JP2002005960A - プローブカードおよびその製造方法 - Google Patents
プローブカードおよびその製造方法Info
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェハ一括検査用プローブカードにおいて、
全てのプローブを基板から除去することなしに、不良が
発生したプローブを修理可能にする。 【解決手段】 半導体ウェハ上に形成された複数の半導
体集積回路を試験するためのプローブカードであって、
半導体ウェハの各検査用電極と接続するための複数のプ
ローブ３と、前記プローブ３と接合するためのパッド２
を有する配線基板１とを備え、前記パッド２は、前記配
線基板１の表面上に形成される。
全てのプローブを基板から除去することなしに、不良が
発生したプローブを修理可能にする。 【解決手段】 半導体ウェハ上に形成された複数の半導
体集積回路を試験するためのプローブカードであって、
半導体ウェハの各検査用電極と接続するための複数のプ
ローブ３と、前記プローブ３と接合するためのパッド２
を有する配線基板１とを備え、前記パッド２は、前記配
線基板１の表面上に形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハ上に
形成された複数の半導体集積回路の通電等の試験をウェ
ハの状態で同時に行うために用いられるプローブカード
およびその製造方法に関する。
形成された複数の半導体集積回路の通電等の試験をウェ
ハの状態で同時に行うために用いられるプローブカード
およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化における進歩は
目覚ましく、電子機器に搭載される半導体集積回路も小
型化の要求が高まっている。このような要求に伴い、半
導体ウェハから切り出したままの状態、すなわち、ベア
チップの状態で、半導体集積回路を直接回路基板に実装
する方法が開発されている。それ故、品質が保証された
ベアチップを供給することが望まれている。
目覚ましく、電子機器に搭載される半導体集積回路も小
型化の要求が高まっている。このような要求に伴い、半
導体ウェハから切り出したままの状態、すなわち、ベア
チップの状態で、半導体集積回路を直接回路基板に実装
する方法が開発されている。それ故、品質が保証された
ベアチップを供給することが望まれている。
【０００３】ベアチップを品質保証するためには、全て
の半導体集積回路をベアチップの状態でバーンインスク
リーニングする必要がある。この工程を効率良く行うた
めに、ベアチップを切り出す前のウェハの状態で一括し
てバーンインスクリーニングを行うことが要求される。
の半導体集積回路をベアチップの状態でバーンインスク
リーニングする必要がある。この工程を効率良く行うた
めに、ベアチップを切り出す前のウェハの状態で一括し
てバーンインスクリーニングを行うことが要求される。
【０００４】ベアチップに対して、ウェハの状態で一括
してバーンインスクリーニングを行うには、同一のウェ
ハ上に形成された複数のチップに電源電圧や信号を同時
に印加し、該複数のチップを動作させる必要がある。こ
のためには、数千個以上のプローブを持つプローブカー
ドを用意する必要があるが、従来のニードル型プローブ
カードではピン数や価格の点からも対応できないという
問題がある。
してバーンインスクリーニングを行うには、同一のウェ
ハ上に形成された複数のチップに電源電圧や信号を同時
に印加し、該複数のチップを動作させる必要がある。こ
のためには、数千個以上のプローブを持つプローブカー
ドを用意する必要があるが、従来のニードル型プローブ
カードではピン数や価格の点からも対応できないという
問題がある。
【０００５】そこで、図３に示すような、微細なスプリ
ングをワイヤボンディングにより基板上に形成したプロ
ーブカードが、特表平１０−５０６１９７号、特開２０
００−６７９５３号により開示されている。
ングをワイヤボンディングにより基板上に形成したプロ
ーブカードが、特表平１０−５０６１９７号、特開２０
００−６７９５３号により開示されている。
【０００６】図３において、符号２１０はプローブ、２
１２は基板、２１４は端子、２１６はワイヤコア、２１
８は内層、２２０は外層である。ワイヤコア２１６は通
常、ワイヤボンディングで使用される金などの軟質金属
であり、基板２１２に設けられた端子２１４上にワイヤ
ボンディングにより成形、切断によりスプリング形状に
形成される。
１２は基板、２１４は端子、２１６はワイヤコア、２１
８は内層、２２０は外層である。ワイヤコア２１６は通
常、ワイヤボンディングで使用される金などの軟質金属
であり、基板２１２に設けられた端子２１４上にワイヤ
ボンディングにより成形、切断によりスプリング形状に
形成される。
【０００７】このワイヤコア２１６にめっきを施すこと
により、内層２１８、外層２２０が形成される。内層２
１８は、スプリング性を持たせるために硬質材料が用い
られ、外層２２０は酸化防止性、導電率が優れた材料が
用いられる。
により、内層２１８、外層２２０が形成される。内層２
１８は、スプリング性を持たせるために硬質材料が用い
