JP2759193B2 - プローブ測定方法 - Google Patents
プローブ測定方法Info
- Publication number
- JP2759193B2 JP2759193B2 JP1196278A JP19627889A JP2759193B2 JP 2759193 B2 JP2759193 B2 JP 2759193B2 JP 1196278 A JP1196278 A JP 1196278A JP 19627889 A JP19627889 A JP 19627889A JP 2759193 B2 JP2759193 B2 JP 2759193B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- probe
- fpc
- wafer
- contact protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 発明の目的 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ウエハに形成したチップを検査する
ために用いるプローブ測定方法に関する。
ために用いるプローブ測定方法に関する。
（従来の技術） 従来より半導体製造工程において、半導体ウエハに形
成されたチップを検査測定するため、プローブ針の後端
部をプリント基板の導体パターンに半田付けしてプロー
ブカードを構成し、このプローブ針を半導体ウエハに形
成された各チップの電極パッドに接触させて各種の電気
特性をテスタで測定するようにしている。
成されたチップを検査測定するため、プローブ針の後端
部をプリント基板の導体パターンに半田付けしてプロー
ブカードを構成し、このプローブ針を半導体ウエハに形
成された各チップの電極パッドに接触させて各種の電気
特性をテスタで測定するようにしている。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記の従来例によると、最近の半導体
集積回路の高密度化、高集積化に伴って、プローブ針の
高密度化が要求され、そのためプローブカードにプロー
ブ針を組み込むのが困難であると共に、プローブ針の位
置決めが高精度に行なわれなければならず、位置決めが
悪いと、測定精度の低下に繋がり、高密度化されたプロ
ーブカードの開発が要望されていた。また、使用中にブ
ローブ針が位置ずれを起こすため、特に、プローブ針を
用いたプローブカードは、高密度化したプローブには不
向きであった。
集積回路の高密度化、高集積化に伴って、プローブ針の
高密度化が要求され、そのためプローブカードにプロー
ブ針を組み込むのが困難であると共に、プローブ針の位
置決めが高精度に行なわれなければならず、位置決めが
悪いと、測定精度の低下に繋がり、高密度化されたプロ
ーブカードの開発が要望されていた。また、使用中にブ
ローブ針が位置ずれを起こすため、特に、プローブ針を
用いたプローブカードは、高密度化したプローブには不
向きであった。
本発明は、上記の実情に鑑みて開発したもので、フレ
キシブルプリント基板（以下、FPCという）の技術に着
目し、このFPCをプローブ装置に応用することにより電
極パッドの測定接触部をFPCと一体化することにより測
定接触部の位置決め精度を著しく向上させ、もって、高
密度のプローブ装置に適用することができることを目的
とする。
キシブルプリント基板（以下、FPCという）の技術に着
目し、このFPCをプローブ装置に応用することにより電
極パッドの測定接触部をFPCと一体化することにより測
定接触部の位置決め精度を著しく向上させ、もって、高
密度のプローブ装置に適用することができることを目的
とする。
発明の構成 （問題点を解決するための手段） 上記の目的を達成するため、本発明は、フレキシブル
体を湾曲可工し、接触突起を形成し、この接触突起とウ
エハ上に形成された電極パッドとを接触させ、前記ウエ
ハの電気的特性を測定したものである。
体を湾曲可工し、接触突起を形成し、この接触突起とウ
エハ上に形成された電極パッドとを接触させ、前記ウエ
ハの電気的特性を測定したものである。
（作 用） 従って、本発明によると、先ず、FPCを通常の製造工
程によりポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等
のフィルムにパターニングし、かつエッチング工程によ
りフィルム上に銅箔等の素材から成る導体パターンを施
し、次いで、FPCにウエハの電極パッドに接触して測定
するための接触測定部を加熱、加圧処理により塑性変形
させて接触突起を一体に形成する。更に、この接触突起
の両側縁に切り溝を形成して接触突起にスプリング性を
付与し、測定位置の高低差を吸収して測定精度を高めて
いる。そして、実際にウエハの電極パッドに接触させて
測定する場合は、FPCの接触突起を電極パッドに接触さ
せることによってウエハの電気的特性を測定することが
可能となる。この場合、FPCの製造技術を基礎に、プロ
ーブ装置の導体パターンや接触突起を形成することがで
きるので、高密度のウエハプローブに好適である。
程によりポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等
のフィルムにパターニングし、かつエッチング工程によ
りフィルム上に銅箔等の素材から成る導体パターンを施
し、次いで、FPCにウエハの電極パッドに接触して測定
するための接触測定部を加熱、加圧処理により塑性変形
