KR101471116B1 - 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 - Google Patents

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주식회사 아이에스시
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    • H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers

Abstract

본 발명은 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되되, 탄성물질 내에 다수의 제1도전성 입자가 두께방향으로 배열되는 복수의 제1도전부와, 각각의 제1도전부를 지지하면서 인접한 제1도전부들을 절연시키는 절연성 지지부를 포함하는 탄성 도전시트; 상기 탄성 도전시트의 상면측에 부착되되, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 제1관통공이 형성되는 지지시트; 상기 지지시트의 상측에 배치되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 제2관통공이 마련되며, 상기 지지시트보다 연질의 소재로 이루어지는 탄성시트; 상기 제1관통공 내에 배치되며 탄성물질 내에 다수의 제2도전성 입자가 제1도전성 입자보다 고밀도로 배치되는 제2도전부; 및 상기 제2관통공 내에 배치되며 탄성물질 내에 다수의 제3도전성 입자가 제1도전성 입자보다 고밀도로 배치되고, 상기 제2도전부와 일체로 연결되는 제3도전부를 포함하되, 상기 지지시트에는 상기 제1관통공을 가로지르면서 상기 제2도전부와 일체로 결합되며 상기 제3도전부를 지지하는 지지부재가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓에 대한 것이다.

Description

고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓{Test socket with high density conduction section}
본 발명은 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스의 단자와의 전기적 접촉성능을 높일 수 있으면서 내구성이 우수한 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법에 대한 것이다.
일반적으로 피검사 디바이스의 전기적 특성 검사를 위해서는 피검사 디바이스와 테스트 장치와의 전기적 연결이 안정적으로 이루어져야 한다. 통상 피검사 디바이스와 테스트 장치와의 연결을 위한 장치로서 테스트용 소켓이 사용된다.
이러한 테스트용 소켓의 역할은 피검사 디바이스의 단자와 테스트장치의 패드를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하게 하는 것이다. 이를 위하여 테스트용 소켓의 내부에 사용되는 접촉수단으로 또는 탄성도전시트 또는 포고핀이 사용된다. 이러한 탄성도전시트는 탄성을 가지는 도전부를 피검사 디바이스의 단자와 접속시키는 것이며, 포고핀은 내부에 스프링이 마련되어 있어서 피검사 디바이스와 테스트 장치와의 연결을 원할하게 하고, 연결시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충할 수 있어 대부분의 테스트 소켓에 사용되고 있다.
이러한 테스트용 소켓의 일례로서, 도 1에 도시되 바와 같이 테스트용 소켓(20)은 BGA(Ball Grid Array) 반도체소자(2)의 볼리드(ball lead, 4)가 접촉되는 영역에 형성된 도전성 실리콘부(8)와 상기 도전성 실리콘부(8)를 지지할 수 있도록 반도체소자(2)의 단자(4)가 접촉되지 않는 영역에 형성되어 절연층 역할을 하는 절연 실리콘부(6)로 구성된다. 상기 반도체소자(2)의 테스트를 수행하는 소켓보드(12)의 접촉패드(10)와 반도체소자(2)의 리드단자(4)를 전기적으로 연결하는 도전성 실리콘부(8)의 상단 표면에는 링타입의 전도성 링(7)이 실장되어 있다.
이러한 테스트용 소켓은, 여러 개의 반도체소자를 눌러 전기적인 접촉이 이루어지도록 하는 전기적 검사에 효율적이며, 특히 각각의 도전 실리콘부가 독립적으로 눌려지므로 주변 장치의 평탄도에 대응이 쉬워져 전기적 특성이 향상될 수 있다. 또한, 금속 링 내부에 있는 도전성 실리콘부가 반도체소자의 리드단자에 의해 눌릴 때 퍼지지 않도록 하며, 변위를 최소화하므로 콘택터의 수명이 길어지는 특징이 있다.
