JP5115128B2 - リード修正装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品が備えるリード端子の位置修正を、リード端子へのダメージなくかつ簡易に行うリード修正部品及びリード修正装置に関するものである。

リード端子が付加された電子部品は、リード端子を電極ソケットなどに固定することで実装される。そして、電子部品を実装すべき電極ソケットなどには、リード端子を挿入すべき孔が設けられていることが一般的である。リード端子が前述の孔に挿入されることで、電子部品の所定位置への実装が行われる。従って、実装前に、各リード端子は固定端と反対側の端、すなわち開放端において前述の孔と対応するように配列されている必要がある。

前述のような電子部品の製造工程では、各リード端子の開放端を電極ソケット等の孔の配列に一致させ、挿入することが可能となるように各リード端子の位置修正を行う工程が設けられている。特許文献１に開示の電子部品のリード位置修正方法は、一次フォーミングと、二次フォーミングとからなる。一次フォーミングではセンターピンと呼ばれる棒状の材料をリード端子（リード線）の開放端と別のリード端子の開放端との間に挿入し所定角度回転させることを複数回繰り返す。これによりリード端子間の線間間隙を広げる。次いで行われる二次フォーミングでは、リード端子の開放端をダイスにより押圧変形させ、所望の形状とする。特許文献１に記載の方法では上述のようにしてリード端子の位置修正が行われる。

特開平１１−２２４９２７号公報 特開平７−４５７６６号公報 実開平６−５０３５９号公報

特許文献１に記載のリード位置修正方法によれば、ピンセットなどによる手細工的な方法よりは効率的にリード位置修正が実施できる。しかしながら、センターピンの挿入及び回転の繰り返しや、一次フォーミングと二次フォーミングとを設けることによるリード端子へのコンタクトを行う機会の増加はリード端子にダメージを与えることが考えられる。その結果、リード端子の固定端などにクラック等のダメージを生じたり、電子部品自体にダメージが発生する問題があった。

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、リード端子などへのダメージを回避してリード端子の位置修正を実施するリード修正部品及びリード修正装置を提供することを目的とする。

本発明に係るリード修正装置は、電子部品を支持する電子部品支持部と、先端に向かって断面積が連続的に減少するテーパ部と該テーパ部の底面と接合される柱状部とを有し、該電子部品が備えるリード端子の位置を修正するリード修正部品と、該リード修正部品を支持するリード修正部品支持部と、該電子部品支持部と該リード修正部品支持部の両方又は一方と接し両者の相対位置を変化させることで、該リード端子と該リード修正部品とを接触、離隔させるプレス部と、該リード修正部品の該リード修正部品支持部からの高さを調整する高さ調整機構とを備えることを特徴とする。

本発明により電子部品に備わるリード端子の位置修正を簡易かつダメージを抑制して実施することができる。

実施の形態1
図１は本実施形態のリード修正部品の斜視図である。リード修正部品１０はリード端子の位置を、実装しやすいように修正する際に用いる部品である。リード修正部品１０は柱状部１３とテーパ部１１を備える。柱状部１３は長手方向に断面が一様である円柱である。この断面の形状は、リード端子が実装される際にリード端子の開放端がとるべき形状と一致させる。ここで、リード端子の開放端がとるべき形状とは、複数のリード端子が所定の位置に配置されたときに、それらが形成する閉じた面の形状のことを指す。また、リード端子の開放端（以後、リード端子開放端と称する）とは、リード端子の両端のうち、固定端と反対方向の端のことをいう。

本実施形態のテーパ部１１は円錐形である。テーパ部１１の底面の形状は、柱状部１３の断面形状と一致する。また、テーパ部１１の高さは、リード修正を行うべきリード端子の長さなどに依存して決められる。リード修正部品１０は前述したテーパ部１１の底面と柱状部１３の断面とが接合した一体の部品である。

