CN114731098A - 对布置在定子芯中的导体件进行整形的装置及对应的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于对布置在定子芯(12)中的一个或多个导体件(14)进行整形的装置(10)和方法，其中，导体件(14)优选为具有两个纵向延伸的构件和连接这两个构件的连接部分的发卡结构，其中，多个导体件(14)被布置在定子芯(12)中，所述导体件以沿径向方向(18)延伸的排(19)的方式布置在沿圆周方向(16)延伸的多个环形路径(17)上，并且其中，整形发生在导体件(14)的从定子芯(12)突出的自由端中。

Description

对布置在定子芯中的导体件进行整形的装置及对应的方法

技术领域

本发明涉及一种用于对布置在定子芯中的导体件进行整形的装置，以及一种对应的方法。

背景技术

在所谓的发卡技术(hairpin technology)中，在最广泛的意义上，发卡形的导体件(发卡结构)与定子芯中的各个不同类型的特殊的插脚一起使用。在这种情况下，发卡结构是具有基本上两个纵向延伸的构件和连接这两个构件的连接部分的导体件。通常，多个导体件以这样的方式布置，即，导体件以排的方式布置在沿圆周方向延伸的多个环形路径上，每一个排沿径向方向延伸。构件的自由端在定子芯的一侧上从定子芯突出，并且连接部分被布置在定子芯的另一侧上。

在插入之后，自由端在圆周方向上被扭曲或弯曲，其中，该步骤也被称为“扭曲(twisting)”。在此过程中，单独的发卡结构(通常是其导体件或其自由端)在圆周方向上顺时针扭曲，而其它发卡结构在圆周方向上逆时针扭曲。通常，发卡结构以这样的方式被扭曲，即，在扭曲之后，发卡结构布置在直接相邻的排中或在此之后的下一个排中(可以设想跳过另外的排)。例如，借助于彼此同心布置并且可旋转的圆柱体来执行扭曲，其中，在每种情况下，被布置在环形路径上的导体件都容纳在对应的容纳部中的圆柱体中。将圆柱体相对于彼此扭曲使导体件在不同方向上弯曲到相邻的环形路径上。

在扭曲之前，可能希望的是，将发卡结构径向向外地弯曲。本发明涉及这种整形步骤，并提供一种装置，该装置的使用提供了一种用于特别是径向方向外侧的发卡结构的对应的整形的方法。

在扭曲之后，发卡结构通常被切割成一定长度(缩短到规定长度)，然后某些发卡结构/导体件或其自由端被焊接在一起以形成定子的绕组。为了缩短发卡结构并在焊接过程中遮盖它们(这防止热材料进入定子)，通常将具有凹槽的板状盖放置在自由端上，使得自由端位于凹槽中。然后，当切割到一定长度时，突出超过盖的自由端借助于刨床被切掉。可以提供其它类型的定尺切割。

发明内容

本发明的目的是提供一种装置和方法，使用该装置和方法，可以尽可能快和精确地在扭曲之前对定子芯中的导体件进行整形。下面，将首先详细说明该装置，然后详细说明该方法。结合该装置描述的方面还可以涉及该方法的优选配置；相反地，结合该方法描述的方面还可以涉及该装置的优选配置。在本发明的意义上，根据本发明的装置将特别用于实施根据本发明的方法。

装置

该目的通过根据权利要求1所述用于对布置在定子芯中的一个或多个导体件进行整形的装置来实现，其中，该设备包括：

用于容纳定子芯的容纳部。多个导体件布置在定子芯中。它们通常在圆周方向上以排的方式布置。每排在径向方向上延伸。径向方向从定子芯的中心点径向向外定向。定子芯在容纳部中处于加工位置。此时，待整形的导体件处于初始配置。处于初始配置中，即在整形之前，导体件突出沿纵向方向伸出定子芯。在从定子芯伸出的导体件的自由端进行整形。

特别地，导体件具有矩形导体横截面，其中横截面的角部可以被倒圆。另外，导体件通常具有电绝缘。

一种用于整形一个或多个导体件的弯曲单元，其中所述弯曲单元包括定位单元。

定位单元用于相对于定子芯定位弯曲单元，定子芯被布置在容纳部中。在一个或多个导体件的整形过程中，定位单元不移动。

弯曲单元还包括接触部分。接触部分被配置为使得一个或多个导体件相对于一个或多个导体件的纵向延伸而与其侧向接触。接触通常是松散地进行，没有夹紧或夹紧接触。特别地，一个或多个导体件另外地被接触部分从上方接触，即，在定子芯的方向上。

另外，弯曲单元具有致动器。致动器被布置和配置为使得接触部分可以相对于定位单元移动，使得一个或多个导体件可以被整形。

接触部分被安装在定位单元中使得当致动器被致动时，接触部分执行第一移动步骤。在这种情况下，接触部分在第一弯曲方向上相对于定位单元移动。取决于导体件弯曲的期望方向，第一弯曲方向可以是径向方向或相反方向。然而，它也可以是与径向方向正交的方向。弯曲方向也可以相对于径向方向和与其正交的方向倾斜地对准。

在第一移动步骤期间，接触部分的枢转位置不变。换句话说，接触部分的对准，特别是相对于纵向轴线的对准，保持相同。待整形的一个或多个导体件或其容纳在接触部分中的部分跟随接触部分的移动，使得导体件在第一弯曲点和第二弯曲点弯曲。

在第二移动步骤中，接触部分在第一弯曲方向上的移动与接触部分在第二弯曲方向上的枢转运动叠加。在这种情况下，第二弯曲方向与第一弯曲方向相反。在第二移动步骤中，例如，接触部分以平移的方式径向向外移动(并且可能在定子芯的方向上略微移动)并且另外径向向内地枢转。以叠加的方式，导致接触部分面向定子芯的一侧比接触部分远离定子芯的一侧径向向外移动更远的移动。

第一移动步骤在第二移动步骤之前执行。在第一移动步骤中，首先在从定子芯中直线伸出的导体件与变形的导体件之间产生对应的距离。在第二移动步骤期间，接触部分能够在第二弯曲方向上枢转，该第二弯曲方向与第一弯曲方向相反地指向或者与径向方向相反地指向，而枢转运动的沿纵向方向延伸并且从定子芯中直线地突出的导体件没有被有效地阻挡。

在第二移动步骤中，接触部分的面对定子芯的端部在第一弯曲方向上比接触部分的被布置为更远离定子芯或容纳部的部分移动得更远。枢转运动使得一个或多个导体件的自由端在第二弯曲方向上有效地弯曲。

