JP3270876B2 - 電子部品計測装置 - Google Patents
電子部品計測装置Info
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- JP3270876B2 JP3270876B2 JP00415594A JP415594A JP3270876B2 JP 3270876 B2 JP3270876 B2 JP 3270876B2 JP 00415594 A JP00415594 A JP 00415594A JP 415594 A JP415594 A JP 415594A JP 3270876 B2 JP3270876 B2 JP 3270876B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路（以
下、単に「ＩＣ」と記す）のような両側に所定の間隔で
複数のリードが形成された電子部品（即ち、デュアル・
インライン・パッケージ部品、以下、単に「ＤＩＰ部
品」と記す）の計測装置に関するものである。
下、単に「ＩＣ」と記す）のような両側に所定の間隔で
複数のリードが形成された電子部品（即ち、デュアル・
インライン・パッケージ部品、以下、単に「ＤＩＰ部
品」と記す）の計測装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の電子部品計測装置は、以前に、
本出願人が出願し、平成４年２月１０日に公開された実
開平４−１６３６７「電子部品計測装置の接触装置」に
開示されている。その技術内容を図４及び図５を用いて
説明する。図４はその電子部品計測装置の一部断面側面
図であり、図５は図４に示した電子部品計測装置の要部
拡大斜視図である。なお、ＤＩＰ部品としてこの例では
ＣＣＤを挙げ、説明する。
本出願人が出願し、平成４年２月１０日に公開された実
開平４−１６３６７「電子部品計測装置の接触装置」に
開示されている。その技術内容を図４及び図５を用いて
説明する。図４はその電子部品計測装置の一部断面側面
図であり、図５は図４に示した電子部品計測装置の要部
拡大斜視図である。なお、ＤＩＰ部品としてこの例では
ＣＣＤを挙げ、説明する。
【０００３】図４および図５において符号Ｔは全体とし
て電子部品計測装置（以下、単に「計測装置」と記す）
を指す。この計測装置Ｔは接触装置１と計測本体７とか
ら構成されている。
て電子部品計測装置（以下、単に「計測装置」と記す）
を指す。この計測装置Ｔは接触装置１と計測本体７とか
ら構成されている。
【０００４】この接触装置１はブロック状の一対の移動
台２からなり、それらの内面の上方で複数本の第１のプ
ローブピン３が所定の間隔を開けて水平方向に一列に配
設されており、そしてまたこれらの第１のプローブピン
３と並行して移動台２の下方に同数の第２のプローブピ
ン４が一列に配設されていて、これらの相対する第１の
プローブピン３と第２のプローブピン４とはそれぞれプ
リント基板５に形成された配線５Ａで接続されている
（図５）。符号６は一端が移動台２に取りつけられたア
ームで、このアーム６の他端はエアシリンダ（図示して
いない）に取り付けられ、エアシリンダによりアーム６
が駆動されて図の矢印Ｘで示した方向に両移動台２をス
ライドさせる。
台２からなり、それらの内面の上方で複数本の第１のプ
ローブピン３が所定の間隔を開けて水平方向に一列に配
設されており、そしてまたこれらの第１のプローブピン
３と並行して移動台２の下方に同数の第２のプローブピ
ン４が一列に配設されていて、これらの相対する第１の
プローブピン３と第２のプローブピン４とはそれぞれプ
リント基板５に形成された配線５Ａで接続されている
（図５）。符号６は一端が移動台２に取りつけられたア
ームで、このアーム６の他端はエアシリンダ（図示して
いない）に取り付けられ、エアシリンダによりアーム６
が駆動されて図の矢印Ｘで示した方向に両移動台２をス
ライドさせる。
