JPH10239353A - コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタクトプローブの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 他の端子（例えば、ＴＡＢテープの端子）と
の正確な位置決めおよび接続が容易なコンタクトプロー
ブを提供する。 【解決手段】 複数のパターン配線３がフィルム２０１
上に形成されこれらのパターン配線３の各先端部が前記
フィルム２０１から突出状態に配されてコンタクトピン
３ａとされるコンタクトプローブ２００において、前記
パターン配線３の各後端部は、前記フィルム２０１から
突出状態に配されて他の端子３０１ｂと接続するための
接続ピン３ｂとされている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、液晶デバイスや半導体Ｉ
Ｃチップ等の各端子に接触して電気的なテストを行うコ
ンタクトプローブを備えたプローブ装置（プローブカー
ド）に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＬＣＤ（液晶表示体）又はＩＣ
チップ等の半導体チップにおける各端子に接触させて電
気的なテストを行うために、コンタクトピンが用いられ
ている。近年、ＬＣＤ等の高集積化および微細化に伴っ
て電極であるコンタクトパッドが狭ピッチ化されるとと
もに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ化が要望されて
いる。しかしながら、従来、コンタクトピンとして用い
られていたタングステン針のコンタクトプローブでは、
タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチ化への対
応が困難になっていた。

【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号には、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に形
成されこれらのパターン配線の各先端が前記樹脂フィル
ムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコン
タクトプローブの技術が提案されている。この技術例で
は、写真製版技術を用いて精密に形成されたパターン配
線の先端をコンタクトピンとすることによって、多ピン
狭ピッチ化を図るものである。

【０００４】上記公報記載のコンタクトプローブをＬＣ
Ｄ用として用いる場合について図１８および図１９を用
いて説明する。これらの図に示すように、コンタクトプ
ローブ２１０は、複数のパターン配線３が樹脂フィルム
２１１上に形成されこれらのパターン配線３の各先端部
が樹脂フィルム２１１から突出状態に配されてコンタク
トピン３ａとされるものである。このコンタクトプロー
ブ２１０には、樹脂フィルム２１１の一部が開口されて
窓部５０が形成され、パターン配線３が露出している。

【０００５】図２０に示すように、窓部５０において露
出するパターン配線３には、ＬＣＤ用ドライバーＩＣで
あるＴＡＢＩＣ（図示せず）を搭載・接続したＴＡＢテ
ープ３０１に形成されたパターン配線３０１ａの端子３
０１ｂを接続させる。そして、ＬＣＤの電気的テストを
行う際には、コンタクトピン３ａをＬＣＤ（図示せず）
の電極を接触させた状態で、ＴＡＢＩＣから、ＴＡＢテ
ープ３０１を通じてパターン配線３（コンタクトピン３
ａ）に種々のテスト用信号を送るとともに、該信号に反
応してコンタクトピン３ａから得られた信号をＴＡＢテ
ープ３０１を通して外部に取り出すようになっている。
なお、このＴＡＢテープ３０１は、社外品であるため、
その構造の変更に際しては大幅な制約がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近時、ＬＣ
Ｄ素子等の一層の微細化により、ＬＣＤの電極間の距離
が一層小さくなっており、これに伴い、上記パターン配
線３のピッチが狭くなるとともに、パターン配線３自身
の幅も小さくなっている。これにより、パターン配線３
に接続されるＴＡＢテープ３０１のパターン配線３０１
ａも同様に、狭ピッチ化され、これら両者３，３０１ａ
の接続が困難になっていた。

【０００７】すなわち、図２０に示すように、ＴＡＢテ
ープ３０１は、そのパターン配線３０１ａが樹脂フィル
ム３０２上に形成されているため、該パターン配線３０
１ａの端子３０１ｂを、上方から、窓部５０に露出する
パターン配線３に接続する際には、該端子３０１ｂの直
上に位置する有色の樹脂フィルム３０２が、該端子３０
１ｂおよびパターン配線３を隠し、両者３０１ｂ，３の
位置決めを困難にしていた。

【０００８】ここで、パターン配線３およびパターン配
線３０１ａのピッチがそれほど狭くない場合には、コン
タクトプローブ２１０とＴＡＢテープ３０１の全体同士
の幅方向を位置決めすることにより、パターン配線３お
よび端子３０１ｂの各々を位置決めしなくても、両者
３，３０１ｂを各々接続させることができた。しかしな
がら、上述したように、パターン配線３およびパターン
配線３０１ａの一層の狭ピッチ化が進むと、この方法で
は接続が不確実であった。

【０００９】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、他の端子（例えば、ＴＡＢテープの端子）との正
確な位置決めおよび接続が容易なコンタクトプローブお
よびそれを備えたプローブ装置を提供することを目的と
している。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載のコンタクトプローブでは、複数のパターン配線
がフィルム上に形成されこれらのパターン配線の各先端
部が前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピ
ンとされるコンタクトプローブにおいて、前記パターン
配線の各後端部は、前記フィルムから突出状態に配され
て他の端子と接続するための接続ピンとされている技術
が採用される。

【００１１】このコンタクトプローブでは、前記パター
ン配線の各後端部が、前記フィルムから突出状態に配さ
れて他の端子と接続するための接続ピンとされているた
め、前記従来例における窓部を通じて接続する場合に比
べて、正確な位置決めを行い易く確実に接続させること
ができる。すなわち、例えば、前記従来例と同様な構成
のＴＡＢテープを、その端子が上方に露出するように治
具上に配置し、本コンタクトプローブの接続ピンを該Ｔ
ＡＢテープの端子に近づけた場合、本接続ピンは前記フ
ィルムから突出して該フィルムにより隠れることがない
ため、該接続ピンと前記端子とを目視により容易に確認
でき、両者の正確な位置決めを容易に行うことができ
る。

【００１２】請求項２記載のコンタクトプローブでは、
請求項１記載のコンタクトプローブにおいて、前記接続
ピンの輪郭の形状は、写真製版技術におけるマスクの形
状をもとに形成されたものである技術が採用される。

【００１３】このコンタクトプローブでは、前記接続ピ
ンの輪郭形状は、写真製版技術におけるマスク形状をも
とに形成されたものであるため、接続ピンのピッチおよ
び端部の形状を高精度に形成することができる。したが
って、例えば、パターン配線の後端側を切断して該切断
面を接続ピンの端面とする場合には、ピッチずれや端部
形状が不均一となって、他の端子（例えばＴＡＢテープ
の端子）と接続するときに接続ミスの原因となっていた
が、本発明では、そのおそれがない。

