JPS63128264A - プロ−ブ カ−ド - Google Patents
プロ−ブ カ−ドInfo
- Publication number
- JPS63128264A JPS63128264A JP27591386A JP27591386A JPS63128264A JP S63128264 A JPS63128264 A JP S63128264A JP 27591386 A JP27591386 A JP 27591386A JP 27591386 A JP27591386 A JP 27591386A JP S63128264 A JPS63128264 A JP S63128264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- tip
- semiconductor element
- probing needle
- probing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は１０−ブ・カードに係シ、特にプローバに装着
される固定プローブカードのプロービング針に関する。
される固定プローブカードのプロービング針に関する。
従来、半導体ウェーハに複数個の半導体素子を形成した
後、該半導体素子を個々に分離する半導体装置の製造に
おいて、半導体素子の電気的特性は、半導体ウェーハの
状態のままで測定することが一般的である。このとき、
半導体素子の電気的特性の測定にプローブ・カードを接
続した試験装置が用いられている。このグローブ・カー
ドは、基板のほぼ中央部に形成された穴の周辺より中央
部に向う複数個のプロービング針がプリント基板上に設
けられ、プリント基板表面にプロービング針からプリン
ト板の一つの周辺に配列されている端子まで形成さｎる
導電路等を備えたものである。
後、該半導体素子を個々に分離する半導体装置の製造に
おいて、半導体素子の電気的特性は、半導体ウェーハの
状態のままで測定することが一般的である。このとき、
半導体素子の電気的特性の測定にプローブ・カードを接
続した試験装置が用いられている。このグローブ・カー
ドは、基板のほぼ中央部に形成された穴の周辺より中央
部に向う複数個のプロービング針がプリント基板上に設
けられ、プリント基板表面にプロービング針からプリン
ト板の一つの周辺に配列されている端子まで形成さｎる
導電路等を備えたものである。
試験装置に接続されたコネクタはこのプリント基板の端
子に結合させて用いる。そして、このグローブ・カード
をその片面が半導体ウェーハの表面に対向している状態
で半導体ウェーハに近接させ、半導体ウェーハ内の１個
の半導体素子上に形成された各電極に複数個のプロービ
ング針を適当な圧力をもって接触させ、半導体装置の電
気的特性の測定をおこなうものである。
子に結合させて用いる。そして、このグローブ・カード
をその片面が半導体ウェーハの表面に対向している状態
で半導体ウェーハに近接させ、半導体ウェーハ内の１個
の半導体素子上に形成された各電極に複数個のプロービ
ング針を適当な圧力をもって接触させ、半導体装置の電
気的特性の測定をおこなうものである。
上述した従来のグローブ・カードでは、プロービング針
は先端に向う程細くなった尖った形状をしているため、
プロービング針の先端部を半導体素子の電極に接触させ
圧力をかけすぎたとき、電極材をつきぬけ下地の拡散層
Ｋｔｉ傷を与える等により歩留低下をもたらすという欠
点がある。また、凸起した電極形状をもつ半導体素子に
対しては、プロービング針の先端部が電極部の中心よシ
ズしてあたることがあり、この場合凸起形状に損傷を与
え、後工程の組立工程において強度低下等の不良発生を
もたらすという欠点がある。
は先端に向う程細くなった尖った形状をしているため、
プロービング針の先端部を半導体素子の電極に接触させ
圧力をかけすぎたとき、電極材をつきぬけ下地の拡散層
Ｋｔｉ傷を与える等により歩留低下をもたらすという欠
点がある。また、凸起した電極形状をもつ半導体素子に
対しては、プロービング針の先端部が電極部の中心よシ
ズしてあたることがあり、この場合凸起形状に損傷を与
え、後工程の組立工程において強度低下等の不良発生を
もたらすという欠点がある。
本発明のグローブ・カードは、先端部が球状のプロービ
ング針を有している。すなわち、−力の端部がプリント
基板の導電路に接続され、他方の先端部が半導体素子の
電極に接触するプロービング針の前記先端部は球状とさ
れている。
ング針を有している。すなわち、−力の端部がプリント
基板の導電路に接続され、他方の先端部が半導体素子の
電極に接触するプロービング針の前記先端部は球状とさ
れている。
つぎに本発明全実施例によシ説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。
第１図において、プリント基板１の導電路２にタングス
テンなどの硬い金属でできている多数のプロービング針
３のそれぞれの一端部が接続されている。しかして、プ
ロービング針３はプリント基板１の斜め下方に伸びてお
って、さらに先端近い屈曲点すにおいてほぼ下方に垂直
に向くように曲げられ、先端部３ａは球状になっている
。
テンなどの硬い金属でできている多数のプロービング針
３のそれぞれの一端部が接続されている。しかして、プ
ロービング針３はプリント基板１の斜め下方に伸びてお
って、さらに先端近い屈曲点すにおいてほぼ下方に垂直
に向くように曲げられ、先端部３ａは球状になっている
。
第２図は第１図のプロービング針を半導体素子の電極に
接触させた状態を示す部分拡大図であシ、図において、
半導体素子の電極５に接触するプロービング針３の先端
部３３球状となっているので、電極５に突き刺さるよう
なことなく安全に接触される。
接触させた状態を示す部分拡大図であシ、図において、
半導体素子の電極５に接触するプロービング針３の先端
部３３球状となっているので、電極５に突き刺さるよう
なことなく安全に接触される。
第３図は本発明の第２の実施例の断面図であって、本例
では、プリント基板１の導電線に一端が接続されたプロ
ービング針４は、第１図の例のように途中で曲ることな
く、球状の先端部４ａｔで一直線に伸びている。従って
本例では、途中の曲りかないので作成が容易である。
では、プリント基板１の導電線に一端が接続されたプロ
ービング針４は、第１図の例のように途中で曲ることな
く、球状の先端部４ａｔで一直線に伸びている。従って
本例では、途中の曲りかないので作成が容易である。
以上説明したように本発明は、プロービング針の先端が
球状となっていることによシ、半導体素子の電極に接触
したときに、電極面に対し球面よシ均一に圧力が加わる
ため、電極材を突き抜ける等の損傷を皆無とすることが
できる。また、凸起した電極形状をもつ半導体素子に対
しても、電極部の中心よシズしてプロービング針があた
っても凸起形状に損傷を与えるということがなくなり、
歩留が向上する効果がある。
