JPS63262850A - プロ−ブカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、プローブ装置に配置され、半導体ウェハ上に
形成された半導体チップの試験測定等に利用されるプロ
ーブカードに関する。

（従来の技術） 一般に、プローブカードは、プローブ装置に配置され、
半導体ウェハ上に形成された半導体チップの試験測定等
に用いられる。

第３図はこのような従来のプローブカードの要部を示す
もので、プリント基板等からなる板状のプローブカード
本体１には、例えば円形の透孔２が形成されている。こ
の透孔２の周囲には、多数の探針３が下方へ向けて斜め
に植設されており、この探針３は、プローブカード本体
１に形成された導体層４を介して、プローブカード本体
１の端部に配設された図示しない電極に電気的に接続さ
れている。

そして、上記プローブカードは、プローブ装置のインサ
ートリング等に固定され、半導体ウェハ５の電極バッド
６に接触される。この時、電極パッド６表面には、アル
ミ酸化膜等からなる絶縁膜が形成されていることが多く
、このため、例えば半導体ウェハ５を上昇させて、探針
３と電極バッドロとを接触状態とした後、さらに半導体
ウェハ５を上昇させることにより、探針３の先端部を電
極パッド６上で例えば距離Ｓだけスライドさせ、絶縁膜
を破壊して、電気的導通を得る。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記説明の従来のプローブカードでは、
次のような問題がある。

すなわち、探針が半導体チップの電極パッドに接触した
後、横方向にスライドするので、電極バンド表面が探針
により削られ、大きな傷が形成されて、ワイヤボンディ
ングが不良となる場合がある。

また、上述の探針の横方向へのスライド量が大きくなる
と、探針と電極パッドとを接触させた後、探針の先端が
電極パッドからずれる場合がある。

さらに、探針が斜めに配置されているため、例えば複数
の半導体チップに同時に探針を接触可能とする等、探針
を高密度に植設することが困難である。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、探針の横方向へのスライド量および電極パッドの傷跡
を従来に較べて大幅に減少させることができ、かつ探針
を高密度で多数配置することのできるプローブカードを
提供しようとするものである。

［発明の構成コ （問題点を解決するための手段） すなわち本発明のプローブカードは、板状のプローブカ
ード本体と、このプローブカード本体に弾性部材を介し
てほぼ垂直に保持された多数の探針とを備えたことを特
徴とする。

（作　用） 本発明のプローブカードでは、プローブカード本体に弾
性部材を介してほぼ垂直に多数の探針が保持されている
。

したがって、探針が半導体チップの電極パッドに接触し
た後の横方向へのスライド量を従来に較べて大幅に減少
させることができ、電極パッド表面が探針により削られ
大きな傷が形成されたり、探針の先端が電極パッドから
ずれることを防止することができる。また、探針を高密
度で多数配置することができ、例えば複数の半導体チッ
プに同時に探針を接触可能に構成するニーとができる。

（実施例） 以下本発明のプローブカードを第１図および第２図を参
照して実施例について説明する。

板状に形成されたプローブカード本体１１は、例えば表
面に回路を形成したプリント基板からなる上部板状部材
１２と、下部に配置された材質例えば樹脂、セラミック
ス等からなる下部板状部材１３とから構成されている。

なお、上部板状部材１２と下部板状部材１３は、同一部
材例えばガラスエポキシ等を使用し加工することによっ
ても得られる。

また、上記上部板状部材１２には、直径例えば数センチ
程度の透孔１２ａが形成されており、上記下部板状部材
１３の透孔１２ａの下部に位置する部位には、半導体ウ
ェハ２０の複数の半導体チップ２１のｔ極バッド２２に
対応して例えば直径７０μｍ程度の多数の細孔１３ａが
形成されている。

上記透孔１２ａには、弾性部材１４が配置されており、
この弾性部材１４によって、細孔１３ａを貫通して配置
された多数の探針１５が保持されている。なお、上記弾
性部材１４は、例えばゴム系接着剤等からなり、例えば
探針１５を所定位置に保持しながら、透孔１２ａ内にメ
ルトロン（商品名、ダイヤボンド社）等のゴム系接着剤
を充填し固化させる方法等によって形成される。

また、上記探針１５は、導電性部材１６を介して、上部
板状部材１２の表面に形成された回路の図示しない電極
に接続されている。そして、プローブカード本体１１の
上部には、例えば圧電素子からなる超音波振動子１７等
の振動手段が配置されている。

