JPH03191543A - プローブ・カード - Google Patents
プローブ・カードInfo
- Publication number
- JPH03191543A JPH03191543A JP1332056A JP33205689A JPH03191543A JP H03191543 A JPH03191543 A JP H03191543A JP 1332056 A JP1332056 A JP 1332056A JP 33205689 A JP33205689 A JP 33205689A JP H03191543 A JPH03191543 A JP H03191543A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical characteristics
- probes
- opening
- probe card
- measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 25
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプローブ・カードに関し、特にプローブ・カー
ドのプロービング針に関する。
ドのプロービング針に関する。
従来、半導体ウェーハに複数個の半導体素子を形成した
後、半導体素子を個々に分離する半導体装置の製造工程
において、半導体素子の電気的特性は半導体ウェーハの
状態のままで測定するのが一般的である。このとき、半
導体素子の電気的特性の測定にプローブ・カードを接続
したテスターが用いられている。
後、半導体素子を個々に分離する半導体装置の製造工程
において、半導体素子の電気的特性は半導体ウェーハの
状態のままで測定するのが一般的である。このとき、半
導体素子の電気的特性の測定にプローブ・カードを接続
したテスターが用いられている。
このプローブ・カードは第６図に示すように、プリント
基板１のほぼ中央部に形成された開口部２と、この開口
部の周辺部に一端が固定され、多端が中央部に向う複数
本のプロービング針３と、このプロービング針に接続し
プリント基板に形成された導線等から構成されている。
基板１のほぼ中央部に形成された開口部２と、この開口
部の周辺部に一端が固定され、多端が中央部に向う複数
本のプロービング針３と、このプロービング針に接続し
プリント基板に形成された導線等から構成されている。
そして、上記のプローブ・カードをその片面が半導体ウ
ェーハの表面に対応している状態で半導体ウェーハに近
接させ、半導体ウェーハ内の一個の半導体素子上に形成
された各電極に複数本のプロービング針を適当な圧力を
もって接触させ、半導体装置の電気的特性の測定を行っ
ていた。
ェーハの表面に対応している状態で半導体ウェーハに近
接させ、半導体ウェーハ内の一個の半導体素子上に形成
された各電極に複数本のプロービング針を適当な圧力を
もって接触させ、半導体装置の電気的特性の測定を行っ
ていた。
上述した従来のプローブ・カードでは、ブローピング針
３が１本ずつ独立して開口部２に存在するために、半導
体装置６の上に形成された各電極５とプロービング針３
との接触による、半導体装置の電気的特性の測定を繰り
返し行うことにより、プロービング針３の相対位置が上
下方向及び左右方向に不揃いとなり、半導体装置の電気
的特性の測定が不安定になるという欠点があった。
３が１本ずつ独立して開口部２に存在するために、半導
体装置６の上に形成された各電極５とプロービング針３
との接触による、半導体装置の電気的特性の測定を繰り
返し行うことにより、プロービング針３の相対位置が上
下方向及び左右方向に不揃いとなり、半導体装置の電気
的特性の測定が不安定になるという欠点があった。
本発明のプローブ・カードは、プリント基板に設けられ
た開口部と二の開口部の周辺部に一端が固定され他端が
開口部中央の下方向に延在する複数のプロービング針と
を有するプローブ・カードにおいて、前記プロービング
針の複数を１まとめに固定している絶縁物からなるプロ
ービング針整列板を有している。
た開口部と二の開口部の周辺部に一端が固定され他端が
開口部中央の下方向に延在する複数のプロービング針と
を有するプローブ・カードにおいて、前記プロービング
針の複数を１まとめに固定している絶縁物からなるプロ
ービング針整列板を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図である。
プリント基板１には開口部２が設けられており、この開
口部２の周辺には開口部の周辺（ニ一端がはんだ等によ
り固定され、他端が開口部２の中央下方に延在し、絶縁
性のプロービンゲタ＋整夕１１板４によって１辺毎に固
定されたタングステン等力）らなる複数のプロービング
針３が゛設番すられて１）る。
口部２の周辺には開口部の周辺（ニ一端がはんだ等によ
り固定され、他端が開口部２の中央下方に延在し、絶縁
性のプロービンゲタ＋整夕１１板４によって１辺毎に固
定されたタングステン等力）らなる複数のプロービング
針３が゛設番すられて１）る。
第２図は第１図のプローブ・カードによる半導体装置の
電気的特性の測定の時の断面図である。
電気的特性の測定の時の断面図である。
本実施例においては、半導体装置６の上の電極５とプロ
ービング針３の先端部３ａとの接触（こよる電気的特性
の測定を繰り返すこと番こよるプロービング針３の相対
