JPH08327689A - コネクタおよびそれを用いる半導体検査方法ならびに装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体集積回路装置などの電子部品の検査に
おける経済性と接続信頼性を向上するコネクタおよびそ
れを用いる半導体検査方法ならびに装置を提供する。 【構成】 表裏面に接続端を有する複数個の導電性細線
２が内部に設けられた板状の絶縁性弾性部材１と、半導
体集積回路装置あるいはテスト基板を配置する露出面３
ａに電極６が設けられかつ絶縁性弾性部材１の表面もし
くは裏面と接合する接合面３ｂに電極６と配線７を介し
て電気的に接続する薄膜導電層３ｃが設けられた絶縁性
薄膜部材３とからなり、２つの絶縁性薄膜部材３の間
に、それぞれの薄膜導電層３ｃが導電性細線２の前記接
続端と電気的に接続するように絶縁性弾性部材１が挟ま
れて接合される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置な
どの電子部品の検査技術に関し、特にバーンイン試験な
どの種々の信頼性試験の際に、電子部品とテスト基板を
接続するコネクタおよびそれを用いる半導体検査方法な
らびに装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。

【０００３】電子部品の一例である半導体集積回路装
置、例えば、ＭＣＣ（Micro Carrierfor LSI Chip）で
は、そのパッケージ基板の直下にはんだボールの電極、
すなわちはんだバンプが配置されている。

【０００４】つまり、この状態で半導体集積回路装置の
検査、例えば、信頼性試験などを行う場合、前記はんだ
バンプに直接評価ピンを接触させなければならない。

【０００５】ところが、評価ピンを接続部に直接接触さ
せると、電極を含む接続部が損傷し、さらに、この状態
でシステムに実装すると、システム実装試験時やフィー
ルドでの使用時に接続不良が発生し、実機不良を引き起
こす。

【０００６】したがって、これを防止するため、半導体
集積回路装置と評価ピンとの間に機械的緩衝材の機能を
有するベビーボードなどのテスト基板が設けられ、半導
体集積回路装置をテスト基板に搭載して検査を行う。

【０００７】その結果、テスト時に、半導体集積回路装
置の電極に直接評価ピンを接触させずに、テスト基板の
電極に評価ピンを接触させることができる。すなわち、
電極接続部の損傷などの機械的ダメージから半導体集積
回路装置を保護するように構成されている。

【０００８】ここで、前記半導体集積回路装置における
テスト時の手順について説明すると、まず、はんだバン
プを所定位置に配置し、さらに、半導体集積回路装置を
マウントした後、リフロー、フラックス洗浄を行い、再
び、マウント、リフロー、洗浄を繰り返す。

【０００９】また、半導体集積回路装置の電極接続部の
信頼性を向上させるため、例えば、表裏両面にはんだバ
ンプを有し、内部をフレキシブルな媒体とし、内部の配
線部に金線などを用いたフレキシブルなコネクタがあ
る。

【００１０】これは、ポリイミド系の樹脂に微細な貫通
孔を設け、前記貫通孔にはんだや金などを充填させたも
のである。

【００１１】一方、シリコーンゴムなどの緩衝部材に、
めっきされた金属の細線が高密度に配置された異方性導
電シートなどもある。

【００１２】これらの技術は、個々にはんだの転写など
に利用されたり、半導体集積回路装置のプリント基板へ
の接続などに利用されている。

【００１３】なお、半導体集積回路装置を検査するテス
トボード技術については、株式会社プレスジャーナル発
行「月刊Semiconductor World 」１９９４年９月号、１
９９４年８月２０日発行、７２〜７６頁に記載されてい
る。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術において、ベビーボードなどのテスト基板では、半導
体集積回路装置の着脱がはんだを介して繰り返し行われ
るため、その電極接続部の損傷が激しく、テスト基板の
寿命が短いことや接続信頼性の低下が問題とされる。

【００１５】また、半導体集積回路装置の単体試験時に
だけ一個ずつ使用される場合が多いことにより、半導体
集積回路装置の数とほぼ同数のテスト基板が必要となる
ため、半導体集積回路装置のコスト低減の観点から経済
性を悪くすることが問題とされる。

【００１６】さらに、はんだバンプをテスト基板に接続
する際、はんだバンプの金属の疲労破壊寿命を示すCoff
in-Manson の接続寿命予測式に従って接続寿命を向上さ
せるためには、半導体集積回路装置側とテスト基板側と
の電極径を同じ大きさにすることが好ましく、また、そ
の大きさは大きい方が良いとされている。

【００１７】したがって、半導体集積回路装置の高集積
化に伴いはんだバンプの数が増加すると、テスト基板の
大きさも大きくなるため、前記同様に、経済性を悪くす
ることが問題とされる。

【００１８】そこで、本発明の目的は、半導体集積回路
装置などの電子部品の検査における接続信頼性と経済性
を向上するコネクタおよびそれを用いる半導体検査方法
ならびに装置を提供することにある。

