JP2600745Y2 - 集積回路の検査装置用治具 - Google Patents
集積回路の検査装置用治具Info
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- JP2600745Y2 JP2600745Y2 JP1993030154U JP3015493U JP2600745Y2 JP 2600745 Y2 JP2600745 Y2 JP 2600745Y2 JP 1993030154 U JP1993030154 U JP 1993030154U JP 3015493 U JP3015493 U JP 3015493U JP 2600745 Y2 JP2600745 Y2 JP 2600745Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、集積回路のリードや配
線基板の集積回路が実装されるパターンに接触させ、導
通状態や短絡状態等の検査を行うための集積回路の検査
装置用治具に関する。
線基板の集積回路が実装されるパターンに接触させ、導
通状態や短絡状態等の検査を行うための集積回路の検査
装置用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の検査装置用治具として
は、例えば、本出願人が既に出願した特願平２−１３９
９６８号（特開平４−３５０８６号公報）のものがあ
る。これは、ゴムなどの柔軟材による支持片に導電性の
ピンを植立し、このピンと該ピンの植立間隔より広い間
隔で植立したコネクター部のコネクターピンとを接続
し、かつ、前記支持片とコネクター部との間に柔軟性の
或るグリッド変換材を充填したものである。
は、例えば、本出願人が既に出願した特願平２−１３９
９６８号（特開平４−３５０８６号公報）のものがあ
る。これは、ゴムなどの柔軟材による支持片に導電性の
ピンを植立し、このピンと該ピンの植立間隔より広い間
隔で植立したコネクター部のコネクターピンとを接続
し、かつ、前記支持片とコネクター部との間に柔軟性の
或るグリッド変換材を充填したものである。
【０００３】そして、この従来例にあっては、導電性ピ
ンを被検査物（例えば、集積回路や集積回路を実装する
回路基板のリードやパターン）に押圧すると支持片とグ
リッド変換材によって、前記導電性ピンが柔軟に上下動
して被検査物に確実に接触し、従って、簡単な治具で電
気的導通等を試験できるものである。
ンを被検査物（例えば、集積回路や集積回路を実装する
回路基板のリードやパターン）に押圧すると支持片とグ
リッド変換材によって、前記導電性ピンが柔軟に上下動
して被検査物に確実に接触し、従って、簡単な治具で電
気的導通等を試験できるものである。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来例にあっては、支持片に導電性ピンをミクロン単位で
植立する作業が非常に困難であるため製造に時間がかか
り、従って、製造コストが高くなり、販売価格も高くな
るという問題があった。
来例にあっては、支持片に導電性ピンをミクロン単位で
植立する作業が非常に困難であるため製造に時間がかか
り、従って、製造コストが高くなり、販売価格も高くな
るという問題があった。
【０００５】本考案は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、被検査物の検査端子
と治具に形成したパターンとの接触が密接に行われ良好
なる検査が迅速に行えると共に、製造が非常に簡単でコ
ストの低下が図れる集積回路の検査装置用治具を提供せ
んとするにある。
もので、その目的とするところは、被検査物の検査端子
と治具に形成したパターンとの接触が密接に行われ良好
なる検査が迅速に行えると共に、製造が非常に簡単でコ
ストの低下が図れる集積回路の検査装置用治具を提供せ
んとするにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案の集積回路の検査
装置用治具は前記した目的を達成せんとするもので、そ
の手段は、被検査物の接触部と同一に形成した表面パタ
ーンおよび該表面パターンとスルーホールを介して接続
された裏面パターンとが形成されたポリイミド樹脂等の
可塑性フィルムからなる第１基板と、該第１基板の裏面
パターンと同一に形成した裏面パターンと、該裏面パタ
ーンと多層構造のスルーホールによるピッチ変換部を介
して形成され、検査装置のリードが接続される端子パタ
ーンとを有する硬質基板による第２基板と、前記第１基
板の裏面パターンと前記第２基板の裏面パターンとを電
