KR102132232B1 - 프로브 핀, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치 - Google Patents

프로브 핀, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치 Download PDF

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KR102132232B1
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Abstract

본 발명에 따른 프로브 핀에 관한 것으로서, 프로브 핀은, 제 1 하부 팁부, 상기 제 1 하부 팁부로부터 연장된 스프링부 및 상기 스프링부의 일단과 연결되고 상기 스프링부를 감싸는 제 1 측면 부재를 포함하는 탄성부 및 상기 탄성부와 연결되며, 상기 제 1 하부 팁부와 상기 스프링부에 대응하는 몸체부 및 상기 제 1 측면 부재에 대응하는 제 2 측면 부재를 포함하는 적어도 하나의 플레이트를 포함하고, 상기 몸체부는 일측으로 돌출된 제 1 걸림돌기를 포함하고, 상기 제 2 측면 부재는 일측으로 돌출된 제 2 걸림돌기를 포함할 수 있다.

Description

프로브 핀, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치{PROBE PIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR INSPECTION DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 발명은 프로브 핀, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 웨이퍼(Wafer) 상에 반도체 칩을 만드는 전공정과 각 반도체 칩에 배선을 연결하여 반도체 패키지를 만드는 후공정으로 이누어진다.
후공정을 통해 만들어진 반도체 패키지는 최종적으로 검사 장치에 의해 각종 전기 시험을 통한 특성 측정 또는 불량 검사를 받게 된다. 이때, 검사 장치에 설치된 검사용 인쇄회로기판의 회로패턴과 반도체 패키지의 컨택볼을 전기적으로 연결하기 위해 소켓이 일반적으로 사용된다.
한편, 종래에 반도체 패키지와 접촉하는 컨택터로서 포고핀을 사용한 소켓이 알려져 있다. 포고핀은 상부와 하부 사이에 스프링을 접촉시키고 스프링을 외부에 노출되지 않도록 커버로 둘러싼 탄성핀이다.
하지만, 이러한 포고핀은 그 형상 및 크기가 규격화되어 있고, 부품 수가 많기 때문에 최근의 반도체의 빠른 데이터 처리 속도와 저소비전력에 대응하기 위해 컨택터를 소형화하는데에 적합하지 않다.
또한, 종래의 소켓에 포함되는 컨택터의 포고핀은 300 마이크로 미터 정도의 직경을 가지므로 고밀도의 미세전극이 배열된 반도체 패키지를 검사하는 데 한계가 있었다.
아울러, 종래의 소켓은 탄성부재의 권선수가 증가할수록 노이즈가 증가하여, 고전류를 인가하는 과정에서 탄성부재가 파손되는 문제점이 있었다.
상술한 문제점을 해결하기 위해, 적어도 하나의 탄성부와 적어도 하나의 플레이트를 연결함으로써, 검사 공정에서 가해지는 횡방향의 힘에 의해 쉽게 손상되지 않는 프로브 핀이 본 출원인에 의해 제안된바 있다(선행 기술).
선행 기술: 한국등록특허 제10-1901395호
그러나, 선행 기술의 경우, 반도체 패키지를 반복적으로 검사함에 따라 탄성부에 포함된 스프링부가 파손되어 탄성부의 상부 또는 하부가 검사 장치의 외부로 이탈되는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 종래 기술들의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 적어도 하나의 탄성부와 적어도 하나의 플레이트를 연결하여 프로브 핀을 제조하고, 플레이트의 일측으로 돌출 형성되는 돌기를 소켓의 홈에 삽입시킨 상태로 프로브 핀을 소켓에 고정시킴으로써, 검사 공정에서 가해지는 횡방향의 힘에 의해 쉽게 손상되지 않으며, 스프링의 단선 시에도, 탄성부 혹은 플레이트가 소켓으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있는 프로브 핀, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치를 제공하고자 한다.