在第一移动步骤中，自由端周围的区域，即从自由端纵向延伸并终止于第二弯曲点的端部，被有效地保持在其纵向方位。为此，它被容纳在接触部分内。通过接触部分在第一弯曲方向上的移动(例如径向向外)，邻接端部的在第一弯曲点与第二弯曲点之间延伸的中央部分相对于导体件的不可移动地保持在定子芯中的部分径向向外枢转。为了在移除接触部分之后预测材料的回弹并且最终获得导体件的期望的配置，在第二移动步骤中，在第二弯曲方向上的枢转运动叠加在第一弯曲方向上的移动上。当接触部分从导体件的自由端释放时，中心部分一方面与第一弯曲方向相反地枢转，即，例如径向向内，并且另一方面端部径向向外枢转。为了提前补偿这种情况，一方面，径向向外的移动被执行得比端部位置所需的移动更远(如果材料没有回弹)，另一方面，端部的自由端相对于中心部分径向向内倾斜(第二移动步骤)。

因此，围绕第一弯曲点的弯曲和围绕第二弯曲点的弯曲可以在每种情况下以比最终变形状态中实际期望的更大的角度执行，以补偿或预期由材料的弹性引起的回弹。对于围绕第一弯曲点的弯曲，这可以通过接触部分在第一弯曲方向上比在最终变形位置实际提供的移动更远来实现。接触部分和所夹带的一个或多个导体件在第一弯曲方向上移动得越远，例如中心部分向外枢转得越远。通过接触部分在第二弯曲方向上的枢转运动可以产生第二弯曲。接触部分和一个或多个导体件的夹带的端部枢转得越远，端部相对于中央部分越向内倾斜。

在这种有针对性的过度弯曲的情况下，导体件在弯曲之后的回弹可以至少部分地、最好完全地得到补偿。回弹必然是由各种情况引起的。这些参数例如是导体件的材料(通常是铜)或其质量、导体件的厚度、温度等。

因此，可以弯曲一个或多个导体件，并因此使它们变宽，使得导体件的背离连接部分的端部，特别是导体件的端部，在弯曲两次之后再次平行于纵向方向对齐。

在根据本发明的装置中，两个移动步骤通常借助于相同的致动器实现。移动步骤通常不在时间上分开，而是第二移动步骤直接跟随第一移动步骤。

在操作位置，一个或多个导体件容纳在接触部分中。

接触部分特别地配置为套筒状。类似于套筒，意味着用于容纳一个或多个导体零件的纵向延伸的腔。它具有第一端，该第一端在操作位置中面向定子芯并且是打开的以便将导体件引入到腔中。接触部分还具有与第一端相对的第二端，当处于操作位置时，第二端远离定子芯，并且特别地，第二端封闭。封闭端可以用作用于导体件端部的止动件。这样，相同长度的导体件总是可以以简单的方式容纳在接触部分中。

一个或多个导体件被其自由端插入，其自由端从定子芯突出，穿过接触部分的打开的第一端直到接触部分的第二封闭端。通常，导体件侧向地抵靠接触部分的横向延伸的内壁，也就是说沿导体件的纵向延伸。在容纳状态下，一个或多个导体件的自由端与接触部分的封闭端的内壁接触。因此，接触部分的第二封闭端有效地形成用于一个或多个导体件的自由端的竖直止动件。

弯曲单元优选具有第一引导元件和第二引导元件。第一引导元件安装在第二引导元件中，以便可以绕第一引导元件的枢转点枢转。

特别地，第一引导元件被预张紧到接触位置(相对于第二引导元件的特定枢转位置)。在接触位置，第一引导元件靠在第二引导元件的止动件(以后也称为第四止动件)上。这可以通过弹簧来实现。对应地，第一引导元件可以克服弹簧的偏压从止动件上枢转离开。因此，刚刚提到的止动件限制了第一引导元件的可枢转性。

另外，第一引导元件与接触部分联接，使得第一引导元件的枢转运动传递到接触部分上。因此，接触部分也随着第一引导元件的枢转运动而枢转。

特别地，接触部分可以相对于第一引导元件沿第一引导元件的延伸轴移动。第一引导元件的延伸轴在第一引导元件的枢转运动期间也枢转。

特别地，接触部分能够相对于第一引导元件的枢转点沿延伸轴移动。因此，在该实施例中，接触部分和枢转点之间的距离可以改变。

特别地，接触部分在定子芯的方向上在操作位置中沿第一引导元件的延伸轴被预张紧。这可以借助于弹簧(特别是板簧)来实现。

第二引导元件以相对于定位单元可移动的方式沿第一弯曲方向被引导，并且特别地以直线被引导(以平移的方式可移动)。换句话说，第二引导元件仅能够在定位单元中沿一个自由度以平移的方式移动。优选地，第一引导元件的枢转点被布置在第二引导元件上或第二引导元件中，并且相对于第二引导元件是不可移动的。因此，枢转点跟随第二引导元件的移动，并且因此将第二引导元件的平移移动传递到第一引导元件。

第一引导元件在第二引导元件上或第二引导元件中的枢转点通常被布置在限制第一引导元件的可枢转性的止动件和接触部分之间(特别是沿第二引导元件相对于定位单元可移动的方向)。

优选地，定位单元包括U形框架元件。第一引导元件和第二引导元件可移动地安装在框架元件中。

框架元件可以包括被布置在第一弯曲方向上的第一止动件。第一止动件用于在第一引导元件在第一弯曲方向上移动(相对于框架元件平移地移动)时接触第一引导元件。当第一引导元件与第二引导元件一起相对于框架元件以平移的方式移动时，第一引导元件可接触第一止动件，并由此相对于第二引导元件枢转。

第一引导元件与第二引导元件在其中连接的枢转点特别是关于纵向方向可被布置在第一止动件和接触部分之间。

指定第一、第二、第三等不应将等级分配给在每种情况下指定的元件，并且不应必须要求其前身(因此，可以存在第二止动件或类似的止动件，而没有对应的第一止动件)。这些标记仅用于改善所提及的单个元件的易读性和可分辨性。

特别地，框架元件还具有第二止动件。该第二止动件用于在所述引导元件在第一弯曲方向上移动时接触第二引导元件。第二止动件限制第二引导元件(相对于框架元件)在第一弯曲方向上的移动。

框架元件可以具有第三止动件，该第三止动件用于在第二引导元件逆着第一弯曲方向移动时接触第二引导元件。因此，第二引导元件能够在第二止动件和第三止动件之间相对于框架元件沿第一弯曲方向和与第一弯曲方向相反的方向来回移动。

第四止动件可被被布置在第二引导元件中，其中所述止动件被配置为限制第一引导元件相对于第二引导元件在第一弯曲方向上的枢转定位。特别地，第一引导元件在接触位置中支撑在该第四止动件上。这可以通过弹簧来实现。在设备的初始位置，第一引导元件处于该接触位置。

第二引导元件可以具有第五止动件，该第五止动件限制第一引导元件相对于第二引导元件逆着第一弯曲方向的枢转定位。因此，第一引导元件可相对于第二引导元件在第四止动件和第五止动件之间枢转，第一引导元件在接触位置中贴靠在第四止动件上，第五止动件限制从接触位置出来的最大可枢转性。

特别地，第一引导元件被绷紧在远离第五止动件枢转的位置。如上所述，这可以使用弹簧来实现，即，弹簧将第一引导元件张紧到抵靠第四止动件的接触位置。第一引导元件的从第五止动件中转开的预张紧位置是接触位置。

