JPS6225433A - 半導体素子特性測定装置 - Google Patents
半導体素子特性測定装置Info
- Publication number
- JPS6225433A JPS6225433A JP16450085A JP16450085A JPS6225433A JP S6225433 A JPS6225433 A JP S6225433A JP 16450085 A JP16450085 A JP 16450085A JP 16450085 A JP16450085 A JP 16450085A JP S6225433 A JPS6225433 A JP S6225433A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- contactor
- measuring device
- probe
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、半導体素子の電極に測定器の端子を接続して
半導体素子の特性を測定する半導体素子特性測定装置に
関する。
半導体素子の特性を測定する半導体素子特性測定装置に
関する。
半導体素子の特性を測定するには、従来第２図に示すよ
うに半導体チップ１のアルミニウム１掻２あるいはバン
プ電極′３に測定器の端子に接続された探針４を当てて
行なう方法が知られている。 ところが、このような探針４は、先端に超硬金属が使用
されているため、第３図に示すようにＭ電極２またはバ
ンプ電極３に損傷部１１が生じ、このあとこれらの電極
に対する電気的接続の信鯨性が低下する欠点があった。
うに半導体チップ１のアルミニウム１掻２あるいはバン
プ電極′３に測定器の端子に接続された探針４を当てて
行なう方法が知られている。 ところが、このような探針４は、先端に超硬金属が使用
されているため、第３図に示すようにＭ電極２またはバ
ンプ電極３に損傷部１１が生じ、このあとこれらの電極
に対する電気的接続の信鯨性が低下する欠点があった。
本発明は、測定の際に半導体素子のｔａに損傷を与える
ことがなく、その結果外部回路との接続の信顛性が向上
する半導体素子特性測定装置を提供することを目的とす
る。
ことがなく、その結果外部回路との接続の信顛性が向上
する半導体素子特性測定装置を提供することを目的とす
る。
本発明による半導体測定装置は、測定器の端子が半導体
基板面に垂直方向に弾性変形可能な導電性接触体を介し
て半導体素子の電極に接続されることによって上記の目
的を達成する。
基板面に垂直方向に弾性変形可能な導電性接触体を介し
て半導体素子の電極に接続されることによって上記の目
的を達成する。
第１図は本発明の五つの実施例を示すものである。第１
図（＋１）においては、印刷配線板用材料として用いら
れるボリミイドなどのプラスチックフィルム６に、例え
ば１００ｎ径の導電性接触体７が設けられている。測定
の際には半導体チップ１を移動させて測定すべきＭ電極
２が接触体７の直下に来るようにし、接触体７の直上に
配置されている探針４を接触体の上面に押しつけ、接触
体７を電極２に接触させる。プラスチックフィルム６は
探針４を上げればちとに戻る弾性を有するので、探針４
を押しつけたときだけ測定できる。接触体７は平面でＡ
ｊｔｉ２に接触するので電極を損傷することはない、接
触体７には、導電ゴムのようにそれ自体クッションにな
る材料を用いることによって損傷の防止をより確実にす
ることができる。第１図（１））においては探針４の先
端に導電ゴムのような導電性クツシラン材からなる接触
体７を備えており、探針を電極２に押しつけて測定する
。第１図（Ｃ１においては、絶縁板８にクツシランとし
て働く接触体７が取り付けられており、この絶縁板８を
押さえて接触体７を電極２に接触させ、接触体７に接続
され、絶縁板８を貫通するリード線９を測定器に接続し
て測定する。第１図ｆｄｌにおいては、いくつかのチッ
プｌに分割されるべき半導体板１゜と同じ大きさの絶縁
フィルム６の、半導体板上の電極２に合う位置にクツシ
ラン性接触体７を設けておき、探針４により接触体７を
次々に押さえつけて測定する。この場合に深針４の下に
、互いに位置合わせした半導体板１０および絶縁フィル
ムを一緒に移動させて測定する。第１図ｔｅ＋において
は、弾性を有するプラスチックフィルム６に金属平板か
らなる接触体７１が取り付けられている。接触体７１は
電極２より小さい面積を有し、第１図（δ）の場合と同
様にチップ１を移動させ、探針４を金属接触体７１の上
面に押しつけることにより測定する。 以上に引用した図には、Ｍ電極２に対する測定のみが示
されているが、第２図のバンブ電ｐｉ３に対する測定に
対しても同様に損傷を与えない効果が生ずることは明白
である。
図（＋１）においては、印刷配線板用材料として用いら
れるボリミイドなどのプラスチックフィルム６に、例え
ば１００ｎ径の導電性接触体７が設けられている。測定
の際には半導体チップ１を移動させて測定すべきＭ電極
２が接触体７の直下に来るようにし、接触体７の直上に
配置されている探針４を接触体の上面に押しつけ、接触
体７を電極２に接触させる。プラスチックフィルム６は
探針４を上げればちとに戻る弾性を有するので、探針４
を押しつけたときだけ測定できる。接触体７は平面でＡ
ｊｔｉ２に接触するので電極を損傷することはない、接
触体７には、導電ゴムのようにそれ自体クッションにな
る材料を用いることによって損傷の防止をより確実にす
ることができる。第１図（１））においては探針４の先
端に導電ゴムのような導電性クツシラン材からなる接触
体７を備えており、探針を電極２に押しつけて測定する
。第１図（Ｃ１においては、絶縁板８にクツシランとし
て働く接触体７が取り付けられており、この絶縁板８を
押さえて接触体７を電極２に接触させ、接触体７に接続
され、絶縁板８を貫通するリード線９を測定器に接続し
て測定する。第１図ｆｄｌにおいては、いくつかのチッ
プｌに分割されるべき半導体板１゜と同じ大きさの絶縁
