KR100473891B1 - 수직형 프로브 카드의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 수직형 프로브 카드의 제조방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 수직형 프로브 카드의 제조방법은, 다층 내부회로와 연결된 관통홀이 형성되고, 일측 표면에 연결단자가 마련된 인쇄회로기판을 제조하는 단계, 전기적 접속핀을 마련하는 단계, 공간변환기를 제조하는 단계, 볼트에 의해서 체결이 가능한 상부 보강판 및 하부 보강판을 제조하는 단계, 볼트에 의해서 체결이 가능한 상부 보강판 및 하부 보강판을 제조하는 단계, 탄성력을 지닌 도전성 재질로 내부홀이 구비된 마이크로 튜브로 이루어지는 본체부를 준비하고, 상기 본체부 외측 표면에 보호막을 형성하고, 상기 보호막이 형성된 상기 본체부의 하단부를 1차 습식식각함으로써 상기 본체부의 하단부를 상기 내부홀 방향으로 소정각도 경사지게 식각하여 경사면을 형성하고, 상기 경사면이 형성된 상기 본체부 내부에 끼움물질을 매립하고, 상기 끼움물질이 매립된 상기 본체부의 하단부에 보호막 패턴을 형성하고, 상기 보호막 패턴이 형성된 상기 본체부를 2차 습식식각함으로써 서로 소정간격 이격된 복수의 절개부가 구비된 탄성부를 형성하고, 상기 끼움물질을 제거함으로써 상기 탄성부 하단부에 접촉단자가 구비된 프로브 팁을 형성하는 단계, 상기 공간변환기 하측에 상기 프로브 팁을 부착하는 단계, 상기 인쇄회로기판에 형성된 관통홀에 상기 전기적 접속핀을 삽입하는 단계 및 상기 전기적 접속핀이 삽입된 인쇄회로기판 하부에 상기 전기적 접속핀이 부착된 상기 공간변환기를 위치시키고, 상기 인쇄회로기판 하부에 프로브 팁이 부착된 공간변환기를 위치시키고, 상기 인쇄회로기판 및 공간변환기 상하부에 상부 보강판 및 하부 보강판을 위치시켜 볼트로 체결하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

따라서, 본 발명에 따라 제조된 프로브 카드의 프로브 팁은 볼 타입의 접촉단자와 용이하게 접촉할 수 있으며, 프로브 팁의 접촉단자와 전극패드의 접촉도가 향상되어 전기 전도성이 향상되며, 프로브 팁의 접촉단자에 파티클이 묻어나는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

수직형 프로브 카드의 제조방법{Method for manufacturing vertical type probe card}

본 발명은 프로브 카드의 제조방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 마이크로 튜브로 이루어지는 본체부의 하단부에 절개형 접촉단자가 구비되어 볼타입의 접촉단자와 용이하게 접촉할 수 있는 수직형 프로브 팁을 구비한 프로브 카드의 제조방법에 관한 것이다.

통상, 반도체 제조 공정에서는, 웨이퍼 제조 프로세스를 종료한 후 프로빙 테스트에 의해 양품을 선별하고, 이 양품을 패키지에 수납하여 최종 제품의 형태로 마무리하고 있다. 그리고, 최종 제품의 형태로 마무리된 패키지 완료후의 반도체 장치를 대상으로 하여 번인(Burn-in)을 행하고 있다.

이와 같은 프로빙 테스트는, 반도체기판 상에 구현된 칩의 전극패드와 접촉한 프로브 카드의 프로브 팁을 통해서 테스트장치가 소정의 전기신호를 인가한 후, 이에 대응하는 전기신호를 다시 테스트장치가 수신함으로써 반도체 기판 상에 구현된 칩의 정상 및 비정상 유무를 테스트하게 된다.

이와 같이, 완성된 상태에 있는 웨이퍼 즉, 반도체 칩을 테스트하는 프로브 카드는 도1에 도시된 바와 같이, 회로가 구성된 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판(110)의 상면 중앙에 형성되는 보강판(112)과 도시하지 않은 웨이퍼의 전극패드에 접촉되는 프로브 팁(114')을 구비하며 인쇄회로기판(110)의 회로에 연결되는 니들(114)과, 인쇄회로기판(110)의 저면 중앙에 형성되어 프로브 팁(114')을 지지 고정하는 고정판(116)과 프로브 팁(114')을 고정판(116)에 고정하는 절연물(118)로 이루어진다.

