TWI738201B - 探針卡 - Google Patents

Abstract

[課題]構成為追隨於被檢查體之熱膨脹或熱收縮而容易地確保各電性接觸元件之邊緣之餘裕(eage margin)並使測定精確度提升，並且降低電路基板之彎曲而防止接觸部之位置偏移。 [解決手段]本發明之探針卡，係具備有：電路形成基板，係具備有被與配線電路作連接之複數之基板電極；和複數之電性接觸元件，係具備有將被檢查體之電極端子與前述基板電極之間作電性導通的通電部、和將通電部作彈性支持之藉由合成樹脂材料所形成的基部；和接觸元件固定基板，係在與電路形成基板之各基板電極之位置相對應的位置處，具備有複數之導通部，並在其中一面處將各電性接觸元件之基部作固定而設置各電性接觸元件，並且使另外一面與電路形成基板相對向地而被作設置。

Description

探針卡

本發明，係有關於探針卡，例如，係為能夠對於在被形成於半導體晶圓上之被檢查體之電性檢查等中而被使用的探針卡而作適用者。

當在半導體晶圓上而形成了複數之半導體積體電路之後，係使用檢查裝置，而進行有半導體晶圓上之各半導體積體電路(被檢查體)的電性試驗。

於進行電性檢查時，在夾具頂部上係被載置有被檢查體，夾具頂部上之被檢查體，係對於被安裝在檢查裝置處之探針卡而被作推壓。探針卡，係以使各探針之前端部從該探針卡之下面而突出的方式，而裝著有複數之探針，藉由將被檢查體對於探針而作推壓，來使各探針之前端部和被檢查體之相對應的電極端子作電性接觸。之後，將從檢查裝置而來之電性訊號經由探針而供給至被檢查體處，並將從被檢查體而來之訊號經由探針而導入至檢查裝置側處，藉由此，係能夠進行被檢查體之電性檢查。

近年來，為了與半導體積體電路之電極端子之數量的增加、墊片面積之縮小化、墊片間之節距之狹窄化作對應，係要求有探針之高密度化。又，為了進行半導體晶圓上之複數或全數之同時檢查，係針對對於半導體晶圓之全部區域的探針之配置以及亦包含有其之檢查環境溫度變化之考量的相互配置精確度之提升而有所要求。

例如，在專利文獻1中，係揭示有一種探針卡，其係與探針配列面相互平行地而沿著探針配置方向來設置支持體，並具備有使探針之一部分或全部的X方向位置對於伴隨著支持體之熱脹縮的X方向之位移而作追隨的手段。而，藉由選擇支持體之線膨脹係數為與半導體晶圓之線膨脹係數相近似的材料，係能夠與在廣範圍的溫度環境下之檢查相對應。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2018-132515號公報

[發明所欲解決之問題]

然而，上述之先前技術，雖係身為使用絕緣薄膜來支持複數之探針並使其追隨於被檢查體之熱位移者，但是，係仍未出現有在將探針固定於探針基板處的狀態下而使其追隨於被檢查體之熱位移的發明。

因此，係對於能夠伴隨著檢查時之溫度環境變化來追隨於被檢查體之熱膨脹或熱收縮而容易地確保各電性接觸元件之邊緣之餘裕(eage margin)並使測定精確度提升，並且降低電路基板之彎曲而防止相對於被檢查體之電極端子的接觸部之位置偏移的探針卡有所需求。 [用以解決問題之手段]

為了解決該課題，本發明之探針卡，係為將檢查裝置和被檢查體之電極端子之間作電性連接之探針卡，其特徵為，係具備有：電路形成基板，係具備有被與前述檢查裝置作電性連接之配線電路，並於其中一面處，具備有被與前述配線電路作連接之複數之基板電極；和複數之電性接觸元件，係具備有將前述被檢查體之電極端子與前述基板電極之間作電性導通的通電部、和將前述通電部作彈性支持之藉由合成樹脂材料所形成的基部；和接觸元件固定基板，係在與前述電路形成基板之前述各基板電極之位置相對應的位置處，具備有複數之導通部，並在其中一面處將前述各電性接觸元件之前述基部作固定而設置前述各電性接觸元件，並且使另外一面與前述電路形成基板之前述其中一面相對向地而被作設置。 [發明之效果]

若依據本發明，則係能夠伴隨著檢查時之溫度環境變化來追隨於被檢查體之熱膨脹或熱收縮而容易地確保各電性接觸元件之邊緣之餘裕(eage margin)並使測定精確度提升，並且降低電路基板之彎曲而防止相對於被檢查體之電極端子的接觸部之位置偏移。

(A)主要實施形態 以下，針對本發明之電性接觸元件以及電性連接裝置之實施形態，參考圖面而作詳細說明。

(A-1)實施形態之構成 (A-1-1)電性連接裝置 圖2，係為對於本實施形態的電性連接裝置之構成作展示的構成圖。

在圖2中，本實施形態之電性連接裝置1，係具備有：平板狀之支持構件44、和被保持於前述支持構件44之下面處的平板狀之配線基板41、和被與前述配線基板41作電性連接之電性連接單元42、和被與前述電性連接單元42作電性連接並且具有複數之電性接觸元件(以下，係亦稱作「探針」)3之探針基板43。

另外，圖2之電性連接裝置1，係針對主要之構成構件作圖示，但是，係並不被限定於此些之構成構件，實際上係亦具備有圖2中所並未展示之構成構件。又，以下，係視為注目於圖2中之上下方向，而對於「上」、「下」有所提及。