上記構成のプローブカードは、プローブ装置のインサー
トリング等に固定される。そして、探針１５を、半導体
ウェハ２０に形成された複数の半導体チップ２１の電極
パッド２２に接触させて、同時に複数の半導体チップ２
１の試験測定を行う。

この時、弾性部材１４が変形することにより、探針１５
が上下方向に例えば５０μｍ〜１００μｍ程度移動可能
とされ、例えば探針１５先端部の位置に上下方向にばら
つきがある場合でも、上記範囲内であれば探針１５と電
極パッド２２とを接触させることができる。

なお、前述の従来のプローブカードでは、探針先端部が
横方向にスライドするので、このスライド量が大きくな
ると、例えば１００μｍ×１００μｍ程度の電極パッド
２２からずれてしまうため、探針先端部位置の上下方向
のばらつきは、２５μｍ以下とする必要があった。

また、探針１５と電極パッド２２とを接触させた後、電
極パッド２２の表面に形成されたアルミ酸化膜等からな
る絶縁膜を破壊して、電気的な導通を得るなめに、必要
に応じて超音波振動子１７により探針１５を一定時間振
動させる。この振動時間および振動周波数等は、測定す
る半導体ウェハ２０の種類等により、適宜選択する。

すなわち上述のこの実施例のプローブカードでは、グロ
ーブカード本体１１に、絶縁性の弾性部材１４を介して
ほぼ垂直に多数の探針１５が保持されている。

したがって、探針１５が電極パッド２２に接触した後の
横方向へのスライド量を従来に較べて大幅に減少させる
ことができ、電極パッド２２表面が探針により削られ大
きな傷が形成されてワイヤボンディングが不良となった
り、探針１５の先端が電極パッド２２からずれることを
防止することができる。なお、前述のように、探針１５
先端部位置の上下方向のばらつきは、従来より大きくす
ることができる。このため、製造が容易になる。

さらに、探針１５を高密度で多数配置することができ、
複数の半導体チップ２１に同時に探針１５を接触可能と
することができるので、従来に較べて試験測定に要する
時間の短縮を図ることができる。

第２図は、他の実施例のプローブカードの要部を示すも
ので、この実施例のプローブカードでは、プローブカー
ド本体１１を構成する、上部板状部材１２と、下部板状
部材１３とが間隔ｄを設けて配置されている。また、上
部板状部＃１２には、複数の半導体チップ２１の電極パ
ッド２２に対応して直径例えば１００μｍ程度の透孔１
２ｂが形成されており、下部板状部材１３には、透孔１
２ｂに対応して前述の実施例と同様な、直径例えば１０
μｍ程度の細孔１３ａが形成されている。

そして、上部板状部材１２上部に固着された弾性部材１
４により、透孔１２ｂおよび細孔１３ａを貫通して配置
された探針１５が保持されている。

なお、上部板状部材１２は、絶縁性材料により構成する
ことが好ましい、また、他の部分については、前述の実
施例と同様に構成されている。

上記構成のこの実施例のプローブカードでは、上部板状
部材１２と下部板状部材１３とを間隔ｄを設けて配置す
ることにより、細孔１３ａが探針１５のガイドとなる。

このため、パッドに当なる精度が良くなる。そして、前
述の実施例と同様な効果を得ることができるとともに、
透孔１２ｂを大きくすることができるなめ、弾性部材１
４の変形量を大きくすることができ、探針１５の上下方
向の移動可能距離を前述の実施例より大きくすることが
できる。また、透孔１２　ｂの大きさを変えることによ
り探針１５が弾性部材１４から受ける力、すなわち探針
１５が電極パッド２２に当たる力を変化させることがで
きる。

り発明の効果２ 上述のように、本発明のプローブカードでは、探針の横
方向へのスライド量および電極パ・ソドの傷跡を従来に
較べて大福に減少させることができ、かつ探針を高密度
で多数配置することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のプローブカードの要部を示
す縦断面図、第２図は他の実施例の１０−ブカードの要
部を示す縦断面図、第３図は従来のプローブカードの要
部を示す縦断面図である。 １１・・・・・・グローブカード本体、１２ａ・・・・
・・透孔、１３ａ・・・・−・細孔、１４・・・・・・
弾性部材、１う・・・・・・探針。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）板状のプローブカード本体と、このプローブカー
   ド本体に弾性部材を介してほぼ垂直に保持された多数の
   探針とを備えたことを特徴とするプローブカード。
2. （２）前記探針は、前記プローブカード本体に形成され
   た透孔内に前記弾性部材を介して保持されたことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のプローブカード。
3. （３）前記弾性部材は、ゴム系接着剤からなることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載のプローブカード。