次いで、図２（ａ）（ｂ）を参照して、リード修正部品１０を用いたリード端子の位置修正を行う方法について説明する。図２（ａ）に示すように、リード修正部品１０が位置修正するのは電子部品１２が備えるリード端子１４である。本実施形態の電子部品１２はリード端子１４を５本備えている。そして、リード端子１４は、リード修正部品１０によって位置修正される前は複数のリード端子開放端が相互に近接している。このようなリード端子開放端に対してリード修正部品１０が挿入される。この挿入は、リード修正部品１０のテーパ部１１の頂点がリード端子開放端と他のリード端子開放端の間隙から挿入されるように行われる。

リード修正部品１０のリード端子開放端への挿入を継続しリード修正部品を押し込んでいくと、リード端子開放端は、テーパ部１１側面への接触から柱状部１３側面への接触を行うようになる。この状態は図２（ｂ）に示されている。図２（ｂ）ではリード端子１４がリード修正部品１０によって均一に広げられ、その位置が修正されている。
図２（ｂ）に示される状態までリード修正部品１０の挿入が進むと、該挿入は停止されリード端子１４の位置修正が終了する。ここで、前述したように柱状部１３の断面形状は、リード端子が将来実装される際にリード端子の開放端がとるべき形状と一致させている。従って、図２（ｂ）の状態ではリード端子１４のうち少なくともリード端子開放端は、柱状部１３側面と接し柱状部１３の断面形状によってその位置が修正されている。よって、リード端子開放端は、実装に適した位置（例えばリード端子１４同士が互いに平行になるような位置）へと位置修正される。

ここで、本発明の意義を理解するための比較例について説明する。比較例については図３（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照する。図３（ａ）のように比較例の電子部品２０は、実装のために位置修正されるべきリード端子２２を備える。比較例においては、リード端子２２は実装が可能なように、ピンセット等を用いて手細工的に位置修正される。図３（ｂ）に示されるようにリード端子２２の位置修正が終了すると、図３（ｃ）で記載されるように電極ソケット２４へ実装される。

図３（ａ）（ｂ）（ｃ）のような手細工的な方法によるリード端子の位置修正は熟練を要するものである。特にリード端子の本数が多い場合にリード端子の位置修正を行う作業は困難であるし、作業効率が悪い。また、ピンセット等を用いた位置修正では、リード端子又は電子部品にダメージを与えてしまう問題があった。この問題の具体例としては、リード端子の固定端又はその近傍にクラックを生じることが挙げられる。また、位置修正後のリード端子、特にリード端子開放端の形状にも製品間でばらつきが生じることも考えられる。比較例におけるリード端子の位置修正では上述の問題があり、作業内容が複雑、作業時間の長時間化、位置修正後製品間ばらつきなどが問題となる。

本実施形態の構成によれば上述した比較例における問題を解決できる。本実施形態はリード修正部品１０を用いるから、簡易な作業で短時間にリード端子の位置補正を行うことができる。また、リード端子の開放端の修正位置は、リード端子修正部品１０の柱状部１３の形状によって定められるため、製品間ばらつきも抑制できる。

本実施形態ではリード修正部品１０のテーパ部１１を円錐、柱状部１３を円柱としたが本発明はこれに限定されない。すなわち、テーパ部１１は柱状部１３から離隔するほど連続的にその断面積を減じる限りにおいてその形状は任意であるし、柱状部１３はリード端子の形状を所望の形状と出来る限りにおいてその形状は任意である。

実施の形態２
本実施形態はリード端子の位置修正を自動で行うリード修正装置に関する。本実施形態のリード修正部品１０、電子部品１２、リード端子１４は実施の形態１と同様の構成のため説明を省略する。本実施形態は、図４（ａ）（ｂ）を参照して説明する。図４（ａ）では、リード端子１４を備える電子部品１２が電子部品支持部３４により支持されている。電子部品支持部３４は電子部品１２と協働できるように電子部品１２を直接に支持している。さらに、プレス部３２が電子部品支持部３４の上方に配置されている。プレス部３２は、リード修正部品１０へ電子部品１２を押し込む（挿入する）ための部分である。また、図４(a)(b)にて３３で示される部品は電子部品支持部３４に取り付けられた電子部品支持部３４の可動範囲を制限する制限棒である。