【０００５】次に、前記計測本体７は計測回路（図示せ
ず）を組み込んだプリント基板８を内蔵し、このプリン
ト基板８には所定の間隔幅で２列並行に、そして各列で
所定の間隔を開けて複数のレセプタクル９がマウントさ
れており、各レセプタクル９はそれぞれプリント基板８
の計測回路に接続されている。
ず）を組み込んだプリント基板８を内蔵し、このプリン
ト基板８には所定の間隔幅で２列並行に、そして各列で
所定の間隔を開けて複数のレセプタクル９がマウントさ
れており、各レセプタクル９はそれぞれプリント基板８
の計測回路に接続されている。
【０００６】符号１１はＣＣＤ１０の支持台であって、
銅或いはアルミニウム等の熱伝導の良い金属で形成さ
れ、この両側面にはセラミックのような絶縁体の薄いプ
レート１１Ｐが固定されている。この両外側面の間隔幅
はＣＣＤ１０のパッケージ１０Ｐの両側縁から導出され
ている複数のリード１０Ｒの間隔幅と同等かやや広く、
その上面はＣＣＤ１０を支持するための電子部品載置面
１１Ｔで、平坦に形成されている。そしてこの支持台１
１の内部にはヒータ（図示していない）が内蔵されてい
る。なお、このプレート１１Ｐａの前記支持台１１Ａの
電子部品載置面側は傾斜面１１ｓで形成されていて、Ｃ
ＣＤ１０のリード１０Ｒがそのプレート１１Ｐａの側面
に装着し易い構造になっている。
銅或いはアルミニウム等の熱伝導の良い金属で形成さ
れ、この両側面にはセラミックのような絶縁体の薄いプ
レート１１Ｐが固定されている。この両外側面の間隔幅
はＣＣＤ１０のパッケージ１０Ｐの両側縁から導出され
ている複数のリード１０Ｒの間隔幅と同等かやや広く、
その上面はＣＣＤ１０を支持するための電子部品載置面
１１Ｔで、平坦に形成されている。そしてこの支持台１
１の内部にはヒータ（図示していない）が内蔵されてい
る。なお、このプレート１１Ｐａの前記支持台１１Ａの
電子部品載置面側は傾斜面１１ｓで形成されていて、Ｃ
ＣＤ１０のリード１０Ｒがそのプレート１１Ｐａの側面
に装着し易い構造になっている。
【０００７】この支持台１１の下方側面に接触用基板１
２が取り付けられている。この接触用基板１２は断面が
Ｌ字状の形状をしており、Ｌ字の垂直部には前記第２の
プローブピン４を接触させてプリント基板８の計測回路
と接続するための接触端子１３が形成されており、また
そのＬ字の水平部にはレセプタクル９に挿入され、プリ
ント基板８の計測回路と接触端子１３を接続するための
コネクタピン１４が形成されている。
２が取り付けられている。この接触用基板１２は断面が
Ｌ字状の形状をしており、Ｌ字の垂直部には前記第２の
プローブピン４を接触させてプリント基板８の計測回路
と接続するための接触端子１３が形成されており、また
そのＬ字の水平部にはレセプタクル９に挿入され、プリ
ント基板８の計測回路と接触端子１３を接続するための
コネクタピン１４が形成されている。
【０００８】このような構成の計測装置ＴでＣＣＤ１０
を測定する場合、先ず、電源スイッチ（図示していな
い）を投入する。この電源スイッチが投入された初期状
態では、前記接触装置１はエアシリンダで駆動されず、
図５に示したような開いた状態に在る。そして支持台１
１に内蔵されたヒータが通電し、支持台１１は所定の温
度まで温められ、その温度を維持する。
を測定する場合、先ず、電源スイッチ（図示していな
い）を投入する。この電源スイッチが投入された初期状
態では、前記接触装置１はエアシリンダで駆動されず、
図５に示したような開いた状態に在る。そして支持台１
１に内蔵されたヒータが通電し、支持台１１は所定の温
度まで温められ、その温度を維持する。
【０００９】その支持台１１が所定の温度に達すると、
ＣＣＤ１０をその両端のリード１０Ｒが支持台１１の両
側面のプレート１１Ｐに接触するようにして矢印Ｙ方向
に差し込み、そしてパッケージ１０Ｐが支持台１１の電
子部品載置面１１Ｔに密着するように装着する。
ＣＣＤ１０をその両端のリード１０Ｒが支持台１１の両
