JPS63262849A - プロ−ブカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［’Ｍ明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、プローブ装置に配置され、半導体ウェハ上に
形成された半導体チップの試験測定等に利用されるプロ
ーブカードに関する。

（従来の技術） 一般に、プローブカードは、プローブ装置に配置され、
半導体ウェハ上に形成された半導体チップの試験測定等
に用いられる。

第７図はこのような従来のプローブカードの要部を示す
もので、プリント基板等からなる板状のプローブカード
本体１には、例えば円形の透孔２が形成されている。こ
の透孔２の周囲には、接触端子すなわち多数の探針３が
下方へ向けて斜めに植設されており、この探針３は、プ
ローブカード本体１に形成された導体！ｆＩ４を介して
、プローブカード本体１の端部に配設された図示しない
電極に電気的に接続されている。

そして、上記プローブカードは、プローブ装置のインサ
ートリング等に固定され、半導体ウェハ５の電極バンド
６に接触される。この時、電極パ・リトロ表面には、ア
ルミ酸化膜等からなる絶縁膜が形成されていることが多
く、このなめ、例えば半導体ウェハ５を上昇させて、探
針３と電極パッド６とを接触状態とした後、さらに半導
体ウェハ５を上昇させることにより、探針３の先端部を
電極パッド６上で例えば距ＭＳだけスライドさせ、絶縁
膜を破壊して、電気的導通を得る。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記説明の従来のプローブカードでは、
次のような問題がある。

すなわち、接触端子である探針が半導体チップの電極パ
ッドに接触した後、横方向にスライドするので、電極パ
ッド表面が探針により削られ、大きな傷が形成されて、
ワイヤボンディングが不良となる場合がある。

さらに、接触端子である探針が斜めに配置されているた
め、例えば複数の半導体チップに同時に探針を接触可能
とする等、探針を高密度に配置することが困難である。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、電極パッド表面が接触端子により削られて、この電極
パッド表面に大きな傷が形成されることを防止すること
゛ができ、かつ接触端子を高密度で多数配置することの
できるプローブカードを提供しようとするものである。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） すなわち本発明のプローブカードは、板状のプローブカ
ード本体と、絶縁性基板およびこの絶縁性基板表面の少
なくとも一部に形成された導体層からなり、前記プロー
ブカード本体にほぼ垂直に保持された接触端子ユニット
とを備えたことを０徴とする。

（作　用） 本発明のプローブカードでは、板状のプローブカード本
体に、絶縁性基板およびこの絶縁性基板表面の少なくと
も一部に形成された導体層からなる探針が、はぼ垂直に
保持されている。

したがって、探針が半導体チップの電極パッドに接触し
た後の横方向へのスライド量を従来に較べて大幅に減少
させることができ、電極パッド表面が探針により削られ
大きな傷が形成されることを防止することができる。ま
た、探針を高密度で多数配置することができ、例えば複
数の半導体チップに同時に探針を接触可能に構成するこ
とができる。

（実施例） 以下本発明のプローブカードを第１図〜第６図を参照し
て実施例について説明する。

材質例えば樹脂、セラミックス等からなり、板状に形成
されたプローブカード本体１１には、このプローブカー
ド本体１１を貫通して複数の接触端子ユニット１２が、
はぼ垂直に配置されている。

この接触端子ユニット１２は、例えばフォトリソグラフ
ィーによって成形された水晶基板等からなる絶縁性基板
１３と、この絶縁性基板１３表面の所望部位に例えばフ
ォトリソグラフィーによって形成された導体パターン１
４とから構成されている。

上記絶縁性基板１３は、第３図に示すように、外形がほ
ぼ逆三角形状とされ、下側端部に櫛歯状の接触端子部１
５が形成されている。そして、この櫛歯状の接触端子部
１５に、それぞれ導体パターン１４が形成されており、
これらの導体パターン１４は、それぞれ上部に向けて徐
々に幅広となるように、帯状に形成されている。また、
接触端子部１５の先端部には、第４図に示すように、絶
縁性基板１３の反対側へ回り込むように導体パターン１
４が形成されている。

