JPH04240570A - マイクロ・プローブ・ボード - Google Patents
マイクロ・プローブ・ボードInfo
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- JPH04240570A JPH04240570A JP3006660A JP666091A JPH04240570A JP H04240570 A JPH04240570 A JP H04240570A JP 3006660 A JP3006660 A JP 3006660A JP 666091 A JP666091 A JP 666091A JP H04240570 A JPH04240570 A JP H04240570A
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- JP
- Japan
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- micro
- probe
- probe board
- board
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アレー型デバイスを一
括して検査できるようにしたマイクロ・プローブ・ボー
ドに関する。
括して検査できるようにしたマイクロ・プローブ・ボー
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、集積回路等の検査に用いるマイク
ロ・プローブ・ボードとして、タングステン・ニードル
をプリント基板内にハンダ付けしたものを用いている。 第１２図はこのようなマイクロ・プローブ・ボードの一
例を示す図である。第１２図において、１２はタングス
テン・ニードルであり、プリント基板１３に半田付けさ
れている。集積回路の検査時には、ウェハステージ１４
に載置された集積回路ウェハ１５にタングステン・ニー
ドル１２を接触させ、所定の試験信号を集積回路に加え
ることにより試験を行う。
ロ・プローブ・ボードとして、タングステン・ニードル
をプリント基板内にハンダ付けしたものを用いている。 第１２図はこのようなマイクロ・プローブ・ボードの一
例を示す図である。第１２図において、１２はタングス
テン・ニードルであり、プリント基板１３に半田付けさ
れている。集積回路の検査時には、ウェハステージ１４
に載置された集積回路ウェハ１５にタングステン・ニー
ドル１２を接触させ、所定の試験信号を集積回路に加え
ることにより試験を行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のマイクロ・プロ
ーブ・ボードは上記のように構成されており、ニードル
の密度を高めることが困難なため、マトリクス状に微小
ピッチの電極が配置された電子部品を一括してプロービ
ングすることが困難であった。また、ニードル挿入角度
が電極面と垂直でないため、例えばハンダ電極をプロー
ビングし、検査した後、ニードルを上げるとき、ニード
ルが電極を持ち上げて剥離させてしまうという欠点もあ
った。さらに、従来のマイクロ・プローブ・ボードは針
先から測定回路までの経路が長く、高い周波数に対応す
ることができないという欠点もあった。
ーブ・ボードは上記のように構成されており、ニードル
の密度を高めることが困難なため、マトリクス状に微小
ピッチの電極が配置された電子部品を一括してプロービ
ングすることが困難であった。また、ニードル挿入角度
が電極面と垂直でないため、例えばハンダ電極をプロー
ビングし、検査した後、ニードルを上げるとき、ニード
ルが電極を持ち上げて剥離させてしまうという欠点もあ
った。さらに、従来のマイクロ・プローブ・ボードは針
先から測定回路までの経路が長く、高い周波数に対応す
ることができないという欠点もあった。
【０００４】本発明は上記のような問題点を解消するた
めに創案されたものであり、マトリクス状の電極配置を
有する電子部品のプロービングが一括して可能であり、
しかも、高周波特性にすぐれ、ノイズの低減にも有効な
マイクロ・プローブ・ボードを提供することを目的とす
る。
めに創案されたものであり、マトリクス状の電極配置を
有する電子部品のプロービングが一括して可能であり、
しかも、高周波特性にすぐれ、ノイズの低減にも有効な
マイクロ・プローブ・ボードを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のマイクロ・プローブ・ボードは、ボンディ
ングワイヤーをコアとする高密度で垂直なプローブ・ニ
ードルを配線基板上に形成し、また必要によって配線基
板に測定回路も実装することにより、信号経路を短縮す
るものである。
に、本発明のマイクロ・プローブ・ボードは、ボンディ
ングワイヤーをコアとする高密度で垂直なプローブ・ニ
ードルを配線基板上に形成し、また必要によって配線基
板に測定回路も実装することにより、信号経路を短縮す
るものである。
【０００６】
【作用】本発明のマイクロ・プローブ・ボードは、上記
