JPH01219566A - プローブ・カード - Google Patents
プローブ・カードInfo
- Publication number
- JPH01219566A JPH01219566A JP4499988A JP4499988A JPH01219566A JP H01219566 A JPH01219566 A JP H01219566A JP 4499988 A JP4499988 A JP 4499988A JP 4499988 A JP4499988 A JP 4499988A JP H01219566 A JPH01219566 A JP H01219566A
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- JP
- Japan
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- probe
- electrode
- tip
- probe card
- insulating substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子測定用のプローブ・カードに関する
。
。
従来、複数個の半導体素子を形成した半導体ウェーハの
該半導体素子の電気的特性は、前記半導体ウェーハ上の
前記半導体素子の電極に試験装置に接続されたプローブ
・カードの探針を接触させて測定するのが一般的である
。前記プローブ・カードは、絶縁基板のほぼ中央部に形
成された開口部の周縁部に前記開口部の中心に向けて複
数個の探針が配列されて設けられ、前記絶縁基板表面に
前記探針のそれぞれと接続され、且つ、前記絶縁基板の
周辺部に配列されている端子に接続された配線を備えて
いる。前記プローブ・カードの前記絶縁基板を前記半導
体ウェーハの表面に対向させて前記半導体ウェーハに近
接させ、前記半導体ウェーハ上の前記半導体素子に形成
された各電極のそれぞれに前記探針を適当な圧力で接触
させ、それぞれの半導体素子の電気的特性を測定する。
該半導体素子の電気的特性は、前記半導体ウェーハ上の
前記半導体素子の電極に試験装置に接続されたプローブ
・カードの探針を接触させて測定するのが一般的である
。前記プローブ・カードは、絶縁基板のほぼ中央部に形
成された開口部の周縁部に前記開口部の中心に向けて複
数個の探針が配列されて設けられ、前記絶縁基板表面に
前記探針のそれぞれと接続され、且つ、前記絶縁基板の
周辺部に配列されている端子に接続された配線を備えて
いる。前記プローブ・カードの前記絶縁基板を前記半導
体ウェーハの表面に対向させて前記半導体ウェーハに近
接させ、前記半導体ウェーハ上の前記半導体素子に形成
された各電極のそれぞれに前記探針を適当な圧力で接触
させ、それぞれの半導体素子の電気的特性を測定する。
上述した従来のプローブ・カードは、探針が先端に向う
程細くなり先端部は尖った形状をしているため、探針の
先端部を半導体素子の電極に接触させたときに、圧力を
かけすぎると、探針の先端が電極をつきぬけ下部の半導
体基板に設けた拡散層に損傷を与える等の歩留低下をも
たらすという欠点がある。また、バンブを有する突起電
極に対しては、探針の先端部が突起電極の中心よりずれ
て接触することがあり、この場合突起電極に損傷を与え
、後工程の組立工程においてボンディングの強度劣化等
の不良を発生するという欠点がある。
程細くなり先端部は尖った形状をしているため、探針の
先端部を半導体素子の電極に接触させたときに、圧力を
かけすぎると、探針の先端が電極をつきぬけ下部の半導
体基板に設けた拡散層に損傷を与える等の歩留低下をも
たらすという欠点がある。また、バンブを有する突起電
極に対しては、探針の先端部が突起電極の中心よりずれ
て接触することがあり、この場合突起電極に損傷を与え
、後工程の組立工程においてボンディングの強度劣化等
の不良を発生するという欠点がある。
本発明のプローブ・カードは、絶縁基板と、前記絶縁基
板に設けた開口部の周縁部に前記開口部の中心に向けて
配列して設け且つ複数の突起を有する先端部を有する探
針と、前記探針のそれぞれに接続して前記絶縁基板上に
設けた配線とを備えている。
板に設けた開口部の周縁部に前記開口部の中心に向けて
配列して設け且つ複数の突起を有する先端部を有する探
針と、前記探針のそれぞれに接続して前記絶縁基板上に
設けた配線とを備えている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例を説明するためのプロ
ーブ・カードの断面図である。
ーブ・カードの断面図である。
第１図に示すように、絶縁基板１のほぼ中央部に設けた
開口部２の周縁部に、開口部２の中心に向けてタングス
テンなどの硬い金属でできている多数の探針３を配列し
て設ける。探針３は絶縁基板】の斜め下方に伸びており
さらに複数の突起を有する先端部３ａと先端部３ａの近
傍で下方にほぼ垂直に向くように曲げられた屈曲部３ｂ
とを有している。
開口部２の周縁部に、開口部２の中心に向けてタングス
テンなどの硬い金属でできている多数の探針３を配列し
て設ける。探針３は絶縁基板】の斜め下方に伸びており
さらに複数の突起を有する先端部３ａと先端部３ａの近
傍で下方にほぼ垂直に向くように曲げられた屈曲部３ｂ
とを有している。
第２図は本発明の第１の実施例の使用状態を示す断面図
である。
である。
第２図に示すように、半導体基板５の上に絶縁膜６を介
して設けた電極７を備えた半導体素子の電極７の上に第
１の実施例のプローブ・カードの探針３を接触させて電
気的特性の測定を行なう。
して設けた電極７を備えた半導体素子の電極７の上に第
