JP2000002718A - プローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温状態でのテストで、プリント基板の熱膨
張によるコンタクトピンの位置ずれを防ぐ。 【解決手段】 コンタクトプローブ２３をプリント基板
２２にメカニカルパーツ２４で固定し、コンタクトピン
２６ａを開口部３１から突出させる。メカニカルパーツ
２４の外側でプリント基板２２の両面にリング状の金属
板４５，４６を取り付け、締結ボルト４７で互いに連結
する。プリント基板２２は予め熱処理して熱膨張させて
おく。金属板４５，４６は熱処理されたプリント基板２
２より熱膨張率の小さい金属、例えばコバールにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンタクトプロー
ブがプリント基板に組み込まれて、半導体ＩＣチップや
ＬＳＩチップ等の被検査部材の各端子に接触させて電気
的なテストを行うために用いられるプローブ装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ等の被検査部材の電気的なテストを行うた
めに、コンタクトピンが備えられたコンタクトプローブ
がプリント基板に装着されたプローブ装置が用いられて
いる。このようなプローブ装置の一例として、例えば図
９及び図１０に示すようにコンタクトプローブとしてタ
ングステン針を用いたものがある。このプローブ装置１
では、プリント基板２は略円板形状をなし、その中央部
に開口部３が形成されている。そしてプリント基板１の
一方の面であるデバイス面４には、開口部３の外周部に
例えば略９０°間隔で４方向にコンタクトプローブ５が
配設され開口部３で向かい合っている。コンタクトプロ
ーブ５は、複数本のタングステン針６…が配列されてな
り、その一端はプリント基板２のパターン配線（図示せ
ず）にはんだ等で接続されており、他端である先端部６
ａ…はコンタクトピンとして開口部３から突出してＩＣ
チップなどの被検査部材と接触させられる。

【０００３】ここで、各タングステン針６は先端部６ａ
に向けてプリント基板２のデバイス面４から次第に離間
するように下方に傾斜配置され、デバイス面４の開口部
３付近に取り付けられた樹脂からなる保持部７で所定角
度の傾斜位置に固定されている（図１０参照）。またプ
リント基板２のデバイス面４と反対側の面であるテスタ
ーとの接続を行う接続面８には、補強用のリング状の金
属板９がネジなどで取り付けられて開口部３の周囲に配
設されている。

【０００４】ところで、ＩＣチップなどの高集積化及び
微細化に伴ってプローブ装置に用いられるコンタクトピ
ンの多ピン狭ピッチ化が要望されており、タングステン
針６…のコンタクトプローブではこのような多ピン狭ピ
ッチ化への対応が困難となっていた。これに対して図１
１に示すようなコンタクトプローブの技術が例えば特公
平７−８２０２７号公報で提案されている。このコンタ
クトプローブ１１は、複数のパターン配線１３が樹脂フ
ィルム１２上に形成され、これらのパターン配線１３の
各先端が樹脂フィルム１２から突出状態に配されてコン
タクトピン１３ａとされている。この技術では、例えば
フォトリソ法で製造された複数のパターン配線１３の先
端をコンタクトピン１３ａとすることによって、多ピン
狭ピッチ化を図るものである。このようなコンタクトプ
ローブ１１をプローブ装置に組み込んでＩＣチップ等の
テストに供される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前者のよう
なプローブ装置１を８０℃〜１５０℃程度の高温テスト
に供して高温下で用いると、プリント基板２は通常ガラ
スエポキシ樹脂等で構成されているために熱膨張するこ
とになり、特にその厚み方向（図１０で矢印ｚ方向）に
膨張してタングステン針６…がＩＣチップのパッドと位
置ずれを起こし接触不良を生じるという問題が生じる。
また後者のコンタクトプローブ１１を用いたプローブ装
置の場合でも、同様に高温テストに用いると、プリント
基板の配線パターンにハンダなどで接続されているコン
タクトプローブ１１に位置ずれが生じ、その先端部であ
るコンタクトピン１３ａがＩＣチップのパッド等の端子
と位置ずれを起こし接触不良を生じるという同様な問題
が生じる。