이때, 상기 프로브 팁(114')의 소정부는 수평방향에서 하방 즉, 전극패드 방향으로 소정각도 절곡되어 있다.

상기와 같이 구성된 프로브 카드는 도시하지 않은 지그에 의해 상하로 이동하면서 프로브 팁(114')이 전극패드의 중심부에 접촉되도록 하여 전극패드의 이상 유무를 검하하게 된다.

그러나, 종래의 프로브 카드에 장착되는 프로브 팁은 니들(Needle) 타입으로써 소정부가 수평방향에서 하방 즉, 전극패드 방향으로 소정각도 절곡됨으로써 고집적화된 반도체소자에 대응이 용이하지 않은 문제점이 있었다.

즉, 상기 프로브 카드에 장착되는 프로브 팁은 소정부가 수평방향에서 하방 즉, 전극패드 방향으로 소정각도 절곡되어 있음으로써 프로브 카드의 고정판에 프로브 팁을 고밀도로 배열 설치가 불가능하여 고집적화된 반도체소자의 전극패드에 대응할 수 없는 문제점이 있었다.

또한, 상기 니들 타입의 프로브 팁이 장착된 프로브 카드는, 최근에 주로 사용되는 볼타입의 전극패드 즉, 상부 표면이 상부로 돌출된 볼타입의 전극패드에는 미끄럼 발생 등의 원인에 의해서 접촉이 용이하지 않은 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은, 고밀도 배열 설치가 가능한 프로브 팁을 구비한 수직형 프로브 카드의 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 볼타입의 전극패드에 대한 대응이 용이한 프로브 팁을 구비한 수직형 프로브 카드의 제조방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 수직형 프로브 카드의 제조방법은, 다층 내부회로와 연결된 관통홀이 형성되고, 일측 표면에 연결단자가 마련된 인쇄회로기판을 제조하는 단계; 전기적 접속핀을 마련하는 단계; 공간변환기를 제조하는 단계; 볼트에 의해서 체결이 가능한 상부 보강판 및 하부 보강판을 제조하는 단계; 볼트에 의해서 체결이 가능한 상부 보강판 및 하부 보강판을 제조하는 단계; 탄성력을 지닌 도전성 재질로 내부홀이 구비된 마이크로 튜브로 이루어지는 본체부를 준비하고, 상기 본체부 외측 표면에 보호막을 형성하고, 상기 보호막이 형성된 상기 본체부의 하단부를 1차 습식식각함으로써 상기 본체부의 하단부를 상기 내부홀 방향으로 소정각도 경사지게 식각하여 경사면을 형성하고, 상기 경사면이 형성된 상기 본체부 내부에 끼움물질을 매립하고, 상기 끼움물질이 매립된 상기 본체부의 하단부에 보호막 패턴을 형성하고, 상기 보호막 패턴이 형성된 상기 본체부를 2차 습식식각함으로써 서로 소정간격 이격된 복수의 절개부가 구비된 탄성부를 형성하고, 상기 끼움물질을 제거함으로써 상기 탄성부 하단부에 접촉단자가 구비된 프로브 팁을 형성하는 단계; 상기 공간변환기 하측에 상기 프로브 팁을 부착하는 단계; 상기 인쇄회로기판에 형성된 관통홀에 상기 전기적 접속핀을 삽입하는 단계; 및 상기 전기적 접속핀이 삽입된 인쇄회로기판 하부에 상기 전기적 접속핀이 부착된 상기 공간변환기를 위치시키고, 상기 인쇄회로기판 하부에 프로브 팁이 부착된 공간변환기를 위치시키고, 상기 인쇄회로기판 및 공간변환기 상하부에 상부 보강판 및 하부 보강판을 위치시켜 볼트로 체결하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이다.

본 발명에 따른 프로브 카드는, 도2에 도시된 바와 같이 다층 내부 회로와 연결된 관통홀(넘버링되지 않음)이 형성된 인쇄회로기판(120)을 구비하고, 상기 인쇄회로기판(120)의 관통홀에 전기적 접속핀으로서 탄성 재질의 복수의 포고핀(Pogo pin : 126)이 삽입되어 하방으로 돌출되어 있다.

