JPH0529406A - 半導体検査装置 - Google Patents
半導体検査装置Info
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- JPH0529406A JPH0529406A JP17817991A JP17817991A JPH0529406A JP H0529406 A JPH0529406 A JP H0529406A JP 17817991 A JP17817991 A JP 17817991A JP 17817991 A JP17817991 A JP 17817991A JP H0529406 A JPH0529406 A JP H0529406A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、半導体ウエハ表面と検査基板表
面との平行性に拘わらず、半導体ウエハ上の電極パッド
と検査基板の突起電極との良好な電気的接触を確保し、
検査の信頼性を高める半導体検査装置を得ることを目的
とする。 【構成】 プローブカード１の両面には、スルーホール
４で電気的に接続された複数の配線パターン３ａ、３ｂ
が形成されている。検査基板２の両面には、スルーホー
ル６で電気的に接続された複数の配線パターン５ａ、５
ｂが形成されている。検査基板２は、タングスレン線１
３により配線パターン５ａのそれぞれが配線パターン３
ｂのそれぞれに電気的に接続された状態で、プローブカ
ード１に弾性支持されている。検査電極２の配線パター
ン５ｂの端部には、尖鋭な先端形状を有する突起電極１
４が形成されている。
面との平行性に拘わらず、半導体ウエハ上の電極パッド
と検査基板の突起電極との良好な電気的接触を確保し、
検査の信頼性を高める半導体検査装置を得ることを目的
とする。 【構成】 プローブカード１の両面には、スルーホール
４で電気的に接続された複数の配線パターン３ａ、３ｂ
が形成されている。検査基板２の両面には、スルーホー
ル６で電気的に接続された複数の配線パターン５ａ、５
ｂが形成されている。検査基板２は、タングスレン線１
３により配線パターン５ａのそれぞれが配線パターン３
ｂのそれぞれに電気的に接続された状態で、プローブカ
ード１に弾性支持されている。検査電極２の配線パター
ン５ｂの端部には、尖鋭な先端形状を有する突起電極１
４が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、特に微小なピッチの
電極パッドを有する半導体素子の機能検査に適用できる
半導体検査装置に関するものである。
電極パッドを有する半導体素子の機能検査に適用できる
半導体検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の半導体検査装置の一例を示
す断面図、図５は従来の半導体検査装置の動作を説明す
る一部拡大断面図であり、図において１は中央に開口部
１ａが形成され、例えばガラスエポキシ等のプリント基
板からなるプローブカード、２はプローブカード１の開
口部１ａ下面に配設され、例えばガラス基板からなる検
査基板である。３ａ、３ｂはそれぞれプローブカード１
の両面のそれぞれに形成された配線パターンであり、こ
れらの配線パターン３ａ、３ｂは所定のピッチで複数形
成されている。４はプローブカード１に形成された複数
の孔内に、例えばめっき等の方法で導体を埋めて形成さ
れたスルーホールであり、各スルーホール４はプローブ
カード１の両面に形成された配線パターン３ａ、３ｂ同
士を電気的に接続している。
す断面図、図５は従来の半導体検査装置の動作を説明す
る一部拡大断面図であり、図において１は中央に開口部
１ａが形成され、例えばガラスエポキシ等のプリント基
板からなるプローブカード、２はプローブカード１の開
口部１ａ下面に配設され、例えばガラス基板からなる検
査基板である。３ａ、３ｂはそれぞれプローブカード１
の両面のそれぞれに形成された配線パターンであり、こ
れらの配線パターン３ａ、３ｂは所定のピッチで複数形
成されている。４はプローブカード１に形成された複数
の孔内に、例えばめっき等の方法で導体を埋めて形成さ
れたスルーホールであり、各スルーホール４はプローブ
カード１の両面に形成された配線パターン３ａ、３ｂ同
士を電気的に接続している。
【０００３】５ａ、５ｂはそれぞれ検査基板２の両面の
それぞれに形成された配線パターンであり、これらの配
線パターン５ａ、５ｂは所定のピッチで複数形成されて
いる。６は検査基板２に複数形成されたスルーホールで
あり、各スルーホール６は検査基板２の両面に形成され
た配線パターン５ａ、５ｂ同士を電気的に接続してい
る。７は配線パターン５ｂのそれぞれの端部に形成さ
れ、平坦な端面を有する突起電極である。ここで、検査
基板２は、検査基板２の上面に形成された配線パターン
５ａのそれぞれが、プローブカード１の下面に形成され
た配線パターン３ｂのそれぞれに、導電性接着剤８で電
気的に接続された状態で、プローブカード１の開口部１
ａの下面に接着固定されて一体化されている。９はプロ
ーブカード１の上面に形成された配線パターン３ａのそ
れぞれに電気的に接続する複数のコンタクトピン１０を
備えた検査装置本体、１１は半導体素子（図示せず）お
よび電極パッド１２を備えた半導体ウエハである。
それぞれに形成された配線パターンであり、これらの配
線パターン５ａ、５ｂは所定のピッチで複数形成されて
いる。６は検査基板２に複数形成されたスルーホールで
あり、各スルーホール６は検査基板２の両面に形成され
た配線パターン５ａ、５ｂ同士を電気的に接続してい
る。７は配線パターン５ｂのそれぞれの端部に形成さ
れ、平坦な端面を有する突起電極である。ここで、検査
基板２は、検査基板２の上面に形成された配線パターン
５ａのそれぞれが、プローブカード１の下面に形成され
た配線パターン３ｂのそれぞれに、導電性接着剤８で電
気的に接続された状態で、プローブカード１の開口部１
ａの下面に接着固定されて一体化されている。９はプロ
ーブカード１の上面に形成された配線パターン３ａのそ