【０００６】タングステン針６…を用いたプローブ装置
１では、プリント基板２の熱膨張を抑制するために補強
用の金属板９が固定治具として取り付けられているが、
プリント基板２の接続面８にのみ設けられているため
に、プリント基板２の熱膨張による変形を抑制できず、
タングステン針６の位置ずれを防止できなかった。特に
デバイス面４には配線パターンが設けられているために
接続面８よりも高温になり一層膨張しやすいために、プ
リント基板２の変形を助長することになる。しかも、金
属板９の下面９ｂはプリント基板２に接するために、配
線パターンの発熱を受けて高温になり上面９ａよりも膨
張して湾曲してしまう。そのため、プリント基板２も熱
変形して湾曲を生じてしまう。またプローブ装置１につ
いて高温状態にして、タングステン針６…をＩＣチップ
のパッドなどと位置合わせしても、温度が常温に低下す
ると、プリント基板２は熱膨張しているために収縮率が
小さくて元の寸法には戻らないが、金属板９は収縮して
元の寸法に戻ってしまうために針先がずれてしまい、室
温でのテストができない。その後、再度高温にしてもプ
リント基板２の変形等のために良好なテストができない
という問題が残る。

【０００７】特に近年、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
検査条件は高温化が進み、１５０℃程度にまで達してい
るために、プリント基板の熱変形によってコンタクトピ
ンはＩＣチップなどの被検査部材との位置ずれが一層生
じ易くなっている。本発明は、上述のような課題に鑑み
て、プリント基板の熱変形を抑えて高温下での電気的テ
ストを良好に行えるようにしたプローブ装置を提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明によるプローブ装
置は、プリント基板にコンタクトプローブが接続され、
該コンタクトプローブの先端部をなすコンタクトピンが
プリント基板の開口部から突出してなるプローブ装置に
おいて、プリント基板の上下面にはプリント基板の熱膨
張を抑制する固定治具がそれぞれ固定されていることを
特徴とする。本発明によるプローブ装置は、被検査部材
と共に高温下で電気的テストに供され、プリント基板は
熱膨張するが、その両面が固定治具で固定されているか
らプリント基板の厚み方向及び径方向の熱変形と熱膨張
が抑制され、プリント基板に接続されたコンタクトプロ
ーブのコンタクトピンが被検査部材の端子と位置ずれを
起こすことを確実に抑制できる。

【０００９】また固定治具は熱膨張率の小さい金属から
なっていてもよい。高温状態のテストにおいて、熱膨張
率の小さい金属の固定治具によってプリント基板の熱膨
張を抑制できるから、プリント基板に接続されたコンタ
クトピンが被検査部材の端子と位置ずれを起こすことを
確実に抑制できる。またプリント基板の一方の面に固定
された第一の固定治具は、他方の面に固定された第二の
固定治具よりも熱膨張係数が小さいように構成してもよ
い。プリント基板の例えば熱膨張の大きい方の面に熱膨
張率の小さい第一の固定治具を配設することで、プリン
ト基板の熱膨張と熱変形を確実に抑制できる。尚、第一
の固定治具は、プリント基板の熱膨張の大きい配線パタ
ーンが設けられた面に設けることが好ましい。

【００１０】またプリント基板は予め熱膨張させられて
いてもよい。プリント基板は予め熱膨張させておくと温
度が低下しても収縮が小さいから、高温テストの温度以
上の温度で熱膨張させたものを用いてプローブ装置に組
み込んでアライメントを行えば、高温状態でのテストの
際に、プリント基板が改めて大きく熱膨張することが避
けられ、コンタクトピンと被検査部材との位置ずれを確
実に防止できる。好ましくは、固定治具の熱膨張率は熱
処理したプリント基板の熱膨張率より小さいものとす
る。また固定治具は、プリント基板とコンタクトプロー
ブとの接続部を囲うように固定されていてもよい。高温
状態でのテストの際、固定治具より内側でのプリント基
板の熱膨張を抑えることができるから、コンタクトピン
と被検査部材との位置ずれを防止できる。