【００１９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００２１】すなわち、本発明によるコネクタは、表裏
両面に接続端を有する複数個の導電性細線が内部に設け
られた板状の絶縁性弾性部材と、第１または第２被接続
部材を配置する露出面に電極が設けられ、かつ前記絶縁
性弾性部材の表面もしくは裏面と接合する接合面に前記
電極と配線を介して電気的に接続する薄膜導電層が設け
られた絶縁性薄膜部材とを有し、２つの前記絶縁性薄膜
部材の間にそれぞれの前記薄膜導電層が前記導電性細線
の接続端と電気的に接続するように前記絶縁性弾性部材
が挟まれて接合されているものである。

【００２２】また、本発明によるコネクタは、第１また
は第２被接続部材を配置する第１露出面に第１電極が設
けられ、第１露出面と反対側の第１接合面に接続端を有
しかつ前記第１電極と電気的に接続する複数個の導電性
細線が内部に設けられた板状の絶縁性弾性部材と、前記
第１または第２被接続部材を配置する第２露出面に第２
電極が設けられかつ前記第１接合面と接続する第２接合
面に前記第２電極と配線を介して電気的に接続する薄膜
導電層が設けられた絶縁性薄膜部材とを有し、前記導電
性細線の接続端と前記薄膜導電層とが電気的に接続する
ように前記絶縁性弾性部材と前記絶縁性薄膜部材とが接
合されているものである。

【００２３】なお、本発明によるコネクタは、表裏両面
に接続端を有する複数個の螺旋状の導電性細線が内部に
設けられた板状の絶縁性弾性部材と、第１または第２被
接続部材を配置する露出面に電極が設けられかつ前記絶
縁性弾性部材の表面もしくは裏面と接合する接合面に前
記電極と配線を介して電気的に接続する薄膜導電層が設
けられた絶縁性薄膜部材とを有し、２つの前記絶縁性薄
膜部材の間にそれぞれの前記薄膜導電層が前記導電性細
線の接続端と電気的に接続するように前記絶縁性弾性部
材が挟まれて接合されているものである。

【００２４】さらに、本発明によるコネクタは、前記導
電性細線が前記絶縁性弾性部材の表裏両面または第１露
出面に対して傾斜して設けられているものである。

【００２５】また、本発明によるコネクタは、前記絶縁
性弾性部材がシリコーンゴムなどの絶縁性ゴムである。

【００２６】なお、本発明による半導体検査方法は、半
導体集積回路装置を配置する前記コネクタを準備し、前
記コネクタを介して前記半導体集積回路装置と電気的に
接続するテスト基板を準備し、前記半導体集積回路装置
と前記コネクタと前記テスト基板とを位置決めして着脱
可能に固定することにより、前記半導体集積回路装置を
検査するものである。

【００２７】また、本発明による半導体検査装置は、半
導体集積回路装置を配置する前記コネクタと、前記コネ
クタを介して前記半導体集積回路装置と電気的に接続す
るテスト基板と、前記半導体集積回路装置と前記コネク
タと前記テスト基板とを位置決めしかつ着脱可能に固定
する保持部材とを有するものである。

【００２８】

【作用】上記した手段によれば、半導体集積回路装置な
どの第１被接続部材とテスト基板などの第２被接続部材
とを電気的に接続するコネクタが絶縁性弾性部材を有す
ることにより、第１または第２被接続部材に外部から荷
重が掛かっても、両者の電極接続部に掛かる応力や接続
方向にかかる力を緩和することができる。

【００２９】これにより、前記電極接続部の接続信頼性
を向上することができる。

【００３０】なお、前記コネクタを用いた半導体検査装
置によって半導体集積回路装置を検査する際に、コネク
タが着脱可能であることにより、はんだリフローを行わ
ずに半導体集積回路装置とテスト基板とを電気的に接続
することができる。

【００３１】また、コネクタが着脱可能であることによ
り、はんだ接続で行っているはんだリフローやフラック
ス洗浄などの工程を削除できるため、工程の簡略化が可
能になる。

【００３２】さらに、コネクタが着脱可能であり、テス
ト基板を繰り返して使用することが可能になるため、テ
スト基板の再生処理が不要になる。

【００３３】なお、絶縁性弾性部材に設けられた導電性
細線が、その表裏両面または第１露出面に対して傾斜し
て設けられていることにより、第１または第２被接続部
材に外部から荷重が掛かっても、導電性細線が切断する
ことを低減できる。

【００３４】さらに、コネクタの絶縁性弾性部材がシリ
コーンゴムなどの絶縁性ゴムであることにより、第１ま
たは第２被接続部材の電極接続部に掛かる応力をさらに
緩和することができる。

