JP2008286559A - テストコンタクト - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁酸化膜が形成された半導体部品の電極に対してもコンタクトを正確に接触させることができ、正確な電気測定検査が可能で、歩留まりを向上させることのできるテストコンタクトを提供する。
【解決手段】テストコンタクト１は、一枚の板状からなるコンタクト１１の先端から５ｍｍの位置に５０度の角度となるように屈曲部１２が形成され、この屈曲部１２より根元側の水平面を形成する水平部１３に補助板１４を設けたものである。そして、このコンタクト１１の先端部が半導体部品Ｃの電極Ｅに接触して、半導体部品Ｃの電気検査を行うように構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体部品等の電子部品の電気特性（電圧、電流、抵抗、周波数等）を正確に検査するテストコンタクトに関する。

半導体部品は、前工程と呼ばれるプロセスで、Ｓｉウェハ上に多数作成された後、後工程と呼ばれるプロセスにて個片に分離され、電気特性検査、特性分類、マーキング、外観検査等の工程を経た後、テープ、コンテナチューブなどに梱包されて出荷される。

このような半導体部品は、個片に分離された後の工程において、保持機構に保持されて搬送機構により搬送され、搬送経路に沿って設けられた各工程処理部において、各種の処理を施される。

このような工程処理のうち、半導体部品の電圧、電流、抵抗又は周波数等を測定検査する電気特性検査においては、半導体部品の電極に板状の金属（以下、「コンタクト」という）を接触させて行う方法と（特許文献１参照）、ソケットに半導体部品を挿入して行う方法とがある（特許文献２参照）。

半導体部品の電極にコンタクトを接触させて電気検査を行う手法では、通常は半導体部品の電極部は酸化した絶縁膜で覆われているため、半導体部品をテストする際、その絶縁膜を壊し、導通部を露出させた上でコンタクトを当てる。導通部を露出させるためには、半導体部品がコンタクトに当たる際に、コンタクトを動かし、絶縁膜を破壊する必要がある。

一方、ソケットに半導体部品を挿入して電気検査を行う手法では、ソケット内部では屈曲形状をした板を並べ、緩衝材を取り付けて基板の導体と接触させるものである。
特開２００１−３４５３５９号公報 特開平７−５２２９号公報

ところで、半導体部品の電極にコンタクトを接触させて電気検査を行う手法において、図５の水平コンタクトや図６の積層コンタクトに示すように、コンタクトを水平や垂直に並べただけでは、このようなコンタクトを半導体部品に押し当てても金属が動かないため、絶縁膜を破壊することができない。

また、半導体部品をソケットに挿入して電気検査を行う方法においては、ソケット、緩衝材を設けて垂直にコンタクトを並べ、基板の導体に押し当てているが、緩衝材の寿命が短いことと基板の導体が薄いため傷ついて検査不能になってしまう。

さらに、近年の環境保護対策に基づき、はんだの成分の鉛フリー化が進んでいるが、鉛フリーの成分はスズの含有量が多くなっている。このようなスズの酸化がテスト時の歩留りを一層悪くしている。さらに鉛フリーはんだの酸化膜は硬いために従来のコンタクトでは酸化膜の除去が困難であった。

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、絶縁酸化膜が形成された半導体部品の電極に対してもコンタクトを正確に接触させることができ、正確な電気測定検査が可能で、歩留まりを向上させることのできるテストコンタクトを提供することにある。

上記の目的を達成するため、請求項１の発明は、電子部品の電極にコンタクトを接触させて電子部品の電気特性を検査するテストコンタクトにおいて、前記コンタクトは、板状体で、その先端部に電子部品が挿入される側に向けて傾斜するように屈曲部が設けられ、前記屈曲部を境にして先端に向かって傾斜する傾斜面と、水平面とからなり、前記水平面には、補助板が設けられていることを特徴とする。