第一止动件、第二止动件、第三止动件、第四止动件和/或第五止动件的位置优选是可调节的。如果有另外的止动件，它们的位置也是可调节的。

特别地，接触部分在第一引导元件中被可移动地引导，特别地以平移的方式被引导，特别地通过活塞杆。活塞杆可以被预张紧。这可以通过例如一个或多个板簧形式的弹簧来实现。因此，接触部分或活塞杆仅能够相对于第一引导元件沿一个自由度移动。该自由度沿活塞杆并且特别是沿第一引导元件的延伸轴延伸。

致动器(致动器通常是线性致动器)优选地具有到接触部分的接头或铰接连接。这特别用于补偿接触部分的枢转运动。这种接头例如可以配置为叉形头的形式，其中接触部分以枢转安装的方式布置。

该装置可包括抵接支承设备。该抵接支承设备的抵接支承部分可抵靠导体件放置。通过应用抵接支承部分来限定第一弯曲点。

抵接支承设备、框架元件和/或致动器可基本上布置在一个平面中。这导致装置的紧凑设计和弯曲单元的紧凑且特别窄的设计。

然而，第一弯曲点也可以由定子芯自身形成的边缘限定，或者由定子芯的面向导体件的自由端的侧面限定，使得第一弯曲点位于一个或多个导体件的直接邻近定子芯的区域中。定子芯的边缘可以是倒圆的，例如以避免损坏导体件和/或导体件的绝缘。还可以想到的是，在定子中使用插入件例如塑料插入件和/或在定子上使用罩例如塑料罩，以形成限定第一弯曲点的边缘。

此外，通过抵接支承设备在第二弯曲方向上的移动，抵接支承部分可以抵靠导体件放置。在此，该抵接支承设备特别是相对于定子芯进行径向向内指向的移动。为此，该装置可以具有抵接支承设备的对应的支承。

抵接支承部分优选地被布置为使得其可以直接由导体件的邻接定子芯的区域放置。因此，从定子芯突出的导体件(或多个导体件)的自由端可以在定子芯的紧邻处弯曲。由此，可以实现导体件的更紧凑的扭曲区域，特别是在纵向方向上，并且因此可以实现定子的总体上更紧凑的设计。

特别地，抵接支承部分至少部分地是倒圆的。抵接支承部分的倒圆形状防止对导体件和/或导体件的绝缘的损坏。此外，弯曲部可由抵接支承部分的尺寸几何地限定。弯曲的半径对应于抵接支承部分的倒圆形状的半径，并且因此可以以目标方式随着抵接支承部分的倒圆形状的尺寸而变化。

接触部分可以具有边缘(特别是倒圆的)，该边缘设置用于插入到两个彼此抵靠的导体件之间，并且为此目的具有在定子芯或插座的方向上逐渐变细的形状。该边缘用于促进两个相邻的导体件之间的接触部分的接合，并且用于容易地将它们彼此移除，以便随后执行实际的弯曲过程。例如，设置用于插入在导体件之间的边缘可以是倒圆的，其中倒圆的半径小于1mm，特别地小于0.75mm，特别地小于0.5mm。倒圆防止了对导体件的绝缘的损坏，其中，仍然存在足够薄的边缘轮廓，以使其被推到导体件之间，从而迫使导体件分开。该边缘还形成由接触部分的位置确定的第二弯曲点。

接触部分可以包括用于容纳导体件的通孔。或者，接触部分也可以配置为盲孔，或者在任何情况下具有壁部分，该壁部分被配置和布置为用于从其头部侧接触导体件的自由端。

接触部分可以包括夹紧设备，该夹紧设备被配置用于将容纳在接触部分中的导体件在限定第二弯曲点的接触部分的接触壁的方向上夹紧或者将导体件压靠到该接触壁上。

接触部分可以包括用于在两个相邻的导体件之间接合的倒圆边缘。接触部分可以具有夹紧设备，用于将所容纳的导体件夹紧支撑在夹紧表面和接触壁(容纳区域的侧壁)之间。

接触部分可以具有夹紧设备，该夹紧设备具有在接触壁的方向上夹紧的夹紧元件，其中，夹紧元件具有倾斜的插入面。这允许容易地插入导体件。

接触壁可以直接过渡到接触部分的边缘。

方法

开头所述目的还通过根据权利要求17的用于对布置在定子芯中的一个或多个导体件，特别是发卡结构，进行整形的方法来实现，其中该方法包括以下步骤：

将定子芯被布置在规定的加工位置。在加工位置，待整形的一个或多个导体件被布置为处于初始配置中，使得从定子芯突出的导体件的自由端沿纵向方向从定子芯突出延伸。

接触部分沿纵向方向移动到与一个或多个导体件的接触位置。接触部分被配置为接触沿纵向方向横向待整形的一个或多个导体件。在接触位置，一个或多个导体件被容纳在接触部分中。在容纳位置，接触部分至少侧向地，但特别地侧向地和在纵向方向上从导体件的自由端与导体件接触。

在第一弯曲方向上移动接触部分。第一弯曲方向可以是径向方向或相反方向。然而，它也可以是与径向方向正交的方向。可以想到单独的方向的叠加方向，例如径向方向和与其正交的方向。接触部分的取向，特别是沿纵向方向的取向，保持不变。容纳在接触部分中的一个或多个导体件的端部的取向也保持不变。结果，一个或多个导体件在第一弯曲方向上围绕第一弯曲点弯曲，并且在第二弯曲方向上围绕第二弯曲点弯曲。第一和第二弯曲点被布置为彼此间隔开。第二弯曲点由接触部分的边缘限定。第二弯曲方向与第一弯曲方向相反。

这种在保持接触部分的取向(枢轴位置)的同时的弯曲对应于结合该装置描述的第一移动步骤。自由端周围的区域，即终止于第二弯曲点的端部，被有效地保持在其纵向方位。

邻接端部并且在第一弯曲点和第二弯曲点之间延伸的中心部分相对于导体件的被布置为不可移动地保持在定子芯中的部分在第一弯曲方向上弯曲/枢转，例如径向向外。

该方法还包括：使所述接触部分在所述第二弯曲方向上枢转。还可以想到的是，使接触部分在另一方向上枢转，特别是在平行于定子芯的表面的方向上。当接触部分枢转时，一个或多个导体件的自由端围绕第二弯曲点在第二弯曲方向上相对于导体件的其它延伸变化弯曲。在枢转期间，特别地，第一弯曲点还在第一弯曲方向上移动。这导致在第一弯曲点和/或第二弯曲点处有的上述过度弯曲，并且至少部分地补偿一个或多个导体件在弯曲之后的回弹。换句话说，通过进一步移动接触部分引起在第一弯曲点处的过度弯曲，并且通过在第二弯曲方向上枢转引起在第二弯曲点处的过度弯曲。