さらに、本実施形態のリード修正装置はリード修正部品１０を支持するリード修正部品支持部３９を備える。リード修正部品支持部３９は、電子部品１２のリード端子１４におけるリード端子開放端とリード修正部品１０の頂点とが対向するように、リード修正部品１０を支持している。リード修正部品支持部３９は平面板３６上に形成されている。平面板３６は、リード修正部品支持部３９を固定すること及び、電子部品支持部３４の下方への可動範囲を制限するものである。

また、リード修正部品支持部３９はバネ３０を備える。バネ３０はその下端においてバネ受け板３８と接している。バネ受け板３８は３次元的に固定された板であり、ばね３０の下端の位置を固定している。一方ばね３０はその上端において、電子部品支持部３４の一部と接している。

上述した構成を備えるリード修正装置は以下のようにして、リード端子の修正を行う。まず、プレス部３２が電子部品１２とリード修正部品１０との距離を縮める方向に、電子部品支持部３４へ力を印加する。これにより電子部品支持部３４は、電子部品１２とリード修正部品１０との距離を縮めるように移動する。この電子部品支持部３４の移動は、制限棒３３の下端が平面板３６と接触するまで行われる。図４（ｂ）には、制限棒３３の下端が平面板３６と接触する様子が記載されている。このように、
制限棒３３の下端が平面板３６と接触するとき、リード端子１４の少なくともリード端子開放端はリード修正部品１０に接した状態となる。

リード修正部品１０がどの程度リード端子開放端へ挿入されるかは、前述の制限棒３３の下端が平面板３６と接触する位置で決まる。本実施形態では制限棒３３の長さは、リード端子１４の位置修正を行うべくリード修正部品１０が十分深くリード端子１４まで挿入され、かつリード修正部品１０は電子部品１２のリード端子以外と接することを回避できる位置で平面板３６と接する長さとなっている。

プレス部３２による力の印加が終わると、ばね３０が電子部品支持部３４を押し戻す。これにより、本実施形態のリード修正装置が備える各部品は再び図４（ａ）の配置を取る。

実施形態１はリード修正部品１０を用いるため、作業効率および製品間の仕上がりのばらつき抑制などに効果的であるが、依然として、手作業でリード位置の修正を行うものであった。このようなリード位置の修正方法では、リード端子の位置について、製品間のばらつき、作業者間のばらつきがあるものと考えられる。また、リード修正部品１０が誤って電子部品１２のリード端子１４以外の部分に接することにより、干渉し電子部品に傷等のダメージを与えることも考えられる。

本実施形態の構成によれば、リード修正部品１０を用いて手作業でリード端子１４の位置修正を行うよりも、製品間のばらつきが抑制でき、リード修正部品１０が電子部品１２のリード端子１４以外に接触することを防止できる。すなわち、本実施形態の構成でリード位置修正を行うと、リード修正部品１０がリード端子１４に挿入される深さに製品間ばらつきはないため、リード端子開放端の修正位置は製品間で均一な仕上がりである。また、リード修正部品１０が電子部品１２のリード端子１４以外の部分と接する危険もない。

実施の形態３
本実施形態は、リード端子の配置が異なる複数品種の電子部品に対してもリード位置の修正を行うことができるリード修正装置に関する。本実施形態の構成は図５を用いて説明する。本実施形態の構成は以下の二点を除いて実施の形態２と同様である。第一点目は、実施の形態２におけるリード修正部品１０をネジ溝付修正部品４０に置き換えた点である。第二点目は、実施の形態２におけるリード修正部品支持部３９をネジ溝付修正部品支持部４１に置き換えた点である。上述した二点以外についての本実施形態の構成は、実施の形態２と同様であるから説明を省略する。

本実施形態のネジ溝付修正部品４０は、テーパ部１０２と柱状部１０４とを備える。テーパ部１０２は、柱状部１０４から離隔する方向に断面積が漸減する部分である。本実施形態ではテーパ部１０２は円錐を形成している。柱状部１０４は円柱状の形状である。柱状部１０４の側面には柱状部ネジ溝１０１が切られている。

一方、ネジ溝付修正部品支持部４１は、ネジ溝付修正部品４０を支持すべき部分にネジ穴１００を有する。前述のネジ穴１００はネジ溝付修正部品４０が備える柱状部ネジ溝１０１と螺合可能なサイズで形成されている。

