JPH06163655A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH06163655A JPH06163655A JP31672592A JP31672592A JPH06163655A JP H06163655 A JPH06163655 A JP H06163655A JP 31672592 A JP31672592 A JP 31672592A JP 31672592 A JP31672592 A JP 31672592A JP H06163655 A JPH06163655 A JP H06163655A
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- contact
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンタクトピンを所定の箇所で確実に接触さ
せることにある。 【構成】 多数のコンタクトピン（11）を、その先端部
（11b）が一直線上に狭間隔（m）で配列され、基端部
（11a）が外部引き出し用に広間隔（n）で配列された状
態で扇状配置したものにおいて、上記コンタクトピン
（11）の先端部（11b）を狭間隔（m）で相互に平行に配
置し、その先端部（11b）から基端部（11a）に向くほぼ
中央部位で屈曲させて基端部（11a）を広間隔（n）に配
置する。
せることにある。 【構成】 多数のコンタクトピン（11）を、その先端部
（11b）が一直線上に狭間隔（m）で配列され、基端部
（11a）が外部引き出し用に広間隔（n）で配列された状
態で扇状配置したものにおいて、上記コンタクトピン
（11）の先端部（11b）を狭間隔（m）で相互に平行に配
置し、その先端部（11b）から基端部（11a）に向くほぼ
中央部位で屈曲させて基端部（11a）を広間隔（n）に配
置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプローブカードに関し、
詳しくは、ＴＡＢ式半導体装置などの製造に使用され、
コンタクトピンの接触を利用して半導体素子の電気的な
特性を検査するプローブカードに関する。
詳しくは、ＴＡＢ式半導体装置などの製造に使用され、
コンタクトピンの接触を利用して半導体素子の電気的な
特性を検査するプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＴＡＢ式半導体装置の製造にお
いて、半導体素子の電気的な特性検査は、コンタクトピ
ンと称される探針をＴＡＢテープの所定箇所に接触させ
ることにより行なわれる。
いて、半導体素子の電気的な特性検査は、コンタクトピ
ンと称される探針をＴＡＢテープの所定箇所に接触させ
ることにより行なわれる。
【０００３】このコンタクトピンを具備したプローブカ
ードの従来例を図５及び図６に示して説明する。
ードの従来例を図５及び図６に示して説明する。
【０００４】このプローブカードは、同図に示すように
測定回路を実装した基板の開口部〔図示せず〕から多数
のコンタクトピン（1）を導出したもので、コンタクト
ピン（1）は、その基端部（1a）が基板上の配線パター
ンと電気的に接続され、先端部（1b）がＴＡＢテープ
（2）の所定箇所に向くように全体的に配置されてい
る。
測定回路を実装した基板の開口部〔図示せず〕から多数
のコンタクトピン（1）を導出したもので、コンタクト
ピン（1）は、その基端部（1a）が基板上の配線パター
ンと電気的に接続され、先端部（1b）がＴＡＢテープ
（2）の所定箇所に向くように全体的に配置されてい
る。
【０００５】ここで、図示のＴＡＢテープ（2）は、例
えば、液晶表示用ドライバＩＣとして使用されるＴＡＢ
式半導体装置用のものであり、半導体素子から外部引き
出し用に導出された配線パターンの各リード（3）が、
ＴＡＢテープ（2）の一方の側縁に集中的に配置されて
非常に狭間隔（m）に設定されている。そして、その各
リード（3）の先端の所定箇所に上述したコンタクトピ
ン（1）の先端部（1b）が一直線上に配列した状態で接
触することになる。
えば、液晶表示用ドライバＩＣとして使用されるＴＡＢ
式半導体装置用のものであり、半導体素子から外部引き
出し用に導出された配線パターンの各リード（3）が、
ＴＡＢテープ（2）の一方の側縁に集中的に配置されて
非常に狭間隔（m）に設定されている。そして、その各
リード（3）の先端の所定箇所に上述したコンタクトピ
ン（1）の先端部（1b）が一直線上に配列した状態で接
触することになる。
【０００６】このＴＡＢテープ（2）に対して、コンタ
クトピン（1）の先端部（1b）を各リード（3）と同一の
狭間隔（m）に配列させる必要がある。一方、そのコン
タクトピン（1）の基端部（1a）については、基板上の
配線パターンと電気的に接続して外部に引き出す関係
