JPH10260233A - 平板状被検査体のための検査用ヘッド - Google Patents
平板状被検査体のための検査用ヘッドInfo
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- JPH10260233A JPH10260233A JP9082399A JP8239997A JPH10260233A JP H10260233 A JPH10260233 A JP H10260233A JP 9082399 A JP9082399 A JP 9082399A JP 8239997 A JP8239997 A JP 8239997A JP H10260233 A JPH10260233 A JP H10260233A
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Abstract
きるにもかかわらず、製作を容易にすることにある。 【解決手段】 検査用ヘッドは、複数の電極を一方の面
に有する平板状被検査体の通電試験に用いられる。検査
用ヘッドは、厚さ方向に貫通する複数の貫通穴を有する
平板状のホルダと、一端を前記ホルダの一方の面から突
出させた状態に貫通穴に配置された複数のコンタクトピ
ンと、互いに直交する3方向へ弾性変形可能の弾性板で
あってホルダに重ねられた弾性板と、弾性板にこれの厚
さ方向に貫通した状態に配置された複数の接続ピンと、
テスタへ接続される複数のランド部を一方の面に有する
基板と、接続ピンの一端がコンタクトピンに当接しかつ
接続ピンの他端がランド部に当接した状態にホルダおよ
び弾性板を基板に組み付ける組み付け具とを含む。
Description
平板状被検査体の通電試験に用いる検査用ヘッドに関す
る。
搭載される未実装の集積回路チップは、一般に、多数の
電極を一方の面にランダムにまたはマトリクス状に有し
ており、また回路基板に重ねられて電極を回路基板の電
極(すなわち、パッド電極)に接続される。集積回路チ
ップの各電極は、半田により形成された半球状突起(す
なわち、バンプ電極)であり、回路基板の電極に当接さ
れた状態で加熱されることにより、パッド電極に電気的
に接続される。この種の集積回路チップは、その良否の
検査のために、回路基板に配置される前に通電試験をさ
れる。
る検査用ヘッドの1つとして、多数のプローブを、それ
らの先端が集積回路チップのバンプ電極と同様にマトリ
クス状となるように、板状のホルダに高密度に配置した
ものがある。各プローブは、その針先がバンプ電極に押
圧されたとき、弧状に弾性変形するように、鍵型(L字
型)に曲げられている。これにより、各プローブは、バ
ンプ電極に所定の押圧力(針圧)を作用させる。
に曲げられたプローブを用いているから、そのようなプ
ローブを互いに電気的に接触しないようにホルダに高密
度に配置することがきわめて難しく、したがって高価で
ある。また、これを解決すべく直線状のプローブを基板
に垂直に取り付けると、針先を回路基板の電極に押圧し
たとき、プローブが不規則に弾性変形し、その結果所定
の針圧を得ることができないし、針先がパッド電極から
外れるおそれがある。
の針圧を確実に作用させることができるにもかかわら
ず、製作を容易にすることにある。
は、複数の電極を一方の面に有する平板状被検査体の通
電試験に用いられる。そのような検査用ヘッドは、厚さ
方向に貫通する複数の貫通穴を有する平板状のホルダ
と、一端を前記ホルダの一方の面から突出させた状態に
貫通穴に配置された複数のコンタクトピンと、互いに直
交する3方向へ弾性変形可能の弾性板であってホルダに
重ねられた弾性板と、弾性板にこれの厚さ方向に貫通し
た状態に配置された複数の接続ピンと、テスタへ接続さ
れる複数のランド部を一方の面に有する基板と、接続ピ
ンの一端がコンタクトピンに当接しかつ接続ピンの他端
がランド部に当接した状態にホルダおよび弾性板を基板
に組み付ける組み付け具とを含む。
被検査体の電極に当接した状態に、被検査体に押圧され
る。このとき、各コンタクトピンは、弾性板の側へ押し
戻されて、接続ピンをランド部の側へ押し、弾性板を弾
性変形させる。しかし、ホルダは、変形することなく、
コンタクトピンを所定の状態に維持する。
ことなく、被検査体の電極に接触した状態に維持される
とともに、弾性板の弾性変形により所定の針圧を被検査
体に作用させる。また、接続ピンは、コンタクトピンお
よびランド部に確実に当接して、良好な電気的接続状態
を維持する。
電極に接触させるコンタクトピンをホルダに一端を突出
させた状態に配置し、コンタクトピンと基板のランド部
とを接続する接続ピンを直交する3方向へ弾性変形可能
の弾性板に配置したから、L字型に湾曲されたプローブ
を用いる必要がなく、製作が容易であり、また所望の針
圧を確実に作用させることができる。
を有することができる。このようにすれば、接続ピン
は、コンタクトピンにより押圧されたとき、弾性板に対
する角度が小さくなるように変位し、したがって過剰の
針圧が被検査体の電極に作用することを防止する。
一方はコンタクトピンおよび接続ピンのいずれか他方の
端部を受け入れる凹所を有することができる。このよう
にすれば、コンタクトピンと接続ピンとが確実に係合す
るから、弾性板が弾性変形しても、両者の接続状態が正
常に維持される。
ランド部および接続ピンのいずれか他方の端部を受け入