位置の不揃し）はなく、電気的特性の測定が安定して行
うことができる。
ービング針３の先端部３ａとの接触（こよる電気的特性
の測定を繰り返すこと番こよるプロービング針３の相対
位置の不揃し）はなく、電気的特性の測定が安定して行
うことができる。
第３図は、本発明の第２の実施例の平面図である。
プロービング針整列板４ａはプロービンゲタ十３の全て
を固定して設けられている。
を固定して設けられている。
第４図は、第３図のプローブ・カードでの半導体装置の
電気的特性の測定の時の断面図て゛ある。
電気的特性の測定の時の断面図て゛ある。
この実施例では、プロービング針整列板４が、１つで全
てのプロービング針３を固定しているため、全てのプロ
ービング針３の相対位置が揃うという利点がある。
てのプロービング針３を固定しているため、全てのプロ
ービング針３の相対位置が揃うという利点がある。
以上説明したように本発明は、プロービング針を絶縁物
で出来たプロービング針整列板で１まとめに固定するこ
とにより、プロービング針の相対位置を揃え、電気的特
性の測定において、安定した測定が行え、製造上の歩留
りを向上することが出来る効果がある。
で出来たプロービング針整列板で１まとめに固定するこ
とにより、プロービング針の相対位置を揃え、電気的特
性の測定において、安定した測定が行え、製造上の歩留
りを向上することが出来る効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は第１
図のプローブ・カードによる半導体装置の電気的特性の
測定の際の断面図、第３図は本発明の第２の実施例の平
面図、第４図は第３図のプローブ・カードによる半導体
装置の電気特性の測定の際の断面図、第５図は従来のプ
ローブ・カードの一例の平面図、第６図は第５図のプロ
ーブ・カードによる半導体装置の電気的特性の測定の際
の断面図である。 １・・・プリント基板、２・・・開口部、３・・・プロ
ービング針、３ａ・・・先端部、４・・・プロービング
針整列板、５・・・電極、６・・・半導体装置。
図のプローブ・カードによる半導体装置の電気的特性の
測定の際の断面図、第３図は本発明の第２の実施例の平
面図、第４図は第３図のプローブ・カードによる半導体
装置の電気特性の測定の際の断面図、第５図は従来のプ
ローブ・カードの一例の平面図、第６図は第５図のプロ
ーブ・カードによる半導体装置の電気的特性の測定の際
の断面図である。 １・・・プリント基板、２・・・開口部、３・・・プロ
ービング針、３ａ・・・先端部、４・・・プロービング
針整列板、５・・・電極、６・・・半導体装置。
Claims (1)
- プリント基板に設けられた開口部と、該開口部の周辺部
に一端が固定され他端が開口部中央の下方向に延在する
複数のプロービング針とを有するプローブ・カードにお
いて、前記プロービング針の複数が絶縁物で出来たプロ
ービング針整列板によって固定されていることを特徴と
するプローブ・カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1332056A JPH03191543A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | プローブ・カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1332056A JPH03191543A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | プローブ・カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03191543A true JPH03191543A (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=18250649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1332056A Pending JPH03191543A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | プローブ・カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03191543A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021085717A (ja) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 | ダイトロン株式会社 | プローブカード、プローブシート、プローブカードの製造方法及び検査装置 |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP1332056A patent/JPH03191543A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021085717A (ja) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 | ダイトロン株式会社 | プローブカード、プローブシート、プローブカードの製造方法及び検査装置 |
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