이때, 상기 포고핀(126) 내부에는 스프링(Spring) 등의 탄성체가 구비됨으로써 상하로 소정의 유격이 발생하여 상하 간격이 조절될 수 있도록 되어 있다.

그리고, 상기 인쇄회로기판(120)의 관통홀에 삽입 돌출된 포고핀(126)과 다층 회로가 구비되는 공간변환기(124) 상의 연결부(128)가 연결되어 있다.

또한, 상기 포고핀(126)에 의해서 연결된 인쇄회로기판(120)과 공간변환기(124) 상하부에 상부 보강판(122) 및 하부 보강판(132)이 구비되어 볼트(134)에 의해서 체결됨으로써 인쇄회로기판(120) 및 공간변환기(124)가 고정되어 있다.

그리고, 상기 공간 변환기(124) 하측에 본 발명에 따른 마이크로 튜브를 이용한 프로브 팁(130)이 에폭시수지 등과 같은 물질을 이용한 연결수단(도시되지 않음)에 의해서 연결 구비되어 있다.

이때, 상기 공간 변환기(124)는 본 발명에 따른 프로브 팁(130)이 수직적으로 공간 변환기(124)에 부착됨으로써 반도체소자의 작은 피치간격에 대응하기 위하여 극도로 조밀하게 배열 설치된 프로브 팁(130)이 상대적으로 넓게 배열 설치되는 인쇄회로기판(120)과 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 기능을 수행한다.

그리고, 상기 프로브 팁(130), 다층 회로가 구비된 공간 변환기(124), 포고핀(126) 및 인쇄회로기판(120) 내부의 회로는 서로 전기적으로 연결되어 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 카드의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.

본 발명에 따른 수직형 프로브 카드의 제조방법은, 도3에 도시된 바와 같이 먼저 S2단계에서 다층 내부회로와 연결된 관통홀이 형성된 인쇄회로기판(120)을 제조한다.

이때, 상기 인쇄회로기판(120)의 일측 표면, 바람직하게는 인쇄회로기판(120)의 저면 에 복수의 도트 또는 패턴 타입 연결 단자를 마련한다.

다음으로, S4단계에서 전기적 접속핀으로써 포고핀(126)을 마련한다.

이때, 상기 포고핀(126)은 공지의 제품으로써 상기 포고핀(126)의 몸체부 내부에는 스프링(Spring) 등의 탄성체를 구비함으로써 상하로 발생되는 소정의 유격에 의해서 수축 또는 팽창에 의해서 상하 간격을 조절할 수 있도록 한다.

계속해서, S6단계에서 볼트에 의해서 체결이 가능한 상부 보강판(122) 및 하부 보강판(132)을 제조한다.

이어서, S8단계에서 공간변환기(124)를 제조한다.

이때, 상기 공간변환기(124)는 프로브 팁이 수직적으로 공간변환기에 부착됨으로써 반도체소자의 작은 피치간격에 대응하기 위하여 극도로 조밀하게 배열 설치되는 프로브 팁이 상대적으로 넓게 배열 설치되는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 기능을 수행한다.

다음으로, S10단계에서 후술될 방법에 의해서 프로브 팁(130)을 제조한다.

이어서, S12단계에서 공간변환기(124)에 프로브 팁(130)을 부착한다.

이때, 상기 프로브 팁(130)은 에폭시수지 등과 같은 물질을 이용하여 연결 부착할 수 있다.

다음으로, S14단계에서 상기 인쇄회로기판(120)에 형성된 관통홀에 포고핀(126)을 삽입한다.

마지막으로, S16단계에서 상기 포고핀(126)이 삽입된 인쇄회로기판(120) 하부에 프로브 팁(130)이 부착된 공간변환기(124)를 위치시키고, 상기 인쇄회로기판(120) 및 공간변환기(124) 상하부에 상부 보강판(122) 및 하부 보강판(132)을 위치시켜 볼트(134)로 체결함으로써 프로브 카드를 제작한다.도 4는 도2의 프로브 팁의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.

이하, 상기 프로브 팁(130)의 제조방법을 도 4를 참조하여 구체적으로 설명한다.

