KR100899064B1 - Ｈ-핀 블럭 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, 상면과 하면을 관통하는 상부통공이 형성되고, 이 상부통공의 하부에는 상부공간부가 형성된 상부블럭과, 상부블럭의 하부에 위치하고 상부통공에 대응하여 상면과 하면을 관통하는 하부통공이 형성되며 이 하부통공의 상부에는 하부공간부가 형성된 하부블럭과, 상부통공으로 상부가 인입되어 상부블럭의 상면으로 상단부가 돌출되며 하부통공으로 하부가 인입되어 하부블럭의 하면으로 하단부가 돌출되며 중앙에는 굴곡부가 형성되어 축방향으로 탄성력을 갖는 H-핀을 포함하고, 이 H-핀이 축방향으로 압축되는 경우 H-핀의 굴곡부는 상부공간부 및 하부공간부의 내부에서 탄성적으로 변형하는 것을 특징으로 하는 H-핀 블럭이 제공된다.

개시된 H-핀 블럭에 의하면, 스프링이 내장된 일반적인 포고핀과 비교하여 구조가 매우 간단하고 별도의 부속품이 필요없는 H-핀을 사용하므로 작동신뢰성이 매우 높으며 가격이 저렴하다는 장점이 있다. 따라서, 저렴한 비용으로 신뢰성 높은 전기적 테스트를 수행할 수 있게 된다. 또한, PCB 어셈블리 또는 반도체 소자가 정확한 위치에 위치할 수 있도록 하는 지그의 기능이 있으며, PCB 어셈블리 또는 반도체 소자가 정확한 위치에 안착되지 않더라도 접점의 접촉은 정확하게 이루어지도록 하여 검사의 신뢰성을 현저하게 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.

Description

Ｈ-핀 블럭{H-pin Block}

본 발명은 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자 등의 전기적 특성을 검사하기 위하여 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자의 테스트 접점과 테스트 장비의 접점을 핀접촉하여 전기적으로 연결하는 핀블럭에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 스프링이 내장된 일반적인 포고핀을 사용하지 않고 중앙부가 굴곡진 형태의 H-핀을 사용하는 H-핀 블럭에 관한 것이다.

일반적으로, PCB 어셈블리(Assembly)란, 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 라인패턴(line pattern)을 형성시킨 PCB와 초소형 전자부품이 탑재된 부품을 말한다. 여기서, 휴대폰, PDA, 캠코더, 디지털 카메라와 같이 소형 및 경량화된 전자제품에 장착되어 조립되기 전에 PCB 어셈블리 및 탑재된 부품의 전기적 특성검사를 하는데, 이는 불량품을 미연에 방지하기 위함이다.

또한, 반도체 소자 등은 웨이퍼 레벨 또는 패키징 공정이 완료된 상태에서 전기적인 특성 검사를 하게 된다. 이는 제조된 반도체 소자 등이 특정 기준에 적합하게 제조되었는지의 여부를 판단하기 위함이다.

최근에 들어, 휴대용 전자제품의 소형 및 경량화, 그리고 반도체 소자의 고 집적화가 진행되면서 포고핀(pogo pin) 또는 스프링핀(spring pin)이라고 불리우는 탐침이 널리 사용되고 있다. 이와 같은 포고핀은 블럭에 상기 포고핀이 인입될 수 있는 다수의 통공을 형성하고 이 통공에 포고핀을 인입시킴으로써 블럭에 고정하여 사용하고 있다.

상기와 같이 포고핀이 고정된 블럭의 일단부를 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자의 단자에 접촉시키고, 타단부를 테스트 장비에 접촉시킴으로써 상기 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자와 상기 테스트 장비를 전기적으로 연결하게 된다.

한편, 상기와 같은 일반적인 포고핀은 접점과의 접촉성을 향상시키기 위하여 축방향으로 탄성을 갖도록 만들어진다. 이를 위하여 포고핀의 내부에 스프링을 삽입하고, 일단부가 상기 스프링에 의하여 축방향으로 탄성을 유지하면서 수축하도록 만들어진 포고핀을 널리 사용하고 있다.

그런데, 상기와 같이 내부에 스프링이 내장된 포고핀은 그 구조가 복잡하므로 제조공정이 까다롭고, 또한 스프링 등의 부속품이 필요하므로 제조단가가 높다는 문제점이 있다.