【００３５】また、コネクタの絶縁性薄膜部材もしくは
絶縁性弾性部材の電極、第１あるいは第２電極の各々に
おける１端子が、複数個の小形バンプ電極からなること
により、第１または第２被接続部材とテスト基板とにお
ける接続時に、複数個の小形バンプ電極のうちの何れか
と接触すれば電気的に接続を行うことができる。

【００３６】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００３７】（実施例１）図１は本発明によるコネクタ
の構造の一実施例を示す図であり、（ａ）は部分断面
図、（ｂ）は（ａ）の部分平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ
−Ａ断面を示す部分断面図、図２は本発明によるコネク
タの絶縁性弾性部材の構造の一実施例を示す図であり、
（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の平面図、（ｃ）は
（ｂ）のＢ−Ｂ断面を導電性細線に沿い切断して示す断
面図、図３は本発明による半導体検査装置の構造の一実
施例を示す断面図、図４は本発明の半導体検査方法によ
るテスト手順の一実施例を示すフローチャートである。

【００３８】まず、本実施例１のコネクタの構成につい
て説明すると、表面１ａおよび裏面１ｂに接続端２ａを
有する複数個の導電性細線２が内部１ｃに設けられた板
状の絶縁性弾性部材１と、第１被接続部材の一例である
半導体集積回路装置４あるいは第２被接続部材の一例で
あるテスト基板５を配置する露出面３ａに電極６が設け
られかつ絶縁性弾性部材１の表面１ａもしくは裏面１ｂ
と接合する接合面３ｂに電極６と配線７を介して電気的
に接続する薄膜導電層３ｃが設けられた絶縁性薄膜部材
３とを有し、２つの絶縁性薄膜部材３の間に、それぞれ
の薄膜導電層３ｃが導電性細線２の接続端２ａと電気的
に接続するように絶縁性弾性部材１が挟まれて接合され
ている。

【００３９】ここで、本実施例１においては、第１被接
続部材が半導体集積回路装置４の場合について説明する
が、前記第１被接続部材は半導体集積回路装置４以外の
他の電子部品であってもよく、また、前記電子部品以外
の他の接続部材であってもよい。

【００４０】つまり、本実施例１のコネクタ９は、半導
体集積回路装置４のテスト時（評価時）などに、半導体
集積回路装置４とベビーボードなどのテスト基板５とを
電気的に接続するものである。

【００４１】なお、本実施例１における絶縁性弾性部材
１の表面１ａは、コネクタ９の半導体集積回路装置４を
搭載する側であり、裏面１ｂはテスト基板５側である
が、その反対を表面１ａもしくは裏面１ｂとしてもよ
い。

【００４２】ここで、コネクタ９の絶縁性弾性部材１
は、絶縁性ゴム、好ましくはシリコーンゴムであり、例
えば、硬度５０°と３０°の絶縁性のシリコーンゴムを
交互に張り合わせた構造を有している。なお、シリコー
ンゴムを使用することにより、柔軟な接続を実現するこ
とができる。

【００４３】さらに、前記硬度３０°のシリコーンゴム
の内部１ｃには、複数個の導電性細線２（例えば、直径
４０μｍ程度で、金めっきが行われた真鍮線）が、絶縁
性弾性部材１の表面１ａまたは裏面１ｂに対して傾斜
（例えば、本実施例１では表面１ａに４５度傾斜）して
設けられている。

【００４４】つまり、絶縁性弾性部材１の内部１ｃに
は、複数個の導電性細線２がその表面１ａまたは裏面１
ｂに対して、傾めにかつ相互にほぼ平行に張り巡らされ
ている。ここで、導電性細線２の取り付けピッチは、例
えば、縦方向２７、横方向２８とも0.１ｍｍ程度であ
る。

【００４５】なお、絶縁性弾性部材１は板状であり、そ
の大きさは、例えば、縦方向２７および横方向２８が２
０〜５０ｍｍ程度、高さ方向２６（厚さ）が１ｍｍ程度
である。

【００４６】また、絶縁性薄膜部材３は、例えば、厚さ
２５μｍ程度のポリイミド層３ｄに金などからなる薄膜
導電層３ｃを接合したものであり、ポリイミド層３ｄの
所定箇所に貫通孔が設けられ、前記貫通孔に金線を埋め
込むことにより配線７が形成されている。

【００４７】さらに、配線７によって電極６すなわち小
形バンプ電極８と薄膜導電層３ｃとが電気的に接続され
ている。

【００４８】また、絶縁性薄膜部材３の露出面３ａに設
けられた電極６における１端子は、複数個の小形バンプ
電極８からなるものであるが、本実施例１では５個の小
形バンプ電極８が１端子、すなわち１つの電極６を形成
する場合を説明する。

【００４９】ここで、小形バンプ電極８は、例えば、金
などによって形成され、１つの小形バンプ電極８の直径
が２５〜３０μｍ程度のものであり、それぞれの小形バ
ンプ電極８が縦方向２７、横方向２８ともに約５０μｍ
間隔で十字形を成すように配置されている。

