JPH0684379U - 集積回路の検査装置用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被検査物の検査端子と治具に形成したパター
ンとの接触が密接に行われ良好なる検査が迅速に行える
と共に、製造が非常に簡単でコストの低下が図れるもの
である。 【構成】 被検査物Ａの接触部と同一に形成した裏面パ
ターン１ｂおよび該裏面パターンとスルーホールを介し
て接続された表面パターン１ａとが形成されたポリイミ
ド樹脂等の可塑性フィルムからなる第１基板１と、該第
１基板の裏面パターンと同一に形成した裏面パターン３
ａおよび該裏面パターンと多層構造のスルーホールによ
るピッチ変換部３ｃを介して形成され、検査装置のリー
ドが接続される端子パターン３ｂとを有する硬質基板に
よる第２基板３と、前記第１基板の裏面パターンと前記
第２基板の裏面パターンとを電気的に接続する弾性基板
２とから構成したものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、集積回路のリードや配線基板の集積回路が実装されるパターンに接 触させ、導通状態や短絡状態等の検査を行うための集積回路の検査装置用治具に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の検査装置用治具としては、例えば、本出願人が既に出願した特 願平２−１３９９６８号（特開平４−３５０８６号公報）のものがある。これは 、ゴムなどの柔軟材による支持片に導電性のピンを植立し、このピンと該ピンの 植立間隔より広い間隔で植立したコネクター部のコネクターピンとを接続し、か つ、前記支持片とコネクター部との間に柔軟性の或るグリッド変換材を充填した ものである。

【０００３】 そして、この従来例にあっては、導電性ピンを被検査物（例えば、集積回路や 集積回路を実装する回路基板のリードやパターン）に押圧すると支持片とグリッ ド変換材によって、前記導電性ピンが柔軟に上下動して被検査物に確実に接触し 、従って、簡単な治具で電気的導通等を試験できるものである。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、前記した従来例にあっては、支持片に導電性ピンをミクロン単位で 植立する作業が非常に困難であるため製造に時間がかかり、従って、製造コスト が高くなり、販売価格も高くなるという問題があった。

【０００５】 本考案は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、 被検査物の検査端子と治具に形成したパターンとの接触が密接に行われ良好なる 検査が迅速に行えると共に、製造が非常に簡単でコストの低下が図れる集積回路 の検査装置用治具を提供せんとするにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案の集積回路の検査装置用治具は前記した目的を達成せんとするもので、 その手段は、被検査物の接触部と同一に形成した表面パターンおよび該表面パタ ーンとスルーホールを介して接続された裏面パターンとが形成されたポリイミド 樹脂等の可塑性フィルムからなる第１基板と、該第１基板の裏面パターンと同一 に形成した裏面パターンと、該裏面パターンと多層構造のスルーホールによるピ ッチ変換部を介して形成され、検査装置のリードが接続される端子パターンとを 有する硬質基板による第２基板と、前記第１基板の裏面パターンと前記第２基板 の裏面パターンとを電気的に接続する弾性基板とから構成したものである。

【０００７】 また、被検査物の接触部と同一に形成した裏面パターンと、該裏面パターンと 多層構造のスルーホールによるピッチ変換部を介して接続された表面パターンと を有するポリイミド樹脂等の可塑性フィルムからなる第１基板と、該第１基板の 裏面パターンと同一に形成した裏面パターンおよび該裏面パターンとスルーホー ルを介して形成され、検査装置のリードが接続される端子パターンとを有する硬 質基板による第２基板と、前記第１基板の裏面パターンと前記第２基板の裏面パ ターンとを電気的に接続する弾性基板とから構成したものである。

【０００８】 そして、前記弾性基板は、内部に前記第１基板の裏面パターンと前記第２基板 の裏面パターンとを接続する細線を埋設したものであっても、あるいは、押圧す ることにより押圧部分の抵抗値が小さくなる導電ゴムでであってもよい。