다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 실시예는, 프로브 핀에 관한 것으로서, 제 1 하부 팁부, 상기 제 1 하부 팁부로부터 연장된 스프링부 및 상기 스프링부의 일단과 연결되고 상기 스프링부를 감싸는 제 1 측면 부재를 포함하는 탄성부 및 상기 탄성부와 연결되며, 상기 제 1 하부 팁부와 상기 스프링부에 대응하는 몸체부를 포함하고, 상기 몸체부는 일측으로 돌출된 제 1 걸림돌기를 포함하고, 상기 제 2 측면 부재는 일측으로 돌출된 제 2 걸림돌기를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예는, 반도체 검사 장치에 관한 것으로서, 제 1 하부 팁부, 상기 제 1 하부 팁부로부터 연장된 스프링부 및 상기 스프링부의 일단과 연결되고 상기 스프링부를 감싸는 제 1 측면 부재를 포함하는 탄성부 및 상기 탄성부와 연결되며, 상기 제 1 하부 팁부와 상기 스프링부에 대응하는 몸체부 및 상기 제 1 측면 부재에 대응하는 제 2 측면 부재를 포함하는 적어도 하나의 플레이트를 포함하는 프로브 핀 및 적어도 하나의 상기 프로브 핀이 삽입되는 적어도 하나의 삽입공을 포함하는 소켓을 포함하되, 상기 몸체부는 일측으로 돌출된 제 1 걸림돌기를 포함하고, 상기 제 2 측면 부재는 일측으로 돌출된 제 2 걸림돌기를 포함하며, 상기 삽입공은 상기 제 1 걸림돌기 및 상기 제 2 걸림돌기가 삽입되는 걸림홈을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예는, 프로브 핀 제조 방법에 관한 것으로서, 기판을 준비하는 단계, 상기 기판 상에 제 1 하부 팁부, 상기 제 1 하부 팁부로부터 연장된 스프링부 및 상기 스프링부의 일단과 연결되고 상기 스프링부를 감싸는 제 1 측면 부재를 포함하는 탄성부를 형성하는 단계, 상기 탄성부 상에 상기 탄성부에 연결되며, 상기 제 1 하부 팁부와 상기 스프링부에 대응하는 몸체부 및 상기 제 1 측면 부재에 대응하는 제 2 측면 부재를 포함하는 적어도 하나의 플레이트를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 플레이트를 형성하는 단계는, 상기 몸체부의 일측으로 돌출되는 제 1 걸림돌기를 형성하는 단계 및 상기 제 2 측면 부재의 일측으로 돌출되는 제 2 걸림돌기를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본 발명을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 본 발명은 적어도 하나의 탄성부와 적어도 하나의 플레이트를 연결하여 프로브 핀을 제조하고, 플레이트의 일측으로 돌출 형성되는 돌기를 소켓의 홈에 삽입시킨 상태로 프로브 핀을 소켓에 고정시킴으로써, 검사 공정에서 가해지는 횡방향의 힘에 의해 쉽게 손상되지 않으며, 스프링의 단선 시에도, 탄성부 혹은 플레이트가 소켓으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있는 프로브 핀, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은 스프링의 압축 시, 상하부의 플레이트가 접촉되어 플레이트를 통해 전류가 인가되도록 함으로써, 저항을 저감시키고 전도성을 향상시킬 수 있는 프로브 핀, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 프로브 핀의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 프로브 핀의 분해도이다.
도 3은 본 발명에 따른 프로브 핀의 스프링부의 압축 전후를 비교 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 검사 장치를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀이 소켓에 삽입된 모습을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 프로브 핀이 소켓에 삽입된 모습을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 프로브 핀 제조 방법을 도시한 순서도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 상기에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서에 있어서 '부(部)'란, 하드웨어에 의해 실현되는 유닛(unit), 소프트웨어에 의해 실현되는 유닛, 양방을 이용하여 실현되는 유닛을 포함한다. 또한, 1 개의 유닛이 2 개 이상의 하드웨어를 이용하여 실현되어도 되고, 2 개 이상의 유닛이 1 개의 하드웨어에 의해 실현되어도 된다.
본 명세서에 있어서 단말 또는 디바이스가 수행하는 것으로 기술된 동작이나 기능 중 일부는 해당 단말 또는 디바이스와 연결된 서버에서 대신 수행될 수도 있다. 이와 마찬가지로, 서버가 수행하는 것으로 기술된 동작이나 기능 중 일부도 해당 서버와 연결된 단말 또는 디바이스에서 수행될 수도 있다.
아울러, 본 발명은 프로브 핀, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치에 관한 것이다. 즉, 본 발명의 프로브 핀은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩을 검사하는 프로브 카드, 반도체 패키지를 검사하는 소켓 및 디스플레이 패널을 검사하는 프로브 유닛 등에 이용될 수 있다.