【００５０】さらに、半導体集積回路装置４の外部電極
の大きさが直径１７０μｍ程度であることにより、前記
５個の小形バンプ電極８が直径１７０μｍの円内に納ま
るように配置されている。

【００５１】また、薄膜導電層３ｃの巾は0.１８〜0.２
ｍｍ程度であり、さらに、小形バンプ電極８の取り付け
ピッチは縦方向２７が0.３ｍｍ程度、横方向２８が0.６
ｍｍ程度である。

【００５２】なお、本実施例１のコネクタ９は、絶縁性
弾性部材１が２つの絶縁性薄膜部材３の間に挟まれる構
造を有している。

【００５３】すなわち、絶縁性弾性部材１の表面１ａと
一方の絶縁性薄膜部材３の薄膜導電層３ｃにおける接合
面３ｂとを接合し、かつ絶縁性弾性部材１の裏面１ｂと
もう一方の絶縁性薄膜部材３の薄膜導電層３ｃにおける
接合面３ｂとを接合することにより、それぞれの薄膜導
電層３ｃが導電性細線２の接続端２ａと電気的に接続さ
れている。

【００５４】これにより、コネクタ９の半導体集積回路
装置４の搭載側の電極６とテスト基板５側の電極６とが
電気的に接続されている。

【００５５】次に、本実施例１による半導体検査装置の
構造について説明すると、半導体集積回路装置４を配置
するコネクタ９と、コネクタ９を介して半導体集積回路
装置４と電気的に接続するテスト基板５と、半導体集積
回路装置４とコネクタ９とテスト基板５とを位置決めし
かつ着脱可能に固定する保持部材１０とからなるもので
ある。

【００５６】ここで、本実施例１のコネクタ９に接続す
る半導体集積回路装置４の構造を説明すると、はんだバ
ンプ４ｂを介して半導体チップ４ａを搭載するパッケー
ジ基板４ｃと、はんだ４ｄを介して半導体チップ４ａを
封止するキャップ４ｅとからなるＭＣＣタイプのもので
あり、パッケージ基板４ｃの半導体チップ４ａの搭載側
と反対側の面には他のはんだバンプ４ｆが設けられてい
る。

【００５７】なお、半導体集積回路装置４の接続につい
ては、はんだバンプ４ｆ以外の他のものであってもよ
い。

【００５８】また、保持部材１０は、コネクタ９とテス
ト基板５とを挟むことにより、保持する治具などであ
る。

【００５９】次に、本実施例１による半導体検査方法に
ついて説明する。

【００６０】まず、半導体集積回路装置４が配置される
コネクタ９を準備するコネクタ準備１１を行う。

【００６１】さらに、コネクタ９を介して半導体集積回
路装置４と電気的に接続されるベビーボードなどのテス
ト基板５を準備するテスト基板準備１２を行う。

【００６２】その後、保持部材１０によって、半導体集
積回路装置４とコネクタ９とテスト基板５との位置決め
１３を行い、続いて、保持部材１０によって、半導体集
積回路装置４とコネクタ９とテスト基板５のクランプ１
４（固定）を行う。

【００６３】この時、本実施例１の保持部材１０は、半
導体集積回路装置４とコネクタ９とテスト基板５とを挟
むことにより、３者の位置決め１３およびクランプ１４
を行う。

【００６４】その後、半導体集積回路装置４の検査であ
るテスト１５を行う。

【００６５】なお、本実施例１の半導体検査方法では、
半導体集積回路装置４とテスト基板５との接続の際に、
はんだリフローなどを行わないため、半導体集積回路装
置４またはテスト基板５の着脱を簡単に行うことができ
る。

【００６６】また、本実施例１の半導体検査方法では、
ベビーボードなどのテスト基板５を使用した場合につい
て説明したが、テスト基板５を使用しないで半導体集積
回路装置４の評価を行うものであってもよい。

【００６７】次に、本実施例１のコネクタおよびそれを
用いる半導体検査方法ならびに装置によれば、以下のよ
うな作用効果が得られる。

【００６８】すなわち、半導体集積回路装置４とテスト
基板５とを電気的に接続するコネクタ９が絶縁性弾性部
材１を有することにより、半導体集積回路装置４または
テスト基板５に外部から荷重が掛かっても、両者の電極
接続部に掛かる応力や接続方向にかかる力を緩和するこ
とができる。

【００６９】これにより、前記電極接続部の接続信頼性
を向上することができ、また、半導体集積回路装置４の
歩留りを向上することができる。

【００７０】さらに、前記電極接続部の接続信頼性を向
上することができるため、バーンイン試験などの寿命加
速試験の安定性を向上させることができる。また、半導
体集積回路装置４のウェハ最終製造工程やＬＳＩ最終製
造工程における電気的特性評価の際にも、その評価の安
定性を向上させることができる。