本実施形態のリード修正装置は、ネジ溝付修正部品４０をネジ溝付修正部品支持部４１のネジ穴１００にねじ込むことでネジ溝付修正部品４０を支持固定するものである。このとき、ネジ溝付修正部品支持部４１からどの程度ねじ溝付修正部品４０を突出させるかは、ネジ溝付修正部品４０をどの程度ねじ穴１００にねじ込むかで任意に調整できる。

電子部品のリード端子配列は、電子部品の品種等により異なることが一般的である。その一例を、図６（ａ）（ｂ）に示す。図６（ａ）（ｂ）はリード端子を備える電子部品を底面、すなわちリード端子側から見た図であり底面図である。図６（ａ）には、電子部品４６が、破線で示される比較的半径の大きい円を形成するように配置されるリード端子４２を備える場合が示されている。一方図６（ｂ）には、電子部品４８が、破線で示される比較的半径の小さい円を形成するように配置されるリード端子４４を備える場合が示されている。図６（ａ）（ｂ）を比較すると、リード端子が形成する破線で示される円の半径が異なる。このような場合には図６（ａ）のリード修正にはそれに対応するリード修正装置（例えばリード修正装置Ａ）を用いて、また、図６（ｂ）のリード修正にはそれに対応するリード修正装置（例えばリード修正装置Ｂ）を用いることが考えられる。しかしながらリード端子の配列の異なる品種毎にリード修正装置を準備する事は非効率である。

本実施形態の構成によれば、リード端子の配置の異なる複数品種の製品（電子部品）に対してリード位置の修正を行うことが出来る。本実施形態のネジ溝付修正部品支持部４１からどの程度ねじ溝付修正部品４０を突出させるかは任意である。故に、例えば、図６（ａ）のようにリード端子が比較的大きい円を形成しているときは、リード位置修正時にリード端子が柱状部まで接触するように、ネジ溝付修正部品４０をネジ溝付修正部品支持部４１から高く突出させる。他方、図６（ｂ）のようにリード端子が比較的小さい円を形成しているときは、リード位置修正時にリード端子がテーパ部１０２にまでしか到達しないように、ネジ溝付修正部品４０をネジ溝付修正部品支持部４１からわずかに突出させる。この場合リード端子は柱状部１０４と接触せず、リード端子の位置修正はテーパ部の所定位置の形状で決定されることになる。このようにして本実施形態のリード修正装置は、リード端子の配列の異なる複数種の製品に対してリードの位置を修正できる。

本実施形態ではネジ溝付修正部品４０を用いてリード端子の位置修正を行ったが本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、前述のネジに替えて、例えば油圧機構を用いてリード修正部品をその支持部から上下動させても本発明の効果を得られる。従ってねじを用いる機構に限定されず、他の機構であっても良い。更に、図４に示す制限棒３３の電子部品支持部３４への取付を本実施の形態と同様な構成として、制限棒３３の長さを可変としても構わないことは言うまでもない。

実施の形態４
本実施形態は、リード修正をより高精度で行い、かつリード修正と同時に諸特性の評価を行うリード修正装置に関する。図７に本実施形態で用いるガイド溝付リード修正部品５０を示す。ガイド溝付リード修正部品５０はテーパ部１０６と柱状部１０８とを備える。

テーパ部１０６は実施形態１のテーパ部１１と同様に柱状部から離隔する方向に断面積が漸減する部分であり、本実施形態では円錐である。柱状部１０８は円柱でありその断面は、実装のためにリード端子が取らなければならない形状と一致させている。なお、本実施形態のガイド溝付リード修正部品５０は、少なくともその表面は絶縁体で構成されている。前述の絶縁体としてはＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）材やセラミックなどが例示される。

さらに、本実施形態のガイド溝付リード修正部品５０はその側面にガイド溝５１を備える。ガイド溝５１はテーパ部１０６から柱状部１０８へ伸びる複数の直線状の溝で構成されている。ガイド溝５１の溝幅はリード端子のリード径と一致させている。ここで、ガイド溝５１はリード端子の位置修正中にリード端子が接触する溝である。リード端子はこのガイド溝５１に嵌合し位置修正される。したがってガイド溝５１はリード端子の配列と一致するように形成される。