れぞれに電気的に接続する複数のコンタクトピン１０を
備えた検査装置本体、１１は半導体素子（図示せず）お
よび電極パッド１２を備えた半導体ウエハである。
【０００４】つぎに、上記従来の半導体検査装置の動作
について説明する。プローブカード１の配線パターン３
ａのそれぞれにコンタクトピン１０のそれぞれを接触さ
せて、検査基板２と一体化されているプローブカード１
を検査装置本体９にセットする。ついで、半導体ウエハ
１１の電極パッド１２と検査基板２の突起電極７とが接
触するように、半導体ウエハ１１上に検査基板２を載置
する。ここで、検査装置本体９は、コンタクトピン１
０、配線パターン３ａ、３ｂ、スルーホール４、配線パ
ターン５ａ、５ｂ、スルーホール６、突起電極７および
電極パッド１２を介して、半導体ウエハ１１の半導体素
子に電力および信号を供給し、半導体素子からの出力信
号を、電極パッド１２、突起電極７、配線パターン５
ａ、５ｂ、スルーホール６、配線パターン３ａ、３ｂ、
スルーホール４およびコンタクトピン１０を介して検査
装置本体９が入力し、半導体素子が正常か異常かの機能
検査を行う。
について説明する。プローブカード１の配線パターン３
ａのそれぞれにコンタクトピン１０のそれぞれを接触さ
せて、検査基板２と一体化されているプローブカード１
を検査装置本体９にセットする。ついで、半導体ウエハ
１１の電極パッド１２と検査基板２の突起電極７とが接
触するように、半導体ウエハ１１上に検査基板２を載置
する。ここで、検査装置本体９は、コンタクトピン１
０、配線パターン３ａ、３ｂ、スルーホール４、配線パ
ターン５ａ、５ｂ、スルーホール６、突起電極７および
電極パッド１２を介して、半導体ウエハ１１の半導体素
子に電力および信号を供給し、半導体素子からの出力信
号を、電極パッド１２、突起電極７、配線パターン５
ａ、５ｂ、スルーホール６、配線パターン３ａ、３ｂ、
スルーホール４およびコンタクトピン１０を介して検査
装置本体９が入力し、半導体素子が正常か異常かの機能
検査を行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体検査装置
は以上のように、プローブカード１と検査基板２とが導
電性接着剤８で接着固定され、突起電極７の端面形状が
平坦に形成されているので、各突起電極７における電極
パッド１２との接触状態が一様となりにくく、特に半導
体ウエハ１１の表面と検査基板２の表面との平行性が保
てない場合には、図６に示すように、突起電極７と電極
パッド１２との電気的な接触が十分得られず、検査の信
頼性が低下するという課題があった。
は以上のように、プローブカード１と検査基板２とが導
電性接着剤８で接着固定され、突起電極７の端面形状が
平坦に形成されているので、各突起電極７における電極
パッド１２との接触状態が一様となりにくく、特に半導
体ウエハ１１の表面と検査基板２の表面との平行性が保
てない場合には、図６に示すように、突起電極７と電極
パッド１２との電気的な接触が十分得られず、検査の信
頼性が低下するという課題があった。
【０００６】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、検査基板表面と半導体ウエハ表
面との平行性に拘わらず、信頼性の高い検査が行える半
導体検査装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、検査基板表面と半導体ウエハ表
面との平行性に拘わらず、信頼性の高い検査が行える半
導体検査装置を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る半導体検査装置は、検査基板に設けられた突起電極の
先端形状を尖鋭とするものである。
る半導体検査装置は、検査基板に設けられた突起電極の
先端形状を尖鋭とするものである。
【０００８】また、この発明の請求項２に係る半導体検
査装置は、弾性体によりプローブカードに検査基板を弾
性的に保持させるものである。
査装置は、弾性体によりプローブカードに検査基板を弾
性的に保持させるものである。
【０００９】
【作用】この発明においては、突起電極の尖鋭な先端部
が、半導体ウエハ上の電極パッドに食い込み、突起電極
と電極パッドとの電気的接触状態を良好とする。
が、半導体ウエハ上の電極パッドに食い込み、突起電極
と電極パッドとの電気的接触状態を良好とする。
【００１０】また、弾性体が、弾性変形によって検査基
板表面に対する半導体ウエハ表面の傾斜を吸収し、突起
電極と電極パッドとの電気的接触状態を良好とする。
板表面に対する半導体ウエハ表面の傾斜を吸収し、突起
電極と電極パッドとの電気的接触状態を良好とする。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の一実施例を示す半導体検査装置の
断面図、図２および図３はそれぞれ図１に示すこの発明
の半導体検査装置の動作を説明する要部断面図であり、
図において図４および図５に示した従来の半導体検査装
置と同一または相当部分には同一符号を付し、その説明
を省略する。図において、１３は弾性体としてのタング
ステン線であり、このタングステン線１３は針状に形成
され、導電性接着剤８により一端がプローブカード１上
の配線パターン３ｂに電気的に接続され、さらに接着剤
でプローブカード１に固着され、同様に他端が検査基板
２上の配線パターン５ａに電気的接続状態で接着固定さ
れている。このようにして、検査基板２は、タングステ
ン線１３によりプローブカード１に、配線パターン５ａ
のそれぞれが配線パターン３ｂのそれぞれに電気的に接
続された状態で、弾性支持されている。１４は検査基板
２の下面に形成された配線パターン５ｂの端部に形成さ
れた突起電極であり、この突起電極１４は配線パターン
５ｂの端部に例えば高硬度を有するタングステンを電解
めっきにより析出した後、その先端部を尖鋭化処理、例
えば電解研磨して作製している。
る。図１はこの発明の一実施例を示す半導体検査装置の
断面図、図２および図３はそれぞれ図１に示すこの発明
の半導体検査装置の動作を説明する要部断面図であり、