【００７１】その結果、前記種々の試験に係わるコスト
を低減することができる。

【００７２】ここで、本実施例１のコネクタ９を用いて
前記電気的特性評価を行う場合、はんだバンプ４ｆを用
いた半導体集積回路装置４もしくはＴＡＢ（Tape Autom
atedBonding) による半導体集積回路装置４などの高集
積な半導体集積回路装置４の評価を行う場合が、特に効
果的である。

【００７３】なお、コネクタ９を用いた半導体検査装置
によって半導体集積回路装置４を検査する際に、コネク
タ９がはんだ固定を行わずに着脱可能であることによ
り、はんだリフローを行わずに半導体集積回路装置４と
テスト基板５とを電気的に接続することができる。

【００７４】これにより、前記電極接続部の熱処理が不
要になるため、ベビーボードなどのテスト基板５の電極
接続部の損傷を低減することができる。

【００７５】その結果、テスト基板５の長寿命化を図る
ことができる。

【００７６】また、コネクタ９が着脱可能であることに
より、はんだ接続で行っているはんだリフローやフラッ
クス洗浄などの工程を削除できるため、工程の簡略化が
可能になり、その結果、製造原価を低減することができ
る。

【００７７】さらに、コネクタ９が着脱可能であり、テ
スト基板５を繰り返して使用することが可能になるた
め、テスト基板５の再生処理が不要になる。

【００７８】その結果、半導体集積回路装置４の電気特
性試験や寿命加速試験などの種々のテスト時におけるテ
スト基板５の必要枚数や必要サイズなどの経済性を向上
することができる。

【００７９】なお、絶縁性弾性部材１に設けられた導電
性細線２が、その表面１ａまたは裏面１ｂに対して傾斜
して設けられていることにより、半導体集積回路装置４
またはテスト基板５に外部から荷重が掛かっても、導電
性細線２が切断することを低減できる。

【００８０】さらに、コネクタ９の絶縁性弾性部材１が
シリコーンゴムなどの絶縁性ゴムであることにより、半
導体集積回路装置４またはテスト基板５の電極接続部に
掛かる応力をさらに緩和することができる。

【００８１】したがって、前記電極接続部の信頼性をさ
らに向上させることができる。

【００８２】また、コネクタ９の絶縁性薄膜部材３の電
極６の各々における１端子が、複数個の小形バンプ電極
８からなることにより、半導体集積回路装置４とテスト
基板５とにおける接続時に、複数個の小形バンプ電極８
のうちの何れかと接触すれば電気的に接続を行うことが
できる。

【００８３】その結果、半導体集積回路装置４とテスト
基板５との接続時の位置決めのマージンを増やすことが
できるため、接続不良を低減できる。

【００８４】（実施例２）図５は本発明の他の実施例で
あるコネクタの構造の一例を示す部分断面図である。

【００８５】図３および図５を用いて、本実施例２のコ
ネクタの構成について説明すると、第１被接続部材の一
例である半導体集積回路装置４または第２被接続部材の
一例であるテスト基板５を配置する第１露出面１６ａに
第１電極１７が設けられ、第１露出面１６ａと反対側の
第１接合面１６ｂに接続端２ａ（図２参照）を有しかつ
第１電極１７と電気的に接続する複数個の導電性細線２
が内部１６ｃに設けられた板状の絶縁性弾性部材１６
と、半導体集積回路装置４またはテスト基板５を配置す
る第２露出面１８ａに第２電極１９が設けられかつ第１
接合面１６ｂと接続する第２接合面１８ｂに第２電極１
９と配線７を介して電気的に接続する薄膜導電層１８ｃ
が設けられた絶縁性薄膜部材１８とからなり、導電性細
線２の前記接続端２ａと薄膜導電層１８ｃとが電気的に
接続するように絶縁性弾性部材１６と絶縁性薄膜部材１
８とが接合されている。

【００８６】ここで、本実施例２においては、第１被接
続部材が半導体集積回路装置４の場合について説明する
が、前記第１被接続部材は半導体集積回路装置４以外の
他の電子部品であってもよく、また、前記電子部品以外
の他の接続部材であってもよい。

【００８７】つまり、本実施例２のコネクタ２０は、絶
縁性弾性部材１６と絶縁性薄膜部材１８とを張り合わせ
た構造である。

【００８８】すなわち、絶縁性弾性部材１６の第１接合
面１６ｂと絶縁性薄膜部材１８の薄膜導電層１８ｃにお
ける第２接合面１８ｂとを接合することにより、薄膜導
電層１８ｃが導電性細線２の前記接続端２ａと電気的に
接続されている。