れる凹所を有することができる。このようにすれば、ラ
ンド部と接続ピンとが確実に係合するから、弾性板が弾
性変形しても、両者の接続状態が正常に維持される。
球状の形状を有することができる。このようにすれば、
弾性板に対する接続ピンの角度が弾性板の弾性変形にと
もなって変化しても、接続ピンがコンタクトピンまたは
ランド部に対し円滑に変位するから、接続ピンとコンタ
クトピンまたはランド部との電気的接続状態が正常に維
持される。
コンタクトピンは突起状電極の先端部を受け入れるべく
一端面に開放する凹所を有することができる。このよう
にすれば、コンタクトピンによる突起状電極の先端の破
損が防止されるから、平板状被検査体がこれを配置する
回路基板に重ねられたとき、突起状電極の先端が回路基
板の電極に確実に当接し、その結果バンプ電極とパッド
電極との間の電気的接続状態が良好となる。
錐形状とすることができ、コンタクトピンを受け入れる
凹所は座ぐり穴とすることができる。
を一端部に有する棒状部と、該棒状部の他端部外周に形
成されたフランジ部とを有することができる。このよう
にすれば、ホルダからのコンタクトピンの脱落が防止さ
れる。
ド部に電気的に接続された配線部として作用する複数の
配線パターン層と、複数の電気絶縁層とを交互に配置し
た多層構造を有し、各ランド部は、当該ランド部より弾
性板の側の電気絶縁層を貫通して弾性板の側に突出す
る。
10は、フィリップチップのような未実装の集積回路チ
ップ12の通電試験に用いられる。平板状被検査体すな
わち集積回路チップ12は、図7(A)および(B)に
示すように、多数の突起状電極14を一方の面にマトリ
クス状に有する。各突起状電極は、半田により形成され
た半球状突起すなわちバンプ電極である。しかし、電極
14は、他の形状、たとえば、円錐形または角錐形のよ
うに先端ほど小さくなる形状であってもよい。
された平板状のホルダ20と、これに配置された複数の
コンタクトピン22と、ホルダ20に重ねられた弾性板
24と、弾性板24に配置された複数の接続ピン26
と、電気絶縁材料で形成された配線基板28と、ホルダ
20および弾性板24を配線基板28に組み付ける環状
の組み付け具30とを含む。
20aを外周部に有する円板の形に形成されており、ま
たホルダ20をその厚さ方向へほぼ直角に貫通する細い
複数の貫通穴32を有する。貫通穴32は、検査すべき
集積回路チップ12の電極14に対応されており、した
がって電極14と同様にマトリクス状に形成されてい
る。ホルダ20は、セラミック、合成樹脂等から製作す
ることができる。
する部位を一端に有する細長い棒状部34と、棒状部3
4の他端部外周に形成されたフランジ部36とを有し、
また導電性の金属材料で形成されている。各コンタクト
ピン22は、棒状部34の下端部はホルダ20の下面か
ら突出するが、フランジ部36はホルダ20の上面から
突出しない状態に、貫通穴32に長手方向へ変位可能に
配置されている。各貫通穴32の上部は、フランジ部3
6を受け入れるように、直径寸法を大きくされた径大部
38とされている。
4の先端を受け入れる凹所40を下端面に有するととも
に、接続ピン26の下端部を受け入れる凹所42を上端
面に有する。凹所40は下方に開口する座ぐり穴であ
り、凹所42は上方に開口する半球状の形状を有する。
可能であり、またゴム材料、合成樹材料でホルダ20よ
りやや小さい直径寸法の円板の形に形成されている。弾
性板24は、ホルダ20の上側に重ねられている。
られており、また両端を凹所42寄りやや小さい曲率の
半球状とされており、さらに弾性板24をその厚さ方向
に斜めに貫通して半球状の両端が弾性板24から突出さ
せた状態に弾性板24にマトリクス状に配置されてい
る。接続ピン26は、成形加工により、弾性板24と一
体的に製作することができる。
度未満の角度を有する。図2および図4に示すように、
弾性板24に対する接続ピン26の角度および向き(傾
きの方向)は、同じであるが、異なっていてもよい。特
に、弾性板24に対する接続ピン26の傾きの方向は、
図5に示すように、弾性板24の中心にして半径方向外
方としてもよい。
対応されており、また弾性板24がホルダ20の上に配
置された状態において半球状の下端部を対応するコンタ
クトピン22の凹所42に受け入れられている。凹所4
2には、銀ペーストのような導電性ペーストが配置され
ている。これにより、コンタクトピン22と接続ピン2
6との電気的接続状態がより良好に維持される。
のテスタランド(図示せず)を上面に有し、また接続ピ
ン26に個々に対応された複数のランド部44を下面に
有する。各ランド部44は、配線部(図示せず)により
上記テスタランドに電気的に接続されている。配線基板
28は、各ランド部44が対応する接続ピン26の半球
状の上端部に接触するように、弾性板24の上側に重ね
られている。
よびランド部44をセラミックのような電気絶縁基板に
印刷配線技術のような手法を用いて形成した配線基板と
することができる。
ング部30aの下端に形成された内向きのフランジ部3
0bと、リング部30aの上端に形成された外向きのフ
ランジ部30cとにより、Z字状の断面形状を有するリ
ングに形成されている。組み付け具30は、ホルダ20
の段部20aをフランジ部30bに係止した状態で、フ
ランジ部30cにおいて複数のボルト46により配線基
板28に取り付けられている。