上、先端部（1b）と比較して広間隔（n）に配列させる
必要がある。その結果、コンタクトピン（1）の全体で
は、ＴＡＢテープ（2）のリード（3）に対して扇状に配
置された状態で基板に取り付けられている。
クトピン（1）の先端部（1b）を各リード（3）と同一の
狭間隔（m）に配列させる必要がある。一方、そのコン
タクトピン（1）の基端部（1a）については、基板上の
配線パターンと電気的に接続して外部に引き出す関係
上、先端部（1b）と比較して広間隔（n）に配列させる
必要がある。その結果、コンタクトピン（1）の全体で
は、ＴＡＢテープ（2）のリード（3）に対して扇状に配
置された状態で基板に取り付けられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のプローブカードでは、コンタクトピン（1）を、そ
の先端部（1b）をＴＡＢテープ（2）のリード（3）に合
わせて狭間隔（m）に設定し、基端部（1a）を外部引き
出し用として広間隔（n）に設定することになり、全体
的に扇状に配置した構造としている。
来のプローブカードでは、コンタクトピン（1）を、そ
の先端部（1b）をＴＡＢテープ（2）のリード（3）に合
わせて狭間隔（m）に設定し、基端部（1a）を外部引き
出し用として広間隔（n）に設定することになり、全体
的に扇状に配置した構造としている。
【０００８】そのため、その扇状に配置されたコンタク
トピン（1）のうち、中央部位に位置するコンタクトピ
ン〔図示省略〕については問題ないが、その両側に位置
するコンタクトピン（1）については、以下のような問
題があった。
トピン（1）のうち、中央部位に位置するコンタクトピ
ン〔図示省略〕については問題ないが、その両側に位置
するコンタクトピン（1）については、以下のような問
題があった。
【０００９】まず、コンタクトピン（1）の先端部（1
b）をそのリード（3）に接触させる際には、接触状態を
確実なものにするため、通常、所定の押圧力の付与によ
り、コンタクトピン（1）の先端部を弾性的に変形させ
るようにしている。その結果、コンタクトピン（1）の
先端部（1b）が若干だけ前方へ移動することになる。
b）をそのリード（3）に接触させる際には、接触状態を
確実なものにするため、通常、所定の押圧力の付与によ
り、コンタクトピン（1）の先端部を弾性的に変形させ
るようにしている。その結果、コンタクトピン（1）の
先端部（1b）が若干だけ前方へ移動することになる。
【００１０】一方、両側に位置するコンタクトピン
（1）では、その基端部（1a）から先端部（1b）へ向け
て延びる方向が、ＴＡＢテープ（2）のリード（3）の延
びる方向と一致しない。即ち、ＴＡＢテープ（2）の各
リード（3）は、相互にほぼ平行に配置され、コンタク
トピン（1）の接触箇所が一直線上に配置されているの
に対して、上述したコンタクトピン（1）の先端部（1
b）の移動方向がリード（3）の延びる方向と角度をなす
ため、狭間隔（m）のリード（3）では、コンタクトピン
（1）の先端部（1b）がリード（3）から脱落したり、隣
接するリード（3）にまで接触してショート状態を引き
起こすという不具合があった。
（1）では、その基端部（1a）から先端部（1b）へ向け
て延びる方向が、ＴＡＢテープ（2）のリード（3）の延
びる方向と一致しない。即ち、ＴＡＢテープ（2）の各
リード（3）は、相互にほぼ平行に配置され、コンタク
トピン（1）の接触箇所が一直線上に配置されているの
に対して、上述したコンタクトピン（1）の先端部（1
b）の移動方向がリード（3）の延びる方向と角度をなす
ため、狭間隔（m）のリード（3）では、コンタクトピン
（1）の先端部（1b）がリード（3）から脱落したり、隣
接するリード（3）にまで接触してショート状態を引き
起こすという不具合があった。
【００１１】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、コンタクトピ
ンを所定の箇所で確実に接触させ得るプローブカードを
提供することにある。
されたもので、その目的とするところは、コンタクトピ
ンを所定の箇所で確実に接触させ得るプローブカードを
提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段として、本発明は、多数のコンタクトピン
を、その先端部が一直線上に狭間隔で配列され、基端部
が外部引き出し用に広間隔で配列された状態で扇状配置
したものにおいて、上記コンタクトピンの先端部を狭間
隔で相互に平行に配置し、その先端部から基端部に向く
ほぼ中央部位で屈曲させて基端部を広間隔に配置したこ
とを特徴とする。
の技術的手段として、本発明は、多数のコンタクトピン
を、その先端部が一直線上に狭間隔で配列され、基端部
が外部引き出し用に広間隔で配列された状態で扇状配置
したものにおいて、上記コンタクトピンの先端部を狭間