球状となっていることによシ、半導体素子の電極に接触
したときに、電極面に対し球面よシ均一に圧力が加わる
ため、電極材を突き抜ける等の損傷を皆無とすることが
できる。また、凸起した電極形状をもつ半導体素子に対
しても、電極部の中心よシズしてプロービング針があた
っても凸起形状に損傷を与えるということがなくなり、
歩留が向上する効果がある。
第１図は、本発明の第１の実施例のグローブ・は本発明
の第２の実施例のプローブ−カードの断面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・プリント
基板の導電路、３．４・・・・・・プロービング針、３
ａ、４ａ・・・球状先端部、５・・・・・・半導体素子
の電極。 ＄ １ 図 茅 ２ 回
の第２の実施例のプローブ−カードの断面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・プリント
基板の導電路、３．４・・・・・・プロービング針、３
ａ、４ａ・・・球状先端部、５・・・・・・半導体素子
の電極。 ＄ １ 図 茅 ２ 回
Claims (1)
- プリント基板と、このプリント基板の導電路に一方の端
部が接続され、他方の先端部が半導体素子の電極に接触
するプロービング針を備えたプローブカードにおいて、
前記プロービング針の先端部が球状とされていることを
特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27591386A JPS63128264A (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | プロ−ブ カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27591386A JPS63128264A (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | プロ−ブ カ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63128264A true JPS63128264A (ja) | 1988-05-31 |
Family
ID=17562170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27591386A Pending JPS63128264A (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | プロ−ブ カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63128264A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0495380A2 (de) * | 1991-01-15 | 1992-07-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Tastnadel für einen elektrischen Prüfadapter |
| US6646455B2 (en) | 1997-07-24 | 2003-11-11 | Mitsubishi Denki Kabsuhiki Kaisha | Test probe for semiconductor devices, method of manufacturing of the same, and member for removing foreign matter |
| JP2015014595A (ja) * | 2013-06-07 | 2015-01-22 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | コンタクトプローブ及びその製造方法、非破壊的なコンタクト形成方法、多層膜の製造過程における測定方法並びにプローバー |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5967463A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-17 | Fujitsu Ltd | 微細探索針 |
| JPS6080772A (ja) * | 1983-10-08 | 1985-05-08 | Rohm Co Ltd | プロ−ブニ−ドル |
-
1986
- 1986-11-18 JP JP27591386A patent/JPS63128264A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5967463A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-17 | Fujitsu Ltd | 微細探索針 |
| JPS6080772A (ja) * | 1983-10-08 | 1985-05-08 | Rohm Co Ltd | プロ−ブニ−ドル |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0495380A2 (de) * | 1991-01-15 | 1992-07-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Tastnadel für einen elektrischen Prüfadapter |
| US6646455B2 (en) | 1997-07-24 | 2003-11-11 | Mitsubishi Denki Kabsuhiki Kaisha | Test probe for semiconductor devices, method of manufacturing of the same, and member for removing foreign matter |
| US6888344B2 (en) | 1997-07-24 | 2005-05-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Test probe for semiconductor devices, method of manufacturing of the same, and member for removing foreign matter |
| JP2015014595A (ja) * | 2013-06-07 | 2015-01-22 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | コンタクトプローブ及びその製造方法、非破壊的なコンタクト形成方法、多層膜の製造過程における測定方法並びにプローバー |
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