１の実施例のプローブ・カードの探針３を接触させて電
気的特性の測定を行なう。
ここで、探針３の先端部３ａは複数の突起を有している
ため、電極７に対する圧力が分散され、先端部３ａによ
って電極７を破損することを防止することができる。
ため、電極７に対する圧力が分散され、先端部３ａによ
って電極７を破損することを防止することができる。
第３図は本発明の第２の実施例を説明するためのプロー
ブ・カードの断面図である。
ブ・カードの断面図である。
第３図に示すように、絶縁基板１の開口部２の周縁に設
けた探針８が一直線の伸びた形状をしている以外は第１
の実施例と同じ構造を有しており、探針８は第１の実施
例と同様に複数の突起を有する突起部８ａを有しており
、探針８は曲りがないので作成が容易である。
けた探針８が一直線の伸びた形状をしている以外は第１
の実施例と同じ構造を有しており、探針８は第１の実施
例と同様に複数の突起を有する突起部８ａを有しており
、探針８は曲りがないので作成が容易である。
第４図は本発明の第２の実施例の使用状態を示す断面図
である。第４図に示すように、半導体基板５の上に絶縁
膜６を介して設けた突起電極９の上にプローブ・カード
の探針８を接触させて電気的特性の測定を行なうが、こ
のとき、探針８の先端部８ａが突起電極９の中心よりず
れても先端部８ａの圧力が複数の突起に分散され、突起
電極９を破損させることがない。
である。第４図に示すように、半導体基板５の上に絶縁
膜６を介して設けた突起電極９の上にプローブ・カード
の探針８を接触させて電気的特性の測定を行なうが、こ
のとき、探針８の先端部８ａが突起電極９の中心よりず
れても先端部８ａの圧力が複数の突起に分散され、突起
電極９を破損させることがない。
なお、突起電極９に第１の実施例のプローブ・カードを
用いても同様の効果がある。
用いても同様の効果がある。
［発明の効果〕
以上説明したように本発明は、探針の先端部が複数の突
起を有していることにより、半導体素子の電極に接触し
たときに、電極面に対し圧力が分散されるなめ、先端部
が電極を突き抜ける等の損傷を与えることがない、また
、突起電極を有する半導体素子に対して、突起電極の中
心よりずれて探針の先端部を接触させても突起電極に損
傷を与えることがなく、歩留が向上するという効果があ
る。
起を有していることにより、半導体素子の電極に接触し
たときに、電極面に対し圧力が分散されるなめ、先端部
が電極を突き抜ける等の損傷を与えることがない、また
、突起電極を有する半導体素子に対して、突起電極の中
心よりずれて探針の先端部を接触させても突起電極に損
傷を与えることがなく、歩留が向上するという効果があ
る。
第１図は、本発明の第１の実施例を説明するためのプロ
ーブ・カードの断面図、第２図は本発明の第１の実施例
の使用状態を示す断面図、第３図は本発明の第２の実施
例を説明するためのプローブ・カードの断面図、第４図
は本発明の第２の実施例の使用状態を示す断面図である
。 １・・・絶縁基板、２・・・開口部、３・・・探針、３
ａ・・・先端部、３ｂ・・・屈曲部、４・・・配線、５
・・・半導体基板、６・・・絶縁膜、７・・・電極、８
・・・探針、８ａ・・・先端部、９・・・突起電極。
ーブ・カードの断面図、第２図は本発明の第１の実施例
の使用状態を示す断面図、第３図は本発明の第２の実施
例を説明するためのプローブ・カードの断面図、第４図
は本発明の第２の実施例の使用状態を示す断面図である
。 １・・・絶縁基板、２・・・開口部、３・・・探針、３
ａ・・・先端部、３ｂ・・・屈曲部、４・・・配線、５
・・・半導体基板、６・・・絶縁膜、７・・・電極、８
・・・探針、８ａ・・・先端部、９・・・突起電極。
Claims (1)
- 絶縁基板と、前記絶縁基板に設けた開口部の周縁部に前
記開口部の中心に向けて配列して設け且つ複数の突起を
有する先端部を有する探針と、前記探針のそれぞれに接
続して前記絶縁基板上に設けた配線とを備えたことを特
徴とするプローブ・カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4499988A JPH01219566A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | プローブ・カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4499988A JPH01219566A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | プローブ・カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01219566A true JPH01219566A (ja) | 1989-09-01 |
Family
ID=12707120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4499988A Pending JPH01219566A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | プローブ・カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01219566A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03110370U (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-12 | ||