随着第一弯曲点随时间进一步移动的枢转对应于结合该设备描述的第二移动步骤。

在整个弯曲过程中，一个或多个导体件可以由接触部分从侧面以及从自由端接触。通过接触部分的移动，特别是沿纵向方向的移动，补偿了由弯曲，特别是沿相对于定子芯的纵向方向的弯曲引起的自由端的位置的几何确定的变化。例如，这可以通过预张紧的接触部分(例如已经结合装置、特别是结合安装在第一引导元件中的活塞杆描述的)来实现。接触部分例如可以借助于弹簧在定子芯的方向上被预张紧，使得其在定子芯的方向上被挤压并且跟随导体件的自由端或多个导体件的自由端的移动。因此，端部的长度以结构简单的方式固定。

第一弯曲点在其相对于定子芯的位置上保持不变。

在第二移动步骤期间，特别是在接触部分相对于定子芯枢转期间，第二弯曲点移动。在接触部分在第二弯曲方向上枢转并由此在第一弯曲方向上进一步移动的同时，第二弯曲点特别在第一弯曲方向上并沿纵向朝向定子芯移动。

待整形的导体件或整形的导体件可以是以沿径向方向延伸的排的形式的多个导体件中的径向最外侧的导体件。然而，也可以想到的是，该导体件是以沿径向方向延伸的排的形式的多个导体件中的最内侧的一个。通常，以排的形式的多个导体件中的径向外侧的导体件被整形。

更优选地，第一弯曲和第二弯曲在一个平面中延伸。因为导体件在同一导体件的两个弯曲点之间仅具有直的(未弯曲的)部分，导体件的从定子突出的整个区域布置在该平面中。该平面优选是由纵向方向和径向方向所展开的。

在每种情况下，在第一弯曲点和/或第二弯曲点周围的弯曲过程可以以比最终期望形状中提供的角度更大的角度发生。以这种方式，一个或多个导体件的回弹可以至少部分地被补偿。回弹是由各种情况引起的。这些参数例如是导体件的材料(通常是铜)、导体件的厚度、温度等。在弯曲过程完成之后，单独的导体件被整形使得导体件的端部，即围绕导体件的自由端的部分，在纵向方向或平行于纵向方向上延伸。

根据本发明的方法还可以包括使用通过拉开(在成形之前或之后，例如弯曲成发卡结构)而生产的导体件。特别地，在被拉开之前，导体件可以首先被侧向地切口，特别是从所有侧面切口，然后通过被拉开而被分割成特定长度。这导致了具有有效地位于横截面的中间或内部的尖端/分离表面/毛刺的导体件的自由端，这又在初始“放置在导体件上”期间促进了接触部分的接合。通常，导体件也可以朝向自由端逐渐变细。

附图说明

本发明的另外的特征、细节和优点可以在权利要求书的措辞和下面参照附图对实施例的描述中找到，其中：

图1是根据本发明的装置的弯曲单元和抵接支承设备的侧视图；

图2是根据图1的弯曲单元和抵接支承设备的透视图；

图3是根据图1的弯曲单元和抵接支承设备在其它状态下的侧视图；

图4是根据图1的弯曲单元和抵接支承设备在其它状态下的侧视图；

图5是根据本发明的另外的装置的根据图1的多个弯曲单元的布置的顶视图；

图6是根据本发明的另外的装置的根据图1的弯曲单元的布置的顶视图；以及

图7是根据本发明的另外的装置的根据图1的多个弯曲单元的布置的顶视图；

图8是接触部分的示意图；

图9是图8的接触部分的另一示意图；

图10是图8的接触部分的另一示意图；

图11是图8的接触部分的另一示意图；

图12是替代的接触部分的示意图；

图13是图12的接触部分的另一示意图；

图14是替代的接触部分的示意图；以及

图15是替代的接触部分的截面图。

具体实施方式

在以下描述和附图中，对应的组件和元件具有相同的附图标记。为了清楚起见，不是所有的附图标记都在所有的图中示出。

图1示出了根据本发明的装置10的弯曲单元11和抵接支承设备56的侧视图，并且图2示出了根据图1的弯曲单元11和抵接支承设备56的透视图。示出了装置10的初始位置。在该初始位置，定子芯12和被布置在其中的导体件14在提供的加工位置中被容纳在容纳部(未示出)中，并且待整形的导体件尚未被整形。

导体件14在定子芯12中以排19的形式布置在周向方向16上延伸的环形路径17中(参见图5至7)。排17沿径向方向18延伸。导体件14主要是所谓的发卡结构，其具有两个纵向延伸的构件，这两个构件又通过连接部分彼此连接。在加工位置中，待整形的导体件14(通常是发卡结构的构件)沿纵向方向20从定子芯12突出。这对应于在整形之前导体件14所处的初始结构。这些图示出在每种情况下的导体件14的自由构件，也就是说，导体件14的纵向延伸的端部，其远离可能存在的任何连接部分。在图1至4中还可以部分地而更示意性地看到定子芯12。

弯曲单元11具有定位单元22。该定位单元22用于相对于容纳部或相对于被布置在容纳部(未示出)中的定子芯12定位弯曲单元11。在整形过程或弯曲过程期间，定位单元22相对于容纳部或定子芯12固定地布置。

弯曲单元11还具有接触部分26，其被配置为能够接触一个待整形的导体件14或多个待整形的导体件14，并且从上方在朝向定子芯12的方向上接触。

图示的接触部分26被配置为类似于套筒并且具有第一开口端30。在操作位置中，该开口端面对定子芯12。与第一开口端30相对的第二封闭端32在工作位置中背离定子芯12。因此，接触部分26可以有效地放置在单个导体件14或多个导体件14上，其中，第二封闭端32形成用于导体件14的自由端的止动件。

接触部分26可以借助于致动器28移动。接触部分26可以借助于致动器28在第一弯曲方向23和第二弯曲方向25上移动。

在这里所示的实施例中，第一弯曲方向23对应于径向方向18，第二弯曲方向25与第一弯曲方向23相反。

在这种情况下，致动器28被配置为线性致动器的形式，该线性致动器可枢转地被布置在定位单元22上并且也可枢转地与接触部分26连接。

定位单元22包括框架元件24，该框架元件24在整形过程或弯曲过程期间相对于定子芯12保持固定。第一引导元件34和第二引导元件36被布置在框架元件24中。

第一引导元件36沿延伸轴38纵向延伸。第一引导元件34在枢轴点40处可枢转地安装在第二引导元件36中，因此两个引导元件通过该枢轴点40可枢转地彼此连接。因此，两个引导元件之间唯一可能的相对移动是枢转运动。

枢转点40相对于第二引导元件36被固定地布置。

第二引导元件36布置在框架元件24中，使得其可以沿或逆着第一弯曲方向23以平移的方式移动。第二引导元件36的这种平移移动通过引导件产生。在所示的实施例中，引导件由三个引导杆41形成。引导杆41延伸到第二引导元件36中，其中引导元件36可以沿引导杆41移动，结果第二引导元件36安装在沿第一弯曲方向23或第二弯曲方向25引导的直线上。