【００８９】これにより、コネクタ２０の半導体集積回
路装置４の搭載側の第２電極１９とテスト基板５側の第
１電極１７とが電気的に接続されている。

【００９０】さらに、本実施例２の導電性細線２は、例
えば、銅などによって形成された細線である。

【００９１】なお、本実施例２によるコネクタ２０のそ
の他の構成については、実施例１で説明したものと同様
であるため、その重複説明は省略する。

【００９２】また、本実施例２の半導体検査方法および
装置についても、実施例１で説明したものと同様である
ため、その重複説明は省略する。

【００９３】さらに、本実施例２のコネクタおよびそれ
を用いる半導体検査方法ならびに装置から得られる作用
効果についても、実施例１で説明したものと同様である
ため、その重複説明は省略する。

【００９４】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。

【００９５】例えば、実施例１における半導体検査装置
は保持部材を有し、前記保持部材によって半導体集積回
路装置とコネクタとテスト基板を位置決めし、かつ挟ん
で固定するものであったが、図６の他の実施例に示すよ
うに、ソケット２１と保持治具２３とによって、位置決
めおよび固定を行うものであってもよい。

【００９６】すなわち、図６に示す半導体検査装置は、
ピン部材２１ａを備えたソケット２１を有し、テスト時
に、ピン部材２１ａにベビーボードなどのテスト基板
５、コネクタ２２、保持治具２３を挿入することによ
り、半導体集積回路装置４、コネクタ２２およびテスト
基板５をソケット２１と保持治具２３との間で押さえつ
けて位置決めかつ固定を行うものである。

【００９７】また、実施例１または２において、絶縁性
弾性部材の内部に設けられた導電性細線は、図７の他の
実施例に示すように、螺旋状に巻かれた導電性細線２で
あってもよい。

【００９８】さらに、実施例１または２において、絶縁
性弾性部材もしくは絶縁性薄膜部材に設けられた電極
は、複数個の小形バンプ電極からなるものであったが、
図８の他の実施例に示すように、少なくとも片側もしく
は両側とも平らなフラット電極２４であってもよい。

【００９９】また、前記複数個の小形バンプ電極の集合
形態は、どのような形であってもよく、図９の他の実施
例に示すように、９個もしくは６個の小形バンプ電極２
５によって形成されるものでもよい。さらに、この時の
集合形態は、四角形であっても円であっても十字形であ
ってもよい。

【０１００】なお、本実施例１または２、さらに、図６
〜図９の他の実施例に示したコネクタおよびそれを用い
る半導体検査方法ならびに装置においては、前記コネク
タによって接続される部材、すなわち、第１被接続部材
および第２被接続部材は、どちらが半導体集積回路装置
であっても、またテスト基板などであってもよい。

【０１０１】したがって、半導体集積回路装置とテスト
基板、またはテスト基板（半導体集積回路装置が搭載さ
れたテスト基板）とテスト基板を接続することができ
る。

【０１０２】なお、前記半導体集積回路装置はＢＧＡ
（Ball Grid Array)、ＱＦＰ（Quad Flat Package)また
はＢＰＧＡ（Butt Pin Grid Array)などの種々の半導体
集積回路装置の接続が可能であり、また、テスト基板と
テスト基板を接続する場合にも、ＰＣＢ(Print Circuit
Board) とＰＣＢ、あるいはＦＰＣ(Flexible Print Ci
rcuit)とＰＣＢの接続を行うことができる。

【０１０３】さらに、マルチチップモジュール間の接続
を行うこともでき、ＬＳＩとＭＬＣ（多層セラミックモ
ジュール）間の接続にも利用できる。

【０１０４】また、本実施例１または２、さらに、図６
〜図９の他の実施例に示したコネクタに用いる種々の部
材の材料も実施例１および２で説明したものに限定され
ることはない。

【０１０５】例えば、小形バンプ電極もしくは前記フラ
ット電極などの電極を形成する材料は、金に限らず、Ni
-Sn,Pb-Sn,Au-Sn,Ag-Sn などの組成によるはんだ、また
は銅、アルミニウムまたはタングステンなどの金属材料
であってもよい。

【０１０６】さらに、絶縁性弾性部材はシリコーンゴム
以外のポリイミド系の樹脂やその他の高分子材料でもよ
い。

【０１０７】なお、絶縁性弾性部材の導電性細線または
絶縁性薄膜部材の配線においても、前記した電極の材料
と同様に、Ni-Sn,Pb-Sn,Au-Sn,Ag-Sn などの組成による
はんだ、またはニッケル、金、銅あるいはタングステン
などの金属材料であってもよい。

【０１０８】また、前記コネクタは半導体集積回路装置
の電気的特性評価やバーンイン等の寿命試験に限らず、
半導体集積回路装置の選別試験や半導体集積回路装置の
高密度実装用キャリアまたはコネクタ、さらにコンピュ
ータ用各種モジュール基板接続用装置に適用することに
より、信頼性を向上し、コストを低減できる。