이하, 첨부된 구성도 또는 처리 흐름도를 참고하여, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 설명하도록 한다.
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 프로브 핀에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명에 따른 프로브 핀의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 프로브 핀의 분해도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 프로브 핀(100)은 탄성부(110) 및 적어도 하나의 플레이트(130)를 포함할 수 있다. 여기서, 탄성부(110) 및 적어도 하나의 플레이트(130)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 서로 연결되는 형태로 형성될 수 있다.
탄성부(110)는 제 1 하부 팁부(111)와, 제 1 하부 팁부로부터 연장된 스프링부(113) 및 스프링부(113)의 일단과 연결되고 스프링부(113)를 감싸는 제 1 측면 부재(115)를 포함할 수 있다.
여기서, 탄성부(110)는 낮은 열변형값을 갖는 재료로서, 예컨대, SUS(Steel Use Stainless) 또는 Ni을 포함할 수 있다. 플레이트(110)는 높은 전기 전도성을 갖는 재료로서, 예컨대, NiCo, CuAu, Cu, BeCu, Au, Fe, W 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
제 1 하부 팁부(111)는 반도체 디바이스의 패드와 접촉하는 부분으로서, 직사각형의 판형으로 형성될 수 있다.
스프링부(113)는 제 1 하부 팁부(111)로부터 상측 방향으로 연장 형성되어 상하 방향으로 신축될 수 있다. 따라서, 스프링부(113)와 연결된 제 1 하부 팁부(111)는 스프링부(113)에 의해 상하 방향으로 이동될 수 있다.
여기서, 제 1 측면 부재(115)는 도 2에 나타낸 것과 같이 “n”자 형으로 형성될 수 있고, 그 상부는 PCB의 숄더볼에 원활히 접촉되도록 곡선형으로 형성될 수 있다.
이때, 제 1 측면 부재(115)의 상부의 형상이 곡선형으로 한정되는 것은 아니다. 즉, 제 1 측면 부재(115)의 상부는 PCB의 숄더볼에 원활히 접촉될 수 있는 어떠한 형상을 가져도 무관하다.
예를 들어, 도 8을 참조하면, 제 1 측면 부재(115)의 상부는 복수의 돌기를 가지도록 형성될 수 있다.
이러한 경우, 제 1 측면 부재(115)에 대응하는 제 2 측면 부재(135)의 상부 역시, 제 1 측면 부재(115)의 상부에 형성된 돌기에 대응하는 복수의 돌기가 형성될 수 있다.
여기서, 돌기는 도 8의 (a), (b), (c) 중 어느 하나의 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아님에 유의한다. 예를 들어, 돌기는 도 8의 (a), (b), (c)의 형상 외에도 마찰 계수를 높일 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100)은 탄성부(110)의 상부 및 플레이트(130)의 상부에 돌기가 형성됨으로써, 프로브 핀(100)에 압력을 가하는 PCB의 숄더볼과 프로브 핀(100)이 보다 견고하게 접촉되도록 할 수 있으며, 그로 인해, PCB의 숄더볼이 프로브 핀(100)으로부터 미끄러지는 것을 방지할 수 있다.
플레이트(130)는 제 1 하부 팁부(111)와 스프링부(113)에 대응하는 몸체부(131) 및 제 1 측면 부재(115)에 대응하는 제 2 측면 부재(135)를 포함할 수 있다. 여기서, 몸체부(131)의 적어도 일부(제 1 하부 팁부(111)에 대응되는 부분)는 제 1 하부 팁부(111)에 연결될 수 있고, 제 2 측면 부재(135)의 적어도 일부(제 1 측면 부재(115)에 대응되는 부분)는 제 1 측면 부재(115)에 연결될 수 있다.
보다 구체적으로, 몸체부(131)는 제 1 하부 팁부(111)에 대응하는 제 2 하부 팁부(131a)를 포함할 수 있고, 제 2 하부 팁부(131a)는 제 1 하부 팁부(111)와 연결될 수 있다. 여기서, 제 2 하부 팁부(131a)는 접착성을 갖는 접착 물질에 의해 제 1 하부 팁부(111)와 연결될 수 있다.