以上のような態様では、コンタクトの先端部に、電子部品が挿入される側に向けて傾斜するように曲げた屈曲部を設けることにより、半導体部品をコンタクトに押し付けた際に、コンタクトの先端部分が半導体部品の電極に接触しながら移動する。これにより、電極部の酸化絶縁膜を引っ掻いて、この酸化絶縁膜を壊すことができ、正確な電気測定検査が可能となる。

また、コンタクトの水平面に補助板を設けない場合には、コンタクト先端に半導体部品の電極が接触した際に、コンタクトはその支点を元に長手方向が曲がりやすく、コンタクトの先端部が電極の酸化絶縁膜を引っ掻く方向に動きにくい。一方で、水平面に補助板を設けた場合には、支点を元に長手方向が曲がりにくく、コンタクトの先端部が電極の酸化絶縁膜を引っ掻く方向に動き易くなる。

請求項２の発明は、請求項１記載の発明において、前記コンタクトは、銅およびその合金、ステンレス鋼、タングステンおよびその合金、超硬合金のいずれかからなることを特徴とする。

以上のような態様では、前記コンタクトは、通常は銅およびその合金を使用するが、ハンダ付着が著しい場合は、ステンレス鋼、タングステンおよびその合金、超硬合金などのハンダが付着しにくい材料を使用することにより、電気特性検査の精度が低下するのを防止することができる。

以上のような本発明によれば、絶縁酸化膜が形成された半導体部品の電極に対してもコンタクトを正確に接触させることができ、正確な電気測定検査が可能で、歩留まりを向上させることのできるテストコンタクトを提供することができる。

次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、実施形態とする）を、図１〜図４を参照して説明する。

（１）実施形態
［構成］
本発明の実施形態におけるテストコンタクト１は、図１に示すように、一枚の板状からなるコンタクト１１の先端から５ｍｍの位置に５０度の角度となるように屈曲部１２が形成され、この屈曲部１２より根元側の水平面を形成する水平部１３に補助板１４を設けたものである。そして、このコンタクト１１の先端部が半導体部品Ｃの電極Ｅに接触して、半導体部品Ｃの電気検査を行うように構成されている。

より具体的には、テストコンタクト１は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、一枚の板を先端から５ｍｍの位置で、先端側が５０度の傾斜面となるように曲げることにより屈曲部１２を形成し、この屈曲部１２を境にして、屈曲部よりも根元側の水平面を形成する水平部１３に補助板１４を載せて、ねじ等で締め付ける。ただし接着や溶接によって接合してもよい。

このコンタクト１１に用いる金属材料として、通常は銅およびその合金を用いる。他には、ステンレス鋼、タングステンおよびその合金、超硬合金を用いる。これは、コンタクト１１を半導体部品の電極に接触させることによって、電気検査を繰り返していると、コンタクト１１の表面にハンダ屑が付着して検査の精度が低下するため、ハンダが付着しにくい材料を用いたものである。通常は銅およびその合金を使用するが、ハンダ付着が著しい場合には、ステンレス鋼、タングステンおよびその合金、超硬合金を用いる。

補助板１４は、コンタクト１１に用いる金属と同様の材料を用いてもいいし、絶縁性ある材料を用いてもよい。コンタクト１１の曲げを抑制する作用を奏するものであれば用いる材料は限定されない。

［作用効果］
以上のような本実施形態のテストコンタクト１では、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、コンタクト１１の先端部を屈曲部１２から曲げて傾斜させ傾斜面を設けたことにより、半導体部品Ｃをコンタクト１１に押し付けた際に、コンタクト１１の先端部分が半導体部品Ｃの電極Ｅに接触しながら移動する。これにより、電極Ｅの酸化絶縁膜を引っ掻いて、この酸化絶縁膜を壊すことができ、正確な電気測定検査が可能となる。