아울러, 스프링에 의하여 탄성을 유지하기 위한 작동부가 존재하므로 이러한 작동부에서 불량이 발생할 확률이 높아 전기적 접촉의 신뢰성이 낮다는 단점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 제조공정이 간단하고 제조단가가 낮으며, PCB 어셈블리 또는 반도체 소자와 테스트 장비의 전기적 접촉 신뢰성을 현저하게 향상시킨 H-핀 블럭을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 H-핀 블럭은, 상면과 하면을 관통하는 상부통공이 형성되고, 상기 상부통공의 하부에는 상부공간부가 형성된 상부블럭; 상기 상부블럭의 하부에 위치하고, 상기 상부통공에 대응하여 상면과 하면을 관통하는 하부통공이 형성되며, 상기 하부통공의 상부에는 하부공간부가 형성된 하부블럭; 상기 상부통공으로 상부가 인입되어 상기 상부블럭의 상면으로 상단부가 돌출되며, 상기 하부통공으로 하부가 인입되어 상기 하부블럭의 하면으로 하단부가 돌출되고, 중앙에는 굴곡부가 형성되어 축방향으로 탄성력을 갖는 H-핀;을 포함하고, 상기 H-핀이 축방향으로 압축되는 경우 상기 H-핀의 굴곡부는 상기 상부공간부 및 상기 하부공간부의 내부에서 탄성적으로 변형한다.

또한, 상기 상부블럭은, 상면에 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자가 안착되는 홈이 형성된 것이 바람직하다.

아울러, 상기 H-핀은, 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자와 접촉하는 상단부가 뾰족한 형태일 수 있다.

그리고, 상기 H-핀은, PCB 어셈블리 또는 검사용 반도체 소자와 접촉하는 상 단부가 전체적으로 평면 형태를 갖는 것, 상기 상단부의 일측면이 비스듬히 커팅되어 타측면 부분만 평면 형태를 갖는 것, 또는 상기 상단부로 갈수록 직경이 작아지며 그 단면이 사다리꼴 형태를 갖는 것일 수 있다.

한편, 상기 H-핀은, 상기 굴곡부를 기준으로 하여 상기 상부와 하부 간이 서로 175°내지 185°의 각도를 이룰 수 있다.

또한, 상기 H-핀의 굴곡부의 내측에 위치하여 상기 H-핀의 상하 이동을 제한하여 일정한 이동거리를 유지시키는 스토퍼판을 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 스토퍼판은, 상기 굴곡부의 내측에 안정적으로 위치하도록 상기 하부블럭의 상면에 형성된 안착부에 삽입 설치될 수 있다.

본 발명의 H-핀 블럭에 따르면, 스프링이 내장된 일반적인 포고핀과 비교하여 구조가 매우 간단하고 별도의 부속품이 필요없는 H-핀을 사용하므로 작동신뢰성이 매우 높으며 가격이 저렴하다는 장점이 있다. 따라서, 저렴한 비용으로 신뢰성 높은 전기적 테스트를 수행할 수 있게 된다.

또한, 상기 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자가 정확한 위치에 위치할 수 있도록 하는 지그의 기능이 있으며, PCB 어셈블리 또는 반도체 소자가 정확한 위치에 안착되지 않더라도 접점의 접촉은 정확하게 이루어지도록 하여 검사의 신뢰성을 현저하게 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니며 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 H-핀 블럭을 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 H-핀 블럭을 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단한 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 도시된 H-핀 블럭의 분해도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 H-핀 블럭(100)은 상부블럭(110), 하부블럭(120) 및 H-핀(130)을 포함한다.

상기 상부블럭(110)에는 상부블럭(110)의 상면과 하면을 관통하는 상부통공(117)이 형성되며, 이 상부통공(117)의 하부에는 상부공간부(115)가 형성된다.

그리고, 상기 하부블럭(120)은 상기 상부블럭(110)의 하부에 위치하며, 상기 상부통공(117)에 대응하여 하부블럭(120)의 상면과 하면을 관통하는 하부통공(127)이 형성된다.

또한, 상기 하부통공(127)의 상부에는 상기 상부공간부(115)에 대응하여 하 부공간부(125)가 형성된다.

한편, H-핀(130)은 중앙에 굴곡부가 형성되어 축방향으로 탄성력을 갖는다. 이 굴곡부는 "C"자 형상으로 휘어진 것이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 H-핀(130)의 상부는 상부블럭(110)에 형성된 상부통공(117)으로 인입되어 상기 상부블럭(110)의 상면으로 상단부가 돌출되며, 상기 H-핀(130)의 하부는 하부블럭(120)에 형성된 하부통공(127)으로 인입되어 상기 하부블럭(110)의 하면으로 하단부가 돌출된다.