電性連接裝置1，例如係為將被形成於半導體晶圓上之半導體積體電路等作為被檢查體2，並進行被檢查體2之電性檢查者。具體而言，係將被檢查體2朝向探針基板43作推壓，而使探針基板43之各電性接觸元件3之前端部與被檢查體2之電極端子51作電性接觸，並從未圖示之測試機(檢查裝置)來對於被檢查體2之電極端子51供給電性訊號，並且進而將從被檢查體2之電極端子51而來之電性訊號賦予至測試機側，藉由此來進行被檢查體2之電性檢查。電性連接裝置1，例如係亦被稱作探針卡。

身為檢查對象之被檢查體2，係被載置於夾具頂部5之上面。夾具頂部5，係為能夠在水平方向之X軸方向、在水平面上相對於X軸方向而相垂直之Y軸方向、相對於水平面(X-Y平面)而相垂直之Z軸方向上而進行位置調整者，並進而能夠在Z軸周圍之θ方向上對於旋轉姿勢作調整。在實施被檢查體2之電性檢查時，係使能夠於上下方向(Z軸方向)上作升降之夾具進行移動，而為了使被檢查體2之電極端子51與探針基板43之各電性接觸元件3之前端部作電性接觸，來以使電性連接裝置1之探針基板43之下面與夾具頂部5之上面之被檢查體2相對性地接近的方式而移動。

支持構件44，係為對於配線基板41之變形(例如，撓折等)作抑制者。配線基板41，例如係為藉由聚醯亞胺等之樹脂材料所形成者，並例如為被形成為略圓形板狀之印刷基板等。在配線基板41之上面之周緣部處，係被配置有用以與測試機(檢查裝置)之測試頭(未圖示)作電性連接之多數的電極端子(未圖示)。又，在配線基板41之下面，係被形成有未圖示之配線圖案，配線圖案之連接端子，係成為與被設置在電性連接單元42處之複數之連接元件(未圖示)的上端部作電性連接。

進而，在配線基板41之內部，係被形成有配線電路(未圖示)，配線基板41之下面的配線圖案和配線基板41之上面的電極端子，係成為能夠經由配線基板41內部之配線電路來作連接。故而，經由配線基板41內之配線電路，係能夠在「被與配線基板41之下面的配線圖案之連接端子作電性連接的電性連接單元42之各連接元件」和「被與配線基板41之上面的電極端子作連接之測試頭」之間而使電性訊號導通。在配線基板41之上面，係亦被配置有對於被檢查體2之電性檢查而言為必要的複數之電子零件。

電性連接單元42，係具備有例如彈簧針等一般之複數之連接元件。在電性連接裝置1之組裝狀態下，係將各連接元件之上端部與配線基板41之下面之配線圖案的連接端子作電性連接，又，係將各連接元件之下端部與被設置在探針基板43之上面的墊片作連接。由於電性接觸元件3之前端部係與被檢查體2之電極端子51作電性接觸，因此，被檢查體2之電極端子51係通過電性接觸元件3以及連接元件而被與測試機(檢查裝置)作電性連接，故而，被檢查體2係成為能夠進行由測試機(檢查裝置)所致之電性檢查。

探針基板43，係為具備有複數之電性接觸元件3之基板，並為被形成為略圓形或多角形(例如16角形等)者。探針基板43，係藉由探針基板支持部18而使其之周緣部被作支持。又，探針基板43，係具備有例如以陶瓷板所形成之基板構件431、和被形成於此基板構件431之下面的多層配線基板432。

在身為陶瓷基板之基板構件431的內部，係被形成有貫通板厚方向之多數之導電路徑(未圖示)，又，在基板構件431之上面，係被形成有墊片，基板構件431內之導電路徑的其中一端，係被形成為與該基板構件431之上面的所對應之配線圖案之連接端子作連接。進而，在基板構件431之下面，基板構件431內之導電路徑之另外一端，係被形成為與被設置在多層配線基板432之上面的連接端子作連接。

多層配線基板432，例如係為藉由以聚醯亞胺等之合成樹脂材料所形成的複數之多層基板而形成者，並為在複數之多層基板之間被形成有配線路徑(未圖示)者。多層配線基板432之配線路徑之其中一端，係與身為陶瓷基板之基板構件431側的導電路徑之另外一端作連接，多層配線基板432之另外一端，係被與被設置在多層配線基板432之下面的連接端子作連接。被設置於多層配線基板432之下面的連接端子，係被與複數之電性接觸元件3作電性連接，探針基板43之複數之電性接觸元件3，係經由電性連接單元42而被與配線基板41之所對應的連接端子作電性連接。

(A-1-2)電性接觸元件 接著，針對本實施形態之電性接觸元件3之構成，參考圖面而作詳細說明。

在探針基板43之下面側處，係被設置有在圖1中所例示的複數之多銷構造探針體30。如同圖1中所示一般，多銷構造探針體30，係可大致區分成藉由合成樹脂材料所形成之基部10、和藉由導電性材料所形成之複數之接觸部20。

如同後述一般，在多銷構造探針體30之基部10處，係被設置有將複數(在圖1中係為2個)之接觸部20的各者作彈性支持之複數之荷重部100，1組的荷重部100以及接觸部20係作為1個的電性接觸元件3而起作用。

換言之，多銷構造探針體30，係具備有使複數之電性接觸元件3相互被作了置換的狀態，藉由將1個的多銷構造探針體30固定於探針基板43之下面側處，係能夠將複數之電性接觸構件3安定地固定在探針基板43之下面側處。

另外，在圖1中，雖係針對1個的多銷構造探針體30為具備有2個的電性接觸元件3的情況而作例示，但是。1個的多銷構造探針體30，係亦可構成為具備有3個以上的電性接觸元件3，於該情況，係具備有3組以上的荷重部100以及接觸部20。

