KR19990034968U

KR19990034968U - 콘택트핑거를이용한반도체검사용소켓어셈블리

Info

Publication number: KR19990034968U
Application number: KR2019990008830U
Authority: KR
Inventors: 정운영
Original assignee: 정운영
Priority date: 1999-05-21
Filing date: 1999-05-21
Publication date: 1999-09-06

Abstract

본 제품은 메모리 칩의 성능 검사를 하기위한 중요한 부품의 하나인 CONTACT FINGER용 SOCKET ASSEMBLY로서 기존의 SOCKET 사용 시 SOCKET 수명이 다하여 교체 시 SOCKET 전체를 교환하여야 하나 본 제품은 CONTACT FINGER만 교체함으로 비용을 줄일 수 있으며, 또한 기존의 SOCKET 사용 시 P.C. BOARD상의 접촉 패턴과 SOCKET 간의 접촉을 위하여 SOCKET BOARD를 사용하여야 하나 본 고안은 CONTACT FINGER와 P.C BOARD와 직접 접촉하게 함으로서 원가 절감과 전체 회로선의 길이를 줄임으로 인한 주파수 특성이 양호함으로 고주파 및 SPEED관련 특성의 소자 검사 시 수율 개선 과 수입품인 I.C SOCKET의 대체 효과와 비용 절감을 위한 제품이다.

또한 본 제품은 CONTACT FINGER의 길이를 최단 길이로 CONTACT FINGER를 제작함으로 서 기존 SOCKET의 고주파 특성 및 전기적 잡음 문제를 해결 하였으며, 또한 금속판 재료의 결 방향으로CONTACT FINGER를 제작함으로 서 기존 SOCKET이 장시간 사용 후 CONTACT PIN이 쉽게 파손 되는 문제를 보완한 반도체 소자(마이크로 BGA, PLCC, QFP,SOP 같은 모든 반도체소자) 전기적 특성 검사용 SOCKET 구조임.

Description

콘택트 핑거를 이용한 반도체 검사용 소켓 어셈블리{TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR I.C. PACKAGE}

본 고안 SOCKET ASSEMBLY 는 기존의 SOCKET 의 전기적 특성 문제, 특히 고주파 특성 문제, 및 장 시간 사용 시 CONTACT PIN 이나 POGO PIN 이 파손되어 발생되는 수명 문제를 획기적으로 개선하였고, 또한 SOCKET 전체를 교체하지 않고 CONTACT FINGER 부분만 교체하게 함으로 교체 비용을 절감케 하였으며, 또한 본 고안 SOCKET 은 OPEN-TOP 방식 SOCKET, BURN-IN SOCKET 에도 사용 가능한 구조로서, 기존의 SOCKET 은 P.C BOARD(G) 위의 패턴(F) 간의 연결을 위하여 또 하나의 SOCKET BOARD 를 사용하여야 하나 본 고안은 SOCKET BOARD 가 필요치 않으며, 기존의 SOCKET은 접촉 단자(C) 가 교체가 불가능한 고정형 이거나 낱개로 하나 하나씩 교체 하여야 하나 본 고안은 CONTACT FINGER 구조의 접촉 단자(C)를 열 접착 고정 TAPE(D)을 사용하여 필요한 숫자만큼 연결하여 각 CONTACT FINGER 간의 평탄도 를 장시간 유지 할 수 있게 하였으며, 또한 한꺼번에 교체가 간편하게 한 구조이다.

이하에서 본 고안 장치의 구조 및 작동 상태를 첨부 도면을 참고로 하여 상세히 설명 한다.

1) 도면 제 1도 와 같이 전기적 전도성이 양호한 CONTACT FINGER(C)를 필요한 숫자 많큼 일정한 간격으로 열 접착 TAPE(D)를 이용하여 고정 배열하여 절단, 절곡 금형으로 그림과 같이 형상화 한 후, 상단 SOCKET BODY(B) 와 하단 SOCKET BODY((E) 의 삽입 구멍(I)에 CONTACT FINGER(C)를 삽입 시 CONTACT FINGER 상/하단 접점이 SOCKET BODY(B,E)의 상/하단 표면에 0.1mm 이상 돌출되게 결합 한 후 CONTACT FINGER(C) 하단 접점이 P.C BOARD 상의 접촉 패턴(F)에 접촉되게 결합 고정 시킨다.