のように構成され、マトリクス状に微小ピッチの電極が
配置された電子部品の検査時には、電子部品をマイクロ
・プローブ・ボードのプローブ・ニードルに接触させる
ことによって導通を取り、所定の試験信号をマイクロ・
プローブ・ボードから電子部品に加えることによって試
験を行う。
のように構成され、マトリクス状に微小ピッチの電極が
配置された電子部品の検査時には、電子部品をマイクロ
・プローブ・ボードのプローブ・ニードルに接触させる
ことによって導通を取り、所定の試験信号をマイクロ・
プローブ・ボードから電子部品に加えることによって試
験を行う。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を以下図面に基づいて説明す
る。第１図は本発明のマイクロ・プローブ・ボードを示
す図であり、基板１上のパッド２にボンディングワイヤ
ー３をコアとし、そのまわりを硬質の金属４で覆ったプ
ローブ・ニードル５が形成されている。マトリクス状に
微小ピッチの電極７が配置された電子部品６の検査時に
は、第２図、第３図に示すように、電子部品６の電極７
をマイクロ・プローブ・ボードのプローブ・ニードル５
に接触させることによって導通を取り、所定の試験信号
をマイクロ・プローブ・ボードのニードルから電子部品
６に加えることによって試験を行う。
る。第１図は本発明のマイクロ・プローブ・ボードを示
す図であり、基板１上のパッド２にボンディングワイヤ
ー３をコアとし、そのまわりを硬質の金属４で覆ったプ
ローブ・ニードル５が形成されている。マトリクス状に
微小ピッチの電極７が配置された電子部品６の検査時に
は、第２図、第３図に示すように、電子部品６の電極７
をマイクロ・プローブ・ボードのプローブ・ニードル５
に接触させることによって導通を取り、所定の試験信号
をマイクロ・プローブ・ボードのニードルから電子部品
６に加えることによって試験を行う。
【０００８】次に、本発明のマイクロ・プローブ・ボー
ドの基本的な構造の作製方法について説明する。第４図
は、通常のワイヤーボンディングを配線基板１に行った
ものであり、金のワイヤー３を配線基板１上のプローブ
形成場所であるパッド２にボンディングし、さらに、パ
ッド８に第２のボンディングを行う。次に、第５図に示
すように、パッド８に電源９を接続し、ワイヤー全体に
電位をかけることにより、第２ボンディング側のパッド
８から電流経路を確保し、メッキ液中で硬質な金属４を
メッキして成長させる。この処理の後、ワイヤー部分に
剥離可能な硬化性樹脂を塗布し、上方から樹脂とワイヤ
ーを同時に研磨することにより第６図に示すように希望
する高さ（Ａ−Ａ´）に調整する。そして、残った第２
ボンディング側のワイヤーをピンセット等で取り除くこ
とにより基本的な構造を形成することができる。
ドの基本的な構造の作製方法について説明する。第４図
は、通常のワイヤーボンディングを配線基板１に行った
ものであり、金のワイヤー３を配線基板１上のプローブ
形成場所であるパッド２にボンディングし、さらに、パ
ッド８に第２のボンディングを行う。次に、第５図に示
すように、パッド８に電源９を接続し、ワイヤー全体に
電位をかけることにより、第２ボンディング側のパッド
８から電流経路を確保し、メッキ液中で硬質な金属４を
メッキして成長させる。この処理の後、ワイヤー部分に
剥離可能な硬化性樹脂を塗布し、上方から樹脂とワイヤ
ーを同時に研磨することにより第６図に示すように希望
する高さ（Ａ−Ａ´）に調整する。そして、残った第２
ボンディング側のワイヤーをピンセット等で取り除くこ
とにより基本的な構造を形成することができる。
【０００９】次に、アレー状のプローブ・ボードを作成
する場合について説明する。まず、第７図に示すように
基板１のアレー配置パッドにそれぞれ金のワイヤー３を
ボンディングし、第２のボンディング位置はメッキリー
ドを取り出すため、共通なパッド（図示せず）を用いる
。そして、上記の基本的構造の形成と同様に、ワイヤー
全体に電位をかけることにより、第２ボンディング側の
パッドから電流経路を確保し、第８図のようにメッキ液
中で硬質な金属４をメッキし、成長させる。この後、硬
化性樹脂でパッド部分をワイヤーごと覆い、第９図に示
すように希望する高さ（Ｂ−Ｂ´）に研磨した後、樹脂
を除去する。これによって、第１０図に示すように、ボ
ンディングワイヤー３をコアとし、そのまわりを硬質の
金属４で覆ったプローブ・ニードルを備えたマイクロ・
プローブ・ボードを得ることができる。
する場合について説明する。まず、第７図に示すように
基板１のアレー配置パッドにそれぞれ金のワイヤー３を
ボンディングし、第２のボンディング位置はメッキリー
ドを取り出すため、共通なパッド（図示せず）を用いる
。そして、上記の基本的構造の形成と同様に、ワイヤー
全体に電位をかけることにより、第２ボンディング側の
パッドから電流経路を確保し、第８図のようにメッキ液
中で硬質な金属４をメッキし、成長させる。この後、硬
化性樹脂でパッド部分をワイヤーごと覆い、第９図に示
すように希望する高さ（Ｂ−Ｂ´）に研磨した後、樹脂