なお、上記櫛歯状の接触端子部１５は、半導体ウニ八表
面に形成された半導体チップの電極パッドに対応して形
成されている。

また、上記接触端子ユニット１２が、プローブカード本
体１１上面に突出した部位には、例えば導電性ゴム等か
らなる導体層を備えた接続部材１６が配置されている。

すなわち、第５図に示すように、接続部材１６は、導体
層１６ａと、絶縁層１６ｂの繰り返しで形成されている
。そして導体パターン１４に接触したいくつかの導体槽
１６ａを通じて、例えばカード本体１１に形成された図
示しない導体層を介して、図示しない接続端子に電気的
に接続されている。

なお、例えば第６図に示すように、接続部材１６の導体
パターン１４と接触される面と反対側の面を絶縁層１６
ｂとし、多数の接触端子ユニット１２の間に、それぞれ
接続部材１６を介在させて一体的に構成することもでき
る。

さらに、この実施例のプローブカードでは、プローブカ
ード本体１１の上部に、例えば圧電素子からなる超音波
振動子１７等の振動手段が配置されている。

上記構成のプローブカードは、プローブ装置のインサー
トリング等に固定される。そして、接触端子部１５を、
半導体ウェハに形成された半導体チップの電極パッドに
接触させて、半導体チップの試験測定を行う。

また、接触端子部１５と半導体ウェハの電極パッドとを
接触させた後、電極パッドの表面に形成されたアルミ酸
化膜等からなる絶縁膜を破壊して、電気的な導通を得る
ために、超音波振動子１７により接触端子部１５を一定
時間振動させる。この振動時間および振動周波数等は、
測定する半導体ウェハの種類等により、適宜選択する。

すなわち上述のこの実施例のグローブカードでは、プロ
ーブカード本体１１に、接触端子ユニット１２が、はぼ
垂直に配置されている。

したがって、接触端子部１５が半導体ウェハの電極パッ
ドに接触した後の横方向へのスライド旦を従来に較べて
大幅に減少させることができ、電極パッド表面が削られ
大きな傷が形成されて、ワイヤボンディングが不良とな
ることを防止することができる。

さらに、接触端子ユニット１２および接触端子部１５を
高密度で多数配置することができ、複数の半導体チップ
に同時に接触端子部１５を接触可能とすることができる
ので、従来に較べて試験測定に要する時間の冠縮を図る
ことができる。

［発明の効果］ 上述のように、本発明のプローブカードでは、電極パッ
ド表面が接触端子により削られて、この電極パッド表面
に大きな傷が形成されることを防止することができ、か
つ接触端子を高密度で多数配置することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のプローブカードの要部を示
す斜視図、第２図は第１図の縦断面図、第３図は接触端
子ユニットを示す正面図、第４図は第３図の要部を示す
縦断面図、第５図は第１図の要部を示す斜視図、第６図
は変形例を示す縦断面図、第７図は従来のプローブカー
ドの要部を示す縦断面図である。 １１・・・・・・プローブカード本体、１２・・・・・
・接触端子ユニット、１３・・・・・・絶縁性基板、１
４・・・・・・導体パターン、１５・・・・・・接触端
子部。 出願人　　　　東京エレクトロン株式会社代理人　弁理
士　　須　山　佐　− 第５図 第６図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）板状のプローブカード本体と、絶縁性基板および
   この絶縁性基板表面に形成された導体パターンからなり
   、前記プローブカード本体にほぼ垂直に保持された接触
   端子ユニットとを備えたことを特徴とするプローブカー
   ド。
2. （２）前記絶縁性基は、フォトリソグラフィーにより成
   形されたものである特許請求の範囲第１項記載のプロー
   ブカード。
3. （３）前記導体層は、フォトリソグラフィーにより前記
   絶縁性基板表面の所望部位に形成されたものである特許
   請求の範囲第１項記載のプローブカード。