【００１１】また本発明によるプローブ装置では、コン
タクトプローブはフィルムが装着された配線パターンの
先端部が突出してコンタクトピンとされた構成を備え、
固定治具は、コンタクトプローブをプリント基板のパタ
ーン配線に接続するメカニカルパーツの外周側で、プリ
ント基板に固定されていてもよい。尚、固定治具はメカ
ニカルパーツと一体または別体に構成されている。固定
治具によって、メカニカルパーツでコンタクトプローブ
が固定されたプリント基板の開口部側領域の熱変形や熱
膨張を防止できる。また、コンタクトプローブは先端が
コンタクトピンとされたタングステン針とされ、一方の
固定治具は、プリント基板のパターン配線及びコンタク
トプローブの接続部と、コンタクトプローブを固定保持
する保持部との間で、プリント基板に固定されていても
よい。他方の固定治具は一方の固定治具に対向して取り
付けられている。固定治具によってプリント基板の保持
部が設けられた領域の熱膨張を防止でき、同時に固定治
具の外周側に隣接するコンタクトプローブの接続部の熱
膨張も抑制できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面により説明する。図１乃至図４は第一の実施の形態
に関するもので、図１は実施の形態によるプローブ装置
の分解斜視図、図２は図１に示すプローブ装置の縦断面
図、図３は図１に示すコンタクトプローブの平面図、図
４は図３に示すコンタクトプローブのＡ−Ａ線縦断面図
である。図１及び図２に示すプローブ装置２０は、例え
ばガラスエポキシ樹脂からなる円盤形のプリント基板２
２に、全体が柔軟で曲げやすいフレキシブルなコンタク
トプローブ２３がメカニカルパーツ２４で装着されて概
略構成されている。コンタクトプローブ２３は、例えば
ＩＣプローブを示すものであり、図３及び図４に示すよ
うに、樹脂フィルム２５（フィルム）の片面にＮｉまた
はＮｉ合金等で形成されるパターン配線２６が接着剤で
張り付けられた構成とされ、樹脂フィルム２５の端部か
らパターン配線２６の先端が突出してコンタクトピン２
６ａとされている。尚、樹脂フィルム２５の両側には位
置決め孔２５ａ，２５ａが穿孔されている。

【００１３】樹脂フィルム２５はポリイミド樹脂ＰＩに
金属フィルム（銅箔）２７が一体に設けられた二層テー
プである。この金属フィルム２７はグラウンドとして用
いることができ、これにより、プローブ装置の先端近く
までインピーダンスマッチングをとる設計が可能とな
り、高周波域でのテストを行う場合にも悪影響を防ぐこ
とができる。また樹脂フィルム２５には、パターン配線
２６から得られた信号を引き出し用配線２８を介してプ
リント基板２２に伝えるための窓２９が設けられてい
る。尚、コンタクトプローブ２３はＩＣチップＩのパッ
ドの配列方向に応じて複数枚配置でき、図１に示すプロ
ーブ装置２０では４枚配設されている。

【００１４】そして図１及び図２に示すプローブ装置２
０において、円盤形のプリント基板２２の中央部に例え
ば略四角形状の開口部３１が形成されており、開口部３
１付近の上部に略四角形枠形状のトップクランプ３２が
取り付けられている。コンタクトプローブ２３は位置決
めピン３４を位置決め孔２５ａに挿入して略四角形枠形
状のマウンティングベース３３の下面に位置決めされて
接着剤等で貼着されており、このマウンティングベース
３３の上面が開口部３１の内側でトップクランプ３２の
下面にボルト３５でネジ止めされている。これによっ
て、パターン配線２６とＩＣチップＩとを正確に位置合
わせできる。しかもコンタクトプローブ２３はマウンテ
ィングベース３３の先端部がプリント基板２２から離間
する方向（図２で下方）に傾斜させられ、その延長上に
コンタクトピン２６ａが突出している。またコンタクト
プローブ２３に設けられた窓部２９の部分の引き出し用
配線２８に、ボトムクランプ３６の弾性体３７を押しつ
けて、引き出し用配線２８をプリント基板２２の内側電
極３８に接触させている。