側面のプレート１１Ｐに接触するようにして矢印Ｙ方向
に差し込み、そしてパッケージ１０Ｐが支持台１１の電
子部品載置面１１Ｔに密着するように装着する。
【００１０】次に、計測開始スイッチ（図示していな
い）をオンにすると、両移動台２はエアシリンダに駆動
され、相対する方向に前進し、移動台２に設けられた第
１のプローブピン３がＣＣＤ１０のリード１０Ａに接触
し、同時に第２のプローブピン４が接触端子１３に接触
して、ＣＣＤ１０がプリント基板８の計測回路に接続さ
れる。
い）をオンにすると、両移動台２はエアシリンダに駆動
され、相対する方向に前進し、移動台２に設けられた第
１のプローブピン３がＣＣＤ１０のリード１０Ａに接触
し、同時に第２のプローブピン４が接触端子１３に接触
して、ＣＣＤ１０がプリント基板８の計測回路に接続さ
れる。
【００１１】ＣＣＤ１０は支持台１１のヒータにより所
望の温度に保たれて、ＣＣＤ１０の各種の温度特性を含
んだデータが計測される。このＣＣＤ１０の計測が終了
すると、計測終了スイッチ（図示していない）をオンに
する。そうすると両移動台２はエアシリンダに駆動され
て後退し、第１のプローブピン３と第２のプローブピン
４とがそれぞれＣＣＤ１０のリード１０Ａと接触端子１
３とから離れ、そのＣＣＤ１０の測定が完了する。次々
に支持台１１に投入されるＣＣＤ１０に対して、以上の
ような測定動作が繰り返し行われる。
望の温度に保たれて、ＣＣＤ１０の各種の温度特性を含
んだデータが計測される。このＣＣＤ１０の計測が終了
すると、計測終了スイッチ（図示していない）をオンに
する。そうすると両移動台２はエアシリンダに駆動され
て後退し、第１のプローブピン３と第２のプローブピン
４とがそれぞれＣＣＤ１０のリード１０Ａと接触端子１
３とから離れ、そのＣＣＤ１０の測定が完了する。次々
に支持台１１に投入されるＣＣＤ１０に対して、以上の
ような測定動作が繰り返し行われる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、繰り返
し前記のような測定動作を行う度毎に、ＣＣＤ１０の両
側縁のリード１０Ｒを前記支持台１１の両側面のプレー
ト１１Ｐに差し込むように接触、装着し、また測定後、
接触させながら引き抜くので、その度毎にＣＣＤ１０の
各リード１０Ｒの表面をメッキにより被覆された半田の
ような金属（以下、単に「メッキ金属」と記す）が両プ
レート１１Ｐの表面に付着し、その量が徐々に多くな
り、堆積する。その度合いが大きくなると、付着メッキ
金属が相隣るリード１０Ｒの方にも延伸して行き、リー
ド１０Ｒ間を短絡状態にしてしまう。その状態のＣＣＤ
１０をこの計測装置Ｔで測定すると、「ＤＣ不良」と誤
判定してしまい、良品のＣＣＤ１０であっても不良品と
してしまうことがしばしば生じた。
し前記のような測定動作を行う度毎に、ＣＣＤ１０の両
側縁のリード１０Ｒを前記支持台１１の両側面のプレー
ト１１Ｐに差し込むように接触、装着し、また測定後、
接触させながら引き抜くので、その度毎にＣＣＤ１０の
各リード１０Ｒの表面をメッキにより被覆された半田の
ような金属（以下、単に「メッキ金属」と記す）が両プ
レート１１Ｐの表面に付着し、その量が徐々に多くな
り、堆積する。その度合いが大きくなると、付着メッキ
金属が相隣るリード１０Ｒの方にも延伸して行き、リー
ド１０Ｒ間を短絡状態にしてしまう。その状態のＣＣＤ
１０をこの計測装置Ｔで測定すると、「ＤＣ不良」と誤
判定してしまい、良品のＣＣＤ１０であっても不良品と
してしまうことがしばしば生じた。
【００１３】特に、ＤＩＰ部品が小型化される傾向につ
れて、各リードの間隔幅が狭くなり、前記のような問題
が発生しやすい状態になっている。この発明は前記のよ
うな課題を解決しようとするものである。
れて、各リードの間隔幅が狭くなり、前記のような問題
が発生しやすい状態になっている。この発明は前記のよ