引导杆41在其纵向方向上沿第一弯曲方向23或第二弯曲方向25延伸。因此它们彼此平行。引导杆41被固定地布置在框架元件24上。

因为枢转点40相对于第二引导元件36被固定地设置，所以它跟随第二引导元件36的平移移动。对应地，当第二引导元件36移动时，枢转点40以及因此还有第一引导元件34相对于框架元件24或相对于定位单元22移动。

框架元件24在最广泛的意义上是U形的并且界定自由空间，第一引导元件34和第二引导元件36至少在第一弯曲方向23和第二弯曲方向25上布置在该自由空间中。

框架元件24包括第一止动件42。该第一止动件42被布置在框架元件24上并且用于在第一引导元件34在第一弯曲方向23上移动时与该第一引导元件接触。

框架元件24还包括第二止动件44。当第二止动件44在第一弯曲方向23上移动时，其用于接触第二引导元件36。

第一止动件42和第二止动件44位于框架元件24的相同侧。

框架元件24包括第三止动件46。当所述引导元件在第二弯曲方向25上移动时，该第三止动件用于接触第二引导元件36。对应地，第三止动件46被布置在框架元件24的与第一止动件42和第二止动件44相对的一侧上，第二引导元件36因此被布置为可在第一止动件42和第二止动件44之间来回移动。

因为框架元件24在弯曲过程期间相对于定子芯12被固定，所以固定布置在框架元件24上的所有部分(例如三个引导杆41、第一止动件42、第二止动件44和第三止动件46)也被布置为在弯曲过程期间相对于定子芯12静止。

第二引导元件36具有第四止动件48。该第四止动件用于在引导元件围绕枢轴点40在第一弯曲方向23上旋转时接触第一引导元件34。

第二引导元件36还具有第一弹簧49，该第一弹簧49在第二弯曲方向25上布置在第二引导元件36上。第一引导元件34借助于第一弹簧49在第一弯曲方向23上支撑在第四止动件48上。第一引导元件34的这个位置在下文中也称为接触位置。在图1所示的第一引导元件34的接触位置，第一引导元件34被定向为使得其延伸轴38平行于纵向方向20对齐，并因此平行于从定子芯12突出的导体件14的自由端。特别地，延伸轴38相对于第一弯曲方向23正交地布置。

第一引导元件34通过活塞杆52与接触部分26连接。活塞杆52布置在第一引导元件34内并且沿延伸轴38延伸。因此，活塞杆52和接触元件26的对齐总是对应于第一引导元件34或其延伸轴38的对齐。如果第一引导元件34围绕枢轴点40枢转，则其延伸轴38以及活塞杆52连同接触部分26相应地围绕枢轴点40枢转。活塞杆52借助于第二弹簧51相对于第一引导元件34朝向定子芯12预张紧，活塞杆52及其上布置有活塞杆52的接触部分26可克服弹簧张力相对于第一引导元件34沿延伸轴38移动。活塞杆52牢固地连接到接触部分26。因此，活塞杆52的移动被传递到接触部分26。

因此，接触部分26既可以相对于框架元件24或定位单元22降低(远离所述定位单元朝向定子芯12)，也可以在第一弯曲方向23和第二弯曲方向25上移动。此外，接触部分26可以相对于框架元件24或定位单元22枢转。在该实施例中，所有这些都通过铰接在定位单元22上的致动器28实现。对应地，致动器28被铰接(可枢转地)在框架元件24或定位单元22上，致动器28还通过接头54可枢转地连接到接触部分26。在此情况下，接头54设计为叉形头，接触部分26以可枢转地安装的布置与该叉形头连接。另一方面，致动器28可枢转地布置在框架元件24上，以便特别地能够跟随接触部分26沿延伸轴38的移动。

因此，接触部分26可相对于框架元件24或定位单元22执行多种移动。第一移动(或第一移动类型)是沿第一弯曲方向23或第二弯曲方向25的平移移动。第二移动是沿延伸轴38的平移移动。第三移动是接触部分26围绕枢转点40的枢转(其中，延伸轴38也同时枢转)。

在弯曲过程期间，接触部分26执行由这三种移动叠加产生的移动。

当接触部分26降低到导体件14上时，导体件14的自由端碰撞接触部分26的封闭端并且克服由第二弹簧51产生的预张力沿延伸轴38朝向框架元件24使其移动。对应地，当导体件14缩短它们从定子芯12到定位单元22的延伸时，由于径向向外指向的弯曲，接触部分26通过弹簧51保持与导体件14的自由端接触，并且沿延伸轴38从框架元件24朝向定子芯12移动。有效地存在长度补偿。

在第一移动步骤中，仅存在沿第一弯曲方向23和沿延伸轴38的平移移动，在第二移动步骤中，围绕枢转点40的枢转运动也被叠加。

第二引导元件36包括第五止动件50。该第五止动件用于在第一引导元件34在第二弯曲方向25上枢转时接触第一引导元件。这有效地限制其可枢转性。

止动件的位置是可调节的(例如，可以通过工具改变长度)。

装置10还包括抵接支承设备56。该抵接支承设备56具有抵接支承部分58。在这种情况下，抵接支承设备56被布置和支承在装置10中，使得其抵接支承部分58可以以抵靠径向最外侧的导体件14而放置。第一弯曲点60由抵靠导体件14放置的抵接支承部分58限定。

抵接支承设备56、致动器28和框架元件14基本上被布置在一个平面中。这导致弯曲单元11和/或装置10的特别窄的设计。

图3示出了根据图1的弯曲单元11和抵接支承设备56在其它状态下的侧视图。与图1和2所示的初始位置相比，弯曲单元11的位置已经朝向定子芯12改变；换句话说，弯曲单元已经朝向定子芯移动，在附图所示的图示中，其下降到定子芯上。然而，弯曲单元在定子的侧面下方(降低定子芯或升高弯曲单元)(使定子芯和弯曲单元朝向彼此移动)的布置也在本发明的含义内。

通过降低(通常，改变相对于彼此的相对位置)，接触部分26在第一弯曲方向23上在两个最外面的导体件14上移动，或者在这种情况下，在径向最外侧的导体件14上移动，或者其被容纳在接触部分26中。定位单元22已经在定子芯12的方向上移动足够远，使得这两个导体件14以它们的端部62被容纳在接触部分26中。

端部62在纵向方向上的延伸对应于导体件14的容纳在接触部分中的部分，即，接触部分26在纵向方向上的内部延伸。接触部分26的封闭端32形成用于导体件14的在纵向方向20上的自由端的止动。

此外，定位单元22在定子芯12的方向上移动得足够远，使得第二弹簧51通过接触部分26的挤压并因此通过活塞杆52的挤压而在纵向方向20上被绷紧。以这种方式，在接触部分26中容纳或接触的导体件14的自由端受到在定子芯12的方向上的力。

端部62在横向上被夹紧在接触部分中。这可以通过被布置在接触部分26中的夹紧设备65的伸出接触部分26的延伸部63的位置变化来识别。夹紧设备65被配置为使得位于接触部分26中的导体件从内侧压靠接触部分的径向向内布置的壁并且抵靠该壁。