端部が対応するコンタクトピン22の凹所42に受入ら
れかつ各接続ピン26の上端部が対応するランド部44
の下面に当接した状態に、ホルダ20、弾性板24およ
び配線基板28を重ね、ホルダ20、弾性板24および
配線基板28に形成された複数の位置合わせ穴48に位
置合わせピン50を差し込み、組み付け具30を複数の
ボルト46により配線基板28に取り付けることによ
り、組み立てられる。ホルダ20と組み付け具30と
は、予め、ホルダ20の段部20aを組み付け具30の
フランジ部30bに受けた状態に、複数のねじ部材52
により結合される。
24および配線基板28のそれぞれに3つずつ形成され
ており、またそれらを厚さ方向へ貫通する貫通穴であ
る。ホルダ20、弾性板24および配線基板28の位置
合わせ穴48を整合させると、各接続ピン26は対応す
るコンタクトピン22およびランド部44に当接する。
はホルダ20と配線基板28とに挟まれており、各コン
タクトピン22は弾性板24および配線基板28に対し
垂直であり、接続ピン26はホルダ20、コンタクトピ
ン22および配線基板28に対して傾いている。また、
各コンタクトピン22は、そのフランジ部36がホルダ
20と弾性板24とに挟まれていることにより、ヘッド
10からの脱落を防止されている。
うに集積回路チップ12の各電極14を対応するコンタ
クトピン22の凹所に受け入れることができるように、
試験装置すなわち検査装置に取り付けられる。
回路チップ12が相寄る方向へ相対的に移動されること
により、検査用ヘッド10および集積回路チップ12が
相対的に押圧される。このとき、電極14およびコンタ
クトピン22は、電極14の先端が対応するコンタクト
ピン22の凹所40に受け入れられた状態で、相対的に
押圧される。図3においては、集積回路チップ12が検
査ヘッド10に対し矢印54の方向へ変位されるものと
して示す。
コンタクトピン22は、弾性板24の側へわずかに押し
戻されて上端部をホルダ20からわずかに突出させ、接
続ピン26をランド部44の側へ押し、弾性板24を弾
性変形させる。しかし、各コンタクトピン22は、変形
することなく、電極14に接触した状態に維持されると
ともに、弾性板24の弾性変形により所定の針圧を電極
14に作用させる。
よびランド部44に確実に当接して、良好な電気的接続
状態を維持する。また、各接続ピン26は、弾性板24
に対する角度が小さくなるようにわずかに倒されて弾性
板24を弾性変形させ、それにより、過剰の針圧が電極
14に作用することを防止する。
圧される。しかし、図3(B)に示すように、電極14
の先端がコンタクトピン22の凹所40に受け入れるか
ら、電極14の先端はコンタクトピン22に押圧され
ず、それによりコンタクトピン22による電極14の先
端の変形および破損が防止される。その結果、集積回路
チップ12がこれを配置する回路基板に重ねられたと
き、電極14の先端が回路基板の電極に確実に当接し、
両電極が電気的に確実に接続される。
触させるコンタクトピン22をホルダ20に一端を突出
させた状態に配置し、接続ピン26を直交する3方向へ
弾性変形可能の弾性板24に配置すれば、 L字型に湾
曲されたプローブを用いる必要がなく、製作が容易であ
り、また所望の針圧を確実に作用させることができる。
ピン22の凹所42に受け入れられていると、コンタク
トピン22と接続ピン26との係合が外れず、したがっ
て弾性板24が弾性変形しても、両者の接続状態は正常
に維持される。
接続ピン26の下端部が半球状の形状を有すると、弾性
板24に対する接続ピン26の角度が弾性板24の弾性
変形にともなって変化しても、接続ピン26がコンタク
トピン22に対し円滑に変位し、その結果接続ピン22
とコンタクトピン24との電気的接続状態が正常に維持
される。
ランド部62に電気的に接続された配線部として作用す
る複数の配線パターン層64と、複数の電気絶縁層66
とを交互に配置した多層構造とされている。各ランド部
62はいずれか1つの配線パターン層64のいずれか1
つの配線部に接続されており、各配線部はテスタランド
に接続されている。
板24の側の配線パターン層64および電気絶縁層66
を貫通して弾性板24の側に突出しており、また対応す
る接続ピン26の上端部を受け入れる凹所68を有す
る。各ランド部62は、当該ランド部が貫通する配線パ
ターンに接触しないように形成されている。凹所68
は、下方に開口する半球状の形状を有する。凹所68に
は、銀ペーストのような導電性ペーストが配置されてい
る。
とえば、本発明は、複数の電極を1つの面にマトリクス
状に有する集積回路チップのみならず、半導体ウエーハ
上の未切断の集積回路、実装済みの集積回路等他の集積
回路のための検査用ヘッドに適用することができるし、
液晶表示パネルのような集積回路以外の平板状被検査体
のための検査用ヘッドにも適用することができ、さらに
は複数の電極をランダムにまたは複数の電極を1以上の
縁部に有する平板状被検査体のための検査用ヘッドにも
適用することができる。また、各接続ピン26は弾性板
24に垂直に配置してもよい。
である。
断面図であって、(A)はコンタクトピンと被検査体の
電極とを加圧しない状態を示し、(B)はコンタクトピ
ンと被検査体の電極とを加圧した状態を示す。
す図であって弾性板の平面図である。
示す図であって弾性板の平面図である。
す拡大断面図である。