【００１５】しかもこのプローブ装置２０のプリント基
板２２において、コンタクトプローブ２３が装着される
側の内側電極３８が設けられた面をデバイス面４０Ａと
し、その反対側の面を接続面４０Ｂとしている。接続面
４０Ｂにおいて、その外周側には図示しないテスターと
の接続用の外側電極４１が周方向に配設されている。ま
たこの外側電極４１はコード配線４２やプリント基板２
２上の図示しない放射状の配線パターンを介して、コン
タクトプローブ２３の引き出し用配線２８に接続させら
れる内側電極３８に導通させられており、コンタクトプ
ローブ２３のパターン配線２６から得られた信号を外側
電極４１を通して外部のテスターに伝達できるようにな
っている。

【００１６】またプローブ装置２０において、図１及び
図２に示すように、プリント基板２２のデバイス面４０
Ａにはボトムクランプ３６の外側に例えば補強用の略リ
ング状の第一金属板４５が第一の固定治具として装着さ
れている。プリント基板２２の接続面４０Ｂにはトップ
クランプ３２とコード配線４２との間に第一金属板４５
と同様の補強用の略リング状の第二金属板４６が第二の
固定治具として装着されている。そして両金属板４５，
４６は好ましくは対向する位置に設けられ、締結ボルト
４７でプリント基板２２を挟んで互いに連結固定されて
いる。ここで、各金属板４５，４６は熱膨張率の小さい
材質の金属を用いるものとし、例えばＦｅ基低熱膨張合
金であるコバールを用いるとよい。またデバイス面４０
Ａはパターン配線２６が設けられているために接続面４
０Ｂよりも高温になりやすいので、デバイス面４０Ａに
装着する第一金属板４５は接続面４０Ｂに装着する第二
金属板４６よりも熱膨張係数の小さい材質にする。

【００１７】またプリント基板２２は例えばガラスエポ
キシ樹脂等からなっていて予め熱処理して熱膨張させた
ものをプローブ装置２０に組み込んで、メカニカルパー
ツ２４を介してコンタクトプローブ２３やＩＣチップＩ
等とのアライメントをとるようになっている。ここで、
熱処理とは、高温下でのテストなどにプローブ装置２０
を用いる際、予定されている温度以上の温度で前もって
加熱処理してプリント基板２２を熱膨張させておくこと
をいう。その後に温度低下しても熱収縮の度合いが小さ
くなって元の寸法には戻らず、再度高温状態に置いても
熱膨張の度合いが小さくなる。好ましくは、金属板４
５，４６はこの熱処理されたプリント基板２２より熱膨
張率が小さい。

【００１８】本実施の形態によるプローブ装置２０は上
述のように構成されているから、このようなプローブ装
置２０の開口部３１から突出するコンタクトピン２６ａ
…を被検査部材であるＩＣチップＩにオーバードライブ
をかけて接触させ、例えば高温下で電気的テストを行
う。この場合、温度は例えば１５０℃とする。この時、
プリント基板２２は予め熱処理されているために、例え
ば１５０℃の高温下に置かれても更に熱膨張する割合は
小さい。しかもプリント基板２２の両面に金属板４５，
４６が配置されてボルト止めされているから、プリント
基板２２と接触している下面は反対側の上面よりも熱膨
張し易いが、両金属板４５，４６は熱膨張率が小さく且
つデバイス面４０Ａの第一金属板４５の方がより小さい
熱膨張率とされており、しかも同時に膨張するために、
プリント基板２２が一方の面側に湾曲することはなくそ
の厚み方向及び径方向に微少量膨張するにすぎない。ま
た、より熱膨張率の小さい金属板４５，４６によってプ
リント基板２２の熱膨張が抑えられる。