隔で相互に平行に配置し、その先端部から基端部に向く
ほぼ中央部位で屈曲させて基端部を広間隔に配置したこ
とを特徴とする。
【００１３】上記コンタクトピンは、その基端部を斜め
下方に向けて導出し、その先端部に向くほぼ中央部位で
折り曲げて先端部をほぼ水平に延在させることが望まし
く、更に、コンタクトピンを平板状とした場合、その基
端部に一体的にリブを付設し、コンタクトピンを丸棒状
とした場合、その先端部を薄肉に形成することが好まし
い。
下方に向けて導出し、その先端部に向くほぼ中央部位で
折り曲げて先端部をほぼ水平に延在させることが望まし
く、更に、コンタクトピンを平板状とした場合、その基
端部に一体的にリブを付設し、コンタクトピンを丸棒状
とした場合、その先端部を薄肉に形成することが好まし
い。
【００１４】
【作用】本発明に係るプローブカードでは、コンタクト
ピンの先端部を狭間隔で相互に平行に配置したことによ
り、その先端部を所定の箇所に接触させる際に押圧力の
作用でもって先端部が前方へ移動しても、その先端部が
所定の箇所から脱落することが皆無となり、確実な接触
を得ることができる。
ピンの先端部を狭間隔で相互に平行に配置したことによ
り、その先端部を所定の箇所に接触させる際に押圧力の
作用でもって先端部が前方へ移動しても、その先端部が
所定の箇所から脱落することが皆無となり、確実な接触
を得ることができる。
【００１５】
【実施例】本発明に係るプローブカードの実施例を図１
乃至図４に示して説明する。尚、図５及び図６と同一部
分には同一参照符号を付して重複説明は省略する。
乃至図４に示して説明する。尚、図５及び図６と同一部
分には同一参照符号を付して重複説明は省略する。
【００１６】本発明の特徴は、コンタクトピン（11）の
形状にある。即ち、図１及び図２に示すように扇状に配
置された多数のコンタクトピン（11）のうち、そのほぼ
中央部分の両側に位置するコンタクトピン（11）を、そ
の基端部（11a）から先端部に向けてそのほぼ中央部位
で屈曲させた形状とし、基端部（11a）を広間隔（n）で
配列させ、中央部位から屈曲した先端部（11b）を狭間
隔（m）で相互に平行に配列させる。
形状にある。即ち、図１及び図２に示すように扇状に配
置された多数のコンタクトピン（11）のうち、そのほぼ
中央部分の両側に位置するコンタクトピン（11）を、そ
の基端部（11a）から先端部に向けてそのほぼ中央部位
で屈曲させた形状とし、基端部（11a）を広間隔（n）で
配列させ、中央部位から屈曲した先端部（11b）を狭間
隔（m）で相互に平行に配列させる。
【００１７】このようにすれば、コンタクトピン（11）
をＴＡＢテープ（2）のリード（3）に当接させ、所定の
押圧力の作用により接触させた際、コンタクトピン（1
1）が弾性変形してその先端部（11b）が前方に向けて若
干移動しても、先端部（11b）が狭間隔（m）で相互に平
行に配列させているため、その先端部（11b）の前方へ
の移動方向とＴＡＢテープ（2）上でリード（3）が延び
る方向とが合致するので、コンタクトピン（11）の先端
部（11b）がリード（3）が脱落することは皆無となる。
をＴＡＢテープ（2）のリード（3）に当接させ、所定の
押圧力の作用により接触させた際、コンタクトピン（1
1）が弾性変形してその先端部（11b）が前方に向けて若
干移動しても、先端部（11b）が狭間隔（m）で相互に平
行に配列させているため、その先端部（11b）の前方へ
の移動方向とＴＡＢテープ（2）上でリード（3）が延び
る方向とが合致するので、コンタクトピン（11）の先端
部（11b）がリード（3）が脱落することは皆無となる。
【００１８】上述した実施例では、コンタクトピン（1
1）を側方から見た場合、その基端部（11a）から先端部
（11b）に向けてストレートな形状とした場合について
説明したが、本発明はこれに限定されることなく、基端
部（11a）から先端部（11b）に向けてそのほぼ中央部位
で折り曲げた形状とすることも可能である。即ち、図３
に示すようにコンタクトピン（11）の基端部（11a）を
斜め下方に向けて導出し、その先端部（11b）に向くほ
ぼ中央部位で折り曲げて先端部（11b）をほぼ水平に延
在させた形状とする。
1）を側方から見た場合、その基端部（11a）から先端部
（11b）に向けてストレートな形状とした場合について
説明したが、本発明はこれに限定されることなく、基端
部（11a）から先端部（11b）に向けてそのほぼ中央部位
で折り曲げた形状とすることも可能である。即ち、図３
に示すようにコンタクトピン（11）の基端部（11a）を
斜め下方に向けて導出し、その先端部（11b）に向くほ
ぼ中央部位で折り曲げて先端部（11b）をほぼ水平に延
在させた形状とする。
【００１９】このようにすれば、コンタクトピン（11）
を弾性的にリード（3）に押圧した状態で接触させた際
