタクトプローブを示す側面図である。

【図１９】 本発明に係るプローブ装置の第８実施形態
におけるコンタクトプローブ挟持体に組み込まれたコン
タクトプローブを示す側面図である。

【図２０】 本発明に係るコンタクトプローブの従来例
に用いるＴＡＢＩＣを搭載したＴＡＢテープおよびテス
ター側フレキシブル基板を示す斜視図である。

【図２１】 本発明に係るコンタクトプローブの従来例
を示す斜視図である。

【図２２】 本発明に係るコンタクトプローブの従来例
を組み込んだプローブ装置の一例を示す要部断面図であ
る。

【符号の説明】

１，２１ コンタクトプローブ ２，２３ 樹脂フィルム ３，２４ パターン配線 ３ａ，２４ａ コンタクトピン（先端部） ３ｃ，２４ｃ 接続部 ４，２５ 接合部 １６，２２ ＩＣ搭載領域 ９０ ＬＣＤ １００ プローブ装置 １１０ コンタクトプローブ挟持体（支持部材） ２０１ａ 樹脂フィルム（幅広樹脂フィルム） ２０２ 第二の樹脂フィルム ３００ ＴＡＢＩＣ（半導体ＩＣ） ３００ａ ＩＣ端子 ４００ 強弾性フィルム ５００ 金属フィルム ＡＵ Ａｕ層 Ｎ Ｎｉ合金層 ＰＩ ポリイミド樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番の六 三 菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 立川 宣芳 兵庫県三田市テクノパーク十二番の六 三 菱マテリアル株式会社三田工場内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線がフィルム上に形成
   されこれらのパターン配線の各先端部が前記フィルムか
   ら突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタク
   トプローブであって、 前記フィルムは、半導体ＩＣが取り付けられるＩＣ搭載
   領域を備え、 前記パターン配線は、前記ＩＣ搭載領域に前記半導体Ｉ
   Ｃの端子と電気的に接続可能な複数の接続部を備えてい
   ることを特徴とするコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記接続部は、その表面に導電性接合材料で形成された
   接合部が設けられていることを特徴とするコンタクトプ
   ローブ。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のコンタクトプロ
   ーブにおいて、 前記ＩＣ搭載領域は、前記フィルムの表裏を貫通するデ
   バイスホールとされ、 前記接続部は、前記ＩＣ搭載領域の内側に突出したイン
   ナリードとされていることを特徴とするコンタクトプロ
   ーブ。
4. 【請求項４】 請求項１から３いずれかに記載のコンタ
   クトプローブにおいて、 前記フィルムには、金属フィルムが直接張り付けられて
   設けられていることを特徴とするコンタクトプローブ。
5. 【請求項５】 請求項４記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記金属フィルムには、第二のフィルムが直接張り付け
   られて設けられていることを特徴とするコンタクトプロ
   ーブ。
6. 【請求項６】 請求項１から５のいずれかに記載のコン
   タクトプローブと、 前記フィルム上に配されて該フィルムから前記コンタク
   トピンよりも短く突出する強弾性フィルムと、 該強弾性フィルムと前記コンタクトプローブとを支持す
   る支持部材とを備えていることを特徴とするプローブ装
   置。
7. 【請求項７】 請求項６記載のプローブ装置において、 前記フィルムは、前記強弾性フィルムが前記コンタクト
   ピンを押圧するときに緩衝材となるように前記強弾性フ
   ィルムよりも先端側に長く形成されていることを特徴と
   するプローブ装置。
8. 【請求項８】 フィルム上に複数のパターン配線を形成
   しこれらのパターン配線の各先端部を前記フィルムから
   突出状態に配してコンタクトピンとするとともに、フィ
   ルムに半導体ＩＣが取り付けられるＩＣ搭載領域を形成
   し該ＩＣ搭載領域内に配されたパターン配線を半導体Ｉ
   Ｃの端子と電気的に接続可能な接続部とするコンタクト
   プローブの製造方法であって、 基板層の上に前記コンタクトピンと前記接続部との材質
   に被着または結合する材質の第１の金属層を形成する第
   １の金属層形成工程と、 前記第１の金属層の上にマスクを施してマスクされてい
   ない部分に、前記コンタクトピンと前記接続部とに供さ
   れる第２の金属層をメッキ処理により形成するメッキ処
   理工程と、 前記マスクを取り除いた第２の金属層の上に前記コンタ
   クトピンと前記ＩＣ搭載領域とに供される部分以外をカ
   バーする前記フィルムを被着するフィルム被着工程と、 前記フィルムと第２の金属層とからなる部分と、前記基
   板層と第１の金属層とからなる部分とを分離する分離工
   程とを備えていることを特徴とするコンタクトプローブ
   の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項８記載のコンタクトプローブの製
   造方法において、 前記分離工程後、前記ＩＣ搭載領域に前記半導体ＩＣを
   載置してその端子と対応する前記接続部とを電気的に接
   続させるＩＣ搭載工程と、 該ＩＣ搭載工程後、前記半導体ＩＣを樹脂でコーティン
   グする樹脂封止工程とを備えていることを特徴とするコ
   ンタクトプローブの製造方法。