또한, 스프링부(113)에 대응하는 부분은 스프링부(113)와 소정 거리만큼 이격되도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 스프링부(113)의 탄성 작용이 방해되는 것을 방지할 수 있다.
아울러, 몸체부(131)는 일측으로 돌출된 제 1 걸림돌기(131b)를 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 걸림돌기(131b)는 프로브 핀(100)이 후술하는 소켓의 삽입공에 삽입되는 경우, 삽입공(210)의 일측에 형성되는 걸림홈에 삽입됨으로써, 프로브 핀(100)이 소켓으로부터 무분별하게 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 이에 대해서는 아래에서 도 5 및 도 6을 참조하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
또한, 몸체부(131)의 상부에는 스프링부(113)가 압축됨에 따라, 후술하는 돌출부(137)가 삽입되는 삽입홈(133)이 형성될 수 있다.
다음으로, 제 2 측면 부재(135)는 제 1 측면 부재(115)에 연결되도록 형성될 수 있다.
여기서, 제 1 측면 부재(115) 및 제 2 측면 부재(135)는 스프링부(113)가 압축됨에 따라, 제 1 하부 팁부(111) 및 후술하는제 2 하부 팁부(131a)에 접촉될 수 있다. 이에 대해서는 아래에서 도 3을 참조하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
또한, 제 2 측면 부재(135)는 일측으로 돌출된 제 2 걸림돌기(135a)를 포함할 수 있다. 여기서, 제 2 걸림돌기(135a)는 프로브 핀(100)이 후술하는 소켓의 삽입공에 삽입되는 경우, 삽입공의 일측에 형성되는 걸림홈에 삽입됨으로써, 프로브 핀(100)이 소켓으로부터 무분별하게 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 이에 대해서는 아래에서 도 5 및 도 6을 참조하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
또한, 제 2 측면 부재(135)의 상부에는 스프링부(113)가 압축됨에 따라, 삽입홈(133)에 삽입되는 돌출부(137)가 형성될 수 있다.
돌출부(137)는 삽입홈(133)의 방향으로 경사지게 형성된 제 1 경사부(137a) 및 제 2 경사부(137b)를 포함할 수 있고, 삽입홈(133)은 제 1 경사부(137a)와 만나는 제 3 경사부(133a) 및 제 2 경사부(137b)와 만나는 제 4 경사부(133b)를 가지는 개구부를 포함할 수 있다.
여기서, 제 1 경사부(137a)와 제 3 경사부(133a)는 동일한 경사도를 가지고, 제 2 경사부(137b)와 제 4 경사부(133b)는 동일한 경사도를 가질 수 있으며, 이로 인해, 스프링부(113)가 압축되는 경우, 돌출부(137)가 삽입홈(133)에 접해지는 형태로 삽입될 수 있다.
한편, 탄성부(110)와 플레이트(130)에 있어서, 서로 연결되지 않은 부분은 각각 독립적으로 움직일 수 있으며, 이에 따라, 제 1 측면 부재(115)와 제 2 측면 부재(135)는 스프링부(113)에 의해 제 1 하부 팁부(111)와 제 2 하부 팁부(131)를 향해 상하 방향으로 움직일 수 있다.
여기서, 제 1 하부 팁부(111)와 제 2 하부 팁부(131), 제 1 측면 부재(115)와 제 2 측면 부재(135)는, 각 형상에 대응하는 위치로서, 연결하고자 하는 위치에 형성된 접착 부재에 연결될 수 있다.
다음으로, 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 스프링부의 압축 전후에 대해 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명에 따른 프로브 핀의 스프링부의 압축 전후를 비교 도시한 도면이다. 보다 구체적으로, 도 3의 (a)는 본 발명에 따른 프로브 핀의 스프링부의 압축 전을 도시한 도면이고, 도 3의 (b)는 본 발명에 따른 프로브 핀의 스프링부의 압축 후를 도시한 도면이다.
도 3의 (a)를 참조하면, 본 발명에 따른 스프링부(113)가 압축되기 전에는 삽입홈(133) 및 돌출부(137)가 서로 이격되어 있으며, 제 1 측면 부재(115) 및 제 2 측면 부재(135) 또한 제 1 하부 팁부(111) 및 제 2 하부 팁부(131a)와 서로 이격되어 있다
한편, 도 3의 (b)를 참조하면, 본 발명에 따른 스프링부(113)가 압축되는 경우, 삽입홈(133) 및 돌출부(137)가 서포 접촉하며, 제 1 측면 부재(115) 및 제 2 측면 부재(135)의 하부 또한, 제 1 하부 팁부(111) 및 제 2 하부 팁부(131a)와 접촉하게 된다.