図において図４および図５に示した従来の半導体検査装
置と同一または相当部分には同一符号を付し、その説明
を省略する。図において、１３は弾性体としてのタング
ステン線であり、このタングステン線１３は針状に形成
され、導電性接着剤８により一端がプローブカード１上
の配線パターン３ｂに電気的に接続され、さらに接着剤
でプローブカード１に固着され、同様に他端が検査基板
２上の配線パターン５ａに電気的接続状態で接着固定さ
れている。このようにして、検査基板２は、タングステ
ン線１３によりプローブカード１に、配線パターン５ａ
のそれぞれが配線パターン３ｂのそれぞれに電気的に接
続された状態で、弾性支持されている。１４は検査基板
２の下面に形成された配線パターン５ｂの端部に形成さ
れた突起電極であり、この突起電極１４は配線パターン
５ｂの端部に例えば高硬度を有するタングステンを電解
めっきにより析出した後、その先端部を尖鋭化処理、例
えば電解研磨して作製している。
【００１２】つぎに、上記実施例の動作について説明す
る。プローブカード１と一体化された検査基板２を半導
体ウエハ１１の電極パッド１２と検査基板２の突起電極
１４とが接触するように、半導体ウエハ１１上に載置す
る。この時、突起電極１４を高硬度のタングステンで形
成し、先端形状を尖鋭としており、また半導体ウエハ１
１上の電極パッド１２は一般にＡｕ等の比較的硬度の低
い金属で形成されているので、図２に示すように、突起
電極１４の先端部が電極パッド１２に食い込み、突起電
極１４と電極パッド１２との良好な電気的接触を得るこ
とができる。
る。プローブカード１と一体化された検査基板２を半導
体ウエハ１１の電極パッド１２と検査基板２の突起電極
１４とが接触するように、半導体ウエハ１１上に載置す
る。この時、突起電極１４を高硬度のタングステンで形
成し、先端形状を尖鋭としており、また半導体ウエハ１
１上の電極パッド１２は一般にＡｕ等の比較的硬度の低
い金属で形成されているので、図２に示すように、突起
電極１４の先端部が電極パッド１２に食い込み、突起電
極１４と電極パッド１２との良好な電気的接触を得るこ
とができる。
【００１３】ここで、検査基板２表面に対し半導体ウエ
ハ１１表面が傾斜していても、検査基板２がプローブカ
ード１に弾性体であるタングステン線１３で弾性支持さ
れているので、図３に示すように、検査基板２表面に対
する半導体ウエハ１１の傾斜がタングステン線１３の弾
性変形で吸収され、検査基板２表面と半導体ウエハ１１
表面との平行性が保たれ、突起電極１４と電極パッド１
２との良好な電気的接触を得ることができる。
ハ１１表面が傾斜していても、検査基板２がプローブカ
ード１に弾性体であるタングステン線１３で弾性支持さ
れているので、図３に示すように、検査基板２表面に対
する半導体ウエハ１１の傾斜がタングステン線１３の弾
性変形で吸収され、検査基板２表面と半導体ウエハ１１
表面との平行性が保たれ、突起電極１４と電極パッド１
２との良好な電気的接触を得ることができる。
【００１４】他の動作は従来の半導体検査装置と同様に
動作する。
動作する。
【００１５】なお、上記実施例では、突起電極１４とし
てタングステンを用いて説明しているが、この発明はこ
れに限定されるものではなく、電極パッド１２の材料に
比べて硬度が高い金属あり、先端形状が尖鋭であればよ
い。
てタングステンを用いて説明しているが、この発明はこ
れに限定されるものではなく、電極パッド１２の材料に
比べて硬度が高い金属あり、先端形状が尖鋭であればよ
い。
【００１６】また、上記実施例では、弾性体として針状
のタングステン線１３を用いて説明しているが、この発
明はこれに限定されるものではなく、応力によって弾性
変形する材料であればよく、例えばステンレス薄板でも
同様の効果を奏する。
のタングステン線１３を用いて説明しているが、この発
明はこれに限定されるものではなく、応力によって弾性
変形する材料であればよく、例えばステンレス薄板でも
同様の効果を奏する。
【００１７】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に記載されるような効果を奏する。
れているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１８】この発明の請求項１に係る半導体検査装置
は、検査基板に尖鋭な先端形状を有する突起電極を設け
ることにより、突起電極の先端部が電極パッドに食い込
み、突起電極と電極パッドとの電気的接触が良好とな
り、検査の信頼性を向上することができる。
は、検査基板に尖鋭な先端形状を有する突起電極を設け
ることにより、突起電極の先端部が電極パッドに食い込
み、突起電極と電極パッドとの電気的接触が良好とな
り、検査の信頼性を向上することができる。
【００１９】また、この発明の請求項２に係る半導体検
査装置は、検査基板をプローブカードに弾性体で連結す
ることにより、検査基板表面に対する半導体ウエハ表面
の傾斜を弾性体の弾性変形で吸収でき、突起電極と電極
パッドとの電気的接触が良好となり、検査の信頼性を向
上することができる。
査装置は、検査基板をプローブカードに弾性体で連結す
ることにより、検査基板表面に対する半導体ウエハ表面
の傾斜を弾性体の弾性変形で吸収でき、突起電極と電極
パッドとの電気的接触が良好となり、検査の信頼性を向
上することができる。
【図１】この発明の一実施例を示す半導体検査装置の断
面図である。
面図である。
【図２】図１に示す半導体検査装置の動作を説明する要
部断面図である。
部断面図である。
【図３】図１に示す半導体検査装置の動作を説明する要
部断面図である。
部断面図である。
【図４】従来の半導体検査装置の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図５】図４に示す従来の半導体検査装置の動作を説明
する要部断面図である。
する要部断面図である。
【図６】図４に示す従来の半導体検査装置の動作を説明
する要部断面図である。
する要部断面図である。
１ プローブカード