【００１４】請求項３記載のコンタクトプローブの製造
方法では、フィルム上に複数のパターン配線を形成しこ
れらのパターン配線の各先端部を前記フィルムから突出
状態に配してコンタクトピンとするとともに前記パター
ン配線の各後端部を前記フィルムから突出状態に配して
接続ピンとするコンタクトプローブの製造方法であっ
て、基板層の上に前記コンタクトピンおよび接続ピンの
材質に被着または結合する材質の第１の金属層を形成す
る第１の金属層形成工程と、前記第１の金属層の上にマ
スクを施してマスクされていない部分に前記コンタクト
ピンおよび接続ピンに供される第２の金属層をメッキ処
理して前記パターン配線を形成するメッキ処理工程と、
前記マスクを取り除いた前記第２の金属層からなるパタ
ーン配線の上に、前記コンタクトピンおよび接続ピンに
供される部分以外をカバーする前記フィルムを被着する
フィルム被着工程と、前記フィルムと前記パターン配線
とからなる部分と、前記基板層と前記第１の金属層とか
らなる部分とを分離する分離工程とを備えてなる技術が
採用される。

【００１５】このコンタクトプローブの製造方法では、
上記公報記載の製造方法と比較して、パターン配線の後
端部のマスク形状を接続ピン用に変更するだけでよいの
で、大幅な製造方法の変更を伴うことなく、本発明のコ
ンタクトプローブを製造することができる。

【００１６】請求項４記載のコンタクトプローブでは、
請求項１または２記載のコンタクトプローブにおいて、
前記接続ピンには、該接続ピンのピッチずれを抑える補
強部が設けられている技術が採用される。

【００１７】このコンタクトプローブでは、接続ピンに
は、該接続ピンのピッチずれを抑える補強部が設けられ
ているため、例えば、他の端子との接続を該端子の接続
ピンに対する押圧により行う場合であっても、接続ピン
が動かず、接続が確実かつ容易になる。

【００１８】請求項５記載のコンタクトプローブでは、
請求項４記載のコンタクトプローブにおいて、前記補強
部は、前記接続ピン間に接着剤を充填して固定したこと
により形成されてなる技術が採用される。

【００１９】このコンタクトプローブでは、接着剤が接
続ピン間に挿入して、接続ピンのピッチが固定される。

【００２０】請求項６記載のコンタクトプローブは、請
求項１，２，４，５のうちいずれかに記載のコンタクト
プローブにおいて、前記フィルムには、金属フィルムが
直接張り付けられて設けられている技術が採用される。

【００２１】このコンタクトプローブでは、前記フィル
ムが、例えば水分を吸収して伸張し易い樹脂フィルム等
であっても、該フィルムには、金属フィルムが直接張り
付けられて設けられているため、該金属フィルムにより
前記フィルムの伸びが抑制される。したがって、フィル
ムの伸びによってコンタクトピンおよび接続ピンのピッ
チがずれることがなく、各端子との接触（接続）を確実
にするができる。

【００２２】さらに、該金属フィルムは、グラウンドと
して用いることができ、それにより、コンタクトプロー
ブの先端近くまでインピーダンスマッチングをとる設計
が可能となり、高周波域でのテストを行う場合にも反射
雑音による悪影響を防ぐことができる。すなわち、テス
ターからの伝送線路の途中で基板配線側とコンタクトピ
ンとの間の特性インピーダンスが合わないと反射雑音が
生じ、その場合、特性インピーダンスの異なる伝送線路
が長ければ長いほど大きな反射雑音が生じるという問題
がある。反射雑音は信号歪となり、高周波になると誤動
作の原因になり易い。本コンタクトプローブでは、前記
金属フィルムをグラウンドとして用いることによりコン
タクトピン先の近くまで基板配線側との特性インピーダ
ンスのずれを最小限に抑えることができ、反射雑音によ
る誤動作を抑えることができる。

【００２３】請求項７記載のコンタクトプローブは、請
求項６記載のコンタクトプローブにおいて、前記金属フ
ィルムは、前記フィルム面に沿う方向において前記コン
タクトピンおよび／または前記接続ピンの近傍まで設け
られている技術が採用される。

【００２４】このコンタクトプローブでは、前記金属フ
ィルムは、前記フィルム面に沿う方向において前記コン
タクトピンおよび／または前記接続ピンの近傍まで設け
られているため、インピーダンスマッチングを十分にと
ることができる。

【００２５】請求項８記載のコンタクトプローブは、請
求項６または７記載のコンタクトプローブにおいて、前
記金属フィルムには、第二のフィルムが直接張り付けら
れて設けられている技術が採用される。

【００２６】このコンタクトプローブでは、前記金属フ
ィルムに第二のフィルムが直接張り付けられて設けられ
ているため、該コンタクトプローブをプローブ装置とし
て組み込む際の各種パーツによる締付けに対して緩衝材
となる。したがって、組み込み時に配線パターンに与え
るダメージを軽減させることができる。さらに、フィル
ムの上に金属フィルムが張り付けられて設けられている
だけでは、金属フィルムが露出しているため、大気中で
酸化が進行してしまうが、本発明では、第二のフィルム
が金属フィルムを被覆してその酸化を防止する。

【００２７】請求項９記載のプローブ装置は、請求項
１，２，４，５，６，７，８のうちいずれかに記載のコ
ンタクトプローブを、前記接続ピンに接続される端子を
有する回路に接続してなる技術が採用される。

【００２８】このプローブ装置では、前記コンタクトプ
ローブの接続ピンと前記回路の端子との接続に際して、
上述したような利点が得られる。

【００２９】請求項１０記載のプローブ装置では、請求
項９記載のプローブ装置において、前記接続ピンと前記
端子とは、位置決めされた状態で接着剤により固着され
ている技術が採用される。

【００３０】このプローブ装置では、前記接続ピンと前
記端子とが位置決めされた状態で接着剤により固着され
ているため、前記接続ピンと前記端子との位置決めが容
易でかつ確実であることと相俟って、全体として接続作
業を容易でかつ確実にすることができる。

【００３１】請求項１１記載のプローブ装置では、請求
項９記載のプローブ装置において、前記接続ピンと前記
端子とは、異方性導電テープにより電気的に接続されて
いる技術が採用される。

【００３２】このプローブ装置では、前記接続ピンと前
記端子とが異方性導電テープにより電気的に接続されて
いるため、接続作業が容易でかつ確実になる。

【００３３】請求項１２記載のプローブ装置では、請求
項９，１０，１１のうちいずれかに記載のプローブ装置
であって、このプローブ装置は、前記フィルム上に配さ
れて該フィルムから前記コンタクトピンおよび／または
前記接続ピンよりも短く突出する押圧用フィルムと、こ
の押圧用フィルムと前記コンタクトプローブとを保持す
る保持部材とを備えている技術が採用される。

【００３４】このプローブ装置では、前記押圧用フィル
ムが設けられ、該押圧用フィルムがコンタクトピンおよ
び／または接続ピンを上方から押さえるため、ピン先端
が上方に湾曲したものが存在しても各端子に確実に接触
させることができる。ここで、押圧用フィルムがコンタ
クトピンを押圧する場合には、測定対象物に対して均一
な接触圧が得られるところから、接触不良による測定ミ
スをなくすことができる。