フィルム６の、半導体板上の電極２に合う位置にクツシ
ラン性接触体７を設けておき、探針４により接触体７を
次々に押さえつけて測定する。この場合に深針４の下に
、互いに位置合わせした半導体板１０および絶縁フィル
ムを一緒に移動させて測定する。第１図ｔｅ＋において
は、弾性を有するプラスチックフィルム６に金属平板か
らなる接触体７１が取り付けられている。接触体７１は
電極２より小さい面積を有し、第１図（δ）の場合と同
様にチップ１を移動させ、探針４を金属接触体７１の上
面に押しつけることにより測定する。 以上に引用した図には、Ｍ電極２に対する測定のみが示
されているが、第２図のバンブ電ｐｉ３に対する測定に
対しても同様に損傷を与えない効果が生ずることは明白
である。
本発明によれば、半導体素子の測定の際に測定用探針を
直接電極に接触させないで、半導体基板面に垂直方向に
弾性変形可能な接触体を、例えば導電性クツシラン材か
ら作成するかあるいは弾性支持体に設けることにより形
成し、その接触体を電極に接触させて測定することによ
り、従来測定時に生していた！極の損傷を無くすことが
できるので、半導体素子の製造歩留りあるいは信頼性の
向上に極めて有効である。
直接電極に接触させないで、半導体基板面に垂直方向に
弾性変形可能な接触体を、例えば導電性クツシラン材か
ら作成するかあるいは弾性支持体に設けることにより形
成し、その接触体を電極に接触させて測定することによ
り、従来測定時に生していた！極の損傷を無くすことが
できるので、半導体素子の製造歩留りあるいは信頼性の
向上に極めて有効である。
第１図は本発明の五つの異なる実施例による半導体素子
特性測定作業をそれぞれ示す断面図、第２図は従来の半
導体素子特性測定作業の二つの例をそれぞれ示す断面図
、第３図は第２図に示した作業における電極の損傷をそ
れぞれ示す断面図である。 １：半導体チップ、２−Ｍ電極、 ４；探針、６：プラ
スチックフィルム、７：クソシツン性接触体、７１：金
属接触体、８：絶縁板、９：リード線。 （α） 第 （α） 第 （ｂ） ２囚 ３図
特性測定作業をそれぞれ示す断面図、第２図は従来の半
導体素子特性測定作業の二つの例をそれぞれ示す断面図
、第３図は第２図に示した作業における電極の損傷をそ
れぞれ示す断面図である。 １：半導体チップ、２−Ｍ電極、 ４；探針、６：プラ
スチックフィルム、７：クソシツン性接触体、７１：金
属接触体、８：絶縁板、９：リード線。 （α） 第 （α） 第 （ｂ） ２囚 ３図
Claims (1)
- １）半導体素子の電極に測定器の端子を接続して特性を
測定するものにおいて、測定器の端子が半導体基板面に
垂直方向に弾性変形可能な導電性接触体を介して電極と
接続されることを特徴とする半導体素子特性測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16450085A JPS6225433A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 半導体素子特性測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16450085A JPS6225433A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 半導体素子特性測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225433A true JPS6225433A (ja) | 1987-02-03 |
Family
ID=15794337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16450085A Pending JPS6225433A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 半導体素子特性測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225433A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04321250A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-11-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電気的相互接続装置 |
| JP2000200812A (ja) * | 1990-02-16 | 2000-07-18 | Glenn J Leedy | 高密度探触点を使用した集積回路の製作および試験方法 |
| JP2015021773A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | プローブ |
-
1985
- 1985-07-25 JP JP16450085A patent/JPS6225433A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000200812A (ja) * | 1990-02-16 | 2000-07-18 | Glenn J Leedy | 高密度探触点を使用した集積回路の製作および試験方法 |
| JPH04321250A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-11-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電気的相互接続装置 |
| JP2015021773A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | プローブ |
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