られ、外層２２０は酸化防止性、導電率が優れた材料が
用いられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このプローブカードの
全てのプローブは、軟質金属がワイヤボンディングによ
り成形された後に、一度にめっき処理が施されているこ
とによって形成されるため、数千本形成されたプローブ
のある一部分の不良や、繰り返し使用後の部分的不良が
発生した時に、不良箇所のみの部分的な修理ができな
い。このため、全てのプローブを基板から除去後、最初
から全てのプローブを形成する必要が生じる。
全てのプローブは、軟質金属がワイヤボンディングによ
り成形された後に、一度にめっき処理が施されているこ
とによって形成されるため、数千本形成されたプローブ
のある一部分の不良や、繰り返し使用後の部分的不良が
発生した時に、不良箇所のみの部分的な修理ができな
い。このため、全てのプローブを基板から除去後、最初
から全てのプローブを形成する必要が生じる。
【０００９】本発明の課題は、上記事情に鑑みてなされ
たもので、ウェハ一括検査用プローブカードにおいて、
全てのプローブを基板から除去することなしに、不良が
発生したプローブを修理可能にすることである。
たもので、ウェハ一括検査用プローブカードにおいて、
全てのプローブを基板から除去することなしに、不良が
発生したプローブを修理可能にすることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、例えば、図１に示すよう
に、半導体ウェハ上に形成された複数の半導体集積回路
を試験するためのプローブカードであって、半導体ウェ
ハの各検査用電極と接続するための複数の接続部材
（３）と、前記接続部材と電気的に接続されている配線
手段（１）とを備え、前記接続部材は前記配線手段上に
形成されている接合部（２）に接合されていることを特
徴とする。
め、請求項１記載の発明は、例えば、図１に示すよう
に、半導体ウェハ上に形成された複数の半導体集積回路
を試験するためのプローブカードであって、半導体ウェ
ハの各検査用電極と接続するための複数の接続部材
（３）と、前記接続部材と電気的に接続されている配線
手段（１）とを備え、前記接続部材は前記配線手段上に
形成されている接合部（２）に接合されていることを特
徴とする。
【００１１】ここで、接続部材とは、配線手段から複数
の半導体集積回路に電源電圧や信号等を同時に印加でき
るように配線手段と前記半導体集積回路を接続するもの
であれば何れでもよく、例えば、プローブなどが挙げら
れる。配線手段とは、例えば、配線基板等、電源電圧や
信号等を各半導体集積回路に導通させるように配線する
ものであればよい。接合部とは、電気的に導通性を有
し、半田付け等によって接続部材を接合できるものであ
ればよく、例えば、金属製のパッドが挙げられる。
の半導体集積回路に電源電圧や信号等を同時に印加でき
るように配線手段と前記半導体集積回路を接続するもの
であれば何れでもよく、例えば、プローブなどが挙げら
れる。配線手段とは、例えば、配線基板等、電源電圧や
信号等を各半導体集積回路に導通させるように配線する
ものであればよい。接合部とは、電気的に導通性を有
し、半田付け等によって接続部材を接合できるものであ
ればよく、例えば、金属製のパッドが挙げられる。
【００１２】請求項１記載の発明によれば、接続部材
と、配線手段とを備え、接続部材が配線手段上に形成さ
れている接合部に接合されているプローブカードなの
で、プローブカードを繰り返し使用した場合等、一部の
接続部材に不良が発生したとき、不良が発生した接続部
材のみを接合部から容易に除去できるとともに、新たな
接続部材を容易に接合部へ接合できる。このことから、
全ての接続部材を配線手段から除去することなしに、不
良が発生した接続部材を１個単位で修理することが可能
となる。
と、配線手段とを備え、接続部材が配線手段上に形成さ
れている接合部に接合されているプローブカードなの
で、プローブカードを繰り返し使用した場合等、一部の
接続部材に不良が発生したとき、不良が発生した接続部
材のみを接合部から容易に除去できるとともに、新たな
接続部材を容易に接合部へ接合できる。このことから、
全ての接続部材を配線手段から除去することなしに、不
良が発生した接続部材を１個単位で修理することが可能
となる。
【００１３】請求項２記載の発明は、例えば、図２に示
すように、請求項１記載のプローブカードであって、前
記接続部材（３）は前記接合部（２）へ半田付けによっ
て接合されることを特徴とする。
すように、請求項１記載のプローブカードであって、前
記接続部材（３）は前記接合部（２）へ半田付けによっ
て接合されることを特徴とする。
【００１４】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の接続部材が接合部へ半田付けによって接合されてい
るプローブカードなので、確実に接続部材を接合部へ接
合できる。
載の接続部材が接合部へ半田付けによって接合されてい
るプローブカードなので、確実に接続部材を接合部へ接
合できる。
【００１５】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載のプローブカードであって、前記接合部材（３）