ガイド溝付リード修正部品５０を用いたリード位置修正の方法については、図８、図９を用いて説明する。図８は、リード端子５６を備える電子部品５４、ガイド溝付リード修正部品５０、後述する電極端子５２を正面から見た図である。図９は図８の底面図である。まず、ガイド溝付リード修正部品５０が、リード端子５６の開放端側から挿入される。この挿入は、リード端子５６が、ガイド溝に嵌合され、ガイド溝５６に沿うように移動することにより行われる。

ガイド溝付リード修正部品５０が、リード端子５６の所定位置まで挿入されると、リード端子５６はガイド溝５１の形状に沿った形状に修正される。これにより、リード端子５６は、実装に適した位置に位置修正される。その後、電極端子５２がリード端子５６側面に接触させられる。電極端子５２はリード端子５６を介して電子部品５４に対して任意のバイアスを印加するものである。電極端子５２は電子部品５０の諸特性の評価を行うために計測機器等と接続されている。

本実施形態では、電極端子５２を５本備える。そして、各電極端子５２は ５本のリード端子５６それぞれに接触するように配置される。この接触は、リード端子５６をガイド溝５１と電極端子５２とにより挟みこむように行われる。この状態の底面図は図９である。図９は電極端子５２とガイド溝５１とによりリード端子５６が挟まれている様子を示す。

図８または図９に示されるように電極端子５２が配置されると、所定の特性評価等が行われる。特性評価等を終えると電極端子５２がリード端子５６から離され、電子部品５４が前述の挿入方向と反対方向に移動させられガイド溝付リード修正部品５０からも離される。

実施形態１のリード修正部品を用いたリード位置修正では、リード修正部品の表面が凹凸のない平坦な曲面であるため、リード端子が所望の位置に修正されない問題が起こると考えられる。また、リード位置修正後に電子部品の特性評価を行うためには、計測機器等に導通されたソケットなどに電子部品のリード端子を挿入させることが一般的である。このような作業は、工数増加を招き、また、リード端子へのコンタクト回数を増加させるためリード端子へのダメージ緩和の観点から好ましくないという問題も考えられる。

本実施形態の構成によれば、上述の問題を解決できる。すなわち、ガイド溝５１は、ガイド溝付リード修正部品５０がリード端子５６へ挿入される際に、リード端子５６の位置をガイドするから、位置精度良くリード端子の位置修正ができる。また、本実施形態では、リード端子の位置修正終了後、その場で電極端子５２を用いた特性評価等を実施する。従って電子部品の特性評価のために別個独立した工程を設けることによる工数増加、リード端子へのダメージ等を回避できる。

本実施形態においては、ガイド溝５１の幅はリード端子５６の径と一致させたが本発明はこれに限定されない。すなわち、リード位置修正時に、ガイド溝５１が所望の精度でリード端子５６をガイドする限りにおいては、ガイド溝の幅はリード端子の径より大きくても本発明の効果は得られる。

本実施形態においては、ガイド溝５１は柱状部１０８、テーパ部１０６ともに形成されていることとしたが本発明はこれに限定されない。すなわち、リード位置修正時にリード端子５６が柱状部まで到達しない場合には、ガイド溝はテーパ部１０６だけに形成されていれば良い。また、所望のリード位置修正が達成される限りにおいて、テーパ部１０６又は柱状部１０８のどちらか一方にガイド溝が形成されていても良い。

本発明においては、ガイド溝付リード修正部品５０はガイド溝を備え、さらに、リード修正装置が電極端子５２を備える構成であるが本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、ガイド溝５１と電極端子５２は必須の組み合わせではなく、どちらか一方のみを有していても、それぞれに効果のあるものである。よって、ガイド溝だけ有していてもその効果を失わないし、電極端子のみ有していてもその効果を失わない。