気的に接続する弾性基板とから構成したものである。
装置用治具は前記した目的を達成せんとするもので、そ
の手段は、被検査物の接触部と同一に形成した表面パタ
ーンおよび該表面パターンとスルーホールを介して接続
された裏面パターンとが形成されたポリイミド樹脂等の
可塑性フィルムからなる第１基板と、該第１基板の裏面
パターンと同一に形成した裏面パターンと、該裏面パタ
ーンと多層構造のスルーホールによるピッチ変換部を介
して形成され、検査装置のリードが接続される端子パタ
ーンとを有する硬質基板による第２基板と、前記第１基
板の裏面パターンと前記第２基板の裏面パターンとを電
気的に接続する弾性基板とから構成したものである。
【０００７】また、被検査物の接触部と同一に形成した
裏面パターンと、該裏面パターンと多層構造のスルーホ
ールによるピッチ変換部を介して接続された表面パター
ンとを有するポリイミド樹脂等の可塑性フィルムからな
る第１基板と、該第１基板の裏面パターンと同一に形成
した裏面パターンおよび該裏面パターンとスルーホール
を介して形成され、検査装置のリードが接続される端子
パターンとを有する硬質基板による第２基板と、前記第
１基板の裏面パターンと前記第２基板の裏面パターンと
を電気的に接続する弾性基板とから構成したものであ
る。
裏面パターンと、該裏面パターンと多層構造のスルーホ
ールによるピッチ変換部を介して接続された表面パター
ンとを有するポリイミド樹脂等の可塑性フィルムからな
る第１基板と、該第１基板の裏面パターンと同一に形成
した裏面パターンおよび該裏面パターンとスルーホール
を介して形成され、検査装置のリードが接続される端子
パターンとを有する硬質基板による第２基板と、前記第
１基板の裏面パターンと前記第２基板の裏面パターンと
を電気的に接続する弾性基板とから構成したものであ
る。
【０００８】そして、前記弾性基板は、内部に前記第１
基板の裏面パターンと前記第２基板の裏面パターンとを
接続する細線を埋設したものであっても、あるいは、押
圧することにより押圧部分の抵抗値が小さくなる導電ゴ
ムでであってもよい。
基板の裏面パターンと前記第２基板の裏面パターンとを
接続する細線を埋設したものであっても、あるいは、押
圧することにより押圧部分の抵抗値が小さくなる導電ゴ
ムでであってもよい。
【０００９】
【作用】前記した如く構成した本考案の集積回路の検査
装置用治具は、検査装置よりのリード線を第２基板の端
子パターンに半田付け等で接続する。この時、端子パタ
ーンは第１基板の裏面パターンに対してピッチ変換部に
よって広がって配置されているので、検査装置のリード
線と端子パターンとの接続は簡単に行える。
装置用治具は、検査装置よりのリード線を第２基板の端
子パターンに半田付け等で接続する。この時、端子パタ
ーンは第１基板の裏面パターンに対してピッチ変換部に
よって広がって配置されているので、検査装置のリード
線と端子パターンとの接続は簡単に行える。
【００１０】そして、第１基板の裏面パターンを被検査
物に押圧して接触させる。この時、裏面パターンは被検
査物の接触部（例えば、集積回路のリード）と同一形状
に形成されているので、第１基板の表面パターンと被検
査物の接触部とは全て接触すると共に第１基板が可塑性
を有する材料であり、かつ、弾性基板がゴム等の弾性部
材であることから、押圧することにより表面パターンと
被検査物の接触部とは確実に接触する。
物に押圧して接触させる。この時、裏面パターンは被検
査物の接触部（例えば、集積回路のリード）と同一形状
に形成されているので、第１基板の表面パターンと被検
査物の接触部とは全て接触すると共に第１基板が可塑性
を有する材料であり、かつ、弾性基板がゴム等の弾性部
材であることから、押圧することにより表面パターンと
被検査物の接触部とは確実に接触する。
【００１１】従って、検査装置より端子パターンに電流
を流すことにより、第２基板の裏面パターン、弾性基板
の細線あるいは押圧力により抵抗値が低下した導電ゴ
ム、第１基板の裏面パターン、表面パターンを介して被
検査物の接触部に電流が流れ、集積回路あるいは配線基
板の検査が行えるものである。
を流すことにより、第２基板の裏面パターン、弾性基板
の細線あるいは押圧力により抵抗値が低下した導電ゴ
ム、第１基板の裏面パターン、表面パターンを介して被
検査物の接触部に電流が流れ、集積回路あるいは配線基
板の検査が行えるものである。
【００１２】
【実施例】以下、本考案に係る集積回路の検査装置用治
具の実施例を図１〜図３と共に説明する。図１〜図３に
おいて、１はポリイミド樹脂等の可塑性を有する材料に
より構成した第１基板にして、被検査物の接続部、例え