【０１０９】さらに、半導体集積回路装置においてもＢ
ＰＧＡなどに用いられ、マルチチップモジュール化され
ると前記コネクタの用途を一層広げることができる。

【０１１０】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【０１１１】（１）．半導体集積回路装置などの第１被
接続部材とテスト基板などの第２被接続部材とを電気的
に接続するコネクタが絶縁性弾性部材を有することによ
り、第１または第２被接続部材に外部から荷重が掛かっ
ても、両者の電極接続部に掛かる応力や接続方向にかか
る力を緩和することができる。

【０１１２】これにより、前記電極接続部の接続信頼性
を向上することができ、また、半導体集積回路装置の歩
留りを向上することができる。

【０１１３】（２）．電極接続部の接続信頼性を向上す
ることができるため、バーンイン試験などの寿命加速試
験の安定性を向上させることができる。また、半導体集
積回路装置のウェハ最終製造工程やＬＳＩ最終製造工程
における電気的特性評価の際にも、その評価の安定性を
向上させることができる。

【０１１４】その結果、前記種々の試験に係わるコスト
を低減することができる。

【０１１５】（３）．本発明のコネクタを用いて前記電
気的特性評価を行う場合、特に、バンプを用いた半導体
集積回路装置もしくはＴＡＢによる半導体集積回路装置
などの高集積な半導体集積回路装置の評価を行う場合に
効果的である。

【０１１６】（４）．前記コネクタを用いた半導体検査
装置によって半導体集積回路装置を検査する際に、コネ
クタが着脱可能であることにより、はんだリフローを行
わずに半導体集積回路装置とテスト基板とを電気的に接
続することができる。

【０１１７】これにより、電極接続部の熱処理が不要に
なるため、ベビーボードなどのテスト基板の電極の損傷
を低減することができる。その結果、テスト基板の長寿
命化を図ることができる。

【０１１８】（５）．前記コネクタがはんだを用いずに
着脱可能であることにより、はんだ接続で行っているは
んだリフローやフラックス洗浄などの工程を削除できる
ため、工程の簡略化が可能になり、その結果、製造原価
を低減することができる。

【０１１９】（６）．前記コネクタがはんだを用いずに
着脱可能であるため、テスト基板を繰り返して使用する
ことが可能になり、テスト基板の再生処理が不要にな
る。

【０１２０】その結果、半導体集積回路装置の電気特性
試験や寿命加速試験などの種々のテスト時におけるテス
ト基板の必要枚数や必要サイズなどの経済性を向上する
ことができる。

【０１２１】（７）．絶縁性弾性部材に設けられた導電
性細線が、その表裏両面または第１露出面に対して傾斜
して設けられていることにより、第１または第２被接続
部材に外部から荷重が掛かっても、導電性細線が切断す
ることを低減できる。

【０１２２】（８）．前記コネクタの絶縁性弾性部材が
シリコーンゴムなどの絶縁性ゴムであることにより、第
１または第２被接続部材の電極接続部に掛かる応力をさ
らに緩和することができる。

【０１２３】したがって、電極接続部の信頼性をさらに
向上させることができる。

【０１２４】（９）．前記コネクタの絶縁性薄膜部材ま
たは絶縁性弾性部材の電極、第１あるいは第２電極の各
々における１端子が、複数個の小形バンプ電極からなる
ことにより、第１または第２被接続部材とテスト基板と
における接続時に、複数個の小形バンプ電極のうちの何
れかと接触すれば電気的に接続を行うことができる。

【０１２５】その結果、第１または第２被接続部材とテ
スト基板との接続時の位置決めのマージンを増やすこと
ができるため、接続不良を低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるコネクタの構造の一実施例を示す
図であり、（ａ）は部分断面図、（ｂ）は（ａ）の部分
平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面を示す部分断面図
である。

【図２】本発明によるコネクタの絶縁性弾性部材の構造
の一実施例を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は
（ａ）の平面図、（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ断面を導電性
細線に沿い切断して示す断面図である。