| US6016061A (en) * | 1997-07-24 | 2000-01-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cantilever type probe needle for probe card and method of fabrication and control thereof |
| US6032994A (en) * | 1998-11-25 | 2000-03-07 | Promos Technologies Inc. | Tools for positioning semiconductor chip test probes |
| WO2002097453A1 (fr) * | 2001-05-28 | 2002-12-05 | Advantest Corporation | Carte sonde, sonde, procede de fabrication de sondes et procede de fabrication de cartes sondes |
| US6900646B2 (en) | 1998-04-03 | 2005-05-31 | Hitachi, Ltd. | Probing device and manufacturing method thereof, as well as testing apparatus and manufacturing method of semiconductor with use thereof |
| ITMI20100724A1 (it) * | 2010-04-28 | 2011-10-29 | Technoprobe Spa | Metodo per la pulitura di una piazzola di contatto di una microstruttura e relative sonda di contatto a sbalzo e testa di misura a sonde a sbalzo [cantilever]. |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP4499988A patent/JPH01219566A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03110370U (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-12 | ||
| US6016061A (en) * | 1997-07-24 | 2000-01-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cantilever type probe needle for probe card and method of fabrication and control thereof |
| US6900646B2 (en) | 1998-04-03 | 2005-05-31 | Hitachi, Ltd. | Probing device and manufacturing method thereof, as well as testing apparatus and manufacturing method of semiconductor with use thereof |
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| WO2002097453A1 (fr) * | 2001-05-28 | 2002-12-05 | Advantest Corporation | Carte sonde, sonde, procede de fabrication de sondes et procede de fabrication de cartes sondes |
| JP2005233612A (ja) * | 2001-05-28 | 2005-09-02 | Advantest Corp | プローブカード、接触子、接触子の製造方法及びプローブカードの製造方法 |
| ITMI20100724A1 (it) * | 2010-04-28 | 2011-10-29 | Technoprobe Spa | Metodo per la pulitura di una piazzola di contatto di una microstruttura e relative sonda di contatto a sbalzo e testa di misura a sonde a sbalzo [cantilever]. |
| WO2011134645A1 (en) * | 2010-04-28 | 2011-11-03 | Technoprobe S.P.A. | Method for cleaning a contact pad of a microstructure and corresponding cantilever contact probe |
| US8981803B2 (en) | 2010-04-28 | 2015-03-17 | Technoprobe S.P.A. | Method for cleaning a contact pad of a microstructure and corresponding cantilever contact probe and probe testing head |
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