【０００９】

【作用】

前記した如く構成した本考案の集積回路の検査装置用治具は、検査装置よりの リード線を第２基板の端子パターンに半田付け等で接続する。この時、端子パタ ーンは第１基板の裏面パターンに対してピッチ変換部によって広がって配置され ているので、検査装置のリード線と端子パターンとの接続は簡単に行える。

【００１０】 そして、第１基板の裏面パターンを被検査物に押圧して接触させる。この時、 裏面パターンは被検査物の接触部（例えば、集積回路のリード）と同一形状に形 成されているので、第１基板の表面パターンと被検査物の接触部とは全て接触す ると共に第１基板が可塑性を有する材料であり、かつ、弾性基板がゴム等の弾性 部材であることから、押圧することにより表面パターンと被検査物の接触部とは 確実に接触する。

【００１１】 従って、検査装置より端子パターンに電流を流すことにより、第２基板の裏面 パターン、弾性基板の細線あるいは押圧力により抵抗値が低下した導電ゴム、第 １基板の裏面パターン、表面パターンを介して被検査物の接触部に電流が流れ、 集積回路あるいは配線基板の検査が行えるものである。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案に係る集積回路の検査装置用治具の実施例を図１〜図３と共に説 明する。 図１〜図３において、１はポリイミド樹脂等の可塑性を有する材料により構成 した第１基板にして、被検査物の接続部、例えば、被検査物が集積回路Ａである 場合には、該集積回路ＡのリードＡ₁ の配列と同様にリング状の矩形に形成され ている。すなわち、第１基板１はリードＡ₁ のみに接触する構造である。

【００１３】 前記第１基板１の裏面には被検査物の接続部（集積回路ＡにおけるリードＡ₁ の半田付け部分）と同じ大きさで、かつ、同じ間隔の表面パターン１ａ（例えば 、幅が４０μ、間隔が５０μ）と、該表面パターン１ａと略同じパターンの裏面 パターン１ｂが形成されている。そして、このパターン１ａ，１ｂはスルーホー ル１ｃによって接続されている。

【００１４】 ２は押圧力を作用して潰すことにより、この潰された部分の抵抗値が低下する 平板状あるいは第１基板と同形状の導電ゴムからなる弾性基板にして、前記第１ 基板１の上面に固着されている。

【００１５】 ３は前記第１基板１の裏面パターン１ｂと同じ配置で裏面パターン３ａが形成 され、表面には前記裏面パターン３ａよりもパターン間隔が広い端子パターン３ ｂが形成された積層基板である第２基板にして、裏面パターン３ａと端子基板３ ｂとは中間の積層部分におけるピッチ変換部３ｃを介して接続されている。なお 、この第２基板３にもリング状の矩形に形成されている。

【００１６】 図４は他の実施例にして、前記した実施例がピッチ変換を第２基板３で行った のに対して、本実施例のものは第１基板１で行ったものである。すなわち、第１ 基板１は多層基板となっており、表面パターン１ａと裏面パターン１ｂとは中間 の積層部分におけるピッチ変換部１ｄを介して接続したものである。

【００１７】 また、この実施例にあっては、弾性基板２としてゴムの中に第１基板１の裏面 パターン１ｂと第２基板３の裏面パターン３ａとを接続する細い接続線２ａを埋 設したものであり、さらに、第２基板３は裏面パターン３ａと端子パターン３ｂ とをスルーホール３ｄによって接続したものである。

【００１８】 このように構成した本考案の集積回路の検査装置用治具は、検査装置よりのリ ード線を第２基板３の端子パターン３ｂに接続した状態において、例えば、被検 査物が集積回路Ａである場合には、第１基板１を下側にして集積回路Ａを被せる ようにして下降させると、第１基板１、弾性基板２および第２基板３がリング状 の矩形に形成されていることから、集積回路Ａはリング状部分に挿入されると共 に第１基板の表面パターン１ａがリードＡ₁ に接触される。