즉, 본 발명에 따른 프로브 핀(100)의 경우, 스프링부(113)가 압축됨에 따라, 삽입홈(133) 및 돌출부(137)뿐만 아니라, 제 1 측면 부재(115) 및 제 2 측면 부재(135)가 제 1 하부 팁부(111) 및 제 2 하부 팁부(131a)에 접해짐으로써, 저항이 저감되고 전도성이 향상될 수 있다.
다음으로, 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 검사 장치에 대해 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 검사 장치를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 검사 장치(10)는 앞서 설명한 프로브 핀(100)과 복수의 프로브 핀(100)이 삽입되는 복수의 삽입공(210)을 포함하는 소켓(200)을 포함할 수 있다.
여기서, 본 발명에 따른 반도체 검사 장치(10)는 프로브 핀(100)이 소켓(200)의 삽입공(210)에 삽입된 상태로 PCB의 숄더볼 및 반도체 디바이스의 패드에 접촉되어 스프링부(113)의 압축 여부에 따라 전류를 인가함으로써, 반도체 패키지의 이상 유무를 검사할 수 있다.
한편, 프로브 핀(100)은 소켓(200)의 삽입공(210)에 삽입된 후, 프로브 핀(100)의 제 1 걸림돌기(131b) 및 제 2 걸림돌기(135a)가 삽입공(210)의 일측에 형성되는 걸림홈(211)에 삽입됨으로써 고정될 수 있다. 이에 대해서는 아래에서 도 5 및 도 6을 참조하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀이 소켓에 삽입된 모습을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 프로브 핀이 소켓에 삽입된 모습을 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 프로브 핀(100)이 소켓(200)의 삽입공(210)에 삽입되는 경우, 프로브 핀(100)의 일측에 돌출 형성되는 제 1 걸림돌기(131b) 및 제 2 걸림돌기(135a)가 걸림홈(211)에 삽입될 수 있으며, 이로 인해, 스프링부(113)가 단선되는 경우, 프로브 핀(100)의 제 1 측면 부재(115) 및 제 2 측면 부재(135)와, 제 1 하부 팁부(111) 및 몸체부(131)가 무분별하게 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도 6을 참조하면, 프로브 핀(100)의 일측에 돌출 형성되는 제 1 걸림돌기(131b) 및 제 2 걸림돌기(135a)는 프로브 핀(100)의 양측 플레이트(130)에 모두 형성될 수 있고, 이러한 경우, 걸림홈(211) 또한 삽입공(210)의 양측에 모두 형성될 수 있다.
즉, 프로브 핀(100)의 양측에 제 1 걸림돌기(131b) 및 제 2 걸림돌기(135a)가 형성되는 경우, 제 1 걸림돌기(131b) 및 제 2 걸림돌기(135a)가 삽입공(210)의 양측에 형성된 걸림홈(211)에 모두 삽입됨으로써, 스프링부(113)가 단선되는 경우, 프로브 핀(100)의 제 1 측면 부재(115) 및 제 2 측면 부재(135)와, 제 1 하부 팁부(111) 및 몸체부(131)가 소켓(200)의 삽입공(210)으로부터 무분별하게 이탈되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
다음으로, 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 프로브 핀 제조 방법에 대해 설명하도록 한다.
도 7은 본 발명에 따른 프로브 핀 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 7을 참조하면, 단계 S710에서 기판을 준비할 수 있다. 예시적으로, 기판은 실리콘 웨이퍼일 수 있다.
단계 S730에서 기판 상에 제 1 하부 팁부(111), 제 1 하부 팁부(111)로부터 연장된 스프링부(113) 및 스프링부(113)의 일단과 연결되고 스프링부(113)를 감싸는 제 1 측면 부재(115)를 포함하는 탄성부(110)를 형성할 수 있다.
단계 S750에서 탄성부(110)에 연결되며, 제 1 하부 팁부(111)와 스프링부(113)에 대응하는 몸체부(131) 및 제 1 측면 부재(115)에 대응하는 제 2 측면 부재(135)를 포함하는 적어도 하나의 플레이트(130)를 형성할 수 있다.