２ 検査基板
３ａ、３ｂ 配線パターン
５ａ、５ｂ 配線パターン
１３ タングステン線（弾性体）
１４ 突起電極
Claims (2)
- 【請求項１】 配線パターンが形成されたプローブカー
ドと、前記プローブカードに形成された前記配線パター
ンと電気的に接続された配線パターンが形成された検査
基板と、前記検査基板に形成された突起電極とを備え、
前記突起電極と半導体ウエハ上の電極パッドとの電気的
コンタクトをとり、半導体素子の検査を行う半導体検査
装置において、前記突起電極は、尖鋭な先端形状を有す
ることを特徴とする半導体検査装置。 - 【請求項２】 配線パターンが形成されたプローブカー
ドと、前記プローブカードに形成された前記配線パター
ンと電気的に接続された配線パターンが形成された検査
基板と、前記検査基板に形成された突起電極とを備え、
前記突起電極と半導体ウエハ上の電極パッドとの電気的
コンタクトをとり、半導体素子の検査を行う半導体検査
装置において、弾性体により、前記プローブカードに形
成された前記配線パターンと前記検査基板に形成された
前記配線パターンとを電気的に接続するとともに、前記
プローブカードと前記検査基板とを一体化したことを特
徴とする半導体検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17817991A JPH0529406A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 半導体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17817991A JPH0529406A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 半導体検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529406A true JPH0529406A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16043990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17817991A Pending JPH0529406A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 半導体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529406A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998052218A1 (fr) * | 1997-05-09 | 1998-11-19 | Hitachi, Ltd. | Connecteur et systeme d'echantillonnage |
| WO2000010016A1 (fr) * | 1998-08-12 | 2000-02-24 | Tokyo Electron Limited | Contacteur et procede de production de contacteur |
| JP2000055936A (ja) * | 1998-08-12 | 2000-02-25 | Tokyo Electron Ltd | コンタクタ |
| JP2000067953A (ja) * | 1994-11-15 | 2000-03-03 | Formfactor Inc | プロ―ブカ―ド・アセンブリ及びキット、及びそれらを用いる方法 |
| US6246247B1 (en) | 1994-11-15 | 2001-06-12 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of using same |
| US6307392B1 (en) | 1997-10-28 | 2001-10-23 | Nec Corporation | Probe card and method of forming a probe card |
| JP2002062315A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-02-28 | Advantest Corp | コンタクトストラクチャ |
| US6456099B1 (en) | 1998-12-31 | 2002-09-24 | Formfactor, Inc. | Special contact points for accessing internal circuitry of an integrated circuit |
| US6468098B1 (en) | 1999-08-17 | 2002-10-22 | Formfactor, Inc. | Electrical contactor especially wafer level contactor using fluid pressure |
| US6483328B1 (en) | 1995-11-09 | 2002-11-19 | Formfactor, Inc. | Probe card for probing wafers with raised contact elements |
| US6729019B2 (en) | 2001-07-11 | 2004-05-04 | Formfactor, Inc. | Method of manufacturing a probe card |
| US6838893B2 (en) | 1993-11-16 | 2005-01-04 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly |
| US6900646B2 (en) | 1998-04-03 | 2005-05-31 | Hitachi, Ltd. | Probing device and manufacturing method thereof, as well as testing apparatus and manufacturing method of semiconductor with use thereof |