【００１９】 この状態において、検査装置よりリード線を介して第２基板３の端子パターン ３ｂに電流を流すと、該端子パターン３ｂと第１基板１の表面パターン１ａとが 電気的に接続されているので、集積回路ＡのリードＡ₁ に電流が流れて検査が行 えるものである。

【００２０】 なお、前記検査において、治具に押圧力を作用して表面パターン１ａがリード Ａ₁ に圧接させる必要があるが、本実施例にあっては、第１基板１を可塑性を有 する材料で形成すると共に、その上に弾性基板２を配置したことにより、接触力 は充分に得られるものである。

【００２１】 また、配線基板のチェックを行う場合も同様にして行えるが、この場合の治具 としてはリング状の矩形に形成する必要はなく、単に平板状のものであってもよ い。

【００２２】

【考案の効果】

本考案は前記したように、被検査物と接触する第１基板を可塑性を有する部材 で形成すると共に、その上にゴム等の弾性基板を配置したことにより、被検査物 と第１基板に形成した表面パターンとの接触圧を充分にとれるので、電気的接触 が良好に行える。

【００２３】 また、第１基板の表面パターンは被検査物の検査部分と同じ微小パターンであ っても、途中でピッチ変換して検査装置と接続する第２基板の端子パターンは間 隔が大きくなっているので、検査装置との接続が容易に行え作業性が良好なもの であり、さらに、構成が簡単なので安価に製造できる等の効果を有するものであ る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る集積回路の検査装置用治具の斜視
図である。

【図２】同上の側面図である。

【図３】第１実施例の一部拡大断面図である。

【図４】他の実施例の一部拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 第１基板 １ａ 表面パターン １ｂ 裏面パターン １ｃ ピッチ変換部 ２ 弾性基板 ２ａ 接続線 ３ 第２基板 ３ａ 裏面パターン ３ｂ 端子パターン ３ｂ ピッチ変換部

フロントページの続き (72)考案者 石川 祐二 神奈川県横浜市港北区綱島東６−７−９ 株式会社エイト工業内 (72)考案者 須永 秀和 神奈川県横浜市港北区綱島東６−７−９ 株式会社エイト工業内

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 被検査物の接触部と同一に形成した表面
   パターンおよび該正面パターンとスルーホールを介して
   接続された裏面パターンとが形成されたポリイミド樹脂
   等の可塑性フィルムからなる第１基板と、 該第１基板の裏面パターンと同一に形成した裏面パター
   ンおよび該裏面パターンと多層構造のスルーホールによ
   るピッチ変換部を介して形成され、検査装置のリードが
   接続される端子パターンとを有する硬質基板による第２
   基板と、 前記第１基板の裏面パターンと前記第２基板の裏面パタ
   ーンとを電気的に接続する弾性基板と、 を具備したことを特徴とする集積回路の検査装置用治
   具。
2. 【請求項２】 被検査物の接触部と同一に形成した表面
   パターンおよび該表面パターンと多層構造のスルーホー
   ルによるピッチ変換部を介して接続された裏面パターン
   とを有するポリイミド樹脂等の可塑性フィルムからなる
   第１基板と、 該第１基板の裏面パターンと同一に形成した裏面パター
   ンおよび該裏面パターンとスルーホールを介して形成さ
   れ、検査装置のリードが接続される端子パターンとを有
   する硬質基板による第２基板と、 前記第１基板の裏面パターンと前記第２基板の裏面パタ
   ーンとを電気的に接続する弾性基板と、 を具備したことを特徴とする集積回路の検査装置用治
   具。
3. 【請求項３】 前記弾性基板は、内部に前記第１基板の
   裏面パターンと前記第２基板の裏面パターンとを接続す
   る細い接続線を埋設したものであることを特徴とする前
   記請求項１および２記載の集積回路の検査装置用治具。
4. 【請求項４】 前記弾性基板は、押圧することにより押
   圧部分の抵抗値が小さくなる導電ゴムで形成したことを
   特徴とする前記請求項１および２記載の集積回路の検査
   装置用治具。