多銷構造探針體30之各接觸部20，係作為在被設置於探針基板43之下面處的基板電極52與被檢查體2之電極端子51之間而通電的通電部位而起作用。

多銷構造探針體30之基部10，係被安裝於探針基板43之下面側處，並且作為將複數之接觸部20之各者作彈性支持的荷重部位而起作用。具體而言，當電性接觸元件3之接觸部20與被檢查體2之電極端子51作接觸時，電性接觸元件3係受到從下側起朝向上側而作用的接觸荷重(亦即是，從被檢查體2側起朝向探針基板43側而作用之荷重)，但是，基部10係進行彈性變形，並作為承受接觸荷重之荷重部位而起作用。

如同上述一般，多銷構造探針體30，係具備有相互分離地而被作了配置的複數之荷重部100，在各荷重部100處係被安裝有接觸部20。故而，1組的荷重部位以及接觸部20係作為1個的電性接觸元件3而起作用。

換言之，係可將1個的多銷構造探針體30視為具備有複數之電性接觸元件3者，進而，1個的電性接觸元件3，係可視為將藉由合成樹脂材料所形成之荷重部(荷重部位)100和藉由導電性材料所形成之接觸部(通電部位)20分別以相互獨立之要素來形成者。

〔基部〕 基部10，係具備有被固定於探針基板43之下面側處的安裝部11、和在該安裝部11之下方處而相互分離地被作了配置的板狀之複數(在圖1中，例如係為2個)之荷重部100。進而，各荷重部100，係具備有根基部12、上側臂部13、下側臂部14、支持部15。

基部10，係身為藉由具有耐熱性之高強度的合成樹脂材料(例如，工程塑膠)所形成者。形成基部10之材料，只要是身為具有耐熱性之高強度的合成樹脂材料，則係並不特別作限定，而可廣泛適用各式各樣的合成樹脂材料，例如，係可使用以聚碳酸酯、聚醯亞胺等作為材料者。又，形成基部10之合成樹脂材料，係可設為具備有絕緣性者，亦可設為具備有導電性者。在本實施形態中，係針對藉由具備有絕緣性之合成樹脂材料來形成基部10的情況作例示並進行說明。另外，係亦可藉由在基部10之一部分或全部之表面上被覆絕緣性材料之膜，來使基部10作為絕緣性之構件而起作用。

安裝部11，係身為被安裝於探針基板43之下面側處的部分，並被形成為例如略立方體或略直方體等一般之塊狀。另外，安裝部11之形狀，係並未被特別作限定，只要是身為能夠形成複數之荷重部100之形狀，則係並不特別作限定。

根基部12，係身為從安裝部11之下側起而一體性地相連所形成之部分，並身為將上側臂部13和下側臂部14作支持之部分。如同圖3中所示一般，對於根基部12為被形成為略梯形的情況作例示。其原因，係為了藉由將根基部12之上底部121的長度(圖3中之左右方向之長度)設為較根基部12之下底部122之長度而更大，來成為能夠保持被固定於探針基板43之下面處的基部10之彈性，但是，只要是能夠保持基部10之彈性，則根基部12之形狀係並不被作限定。

上側臂部13以及下側臂部14，係如同圖3中所示一般，身為將支持接觸部20的支持部15彈性地作支持之彈性支持構件。在被檢查體2之電極端子51與電性接觸元件3作接觸時，上側臂部13以及下側臂部14，係身為用以容許接觸部20與支持部15之間之上下移動的構件。

上側臂部13，例如係作為直線狀之棒材而被形成。上側臂部13之基端部131，係被與根基部12一體性地形成，上側臂部13之前端部132，係些許地彎曲為圓弧狀(朝上而為凸之圓弧狀)而被與支持部15一體性地形成。

下側臂部14，亦係與上側臂部13相同的，例如作為直線狀之棒材而被形成，下側臂部14之基端部141，係被與根基部12一體性地形成，下側臂部14之前端部142，係些許地彎曲為圓弧狀(朝下而為凸之圓弧狀)而被與支持部15一體性地形成。

藉由將上側臂部13以及下側臂部14設為上述之構成，若是電性接觸元件3受到從下側起而朝向上側之接觸荷重，則上側臂部13以及下側臂部14係作彈性變形，而能夠謀求對於被檢查體2之電極端子51的低針壓化。

支持部15，係身為將作為通電部位而起作用的接觸部20安定地作支持之通電構件支持部。支持部15之連接部151，係被與上側臂部13之前端部132以及下側臂部14之前端部142一體性地作連接。

在支持部15之上方處，係被設置有刮擦修正部153，該刮擦修正部153，係當接觸部20之上端部201與基板電極52作接觸時，對相對於基板電極52之上端部201的刮擦動作作修正。由於刮擦修正部153之上部係被形成為平坦，因此，當接觸部20之上端部201與基板電極52作接觸時，刮擦修正部153亦係成為能夠與基板電極52作抵接，故而，係能夠對相對於基板電極52之接觸部20的上端部201之接觸作修正。

〔接觸部〕 接觸部20，例如係藉由銅、白金、鎳等之導電性材料而被形成。例如，接觸部20係為對於板狀構件進行加工所形成者，接觸部20之厚度，係較基部10之厚度而更薄，例如係可設為數十μm程度。

接觸部20，係作為在被設置於探針基板43之下面處的基板電極52與被檢查體2之電極端子51之間而通電的通電部位而起作用。接觸部20之上端部201，係身為與被設置於探針基板43之下面處的配線圖案之基板電極52作接觸之部分。在接觸部20之下端部202之下方前端處，係被設置有與被檢查體2之電極端子51作接觸之前端接觸部203。