を除去する。これによって、第１０図に示すように、ボ
ンディングワイヤー３をコアとし、そのまわりを硬質の
金属４で覆ったプローブ・ニードルを備えたマイクロ・
プローブ・ボードを得ることができる。
【００１０】第１１図は、本発明のマイクロ・プローブ
・ボードの他の実施例で、マイクロ・プローブ・ボード
の基板１上に測定回路１０を実装するとともに、配線パ
ターン１１を施したものであり、これにより短い信号経
路で検査を行うことができ、高周波特性をさらに向上さ
せることができる。
・ボードの他の実施例で、マイクロ・プローブ・ボード
の基板１上に測定回路１０を実装するとともに、配線パ
ターン１１を施したものであり、これにより短い信号経
路で検査を行うことができ、高周波特性をさらに向上さ
せることができる。
【００１１】
【発明の効果】本発明のマイクロ・プローブ・ボードは
、以上のように構成されおり、高密度で垂直に形成され
たプローブ・ニードルを有しているので、従来のタング
ステン・ニードルでは不可能であった、マトリクス状の
電極配置を有する電子部品のプロービングを一括して行
うことができる。また、プローブの針先から信号処理回
路までの経路を著しく短縮することができるので、高周
波特性を向上できるとともに、ノイズも有効に低減する
ことができる。
、以上のように構成されおり、高密度で垂直に形成され
たプローブ・ニードルを有しているので、従来のタング
ステン・ニードルでは不可能であった、マトリクス状の
電極配置を有する電子部品のプロービングを一括して行
うことができる。また、プローブの針先から信号処理回
路までの経路を著しく短縮することができるので、高周
波特性を向上できるとともに、ノイズも有効に低減する
ことができる。
【図１】本発明のマイクロ・プローブ・ボードを示す図
である。
である。
【図２】本発明のマイクロ・プローブ・ボードを使用し
た検査方法を説明する図である。
た検査方法を説明する図である。
【図３】本発明のマイクロ・プローブ・ボードを使用し
た検査状態を示す図である。
た検査状態を示す図である。
【図４】マイクロ・プローブ・ボードの基本的な構造を
形成するための第１の工程を示す図である。
形成するための第１の工程を示す図である。
【図５】マイクロ・プローブ・ボードの基本的な構造を
形成するための第２の工程を示す図である。
形成するための第２の工程を示す図である。
【図６】マイクロ・プローブ・ボードの基本的な構造を
形成するための第３の工程を示す図である。
形成するための第３の工程を示す図である。
【図７】アレー状のプローブ・ボードを作成する場合の
第１の工程を示す図である。
第１の工程を示す図である。
【図８】アレー状のプローブ・ボードを作成する場合の
第２の工程を示す図である。
第２の工程を示す図である。
【図９】アレー状のプローブ・ボードを作成する場合の
第３の工程を示す図である。
第３の工程を示す図である。
【図１０】本発明のアレー状のプローブ・ボードの外観
を示す図である。
を示す図である。
【図１１】本発明のアレー状のプローブ・ボードの他の
実施例の外観を示す図である。
実施例の外観を示す図である。
【図１２】従来のマイクロ・プローブ・ボードを示す図
である。
である。
１ 配線基板
２ パッド
３ ボンディングワイヤー
４ 硬質の金属
５ プローブ・ニードル
６ 電子部品
７ 電極
Claims (1)
- 【請求項１】 ボンディングワイヤーをコアとし、そ
のまわりを硬質の金属で覆ったプローブ・ニードルを有
すること特徴とするマイクロ・プローブ・ボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3006660A JPH04240570A (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | マイクロ・プローブ・ボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3006660A JPH04240570A (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | マイクロ・プローブ・ボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04240570A true JPH04240570A (ja) | 1992-08-27 |
Family
ID=11644538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3006660A Pending JPH04240570A (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | マイクロ・プローブ・ボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04240570A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6246247B1 (en) | 1994-11-15 | 2001-06-12 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of using same |