うな課題を解決しようとするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】そのため、この発明の電
子部品計測装置は、前記構成の計測装置Ｔにおいて、Ｄ
ＩＰ部品の両リードが接触する支持台側面に固定したプ
レートの表面の、相隣るリード接触部の間に、それらの
リード接触部と平行な縦溝を設けることにより、前記課
題を解決した。
子部品計測装置は、前記構成の計測装置Ｔにおいて、Ｄ
ＩＰ部品の両リードが接触する支持台側面に固定したプ
レートの表面の、相隣るリード接触部の間に、それらの
リード接触部と平行な縦溝を設けることにより、前記課
題を解決した。
【００１５】
【作用】従って、この発明の電子部品計測装置、前記の
ような構成を採ることにより、ＤＩＰ部品の両リードが
接触する前記プレートの表面にたとえリードのメッキ金
属が付着しても、前記縦溝にはそれが付着しないので、
隣接するリードの短絡を防止することができる。
ような構成を採ることにより、ＤＩＰ部品の両リードが
接触する前記プレートの表面にたとえリードのメッキ金
属が付着しても、前記縦溝にはそれが付着しないので、
隣接するリードの短絡を防止することができる。
【００１６】
【実施例】以下、図１乃至図３を用いて、この発明の電
子部品計測装置を説明する。図１はこの発明の実施例で
ある電子部品計測装置の要部拡大斜視図であり、図２は
図１に示した電子部品計測装置の絶縁プレートを改良し
た絶縁プレートの拡大斜視図であり、そして図３は図２
の改良型絶縁プレートに電子部品が接触する状態を示し
た一部斜視図である。なお、図４及び図５に示した電子
部品計測装置と同一構成部分には同一の符号を付し、そ
れらの説明を省略する。
子部品計測装置を説明する。図１はこの発明の実施例で
ある電子部品計測装置の要部拡大斜視図であり、図２は
図１に示した電子部品計測装置の絶縁プレートを改良し
た絶縁プレートの拡大斜視図であり、そして図３は図２
の改良型絶縁プレートに電子部品が接触する状態を示し
た一部斜視図である。なお、図４及び図５に示した電子
部品計測装置と同一構成部分には同一の符号を付し、そ
れらの説明を省略する。
【００１７】この発明の電子部品計測装置における支持
台１１Ａは、電子部品載置面１１Ｔとこれを挟んで相対
する側面とを有し、これらの両側面の上方にセラミック
のような絶縁体からなる長方形のプレート１１Ｐａが固
定されている。このプレート１１Ｐａは前記支持台１１
Ａの電子部品載置面側が傾斜面１１ｓで形成されている
ことは図５に示したプレート１１Ｐと同様であって、Ｃ
ＣＤ１０のリード１０Ｒがそのプレート１１Ｐａの側面
に装着し易い構造になっている。また、下方には従来技
術と同様の、接触端子１３とコネクタピン１４（図４）
とが設けられた断面Ｌ字状で、その長さが前記プレート
１１Ｐａの長さとほぼ同等の接触用基板１２が固定され
ている。これらプレート１１Ｐａ及び接触用基板１２の
厚みも同一である。
台１１Ａは、電子部品載置面１１Ｔとこれを挟んで相対
する側面とを有し、これらの両側面の上方にセラミック
のような絶縁体からなる長方形のプレート１１Ｐａが固
定されている。このプレート１１Ｐａは前記支持台１１
Ａの電子部品載置面側が傾斜面１１ｓで形成されている
ことは図５に示したプレート１１Ｐと同様であって、Ｃ
ＣＤ１０のリード１０Ｒがそのプレート１１Ｐａの側面
に装着し易い構造になっている。また、下方には従来技
術と同様の、接触端子１３とコネクタピン１４（図４）
とが設けられた断面Ｌ字状で、その長さが前記プレート
１１Ｐａの長さとほぼ同等の接触用基板１２が固定され
ている。これらプレート１１Ｐａ及び接触用基板１２の
厚みも同一である。
【００１８】前記プレート１１Ｐａの表面には、電子部
品であるＣＣＤ１０の複数のリード１０Ｒが接触する部
分１１ａとリード１０Ｒが接触しない部分１１ｂとが在
る。この発明では、それらのリード１０Ｒが接触しない
各部分１１ｂに、リード１０Ｒが装着された状態で、そ
れらのリード１０Ｒとほぼ平行な縦溝１１ｃを形成し