본 발명에 따른 프로브 팁(130)의 제조방법은, 도4에 도시된 바와 같이 먼저 소정의 탄성력을 지닌 구리(Cu), 텅스텐(W), 구리 합금 및 텅스텐 합금 재질로써 중앙에 내부홀(10a)이 형성된 소정길이의 마이크로 튜브(Micro tube) 즉, 본체부(10)를 준비한다.

이때, 상기 본체부(10)는 후속공정에서 프로브 팁(130)으로 제작되는 것으로써 상기 본체부(10)의 내부홀(10a)의 직경은 수㎛로 고집적화된 전자소자의 전극패드의 크기를 고려하여 적당한 직경의 마이크로 튜브로 준비한다.

다음으로, 상기 본체부(10)의 외측 표면에 소정두께의 포토레지스트 등의 보호막(12)을 형성한다. 이때, 상기 보호막(12)은 포토레지스트 이외에 산화막 등과 같이 반도체 제조공정에서 식각 마스크로 사용되는 다양한 재질로 사용이 가능함은 당연하다할 것이다.

계속해서, 상기 외측 표면에 보호막이 형성된 본체부(10)의 하단부를 소정의 제 1 식각액이 저장된 제 1 배스(Bath : 2) 내부에 소정깊이 팁핑(Dipping)함으로써 본체부(10)의 내부 중앙에 형성된 내부홀(10a)을 내부 방향으로 소정각도 경사커팅하여 본체부(10)의 하단부에 경사면(14)을 형성한다.

이어서, 상기 경사면(14)이 형성된 본체부(10)의 내부 중앙에 형성된 내부홀(10a)에 포토레지스트 등의 보호막(12)을 이루는 물질과 같이 소정의 식각액에 대해서 식각 선택비가 떨어지는 끼움물질(16)을 매립한다.

이때, 상기 끼움물질(16)은 본체부(10)의 내부 중앙에 형성된 내부홀(10a) 전체에 매립할 수도 있으나 작업의 편리성을 감안하여 본체부(10) 하단부에서 본체부(10) 중앙부까지만 매립한다.

다음으로, 상기 끼움물질(16)이 내부홀(10a)에 매립된 본체부(10)의 외부 표면에 형성된 보호막(12)에 레이저 빔을 주사함으로써 보호막(12)을 식각하여 보호막 패턴(18)을 형성한다.

이때, 상기 보호막 패턴(18)은 후속공정에서 탄성부가 형성되는 본체부(10)의 하단부에 형성되며, 상기 보호막 패턴(18)을 형성하는 과정은 본체부(10)를 회전시키면서 보호막(12)에 반복적으로 레이저 빔을 주사하여 보호막(12)을 제거함으로써 형성한다. 특히, 상기 레이저 빔을 주사하는 과정의 레이저 빔의 스팟 사이즈(Spot size)는 공정 진행자의 편리성을 감안하여 적당한 사이즈로 조절함이 바람직하다.

계속해서, 상기 보호막 패턴(18)이 하단부에 형성된 본체부(10)를 소정의 제 2 식각액이 저장된 제 2 배스(4) 내부에 팁핑시킴으로써 보호막 패턴(18)에 의해서 개방된 본체부(10)를 완전히 습식식각하여 서로 소정간격 이격된 복수의 절개부(19)가 구비된 탄성부(20)를 형성한다.

이때, 상기 본체부(10) 내측 중앙에 형성된 내부홀(10a)에 매립된 끼움물질(16)은 제 2 배스(4) 내부에 저장된 제 2 식각액이 보호막 패턴(18)에 의해서 폐쇄된 본체부(10) 하단의 내면을 습식식각하는 것을 방지하는 기능을 수행한다.

마지막으로, 상기 본체부(10) 내측 중앙에 형성된 내부홀(10a)에 매립된 끼움물질(16)을 제거함으로써 복수의 절개부(19)를 구비하는 탄성부(20)와 상기 탄성부(10) 단부가 내측으로 소정각도 경사커팅된 접촉단자(22)가 구비된 프로브 팁(130)을 형성한다.

이하, 전술한 바와 같은 방법에 의해서 구현된 프로브 팁에 대해서 상세히 설명한다.도 5a는 도 4에 도시된 프로브 팁의 일예를 설명하기 위한 사시도이고, 도 5b는 도 4에 도시된 프로브 팁의 다른 일예를 설명하기 위한 사시도이다.그리고, 도 6은 도 4에 도시된 프로브 팁의 저면도이다.