즉, H-핀(130)의 상부 및 하부가 상부블럭(110) 및 하부블럭(120)에 형성된 상부통공(117) 및 하부통공(127)에 인입되므로, 상기 H-핀은 축방향(상하방향)으로 만 이동이 가능하도록 고정이 되는 것이다.

그리고, 상기 H-핀(130)의 굴곡부는 상부공간부(115) 및 하부공간부(125)에 위치하여 자유롭게 변형될 수 있는 공간을 제공받는다. 따라서, H-핀(130)이 축방향으로 힘을 받는 경우 굴곡부가 변형하면서 탄성복원력을 갖을 수 있게 된다.

여기서, 상기 H-핀(130) 및 상부통공(117)과 하부통공(127)의 개수 및 위치는 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자와 테스트 장비의 접점 개수 및 위치에 따라 다양한 개수 및 위치에 형성될 수 있음은 물론이다.

도 4는 도 2에 도시된 A부분을 확대한 부분확대도이며, 도 5는 도 4에 도시된 H-핀이 압축된 상태를 나타낸 부분확대도로서, 도 2의 스토퍼판(140) 부분은 생략된 확대도이다.

먼저, 도 4를 참조하면 H-핀(130)의 굴곡부는 상부공간부(115) 및 하부공간부(125)의 내부에 위치하여 상기 굴곡부가 변형될 수 있는 공간을 제공받는다.

다음으로, 도 5를 참조하면, 상기 H-핀(130)이 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체 및 테스트 장비와 접촉하면서 축방향으로 압축력을 받아 압축된 모습을 볼 수 있다. 도시된 바와 같이 H-핀(130)의 굴곡부가 축방향의 압축력에 의하여 탄성변형하므로, 이 굴곡부의 탄성력에 의하여 H-핀(130)의 양단부가 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자 및 테스트 장비와의 접촉을 유지할 수 있게 되는 것이다.

상기 H-핀(130)은 스프링이 내장된 일반적인 포고핀과 비교하여 구조가 매우 간단하고 별도의 부속품이 필요없으므로 작동신뢰성이 매우 높으며 가격이 저렴하다는 장점이 있다.

이러한 H-핀(130)의 탄성복원력에 지장을 주지 않도록, 굴곡부가 자유롭게 변형될 수 있는 공간부가 형성된 H-핀 블럭(100)을 이용함으로써, H-핀(130)의 양단부를 테스트하고자 하는 제품의 접점과 테스트 기계의 접점에 정확하게 접촉시킴으로써 저렴한 비용으로 선뢰성 높은 전기적 테스트를 수행할 수 있게 되는 것이다.

또한, H-핀 블럭(100)이 상부블럭(110) 및 하부블럭(120)으로 분리되도록 함으로써, H-핀(130)이 H-핀 블럭(100)에 용이하게 인입될 수 있으며 아울러, 상부공간부(115) 및 하부공간부(125)의 가공이 용이하다는 장점이 있다.

한편, 상기 상부블럭(110)의 상면에는 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자가 안착되는 안착홈(113)이 형성된 것이 바람직하다. 상기 안착홈(113)은 테스트 하고자 하는 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다.

이와 같이, PCB 어셈블리 또는 검사용 반도체 소자와 접하는 상부블럭(110)에 안착홈(113)을 형성함으로써, 상기 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자를 정확한 위치에 고정시키는 지그의 역할을 상기 상부블럭(110)이 수행할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 상기 H-핀(130)은, 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자와 접촉하게 되는 상단부가 원뿔 형태를 갖도록 뾰족한 형태를 가진다. 따라서, H-핀(130)과 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자의 접촉면적이 작아지게 되므로, 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체의 인접한 다른 접점에 H-핀(130)이 접촉할 확률이 낮아지게 된다.

즉, PCB 어셈블리 또는 반도체 소자의 검사가 끝난 뒤 다른 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자로 교체하여 검사하는 경우 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자의 위치에 따른 관용도가 높아지게 되므로, PCB 어셈블리 또는 반도체 소자가 정확한 위치에 안착되지 않더라도 접점의 접촉은 정확하게 이루어지게 되어 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.

한편, 도 6은 H-핀의 상부 형태에 관한 다른 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 7은 도 6의 정면도이다. 즉, 상술한 바와 같이 상단부가 뾰족한 H-핀(130) 형태 이외에도, 도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자와 접촉되는 상단부가 평면 형태를 갖는 H-핀(230,330)이 이용 가능하다.