在图3中，抵接支承设备56在定子芯12的方向上移动，使得抵接支承部分58支承在第一弯曲方向23上最外面的导体件14上，并因此在空间上限定第一弯曲点60。

通过在单独的导体件14之间移动接触部分26，在待整形的导体件14和以排19的形式的其余导体件14之间产生小的间隙。为此目的，在这种情况下接触部分26具有倒圆边缘66。边缘66是倒圆的，其中，在这种情况下倒圆由半圆形横截面产生。在这种情况下，边缘66被配置为具有0.5mm的半径。朝向导体件逐渐变细的其它横截面也在本发明的含义内。边缘66还限定了第二弯曲点64，这将在下面进一步讨论。

因此，由接触部分26容纳或接触的导体件14已经最低限度地绕第一弯曲点60弯曲，然而，这种弯曲是可忽略的，并且这种弯曲不是提及弯曲和/或整形过程时所提到的。

从图3所示的装置10的该开始位置开始实际的弯曲过程。

图4示出了根据图1的弯曲单元11和抵接支承设备56在其它状态下的侧视图。在弯曲过程已经进行之后，可以看到装置10的最终位置。

弯曲过程通过致动致动器28开始，致动器28在第一弯曲方向23上移动接触部分26。因为接触部分26经由活塞杆52连接到第一引导元件34，所以所述元件也在第一弯曲方向23上移动。

第一引导元件34经由枢轴点40与第二引导元件36连接，并且在接触位置上通过第一弹簧49支撑在第四止动件48上。结果，第一引导元件34在第一弯曲方向23上的移动被传递到第二引导元件36。第二引导元件36分别由平行于第一弯曲方向23和第二弯曲方向25的三个引导杆41在直线上引导。接触部分26、活塞杆52、第一引导元件34和第二引导元件36在第一移动步骤中在第一弯曲方向23上移动。

在接触部分26中容纳或接触的导体件14同样在第一弯曲方向23上移动，这些导体件14在第一弯曲方向23上围绕第一弯曲点60弯曲。接触部分26的边缘66限定了第二弯曲点64。在接触部分26中容纳的或由接触部分26接触的导体件14沿其端部62与接触部分26接触，并且在接触部分26中被固定为与其对准。因此，接触部分26在第一弯曲方向23上的移动以平移的方式(该方向将在后面更详细地解释)移动端部62。端部62的取向保持平行于纵向方向20，使得在接触部分26在第一弯曲方向23上围绕第二弯曲点64相对于在第二弯曲方向25上的(在第一和第二弯曲点之间的)中心部分移动(第1移动步骤)期间使端部弯曲，导体件14通过以这种方式产生的第一弯曲和第二弯曲被加宽。

在弯曲过程的第一移动步骤中，由于几何形状，在接触部分26中容纳或接触的导体件14的自由端在定子芯12的方向上移动。因此，第二弯曲点64朝向定子芯12移动。换句话说，由于弯曲，加宽的导体件14相对于纵向方向20变得更短。因为接触部分26由第二弹簧51经由活塞杆52在定子芯12的方向上作用，所以接触部分26跟随导体件14的自由端的这种移动，使得在整个弯曲过程中，端部62容纳在接触部分26中或由接触部分26接触。换句话说，导体件14的端部62相对于接触部分26不移动。

接触部分26、活塞杆52、第一引导元件34和第二引导元件36在第一弯曲方向23上移动，直到第一引导元件34碰到第一止动件42。当接触部分26、活塞杆52和第二引导元件在第一弯曲方向23上进一步移动时，第一止动件42迫使第一引导元件34相对于第二引导元件36在第二弯曲方向并绕枢转点40枢转。枢转点40相对于第二引导元件36是静止的，因此也在第一弯曲方向上移动。在弯曲过程的该第二移动步骤中，当第一引导元件34枢转时，被布置在其中的活塞杆52以及因此接触部分26也枢转。在接触部分26中容纳或接触的导体件14的端部62也在第二弯曲方向25上枢转。枢转过程由第五止动件50结束。第一引导元件34在第二弯曲方向25上枢转，直到第一引导元件34碰到第五止动件50，该第五止动件被布置为在第二引导元件36上静止，并因此到达其最终枢转位置。最后，当第二引导元件36接触第二止动件44时，第二移动步骤结束。

由于在第一弯曲方向23上的第一移动步骤，在接触部分26中容纳或接触的导体件14在第一弯曲方向23上移动足够远，使得存在足够的空间用于在第二移动步骤的第二弯曲方向25上的枢转过程，用于由接触部分26容纳或接触的导体件14的端部62。

在第二移动步骤之后，定位单元11和抵接支承设备56远离定子芯12移动，使得整形(加宽)的导体件14被释放。

在第二移动步骤或在第二弯曲方向25上的枢转之后，加宽的导体件14的端部62的取向相对于纵向轴线20倾斜。由于导体件14的材料围绕第一弯曲点和第二弯曲点的回弹，加宽的导体件14的端部62再次逆着所实施的弯曲而枢转回来，使得加宽的导体件14的端部62的取向通常再次平行于纵向轴线20。

图5示出了根据本发明的另外的装置10的多个弯曲单元11的布置的顶视图。弯曲单元11包括根据图1的弯曲单元11。由于弯曲单元11的狭窄设计，多个弯曲单元11可以以径向方向延伸的方式被布置并且在圆周方向上围绕定子芯12分布。图5中示出了具有六个弯曲单元11的布置。因此，同时可以实现一个或多个导体件14在导体件14的六个行19上的同时加宽。因此可以最佳地使用可供使用的结构空间。例如，所示的弯曲单元11之间的空间可以通过布置另外的机器和/或工具来使用。

还可以想到的是，将弯曲单元11布置为使得在以排的形式的多个导体件14中的最内侧的导体件14或多个内侧的导体件14可以径向向内地(即，与径向方向18相反地)加宽。在此，多个弯曲单元11由于其紧凑的且特别是狭窄的结构也能够以节省空间的方式径向地围绕定子芯12布置。

图6示出了根据本发明的另外的装置10的弯曲单元11的布置的顶视图。在此示出的弯曲单元11包括根据图1的弯曲单元11。可以看到弯曲单元11在定子芯12上的切向布置。这允许一个或多个导体件14在圆周方向上(即，在垂直于径向方向18的方向上)被加宽。在此，由于弯曲单元11的紧凑设计，多个弯曲单元11也能够最佳地被布置在定子芯12上。

图7示出根据本发明的另外的装置10的多个弯曲单元11的布置的顶视图。弯曲单元11包括根据图1的弯曲单元11。可以看到弯曲单元11彼此组合的切向和径向布置。这样，多个导体件14可同时沿径向方向18且与其正交地加宽。

例如，在根据图5至7的装置中，定子芯12可以以可旋转的方式布置，使得单独的排19可以通过定子芯12的旋转而各自在弯曲单元11下方移动。额外地或替代地，弯曲单元11可以以可移动的方式布置在装置中。