は、硬質金属を所定の形状に成形しめっきを施すことに
よって形成されることを特徴とする。
記載のプローブカードであって、前記接合部材（３）
は、硬質金属を所定の形状に成形しめっきを施すことに
よって形成されることを特徴とする。
【００１６】硬質金属の例として、ニッケル、クロム、
鉄などの金属またはそれらを主成分とした合金などが挙
げられる。
鉄などの金属またはそれらを主成分とした合金などが挙
げられる。
【００１７】請求項３記載の発明によれば、請求項１ま
たは２記載の接続部材が硬質金属を所定の形状に成形し
めっきを施すことによって形成されるので、金などの軟
質金属がワイヤボンディングによって成形されめっき処
理が施されることによって形成された接続部材と異な
り、接続部材の部分的不良が発生したときでも不良箇所
のみの部分的な修理ができる。
たは２記載の接続部材が硬質金属を所定の形状に成形し
めっきを施すことによって形成されるので、金などの軟
質金属がワイヤボンディングによって成形されめっき処
理が施されることによって形成された接続部材と異な
り、接続部材の部分的不良が発生したときでも不良箇所
のみの部分的な修理ができる。
【００１８】請求項４記載の発明は、請求項１、２また
は３記載のプローブカードであって、前記接続部材
（３）は弾性的に変形する構造を有することを特徴とす
る。
は３記載のプローブカードであって、前記接続部材
（３）は弾性的に変形する構造を有することを特徴とす
る。
【００１９】請求項４記載の発明によれば、請求項１、
２または３記載の接続部材が弾性的に変形するプローブ
カードなので、半導体集積回路と接続部材とを圧力接触
することによって生じる圧力を接続部材が十分に吸収で
きる。このことから、必要以上の圧力を吸収し、適正な
圧力で接続部材が半導体集積回路と接触できる。
２または３記載の接続部材が弾性的に変形するプローブ
カードなので、半導体集積回路と接続部材とを圧力接触
することによって生じる圧力を接続部材が十分に吸収で
きる。このことから、必要以上の圧力を吸収し、適正な
圧力で接続部材が半導体集積回路と接触できる。
【００２０】請求項５記載の発明は、請求項４記載のプ
ローブカードであって、前記接続部材（３）は略Ｓ字状
の形状を有することを特徴とする。
ローブカードであって、前記接続部材（３）は略Ｓ字状
の形状を有することを特徴とする。
【００２１】請求項５記載の発明によれば、請求項４記
載の接続部材が略Ｓ字状の形状を有するプローブカード
なので、圧力接触による圧力だけでなく、その圧力方向
に対して直交方向に作用する力も十分に吸収できる。
載の接続部材が略Ｓ字状の形状を有するプローブカード
なので、圧力接触による圧力だけでなく、その圧力方向
に対して直交方向に作用する力も十分に吸収できる。
【００２２】請求項６記載の発明は、例えば、図２に示
すように、半導体ウェハ上に形成された複数の半導体集
積回路を試験するためのプローブカードの製造方法であ
って、半導体ウェハの各検査用電極と接続するための接
続部材（３）を形成する工程と、配線手段（１）上に形
成されている接合部（２）に、形成された接続部材
（３）を接合する工程とを有することを特徴とする。
すように、半導体ウェハ上に形成された複数の半導体集
積回路を試験するためのプローブカードの製造方法であ
って、半導体ウェハの各検査用電極と接続するための接
続部材（３）を形成する工程と、配線手段（１）上に形
成されている接合部（２）に、形成された接続部材
（３）を接合する工程とを有することを特徴とする。
【００２３】請求項６記載の発明によれば、接続部材の
形成工程と、接合工程とを有するプローブカードの製造
方法なので、配線手段に接合されていない状態で１個単
位で接続部材を形成できるとともに、形成された接続部
材を１個単位で接合部に接合できる。このことによっ
て、不良が発生した接合部材を１個単位で交換や修復が
できる。
形成工程と、接合工程とを有するプローブカードの製造
方法なので、配線手段に接合されていない状態で１個単
位で接続部材を形成できるとともに、形成された接続部
材を１個単位で接合部に接合できる。このことによっ
て、不良が発生した接合部材を１個単位で交換や修復が
できる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明の実施
の形態を詳細に説明する。図１は、本発明を適用した一
例としてのプローブカードを示した部分斜視図である。
図２は、本発明のプローブカードにプローブを接合する
方法を示した図である。これらの図において、１は配線
基板（配線手段）、２はパッド（接合部）、３はプロー
ブ（接触部材）、４は半田である。
の形態を詳細に説明する。図１は、本発明を適用した一
例としてのプローブカードを示した部分斜視図である。
図２は、本発明のプローブカードにプローブを接合する
方法を示した図である。これらの図において、１は配線
基板（配線手段）、２はパッド（接合部）、３はプロー
ブ（接触部材）、４は半田である。
【００２５】配線基板１は、半導体ウェハ上に形成され
た複数の半導体集積回路の通電等を試験するための電源