接觸部20，由於係使其之上端部201與基板電極52作接觸，並使下端部202之前端接觸部203與被檢查體2之電極端子51作接觸，因此，係能夠將在檢查時之通電路徑的路徑長度設為較使用有先前技術之電性接觸元件時的通電路徑之長度而更短。

〔電性接觸元件之間隔〕 圖5(A)，係為對於實施形態之多銷構造探針體30之電性接觸元件3之間隔作說明之說明圖。圖5(A)，係為圖3之右側面圖。

多銷構造探針體30，由於係能夠將藉由合成樹脂材料所形成之荷重部位和藉由導電性材料所形成之通電部位分別以相異之材料來形成，因此係能夠將荷重部位和通電部位藉由相互獨立之工程來形成之。

關於作為荷重部位而起作用之基部10，例如，係可藉由對於藉由合成樹脂材料所形成的板狀構件或塊狀構件進行加工等而形成之。故而，例如係可藉由對於板狀或塊狀之合成樹脂材料進行加工，來形成被相互作了分離的荷重部100。更具體而言，荷重部100(電性接觸元件3)之間隔長度(節距寬幅)X，係能夠因應於被檢查體2之電極端子間的節距寬幅來形成之，進而，各荷重部100之厚度Y，係能夠因應於被檢查體2之電極端子51之大小或接觸荷重之大小等來形成之。

〔電性接觸元件之組裝〕 圖5(B)，係為對於本實施形態的電性接觸元件3之組裝方法的其中一例作展示之圖。圖5(B)，係為當從上方來對於圖3之多銷構造探針體30作了觀察時之圖。

如同圖5(B)中所示一般，在板狀之支持部15之其中一面(安裝接觸部20之側之面)處，係被設置有用以將接觸部20作固定的1或複數之固定部152。例如，在支持部15之其中一面處，係被設置有被形成為突起狀之2個的固定部152，又，在接觸部20處，係被設置有與各固定部作嵌合之2個的嵌合部21，藉由使支持部15之各固定部152與接觸部20之各嵌合部21相嵌合，係能夠將接觸部20安裝在基部10之支持部15處。

又，身為2個的突起之固定部152，較理想，係被配置在會與相對於接觸部20之X軸(圖3之左右方向之軸)而相垂直的Y軸(圖3之上下方向之軸)成為平行一般的位置處，又，接觸部20之2個的嵌合部21，亦係被設置在支持部15之其中一面處的與各固定部152之位置相對應之位置處。藉由此，係能夠將安裝在基部10處之接觸部20的姿勢安定地作保持。其結果，在使被檢查體2之電極端子51與電性接觸元件3作接觸時，係亦能夠使對於被檢查體2之電極端子51的接觸部20之對位成為良好。

進而，如同圖5(B)中所示一般，板狀之支持部15之厚度，係被形成為較安裝部11、根基部12、上側臂部13以及下側臂部14之厚度而更些許薄。故而，在將接觸部20安裝於支持部15處時，亦能夠對於在電性接觸元件3處的接觸部20之安裝區域之厚度作抑制。換言之，就算是將接觸部20安裝於基部10之支持部15處，亦能夠將電性接觸元件3自身之厚度設為略相同之厚度。其結果，就算是被檢查體2之電極端子51間的節距寬幅係為狹窄，也成為能夠進行確實之接觸。

另外，圖5(B)，係為將接觸部20安裝在基部10之支持部15處的方法之其中一例，只要是身為能夠將材料互為相異之基部10的支持部15與接觸部20相組合之方法，則係並不被限定於此。

〔多銷構造探針體之固定方法〕 接著，針對本實施形態之多銷構造探針體30之對於探針基板43的下面側之固定方法(接合方法)，參考圖面而作詳細說明。

本實施形態之多銷構造探針體30，由於係將作為荷重部位之基部10和作為通電部位之接觸部20以互為相異之材料來設為相互獨立之構件，因此，係能夠將探針基板43之下面處的基板電極52與被檢查體2之電極端子51之間之相對性之位置關係設為與先前技術而相異者。

因此，以下，係先針對探針基板43的安裝多銷構造探針體30之側(下面側)之基板構造作說明，接著再對於多銷構造探針體30之固定方法作說明。

〈探針基板構造〉 圖8，係為對於本實施形態的設置多銷構造探針體之探針基板之構造作展示之圖。圖9，係為對於將實施形態之多銷構造探針體固定於探針基板處的固定方法作說明之說明圖。以下，一面與圖10之先前技術之懸臂側的電性接觸元件作比較，一面進行說明。

如同圖10(A)中所示一般，例如，先前技術之懸臂型探針之電性接觸元件9，由於係以能夠使其之安裝部91與基板電極52作電性連接的方式而作設置，因此，係以使探針基板43之基板電極52與電性接觸元件9之安裝部91之位置相對應的方式而被作配置。

相對於此，本實施形態之多銷構造探針體30，係將作為荷重部位之基部10和作為通電部位之接觸部20分別設為相異之構件，而能夠僅使各電性接觸元件3中之接觸部20的構件與基板電極52以及被檢查體2之電極端子51作電性接觸。

故而，例如如同在圖8、圖9(A)中所例示一般，在被檢查體2之電極端子51之上方處，係被配置有探針基板43之基板電極52，只要能夠將接觸部20之姿勢保持於上下方向，則在進行電性檢查時，係能夠僅經由各電性接觸元件3中之接觸部20之構件，來與基板電極52以及被檢查體2之電極端子51作電性連接。

如此一來，係並不需要將多銷構造探針體30之安裝部11與基板電極52作連接，在探針基板43之下面側處，係能夠於並未被配置有基板電極52之區域(亦即是，並未被施加有探針凸面(probe land)等之配線、端子之區域等)處，而固定多銷構造探針體30之安裝部11，並將多銷構造探針體30作豎立設置。