图8至11示出了接触部分26，该接触部分26可以用于执行根据本发明的方法和根据本发明的装置10。

接触部分具有朝向导体件14渐缩的边缘66。边缘66用于相邻导体件14之间的接合。

在图8的图示中，边缘66直接夹紧在两个相邻的导体件14之间，并将径向外侧的导体件14稍微远离径向内侧的导体件14展开。然后，径向外侧的导体件14容纳在图9所示的接触部分中。

接触部分26包括夹紧设备65。在该实施例中，夹紧设备65又包括布置为由弹簧72支撑在容纳区域74中的夹紧元件70，在该情况下，容纳区域74被配置为盲孔状容纳部。夹紧元件70的夹紧表面76在接触部分的内接触壁68的方向上被弹簧偏压。紧贴夹紧表面76，夹紧元件70包括倾斜的插入表面80。

倾斜的插入表面80被布置和配置为使得当导体件14接触插入表面80时，夹紧元件70抵抗弹簧偏压被推离接触壁68，直到导体件被夹紧或保持夹紧在夹紧表面76和接触壁68之间。然后，导体件14的自由端与容纳区域74的上壁接触，这有效地形成了竖直止动件并限定了容纳在接触部分或其容纳区域中的端部62的延伸。

图10示出了在已经执行第一评估步骤之后的结束位置。接着是第二移动步骤，其结束位置如图11所示。

图12和13示出了可用于执行根据本发明的方法和根据本发明的装置10中的可替代的接触部分26。接触部分26或其容纳区域74在顶部开口，使得导体件14可以插入通过容纳区域74。在所记录状态下，其配置对应于图13所示的配置，图13在此对应于第一移动步骤的结束，类似于图10所示。

图14示出了另一个可替代的接触部分26，其可用于实施根据本发明的方法和根据本发明的装置10。一方面，该接触部分具有稍微不同配置的边缘66，其形成更像半圆形，而图8至13的边缘66在每种情况下都具有圆形钩形。在此，边缘66的形状也可以在对应的接触部分26中不同地配置。特别地，边缘分别被倒圆和/或特别在其朝向导体件的一侧上朝向导体件逐渐变细。另一方面，图14的接触部分26也没有夹紧设备65。接触部分26具有与两个导体件14的尺寸匹配的容纳区域74(数量可以根据应用而变化)，并且具有宽度，使得两个导体件14可以穿过容纳区域74，然后由容纳区域74的两个侧壁从两侧侧向接触。还可以使用这种接触部分26，以使用形成特定竖直止动件的一个顶壁(如图8至11的示例中所示)。

图15以剖视图示出另外的替代的接触部分26，该接触部分可以用于实施根据本发明的方法和根据本发明的装置10。该接触部分26具有相对于图14的实施例从导体件偏移的边缘66。

Claims (22)

1.一种用于对布置在定子芯(12)中的一个或多个导体件(14)进行整形的装置(10)，其中，所述导体件(14)优选为具有两个纵向延伸的构件和连接所述两个构件的连接部分的发卡结构，

其中，多个导体件(14)布置在所述定子芯(12)中，并且以沿径向方向(18)延伸的排(19)的方式布置在沿圆周方向(16)延伸的多个环形路径(17)上，

其中，所述整形发生在从所述定子芯(12)突出的所述导体件(14)的自由端中，

其中，所述装置(10)包括：

用于在预设的加工位置中的所述定子芯(12)的容纳部，在所述预设的加工位置中，待整形的所述导体件(14)被布置为处于初始配置(整形前)中，使得从所述定子芯(12)突出的所述导体件(14)沿纵向方向(20)突出延伸到所述定子芯(12)外；

至少一个弯曲单元(11)，用于对所述一个或多个导体件(14)进行整形，其中，所述弯曲单元(11)又包括：

定位单元(22)，用于相对于用于所述定子芯(12)的容纳部定位所述弯曲单元(11)；

接触部分(26)，其被配置为侧向接触待整形的所述一个或多个导体件(14)；

致动器(28)，其被布置和配置为相对于所述定位单元(22)移动所述接触部分(26)，以整形所述一个或多个导体件(14)，

其特征在于，

所述接触部分(26)被安装在所述定位单元(22)中，使得当所述致动器(28)被致动时，所述接触部分(26)在第一移动步骤中相对于所述定位单元(22)在第一弯曲方向(23)上移动且不改变其枢转定位，所述第一弯曲方向特别是所述径向方向(18)和/或对应于与所述径向方向(18)正交的方向；以及

在第二移动步骤中，所述接触部分(26)在所述第一弯曲方向(23)上的移动与在所述接触部分(26)的第二弯曲方向(25)上、特别是与所述第一弯曲方向(23)相反的枢转运动叠加。

2.根据权利要求1所述的装置(10)，其特征在于，所述接触部分(26)被配置为套筒状，并且特别是具有在操作位置中面向所述定子芯(12)的第一开口端(30)和与所述第一开口端(30)相对的第二封闭端(32)，和/或其中，所述接触部分(26)包括用于在彼此相邻布置的两个导体件(14)之间接合的倒圆的边缘(66)，和/或其中，所述接触部分(26)具有用于夹紧被容纳在夹紧表面和接触壁之间的所述导体件的夹紧设备，和/或其中，所述接触部分(26)具有带有夹紧元件(70)的夹紧设备，所述夹紧元件(70)在接触壁(68)的方向上被绷紧并且具有倾斜的插入表面(80)。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的装置(10)，其特征在于，所述弯曲单元(11)包括第一引导元件(34)和第二引导元件(36)，

其中，所述第一引导元件(34)可枢转地安装在所述第二引导元件(36)中并且特别是被弹簧偏置到接触位置中，在所述接触位置中所述第一引导元件(34)抵靠所述第二引导元件(36)的止动件，并且所述第一引导元件(34)联接到所述接触部分(26)，以使得所述第一引导元件(34)的枢转运动被传递到所述接触部分(26)，特别是其中，所述接触部分(26)能够相对于所述第一引导元件(34)沿所述第一引导元件(34)的延伸轴(38)以平移的方式移动，以及

其中，所述第二引导元件(36)能够相对于所述定位单元(22)沿所述第一弯曲方向(23)以平移的方式移动，

特别是其中，所述第一引导元件(34)的枢转点(40)被布置为相对于所述第二引导元件(36)不能够移动。

4.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10)，其特征在于，所述定位单元(22)包括U形框架元件(24)，并且所述第一引导元件(34)和所述第二引导元件(36)被安装在所述框架元件(24)中。

5.根据权利要求4所述的装置(10)，其特征在于，所述框架元件(24)包括位于所述第一弯曲方向(23)上的第一止动件(42)，所述第一止动件(42)被布置和配置用于当所述框架元件(24)在所述第一弯曲方向(23)上移动时接触所述第一引导元件(34)，其中，所述枢转点(40)被布置在所述第一止动件(42)和所述接触部分(26)之间，在所述枢转点(40)处，所述第一引导元件(34)与所述第二引导元件(36)连接。