電圧や信号等を同時にそれら半導体集積回路に印加する
ために、複数の配線（リード）を有している。また、図
１に示すように、配線基板１の表面上に複数（例えば、
数千個）のパッド２が形成されていて、各配線は、前記
試験が適切に行われるように、対応したパッド２に接続
されている。
た複数の半導体集積回路の通電等を試験するための電源
電圧や信号等を同時にそれら半導体集積回路に印加する
ために、複数の配線（リード）を有している。また、図
１に示すように、配線基板１の表面上に複数（例えば、
数千個）のパッド２が形成されていて、各配線は、前記
試験が適切に行われるように、対応したパッド２に接続
されている。
【００２６】パッド２は、後述するプローブ３と接合さ
れるものであり、配線基板１の表面に金属層が被膜され
たことによって形成されている。また、パッド２は、半
導体ウェハ上に形成された複数の半導体集積回路を一度
に試験しやすいようにそれぞれ半導体集積回路に対応し
た位置に形成されている。
れるものであり、配線基板１の表面に金属層が被膜され
たことによって形成されている。また、パッド２は、半
導体ウェハ上に形成された複数の半導体集積回路を一度
に試験しやすいようにそれぞれ半導体集積回路に対応し
た位置に形成されている。
【００２７】プローブ３は、半導体ウェハの各検査用電
極と圧力接触され、配線基板１から出力された信号等を
各半導体集積回路に供給する。図２に示すように、プロ
ーブ３は、パッド２に接合するパッド接合部３ａと、２
つの湾曲部３ｂ・３ｃと、半導体ウェハ上に形成された
半導体集積回路と圧力接触する圧力接触部３ｄとを有す
る。パッド２に接合しやすいように、パッド接合部３ａ
は、底面が平らで、パッド接合部３ａと湾曲部３ｂとの
中間部分と比べて、下方向に延出するように厚く形成さ
れている。２つの湾曲部３ｂ・３ｃは、互いに反対方向
に突出する形で湾曲している。圧力接触部３ｄは、半導
体集積回路に圧力接触しやすいように上面が平らで、上
方向に突出したような形状となっている。湾曲部３ｂか
ら湾曲部３ｃへ向かうにつれてプローブ３の幅は、徐々
に狭くなっており、湾曲部３ｃ部分で最も狭くなってい
る。さらに、プローブ３の幅は、湾曲部３ｃから圧力接
触部３ｄへ向かうにつれて徐々に広くなっている。その
結果、プローブ３は、略Ｓ字状の形状を有することにな
る。
極と圧力接触され、配線基板１から出力された信号等を
各半導体集積回路に供給する。図２に示すように、プロ
ーブ３は、パッド２に接合するパッド接合部３ａと、２
つの湾曲部３ｂ・３ｃと、半導体ウェハ上に形成された
半導体集積回路と圧力接触する圧力接触部３ｄとを有す
る。パッド２に接合しやすいように、パッド接合部３ａ
は、底面が平らで、パッド接合部３ａと湾曲部３ｂとの
中間部分と比べて、下方向に延出するように厚く形成さ
れている。２つの湾曲部３ｂ・３ｃは、互いに反対方向
に突出する形で湾曲している。圧力接触部３ｄは、半導
体集積回路に圧力接触しやすいように上面が平らで、上
方向に突出したような形状となっている。湾曲部３ｂか
ら湾曲部３ｃへ向かうにつれてプローブ３の幅は、徐々
に狭くなっており、湾曲部３ｃ部分で最も狭くなってい
る。さらに、プローブ３の幅は、湾曲部３ｃから圧力接
触部３ｄへ向かうにつれて徐々に広くなっている。その
結果、プローブ３は、略Ｓ字状の形状を有することにな
る。
【００２８】プローブ３は、ニッケルやその合金等の硬
質金属を上記のような形状に成形した後、酸化防止対策
として、電解めっき、無電解めっき等による金属めっき
が施されることによって形成される。
質金属を上記のような形状に成形した後、酸化防止対策
として、電解めっき、無電解めっき等による金属めっき
が施されることによって形成される。
【００２９】プローブ３が上記のような形状を有し、硬
質金属で形成されているので、外力がプローブ３に加わ
ったときプローブ３は弾性変形する。すなわち、プロー
ブ３はスプリング性を有する。プローブ３がスプリング
性を有するので、プローブ３が半導体ウェハ上の半導体
集積回路と圧力接触したときに接触面に対して垂直方向
に作用する圧力は、プローブ３が弾性変形することによ
って吸収される。それゆえ、必要以上の圧力を吸収し、
適正な圧力でプローブ３が半導体集積回路と接触するこ
とができる。さらに、プローブ３が上記のような形状を
有するので、この圧力に対して直交方向に作用する力も
十分に吸収される。その結果、プローブ３の圧力接触部
３ｄと半導体集積回路との接触面がずれることがなくな
る。
質金属で形成されているので、外力がプローブ３に加わ
ったときプローブ３は弾性変形する。すなわち、プロー
ブ３はスプリング性を有する。プローブ３がスプリング
性を有するので、プローブ３が半導体ウェハ上の半導体
集積回路と圧力接触したときに接触面に対して垂直方向
に作用する圧力は、プローブ３が弾性変形することによ
って吸収される。それゆえ、必要以上の圧力を吸収し、
適正な圧力でプローブ３が半導体集積回路と接触するこ
とができる。さらに、プローブ３が上記のような形状を
有するので、この圧力に対して直交方向に作用する力も
十分に吸収される。その結果、プローブ３の圧力接触部
３ｄと半導体集積回路との接触面がずれることがなくな
る。