は平面図、(B)は正面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 複数の電極を一方の面に有する平板状被
検査体の通電試験に用いる検査用ヘッドにおいて、厚さ
方向に貫通する複数の貫通穴を有する平板状のホルダ
と、一端を前記ホルダの一方の面から突出させた状態に
前記貫通穴に配置された複数のコンタクトピンと、互い
に直交する3方向へ弾性変形可能の弾性板であって前記
ホルダに重ねられた弾性板と、前記弾性板にこれの厚さ
方向に貫通した状態に配置された複数の接続ピンと、テ
スタへ接続される複数のランド部を一方の面に有する基
板と、前記接続ピンの一端が前記コンタクトピンに当接
しかつ前記接続ピンの他端が前記ランド部に当接した状
態に前記ホルダおよび前記弾性板を前記基板に組み付け
る組み付け具とを含む、平板状被検査体のための検査用
ヘッド。 - 【請求項2】 前記接続ピンは前記弾性板に対し角度を
有する、請求項1に記載の検査用ヘッド。 - 【請求項3】 前記コンタクトピンおよび前記接続ピン
のいずれか一方は前記コンタクトピンおよび前記接続ピ
ンのいずれか他方の端部を受け入れる凹所を有する、請
求項1または2に記載の検査用ヘッド。 - 【請求項4】 前記ランド部および前記接続ピンのいず
れか一方は前記ランド部および前記接続ピンのいずれか
他方の端部を受け入れる凹所を有する、請求項1,2ま
たは3に記載の検査用ヘッド。 - 【請求項5】 前記凹所およびこれに受け入れられる前
記端部は半球状の形状を有する、請求項3または4に記
載の検査用ヘッド。 - 【請求項6】 前記電極は先端ほど小さい突起状電極で
あり、前記コンタクトピンは前記突起状電極の先端部を
受け入れるべく一端面に開放する凹所を有する、請求項
1〜5のいずれか1項に記載の検査用ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8239997A JP3595102B2 (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | 平板状被検査体のための検査用ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP8239997A JP3595102B2 (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | 平板状被検査体のための検査用ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10260233A true JPH10260233A (ja) | 1998-09-29 |
JP3595102B2 JP3595102B2 (ja) | 2004-12-02 |
Family
ID=13773523
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JP8239997A Expired - Fee Related JP3595102B2 (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | 平板状被検査体のための検査用ヘッド |
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JP (1) | JP3595102B2 (ja) |
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US7843198B2 (en) | 2005-08-02 | 2010-11-30 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
JP4791473B2 (ja) * | 2005-08-02 | 2011-10-12 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
US9851378B2 (en) | 2008-09-29 | 2017-12-26 | Wentworth Laboratories Inc. | Methods of fabricating probe cards including nanotubes |
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US9267968B2 (en) | 2010-12-09 | 2016-02-23 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe card assemblies and probe pins including carbon nanotubes |
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Publication number | Publication date |
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JP3595102B2 (ja) | 2004-12-02 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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