圖8之探針基板43之下面側基板，係具備有被形成有配線電路之電路形成基板81、和被設置在該電路形成基板81之下面處並且將多銷構造探針體30直接作安裝的探針體安裝基板82。

電路形成基板81，係身為相當於探針基板43之基板，並例如為以陶瓷等所形成者。在電路形成基板81之下面，係與探針基板43(例如，多層配線基板432等)同樣的而被形成有配線圖案，並被形成有用以將配線圖案與電性接觸元件3作電性連接之基板電極52。

探針體安裝基板82，係在與被設置於電路形成基板81之下面處的基板電極52之位置相對應的位置處，具備有與基板電極52之形狀相對應的貫通孔821。因此，在將探針體安裝基板82安裝於電路形成基板81之下面處時，係將電路形成基板81之基板電極52插通於探針體安裝基板82處的所對應之貫通孔821中，而將探針體安裝基板82安裝在電路形成基板81處。藉由此，係能夠使電路形成基板81之基板電極52從探針體安裝基板82之下面而突出，而能夠使被固定在探針體安裝基板82處之多銷構造探針體30之接觸部20與基板電極52之間相互導通。

另外，在圖8中，雖係針對使探針體安裝基板82在與基板電極52之位置相對應的位置處而設置有貫通孔821的情況來作例示，但是，電路形成基板81與探針體安裝基板82之間之基板構造，係並不被限定於此。

例如，只要是能夠使固定在探針體安裝基板82處之多銷構造探針體30之接觸部20與電路形成基板81之基板電極52之間相互導通，則替代探針體安裝基板82之貫通孔821，係亦可設置能夠使探針體安裝基板82與基板電極52作電性連接的連接端子或導通路徑等。

為了設為能夠將基板電極52插通於被設置在探針體安裝基板82處的貫通孔821中，係能夠將該貫通孔821之內徑形成為與基板電極52之外徑相同程度或者是較其而更些許大。

於此，係能夠將電路形成基板81和探針體安裝基板82分別藉由相異之工程來形成之。亦即是，先前技術之探針基板，係先形成配線電路，並在配線電路之形成結束之後，將電性接觸元件1個1個地與基板電極52作接合。但是，若依據本實施形態，則係能夠將電路形成基板81和探針體安裝基板82分別藉由相異之工程來形成，在安裝多銷構造探針體30時，係能夠進行電路形成基板81與探針體安裝基板82之間之安裝工程。亦即是，係能夠將在探針基板之形成中所耗費的工程時間(TAT：Turn　Around　Time)縮短。

另外，在將探針體安裝基板82安裝於電路形成基板81之下面處時，例如係亦可構成為使探針體安裝基板82具備有凸狀(或者是凹狀)之嵌合部，並使電路形成基板81具備有與探針體安裝基板82之嵌合部相嵌合的被嵌合部，而設為能夠相互作固定。又，係亦可使用接著材等，而在電路形成基板81之下面將探針體安裝基板82作接著。

又，探針體安裝基板82，係身為用以將多銷構造探針體30之安裝部11作固定的基板，例如，係藉由與被檢查體2之形成材料相同的材料而被形成。

故而，起因於檢查時之溫度環境變化，被檢查體2係可能產生熱膨脹或熱收縮，但是，探針體安裝基板82，由於係藉由與被檢查體2之相同的材料而被形成，因此，探針體安裝基板82係亦能夠追隨於被檢查體2之熱膨脹或熱收縮而進行熱位移。其結果，係能夠在被檢查體2之電極端子51處，而容易地確保在使各電性接觸元件3之接觸部20作電性接觸時的邊緣之餘裕(edge margin)，而能夠使電極端子51與接觸部20之間的電性接觸成為更加確實，並能夠使測定精確度提升。

近而，先前技術之探針基板，係受到配線圖案或被形成於配線圖案之間之絕緣材料之收縮的影響等，而可能會在探針基板處發生彎曲。但是，若依據本實施形態，則係能夠將電路形成基板81和探針體安裝基板82分別形成，並將所形成者作組裝，而形成之，就算是當在電路形成基板81處發生有彎曲的情況時，探針體安裝基板82亦能夠將電路形成基板81之彎曲作降低。

〈固定方法〉 如同圖10(B)中所示一般，於先前技術中，在將電性接觸元件9固定於探針基板43之下面側處時，係使用焊材等之接合材料，而將1個的電性接觸元件9之安裝部91接合於所對應的基板電極52之面上(在圖10(B)中係為下面上)，而作固定。又，係將電性接觸元件9，1個1個地固定在所對應的基板電極52處。

此時，係在1個的電性接觸元件9之兩側面處，以能夠與基板電極52之面作接合的方式來配置接合材料並藉由雷射等來使接合材料熔融，而將電性接觸元件9與基板電極52之面作固定。

但是，為了與被檢查體2之電極端子51之間的窄節距化相對應，係有必要將電性接觸元件9之間隔和接觸元件52之間隔亦以窄節距來作配置，並且進而亦需要設為不會使相鄰接之接合部位60彼此相互接觸。

進而，在藉由雷射等來使設置在某一電性接觸元件9之側面處的接合材料熔融時，與其相鄰接之電性接觸元件9之接合部位60係會起因於輻射熱而些許地軟化，而亦可能發生該電性接觸元件9之位置有所變動的情況。

相對於此，本實施形態，係藉由1個的構造體，來將具備有複數之電性接觸元件3的多銷構造探針體30，固定於被設置在探針基板43之下面側處的探針體安裝基板82之下面。藉由此，係能夠將相互作了分離的複數(例如2個)之電性接觸元件3同時作固定。

