JPH01108738A - 測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は微小電極をもつ回路基板の電気特性を測定する
ため゛の測定装置に関するものである。

従来の技術 近年、半導体素子（ＬＳＩ）は多ピン化し、かつその電
極ピッチも微細化の方向にあるが、第４図のようにこれ
ら超ＬＳ１１の電極２に触針し、電気特性を測定する手
段として、最つとも良く用いられるのは第４図に示した
金属針３を直接電極に突当てる方法である。

発明が解決しようとする問題点 金属針は一般にタングステン材が用いられ、電極と接触
する先端部は放電加工や精密エツチング加工し、微少な
曲率を設け、電極に対する接触を良好にせしめていたが
それでも電極をつき破り破損せしめ信頼性を低下してい
た。また、この様な金属針を微少ピッチで並べるのは非
常に高度が必要であるばかシか、金属針の強度も加味さ
れ、その直径は、ある一定の大きさから小さくできず、
金属針のピッチを狭くできず、せいぜい１５０μｍピッ
チであった。また、前記金属針は非常にもろく、折れて
しまいその耐使用度も著しるしく低いものであった。

本発明は、従来の金属針を突当てる方法で課題であった
微少ピッチの測定が可能でかつ回路基板の電極が損傷せ
ず、安価な測定装置を提供するものである。

問題点を解決するための手段 本発明はこのような問題点を解決するため可撓性フィル
ム上に金属突起を有した配線パターンを形成し、この金
属突起を回路基板に押圧させる構成としたものである。

作　　用 このような本発明によれば、突起をもった配線パターン
がフォトエツチング加工で形成できるため微小な電極ピ
ッチに対応できる金属突起が形成できる。

実施例 本発明の実施例を第１図を用いて説明する。ポリイミド
、ガラエポ、ポリエステル等の可撓性樹脂フィルム１ｏ
上に銅配線パターン１１が形成されている。前記フィル
ム１ｏの底面には銅配線パターン１１上に金属突起１２
が設けられている。

金属突起１２が形成されているフィルム１ｏの反対面に
は、ゴム、樹脂等で形成した緩衝材１３が設置され、更
に前記緩衝材１３上には前記緩衝材よシも堅い材料１４
が設けられている。また、前記銅配線パターン上の金属
突起１２は、測定される半導体基板１６の電極１２と対
応した位置に設けられ、全体が上下方向１８に移動でき
る構成である。

更に詳細にのべれば、金属突起を有する銅配線パターン
は第２図の如く構成される。すなわち、６〜１２６μｍ
厚の可撓性絶縁フィルム上に所望の切欠き孔１０を形成
しておき、この上に接着剤等を介して６〜７０μｍ厚の
銅箔を貼シつけ、フォトエツチング加工で、所定の配線
パターン１２を形成し、次いで、半導体素子の電極と対
応する位置のみを残存させるように感光性レジストで覆
って、他の領域を６〜１０μｍ程度エツチングすれば金
属突起１２が形成される。後、全体にＮ１を下地とし金
を０．６〜３μｍ厚さにめっき曳処理すれば配線パター
ンが完成する。前記金属突起は、述べたように配線パタ
ーン自体をエツチング加工し、一体に形成しても良いし
、めっき処理によって所定の厚さ（例えば６〜１０μｍ
）に形成する事もできる。

次に破線２ｏに従がい切断し、金属突起１２が形成され
たフィルムを底面とし、他の領域のフィルムを９００　
折曲げる。この折曲げに対し切欠き孔１０は折曲げやす
くする効果を奏するものである。

金属突起が形成されている領域のフィルム上にゴムや樹
脂で形成した弾力性のある緩衝材１３を貼シつけ更にこ
の上に固い材料である樹脂、金属体１４を設ける。この
ようにして第１図の構成が完成する。

半導体基板１６の電極１６と金属突起１２との多少の高
さのバラツキは前記緩衝材１３が吸収し、良好な接触を
得るものである。また、第３図で示した配線パターンの
他端１１は測定のための電子回路やＬＳＩに接続される
ものである。必要に応じて、ＬＳＩチップを前記配線パ
ターン上に搭載すれば、更に小型で高性能の測定装置が
完成できる。配線パターンや金属突起を構成する材料は
銅。

金、ニッケルＷ等のあらゆる材料を用いる事ができる。

金属突起１２が載置されているフィルムの形状は第３図
で示した様に例えば四辺が全て一体となった構成でも良
いが、各送缶に分離した状態かもしくは口字上に中央部
を切欠いた構造をもたせても良い。

また、フィルム上の銅箔の形成方法は、述べたようにフ
ィルム上に銅箔を接着材で貼シつけても良いが、電解め
っき法等によシ接着剤を用いないで、形成することもで
きる。

緩衝材１３の替シ、堅い材料を用いても良いが、この場
合は、金属突起１２の各面の高さが充分に精度良く調整
されている場合である。

次に他の実施例について第３図で説明する。

この実施例は、配線電極１１上の金属突起１２が形成さ
れている領域のフィルム１０に切欠き部■を形成した構
成である。前記切欠き部３０にはゴム、樹脂等で形成し
た緩衝材１３が突出し、配線パターン１１と接する構成
になっておシ、金属突起１２が半導体素子１６の電極１
６に押圧され電気的接触を得る時に、各金属突起に均等
に圧力を加えることができるものである。

また、基板は半導体素子のみならず、セラミック、ガラ
ス、ガラエボ基板を用い、これらの上に形成された回路
を検査することができるものである。

発明の効果 以上のように本発明によれば次のような効果を得ること
ができる。

■　可撓性フィルム基板上に突起を有した配線パターン
を形成するので従来得られなかった微小ピッチでの測定
で行なえる。

■　可撓性フィルム基板上に突起を形成するため、比較
的やわらかい材料で前記突起が形成されるために、回路
基板の電極に押圧しても、電極が損傷することがない。

■　また、突起部の表面を平らに形成できるため、回路
基°板の電極にこの突起を押圧しても電極が損傷しない
。

■　可撓性フィルム上で配線パターンを形成するため、
従来の方法に比べ製造コストが著しるしく安価となる。

■　突起を有する配線電極がフォトエツチング加工で形
成され、かつ所望の領域で折曲げて構成できるため著し
るしく小型の測定装置を得る事ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の可撓性フィルムを用いた測定
装置の実施例の断面図、第３図は可撓性フィルム上に金
属突起を有する配線パターンをエツチング加工した状態
を示す断面図、第４図は従来装置の構成の断面図である
。 １０・・・・・・絶縁フィルム、１１・・・・・・配線
パターン、１２・・・・・・金属突起、１３・・・・・
・緩衝材、１６・・・・・・回路基板、１６・・・・・
・電極。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁フィルムの主面に形成され、一端が回路基板
   の電極と対応した位置に突起を有し、他端が電子回路に
   接続された金属配線パターンの前記突起を回路基板の電
   極に押圧せしめ、前記回路基板の電気特性の測定を行な
   うようにした測定装置。
2. （２）絶縁フィルムの一主面上に配線パターンの突起が
   形成され、他面に緩衝材が設置された特許請求の範囲第
   １項記載の測定装置。
3. （３）絶縁フィルムの一主面上に配線パターンの突起が
   形成され、他面に固堅体が設置された特許請求の範囲第
   １項記載の測定装置。
4. （４）配線パターンの突起が絶縁フィルムの切欠き部内
   に形成され、前記突起の反対面側に緩衝材が形成された
   特許請求の範囲第１項記載の測定装置。