삭제

본 발명에 따른 프로브 팁(130)은, 도5a, 도5b 및 도6에 도시된 바와 같이 소정의 탄성력을 지닌 구리(Cu), 텅스텐(W), 구리 합금 및 텅스텐 합금 재질로써 중앙에 내부홀(10a)이 형성된 소정길이의 마이크로 튜브(Micro tube)로 이루어지는 원통형상의 본체부(10)를 구비한다.

이때, 상기 본체부(10)의 내부홀(10a)의 직경은 고집적화된 전자소자의 전극패드의 크기가 고려되어 수㎛로 이루어진다.

그리고, 상기 본체부(10)의 하단부에는 본체부(10) 하측 외부 표면에 형성된 보호막(12)에 레이저 빔을 주사하여 소정영역의 보호막(12)을 제거함으로써 보호막 패턴(18)을 형성한 후, 상기 보호막 패턴(18)이 형성된 본체부(10) 하측을 식각액에 딥핑(Dipping)하여 습식식각함으로써 형성된 복수의 절개부(19)를 구비하는 탄성부(20)가 형성되어 있다.

이때, 상기 탄성부(20)의 절개부(19)는 적어도 2개 이상 구비되어 탄성부(20)가 외측으로 팽창된 후, 다시 원래의 위치로 복원될 수 있도록 함이 바람직하고, 특히 도5b에 도시된 바와 같이 복수의 절개부(19) 중의 이웃하는 절개부(19)는 서로 소정의 단차를 가짐으로써 전극패드와 접촉하는 과정에 본체부(10)의 소정부에 물리적 스트레스가 가해지는 것을 방지하도록 되어 있다.

또한, 상기 탄성부(20)의 하단면에는 탄성부(20) 단부가 내측으로 소정각도 경사진 접촉단자(22)가 구비되어 있다.

상기와 같은 본 발명의 프로브 팁의 작용 효과를 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 프로브 팁(130)을 상부 보강판(122), 인쇄회로기판(120), 포고핀(126), 공간 변환기(124) 및 하부 보강판(132)를 구비한 프로브 카드의 공간 변환기(124) 하측에 설치하여 이 프로브 팁(130)이 도7a 및 도7b에 도시된 바와 같이 상부 표면이 상부로 돌출된 볼타입의 전극패드(30) 및 상부 표면이 평탄한 전극패드(32)와 접촉할때 프로브 팁(130)은 프로브카드의 조립체에 수직적으로 고정되어 수직방향으로 전극패드(30, 32)를 가압하게 된다.

그리고, 상기 전극패드(30, 32)를 가압함에 따라 프로브 팁의 탄성부(20)는 외부로 벌려지며 전극패드(30, 32)를 감싸안는 형상으로 소정길이 미끄러지며 전극패드(30, 32)와 접촉하게 된다.

이때, 상기 탄성부(20)의 하단면은 내부 중앙에 형성된 내부홀(10a) 방향으로 경사져 있으므로 보다 용이하게 볼타입의 전극패드(30) 표면에서 미끄러지게 되며, 상기 미끄러짐 후 최종적으로 전극패드(30)와 접촉하는 접촉단자(22)는 경사져 있으므로 접촉면적이 종래보다 증가하게 된다.

또한, 상기 프로브 팁의 접촉단자(22)와 전극패드(30, 32)가 접촉한 상태에서 전극패드에 소정의 전기신호를 인가하여 테스트공정을 완료한 후, 전극패드(30, 32)에 가해지는 압력이 제거되면, 상기 탄성부(20)는 자체 탄성력에 의해서 원래 위치로 복원된다.

특히, 상기 탄성부(20)의 자체 탄성력에 의해서 원래 위치로 복원되는 과정에는 먼저 접촉단자(22)의 미끄러짐이 발생된 전극패드(30, 32) 부위로 다시 탄성부(20)가 이동 복원됨으로써 접촉단자(22)에 전극패드 물질이 묻어나지 않는다.