実施の形態５
本実施形態はリード端子開放端が周方向にねじれ、相互に離隔又は近接して図７に示すガイド溝５１に沿った修正ができず、対応する電極端子５２にリード端子開放端を配置できない場合においても導通して所定の特性評価等行えるリード修正装置に関する。本実施形態は図１０、１１、１２を用いて説明する。図１０は本実施の形態における電子部品のリード修正方法を説明する斜視図であり、図１１、１２は底面図である。尚、ここでは開放端が図面左側にねじれたリード端子をねじれリード端子６３と称して以下説明する。 本実施形態によるリード修正は、まずリード端子６２を備える電子部品６０をリード修正部品６４に挿入する。これは、図２を用いて実施の形態１で説明した方法と同様であるから詳細な説明を省略する。この結果、ねじれリード端子６３の開放端は図に示すように通常より左側に配置される。

次いで、コンタクトシート６６がねじれリード端子６３を含んだリード端子６２およびリード修正部品６４を覆うように配置される。このコンタクトシート６６は外側（コンタクトピン６８側）から内側（リード端子６２側）へ単一方向に導電性を有する金属を練りこんだシートである。このようにコンタクトシート６６を配置した後、コンタクトシート６６の外側からコンタクトシート６６に向かってコンタクトピン６８が押し当てられる。ここで、コンタクトピン６８は、リード端子６２数分用意され、通常はリード端子６２の固定端位置に対向するように配置する。このようにしてコンタクトピン６８をコンタクトシート６６に接触させると、実施の形態４と同様にして電極端子（図示せず）による諸特性の評価等が行われる。この場合、ねじれリード端子６３は図１２に示すようにコンタクトピン６８より左側にずれているが、コンタクトシート６６を介してコンタクトピン６８と導通可能となり、上記諸特性の評価が可能となる。

本実施形態の意義は以下のようなものである。すなわち、リード端子６２は図３（ａ）のように、リード端子開放端相互が近接するように湾曲している場合だけではなく、図１０のようにリード端子開放端が周方向にねじれ、相互が離隔又は近接して湾曲している場合も考えられる。そのような場合に図８のような構成では、例えば後続の工程である電極端子の接触が不完全であったり、再度の位置修正を要したりする問題があった。

本実施形態では、上述の問題を解決できる。すなわち、リード端子開放端が周方向にねじれた場合においても、リード端子開放端をコンタクトシート６６を介してコンタクトピン６８と接触させることで電極端子によるリード端子へのコンタクトを確実に行うことができる。また、本実施形態の構成を用いると、再度のリード修正等を抑制できるから作業効率の観点からも有益なものである。

実施の形態６
本実施形態のリード修正部品は、電子部品のリード端子が周状又は多角形状に配置されていない場合、又はそのように配置されるとともに電子部品の中心部にもリード端子を含む場合においてリード位置修正を行うリード修正部品に関する。本実施形態でリード位置修正すべき電子部品８２は図１３に示される。図１３は電子部品８２の底面図である。電子部品８２は周辺リード端子８４を備える。周辺リード端子８４は５本のリード端子である。周辺リード端子８４は例えば図１３破線でしめす周上に配置されている。さらに、本実施形態の電子部品８２は中心部リード端子８６を備える。中心部リード端子８６は、前述の周上には配置されず、前述の周上リード端子８４に囲まれる場所に配置されている。

図１４は本実施形態で用いるリード修正部品７４の斜視図である。本実施形態のリード修正部品７４は以下の相違点を除き実施の形態１のリード修正部品と同様である。すなわち相違点とは、リード修正部品７４の先端部分から底面までを貫く孔である貫通孔７５が形成されている点である。この貫通孔７５には中心部リード端子８６及びこの中心部リード端子８６を挿入して導通を図るリードコンタクトピン７２が挿入される。つまりリードコンタクトピン７２には中心部リード端子８６が挿入可能な挿入孔７３が設けられている。

そして、電子部品のリード位置修正は、中心部リード端子８６を貫通孔７５に挿入させるようにして行われる。また、周辺リード端子８４については実施形態１と同様にリード修正部品７４の側面と接して位置修正される。