於此，針對將本實施形態之多銷構造探針體30固定於探針基板43之下面處的固定方法作說明。

〔步驟1〕 首先，形成電路形成基板81之配線電路。在電路形成基板81處的配線電路之形成方法，係能夠使用與先前技術之探針基板43之配線電路之形成同樣的方法。此時，在電路形成基板81之下面，係形成與配線電路之配線圖案作電性連接的基板電極52。

〔步驟2〕 在探針體安裝基板82處，係在與電路形成基板81之基板電極52之位置相對應的位置處，形成用以使基板電極52作貫通的貫通孔821。

另外，步驟1和步驟2，係能夠分別藉由相異之工程來形成之。故而，於此，雖係針對步驟1乃身為電路形成基板81之形成工程而步驟2乃身為探針體安裝基板82之形成工程的情況來作了例示，但是，其之順序係並未特別作限定，順序係亦可為相反，並且亦可為同時。

〔步驟3〕 在電路形成基板81之下面將探針體安裝基板82作安裝。此安裝方法，係可使用各種的方法，而可如同上述一般地，使用「在探針體安裝基板82處設置1或複數之嵌合部，並在電路形成基板81處設置1或複數之被嵌合部，而使探針體安裝基板82之各嵌合部嵌合於電路形成基板81之各被嵌合部處」的方法。

〔步驟4〕 如同圖9(B)中所示一般，在探針基板43之探針體安裝基板82處，於多銷構造探針體30之安裝位置處，使多銷構造探針體30之安裝部11的上面作接觸。

另外，於此，雖係針對步驟3乃身為電路形成基板81之與探針體安裝基板82之間之安裝工程而步驟4乃身為對於探針體安裝基板82之多銷構造探針體30之安裝工程的情況來作了例示，但是，其之順序係亦可為相反。

〔步驟5〕 在使多銷構造探針體30之安裝部11與探針體安裝基板82之下面作了接觸的狀態下，於探針體安裝基板82之下面與多銷構造探針體30之安裝部11所相互接觸的位置處，設置接著材。之後，使接著材硬化。藉由此，來藉由使接著材作了硬化的接合部70，而將多銷構造探針體30固定於探針體安裝基板82之下面處。

於此，接著材，係可使用焊材、或以合成樹脂材料所成之接著劑、或是含有金屬和合成樹脂材料之接著材等。接著劑，係可設為樹脂製之接著劑，亦可身為藉由熱或光(例如紫外線等)而硬化的接著劑。又，只要是能夠將多銷構造探針體30接合於探針體安裝基板82處，則係亦可構成為藉由焊接來作接合。進而，接著劑，較理想係身為具有絕緣性、耐熱性、耐濕性(耐水性)之全部或者是某些之功能的接著劑。

塗布接著材之位置，係可設為使用該接著材來將多銷構造探針體30固定於探針體安裝基板82之下面的接合部之位置。例如，如同圖9(A)以及圖9(B)中所示一般，係可設為「探針體安裝基板82之下面」和「相對於該下面而豎立設置於垂直方向上的身為1個的構造體之多銷構造探針體30之安裝部11之兩側面」之間的邊界區域之全部或是一部分。藉由此，在使用接著材來作接合時，係能夠在相對於探針體安裝基板82而作了豎立設置的狀態下，來將多銷構造探針體30固定在探針體安裝基板82之下面處。

如同上述一般地，而能夠將多銷構造探針體30固定於探針基板43之下面。

於此，若是使用圖9(B)和圖10(B)，而對於多銷構造探針體30之複數之電性接觸元件3之間隔長度(節距寬幅)X與先前技術之複數之電性接觸構件9之間隔長度(節距寬幅)X1作比較，則多銷構造探針體30之節距寬幅X係能夠相較於先前技術之電性接觸元件9之節距寬幅X1而設為更小。

此係因為，於先前技術中，為了避免接合部位60彼此間之接觸，係有必要先將電性接觸元件9之節距寬幅X1確保有某種程度之間隔長度，再將複數之電性接觸元件9作固定，相對於此，在本實施形態中，藉由將1個的多銷構造探針體30固定於探針體安裝基板82處，係能夠將複數之電性接觸構件3同時地作固定之故。如此這般，若依據本實施形態，則藉由將具備有複數之電性接觸元件3的多銷構造探針體30固定於探針體安裝基板82之下面，係能夠實現電性接觸元件3之窄節距化。

另外，使用接著材而將多銷構造探針體30固定於探針體安裝基板82之下面處的方法，係並不被限定於上述之方法。例如，係亦可構成為在探針體安裝基板82之下面塗布接著材，並於該接著材之上而設置多銷構造探針體30之安裝部11之上面。亦即是，係亦可構成為使多銷構造探針體30之安裝部11之上面與探針體安裝基板82之下面經由接著材而被作接合。於此情況，係能夠設為使接合部70不會在多銷構造探針體30之安裝部11之兩側面處而出現。故而，在設置複數之多銷構造探針體30時，係能夠避免相鄰接之多銷構造探針體30之接合部70彼此間的接觸。

〔通電路徑〕 以下，一面針對在使用了實施形態之電性接觸元件3時的被檢查體2之電極端子51與基板電極52之間之通電路徑和在使用了先前技術之電性接觸元件時的前述通電路徑作比較，一面進行說明。

圖6，係為對於在使先前技術之電性接觸元件9與被檢查體2之電極端子51作了接觸時的狀態作展示之圖，圖7，係為對於在使本實施形態的電性接觸元件3與被檢查體2之電極端子51作了接觸時的狀態作展示之圖。