させて接触突起を一体に形成する。更に、この接触突起
の両側縁に切り溝を形成して接触突起にスプリング性を
付与し、測定位置の高低差を吸収して測定精度を高めて
いる。そして、実際にウエハの電極パッドに接触させて
測定する場合は、FPCの接触突起を電極パッドに接触さ
せることによってウエハの電気的特性を測定することが
可能となる。この場合、FPCの製造技術を基礎に、プロ
ーブ装置の導体パターンや接触突起を形成することがで
きるので、高密度のウエハプローブに好適である。
（実施例） 本発明におけるプローバ装置の実施例を第１図乃至第
７図を参照して説明する。
７図を参照して説明する。
プローブ装置における薄膜状のプローブカード１を形
成するには、FPC2を通常の製造工程により製造する。
成するには、FPC2を通常の製造工程により製造する。
ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等のフィ
ルム３にパターニングンし、更にエッチング工程により
フィルム３（FPC絶縁体ベース）上に銅箔等の素材から
成る導体パターン４を施す。次いで、FPC2にウエハの電
極パッド（図示せず）に接触して測定するための接触測
定部を加熱、加圧処理により塑性変形させて接触突起５
を形成する。
ルム３にパターニングンし、更にエッチング工程により
フィルム３（FPC絶縁体ベース）上に銅箔等の素材から
成る導体パターン４を施す。次いで、FPC2にウエハの電
極パッド（図示せず）に接触して測定するための接触測
定部を加熱、加圧処理により塑性変形させて接触突起５
を形成する。
本例においては、第７図に示すように、凹状の型枠６
にFPC2を載置し、上方より凸部７を有する加熱部８を、
例えば200℃程度に加熱加圧してFPC2の一部を第３図乃
至第６図に示すように、突状に塑性変形させて接触突起
５を多数形成する。この接触突起５は、ウエハの電極パ
ッドに接触して測定するための接触測定部であり、接触
突起５の長さ方向は70μで、接触突起５同志の頂部間隔
は70μであり、高さは、40μである。更に、接触突起５
の両側縁に切り溝９を形成する。この切り溝９は長さ10
0μであり、幅は20μである。従って、接触突起５はFPC
2と一体に形成され、しかも接触突起５同志の間隙は、
半導体のフォトリソグラフイ技術を利用できるので、高
密度の接触測定部を高精度に成形することができる。
にFPC2を載置し、上方より凸部７を有する加熱部８を、
例えば200℃程度に加熱加圧してFPC2の一部を第３図乃
至第６図に示すように、突状に塑性変形させて接触突起
５を多数形成する。この接触突起５は、ウエハの電極パ
ッドに接触して測定するための接触測定部であり、接触
突起５の長さ方向は70μで、接触突起５同志の頂部間隔
は70μであり、高さは、40μである。更に、接触突起５
の両側縁に切り溝９を形成する。この切り溝９は長さ10
0μであり、幅は20μである。従って、接触突起５はFPC
2と一体に形成され、しかも接触突起５同志の間隙は、
半導体のフォトリソグラフイ技術を利用できるので、高
密度の接触測定部を高精度に成形することができる。
この接触突起５の両側縁に切り溝９を形成して接触突
起５にスプリング性を付与し、測定針及び被測定パッド
の位置の高低差を吸収して測定精度を高めている。
起５にスプリング性を付与し、測定針及び被測定パッド
の位置の高低差を吸収して測定精度を高めている。
このFPC2を接着層10を介してガラス基板11に接着させ
ており、接触突起５の下面は空洞12として接着層10を設
けていない。
ており、接触突起５の下面は空洞12として接着層10を設
けていない。
次に、上記実施例の作用を説明する。
実際にウエハの電極パッドに接触させて測定する場合
は、プローブカード１を通常の手段によりプローブ装置
に取付け、次いで、テスタ（図示せず）にケーブルを介
してプローブカードの接触突起５を電極パッドに接触さ
せることによってウエハの電気的特性を測定することが
可能となる。この場合、接触突起５の両側縁に切り溝９
を形成したので、接触突起５は適度の弾性を付与され、
電極パッドに接触したときに見合うような高低差をこの
弾力を有する接触突起５が吸収して測定精度を高めるこ
とができ、使用に際しては、接触突起５とFPC2とは一体
であるから、従来のようにプローブ針がずれたりする恐
れが全くない。更に、FPCの製造技術を基礎に、プロー
ブ装置の導体パターンや接触突起を形成することができ
るので、高密度のウエハプローブに極めて好適である。
は、プローブカード１を通常の手段によりプローブ装置
に取付け、次いで、テスタ（図示せず）にケーブルを介
してプローブカードの接触突起５を電極パッドに接触さ
せることによってウエハの電気的特性を測定することが
可能となる。この場合、接触突起５の両側縁に切り溝９
を形成したので、接触突起５は適度の弾性を付与され、
電極パッドに接触したときに見合うような高低差をこの
弾力を有する接触突起５が吸収して測定精度を高めるこ
とができ、使用に際しては、接触突起５とFPC2とは一体
であるから、従来のようにプローブ針がずれたりする恐
れが全くない。更に、FPCの製造技術を基礎に、プロー
ブ装置の導体パターンや接触突起を形成することができ
るので、高密度のウエハプローブに極めて好適である。
発明の効果 以上のことから明らかなように、本発明によると次の
ような優れた効果がある。
ような優れた効果がある。
FPCをプローブ装置に応用することにより電極パッド