즉, 전술한 과정을 거쳐, 탄성부(110)와 플레이트(130)가 결합된 형태의 프로브 핀(100)이 제조될 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 프로브 핀
110: 탄성부
111: 제 1 하부 팁부
113: 스프링부
115: 제 1 측면 부재
130: 플레이트
131: 몸체부
131a: 제 2 하부 팁부
131b: 제 1 걸림돌기
133: 삽입홈
133a: 제 3 경사부
133b: 제 4 경사부
135: 제 2 측면 부재
135a: 제 2 걸림 돌기
137: 돌출부
137a: 제 1 경사부
137b: 제 2 경사부
200: 소켓
210: 삽입공
211: 걸림홈

Claims (20)

  1. 프로브 핀에 있어서,
    제 1 하부 팁부, 상기 제 1 하부 팁부로부터 연장된 스프링부 및 상기 스프링부의 일단과 연결되고 상기 스프링부를 감싸는 제 1 측면 부재를 포함하는 탄성부; 및
    상기 탄성부와 연결되며, 상기 제 1 하부 팁부와 상기 스프링부에 대응하는 몸체부 및 상기 제 1 측면 부재에 대응하는 제 2 측면 부재를 포함하는 적어도 하나의 플레이트
    를 포함하고,
    상기 몸체부는 일측으로 돌출된 제 1 걸림돌기를 포함하고,
    상기 제 2 측면 부재는 일측으로 돌출된 제 2 걸림돌기를 포함하는 것인, 프로브 핀.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 측면 부재는 상부에 하측으로 돌출되어 상기 스프링부가 압축될 때 상기 몸체부에 접촉되는 돌출부가 형성되는 것인, 프로브 핀.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 몸체부는 상기 스프링부가 압축될 때, 상기 돌출부가 삽입되는 삽입홈을 가지는 것인, 프로브 핀.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 삽입홈의 방향으로 경사지게 형성된 제 1 경사부 및 제 2 경사부를 포함하고,
    상기 삽입홈은 상기 제 1 경사부와 만나는 제 3 경사부 및 상기 제 2 경사부와 만나는 제 4 경사부를 가지는 개구부를 포함하는 것인, 프로브 핀.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 경사부와 상기 제 3 경사부는 동일한 경사도를 가지고, 상기 제 2 경사부와 상기 제 4 경사부는 동일한 경사도를 가지는 것인, 프로브 핀.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 스프링부가 압축될 때, 상기 제 1 측면 부재의 하부는 상기 제 1 하부 팁부와 접촉되고, 상기 제 2 측면 부재의 하부는 상기 몸체부와 접촉되는 것인, 프로브 핀.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 걸림돌기 및 제 2 걸림 돌기 각각은 상기 탄성부 및 플레이트가 소켓으로부터 이탈되는 것을 방지하도록 상기 프로브 핀이 삽입되는 상기 소켓의 삽입공의 일측에 형성되는 걸림홈에 삽입되는 것인, 프로브 핀.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 몸체부는 상기 제 1 하부 팁부에 대응하는 제 2 하부 팁부를 포함하고,
    상기 제 1 하부 팁부와 상기 제 2 하부 팁부는 서로 연결되어 있고, 상기 제 1 측면 부재와 상기 제 2 측면 부재는 서로 연결되어 있는 것인, 프로브 핀.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 몸체부는 상기 스프링부와 소정 거리만큼 이격되어 형성되는 것인, 프로브 핀.