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| KR100366747B1 (ko) * | 1994-11-15 | 2003-01-09 | 폼팩터, 인크. | 반도체 웨이퍼를 시험하는 방법 |
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| US6640432B1 (en) | 2000-04-12 | 2003-11-04 | Formfactor, Inc. | Method of fabricating shaped springs |
| US6701612B2 (en) | 1993-11-16 | 2004-03-09 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for shaping spring elements |
| US6727580B1 (en) | 1993-11-16 | 2004-04-27 | Formfactor, Inc. | Microelectronic spring contact elements |
| US6778406B2 (en) | 1993-11-16 | 2004-08-17 | Formfactor, Inc. | Resilient contact structures for interconnecting electronic devices |
| US6827584B2 (en) | 1999-12-28 | 2004-12-07 | Formfactor, Inc. | Interconnect for microelectronic structures with enhanced spring characteristics |
| US6836962B2 (en) | 1993-11-16 | 2005-01-04 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for shaping spring elements |
| US6838893B2 (en) | 1993-11-16 | 2005-01-04 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly |
| US7063541B2 (en) | 1997-03-17 | 2006-06-20 | Formfactor, Inc. | Composite microelectronic spring structure and method for making same |
| US7282945B1 (en) | 1996-09-13 | 2007-10-16 | International Business Machines Corporation | Wafer scale high density probe assembly, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
| US7368924B2 (en) | 1993-04-30 | 2008-05-06 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips projecting from a support surface, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
| US7458816B1 (en) | 2000-04-12 | 2008-12-02 | Formfactor, Inc. | Shaped spring |
| US7579269B2 (en) | 1993-11-16 | 2009-08-25 | Formfactor, Inc. | Microelectronic spring contact elements |
| JP2011069829A (ja) * | 1994-11-15 | 2011-04-07 | Formfactor Inc | プローブカード・アセンブリ及びキット、及びそれらを用いる方法 |
-
1991
- 1991-01-24 JP JP3006660A patent/JPH04240570A/ja active Pending
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7352196B2 (en) | 1993-11-16 | 2008-04-01 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit |
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