如同圖6中所示一般，在使先前技術之電性接觸元件9與被檢查體2之電極端子51以及基板電極52作電性接觸並進行被檢查體2之電性檢查的情況時，中介有電性接觸元件9之基板電極52與被檢查體2之電極端子51之間之通電路徑，係成為如同R21以及R22一般。

相對於此，如同圖7中所示一般，在使用電性接觸元件3來進行被檢查體2之電性檢查的情況時，中介有電性接觸元件3之基板電極52與被檢查體2之電極端子51之間之通電路徑，係成為如同R1一般。

於此，本實施形態之電性接觸元件3，由於係將作為荷重部位之基部10和作為通電部位之接觸部20以互為相異之材料來設為相互獨立之構件，因此，係能夠將探針基板43之下面處的基板電極52與被檢查體2之電極端子51之間之相對性之位置關係設為與先前技術而相異者。

例如，先前技術之懸臂型探針之電性接觸元件9，由於係以能夠使其之安裝部91與基板電極52作電性連接的方式而作設置，因此，係以使探針基板43之基板電極52與電性接觸元件9之安裝部91之位置相對應的方式而被作配置(參照圖6)。

相對於此，本實施形態之電性接觸元件3，係將作為通電部位之接觸部20和作為荷重部位之基部10分別設為相異之構件，而能夠僅使電性接觸元件3中之接觸部20的構件與基板電極52以及被檢查體2之電極端子51作電性接觸。

例如，如同圖7中所例示一般，若是能夠將接觸部20姿勢保持為上下方向，則係能夠在被檢查體2之電極端子51的上方處，配置基板電極52。如此一來，在使用電性接觸元件3來進行被檢查體2之電性檢查的情況時，由於係能夠僅使電性接觸元件3中之接觸部20之構件與基板電極52以及被檢查體2之電極端子51作電性連接，因此係能夠將通電路徑R1之路徑長度縮短。

亦即是，先前技術之電性接觸元件9，由於係將其之全體藉由導電性材料來形成，因此，中介有電性接觸元件9之基板電極52與被檢查體2之電極端子51之間之通電路徑R21以及R22的路徑長度係變得較長。相對於此，中介有本實施形態之電性接觸元件3之基板電極52與被檢查體2之電極端子51之間之通電路徑R1，係能夠設為較短。

又，通電路徑R1之路徑長度，由於係成為較先前技術之通電路徑R21以及R22之路徑長度而更短，因此，係能夠使通電路徑R1上之電阻值成為較先前技術之通電路徑上之電阻值(亦即是，通電路徑R21以及R22之電阻值之合計(合成電阻值))而更低。其結果，係成為能夠在基板電極52與被檢查體2之電極端子51之間而流動大電流(值為大之電流)。

進而，電性接觸元件3，由於係能夠對荷重部位和通電部位之功能作區分而形成之，因此，係能夠為了謀求低針壓化而將作為荷重部位而起作用之基部10的剖面積縮小或是為了謀求電流最大化而將作為通電部位而起作用之接觸部20之剖面積縮小。特別是，為了謀求電流最大化，例如，係亦可將在圖1中所例示之接觸部20的X軸方向(圖1中之左右方向)之長度增大而設為廣寬幅，或者是將板狀之接觸部20的厚度增大。藉由此，在檢查時，係成為能夠對於電性接觸元件3而流動大電流。另外，為了與被檢查體2之電極端子51間之窄節距化相對應，在電性接觸元件3之板厚(或者是接觸部20之板厚)的增大中係可能會產生有限制，但是，就算是於此情況，接觸部20之廣寬幅化亦成為有效。

又，電性接觸元件3，由於係與通電部位之接觸部20相獨立地而另外設置有荷重部位之基部10，因此，係能夠與接觸部20之剖面積之增大相互獨立地而將基部10之剖面積縮小。其結果，係能夠謀求在檢查時之對於被檢查體2之電極端子51之荷重作抑制的低針壓化。

(A-2)實施形態之效果 如同以上一般，本實施形態，係使多銷構造探針體具備有藉由合成樹脂材料所形成的荷重部位和藉由導電性材料所形成的通電部位，探針基板，係具備有固定多銷構造探針體之探針體安裝基板、和與探針體安裝基板相互獨立地而形成有配線電路之電路形成基板。

探針體安裝基板，由於係藉由與被檢查體之形成材料相同的材料而被形成，因此，係能夠伴隨著檢查時之溫度環境變化來追隨於被檢查體之熱膨脹或熱收縮而使探針體安裝基板亦進行熱位移。其結果，係能夠容易地確保與被檢查體之電極端子作接觸的各電性接觸元件之接觸部之邊緣之餘裕(edge margin)，而能夠使電極端子與接觸部之間的電性接觸成為更加確實，並能夠使測定精確度提升。

又，由於係能夠將電路形成基板和探針體安裝基板分別藉由相異之工程來形成之，因此，在安裝多銷構造探針體時，係能夠進行與電路形成基板和探針體安裝基板之間之安裝工程，而能夠縮短TAT。

近而，受到配線圖案或被形成於配線圖案之間之絕緣材料之收縮的影響等，係可能會在探針基板處發生彎曲，但是，由於探針體安裝基板係能夠將電路形成基板之彎曲降低，因此係能夠防止相對於被檢查體之電極端子的接觸部之位置偏移。

(B)其他實施形態 在上述之實施形態中，雖係亦對於各種的變形實施形態有所提及，但是，本發明，係亦能夠對於以下一般之變形實施形態作對應。

(B-1)在上述之實施形態中，係針對多銷構造探針體之各電性接觸元件3為作為彈性支持部而具備有2根的臂部(上側臂部13以及下側臂部14)的情況而作了例示。但是，彈性支持部，係亦可如同圖11中所例示一般，而身為1根的臂部13A。又，雖並未圖示，但是，彈性支持部，係亦可設為具備有3根以上的臂部。