【００３０】次に、このプローブカードにプローブを接
合する方法を説明する。まず、図２に示すように、配線
基板１上のパッド２に適量の半田４を塗布する。半田ご
て等の加熱手段（図示せず）により半田４を溶融させ
る。あらかじめ硬質金属を上記のように成形し、めっき
工法によって単独に形成されたプローブ３を保持手段
（図示せず）によって保持し、位置、傾き、高さ等を制
御しながらプローブ３を下降させ、半田４と接触させ
る。パッド２上での位置、傾き、高さ等を確認した後、
加熱手段を停止することによってプローブ３をパッド２
へ接合させる。このとき、プローブ３は、パッド２へ１
本ずつあるいは複数本まとめて接合されてもよい。
合する方法を説明する。まず、図２に示すように、配線
基板１上のパッド２に適量の半田４を塗布する。半田ご
て等の加熱手段（図示せず）により半田４を溶融させ
る。あらかじめ硬質金属を上記のように成形し、めっき
工法によって単独に形成されたプローブ３を保持手段
（図示せず）によって保持し、位置、傾き、高さ等を制
御しながらプローブ３を下降させ、半田４と接触させ
る。パッド２上での位置、傾き、高さ等を確認した後、
加熱手段を停止することによってプローブ３をパッド２
へ接合させる。このとき、プローブ３は、パッド２へ１
本ずつあるいは複数本まとめて接合されてもよい。
【００３１】一部のプローブ３に不良が発生したとき、
不良が発生したプローブ３は以下のように修復される。
まず、プローブ３が、不良が発生した本数分だけ硬質金
属を上記の形状に成形し、金属めっき処理することによ
って形成される。そして、不良が発生したプローブ３の
みが配線基板１上のパッド２から除去された後、その形
成されたプローブ３が半田付けでそのパッド２へ接合さ
れる。その結果、プローブ３を１本単位で形成できると
ともに、一部のプローブ３に不良が発生した場合でも、
不良が発生したプローブ３を１本単位で交換や修復がで
きる。
不良が発生したプローブ３は以下のように修復される。
まず、プローブ３が、不良が発生した本数分だけ硬質金
属を上記の形状に成形し、金属めっき処理することによ
って形成される。そして、不良が発生したプローブ３の
みが配線基板１上のパッド２から除去された後、その形
成されたプローブ３が半田付けでそのパッド２へ接合さ
れる。その結果、プローブ３を１本単位で形成できると
ともに、一部のプローブ３に不良が発生した場合でも、
不良が発生したプローブ３を１本単位で交換や修復がで
きる。
【００３２】以上のように、プローブ３が配線基板１上
に形成されているパッド２に接合されているので、プロ
ーブカードを繰り返し使用した場合等、一部のプローブ
３に不良が発生したとき、不良が発生したプローブのみ
をパッド２から容易に除去できるとともに、新たに形成
されたプローブ３を容易にパッド２へ接合できる。これ
によって、全てのプローブ３を配線基板１から除去する
ことなしに、不良が発生したプローブ３を１本単位で修
理できる。
に形成されているパッド２に接合されているので、プロ
ーブカードを繰り返し使用した場合等、一部のプローブ
３に不良が発生したとき、不良が発生したプローブのみ
をパッド２から容易に除去できるとともに、新たに形成
されたプローブ３を容易にパッド２へ接合できる。これ
によって、全てのプローブ３を配線基板１から除去する
ことなしに、不良が発生したプローブ３を１本単位で修
理できる。
【００３３】また、プローブ３が形成されたのち、その
形成されたプローブ３がパッド２へ接合されるので、プ
ローブ３を１本単位で形成できるとともに、プローブカ
ードを繰り返し使用した場合等、一部のプローブ３に不
良が発生した場合でも、不良が発生したプローブ３を１
本単位で交換や修復ができる。
形成されたプローブ３がパッド２へ接合されるので、プ
ローブ３を１本単位で形成できるとともに、プローブカ
ードを繰り返し使用した場合等、一部のプローブ３に不
良が発生した場合でも、不良が発生したプローブ３を１
本単位で交換や修復ができる。
【００３４】なお、以上の実施の形態においては、硬質
金属をニッケルやその合金等としたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、その他の硬質金属としても良
い。また、その他、具体的な細部構造等についても適宜
に変更可能であることはもちろんである。
金属をニッケルやその合金等としたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、その他の硬質金属としても良
い。また、その他、具体的な細部構造等についても適宜
に変更可能であることはもちろんである。
【００３５】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、接続部材
と、配線手段とを備え、接続部材が配線手段上に形成さ
れている接合部に接合されていることにより、プローブ
カードを繰り返し使用した場合等、一部の接続部材に不
良が発生したとき、不良が発生した接続部材のみを接合
部から容易に除去できるとともに、新たな接続部材を容
易に接合部へ接続できるので、全ての接続部材を配線手
段から除去することなしに、不良が発生した接続部材を