【００３５】請求項１３記載のプローブ装置では、請求
項１２記載のプローブ装置において、前記フィルムは、
前記押圧用フィルムが前記コンタクトピンおよび／また
は前記接続ピンを押圧するときに緩衝材となるように前
記押圧用フィルムよりも先端側に長く形成されている技
術が採用される。

【００３６】このプローブ装置では、繰り返し使用して
も押圧用フィルムとの摩擦によりコンタクトピンおよび
／または接続ピンが歪んで湾曲すること等がなく、各端
子に対して安定した接触を保つことができる。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブを備えたプローブ装置の第１の実施形態について
図１から図１２を参照しながら説明する。

【００３８】図１および図２に示すように、本実施形態
のコンタクトプローブ２００は、ポリイミド樹脂フィル
ム２０１の片面に金属で形成されるパターン配線３を張
り付け、前記樹脂フィルム２０１の先端から前記パター
ン配線３の各先端部を突出させてコンタクトピン３ａと
するとともに、前記樹脂フィルム２０１の後端から前記
パターン配線３の各後端部を突出させてＴＡＢテープ３
０１の端子（他の端子）３０１ｂと接続させるための接
続ピン３ｂとしている。

【００３９】本実施形態が、前記従来技術として説明し
たコンタクトプローブ２１０と主として異なる点は、パ
ターン配線３の各後端部が樹脂フィルム２０１から突出
状態に配されて前記接続ピン３ｂとされている点であ
る。したがって、従来、ＴＡＢテープ３０１の端子３０
１ｂと接続させるための窓部５０は、本実施形態におい
ては設けられていない。

【００４０】前記接続ピン３ｂの輪郭３ｂａの形状は、
後述する写真製版技術におけるマスク形状をもとに形成
されたものである。

【００４１】次に、図３から図７を参照して、前記コン
タクトプローブ２００の作製工程について工程順に説明
する。

【００４２】〔支持金属板およびベースメタル層形成工
程〕まず、図３の（ａ）に示すように、ステンレス製の
支持金属板（基板層）５の上に、Ｃｕ（銅）メッキによ
りベースメタル層６を形成する。このベースメタル層６
は、支持金属板５の上面に均一の厚さで形成する。

【００４３】〔パターン形成工程〕次に、このベースメ
タル層６の上に、フォトレジスト層（マスク）７を形成
した後、図３の（ｂ）に示すように、写真製版技術によ
り、フォトレジスト層７に所定のパターンのフォトマス
ク８を施して露光し、図３の（ｃ）に示すように、フォ
トレジスト層７を現像して前記パターン配線３となる部
分を除去して残存するフォトレジスト層７に開口部（マ
スクされていない部分）７ａを形成する。この場合、開
口部７ａの平面視形状は、コンタクトピン３ａとなる先
端部のみならず、接続ピン３ｂとなる後端部をも含めた
パターン配線３全体の輪郭形状に相当するものとする。
本実施形態においては、フォトレジスト層７をネガ型フ
ォトレジストによって形成しているが、ポジ型フォトレ
ジストを採用して所望の開口部７ａを形成しても構わな
い。また、本実施形態においては、前記フォトレジスト
層７が、本願請求項の「マスク」に相当する。但し、
「マスク」とは、本実施形態のフォトレジスト層７のよ
うに、フォトマスク８を用いた露光・現像工程を経て開
口部７ａが形成されるものに限定されるわけではない。
例えば、メッキ処理される箇所に予め孔が形成された
（すなわち、予め、図３（ｃ）の符号７で示す状態に形
成されている）フィルム等でもよい。このようなフィル
ム等を「マスク」として用いる場合には、本実施形態に
おけるパターン形成工程は不要である。

【００４４】〔電解メッキ工程〕そして、図３の（ｄ）
に示すように、前記開口部７ａに前記パターン配線３と
なるＮｉまたはＮｉ合金層（第２の金属層）Ｎをメッキ
処理により形成する。その後、図３の（ｅ）に示すよう
に、フォトレジスト層７を除去する。

【００４５】〔フィルム被着工程〕次に、図３の（ｆ）
に示すように、前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上であっ
て、図１および図２に示した前記パターン配線３の先端
部（コンタクトピン３ａとなる部分）および後端部（接
続ピン３ｂとなる部分）以外に、前記樹脂フィルム２０
１を接着剤２ａにより接着する。この樹脂フィルム２０
１は、ポリイミド樹脂ＰＩに金属フィルム（銅箔）５０
０が一体に設けられた二層テープである。このフィルム
被着工程の前までに、二層テープのうちの銅面５００
に、写真製版技術を用いて銅エッチングを施して、グラ
ウンド面を形成しておき、このフィルム被着工程では、
二層テープのうちの樹脂面ＰＩを接着剤２ａを介して前
記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎに被着させる。なお、金属フ
ィルム５００は、銅箔に加えて、Ｎｉ、Ｎｉ合金等でも
よい。 〔分離工程〕そして、図３の（ｇ）に示すように、樹脂
フィルム２０１とパターン配線３とベースメタル層６と
からなる部分を、支持金属板５から分離させた後、Ｃｕ
エッチングを経て、樹脂フィルム２０１にパターン配線
３のみを接着させた状態とする。

【００４６】〔金コーティング工程〕次に、露出状態の
パターン配線３に、図３の（ｈ）に示すように、Ａｕメ
ッキを施し、表面にＡｕメッキ層Ａを形成する。このと
き、樹脂フィルム２０１から突出状態とされた前記コン
タクトピン３ａおよび接続ピン３ｂでは、全周に亙る表
面全体にＡｕ層Ａが形成される。

【００４７】ここで、上記金コーティング工程について
は、従来と異なる工夫が必要とされるため、以下、従来
例と比較して説明する。

【００４８】従来より、前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎお
よびＡｕ層Ａは、電解メッキにより形成される。その場
合、図５および図７に示すように、メッキが施される陰
極側は、電源装置（図示せず）と接続されたバスバー
（Bus Bar）Ｂと呼ばれる導電性保持具に保持されてお
り、該バスバーＢを通じてワークである前記ベースメタ
ル層６等を通電させるようになっている。そして、前記
ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎは、前記バスバーＢを介してベ
ースメタル層６が通電することにより該ベースメタル層
６の上面に形成される（図３（ｄ）参照）。

【００４９】一方、前記Ａｕ層Ａの形成は、前記分離工
程にてベースメタル層６をＮｉまたはＮｉ合金層Ｎ（パ
ターン配線３）から分離させた後に行われるため、該ベ
ースメタル層６を通じてＮｉまたはＮｉ合金層Ｎを通電
させることはできない。この点、従来は、図７に示すよ
うに、ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎが平面視してバスバーＢ
に直接接触するように開口部７ａ（図３（ｃ）参照）を
形成していたため、該バスバーＢから直接、Ｎｉまたは
Ｎｉ合金層Ｎを通電させてＡｕ層Ａを形成することがで
きた。