如同在圖11中所例示一般，藉由使電性接觸元件3A之基部10A具備有1根的臂部13A，在使基板電極52與接觸部20作接觸時，係能夠使電性接觸元件3A之彈性力成為柔軟。亦即是，係能夠將相對於基板電極52之接觸部20的上下方向(圖11之Y軸方向)、左右方向(圖11之X軸方向)的刮擦動作增大。其結果，係能夠對於基板電極52而使接觸部20之上端部201確實地作接觸。

(B-2)圖12，係為對於變形實施形態的電性接觸元件之構成作展示的構成圖。圖13，係為對於在使變形實施形態的電性接觸元件與基板電極以及被檢查體之電極端子作了接觸時的狀態作展示之圖。

如同圖12以及圖13中所例示一般，在電性接觸元件3B中，基部10B之支持部15B，係具備有刮擦修正構件155。刮擦修正構件155，係可設為朝向基部10B之安裝部11側之方向而作了延伸的彎曲臂構件。另外，刮擦修正構件155，係並不被限定於在圖12中所例示者。

受到接觸荷重，上側臂部13以及下側臂部14係一面彈性變形，一面對於基板電極52而使接觸部20之上端部201作接觸。此時，作了彎曲的刮擦修正構件155之導引部156，係因應於必要而一面與基板電極52作接觸一面將接觸部20之上端部201導引至基板電極52處，而使上端部201與基板電極52作接觸。進而，此時，刮擦修正構件155之彎曲支持部157，由於係與探針基板43之下面彈性地作接觸，因此係能夠謀求更進一步之低針壓化。

1:電性連接裝置 2:被檢查體 3,3A,3B:電性接觸元件 10,10A,10B:基部 30:多銷構造探針體 100:荷重部 11:安裝部 12:根基部 13:上側臂部 13A:臂部 14:下側臂部 15,15B:支持部 151:連接部 152:固定部 153:刮擦修正部 155:刮擦修正構件 18:探針基板支持部 20:接觸部 201:上端部 202:下端部 203:前端接觸部 51:電極端子 52:基板電極 70:接合部 81:電路形成基板 82:探針體安裝基板 821:貫通孔 4:探針卡 41:配線基板 42:電性連接單元 43:探針基板 431:基板構件 432:多層配線基板 44:支持構件 5:夾具頂部

[圖1]係為對於實施形態的多銷構造探針體之構成作展示的立體圖。 [圖2]係為對於實施形態的電性連接裝置之構成作展示的構成圖。 [圖3]係為對於實施形態的多銷構造探針體之構成作展示的正面圖。 [圖4]係為對於實施形態的多銷構造探針體之構成作展示的背面圖。 [圖5]係為對於實施形態的多銷構造探針體之構成作展示的右側面圖以及平面圖。 [圖6]係為對於中介有先前技術的電性接觸元件之通電路徑作說明之說明圖。 [圖7]係為對於中介有實施形態之多銷構造探針體之通電路徑作說明之說明圖。 [圖8]係為對於實施形態的設置多銷構造探針體之探針基板之構成作展示之圖。 [圖9]係為對於將實施形態之多銷構造探針體固定於探針基板處的固定方法作說明之說明圖。 [圖10]係為對於先前技術的電性接觸元件之固定方法作說明之說明圖。 [圖11]係為對於變形實施形態的多銷構造探針體之接觸元件之構成作展示的構成圖(其之1)。 [圖12]係為對於變形實施形態的多銷構造探針體之接觸元件之構成作展示的構成圖(其之2)。 [圖13]係為對於在使變形實施形態的多銷構造探針體與被檢查體之電極端子作了接觸時的狀態作展示之圖。

3:電性接觸元件

10:基部

30:多銷構造探針體

100:荷重部

11:安裝部

12:根基部

13:上側臂部

14:下側臂部

15:支持部

20:接觸部

203:前端接觸部

Claims (3)

1. 一種探針卡，係為將檢查裝置和被檢查體之電極端子之間作電性連接之探針卡，其特徵為，係具備有：電路形成基板，係具備有與前述檢查裝置作電性連接之配線電路，並於其中一面處，具備有與前述配線電路作連接之複數之基板電極；和複數之電性接觸元件，係具備有將前述被檢查體之電極端子與前述基板電極之間作電性導通的通電部、和將前述通電部作彈性支持之藉由合成樹脂材料所形成的基部；和接觸元件固定基板，係在與前述電路形成基板之前述各基板電極之位置相對應的位置處，具備有複數之導通部，並在其中一面處將前述各電性接觸元件之前述基部作固定而設置前述各電性接觸元件，並且使另外一面與前述電路形成基板之前述其中一面相對向地而被作設置，前述接觸元件固定基板之前述各導通部，係身為使前述電路形成基板之前述各基板電極突出於前述接觸元件固定基板之前述其中一面側處的貫通孔。
2. 如請求項1所記載之探針卡，其中，前述接觸元件固定基板，係藉由與前述被檢查體之形成材料相同之材料而被形成。
3. 如請求項1所記載之探針卡，其中，被設置於前述接觸元件固定基板之前述其中一面處的 前述各電性接觸元件之前述通電部之姿勢，係相對於前述接觸元件固定基板之前述其中一面而於垂直方向上作豎立設置，前述通電部之其中一方之端部，係與前述被檢查體之前述電極端子作接觸，前述通電部之另外一方之端部，係經由前述導通部而與前述基板電極作電性連接。

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