도 6(a)의 H-핀(230)은, 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자와 접촉하는 상단부(231)가 전체적으로 평면 형태를 갖는다. 그리고, 도 6(b)의 H-핀(330)은 도 6(a)에 비해 그 접촉 면적이 좁아진 형태로서, 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자와 접촉하는 상단부의 일측면(332)이 비스듬히 커팅되어 타측면(331) 부분만 평면 형태를 갖는 구성이다. 또한, 도 6(c)의 H-핀(430)은 도 6(a) 및 도 6(b)에 비해 접촉 면적이 좁아진 형태로서 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자와 접촉하는 상단부(431)를 갖되 상단부(341)로 갈수록 직경이 작아지는 형태로서, 그 둘레 측면(432)이 경사진 형태를 갖는다. 이를 정면에서 바라본 형상인 도 7을 참조하면, (a)의 경우는 사각형 형태를 갖고, (b)와 (c)의 경우는 사다리꼴 형태를 갖는다.

여기서, 도 6 및 도 7의 H-핀(230,330)의 경우, 상단부를 평면 형태로 제작하여, 도 3의 H-핀(130)의 경우에 비해 접촉 면적을 넓힘에 따라, 접촉성과 내구성을 모두 향상시킬 수 있다.

한편, 도 8은 H-핀(130)의 상부와 하부 간이 이루는 각도를 나타내는 단면도이다. 즉, 상기 H-핀(130)은 상기 굴곡부를 기준으로 하여 상기 상부와 하부 간이 서로 175°내지 185°의 각도를 이루도록 제작 가능하다. 상기한 각도의 범위는 제품에 따라 변경 가능하다. 즉, 상기 H-핀(130)은 상술한 각도의 변경을 통해 다양한 제품에 적용 가능하게 된다.

한편, 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 H-핀 블럭(100)은 스토퍼판(140)을 포함한다. 상기 스토퍼판(140)은 H-핀(130)의 굴곡부의 내측에 위치하여 상기 H-핀의 상하 이동을 제한한다. 더 상세하게는, H-핀(130)의 상하 이동시 상기 굴곡부의 내 측이 상기 스토퍼판(140)에 걸림되어 그 이동 범위가 제한된다. 즉, 상기 스토퍼판(140)은 H-핀(130)의 과도한 이동과, 그에 따른 H-핀(130)의 손상 및 변형 문제를 해결할 수 있고, 측정의 정확도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.

이러한 스토퍼판(140)은 상기 굴곡부의 내측에 안정적으로 위치하도록, 상기 하부블럭(120)의 상면에 형성된 안착부(128)에 삽입되어 설치 가능하다. 이에 따라, 상기 스토퍼판(140)은 H-핀(130)의 굴곡부 내측 정중앙이 아닌, 상기 안착부(128)의 형성깊이 만큼 약간 아래로 위치하게 된다. 상기 H-핀(130)은 경우에 따라 상하로 뒤집어 사용 가능한데, 이렇게 H-핀(130)이 블럭(100) 내에 뒤집어진 상태로 설치된 경우, H-핀(130)의 뒤집어진 상측 부분이 상부블럭(130) 쪽으로 쏠릴 수가 있다. 여기서, 상기 하부블럭(120)의 안착부(128)에 스토퍼판(140)을 삽입하여 약간 아래로 설치함으로써, H-핀(130)의 상측 이동을 더욱 제한하고 상측 쏠림 현상을 방지할 수 있다. 이러한 스토퍼판(140)은 하부블럭(120)에 볼팅 등의 방법에 의해 더욱 견고히 고정 가능함은 물론이다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 H-핀블럭을 나타낸 사시도,

도 2는 도 1에 도시된 블럭을 Ⅱ-Ⅱ선에 의해 나타낸 결합단면도,

도 3은 도 1에 도시된 블럭을 Ⅱ-Ⅱ선에 의해 나타낸 분해단면도

도 4는 도 2에 도시된 A부분을 확대한 부분확대도,

도 5는 도 4에 도시된 H-핀이 압축된 상태를 나타낸 부분확대도,

도 6은 H-핀의 상부 형태에 관한 다른 실시예를 나타내는 사시도,

도 7은 도 6의 정면도,

도 8은 H-핀의 상부와 하부 간이 이루는 각도를 나타내는 단면도이다.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100...블럭 110...상부블럭