【００５０】というのは、従来のコンタクトプローブ２
１０では、図２０に示すように、ＴＡＢテープ３０１の
端子３０１ｂとの接続は、パターン配線３のうち窓部５
０から露出する軸線方向途中位置にて行われるため、パ
ターン配線３（ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎ）の後端部は、
接続部とならない分、ピッチ精度がそれほど要求され
ず、該後端部形状を写真製版技術のマスクをもとに形成
しなくても足りたためである。よって、従来は、図７に
示すように、前記バスバーＢから直接、ＮｉまたはＮｉ
合金層Ｎを通電させてＡｕ層Ａを形成した後に、該Ｎｉ
またはＮｉ合金層Ｎの後端側を例えば破線Ｈで切断し
て、該切断部をパターン配線３の後端部としていた。な
お、同図において、符号２１１は、図１８および図１９
に示した従来の樹脂フィルムを示している。

【００５１】ところが、本実施形態では、ＮｉまたはＮ
ｉ合金層Ｎ（パターン配線３）の後端部が前記接続ピン
３ｂとして用いられるため、その後端部形状には高い精
度が要求される。したがって、上記のようにＡｕ層Ａを
形成したＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの後端側を事後的に切
断した切断部をパターン配線３の後端部（接続ピン３
ｂ）としたものでは、明らかに精度不足であった。

【００５２】そこで、本実施形態では、まず、図４に示
すように、前記パターン形成工程における「マスク」の
形状を、接続ピン３ｂとなるＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの
後端部をも含めたパターン配線３全体の輪郭形状に相当
する形状に形成する。そして、Ａｕ層Ａの形成の際に
は、バスバーＢを通じての通電がされない代わりとし
て、図６に示すように、ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの軸線
方向略中間位置に導電テープＴを接触させ、該導電テー
プＴを通じて通電させる。これにより、導電テープＴ表
面およびＮｉまたはＮｉ合金層ＮにＡｕ層Ａが形成され
る。その後、ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎから導電テープＴ
を離すと、該導電テープＴと接触していたＮｉまたはＮ
ｉ合金層Ｎの表面には、Ａｕ層Ａが形成されないが、コ
ンタクトピン３ａおよび接続ピン３ｂとなるＮｉまたは
Ｎｉ合金層Ｎの両端部にＡｕ層Ａが形成されれば、金コ
ーティングの目的は達成できるため、この点は問題とは
ならない。

【００５３】なお、逆からいえば、従来のコンタクトプ
ローブ２１０では、パターン配線３の狭ピッチ化の要請
が比較的少なかった点はもとより、上述した金メッキの
際のバスバーＢからの通電の問題があったため、パター
ン配線３の後端部をバスバーＢに直接接続させ事後的に
切断する方法を採っており、該切断部の端部形状が精度
不足となることから、不可避的にパターン配線３の軸線
方向途中位置のピッチ精度が保たれている箇所を窓部５
０を通じて露出させ、その部分をＴＡＢテープ３０１の
端子３０１ｂに対する接続部とせざるを得なかったとい
う面もあったのである。

【００５４】以上の工程により、図１および図２に示す
ようなコンタクトプローブ２００が作製される。

【００５５】次に、図８から図１１を参照して、前記コ
ンタクトプローブ２００を組み込んでＬＣＤ用プローブ
装置１００にする構成について説明する。なお、本実施
形態に係るコンタクトプローブ２００は、全体が柔軟で
曲げやすいため、プローブ装置に組み込む際にフレキシ
ブル基板として機能する。

【００５６】図８に示すように、プローブ装置１００
は、コンタクトプローブ挟持体（保持部材）１１０と、
このコンタクトプローブ挟持体１１０を額縁状フレーム
１２０に固定してなる構造を有しており、このコンタク
トプローブ挟持体１１０から突出したコンタクトピン３
ａの先端がＬＣＤ９０の端子（図示せず）に接触するよ
うになっている。

【００５７】図９および図１０に示すように、コンタク
トプローブ挟持体１１０は、チップ状のＬＣＤ用ドライ
バーＩＣであるＴＡＢＩＣ３００を搭載・接続したＴＡ
Ｂテープ３０１と、コンタクトプローブ２００とを電気
的に接続させて組み込む部材である。すなわち、ＴＡＢ
テープ３０１に形成されたパターン配線３０１ａの端子
３０１ｂとコンタクトプローブ２００における接続ピン
３ｂとが、コンタクトプローブ挟持体１１０を介して接
触状態にされ、電気的に接続されている。なお、ＴＡＢ
ＩＣ３００は、そのパターン配線３０１ａが後端部にお
いてテスター側フレキシブル基板１５のパターン配線１
５ａにハンダ等で接続されている。

【００５８】図９に示すように、コンタクトプローブ挟
持体１１０は、トップクランプ１１１とボトムクランプ
１１５とを備えている。トップクランプ１１１は、コン
タクトプローブ２００を押さえる第一部材１１２と、Ｔ
ＡＢテープ３０１を押さえる第二部材１１３と、フレキ
シブル基板１５を押さえる第三部材１１４とから構成さ
れている。ボトムクランプ１１５は、傾斜板１１６と取
付板１１７と底板１１８とから構成されている。

【００５９】次に、図９および図１１を参照して、コン
タクトプローブ挟持体１１０の組立方法について説明す
る。

【００６０】まず、図１１を参照して、ＴＡＢテープ３
０１の端子３０１ｂと、コンタクトプローブ２００の接
続ピン３ｂとの位置決めおよび接続について説明する。
これらの位置決めおよび接続には、前記トップクランプ
１１１のうちの第一部材１１２および第二部材１１３を
そのまま使用する。

【００６１】まず、第一部材１１２の傾斜面１１２ａ
に、コンタクトプローブ２００を両面テープまたは接着
剤等で固定する。このとき、コンタクトプローブ２００
は、樹脂フィルム２０１側を傾斜面１１２ａに（パター
ン配線３側を上向きに）固定するとともに、接続ピン３
ｂ側が第二部材１１３に隣接する側に向くように配置す
る。同様に、第二部材１１３の水平面１１３ａに、ＴＡ
Ｂテープ３０１を両面テープまたは接着剤等で固定す
る。このとき、ＴＡＢテープ３０１は、その端子３０１
ｂが上向きでかつ第一部材１１２と隣接する側に向くよ
うに配置する。

【００６２】次に、第一部材１１２および第二部材１１
３を水平な作業台Ｇ上に設置する。ここで、作業台Ｇに
それぞれ接触している第一部材１１２および第二部材１
１３の各接触面１１２ｂ，１１３ｂは、水平な面とされ
ている。そして、第一部材１１２を第二部材１１３に組
み込む。このとき、コンタクトプローブ２００の接続ピ
ン３ｂは、ＴＡＢテープ３０１の端子３０１ｂの上方に
位置するようになっている。