また、図４（ａ）に示すように、水平部１３に補助板１４を設けない場合には、コンタクト１１先端に半導体部品Ｃの電極Ｅが接触した際に、コンタクト１１はその支点を元に長手方向が曲がりやすく、コンタクト１１の先端部が電極Ｅの酸化絶縁膜を引っ掻く方向に動きにくい。一方で、図４（ｂ）に示すように、水平部１３に補助板１４を設けた場合には、支点を元に長手方向が曲がりにくく、コンタクト１１の先端部が電極Ｅの酸化絶縁膜を引っ掻く方向に動き易くなる。

以上のような作用により、テストコンタクト１全体の歩留まりが向上する。本発明者による実施結果では、従来の水平に配置したフラットなコンタクトの場合には、１００００個テストのうちで３００個がテスト不良で、テスト歩留りが３％であったが、本実施形態のテストコンタクトの場合には、１００００個テストのうちテスト不良は０個で、テスト歩留りは０％であった。

また、もともとフラットなコンタクト１１の先端部を屈曲部１２から曲げるだけで、傾斜面を設けることができるので、簡便かつ安価にて作成することができる。さらに、半導体部品Ｃをソケットに挿入して電気特性検査を行う場合に比べ、緩衝材と基板が不要であり、ユニットの使用可能時間である装置寿命を長くすることができる。

図５や図６で示した従来のテストコンタクトでは、例えば、コンタクトを水平又は垂直に配置し、その間に誘電体を挟んで構成するものもあったが、このような従来のテストコンタクトでは、その誘電体の存在により高周波デバイスにおける電気特性検査には不向きであった。一方で、本実施形態のテストコンタクト１は、水平に配置したフラットなコンタクトを曲げて構成した簡易な構成からなり、誘電体を用いていないので、高周波デバイスの電気特性検査にも対応可能である。

コンタクト１１を半導体部品Ｃの電極Ｅに接触させることによって、電気検査を繰り返していると、コンタクト１１にハンダ屑が付着して検査の精度が低下することとなる。そこで、本実施形態では、コンタクト１１の金属材料として、通常は銅およびその合金を使用するが、ハンダ屑付着が著しい場合は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）や、タングステンおよびその合金、超硬合金などのハンダ付着がしにくい材料を使用することにより、電気特性検査の精度が低下するのを防止することができる。

（２）他の実施形態
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではなく、次のような実施の形態も包含するものである。コンタクトの傾斜は、最適な例を示したに過ぎず、半導体部品が保持機構に保持されて下降してくる方向、すなわちコンタクトの上方側が鈍角となる範囲で傾斜を形成するように屈曲部を構成すればよい。

上記実施形態において示したテストコンタクトの具体的な寸法はすべて任意であり、特に、絶縁性球状樹脂については、その大きさを処理対象である半導体部品の規格に合わせて適宜変更することができる。

本発明の実施形態におけるテストコンタクトの構成を示す側面図。 本発明の実施形態におけるテストコンタクトの製造工程を示す模式図（ａ）及び（ｂ）。 本発明の実施形態におけるテストコンタクトの電気特性検査時の作用を示す模式図（ａ）及び（ｂ）。 本発明の実施形態におけるテストコンタクトの電気特性検査時の作用を従来技術と比較した模式図（ａ）及び（ｂ）。 従来のテストコンタクトにおける水平コンタクトの構成を示す模式図。 従来のテストコンタクトにおける積層コンタクトの構成を示す模式図。

符号の説明

１…テストコンタクト
１１…コンタクト
１２…屈曲部
１３…水平部
１４…補助板
Ｃ…半導体部品
Ｅ…電極

Claims (2)

1. 電子部品の電極にコンタクトを接触させて電子部品の電気特性を検査するテストコンタクトにおいて、
   前記コンタクトは、板状体で、その先端部に電子部品が挿入される側に向けて傾斜するように屈曲部が設けられ、前記屈曲部を境にして先端に向かって傾斜する傾斜面と、水平面とからなり、
   前記水平面には、補助板が設けられていることを特徴とするテストコンタクト。
2. 前記コンタクトは、銅およびその合金、ステンレス鋼、タングステンおよびその合金、超硬合金のいずれかからなることを特徴とする請求項１記載のテストコンタクト。

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