【００１９】そして、高温テストの後に、温度低下させ
ても、プリント基板２２は既に熱膨張しているために収
縮の度合いが小さい。しかもプリント基板２２の両面に
固定された金属板４５，４６はより熱膨張率が小さいた
めに、収縮する際もプリント基板２２の寸法の収縮は抑
制される。そのため、高温時においても、その後に常温
状態に戻した際にも、コンタクトプローブ２３のコンタ
クトピン２６ａはその位置ずれが微少にすぎず、ＩＣチ
ップＩのパッドと接触不良を起こすことはない。

【００２０】上述のように本実施の形態によれば、高温
下でプローブ装置２０を用いたとしても、プリント基板
２２の厚み方向及び径方向の熱膨張を抑制して、高温時
においても、その後の常温時においてもコンタクトピン
２６ａが被検査部材であるＩＣチップＩのパッドと位置
ずれを起こすことはなく接触不良も生じない。特に本実
施の形態では、リング状の金属板４５，４６がメカニカ
ルパーツ２４でプリント基板２２に固定されたコンタク
トプローブ２３の外周側に固定されているから、プリン
ト基板２２のコンタクトプローブ２３を装着した領域か
らその開口部３１側のコンタクトピン２６ａにかけて、
高温状態でのテストなどの際、温度変化による位置ずれ
を確実に防止できる。しかもより高温になるデバイス面
４０Ａの第一金属板４５を接続面４０Ｂの第二金属板４
６よりも熱膨張率の小さい材質に設定したから、プリン
ト基板２２のそりや湾曲を確実に防止できる。

【００２１】次に本発明の第二の実施の形態を図５乃至
図７により説明する。図５は第二の実施の形態によるプ
リント基板のデバイス面を示す平面図、図６は図５に示
すプリント基板の接続面を示す平面図、図７は図５に示
すプリント基板の中央縦断面図である。本第二の実施の
形態はタングステン針を用いたプローブ装置に関するも
のであり、このプローブ装置５０において、プリント基
板５１は例えば円盤形をなしていて、プリント基板５１
の一方の面はデバイス面５２Ａとされ、反対側の面はテ
スターとの接続面５２Ｂとされている。プリント基板５
１の中央部には例えば略四角形の開口部５３が形成され
ている。そして、デバイス面５２Ａには開口部５３の周
囲から外周方向に向けて放射状に図示しない配線パター
ンが配設されている。このプリント基板５１において
も、第一の実施の形態によるプリント基板２２と同様に
予め高温テストなどにおける加熱温度以上の高温に加熱
して熱膨張させておいたものをプローブ装置５０に用い
るものとする。

【００２２】デバイス面５２Ａには、複数のタングステ
ン針５４…が開口部５３の周囲に配列されており、これ
のタングステン針５４…がコンタクトプローブ５５を構
成する。コンタクトプローブ５５において、タングステ
ン針５４…の一端部５４ｂがデバイス面５２Ａ上の図示
しない配線パターンの電極にはんだ等で接続固定されて
おり、他端に向けて漸次デバイス面５２Ａから離間する
方向（図７で下方）に漸次傾斜して、その先端部である
コンタクトピン５４ａ…が平面視で開口部５３内に突出
している。