  10. 반도체 검사 장치에 있어서,
    제 1 하부 팁부, 상기 제 1 하부 팁부로부터 연장된 스프링부 및 상기 스프링부의 일단과 연결되고 상기 스프링부를 감싸는 제 1 측면 부재를 포함하는 탄성부 및 상기 탄성부와 연결되며, 상기 제 1 하부 팁부와 상기 스프링부에 대응하는 몸체부 및 상기 제 1 측면 부재에 대응하는 제 2 측면 부재를 포함하는 적어도 하나의 플레이트를 포함하는 프로브 핀; 및
    적어도 하나의 상기 프로브 핀이 삽입되는 적어도 하나의 삽입공을 포함하는 소켓을 포함하되,
    상기 몸체부는 일측으로 돌출된 제 1 걸림돌기를 포함하고,
    상기 제 2 측면 부재는 일측으로 돌출된 제 2 걸림돌기를 포함하며,
    상기 삽입공은 상기 제 1 걸림돌기 및 상기 제 2 걸림돌기가 삽입되는 걸림홈을 포함하는 것인, 반도체 검사 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 측면 부재는 상부에 하측으로 돌출되어 상기 스프링부가 압축될 때 상기 몸체부에 접촉되는 돌출부가 형성되는 것인, 반도체 검사 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 몸체부는 상기 스프링부가 압축될 때, 상기 돌출부가 삽입되는 삽입홈을 가지는 것인, 반도체 검사 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 삽입홈의 방향으로 경사지게 형성된 제 1 경사부 및 제 2 경사부를 포함하고,
    상기 삽입홈은 상기 제 1 경사부와 만나는 제 3 경사부 및 상기 제 2 경사부와 만나는 제 4 경사부를 가지는 개구부를 포함하는 것인, 반도체 검사 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 경사부와 상기 제 3 경사부는 동일한 경사도를 가지고, 상기 제 2 경사부와 상기 제 4 경사부는 동일한 경사도를 가지는 것인, 반도체 검사 장치.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 스프링부가 압축될 때, 상기 제 1 측면 부재의 하부는 상기 제 1 하부 팁부와 접촉되고, 상기 제 2 측면 부재는 상기 몸체부와 접촉되는 것인, 반도체 검사 장치.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 몸체부는 상기 제 1 하부 팁부에 대응하는 제 2 하부 팁부를 포함하는 것인, 반도체 검사 장치.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 몸체부는 상기 스프링부와 소정 거리만큼 이격되어 형성되는 것인, 반도체 검사 장치.
  18. 프로브 핀 제조 방법에 있어서,
    기판을 준비하는 단계;
    상기 기판 상에 제 1 하부 팁부, 상기 제 1 하부 팁부로부터 연장된 스프링부 및 상기 스프링부의 일단과 연결되고 상기 스프링부를 감싸는 제 1 측면 부재를 포함하는 탄성부를 형성하는 단계;
    상기 탄성부 상에 상기 탄성부에 연결되며, 상기 제 1 하부 팁부와 상기 스프링부에 대응하는 몸체부 및 상기 제 1 측면 부재에 대응하는 제 2 측면 부재를 포함하는 적어도 하나의 플레이트를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 플레이트를 형성하는 단계는,
    상기 몸체부의 일측으로 돌출되는 제 1 걸림돌기를 형성하는 단계; 및
    상기 제 2 측면 부재의 일측으로 돌출되는 제 2 걸림돌기를 형성하는 단계를 포함하는 것인, 프로브 핀 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 플레이트를 형성하는 단계는,
    상기 제 2 측면 부재의 상부에서 하측으로 돌출되어 상기 스프링부가 압축될 때 상기 몸체부에 접촉되는 돌출부를 형성하는 단계; 및
    상기 몸체부의 일측에 상기 스프링부가 압축될 때, 상기 돌출부가 삽입되는 삽입홈을 형성하는 단계를 더 포함하되,
    상기 돌출부는 상기 삽입홈의 방향으로 경사지게 형성된 제 1 경사부 및 제 2 경사부를 포함하고,
    상기 삽입홈은 상기 제 1 경사부와 만나는 제 3 경사부 및 상기 제 2 경사부와 만나는 제 4 경사부를 가지는 개구부를 포함하며,
    상기 제 1 경사부와 상기 제 3 경사부는 동일한 경사도를 가지고, 상기 제 2 경사부와 상기 제 4 경사부는 동일한 경사도를 가지는 것인, 프로브 핀 제조 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 스프링부가 압축될 때, 상기 제 1 측면 부재의 하부는 상기 제 1 하부 팁부와 접촉되고, 상기 제 2 측면 부재의 하부는 상기 몸체부와 접촉되며,
    상기 제 1 걸림돌기 및 제 2 걸림 돌기 각각은 상기 탄성부 및 플레이트가 소켓으로부터 이탈되는 것을 방지하도록 상기 프로브 핀이 삽입되는 상기 소켓의 삽입공의 일측에 형성되는 걸림홈에 삽입되는 것인, 프로브 핀 제조 방법.
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