１個単位で修理できるといった利点が得られる。
と、配線手段とを備え、接続部材が配線手段上に形成さ
れている接合部に接合されていることにより、プローブ
カードを繰り返し使用した場合等、一部の接続部材に不
良が発生したとき、不良が発生した接続部材のみを接合
部から容易に除去できるとともに、新たな接続部材を容
易に接合部へ接続できるので、全ての接続部材を配線手
段から除去することなしに、不良が発生した接続部材を
１個単位で修理できるといった利点が得られる。
【００３６】請求項２記載の発明によれば、接続部材が
接合部へ半田付けによって接合されているので、請求項
１記載の発明によって得られる効果に加えて、確実に接
続部材を接合部へ接合できるといった利点が得られる。
接合部へ半田付けによって接合されているので、請求項
１記載の発明によって得られる効果に加えて、確実に接
続部材を接合部へ接合できるといった利点が得られる。
【００３７】請求項３記載の発明によれば、接続部材が
硬質金属を所定の形状に成形しめっきを施すことによっ
て形成されることにより、請求項１または２記載の発明
によって得られる効果に加えて、金などの軟質金属がワ
イヤボンディングによって成形されめっき処理が施され
ることによって形成された接続部材と異なり、接続部材
の部分的不良が発生したときでも不良箇所のみの部分的
な修理ができるといった利点が得られる。
硬質金属を所定の形状に成形しめっきを施すことによっ
て形成されることにより、請求項１または２記載の発明
によって得られる効果に加えて、金などの軟質金属がワ
イヤボンディングによって成形されめっき処理が施され
ることによって形成された接続部材と異なり、接続部材
の部分的不良が発生したときでも不良箇所のみの部分的
な修理ができるといった利点が得られる。
【００３８】請求項４記載の発明によれば、接続部材が
弾性的に変形することにより、半導体集積回路と接続部
材との間で圧力接触することによって生じる力を接続部
材が十分に吸収することができるので、請求項１、２ま
たは３記載の発明によって得られる効果に加えて、必要
以上の圧力を吸収し、適正な圧力で接続部材が半導体集
積回路と接触できるといった利点が得られる。
弾性的に変形することにより、半導体集積回路と接続部
材との間で圧力接触することによって生じる力を接続部
材が十分に吸収することができるので、請求項１、２ま
たは３記載の発明によって得られる効果に加えて、必要
以上の圧力を吸収し、適正な圧力で接続部材が半導体集
積回路と接触できるといった利点が得られる。
【００３９】請求項５記載の発明によれば、接続部材が
略Ｓ字状の形状を有するので、請求項４記載の発明によ
って得られる効果に加えて、圧力接触による圧力方向に
対して直交方向に作用する力も十分に吸収できるといっ
た利点が得られる。
略Ｓ字状の形状を有するので、請求項４記載の発明によ
って得られる効果に加えて、圧力接触による圧力方向に
対して直交方向に作用する力も十分に吸収できるといっ
た利点が得られる。
【００４０】請求項６記載の発明によれば、接続部材の
形成工程と、接合工程とによって、配線手段に接合され
ていない状態で１個単位で接続部材を形成できるととも
に、形成された接続部材を１個単位で接合部に接合でき
るので、不良が発生した接続部材を１個単位で交換や修
復ができるといった利点が得られる。
形成工程と、接合工程とによって、配線手段に接合され
ていない状態で１個単位で接続部材を形成できるととも
に、形成された接続部材を１個単位で接合部に接合でき
るので、不良が発生した接続部材を１個単位で交換や修
復ができるといった利点が得られる。
【図１】本発明を適用した一例としてのプローブカード
を示した部分斜視図である。
を示した部分斜視図である。
【図２】本発明のプローブカードにプローブを接合する
方法を示した図である。
方法を示した図である。
【図３】従来のプローブカードの構造を示す部分断面図
である。
である。
１ 配線基板（配線手段） ２ パッド（接合部） ３ プローブ（接続部材） ４ 半田
Claims (6)
- 【請求項１】半導体ウェハ上に形成された複数の半導体
集積回路を試験するためのプローブカードであって、 半導体ウェハの各検査用電極と接続するための複数の接
続部材と、 前記接続部材と電気的に接続されている配線手段とを備
え、 前記接続部材は前記配線手段上に形成されている接合部
に接合されていることを特徴とするプローブカード。 - 【請求項２】前記接続部材は前記接合部へ半田付けによ
って接合されることを特徴とする請求項１記載のプロー
ブカード。 - 【請求項３】前記接合部材は、硬質金属を所定の形状に
成形しめっきを施すことによって形成されることを特徴
とする請求項１または２記載のプローブカード。 - 【請求項４】前記接続部材は弾性的に変形する構造を有
することを特徴とする請求項１、２または３記載のプロ
ーブカード。 - 【請求項５】前記接続部材は略Ｓ字状の形状を有するこ
とを特徴とする請求項４記載のプローブカード。 - 【請求項６】半導体ウェハ上に形成された複数の半導体
集積回路を試験するためのプローブカードの製造方法で
あって、 半導体ウェハの各検査用電極と接続するための接続部材
を形成する工程と、 配線手段上に形成されている接合部に、形成された接続