그리고, 상기 본체부(10) 하단의 탄성부(20)는 외부로 벌려지며 볼타입의 전극패드(30)를 감싸안는 형상으로 볼타입의 전극패드(30)와 접촉함으로써 볼타입의 전극패드(30)에 용이하게 접촉할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 프로브 카드의 프로브 팁(130)은 수직형이므로 고밀도의 배열 설치가 가능하여 고밀도로 배열된 프로브 팁에 의해 고집적화된 전자소자의 작은 크기의 전극패드에 대응이 가능할뿐만 아니라 짧은 피치간격에도 대응이 용이하다.

본 발명에 의한 프로브 카드의 프보브 팁은 전극패드와 접촉시 외부로 벌려짐으로써 상부 표면이 돌출된 볼타입의 전극패드에 용이하게 대응할 수 있으며, 전기 전도성이 뛰어나며, 전극패드 물질이 접촉단자에 묻어나는 것을 방지할 수 있으며, 수직형으로써 고집적화된 전자소자에 대응이 용이한 효과가 있다.

이상에서는 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하은 당연한 것이다.

도 1은 종래의 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 카드의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 4는 도 2의 프로브 팁의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 5a는 도 4에 도시된 프로브 팁의 일예를 설명하기 위한 사시도이고, 도 5b는 도 4에 도시된 프로브 팁의 다른 일예를 설명하기 위한 사시도이다.

도 6은 도 4에 도시된 프로브 팁의 저면도이다.

도 7a 및 도 7b는 도 4에 도시된 프로브 팁의 사용 상태를 설명하기 위한 단면도이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

120 : 인쇄회로기판 122 : 상부 보강판

124 : 공간변환기 126 : 포고핀

128 : 연결부 130 : 프로브 팁

132 : 하부 보강판 134 : 볼트

Claims (5)

1. 다층 내부회로와 연결된 관통홀이 형성되고, 일측 표면에 연결단자가 마련된 인쇄회로기판을 제조하는 단계;

   전기적 접속핀을 마련하는 단계;

   공간변환기를 제조하는 단계;

   볼트에 의해서 체결이 가능한 상부 보강판 및 하부 보강판을 제조하는 단계;

   볼트에 의해서 체결이 가능한 상부 보강판 및 하부 보강판을 제조하는 단계;

   탄성력을 지닌 도전성 재질로 내부홀이 구비된 마이크로 튜브로 이루어지는 본체부를 준비하고, 상기 본체부 외측 표면에 보호막을 형성하고, 상기 보호막이 형성된 상기 본체부의 하단부를 1차 습식식각함으로써 상기 본체부의 하단부를 상기 내부홀 방향으로 소정각도 경사지게 식각하여 경사면을 형성하고, 상기 경사면이 형성된 상기 본체부 내부에 끼움물질을 매립하고, 상기 끼움물질이 매립된 상기 본체부의 하단부에 보호막 패턴을 형성하고, 상기 보호막 패턴이 형성된 상기 본체부를 2차 습식식각함으로써 서로 소정간격 이격된 복수의 절개부가 구비된 탄성부를 형성하고, 상기 끼움물질을 제거함으로써 상기 탄성부 하단부에 접촉단자가 구비된 프로브 팁을 형성하는 단계;

   상기 공간변환기 하측에 상기 프로브 팁을 부착하는 단계;

   상기 인쇄회로기판에 형성된 관통홀에 상기 전기적 접속핀을 삽입하는 단계; 및

   상기 전기적 접속핀이 삽입된 인쇄회로기판 하부에 상기 전기적 접속핀이 부착된 상기 공간변환기를 위치시키고, 상기 인쇄회로기판 하부에 프로브 팁이 부착된 공간변환기를 위치시키고, 상기 인쇄회로기판 및 공간변환기 상하부에 상부 보강판 및 하부 보강판을 위치시켜 볼트로 체결하는 단계;

   를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브카드의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 프로브 팁의 본체부는 구리(Cu), 텅스텐(W), 구리 합금 및 텅스텐 합금 재질 중의 어느 하나의 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브카드의 제조방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 프로브 팁을 제작하는 과정의 보호막으로 포토레지스트 또는 산화막을 사용하는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브카드의 제조방법.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 끼움물질은 2차 습식식각에 사용되는 식각액과 반응성이 떨어지는 물질을 사용하는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브카드의 제조방법.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 보호막 패턴은 레이저 빔을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브카드의 제조방법.