ば、被検査物が集積回路Ａである場合には、該集積回路
ＡのリードＡ1 の配列と同様にリング状の矩形に形成さ
れている。すなわち、第１基板１はリードＡ1 のみに接
触する構造である。
具の実施例を図１〜図３と共に説明する。図１〜図３に
おいて、１はポリイミド樹脂等の可塑性を有する材料に
より構成した第１基板にして、被検査物の接続部、例え
ば、被検査物が集積回路Ａである場合には、該集積回路
ＡのリードＡ1 の配列と同様にリング状の矩形に形成さ
れている。すなわち、第１基板１はリードＡ1 のみに接
触する構造である。
【００１３】前記第１基板１の裏面には被検査物の接続
部（集積回路ＡにおけるリードＡ1の半田付け部分）と
同じ大きさで、かつ、同じ間隔の表面パターン１ａ（例
えば、幅が４０μ、間隔が５０μ）と、該表面パターン
１ａと略同じパターンの裏面パターン１ｂが形成されて
いる。そして、このパターン１ａ，１ｂはスルーホール
１ｃによって接続されている。
部（集積回路ＡにおけるリードＡ1の半田付け部分）と
同じ大きさで、かつ、同じ間隔の表面パターン１ａ（例
えば、幅が４０μ、間隔が５０μ）と、該表面パターン
１ａと略同じパターンの裏面パターン１ｂが形成されて
いる。そして、このパターン１ａ，１ｂはスルーホール
１ｃによって接続されている。
【００１４】２は押圧力を作用して潰すことにより、こ
の潰された部分の抵抗値が低下する平板状あるいは第１
基板と同形状の導電ゴムからなる弾性基板にして、前記
第１基板１の上面に固着されている。
の潰された部分の抵抗値が低下する平板状あるいは第１
基板と同形状の導電ゴムからなる弾性基板にして、前記
第１基板１の上面に固着されている。
【００１５】３は前記第１基板１の裏面パターン１ｂと
同じ配置で裏面パターン３ａが形成され、表面には前記
裏面パターン３ａよりもパターン間隔が広い端子パター
ン３ｂが形成された積層基板である第２基板にして、裏
面パターン３ａと端子基板３ｂとは中間の積層部分にお
けるピッチ変換部３ｃを介して接続されている。なお、
この第２基板３にもリング状の矩形に形成されている。
同じ配置で裏面パターン３ａが形成され、表面には前記
裏面パターン３ａよりもパターン間隔が広い端子パター
ン３ｂが形成された積層基板である第２基板にして、裏
面パターン３ａと端子基板３ｂとは中間の積層部分にお
けるピッチ変換部３ｃを介して接続されている。なお、
この第２基板３にもリング状の矩形に形成されている。
【００１６】図４は他の実施例にして、前記した実施例
がピッチ変換を第２基板３で行ったのに対して、本実施
例のものは第１基板１で行ったものである。すなわち、
第１基板１は多層基板となっており、表面パターン１ａ
と裏面パターン１ｂとは中間の積層部分におけるピッチ
変換部１ｄを介して接続したものである。
がピッチ変換を第２基板３で行ったのに対して、本実施
例のものは第１基板１で行ったものである。すなわち、
第１基板１は多層基板となっており、表面パターン１ａ
と裏面パターン１ｂとは中間の積層部分におけるピッチ
変換部１ｄを介して接続したものである。
【００１７】また、この実施例にあっては、弾性基板２
としてゴムの中に第１基板１の裏面パターン１ｂと第２
基板３の裏面パターン３ａとを接続する細い接続線２ａ
を埋設したものであり、さらに、第２基板３は裏面パタ
ーン３ａと端子パターン３ｂとをスルーホール３ｄによ
って接続したものである。
としてゴムの中に第１基板１の裏面パターン１ｂと第２
基板３の裏面パターン３ａとを接続する細い接続線２ａ
を埋設したものであり、さらに、第２基板３は裏面パタ
ーン３ａと端子パターン３ｂとをスルーホール３ｄによ
って接続したものである。
【００１８】このように構成した本考案の集積回路の検
査装置用治具は、検査装置よりのリード線を第２基板３
の端子パターン３ｂに接続した状態において、例えば、
被検査物が集積回路Ａである場合には、第１基板１を下
側にして集積回路Ａを被せるようにして下降させると、
第１基板１、弾性基板２および第２基板３がリング状の
矩形に形成されていることから、集積回路Ａはリング状
部分に挿入されると共に第１基板の表面パターン１ａが
リードＡ1 に接触される。
査装置用治具は、検査装置よりのリード線を第２基板３
の端子パターン３ｂに接続した状態において、例えば、
被検査物が集積回路Ａである場合には、第１基板１を下
側にして集積回路Ａを被せるようにして下降させると、
第１基板１、弾性基板２および第２基板３がリング状の
矩形に形成されていることから、集積回路Ａはリング状
部分に挿入されると共に第１基板の表面パターン１ａが
リードＡ1 に接触される。