【００６３】これら第一部材１１２および第二部材１１
３には、それぞれの対向位置に紙面に直交する方向に長
い長孔１１２ｃ，１１３ｃが形成されている。そして、
上記第一部材１１２の第二部材１１３に対する組み込み
時に、これら長孔１１２ｃ，１１３ｃに位置決めピン２
５１を挿入する。この位置決めピン２５１は、第一部材
１１２および第二部材１１３が同図における上下方向に
相対移動することを制限するとともに、同図における紙
面に直交する方向の相対移動を許容・案内するものであ
る。

【００６４】次に、ＴＡＢテープ３０１の端子３０１ｂ
とコンタクトプローブ２００の接続ピン３ｂとを上方か
ら顕微鏡で確認しながら、第一部材１１２と第二部材１
１３とを紙面に直交する方向に相対移動させ、端子３０
１ｂと接続ピン３ｂとの位置合わせを行う。位置合わせ
終了後は、第一部材１１２および第二部材１１３が紙面
に直交する方向に相対移動しないように固定ネジ２５２
で両者１１２，１１３を固定する。

【００６５】その後、第二部材１１３を第一部材１１２
に対して図示せぬ上昇機構により上昇させ、端子３０１
ｂを接続ピン３ｂに向けて押圧接触させる。このとき、
端子３０１ｂの接続ピン３ｂに対する押し付け荷重、押
し付け量等は、それほどの精密なコントロールは必要と
されず（０．２〜０．３ｍｍでよい）、両者のコンタク
トがとれればよい。そして、その状態で端子３０１ｂと
接続ピン３ｂとをエポキシ系接着剤で固着させる。

【００６６】以上により、接続ピン３ｂと端子３０１ｂ
との位置合わせおよび接続が完了するとともに、コンタ
クトプローブ２００およびＴＡＢテープ３０１がそれぞ
れ第一部材１１２および第二部材１１３に固定されたも
の（以下、ヘッドと称し符号２８０で表す）の組立が完
了する。

【００６７】そして、図９に示すように、前記ヘッド２
８０を上下反対に向け、第二部材１１３と第三部材１１
４とをボルト１３０，１３１および連結板１３２により
連結する。そして、ヘッド２８０における各パターン配
線３，３０１ａ側を傾斜板１１６上に載置し、前記ボル
ト１３０でヘッド２８０とボトムクランプ１１５とを連
結する。これにより、コンタクトプローブ挟持体１１０
が作製される。

【００６８】プローブ装置１００を用いたＬＣＤ９０の
電気的テストは、コンタクトピン３ａの先端をＬＣＤ９
０の端子（図示せず）に接触させた状態で、ＴＡＢＩＣ
３００を駆動させて種々のテスト用信号を送り、該信号
に反応してコンタクトピン３ａから得られた信号をＴＡ
ＢＩＣ３００を通して外部に取り出すことにより行われ
る。

【００６９】本実施形態のコンタクトプローブ２００で
は、パターン配線３の各後端部が、樹脂フィルム２０１
から突出状態に配されてＴＡＢテープ３０１の端子３０
１ｂと接続するための接続ピン３ｂとされているため、
上記従来例における窓部５０を通じて接続する場合に比
べて、正確な位置決めを行い易く確実に接続させること
ができる。すなわち、前記従来例と同様な構成のＴＡＢ
テープ３０１を、その端子３０１ｂが上方に露出するよ
うに第二部材１１３上に配置し、コンタクトプローブ２
００の接続ピン３ｂを該ＴＡＢテープ３０１の端子３０
１ｂに近づけた場合、接続ピン３ｂは樹脂フィルム２０
１から突出して該樹脂フィルム２０１により隠れること
がないため、該接続ピン３ｂと前記端子３０１ｂとを目
視により容易に確認でき、両者の正確な位置決めを容易
に行うことができる。

【００７０】また、このコンタクトプローブ２００で
は、接続ピン３ｂの輪郭形状が、前記パターン形成工程
における開口部７ａの形状をもとに形成されたものであ
るため、接続ピン３ｂのピッチおよび端部の形状を高精
度に形成することができる。したがって、従来のよう
に、パターン配線３の後端側を切断して該切断面を接続
ピンの端面とする場合には、ピッチずれや端部形状が不
均一となって、ＴＡＢテープ３０１の端子３０１ｂと接
続するときに接続ミスの原因となっていたが、本実施形
態では、そのおそれがない。

【００７１】さらに、図１２に示すように、樹脂フィル
ム２０１は、ポリイミド樹脂であり水分を吸収して伸張
し易いが、金属フィルム５００が直接張り付けられて設
けられているため、該金属フィルム５００により樹脂フ
ィルム２０１の伸びが抑制される。したがって、樹脂フ
ィルム２０１の伸びによってコンタクトピン３ａおよび
接続ピン３ｂのピッチｔがずれることがなく、各端子と
の確実なコンタクトをとることができる。さらに、金属
フィルム５００は、グラウンドとして用いることがで
き、それにより、コンタクトプローブ２００の先端近く
までインピーダンスマッチングをとる設計が可能とな
り、高周波域でのテストを行う場合にも反射雑音による
悪影響を防ぐことができる。

【００７２】なお、接続ピン３ｂには、接着剤を塗布し
て補強してもよい。これにより、接着剤が接続ピン３ｂ
間に挿入して、接続ピン３ｂのピッチが固定される。よ
って、ＴＡＢテープ３０１の端子３０１ｂとの接続の際
に、該端子３０１ｂを接続ピン３ｂに対して押圧しても
接続ピン３ｂが動かず、接続が確実かつ容易になる。

【００７３】また、プローブ装置１００では、接続ピン
３ｂと前記端子３０１ｂとを接着剤により固着したが、
これに代えて異方性導電テープにより電気的に接続させ
てもよい。この場合には、さらに接続作業が容易でかつ
確実になる。

【００７４】なお、本実施形態は、ＬＣＤ用のプローブ
装置１００に適用したが、本発明において、測定対象物
はＬＣＤに限定されるわけではなく、例えば半導体チッ
プであってもよい。この場合には、コンタクトプローブ
を半導体チップ測定用に切り出し、また、半導体チップ
測定用の保持部材（メカニカルパーツ）を用いればよ
い。また、本実施形態は、いわゆるプローブカード１０
０に適用したが、本発明に係るプローブ装置は、他の測
定用治具等であっても構わない。例えば、ＩＣチップを
内側に保持して保護し、ＩＣチップのバーンインテスト
用装置等に搭載されるＩＣチップテスト用ソケット等に
適用してもよい。