た。
品であるＣＣＤ１０の複数のリード１０Ｒが接触する部
分１１ａとリード１０Ｒが接触しない部分１１ｂとが在
る。この発明では、それらのリード１０Ｒが接触しない
各部分１１ｂに、リード１０Ｒが装着された状態で、そ
れらのリード１０Ｒとほぼ平行な縦溝１１ｃを形成し
た。
【００１９】この縦溝１１ｃの幅Ｗａは各リード１０Ｒ
の幅Ｗｂより十分に狭くする。そして各縦溝１１ｃ間の
幅をＷｃとすると、三者の間では次のような関係にする
とよい。 Ｗｃ＞Ｗｂ＞Ｗａ そして Ｐ＝Ｗｃ＋Ｗａ 但し、Ｐはリード１０Ｒのピッチである。このような縦
溝１１ｃを形成することにより、ＣＣＤ１０が所定の位
置からずれて縦溝１１ｃに掛かっても、リード１０Ｒの
変形を防止することができる。
の幅Ｗｂより十分に狭くする。そして各縦溝１１ｃ間の
幅をＷｃとすると、三者の間では次のような関係にする
とよい。 Ｗｃ＞Ｗｂ＞Ｗａ そして Ｐ＝Ｗｃ＋Ｗａ 但し、Ｐはリード１０Ｒのピッチである。このような縦
溝１１ｃを形成することにより、ＣＣＤ１０が所定の位
置からずれて縦溝１１ｃに掛かっても、リード１０Ｒの
変形を防止することができる。
【００２０】前記プレート１１Ｐａを改良したプレート
１１０Ｐを図２に示した。このプレート１１０Ｐが前記
プレート１１Ｐａと異なる部分は傾斜面１１ｓであっ
て、その傾斜面１１ｓに前記縦溝１１ｃと連続する溝１
１ｄを複数本形成した。
１１０Ｐを図２に示した。このプレート１１０Ｐが前記
プレート１１Ｐａと異なる部分は傾斜面１１ｓであっ
て、その傾斜面１１ｓに前記縦溝１１ｃと連続する溝１
１ｄを複数本形成した。
【００２１】このような溝１１ｄを形成しておくと、図
３に示したように、ＣＣＤ１０を前記支持台１１Ａに装
着する時、そのリード１０Ｒがプレート１１０Ｐａの前
記傾斜面１１ｓを擦って、リード１０Ｒのメッキ金属が
その表面に付着しても、前記プレート１１０Ｐａの側面
の縦溝１１ｃと同様の働きをして、隣接するリードの短
絡を防止することができる。
３に示したように、ＣＣＤ１０を前記支持台１１Ａに装
着する時、そのリード１０Ｒがプレート１１０Ｐａの前
記傾斜面１１ｓを擦って、リード１０Ｒのメッキ金属が
その表面に付着しても、前記プレート１１０Ｐａの側面
の縦溝１１ｃと同様の働きをして、隣接するリードの短
絡を防止することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明の電子
部品計測装置は、ＤＩＰ部品のリードのメッキ金属がプ
レート１１Ｐａに付着しても、リード間の短絡を防止す
ることができ、従って、リードのメッキ付着による誤判
定を防止できるので、歩留りが向上する。また、プレー
ト１１Ｐａの交換時期の管理、交換作業、研磨作業など
が不要になるため、測定を能率よく行うことができるな
ど、数々の優れた効果が得られる。
部品計測装置は、ＤＩＰ部品のリードのメッキ金属がプ
レート１１Ｐａに付着しても、リード間の短絡を防止す
ることができ、従って、リードのメッキ付着による誤判
定を防止できるので、歩留りが向上する。また、プレー
ト１１Ｐａの交換時期の管理、交換作業、研磨作業など
が不要になるため、測定を能率よく行うことができるな
ど、数々の優れた効果が得られる。
【図１】 この発明の実施例である電子部品計測装置の
要部拡大斜視図である。
要部拡大斜視図である。
【図２】 図１に示した電子部品計測装置の絶縁プレー
トを改良した絶縁プレートの拡大斜視図である。
トを改良した絶縁プレートの拡大斜視図である。
【図３】 図２の改良型絶縁プレートに電子部品が接触
する状態を示した一部斜視図である。
する状態を示した一部斜視図である。
【図４】 従来技術の電子部品計測装置の一部断面側面
図である。
図である。
【図５】 図４に示した電子部品計測装置の要部拡大斜
視図である。
視図である。