の測定接触部をFPCと一体化し、しかも、半導体のフォ
トリソグラフィ技術を利用することができるので、位置
決め精度を著しく向上させ、もって、高密度のプローブ
装置に適用することができる等の効果がある。
の測定接触部をFPCと一体化し、しかも、半導体のフォ
トリソグラフィ技術を利用することができるので、位置
決め精度を著しく向上させ、もって、高密度のプローブ
装置に適用することができる等の効果がある。
更には、プローブカードの各接触突起が切り溝により
各々独立して形成され、上下方向に自由に弾性変形でき
るため、一括接触させた時に電極パッドの高さのバラツ
キがあっても、各接触突起ごとに弾性変形してバラツキ
を吸収し、全ての電極パッドに対する良好な電気的接触
を確保することができる効果を有する。
各々独立して形成され、上下方向に自由に弾性変形でき
るため、一括接触させた時に電極パッドの高さのバラツ
キがあっても、各接触突起ごとに弾性変形してバラツキ
を吸収し、全ての電極パッドに対する良好な電気的接触
を確保することができる効果を有する。
図面は本発明におけるプローブ装置の一実施例を示した
もので、第１図はプローブカードの平面図、第２図は同
上の正面図、第３図は第１図のａ部拡大詳細図、第４図
は第３図の側面図、第５図は第３図のＡ−Ａ線断面図、
第６図は第３図のＢ−Ｂ線断面図、第７図はFPCの接触
部分を加熱加圧処理する工程を示した部分断面図であ
る。 １……プローブカード ２……FPC、３……FPC絶縁体ベース ４……導体パターン、５……接触突起 ６……型枠、７……凸部、８……加熱部 ９……切り溝、10……接着層 11……ガラス基板、12……空洞
もので、第１図はプローブカードの平面図、第２図は同
上の正面図、第３図は第１図のａ部拡大詳細図、第４図
は第３図の側面図、第５図は第３図のＡ−Ａ線断面図、
第６図は第３図のＢ−Ｂ線断面図、第７図はFPCの接触
部分を加熱加圧処理する工程を示した部分断面図であ
る。 １……プローブカード ２……FPC、３……FPC絶縁体ベース ４……導体パターン、５……接触突起 ６……型枠、７……凸部、８……加熱部 ９……切り溝、10……接着層 11……ガラス基板、12……空洞
Claims (1)
- 【請求項１】フレキシブルプリント基板を突状に塑性変
形させて複数の電気的接触突起を形成し、これらの接触
突起の両側縁に切り溝を形成したプローブカードを用い
て、前記複数の接触突起とウエハ上に形成された複数の
電極パッドとを一括接触させ、前記ウエハの電気的特性
を測定することを特徴とするプローブ測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196278A JP2759193B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | プローブ測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196278A JP2759193B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | プローブ測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360141A JPH0360141A (ja) | 1991-03-15 |
| JP2759193B2 true JP2759193B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=16355146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1196278A Expired - Lifetime JP2759193B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | プローブ測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2759193B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW202218491A (zh) * | 2020-10-27 | 2022-05-01 | 日商友華股份有限公司 | 可撓性基板、檢查治具 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0810234B2 (ja) * | 1987-02-24 | 1996-01-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
| JPH01128381A (ja) * | 1987-11-12 | 1989-05-22 | Fujitsu Ltd | Ｌｓｉウエハの試験方法 |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP1196278A patent/JP2759193B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0360141A (ja) | 1991-03-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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