全てのリード端子の位置修正を終えると、図１５に示されるように周辺リード端子８４に電極端子８０が接触させられ、諸特性の測定などが行われる。また、中心部リード端子８６に対しては、貫通孔７５にリードコンタクトピン７２を挿入するとともに、既に挿入されている中心部リード端子８６を挿入孔７３に挿入して導通を図り、諸特性の測定などを行う。

周または多角形を形成するように配置されるリード端子と、それらの周または多角形の内部に位置するように配置されるリード端子とを併せ持つ電子部品がある。このような電子部品は図１のようなリード修正部品によってリード位置修正を行うことはできない。このため、前述の電子部品については、ダメージを抑制し、簡易な方法でリード位置修正する事ができないという問題があった。

本実施形態のリード修正部品の構成によれば、前述の問題を解決できる。すなわち、図１３の中心部リード端子８６は図１４の貫通孔７５に挿入されるようにしてリード位置修正が行われる。よって本実施形態のリード修正部品７４によれば、周辺リード端子８４と中心部リード端子８６とを同時に位置修正することができる。

本実施形態では図１３に示す周辺リード端子８４と中心部リード端子８６のリードの長さを規定しなかったが、例えば図１６のように中心部リード端子９４を周辺リード端子９２に対して長く形成することでリード位置修正を容易化できる。図１６の電子部品９０のような構成とすると、最初に中心部リード端子９４を貫通孔７５に挿入し、その後さらにリード修正部品７４と電子部品９０を近接させ周辺リード端子９２の位置修正を行うことができる。これにより、中心部リード端子９４が一定以上曲がっていた場合であっても、最初に中心部リード端子９４単独で位置修正を行うから、中心部リード端子９４を容易に位置修正できる。よって本実施形態の構成によれば電子部品全体の位置修正を容易に行うことができる。

実施の形態１におけるリード修正部品を説明する斜視図。 実施の形態１におけるリード修正の方法を説明する斜視図。 実施の形態１における比較例について説明する斜視図。 実施の形態２におけるリード修正装置を説明する斜視図。 実施の形態３におけるリード修正装置を説明する斜視図。 実施の形態３のリード修正装置が位置修正する電子部品について説明する底面図。 実施の形態４におけるガイド溝付リード修正部品を説明する斜視図。 実施の形態４におけるリード修正の方法を説明する斜視図。 図８の底面図 実施の形態５におけるリード修正の方法を説明する斜視図。 図１０の底面図。 実施の形態５におけるコンタクトピンを用いたリード位置修正を説明する底面図。 実施の形態６でリード位置修正を行う電子部品を説明する底面図。 実施の形態６でリード位置修正を行うリード修正部品を説明する斜視図。 実施の形態６のリード位置修正方法について説明する斜視図。 図１３の別例を示す斜視図。

符号の説明

１０ リード修正部品
１１ テーパ部
１３ 柱状部
３４ 電子部品支持部
３９ リード修正部品支持部
４０ ネジ溝付修正部品
５０ ガイド溝付リード修正部品
５１ ガイド溝
５２ 電極端子
６６ コンタクトシート
６８ コンタクトピン
７２ リードコンタクトピン
１００ ネジ穴

Claims (3)

1. 電子部品を支持する電子部品支持部と、
   先端に向かって断面積が連続的に減少するテーパ部と前記テーパ部の底面と接合される柱状部とを有し、前記電子部品が備えるリード端子の位置を修正するリード修正部品と、
   前記リード修正部品を支持するリード修正部品支持部と、
   前記電子部品支持部と前記リード修正部品支持部の両方又は一方と接し両者の相対位置を変化させることで、前記リード端子と前記リード修正部品とを接触、離隔させるプレス部と、
   前記リード修正部品の前記リード修正部品支持部からの高さを調整する高さ調整機構とを備えることを特徴とするリード修正装置。
2. 前記高さ調整機構は、前記リード修正部品支持部に形成されたねじ穴に、前記柱状部にねじ溝が形成された前記リード修正部品を挿入するものであることを特徴とする請求項１に記載のリード修正装置。
3. 前記高さ調整機構は、油圧機構により前記リード修正部品を前記リード修正部品支持部に対して上下動させるものであることを特徴とする請求項１に記載のリード修正装置。

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