JPS61295640A - プロ−ブ・カ−ド - Google Patents

プロ−ブ・カ−ド

Info

Publication number
JPS61295640A
JPS61295640A JP13816185A JP13816185A JPS61295640A JP S61295640 A JPS61295640 A JP S61295640A JP 13816185 A JP13816185 A JP 13816185A JP 13816185 A JP13816185 A JP 13816185A JP S61295640 A JPS61295640 A JP S61295640A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probing
probing needles
needles
probe card
supporting bars
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13816185A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Nakamori
中森 晋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP13816185A priority Critical patent/JPS61295640A/ja
Publication of JPS61295640A publication Critical patent/JPS61295640A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプローブ・カードに関し、特にブロー7に装着
される固定プローブ・カードのプロービング針に関する
〔従来の技術〕
従来、半導体ウェハーに複数個の半導体素子を形成した
後、個々に分離する半導体装置の製造において、半導体
素子の電気的特性は半導体ウェハーの状態のままで測定
することが一般的である・このとき、半導体素子の電気
的特性の測定にプローブ・カードを接続したテスターが
用いられている。このプローブ・カードはプリント基板
のほぼ中央部に形成された穴の周辺よシ中央部に向かう
複数個のプロービング針がプリント基板上に設けられ、
プリント基板表面にプロービング針からプリント板の一
つの端辺に配列されている端子まで形成される導線等を
備えたものである。
テスターに接続されたコネクタはこのプリント基板の端
子に結合させて用いる。そして、このプローブ・カード
をその片面が半導体ウェハーの表面に対向している状態
で半導体ウェハーに近接させ、半導体ウェハー内の1個
の半導体素子上に形成された各電極に複数個のプロービ
ング針を適当な圧力をもって接触させ、半導体装置の電
気的特性の測定をおこなうものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のプローブ・カードでは、プロービング針
が半導体素子の電極に対し適当な圧力が加わるようにプ
ローブ・カードと半導体素子の間隔を狭めた場合、個々
のプロービング針の高さのバラツキ、又は弾性係数ゐ違
い等により、全プロービング針が均一な圧力により半導
体素子上の電極に対し接触することが困難となυ、接触
不良が発生し、歩留低下をもたらすという欠点がある。
今後更に半導体素子の機能が複雑化し、集積度の向上に
より一半導体素子当たりの電極数が増大することは必至
であり、従来構造のプローブ・カードでは接触不良が更
に増加するものとなる・また、一度に複数個の半導体素
子を測定する方式のグローブ・カードに関しても、接触
不良をもたらすという欠点がある。
本発明はプロービング針同士を間隔を保って固定するこ
とにより接触不良を解消するプローブ・カードを提供す
るものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は一端がプリント基板の導線に接続された剛体部
と他端が半導体素子の電極に接触する先端部とを有する
プロービング針を備えたプローブ・カードにおいて、プ
ロービング針同士を固定する支持棒を有することを特徴
とするプローブ・カードである。
〔実施例〕
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
第1図は本発明の一実施例の平面図である。
個々のプロービング針2はプリント基板1に剛体部2α
端にてプリント基板1上の導線5に接続されている。プ
ロービング針2はタングステンなどの硬い金属でできて
おυ、先端部2b端にて半導体素子の電極に接触するも
のである。4は基板1のデバイスホールである。
本発明は硬度のある絶縁物等からなる支持棒3を矩形の
リング状に形成し、該支持棒3を複数のプロービング針
2.・・・の先端部の裏側に配置し、個々のプロービン
グ針2を整列させてこれを支持棒3に固定したものであ
る。したがって、支持棒3にプロービング針2を固定す
るから、その針先の高さは同一高さに保持され、接触不
良を引き起こすことがない、また、個々のプロービング
針2!ま支持棒3に結合されているから、個々の場合よ
りも剛性が大きくなり、変形しにくくなる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はプリント基板に接続された
複数本のプロービング針を支持棒に結合することによシ
、プロービング針の高すノバラッキをなくしプロービン
グ針が均一に半導体素子の電極部に圧力を加え、接触不
良を皆無とすることができる。
また、プローブ・カードの取り扱いを間違ってプロービ
ング針に多少の外力が加わったとしても簡単にはプロー
ビング針が変形せず、破損しにくいという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のプローブ・カードの縦断面図、第2図
は第1図のA−A’線断面図である。 1・・・プリント基板   2・・・プロービング針2
CL・・・プロービング針の剛体部  2b・・・プロ
ービング針の先端部3・・・支持棒      4・・
・デバイス・ホール5・・・導線 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一端がプリント基板の導線に接続された剛体部と
    他端が半導体素子の電極に接触する先端部とを有するプ
    ロービング針を備えたプローブ・カードにおいて、少な
    くとも2本以上のプロービング針を固定する支持棒を有
    することを特徴とするプローブ・カード。
JP13816185A 1985-06-25 1985-06-25 プロ−ブ・カ−ド Pending JPS61295640A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13816185A JPS61295640A (ja) 1985-06-25 1985-06-25 プロ−ブ・カ−ド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13816185A JPS61295640A (ja) 1985-06-25 1985-06-25 プロ−ブ・カ−ド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61295640A true JPS61295640A (ja) 1986-12-26

Family

ID=15215445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13816185A Pending JPS61295640A (ja) 1985-06-25 1985-06-25 プロ−ブ・カ−ド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61295640A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20020180473A1 (en) Single-sided compliant probe apparatus
JP2509285B2 (ja) 半導体装置の試験方法
JP4434371B2 (ja) プローブユニット及びプローブカード
US6293814B1 (en) Socket contact with kelvin contact for testing integrated circuit devices
JP3604233B2 (ja) 検査用ヘッド
EP3364194A1 (en) Kelvin test probe, kelvin test probe module, and manufacturing method therefor
JPS61295640A (ja) プロ−ブ・カ−ド
JPS612338A (ja) 検査装置
JPS6362343A (ja) プロ−ブ・カ−ド
JP3781480B2 (ja) プローブカード
JPH06163655A (ja) プローブカード
JPH03191543A (ja) プローブ・カード
JPS63128264A (ja) プロ−ブ カ−ド
JPH10282147A (ja) 平板状被検査体の試験用ヘッド
JPH10302924A (ja) 電子素子用コネクタ及び電子部品
JP2533431Y2 (ja) Icウエーハ試験用プローブ
KR200227339Y1 (ko) 반도체 측정장비
JPH05240877A (ja) 半導体集積回路測定用プローバ
JP2526212Y2 (ja) Icソケット
JP2770785B2 (ja) プローブカード
JP3172305B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0192669A (ja) Ic測定用キャリア
JPS5815245A (ja) プロ−ブカ−ド
JP2985432B2 (ja) 電気的特性検査装置
JPH01265531A (ja) プローブカード