１ 接触装置 ２ 移動台 ３ 第１プローブピン ４ 第２プローブピン ５ プリント基板 ６ アーム ７ 計測本体 ８ プリント基板 ９ レセプタクル １０ ＣＣＤ １０Ｐ パッケージ １０Ｒ リード １１Ａ 支持台 １１Ｔ 電子部品載置面 １１Ｐａ プレート １１ａ リードが接触する部分 １１ｂ リードが接触しない部分 １１ｃ 縦溝 １１ｄ 縦溝１１ｃに連通する溝 １１ｓ 傾斜面 １２ 接触用基板 １３ 接触端子 １４ コネクタピン Ｔ 電子部品計測装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂本 照義 鹿児島県国分市野口北５番１号ソニー国 分株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−192980（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 1/06 - 1/073
Claims (2)
- 【請求項１】 計測用回路を組み込んだ基板上に、電子
部品載置面とこれを挟んで相対する側面とを有し、これ
らの側面が絶縁体で形成された支持台を設け、この支持
台に、両側縁に複数のリードを有する電子部品を、その
両側縁の複数のリードが前記支持台を跨ぎ、その支持台
の両側面の絶縁体の表面に接触するように装着し、この
装着状態の電子部品の電気的特性を測定する電子部品計
測装置において、前記絶縁体の表面の、前記電子部品の
相隣るリード接触部の間に溝を設けたことを特徴とする
電子部品計測装置。 - 【請求項２】 前記絶縁体は前記支持台の電子部品載置
面側が傾斜面で形成されており、この傾斜面にも溝を形
成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品計測
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00415594A JP3270876B2 (ja) | 1993-03-15 | 1994-01-19 | 電子部品計測装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5280993 | 1993-03-15 | ||
| JP5-52809 | 1993-03-15 | ||
| JP00415594A JP3270876B2 (ja) | 1993-03-15 | 1994-01-19 | 電子部品計測装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06324109A JPH06324109A (ja) | 1994-11-25 |
| JP3270876B2 true JP3270876B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=26337882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00415594A Expired - Fee Related JP3270876B2 (ja) | 1993-03-15 | 1994-01-19 | 電子部品計測装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3270876B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5115128B2 (ja) * | 2007-10-09 | 2013-01-09 | 三菱電機株式会社 | リード修正装置 |
-
1994
- 1994-01-19 JP JP00415594A patent/JP3270876B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06324109A (ja) | 1994-11-25 |
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