に、その中央部位で折り曲げた形状としたことにより、
主に弾性変形する部分が中央部位から先端部（11b）ま
でと短くなるため、その先端部（11b）の前方への移動
が前記実施例と比較して小さくなり、その先端部（11
b）がリード（3）から脱落する可能性をより一層少なく
することができる。
を弾性的にリード（3）に押圧した状態で接触させた際
に、その中央部位で折り曲げた形状としたことにより、
主に弾性変形する部分が中央部位から先端部（11b）ま
でと短くなるため、その先端部（11b）の前方への移動
が前記実施例と比較して小さくなり、その先端部（11
b）がリード（3）から脱落する可能性をより一層少なく
することができる。
【００２０】上述のようにコンタクトピン（11）をその
中央部位で折り曲げて先端部（11b）までを積極的に弾
性変形させる場合、図４に示す構造が望ましい。
中央部位で折り曲げて先端部（11b）までを積極的に弾
性変形させる場合、図４に示す構造が望ましい。
【００２１】即ち、図４（ａ）に示すコンタクトピン
（11）は、全体を平板状とすることにより、その先端部
（11b）での弾性変形を容易な構造とし、基端部（11a）
から中央部位にかけて両側にリブ（12）を一体的に設け
ることにより、逆に、その部分での弾性変形を可及的に
抑制する。また、図４（ｂ）に示すコンタクトピン（1
1）は、全体を丸棒状とすることにより、その基端部（1
1a）から中央部位にかけては弾性変形を可及的に抑制
し、その中央部位から先端部（11b）までをエッチング
等により薄肉に形成することによって、弾性変形が容易
な構造とする。
（11）は、全体を平板状とすることにより、その先端部
（11b）での弾性変形を容易な構造とし、基端部（11a）
から中央部位にかけて両側にリブ（12）を一体的に設け
ることにより、逆に、その部分での弾性変形を可及的に
抑制する。また、図４（ｂ）に示すコンタクトピン（1
1）は、全体を丸棒状とすることにより、その基端部（1
1a）から中央部位にかけては弾性変形を可及的に抑制
し、その中央部位から先端部（11b）までをエッチング
等により薄肉に形成することによって、弾性変形が容易
な構造とする。
【００２２】尚、以上の記述では、ＴＡＢ式半導体装置
の製造について説明したが、本発明はこれに限定される
ことなく、その他の電子部品の製造における特性検査に
ついても適用可能であるのは勿論である。
の製造について説明したが、本発明はこれに限定される
ことなく、その他の電子部品の製造における特性検査に
ついても適用可能であるのは勿論である。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係るプローブカードによれば、
コンタクトピンの先端部を狭間隔で相互に平行に配置し
たことにより、その先端部を所定の箇所に接触させる際
に押圧力の作用でもって先端部が前方へ移動しても、そ
の先端部が所定の箇所から脱落することを未然に回避で
きて確実な接触を得ることができ、特性検査の信頼性が
大幅に向上する。
コンタクトピンの先端部を狭間隔で相互に平行に配置し
たことにより、その先端部を所定の箇所に接触させる際
に押圧力の作用でもって先端部が前方へ移動しても、そ
の先端部が所定の箇所から脱落することを未然に回避で
きて確実な接触を得ることができ、特性検査の信頼性が
大幅に向上する。
【図１】本発明に係るプローブカードの実施例を説明す
るためのもので、コンタクトピンを示す拡大平面図
るためのもので、コンタクトピンを示す拡大平面図
【図２】図１のコンタクトピンの側面図
【図３】本発明の他の実施例を示すコンタクトピンの側
面図
面図
【図４】（ａ）（ｂ）は本発明の二つの変形例を示すコ
ンタクトピンの斜視図
ンタクトピンの斜視図
【図５】プローブカードの従来例を示すコンタクトピン
の部分平面図
の部分平面図
【図６】図５のコンタクトピンの側面図
11 コンタクトピン 11a 基端部 11b 先端部 12 リブ m 狭間隔 n 広間隔
Claims (4)
- 【請求項１】 多数のコンタクトピンを、その先端部が
一直線上に狭間隔で配列され、基端部が外部引き出し用
に広間隔で配列された状態で扇状配置したものにおい
て、 上記コンタクトピンの先端部を狭間隔で相互に平行に配
置し、その先端部から基端部に向くほぼ中央部位で屈曲
させて基端部を広間隔に配置したことを特徴とするプロ
ーブカード。 - 【請求項２】 請求項１記載のコンタクトピンの基端部
を斜め下方に向けて導出し、その先端部に向くほぼ中央
部位で折り曲げて先端部をほぼ水平に延在させたことを
特徴とするプローブカード。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のコンタクトピンを
平板状とし、その基端部に一体的にリブを付設したこと