【００７５】次に、図１３から図１５を参照して、第２
の実施形態について説明する。図１３に示すように、上
記第１の実施の形態において説明した、コンタクトプロ
ーブ２００におけるコンタクトピン３ａは、その先端が
正常な先端Ｓの他に、上方に湾曲した先端Ｓ１や下方に
湾曲した先端Ｓ２が生じることがあった（図示しないが
接続ピン３ｂについても同様である。以下、同じ）。

【００７６】この場合、図１４に示すように、上記コン
タクトプローブ２００を第一部材１１２および傾斜板１
１６で挟持してコンタクトピン３ａをＬＣＤ９０の端子
に押しつけても、正常な先端Ｓ１および下方に湾曲した
先端Ｓ２は、ＬＣＤ９０の端子に接触するが、上方に湾
曲した先端Ｓ１は、仮に接触したとしても十分な接触圧
が得られないことがあった。このことから、コンタクト
ピン３ａのＬＣＤ９０に対する接触不良が発生し正確な
電気テストが行えないことがあった。また、テスト時に
所望の接触圧を得るためにコンタクトピン３ａの押し付
け量を増減させるが、大きな接触圧を得るためには大き
な押し付け量が必要となるものの、針の形状からその量
には限度があり、大きな接触圧を得られないことがあっ
た。

【００７７】そこで、第２の実施の形態では、図１５に
示すように、コンタクトピン３ａの上方に湾曲した先端
Ｓ１と下方に湾曲した先端Ｓ２とを正常な先端Ｓと整列
させるため、樹脂フィルム２０１の上部に有機または無
機材料からなる強弾性フィルム（押圧用フィルム）４０
０を、樹脂フィルム２０１に、該コンタクトピン３ａよ
りも短く突出するように重ね合わせ、その状態でコンタ
クトプローブ２００および強弾性フィルム４００を、第
一部材１１２と傾斜板１１６とで挟持した。この場合、
強弾性フィルム４００が挟持される箇所において、第一
部材１１２と樹脂フィルム２０１との接着力が弱まらな
いように、該強弾性フィルム４００に貫通穴４０１を設
け、接着剤Ｋを充填させるようにした。

【００７８】なお、強弾性フィルム４００は、有機材料
であれば、ポリエチレンテレフタレートなどからなり、
無機材料であれば、セラミックス、特にアルミナ製フィ
ルムからなることが好ましい。

【００７９】本実施形態では、強弾性フィルム４００が
コンタクトピン３ａを上方から押さえ、前記上方に湾曲
した先端Ｓ１であってもＬＣＤ９０の端子に確実に接触
する。これにより、各コンタクトピン３ａに均一な接触
圧が得られ、接触不良による測定ミスをなくすことがで
きる。

【００８０】さらに、強弾性フィルム４００からのコン
タクトピン３ａの突出量を変化させることにより、コン
タクトピン３ａを押しつけたときにコンタクトピン３ａ
を上から押さえるタイミングを変えることが可能とな
り、所望の押しつけ量で所望の接触圧を得ることができ
る。

【００８１】なお、接続ピン３ｂ側に押圧用フィルム４
００を設ける場合には、図９において、該接続ピン３ｂ
と傾斜板１１６との間に設ければよい。これにより、接
続ピン３ｂのうちでＴＡＢテープ３０１の端子３０１ｂ
から離間する向きに湾曲したものが含まれていたとして
も、強弾性フィルム４００が接続ピン３ｂを端子３０１
ｂに向けて押圧し、両者３ｂ，３０１ｂの接続を確実に
することができる。

【００８２】次に、図１６を参照して、第３の実施形態
について説明する。同図に示すように、樹脂フィルム２
０１の金属フィルム５００の上にさらに第二の樹脂フィ
ルム２０２を張り付ける構成を採用するとともに、この
第二の樹脂フィルム２０２の上に強弾性フィルム４００
を設けたものである。ここで、第二の樹脂フィルム２０
２を設けたのは、第一部材１１２と傾斜板１１６とによ
るクランプの際に緩衝材となってパターン配線３のダメ
ージを減らすとともに金属フィルム５００の表面を覆っ
て大気中での酸化の進行を有効に抑えるためである。

【００８３】次に、図１７を参照して、第４の実施形態
について説明する。上述した実施形態では、強弾性フィ
ルム４００がコンタクトピン３ａに直接、押圧接触して
おり、繰り返しの使用により強弾性フィルム４００とコ
ンタクトピン３ａの摩擦が繰り返され、これによる歪み
が蓄積されると、コンタクトピン３ａが左右に曲がり、
接触点がずれることがあった。

【００８４】そこで、第４の実施形態では、前記樹脂フ
ィルム２０１を従来よりも幅広なフィルム２０１ａとし
て、前記強弾性フィルム４００を幅広樹脂フィルム２０
１ａよりも短く突出するように重ねて使用した。これに
より、強弾性フィルム４００は、柔らかい幅広樹脂フィ
ルム２０１ａに接触し、コンタクトピン３ａとは直接接
触しないため、コンタクトピン３ａが左右に曲がること
が防止できる。

【００８５】上記第４の実施形態では、前記幅広フィル
ム２０１ａが前記強弾性フィルム４００よりも先端側に
長く形成されて該強弾性フィルム４００がコンタクトピ
ン３ａを押圧するときに緩衝材となるため、繰り返しオ
ーバードライブをかけても、強弾性フィルム４００との
摩擦によりコンタクトピン３ａが歪んで湾曲すること等
がなく、端子に対して安定した接触を保つことができ
る。

【００８６】

【発明の効果】請求項１記載のコンタクトプローブによ
れば、前記パターン配線の各後端部が、前記フィルムか
ら突出状態に配されて他の端子と接続するための接続ピ
ンとされているため、前記従来例における窓部を通じて
接続する場合に比べて、正確な位置決めを行い易く確実
に接続させることができる。すなわち、例えば、前記従
来例と同様な構成のＴＡＢテープを、その端子が上方に
露出するように治具上に配置し、本コンタクトプローブ
の接続ピンを該ＴＡＢテープの端子に近づけた場合、本
接続ピンは前記フィルムから突出して該フィルムにより
隠れることがないため、該接続ピンと前記端子とを目視
により容易に確認でき、両者の正確な位置決めを容易に
行うことができる。

【００８７】請求項２記載のコンタクトプローブによれ
ば、前記接続ピンの輪郭形状は、写真製版技術における
マスクの形状をもとに形成されたものであるため、接続
ピンのピッチおよび端部の形状を高精度に形成すること
ができる。したがって、例えば、パターン配線の後端側
を切断して該切断面を接続ピンの端面とする場合には、
ピッチずれや端部形状が不均一となって、他の端子（例
えばＴＡＢテープの端子）と接続するときに接続ミスの
原因となっていたが、本発明では、そのおそれがないと
いう効果が得られる。