113...안착홈 115...상부공간부

117...상부통공 120...하부블럭

125...하부공간부 127...하부통공

128...안착부 130,230,330,430...H-핀

140...스토퍼판

Claims (7)

1. 상면과 하면을 관통하는 상부통공이 형성되고, 상기 상부통공의 하부에는 상부공간부가 형성되며, 상면에 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자가 안착되는 홈이 형성된 상부블럭;

   상기 상부블럭의 하부에 위치하고, 상기 상부통공에 대응하여 상면과 하면을 관통하는 하부통공이 형성되며, 상기 하부통공의 상부에는 하부공간부가 형성된 하부블럭;

   상기 상부통공으로 상부가 인입되어 상기 상부블럭의 상면으로 상단부가 돌출되며, 상기 하부통공으로 하부가 인입되어 상기 하부블럭의 하면으로 하단부가 돌출되고, 중앙에는 굴곡부가 형성되어 축방향으로 탄성력을 갖는 H-핀; 및

   상기 H-핀의 굴곡부의 내측에 안정적으로 위치하도록 상기 하부블럭의 상면에 형성된 안착부에 삽입 설치되어, 상기 H-핀의 상하 이동시 상기 굴곡부의 내측이 걸림되도록 상기 H-핀의 상하 이동을 제한하여 일정한 이동거리를 유지시키는 스토퍼판;을 포함하고,

   상기 H-핀이 축방향으로 압축되는 경우 상기 H-핀의 굴곡부는 상기 상부공간부 및 상기 하부공간부의 내부에서 탄성적으로 변형하며,

   상기 H-핀은, 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자와 접촉하는 상단부가 평면 형태를 가지되 상단부로 갈수록 직경이 작아지는 형태를 갖는 것이고,

   상기 스토퍼판은, 상기 H-핀의 굴곡부 내측 정중앙이 아닌, 상기 안착부의 형성깊이 만큼 아래로 위치하여, 상기 H-핀을 뒤집어 사용할 때 뒤집어진 상측 부분이 상기 상부블럭 측으로 쏠리지 않도록 H-핀의 상측 이동을 더욱 제한하여 상측 쏠림 현상을 방지하는 것을 특징으로 하는 H-핀 블록.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 청구항 1에 있어서, 상기 H-핀은,

   상기 굴곡부를 기준으로 하여 상기 상부와 하부 간이 서로 175°내지 185°의 각도를 이루는 것을 특징으로 하는 H-핀 블록.
6. 상면과 하면을 관통하는 상부통공이 형성되고, 상기 상부통공의 하부에는 상부공간부가 형성되며, 상면에 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자가 안착되는 홈이 형성된 상부블럭;

   상기 상부블럭의 하부에 위치하고, 상기 상부통공에 대응하여 상면과 하면을 관통하는 하부통공이 형성되며, 상기 하부통공의 상부에는 하부공간부가 형성된 하부블럭;

   상기 상부통공으로 상부가 인입되어 상기 상부블럭의 상면으로 상단부가 돌출되며, 상기 하부통공으로 하부가 인입되어 상기 하부블럭의 하면으로 하단부가 돌출되고, 중앙에는 굴곡부가 형성되어 축방향으로 탄성력을 갖는 H-핀; 및

   상기 H-핀의 굴곡부의 내측에 안정적으로 위치하도록 상기 하부블럭의 상면에 형성된 안착부에 삽입 설치되어, 상기 H-핀의 상하 이동시 상기 굴곡부의 내측이 걸림되도록 상기 H-핀의 상하 이동을 제한하여 일정한 이동거리를 유지시키는 스토퍼판;을 포함하고,

   상기 H-핀이 축방향으로 압축되는 경우 상기 H-핀의 굴곡부는 상기 상부공간부 및 상기 하부공간부의 내부에서 탄성적으로 변형하며,

   상기 H-핀은, 검사용 PCB 어셈블리 또는 반도체 소자와 접촉하는 상단부가 원뿔 형태를 갖도록 뾰족한 형태이며,

   상기 스토퍼판은, 상기 H-핀의 굴곡부 내측 정중앙이 아닌, 상기 안착부의 형성깊이 만큼 아래로 위치하여, 상기 H-핀을 뒤집어 사용할 때 뒤집어진 상측 부분이 상기 상부블럭 측으로 쏠리지 않도록 H-핀의 상측 이동을 더욱 제한하여 상측 쏠림 현상을 방지하는 것을 특징으로 하는 H-핀 블록.
7. 삭제

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