部材を接合する工程とを有することを特徴とするプロー
ブカードの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000186584A JP2002005960A (ja) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | プローブカードおよびその製造方法 |
| US09/875,067 US20010054906A1 (en) | 2000-06-21 | 2001-06-06 | Probe card and a method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000186584A JP2002005960A (ja) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | プローブカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002005960A true JP2002005960A (ja) | 2002-01-09 |
Family
ID=18686717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000186584A Pending JP2002005960A (ja) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | プローブカードおよびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20010054906A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002005960A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007107937A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカードのプローブ交換方法及びプローブカード |
| JP2010504531A (ja) * | 2006-09-21 | 2010-02-12 | フォームファクター， インコーポレイテッド | 導電性材料を用いた電子デバイスへの電気素子のアタッチメント |
| US7909666B2 (en) | 2006-11-01 | 2011-03-22 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Solder attached contact and a method of manufacturing the same |
| KR101355484B1 (ko) * | 2007-07-24 | 2014-01-28 | 주식회사 코리아 인스트루먼트 | 프로브 카드 기단부 수선 방법 및 그에 의해 수선된 프로브카드 |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5914613A (en) | 1996-08-08 | 1999-06-22 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system with local contact scrub |
| US6256882B1 (en) | 1998-07-14 | 2001-07-10 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
| US6914423B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-07-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
| US6965226B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-11-15 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| DE20114544U1 (de) | 2000-12-04 | 2002-02-21 | Cascade Microtech Inc | Wafersonde |
| AU2002327490A1 (en) | 2001-08-21 | 2003-06-30 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
| US7057404B2 (en) | 2003-05-23 | 2006-06-06 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
| US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7250626B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