【００１９】この状態において、検査装置よりリード線
を介して第２基板３の端子パターン３ｂに電流を流す
と、該端子パターン３ｂと第１基板１の表面パターン１
ａとが電気的に接続されているので、集積回路Ａのリー
ドＡ1 に電流が流れて検査が行えるものである。
を介して第２基板３の端子パターン３ｂに電流を流す
と、該端子パターン３ｂと第１基板１の表面パターン１
ａとが電気的に接続されているので、集積回路Ａのリー
ドＡ1 に電流が流れて検査が行えるものである。
【００２０】なお、前記検査において、治具に押圧力を
作用して表面パターン１ａがリードＡ1 に圧接させる必
要があるが、本実施例にあっては、第１基板１を可塑性
を有する材料で形成すると共に、その上に弾性基板２を
配置したことにより、接触力は充分に得られるものであ
る。
作用して表面パターン１ａがリードＡ1 に圧接させる必
要があるが、本実施例にあっては、第１基板１を可塑性
を有する材料で形成すると共に、その上に弾性基板２を
配置したことにより、接触力は充分に得られるものであ
る。
【００２１】また、配線基板のチェックを行う場合も同
様にして行えるが、この場合の治具としてはリング状の
矩形に形成する必要はなく、単に平板状のものであって
もよい。
様にして行えるが、この場合の治具としてはリング状の
矩形に形成する必要はなく、単に平板状のものであって
もよい。
【００２２】
【考案の効果】本考案は前記したように、被検査物と接
触する第１基板を可塑性を有する部材で形成すると共
に、その上にゴム等の弾性基板を配置したことにより、
被検査物と第１基板に形成した表面パターンとの接触圧
を充分にとれるので、電気的接触が良好に行える。
触する第１基板を可塑性を有する部材で形成すると共
に、その上にゴム等の弾性基板を配置したことにより、
被検査物と第１基板に形成した表面パターンとの接触圧
を充分にとれるので、電気的接触が良好に行える。
【００２３】また、第１基板の表面パターンは被検査物
の検査部分と同じ微小パターンであっても、途中でピッ
チ変換して検査装置と接続する第２基板の端子パターン
は間隔が大きくなっているので、検査装置との接続が容
易に行え作業性が良好なものであり、さらに、構成が簡
単なので安価に製造できる等の効果を有するものであ
る。
の検査部分と同じ微小パターンであっても、途中でピッ
チ変換して検査装置と接続する第２基板の端子パターン
は間隔が大きくなっているので、検査装置との接続が容
易に行え作業性が良好なものであり、さらに、構成が簡
単なので安価に製造できる等の効果を有するものであ
る。
【図１】本考案に係る集積回路の検査装置用治具の斜視
図である。
図である。
【図２】同上の側面図である。
【図３】第１実施例の一部拡大断面図である。
【図４】他の実施例の一部拡大断面図である。
１ 第１基板 １ａ 表面パターン １ｂ 裏面パターン １ｃ ピッチ変換部 ２ 弾性基板 ２ａ 接続線 ３ 第２基板 ３ａ 裏面パターン ３ｂ 端子パターン ３ｂ ピッチ変換部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 須永 秀和 神奈川県横浜市港北区綱島東６−７−９ 株式会社エイト工業内 (56)参考文献 特開 昭64−4042（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−51535（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−123157（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−151564（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−2944（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−183974（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−82531（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−163967（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−63777（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 1/073 G01R 31/26 G01R 31/28 H01L 21/66
Claims (4)
- 【請求項１】 被検査物の接触部と同一に形成した表面