2) 반도체소자(A) 하단부의 접점(H)와 SOCKET BODY(B) 상단부에 둘출 된 CONTACT FINGER(C)가 정확히 일치 되게 위치 한 후 반도체 소자를 위에서 누르면 반도체 소자의 접점(H), CONTACT FINGER(C)와 P.C BOARD 위의 접촉 패턴(F)간의 동시 접촉으로 인하여 검사가 수행된다.

3) 이와 같은 전기적 검사를 수 십만번 수행 시 제4도 와 같이 기존의 C-CLIP PIN 을 사용한 SOCKET 은 C-CLIP PIN 제작시 금속 판을 설계된 C 형 모양으로 프레스 금형으로 따 냄으로 C-CLIP PIN의 C 형의 굴곡진 가는 부분이 금속의 결과 만나는 부위가 CONTACT PIN의 상하 운동으로 인하여 쉽게 변형되어 각 접점 면의 평탄도가 변하거나 중앙 곡선 부위가 쉽게 부러지는 문제를 해결하기 위하여 본 고안의 CONTACT FINGER(C) 제작 시 두께가 얇은 금속판을 금속의 결 방향으로 길게 일정한 폭으로 CONTACT PIN을 제작하여, 간격을 정확히 유지하기 위하여 열 접착 TAPE(L)을 사용하여 핀간을 연결 한 후 형상 금형으로 제4도 와 같이 금속 결 반대 방향으로 절곡 형상 되어 평탄도 문제와 절곡 된 부위의 부러지는 문제를 현저히 개선 하였다.

고안이 이루고자 하는 기술적 과제 누락

제 1도는 조립 단면도

제 2 도는 평면도

제 3 도는 분해 단면도

제 4 도는 금속의 결 방향으로 제작한 CONTACT FINGER의 입체도

도면의 주요 부분에 대한 설명

A: 반도체 소자(마이크로 BGA)

B: 상단 SOCKET BODY(CONTACT FINGER 를 고정하는 SOCKET 몸체)

C: CONTACT FINGER

D: 열 접착 TAPE

E: 하단 SOCKET BODY(CONTACT FINGER 하단 고정 SOCKET 몸체)

F: P.C. BOARD 위의 접촉 패턴

G: P.C.BOARD

H: 반도체 소자 의 접점

I : SOCKET BODY 의 CONTACT FINGER 의 상/하단 접점이 삽입 될 구멍

고안의 구성 및 작용 누락

고안의 효과 누락

Claims

기존의 반도체 검사용 SOCKET 과 같이 SOCKET 의 PIN 과 P.C BOARD상의 접촉 패턴(F) 간의 연결 시 SOCKET BOARD 가 추가로 필요 하며, 또한 SOCKET BOARD 의 추가로 인한 전체 도전선의 길이가 길어지고(10mm 이상) 접점의 숫자가 늘어 남으로 인하여 임피턴스 가 크게 되어 주파수 특성에 문제가 되나 본 고안과 같이 CONTACT FINGER(C)의 하단 접점과 P.C BOARD 접촉 패턴(F)와 직접 연결되어 전체 도전선 길이가 짧게(6mm 이하) 구성되어 고주파 특성 및 속도(SPEED) 특성이 향상 되게 한 SOCKET ASSEMBLY 구조 장치.
기존의 POGO PIN 이나 C-CLIP PIN 을 사용한 SOCKET 은 PIN 의 교체 시 하나 하나씩 교체 하여야 하나 본 고안 CONTACT FINGER(C)는 필요한 수 만큼의 CONTACT FINGER 를 열 접착 TAPE 으로 일정한 간격으로 연결되어 사용 하므로 교체가 편리하고 교체 시간을 단축 할 수 있게 한 CONTACT FINGER 구조.
기존의 C-CLIP PIN은 형상 된 설계 구조로 얇은 금속 판을 형상 금형으로 따 내는 관계로, C-모양의 굴곡진 부위가 상/하 스프링(SPRING)운동을 원할히 하기 위하여 가늘게 형상 되며 또한 금속의 결 방향이 형상 방향과 수직으로 만나 수십만번의 상/하 운동으로 인하여 쉽게 부러지나, 본 고안 CONTACT FINGER 는 제4도와 같이 금속의 결을 따라 길이 방향으로 가늘고 길게 만든 후 열 접착 TAPE 으로 연결 후 금속 결의 반대 방향으로 절곡하여 형상화 되어 수 십만번의 상/하 스프링 운동에도 쉽게 변형되거나 부러지지 않은 CONTACT FINGER 제작 방법..