【図３】本発明による半導体検査装置の構造の一実施例
を示す断面図である。

【図４】本発明の半導体検査方法によるテスト手順の一
実施例を示すフローチャートである。

【図５】本発明の他の実施例であるコネクタの構造の一
例を示す部分断面図である。

【図６】本発明の他の実施例である半導体検査装置の構
造の一実施例を示す断面図である。

【図７】本発明の他の実施例であるコネクタの構造の一
例を示す部分断面図である。

【図８】本発明の他の実施例であるコネクタの構造の一
例を示す部分断面図である。

【図９】本発明の他の実施例であるコネクタの構造の一
例を示す部分拡大平面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁性弾性部材 １ａ 表面 １ｂ 裏面 １ｃ 内部 ２ 導電性細線 ２ａ 接続端 ３ 絶縁性薄膜部材 ３ａ 露出面 ３ｂ 接合面 ３ｃ 薄膜導電層 ３ｄ ポリイミド層 ４ 半導体集積回路装置（第１被接続部材） ４ａ 半導体チップ ４ｂ はんだバンプ ４ｃ パッケージ基板 ４ｄ はんだ ４ｅ キャップ ４ｆ はんだバンプ ５ テスト基板（第２被接続部材） ６ 電極 ７ 配線 ８ 小形バンプ電極 ９ コネクタ １０ 保持部材 １１ コネクタ準備 １２ テスト基板準備 １３ 位置決め １４ クランプ １５ テスト １６ 絶縁性弾性部材 １６ａ 第１露出面 １６ｂ 第１接合面 １６ｃ 内部 １７ 第１電極 １８ 絶縁性薄膜部材 １８ａ 第２露出面 １８ｂ 第２接合面 １８ｃ 薄膜導電層 １９ 第２電極 ２０ コネクタ ２１ ソケット ２１ａ ピン部材 ２２ コネクタ ２３ 保持治具 ２４ フラット電極 ２５ 小形バンプ電極 ２６ 高さ方向 ２７ 縦方向 ２８ 横方向

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１被接続部材と第２被接続部材とを電
   気的に接続するコネクタであって、 表裏両面に接続端を有する複数個の導電性細線が内部に
   設けられた板状の絶縁性弾性部材と、 前記第１または第２被接続部材を配置する露出面に電極
   が設けられ、かつ前記絶縁性弾性部材の表面もしくは裏
   面と接合する接合面に前記電極と配線を介して電気的に
   接続する薄膜導電層が設けられた絶縁性薄膜部材とを有
   し、 ２つの前記絶縁性薄膜部材の間に、それぞれの前記薄膜
   導電層が前記導電性細線の接続端と電気的に接続するよ
   うに前記絶縁性弾性部材が挟まれて接合されていること
   を特徴とするコネクタ。
2. 【請求項２】 第１被接続部材と第２被接続部材とを電
   気的に接続するコネクタであって、 前記第１または第２被接続部材を配置する第１露出面に
   第１電極が設けられ、前記第１露出面と反対側の第１接
   合面に接続端を有しかつ前記第１電極と電気的に接続す
   る複数個の導電性細線が内部に設けられた板状の絶縁性
   弾性部材と、 前記第１または第２被接続部材を配置する第２露出面に
   第２電極が設けられ、かつ前記第１接合面と接続する第
   ２接合面に前記第２電極と配線を介して電気的に接続す
   る薄膜導電層が設けられた絶縁性薄膜部材とを有し、 前記導電性細線の接続端と前記薄膜導電層とが電気的に
   接続するように前記絶縁性弾性部材と前記絶縁性薄膜部
   材とが接合されていることを特徴とするコネクタ。
3. 【請求項３】 第１被接続部材と第２被接続部材とを電
   気的に接続するコネクタであって、 表裏両面に接続端を有する複数個の螺旋状の導電性細線
   が内部に設けられた板状の絶縁性弾性部材と、 前記第１または第２被接続部材を配置する露出面に電極
   が設けられ、かつ前記絶縁性弾性部材の表面もしくは裏
   面と接合する接合面に前記電極と配線を介して電気的に
   接続する薄膜導電層が設けられた絶縁性薄膜部材とを有
   し、 ２つの前記絶縁性薄膜部材の間に、それぞれの前記薄膜
   導電層が前記導電性細線の接続端と電気的に接続するよ
   うに前記絶縁性弾性部材が挟まれて接合されていること
   を特徴とするコネクタ。
4. 【請求項４】 請求項１，２または３記載のコネクタで
   あって、前記導電性細線は前記絶縁性弾性部材の表裏両
   面または第１露出面に対して傾斜して設けられているこ
   とを特徴とするコネクタ。
5. 【請求項５】 請求項１，２，３または４記載のコネク
   タであって、前記絶縁性弾性部材はシリコーンゴムなど
   の絶縁性ゴムであることを特徴とするコネクタ。
6. 【請求項６】 請求項１，２，３，４または５記載のコ
   ネクタであって、前記電極、前記第１電極または前記第
   ２電極の各々における１端子は、複数個の小形バンプ電
   極からなることを特徴とするコネクタ。
7. 【請求項７】 請求項１，２，３，４，５または６記載
   のコネクタを用いる半導体検査方法であって、 半導体集積回路装置を配置する前記コネクタを準備し、 前記コネクタを介して前記半導体集積回路装置と電気的
   に接続するテスト基板を準備し、 前記半導体集積回路装置と前記コネクタと前記テスト基
   板とを位置決めして着脱可能に固定することにより、前
   記半導体集積回路装置を検査することを特徴とする半導
   体検査方法。
8. 【請求項８】 請求項１，２，３，４，５または６記載
   のコネクタを用いた半導体検査装置であって、 半導体集積回路装置を配置する前記コネクタと、 前記コネクタを介して前記半導体集積回路装置と電気的
   に接続するテスト基板と、 前記半導体集積回路装置と前記コネクタと前記テスト基
   板とを位置決めし、かつ着脱可能に固定する保持部材と
   を有することを特徴とする半導体検査装置。