【００２３】そして、デバイス面５２Ａには、開口部５
３の周囲に開口部５３を囲うように適宜の樹脂材料から
なる略四角形筒状の保持枠（保持部）５６が形成されて
おり、この保持枠５６によってタングステン針５４…の
途中部分が所定角度で固定保持されている。即ち、この
保持枠５６は図７に示すように第一保持枠５７上に傾斜
状態で配列されているタングステン針５４…が当接し、
第一保持枠５７の上部にはこれらタングステン針５４…
を固定する第二保持枠５８が接着固定されている。各タ
ングステン針５４はコンタクトピン５４ａが保持枠５６
から内側に突出しており、このコンタクトピン５４ａ
で、平面視で開口部５３に配設されたＩＣチップＩのパ
ッドに接続させられるようになっている。しかも、デバ
イス面５２Ａにおいて、配線パターンに接続されたタン
グステン針５４…の一端部５４ｂ…とその内側の保持枠
５６との間にリング状で熱膨張率の小さい第一金属板６
０が固定されている。また、デバイス面５２Ａと反対側
の接続面５２Ｂにも同様にリング状で熱膨張率の小さい
第二金属板６１が固定されており、プリント基板５１を
挟む両金属板６０，６１は例えば締結ボルト６２によっ
て互いに緊密に固定されている。この金属板６０，６１
は第一の実施の形態に示す金属板４５，４６とそれぞれ
同一の材質のものを用い、その熱膨張率は熱処理された
プリント基板５１より小さく、しかも第一金属板６０の
熱膨張率は第二金属板６１の熱膨張率より小さいものと
する。

【００２４】本実施の形態によるプローブ装置５０は上
述のように構成されているから、第一の実施の形態と同
様に、プリント基板５１の開口部５３に突出するコンタ
クトピン５４ａを被検査部材であるＩＣチップＩのパッ
ドにオーバードライブをかけて接触させ、例えば１５０
℃程度の高温下で電気的テストを行う。この時、プリン
ト基板２２は予め熱処理されているために、高温下に置
かれても熱膨張の度合いが小さく、補強用の金属板６
０，６１は一層熱膨張率が小さいから金属板６０，６１
でプリント基板２２の厚み方向及び径方向の熱膨張を抑
制できる。しかも両金属板６０，６１は同時に膨張し且
つ第一金属板６０の方が熱膨張率が小さいために、プリ
ント基板２２が接続面５２Ｂ側に湾曲することはなくそ
の径方向に微少量膨張するにすぎない。

【００２５】特に本実施の形態では、リング状の金属板
６０，６１がタングステン針５４…と配線パターンとの
接続部５４ｂ…に隣接してその内側に位置し、更に金属
板６０，６１の内側にタングステン針５４…を保持する
保持枠５６が設けられているから、プリント基板５１の
コンタクトプローブ５５を装着した領域からその内周側
にかけて二枚の金属板６０，６１で堅固に固定され、プ
リント基板５１の熱膨張を防止して高温状態でのテスト
など、温度変化による位置ずれを確実に防止できる。そ
して、高温下でのテストの後に、温度低下させても、プ
リント基板５１は既に熱膨張しているために収縮率が小
さく、しかもプリント基板５１の両面に固定された金属
板６０，６１は熱膨張率がより小さいために、プリント
基板５１の収縮を金属板６０，６１で抑制できる。その
ため、高温時においても、その後に常温状態に戻した際
にも、コンタクトプローブ５５のタングステン針５４…
の位置ずれは微少にすぎず、ＩＣチップＩのパッドと接
触不良を起こすことはない。

【００２６】次に図８は第一の実施の形態の変形例を示
すプローブ装置を示す分解斜視図である。図８に示すプ
ローブ装置７０において、トップクランプ７１は第一の
実施の形態における第二の金属板４６とトップクランプ
３２とが一体に形成されたものであり、ボトムクランプ
７２は同じく第一の金属板４５とボトムクランプ３６と
が一体に形成されている。そのため、トップクランプ７
１はマウンティングベース３３を支持するトップクラン
プ部７１Ａと第二の金属部７１Ｂとからなり、ボトムク
ランプ７２はボトムクランプ部７２Ａと第一の金属部７
２Ｂとで構成されている。しかもトップクランプ７１と
ボトムクランプ７２はいずれも熱膨張率の小さい材質の
金属、例えばＦｅ基低熱膨張合金であるコバールで構成
されている。またボトムクランプ７２はトップクランプ
７１よりも熱膨張率の小さい材質とされていてもよい。
このような構成を採用すれば、上述の実施の形態のもの
よりも構成及び組立が容易になり、しかもプリント基板
２２との接触面積が大きくなるために熱膨張を一層抑制
できる。