【００８８】請求項３記載のコンタクトプローブの製造
方法によれば、フィルム上に複数のパターン配線を形成
しこれらのパターン配線の各先端部を前記フィルムから
突出状態に配してコンタクトピンとするとともに前記パ
ターン配線の各後端部を前記フィルムから突出状態に配
して接続ピンとするコンタクトプローブの製造方法であ
って、基板層の上に前記コンタクトピンおよび接続ピン
の材質に被着または結合する材質の第１の金属層を形成
する第１の金属層形成工程と、前記第１の金属層の上に
マスクを施してマスクされていない部分に前記コンタク
トピンおよび接続ピンに供される第２の金属層をメッキ
処理して前記パターン配線を形成するメッキ処理工程
と、前記マスクを取り除いた前記第２の金属層からなる
パターン配線の上に、前記コンタクトピンおよび接続ピ
ンに供される部分以外をカバーする前記フィルムを被着
するフィルム被着工程と、前記フィルムと前記パターン
配線とからなる部分と、前記基板層と前記第１の金属層
とからなる部分とを分離する分離工程とを備えてなるた
め、上記公報記載の製造方法と比較して、パターン配線
の後端部のマスク形状を接続ピン用に変更するだけでよ
いので、大幅な製造方法の変更を伴うことなく、本発明
のコンタクトプローブを製造することができる。

【００８９】請求項４記載のコンタクトプローブによれ
ば、請求項１または２記載のコンタクトプローブにおい
て、前記接続ピンには、該接続ピンのピッチずれを抑え
る補強部が設けられているため、例えば、他の端子との
接続を該端子の接続ピンに対する押圧により行う場合で
あっても、接続ピンが動かず、接続が確実かつ容易にな
るという効果が得られる。

【００９０】請求項５記載のコンタクトプローブによれ
ば、請求項４記載のコンタクトプローブにおいて、前記
補強部は、前記接続ピン間に接着剤を充填して固定した
ことにより形成されてなるため、接続ピンのピッチが固
定されるという効果が得られる。

【００９１】請求項６記載のコンタクトプローブによれ
ば、前記フィルムが、例えば水分を吸収して伸張し易い
樹脂フィルム等であっても、該フィルムには、金属フィ
ルムが直接張り付けられて設けられているため、該金属
フィルムにより前記フィルムの伸びが抑制され、したが
って、フィルムの伸びによってコンタクトピンおよび接
続ピンのピッチがずれることがなく、各端子との接触
（接続）を確実にするができる。

【００９２】さらに、該金属フィルムは、グラウンドと
して用いることができ、それにより、コンタクトプロー
ブの先端近くまでインピーダンスマッチングをとる設計
が可能となり、高周波域でのテストを行う場合にも反射
雑音による悪影響を防ぐことができる。

【００９３】請求項７記載のコンタクトプローブによれ
ば、請求項６記載のコンタクトプローブにおいて、前記
金属フィルムは、前記フィルム面に沿う方向において前
記コンタクトピンおよび／または前記接続ピンの近傍ま
で設けられているため、インピーダンスマッチングを十
分にとることができる。

【００９４】請求項８記載のコンタクトプローブによれ
ば、請求項６または７記載のコンタクトプローブにおい
て、前記金属フィルムには、第二のフィルムが直接張り
付けられて設けられているため、該コンタクトプローブ
をプローブ装置として組み込む際の各種パーツによる締
付けに対して緩衝材となる。したがって、組み込み時に
配線パターンに与えるダメージを軽減させることができ
る。さらに、第二のフィルムが金属フィルムを被覆して
その酸化を防止することができる。

【００９５】請求項９記載のプローブ装置によれば、請
求項１，２，４，５，６，７，８のうちいずれかに記載
のコンタクトプローブを、前記接続ピンに接続される端
子を有する回路に接続してなるため、前記コンタクトプ
ローブの接続ピンと前記回路の端子との接続に際して、
上述したような利点が得られる。

【００９６】請求項１０記載のプローブ装置によれば、
請求項９記載のプローブ装置において、前記接続ピンと
前記端子とは、位置決めされた状態で接着剤により固着
されているため、前記接続ピンと前記端子との位置決め
が容易でかつ確実であることと相俟って、全体として接
続作業を容易でかつ確実にすることができる。

【００９７】請求項１１記載のプローブ装置によれば、
請求項９記載のプローブ装置において、前記接続ピンと
前記端子とは、異方性導電テープにより電気的に接続さ
れているため、接続作業が容易でかつ確実になる。

【００９８】請求項１２記載のプローブ装置によれば、
押圧用フィルムが設けられ、該押圧用フィルムがコンタ
クトピンおよび／または接続ピンを上方から押さえるた
め、ピン先端が上方に湾曲したものが存在しても各端子
に確実に接触させることができる。ここで、押圧用フィ
ルムがコンタクトピンを押圧する場合には、測定対象物
に対して均一な接触圧が得られるところから、接触不良
による測定ミスをなくすことができる。

【００９９】請求項１３記載のプローブ装置によれば、
請求項１２記載のプローブ装置において、前記フィルム
は、前記押圧用フィルムが前記コンタクトピンおよび／
または前記接続ピンを押圧するときに緩衝材となるよう
に前記押圧用フィルムよりも先端側に長く形成されてい
るため、繰り返し使用しても押圧用フィルムとの摩擦に
よりコンタクトピンおよび／または接続ピンが歪んで湾
曲すること等がなく、各端子に対して安定した接触を保
つことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの第１の実
施形態を示す斜視図である。