| JP2006234511A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Seiko Instruments Inc | マイクロプローブの製造方法 |
| US7196531B2 (en) | 2001-07-11 | 2007-03-27 | Formfactor, Inc. | Method of manufacturing a probe card |
| US7262611B2 (en) | 2000-03-17 | 2007-08-28 | Formfactor, Inc. | Apparatuses and methods for planarizing a semiconductor contactor |
| KR100839798B1 (ko) * | 2007-03-05 | 2008-06-19 | 주식회사 파이컴 | 전기 검사 장치와 그 제조 방법 |
| CN102854343A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于半导体器件的测试结构和测试方法 |
-
1991
- 1991-07-18 JP JP17817991A patent/JPH0529406A/ja active Pending
Cited By (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7616016B2 (en) | 1993-11-16 | 2009-11-10 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit |
| US7352196B2 (en) | 1993-11-16 | 2008-04-01 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit |
| US7064566B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-06-20 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit |
| US7061257B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-06-13 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly |
| US6838893B2 (en) | 1993-11-16 | 2005-01-04 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly |
| JP2000067953A (ja) * | 1994-11-15 | 2000-03-03 | Formfactor Inc | プロ―ブカ―ド・アセンブリ及びキット、及びそれらを用いる方法 |
| US6246247B1 (en) | 1994-11-15 | 2001-06-12 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of using same |
| JP2008034861A (ja) * | 1994-11-15 | 2008-02-14 | Formfactor Inc | プローブカード・アセンブリ及びキット、及びそれらを用いる方法 |
| US6483328B1 (en) | 1995-11-09 | 2002-11-19 | Formfactor, Inc. | Probe card for probing wafers with raised contact elements |
| US7285430B2 (en) | 1997-05-09 | 2007-10-23 | Hitachi, Ltd. | Connection device and test system |
| WO1998052218A1 (fr) * | 1997-05-09 | 1998-11-19 | Hitachi, Ltd. | Connecteur et systeme d'echantillonnage |
| KR100416675B1 (ko) * | 1997-05-09 | 2004-01-31 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 접속 장치 및 검사 시스템 |
| KR100375116B1 (ko) * | 1997-05-09 | 2003-03-08 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 접속 장치 및 검사 시스템 |
| US6759258B2 (en) | 1997-05-09 | 2004-07-06 | Renesas Technology Corp. | Connection device and test system |
| US7541202B2 (en) | 1997-05-09 | 2009-06-02 | Renesas Technology Corp. | Connection device and test system |
| US6307392B1 (en) | 1997-10-28 | 2001-10-23 | Nec Corporation | Probe card and method of forming a probe card |
| US6900646B2 (en) | 1998-04-03 | 2005-05-31 | Hitachi, Ltd. | Probing device and manufacturing method thereof, as well as testing apparatus and manufacturing method of semiconductor with use thereof |
