JPS60189949A - プロ−ブカ−ド - Google Patents

プロ−ブカ−ド

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Publication number
JPS60189949A
JPS60189949A JP4679684A JP4679684A JPS60189949A JP S60189949 A JPS60189949 A JP S60189949A JP 4679684 A JP4679684 A JP 4679684A JP 4679684 A JP4679684 A JP 4679684A JP S60189949 A JPS60189949 A JP S60189949A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
tip
wafer
card
installation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4679684A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Komori
古森　敏夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Corporate Research and Development Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Corporate Research and Development Ltd filed Critical Fuji Electric Corporate Research and Development Ltd
Priority to JP4679684A priority Critical patent/JPS60189949A/ja
Publication of JPS60189949A publication Critical patent/JPS60189949A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 この発明は半導体素子ウニノ・−面に探針を接触させて
試験するウニノ）−試験工程で使用するプローブカード
に関する。
〔従来技術とその問題点〕
この種のプローブカードの従来例を第１図の平面図およ
び第１図のｘ−ｘ’横断面図たる第２図でのカード基板
２に絶縁性の支持体４によシ支持点よシ数■突き出た姿
で固定されている。探針３の先端部はｔｌは直角に曲げ
られた形状をしておシ、針先きは適当な接触圧でウェハ
ー面に接触している。また探針の他方端はプリント配線
５に接続されている。このよう人形状の探針を使用して
何度もウェハー１と接触させていると、探針の支持点と
先端部が異々る線上にあることによシ発生するモーメン
ト応力によシ探針の先端部が次第に曲が９、接触点が位
置ずれし、針先をか正しく半導体素子のパッド部に接触
しなくなる欠点があった。
〔発明の目的〕
この発明は長期間使用しても探針の針先きが位置ずれを
起こさず、極めて長寿命に使用できるプローブカードを
提供することを目的とする。
〔発明の要点〕
こＱ発明はプローブカードの探針の取付は位置と探先端
とを同一線上に配置するとともに、この線をウェハー面
に対して鉛直と表し、もってウェハーとの接触によシ生
ずる応力をウェハー面に鉛直な方向成分のみとして探針
の先端の曲がシを防止して針先の位置ずれをなくした。
〔発明の実施例〕
第３図はこの発明の第１の実施例を示すもので、カード
基板２に探針１３を取付ける時に、探針１３がウェハー
１面に対して垂直になるように探針の根本の取付は部の
中心と針先きの中心とが鉛直線上にあるようにする。こ
のようにすれば探針がウェハーに接触したときに受ける
力は探針の軸芯方向成分のみとな９、針の曲が９に寄与
する成分は発生しない。したがって使用に際して探針Ｏ
位置ずれを起こすことはない。
第４図はこの発明の第２の実施例を示すもので、探針２
３をカード基板２に取付ける方向は第３図と同じように
垂直とし、カード基板２に埋め込む形で弾性体６たとえ
ば導電性弾性ゴムなどを注入して取付け、その上にプリ
ント配線５を設けて電気的接続を行なわしめたものであ
る。この構造は探針２３の針先きがウェハー１と接触し
たときの衝撃力を吸収する効果がある。
さらに第３の実施例としては探針自身に弾性をもたせて
衝撃力を吸収する構造で、第５図に示されるごとく、探
針３３，４３はつる巻ばねのように螺線状に形成され、
この部分に弾性をもたせるものである。この場合も探針
の取付は部中心と針先きの中心とがウェハー面に対す、
る鉛直線上にあるように設置することは勿論である。
〔発明の効果〕
この発明によれば、プローブカードの探針の取付けを根
本と針先とがウェハー面に対する鉛直線上にくるように
配置したので、探針に加わる応力は鉛直方向成分のみと
なシ針先きがｉが９にくくなり１針先きの位置ずれが生
じなくなるのでプローブカードの寿命が飛躍的に長くな
る０
【図面の簡単な説明】
第１図社従来のプローブカードの平面図、第２図は第１
図のｘ　−ｘ’横断面図、第３図はこの発明の第１の実
施例であるプローブカードの探針近辺の縦断面図、第４
図はこの発明の第２の実施例１あるプローブカードの探
針近辺の縦断面図、第５図はこの発明の第３の実施例で
あるプローブカードの探針近辺の縦断面図である。 １；半導体素子ウェハー、２：カード基板、１３２３．
３３，４３：探針。 、第４図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）カード基板に取付けた探針の先端を半導体素子ウェ
    ハー面に接触させて試験を行なうプローブカードにおい
    て、前記探針の取付は部と先端とが同一線上にあり、か
    つこの線がウニノー−面に対し鉛直であるようにしたこ
    とを特徴とするプローブカード。 ２、特許請求の範囲第１項記載のプローブカードにおい
    て、探針の軸芯方向に弾性をもたせたことを特徴とする
    プローブカード。
JP4679684A 1984-03-12 1984-03-12 プロ−ブカ−ド Pending JPS60189949A (ja)

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JP4679684A JPS60189949A (ja) 1984-03-12 1984-03-12 プロ−ブカ−ド

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JPS60189949A true JPS60189949A (ja) 1985-09-27

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63114228A (ja) * 1986-10-31 1988-05-19 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPS63262850A (ja) * 1987-04-21 1988-10-31 Tokyo Electron Ltd プロ−ブカ−ド
JPH01170857A (ja) * 1987-12-25 1989-07-05 Tokyo Electron Ltd プローブカード
US4983908A (en) * 1989-10-11 1991-01-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Probing card for wafer testing and method of manufacturing the same

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