【図２】 同側面図である。

【図３】 同コンタクトプローブの製造方法を工程順に
示す要部断面図である。

【図４】 同製造工程の電解メッキ工程における陰極側
を示す正面図である。

【図５】 図４のＣ−Ｃ線断面図である。

【図６】 同製造工程の金コーティング工程における陰
極側を示す正面図である。

【図７】 従来の製造工程の電解メッキ工程における陰
極側を示す正面図である。

【図８】 同コンタクトプローブをプローブ装置して使
用した場合の使用状態を示す斜視図である。

【図９】 図８のＢ−Ｂ線断面図である。

【図１０】 同装置に組み込まれる一般のＴＡＢテープ
を示す斜視図である。

【図１１】 同装置の組み込み時に接続ピンとＴＡＢテ
ープの端子との位置決め方法を説明する側面図である。

【図１２】 コンタクトプローブにおける金属フィルム
を説明するための正断面図である。

【図１３】 本発明に係るプローブ装置の第２の実施形
態に関してコンタクトプローブの従来の欠点を示す側面
図である。

【図１４】 同コンタクトプローブを組み込んだプロー
ブ装置の欠点を示す側面図である。

【図１５】 同第２の実施形態を示す側面図である。

【図１６】 本発明に係るプローブ装置の第３の実施形
態を示す側面図である。

【図１７】 本発明に係るプローブ装置の第４の実施形
態を示す側面図である。

【図１８】 従来のコンタクトプローブを示す斜視図で
ある。

【図１９】 同側面図である。

【図２０】 従来のコンタクトプローブにＴＡＢテープ
を接続する状態を示す側断面図である。

【符号の説明】

３ パターン配線 ３ａ コンタクトピン ３ｂ 接続ピン ３ｂａ 接続ピンの輪郭 ５ 基板層（支持金属板） ６ 第１の金属層（ベースメタル層） ７ マスク（フォトレジスト層） ７ａ マスクされていない部分（開口部） １００ プローブ装置 １１０ 保持部材（コンタクトプローブ挟持体） ２００ コンタクトプローブ ２０１ フィルム（樹脂フィルム） ２０１ａ フィルム（樹脂フィルム） ２０２ 第二のフィルム ３００ 回路（ＴＡＢＩＣ） ３０１ｂ 端子 ４００ 押圧用フィルム（強弾性フィルム） ５００ 金属フィルム Ｎ 第２の金属層（ＮｉまたはＮｉ合金層）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 立川 宣芳 兵庫県三田市テクノパーク十二番の六 三 菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番の六 三 菱マテリアル株式会社三田工場内

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線（３）がフィルム
   （２０１，２０１ａ）上に形成されこれらのパターン配
   線（３）の各先端部が前記フィルム（２０１，２０１
   ａ）から突出状態に配されてコンタクトピン（３ａ）と
   されるコンタクトプローブ（２００）において、 前記パターン配線（３）の各後端部は、前記フィルム
   （２０１，２０１ａ）から突出状態に配されて他の端子
   （３０１ｂ）と接続するための接続ピン（３ｂ）とされ
   ていることを特徴とするコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のコンタクトプローブ（２
   ００）において、 前記接続ピン（３ｂ）の輪郭（３ｂａ）の形状は、写真
   製版技術におけるマスク（７）の形状をもとに形成され
   たものであることを特徴とするコンタクトプローブ。
3. 【請求項３】 フィルム（２０１，２０１ａ）上に複数
   のパターン配線（３）を形成しこれらのパターン配線
   （３）の各先端部を前記フィルム（２０１，２０１ａ）
   から突出状態に配してコンタクトピン（３ａ）とすると
   ともに前記パターン配線（３）の各後端部を前記フィル
   ム（２０１，２０１ａ）から突出状態に配して接続ピン
   （３ｂ）とするコンタクトプローブ（２００）の製造方
   法であって、 基板層（５）の上に前記コンタクトピン（３ａ）および
   接続ピン（３ｂ）の材質（Ｎ）に被着または結合する材
   質の第１の金属層（６）を形成する第１の金属層形成工
   程と、 前記第１の金属層（６）の上にマスク（７）を施してマ
   スクされていない部分（７ａ）に前記コンタクトピン
   （３ａ）および接続ピン（３ｂ）に供される第２の金属
   層（Ｎ）をメッキ処理して前記パターン配線（３）を形
   成するメッキ処理工程と、 前記マスク（７）を取り除いた前記第２の金属層（Ｎ）
   からなるパターン配線（３）の上に、前記コンタクトピ
   ン（３ａ）および接続ピン（３ｂ）に供される部分以外
   をカバーする前記フィルム（２０１，２０１ａ）を被着
   するフィルム被着工程と、 前記フィルム（２０１，２０１ａ）と前記パターン配線
   （３）とからなる部分と、前記基板層（５）と前記第１
   の金属層（６）とからなる部分とを分離する分離工程と
   を備えてなることを特徴とするコンタクトプローブの製
   造方法。
4. 【請求項４】 請求項１または２記載のコンタクトプロ
   ーブ（２００）において、 前記接続ピン（３ｂ）には、該接続ピン（３ｂ）のピッ
   チずれを抑える補強部が設けられていることを特徴とす
   るコンタクトプローブ。
5. 【請求項５】 請求項４記載のコンタクトプローブ（２
   ００）において、 前記補強部は、前記接続ピン（３ｂ）間に接着剤を充填
   して固定したことにより形成されてなることを特徴とす
   るコンタクトプローブ。
6. 【請求項６】 請求項１，２，４，５のうちいずれかに
   記載のコンタクトプローブ（２００）において、 前記フィルム（２０１，２０１ａ）には、金属フィルム
   （５００）が直接張り付けられて設けられていることを
   特徴とするコンタクトプローブ。
7. 【請求項７】 請求項６記載のコンタクトプローブ（２
   ００）において、 前記金属フィルム（５００）は、前記フィルム（２０
   １，２０１ａ）面に沿う方向において前記コンタクトピ
   ン（３ａ）および／または前記接続ピン（３ｂ）の近傍
   まで設けられていることを特徴とするコンタクトプロー
   ブ。
8. 【請求項８】 請求項６または７記載のコンタクトプロ
   ーブ（２００）において、 前記金属フィルム（５００）には、第二のフィルム（２
   ０２）が直接張り付けられて設けられていることを特徴
   とするコンタクトプローブ。
9. 【請求項９】 請求項１，２，４，５，６，７，８のう
   ちいずれかに記載のコンタクトプローブ（２００）を、
   前記接続ピン（３ｂ）に接続される端子（３０１ｂ）を
   有する回路（３００）に接続してなることを特徴とする
   プローブ装置。
10. 【請求項１０】 請求項９記載のプローブ装置（１０
    ０）において、 前記接続ピン（３ｂ）と前記端子（３０１ｂ）とは、位
    置決めされた状態で接着剤により固着されていることを
    特徴とするプローブ装置。
11. 【請求項１１】 請求項９記載のプローブ装置（１０
    ０）において、 前記接続ピン（３ｂ）と前記端子（３０１ｂ）とは、異
    方性導電テープにより電気的に接続されていることを特
    徴とするプローブ装置。
12. 【請求項１２】 請求項９，１０，１１のうちいずれか
    に記載のプローブ装置（１００）であって、 このプローブ装置（１００）は、前記フィルム（２０
    １，２０１ａ）上に配されて該フィルム（２０１，２０
    １ａ）から前記コンタクトピン（３ａ）および／または
    前記接続ピン（３ｂ）よりも短く突出する押圧用フィル
    ム（４００）と、この押圧用フィルム（４００）と前記
    コンタクトプローブ（２００）とを保持する保持部材
    （１１０）とを備えていることを特徴とするプローブ装
    置。
13. 【請求項１３】 請求項１２記載のプローブ装置（１０
    ０）において、 前記フィルム（２０１ａ）は、前記押圧用フィルム（４
    ００）が前記コンタクトピン（３ａ）および／または前
    記接続ピン（３ｂ）を押圧するときに緩衝材となるよう
    に前記押圧用フィルム（４００）よりも先端側に長く形
    成されていることを特徴とするプローブ装置。