6.根据权利要求4或权利要求5所述的装置(10)，其特征在于，所述框架元件(24)包括位于所述第一弯曲方向(23)上的第二止动件(44)和第三止动件(46)，所述第二止动件(44)被布置和配置用于当所述框架元件(24)在所述第一弯曲方向(23)上移动并且所述框架元件(24)在所述第一弯曲方向(23上)的移动特别地被限制时接触所述第二引导元件(36)，所述第三止动件(46)被布置和配置为当所述框架元件(24)逆着所述第一弯曲方向(23)移动并且所述框架元件(24)逆着所述第一弯曲方向(23)的移动被限制时接触所述第二引导元件(36)。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的装置(10)，其特征在于，所述第二引导元件(36)包括第四止动件(48)，所述第四止动件(48)限制所述第一引导元件(34)相对于所述第二引导元件(36)在所述第一弯曲方向(23)上的枢转定位，特别是其中，所述第一引导元件(34)在接触位置中抵靠所述第四止动件(48)被绷紧。

8.根据权利要求3至7中任一项所述的装置(10)，其特征在于，所述第二引导元件(36)包括第五止动件(50)，所述第五止动件(50)限制所述第一引导元件(34)相对于所述第二引导元件(36)逆着所述第一弯曲方向(23)的枢转定位，特别是其中，所述第一引导元件(34)被绷紧到枢转远离所述第五止动件(50)的位置中。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的装置(10)，其特征在于，所述第一止动件(42)的位置、特别是多个止动件的位置、特别是所有止动件的位置是能够调节的。

10.根据权利要求3至9中任一项所述的装置(10)，其特征在于，所述接触部分(26)被安装在所述第一引导元件(34)中，使得所述接触部分能够借助于预张紧的活塞杆(52)以平移的方式被引导。

11.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10)，其特征在于，所述致动器(28)具有接头(54)，以特别是补偿所述接触部分(26)的枢转运动。

12.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10)，其特征在于，所述装置(10)包括抵接支承设备(56)，所述抵接支承设备(56)被布置为能够移动，以使得抵接支承部分(58)能够抵靠所述导体件(14)放置，以限定第一弯曲点(60)。

13.根据权利要求4或权利要求12所述的装置(10)，其特征在于，所述抵接支承设备(56)、所述框架元件(24)和/或所述致动器(28)基本上被布置在一个平面中。

14.根据权利要求12或权利要求13所述的装置(10)，其特征在于，通过所述抵接支承设备(56)在所述第二弯曲方向(25)上的移动能够使所述抵接支承部分(58)抵靠所述导体件(14)放置。

15.根据权利要求12至14所述的装置(10)，其特征在于，所述抵接支承部分(58)被布置为，所述抵接支承部分(58)能够在所述导体件(14)与所述定子芯(12)直接相邻的区域中抵靠所述导体件(14)放置，特别是其中，当所述抵接支承部分(58)抵靠所述导体件(14)放置时，所述抵接支承设备(56)在所述第二弯曲方向(25)上接触所述定子芯(12)和/或在所述纵向方向(20)上在突出的所述导体件(14)的一侧上接触所述定子芯(12)。

16.根据权利要求12至15中任一项所述的装置(10)，其特征在于，所述抵接支承部分(58)至少部分地具有倒圆的形状。

17.一种用于对布置在定子芯(12)中的一个或多个导体件(14)进行整形的方法，其中，所述导体件(14)优选为具有两个纵向延伸的构件和连接所述两个构件的连接部分的发卡结构，

其中，多个导体件(14)被布置在所述定子芯(12)中并且以沿径向方向(18)延伸的排(19)的方式布置在沿圆周方向(16)延伸的多个环形路径(17)上，

其中，所述整形发生在从所述定子芯(12)突出的所述导体件(14)的自由端中，

其中，所述方法包括：

将所述定子芯(12)布置在预设的加工位置中，在所述预设的加工位置中，待整形的所述导体件(14)被布置为处于初始配置中(整形前)中，使得从所述定子芯(12)突出的所述导体件(14)的所述自由端沿纵向方向(20)突出延伸到所述定子芯(12)外；

使接触部分(26)沿所述纵向方向(20)移动到与所述一个或多个导体件(14)的接触位置，所述接触部分(26)被配置为侧向地接触待整形的所述一个或多个导体件(14)，在所述接触位置中，所述一个或多个导体件(14)被容纳在所述接触部分(26)中并且由此至少侧向地、特别是并且在所述自由端的纵向方向(20)上被接触；

使所述接触部分(26)在第一弯曲方向(23)上移动，所述第一弯曲方向(23)特别是对应于所述径向方向(18)和/或对应于与所述径向方向(18)正交的方向，其中，所述接触部分(26)的取向特别是沿所述纵向方向(20)保持不变，使得容纳在所述接触部分(26)中的所述一个或多个导体件(14)在所述第一弯曲方向(23)上围绕第一弯曲点(60)被弯曲，并且所述一个或多个导体件从所述自由端沿所述纵向方向延伸的端部(62)保持在其取向上、特别是保持沿所述纵向方向(20)，并且由所述接触部分(26)的边缘(66)限定与所述第一弯曲点(60)间隔开的第二弯曲点(64)，使得容纳在所述接触部分(26)中的所述一个或多个导体件(14)在第二弯曲方向(25)上围绕所述第二弯曲点(64)弯曲，所述第二弯曲方向(25)特别是与所述第一弯曲方向(23)相反；

枢转所述接触部分(26)，使得所述一个或多个导体件(14)的所述自由端相对于所述一个或多个导体件(14)的其它延伸变化在所述第二弯曲方向(25)上围绕所述第二弯曲点(64)弯曲，特别是其中，在所述接触部分(26)的枢转期间，所述第一弯曲点(64)在所述第一弯曲方向(23)上进一步移动。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，在整个弯曲过程期间，所述一个或多个导体件(14)从侧部以及从其自由端被所述接触部分(26)接触，并且由所述弯曲所引起的所述自由端在所述纵向方向(20)上的位置的变化通过所述接触部分(26)的移动、特别是在所述纵向方向(20)上的移动来补偿，以保持与所述自由端的接触。

19.根据权利要求17或权利要求18所述的方法，其特征在于，在所述接触部分(26)的枢转期间，所述第二弯曲点(64)相对于所述定子芯(12)移动、特别是在所述第一弯曲方向(23)上移动，并且沿所述纵向方向(20)朝向所述定子芯(12)移动。

20.根据权利要求17至19中任一项所述的方法，其特征在于，围绕所述第一弯曲点(60)的弯曲和围绕所述第二弯曲点(64)的弯曲在一个平面中延伸，其中，所述平面特别是由所述纵向方向(20)和所述径向方向(18)所展开的。

21.根据权利要求17至20中任一项所述的方法，其特征在于，在所述第一弯曲点(60)处和/或在所述第二弯曲点(64)处比在最终期望的形状中所预设的情况弯曲了更大的角度，以至少部分地补偿所述一个或多个导体件(14)的回弹。

22.根据权利要求17至21中任一项所述的方法，其特征在于，在执行所述方法的过程中使用根据权利要求1至16中任一项所述装置(10)。

Images