を特徴とするプローブカード。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載のコンタクトピンを
丸棒状とし、その先端部を薄肉に形成したことを特徴と
するプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31672592A JPH06163655A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31672592A JPH06163655A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163655A true JPH06163655A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18080213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31672592A Withdrawn JPH06163655A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163655A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008286559A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Ueno Seiki Kk | テストコンタクト |
| JP2013238443A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | コンタクトプローブ |
| WO2019155518A1 (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 半導体装置の評価装置 |
| WO2019155520A1 (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | プローブモジュールおよびプローブ |
| WO2019155519A1 (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-11-26 JP JP31672592A patent/JPH06163655A/ja not_active Withdrawn
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008286559A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Ueno Seiki Kk | テストコンタクト |
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| WO2019155518A1 (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 半導体装置の評価装置 |
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| KR20200096948A (ko) * | 2018-02-06 | 2020-08-14 | 주식회사 히타치하이테크 | 반도체 장치의 평가 장치 |
| CN111557041A (zh) * | 2018-02-06 | 2020-08-18 | 株式会社日立高新技术 | 半导体装置的制造方法 |
| KR20200098622A (ko) * | 2018-02-06 | 2020-08-20 | 주식회사 히타치하이테크 | 프로브 모듈 및 프로브 |
| CN111566790A (zh) * | 2018-02-06 | 2020-08-21 | 株式会社日立高新技术 | 半导体装置的评价装置 |
| CN111630648A (zh) * | 2018-02-06 | 2020-09-04 | 株式会社日立高新技术 | 探针模块及探针 |
| JPWO2019155520A1 (ja) * | 2018-02-06 | 2020-11-19 | 株式会社日立ハイテク | プローブモジュールおよびプローブ |
| JPWO2019155518A1 (ja) * | 2018-02-06 | 2021-01-07 | 株式会社日立ハイテク | 半導体装置の評価装置 |
| JPWO2019155519A1 (ja) * | 2018-02-06 | 2021-01-14 | 株式会社日立ハイテク | 半導体装置の製造方法 |
| TWI716808B (zh) * | 2018-02-06 | 2021-01-21 | 日商日立全球先端科技股份有限公司 | 探針模組及探針 |
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