【００２７】尚、図３に示すようなコンタクトプローブ
２３を備えた図１及び図２に示すプローブ装置におい
て、コンタクトプローブ２３を支持するトップクランプ
３２とボトムクランプ３６をＦｅ基低熱膨張合金である
コバール等の低熱膨張率の金属で構成すると共に、第一
及び第二の金属板４５，４６を設けない構成にしてもよ
い。この場合には、トップクランプ３２とボトムクラン
プ３６が熱膨張抑制用の第一及び第二の金属板４５，４
６（固定治具）を兼用することになる。

【００２８】尚、上述の各実施の形態に用いられた金属
板４５，４６、６０，６１、金属部７１Ｂ，７２Ｂは絶
縁層等でプリント基板の配線と絶縁されている。また、
上述の実施の形態では、予め熱処理したプリント基板２
２，５１の両側に金属板４５，４６、６０，６１を固定
することとしたが、必ずしもこれに限定されることはな
く、熱処理していないプリント基板の両側を熱膨張率の
小さい金属板４５，４６、６０，６１で挟んで互いに連
結固定するようにしてもよい。この場合にも、金属板で
プリント基板の熱膨張を抑制できる。また各実施の形態
で用いたコンタクトプローブ２３，５５はＩＣチップの
四辺に対応して設けられていたが、これに限定されるこ
となく２辺等任意の配列の端子を備えたＩＣチップ，Ｌ
ＳＩチップ等の被検査部材に対応して任意の配列のコン
タクトプローブ２３、５５を配設できることはいうまで
もない。また本発明は上述の実施の形態に限定されるこ
となく各種のプローブ装置に採用できる。

【００２９】

【発明の効果】上述のように、本発明に係るプローブ装
置は、プリント基板の上下面にはプリント基板の熱膨張
を抑制する固定治具がそれぞれ固定されているから、高
温下で電気的テストに供されるとプリント基板は熱膨張
するが、固定治具によってプリント基板の熱変形が抑制
され、プリント基板に接続されたコンタクトプローブの
コンタクトピンが被検査部材の端子と位置ずれを起こす
ことを抑制できる。

【００３０】また固定治具は熱膨張率の小さい金属から
なっているから、固定治具によってプリント基板の熱膨
張を抑制でき、コンタクトピンの位置ずれを確実に抑制
できる。またプリント基板の一方の面に固定された第一
の固定治具は、他方の面に固定された第二の固定治具よ
りも熱膨張係数が小さいように構成したから、プリント
基板の各面の熱膨張率の相違に応じて熱膨張と熱変形を
確実に抑制できる。またプリント基板は予め熱膨張させ
られているから、プリント基板は温度が低下しても収縮
の度合いが小さくなり、高温状態でのテストの際におけ
る熱膨張の度合いも小さくなる。また固定治具は、プリ
ント基板とコンタクトプローブとの接続部を囲うように
固定されているから、高温状態でのテストの際、固定治
具より内側でのプリント基板の熱膨張を確実に抑えるこ
とができ、コンタクトピンと被検査部材との位置ずれを
防止できる。