| WO2000010016A1 (fr) * | 1998-08-12 | 2000-02-24 | Tokyo Electron Limited | Contacteur et procede de production de contacteur |
| USRE41515E1 (en) | 1998-08-12 | 2010-08-17 | Tokyo Electron Limited | Contactor and production method for contactor |
| JP2000055936A (ja) * | 1998-08-12 | 2000-02-25 | Tokyo Electron Ltd | コンタクタ |
| US6940093B2 (en) | 1998-12-31 | 2005-09-06 | Formfactor, Inc. | Special contact points for accessing internal circuitry of an integrated circuit |
| US6456099B1 (en) | 1998-12-31 | 2002-09-24 | Formfactor, Inc. | Special contact points for accessing internal circuitry of an integrated circuit |
| US6603324B2 (en) | 1998-12-31 | 2003-08-05 | Formfactor, Inc. | Special contact points for accessing internal circuitry of an integrated circuit |
| US6597187B2 (en) | 1998-12-31 | 2003-07-22 | Formfactor, Inc. | Special contact points for accessing internal circuitry of an integrated circuit |
| US6468098B1 (en) | 1999-08-17 | 2002-10-22 | Formfactor, Inc. | Electrical contactor especially wafer level contactor using fluid pressure |
| US7195503B2 (en) | 1999-08-17 | 2007-03-27 | Formfactor, Inc. | Electrical contactor, especially wafer level contactor, using fluid pressure |
| US7262611B2 (en) | 2000-03-17 | 2007-08-28 | Formfactor, Inc. | Apparatuses and methods for planarizing a semiconductor contactor |
| JP2002062315A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-02-28 | Advantest Corp | コンタクトストラクチャ |
| JP4647139B2 (ja) * | 2000-06-19 | 2011-03-09 | 株式会社アドバンテスト | コンタクトストラクチャ |
| US7196531B2 (en) | 2001-07-11 | 2007-03-27 | Formfactor, Inc. | Method of manufacturing a probe card |
| US7400157B2 (en) | 2001-07-11 | 2008-07-15 | Formfactor, Inc. | Composite wiring structure having a wiring block and an insulating layer with electrical connections to probes |
| US7168162B2 (en) | 2001-07-11 | 2007-01-30 | Formfactor, Inc. | Method of manufacturing a probe card |
| US6864105B2 (en) | 2001-07-11 | 2005-03-08 | Formfactor, Inc. | Method of manufacturing a probe card |
| US6729019B2 (en) | 2001-07-11 | 2004-05-04 | Formfactor, Inc. | Method of manufacturing a probe card |
| JP2006234511A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Seiko Instruments Inc | マイクロプローブの製造方法 |
| KR100839798B1 (ko) * | 2007-03-05 | 2008-06-19 | 주식회사 파이컴 | 전기 검사 장치와 그 제조 방법 |
| WO2008108576A1 (en) * | 2007-03-05 | 2008-09-12 | Phicom Corporation | Apparatus for inspecting electrical condition and method of manufacturing the same |
| CN102854343A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于半导体器件的测试结构和测试方法 |
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