| JP2007517231A (ja) | 2003-12-24 | 2007-06-28 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | アクティブ・ウェハプローブ |
| US7187188B2 (en) | 2003-12-24 | 2007-03-06 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
| JP2008512680A (ja) | 2004-09-13 | 2008-04-24 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | 両面プロービング構造体 |
| US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
| US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
| CN101176003A (zh) * | 2005-02-24 | 2008-05-07 | Sv探针私人有限公司 | 用于晶片测试装置的探测器 |
| US7498825B2 (en) * | 2005-07-08 | 2009-03-03 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly with an interchangeable probe insert |
| US7764072B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-07-27 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probing system |
| US7403028B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-07-22 | Cascade Microtech, Inc. | Test structure and probe for differential signals |
| US7723999B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-05-25 | Cascade Microtech, Inc. | Calibration structures for differential signal probing |
| US7876114B2 (en) | 2007-08-08 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Differential waveguide probe |
| US7888957B2 (en) | 2008-10-06 | 2011-02-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probing apparatus with impedance optimized interface |
| WO2010059247A2 (en) | 2008-11-21 | 2010-05-27 | Cascade Microtech, Inc. | Replaceable coupon for a probing apparatus |
| US8319503B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
-
2000
- 2000-06-21 JP JP2000186584A patent/JP2002005960A/ja active Pending
-
2001
- 2001-06-06 US US09/875,067 patent/US20010054906A1/en not_active Abandoned
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|---|---|---|---|---|
| JP2007107937A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカードのプローブ交換方法及びプローブカード |
| JP2010504531A (ja) * | 2006-09-21 | 2010-02-12 | フォームファクター， インコーポレイテッド | 導電性材料を用いた電子デバイスへの電気素子のアタッチメント |
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| KR101355484B1 (ko) * | 2007-07-24 | 2014-01-28 | 주식회사 코리아 인스트루먼트 | 프로브 카드 기단부 수선 방법 및 그에 의해 수선된 프로브카드 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010054906A1 (en) | 2001-12-27 |
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