【００３１】また本発明によるプローブ装置では、コン
タクトプローブはフィルムが装着された配線パターンの
先端部が突出してコンタクトピンとされた構成を備え、
固定治具は、コンタクトプローブをプリント基板のパタ
ーン配線に接続するメカニカルパーツの外周側でプリン
ト基板に固定されているから、 固定治具によって、メ
カニカルパーツでコンタクトプローブが固定されたプリ
ント基板の熱変形や熱膨張を防止できる。また、コンタ
クトプローブは先端がコンタクトピンとされたタングス
テン針とされ、一方の固定治具は、プリント基板のパタ
ーン配線及びコンタクトプローブの接続部と、コンタク
トプローブを固定保持する保持部との間で、プリント基
板に固定されているから、固定治具によって、プリント
基板の保持部が設けられた領域の熱膨張を防止でき、同
時に固定治具の外周側に隣接するコンタクトプローブの
接続部の熱膨張も抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第一の実施の形態によるプローブ装
置の分解斜視図である。

【図２】 実施の形態によるプローブ装置の中央縦断面
図である。

【図３】 実施の形態によるプローブ装置に用いられる
コンタクトプローブの平面図である。

【図４】 図３に示すコンタクトプローブのＡ−Ａ線断
面図である。

【図５】 本発明の第二の実施の形態によるプローブ装
置のプリント基板のデバイス面を示す平面図である。

【図６】 図５に示すプローブ装置のプリント基板の接
続面を示す平面図である。

【図７】 図５に示すプローブ装置の中央縦断面図であ
る。

【図８】 第一の実施の形態の変形例によるプローブ装
置の分解斜視図である。

【図９】 従来のタングステン針を用いたプローブ装置
のプリント基板のデバイス面を示す平面図である。

【図１０】 図９に示すプローブ装置の中央縦断面図で
ある。

【図１１】 従来のコンタクトプローブの先端側部分の
斜視図である。部縦断面図である。

【符号の説明】

２０，５０ プローブ装置 ２２，５１ プリント基板 ２３，５５ コンタクトプローブ ２４ メカニカルパーツ ２６ａ コンタクトピン ４５，６０ 第一金属板 ４６，６１ 第二金属板 ５４ タングステン針 Ｉ ＩＣチップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 Ｆターム(参考） 2G011 AA15 AB06 AB08 AC14 AC21 AE03 4M106 BA01 DD04 DD13 DD18 DH02

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板にコンタクトプローブが接
   続され、該コンタクトプローブの先端部をなすコンタク
   トピンが前記プリント基板の開口部から突出してなるプ
   ローブ装置において、前記プリント基板の上下面にはプ
   リント基板の熱膨張を抑制する固定治具がそれぞれ固定
   されていることを特徴とするプローブ装置。
2. 【請求項２】 前記固定治具は熱膨張率の小さい金属か
   らなることを特徴とする請求項１記載のプローブ装置。
3. 【請求項３】 前記プリント基板の一方の面に固定され
   た第一の固定治具は、他方の面に固定された第二の固定
   治具よりも熱膨張係数が小さいことを特徴とする請求項
   １または２記載のプローブ装置。
4. 【請求項４】 前記プリント基板は予め熱膨張させられ
   ていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載
   のプローブ装置。
5. 【請求項５】 前記固定治具は、前記プリント基板とコ
   ンタクトプローブとの接続部を囲うように固定されてい
   ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載のプ
   ローブ装置。
6. 【請求項６】 前記コンタクトプローブはフィルムが装
   着された配線パターンの先端部が突出してコンタクトピ
   ンとされた構成を備え、 前記固定治具は、前記コンタクトプローブをプリント基
   板のパターン配線に接続するメカニカルパーツの外周側
   で、前記プリント基板に固定されていることを特徴とす
   る請求項１乃至５のいずれか記載のプローブ装置。
7. 【請求項７】 前記コンタクトプローブは先端がコンタ
   クトピンとされたタングステン針とされ、 一方の前記固定治具は、プリント基板のパターン配線及
   びコンタクトプローブの接続部と、前記コンタクトプロ
   ーブを固定保持する保持部との間で、前記プリント基板
   に固定されていることを特徴とする請求項１乃至５のい
   ずれか記載のプローブ装置。