パターンおよび該正面パターンとスルーホールを介して
接続された裏面パターンとが形成されたポリイミド樹脂
等の可塑性フィルムからなる第１基板と、 該第１基板の裏面パターンと同一に形成した裏面パター
ンおよび該裏面パターンと多層構造のスルーホールによ
るピッチ変換部を介して形成され、検査装置のリードが
接続される端子パターンとを有する硬質基板による第２
基板と、 前記第１基板の裏面パターンと前記第２基板の裏面パタ
ーンとを電気的に接続する弾性基板と、 を具備したことを特徴とする集積回路の検査装置用治
具。 - 【請求項２】 被検査物の接触部と同一に形成した表面
パターンおよび該表面パターンと多層構造のスルーホー
ルによるピッチ変換部を介して接続された裏面パターン
とを有するポリイミド樹脂等の可塑性フィルムからなる
第１基板と、 該第１基板の裏面パターンと同一に形成した裏面パター
ンおよび該裏面パターンとスルーホールを介して形成さ
れ、検査装置のリードが接続される端子パターンとを有
する硬質基板による第２基板と、 前記第１基板の裏面パターンと前記第２基板の裏面パタ
ーンとを電気的に接続する弾性基板と、 を具備したことを特徴とする集積回路の検査装置用治
具。 - 【請求項３】 前記弾性基板は、内部に前記第１基板の
裏面パターンと前記第２基板の裏面パターンとを接続す
る細い接続線を埋設したものであることを特徴とする前
記請求項１および２記載の集積回路の検査装置用治具。 - 【請求項４】 前記弾性基板は、押圧することにより押
圧部分の抵抗値が小さくなる導電ゴムで形成したことを
特徴とする前記請求項１および２記載の集積回路の検査
装置用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993030154U JP2600745Y2 (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 集積回路の検査装置用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993030154U JP2600745Y2 (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 集積回路の検査装置用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684379U JPH0684379U (ja) | 1994-12-02 |
| JP2600745Y2 true JP2600745Y2 (ja) | 1999-10-25 |
Family
ID=12295841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993030154U Expired - Lifetime JP2600745Y2 (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 集積回路の検査装置用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2600745Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3595102B2 (ja) * | 1997-03-17 | 2004-12-02 | 株式会社日本マイクロニクス | 平板状被検査体のための検査用ヘッド |
| JP3302635B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2002-07-15 | 信越ポリマー株式会社 | 電気コネクタ及びその製造方法 |
| JP2000206169A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| WO2015108051A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | 株式会社村田製作所 | 積層配線基板およびこれを備える検査装置 |
-
1993
- 1993-05-13 JP JP1993030154U patent/JP2600745Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0684379U (ja) | 1994-12-02 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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