종래기술의 다른 예로서 개시된 도 2의 테스트 소켓은, 반도체소자(2)의 테스트를 수행하는 소켓보드(12)의 접촉패드(10)와 반도체소자(2)의 리드단자(4)를 전기적으로 연결하는 도전성 실리콘부(8)의 상단 및 하단 표면에 도금, 에칭, 코팅 등의 방법을 이용하여 도전체(22)를 실장하는 구조가 개시된다.
그러나 상술한 기술에서는 완성된 도전성 실리콘부의 상하단 표면에 도금, 에칭, 코팅 등의 방법을 이용하여 "딱딱한(rigid)" 도전체(22)를 실장하고 있기 때문에, 도전체가 없는 도전성 실리콘부에 비해 탄성력이 저하된다. 이에 따라서 반도체소자의 단자 및 테스트 보드 등의 패드에 탄성적으로 접촉시키는 것을 목적으로 하는 집적화된 실리콘 콘택터의 장점이 감소되며, 잦은 접촉에 의해 상기 도금, 에칭, 코팅면 및 상대측 반도체소자 단자 또는 테스트보드의 패드가 손상되고, 이물질이 끼는 등의 문제가 발생하고 있다.
이러한 문제를 해결하고자, 도 3에 개시된 바와 같은 테스트용 소켓이 개시되어 있다. 이러한 테스트용 소켓은 BGA 반도체소자(2)의 볼리드(Ball Lead)(4)가 접촉되는 영역에 형성되며, 실리콘에 도전성 금속 파우더가 혼합된 도전성 실리콘부(8)와; 상기 도전성 실리콘부(8)를 지지할 수 있도록 반도체소자(2)의 리드단자(4)가 접촉되지 않는 영역에 형성되어 절연층 역할을 하는 절연 실리콘부(6)를 개시하고 있다. 이때, 상기 도전성 실리콘부(8)의 상부에, 상기 도전성 실리콘부(8)의 도전성 파우더 밀도보다 높은 밀도의 도전강화층(30)이 형성되어 있게 된다. 이러한 도 3에 개시된 테스트용 소켓은 도전성을 향상시키는 효과가 있게 된다.
그러나, 이러한 종래기술은 다음과 같은 문제점이 있다.
도 3에 개시된 테스트용 소켓은 도전강화층에 의하여 도전성이 향상되는 장점은 있지만, 상기 도전강화층은 도전성 실리콘부의 상측에 돌출형성되어 있어, 반도체소자(2)의 단자와의 빈번한 접촉과정에서 쉽게 변형 내지는 손상 등이 될 염려가 있게 된다. 특히, 반도체소자(2)의 볼리드(4)와 같은 단자와의 빈번한 접촉으로 인하여 돌출된 도전강화층이 원래 형상을 유지하지 못하고 검사과정에서 파손될 염려가 있게 된다.
대한민국 등록실용신안 제0368243호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 전기적 접촉성을 높이면서 내구성이 향상되는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법에 대한 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓으로서,
피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되되, 탄성물질 내에 다수의 제1도전성 입자가 두께방향으로 배열되는 복수의 제1도전부와, 각각의 제1도전부를 지지하면서 인접한 제1도전부들을 절연시키는 절연성 지지부를 포함하는 탄성 도전시트;
상기 탄성 도전시트의 상면측에 부착되되, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 제1관통공이 형성되는 지지시트;
상기 지지시트의 상측에 배치되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 제2관통공이 마련되며, 상기 지지시트보다 연질의 소재로 이루어지는 탄성시트;
상기 제1관통공 내에 배치되며 탄성물질 내에 다수의 제2도전성 입자가 제1도전성 입자보다 고밀도로 배치되는 제2도전부; 및
상기 제2관통공 내에 배치되며 탄성물질 내에 다수의 제3도전성 입자가 제1도전성 입자보다 고밀도로 배치되고, 상기 제2도전부와 일체로 연결되는 제3도전부를 포함하되,
상기 지지시트에는 상기 제1관통공을 가로지르면서 상기 제2도전부와 일체로 결합되며 상기 제3도전부를 지지하는 지지부재가 마련된다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 지지부재는, 평면에서 보았을 때,"―" 형상, "＋" 형상 또는 "＊" 형상 중 적어도 어느 하나의 형상을 포함할 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 지지부재는 상기 제1관통공의 중심을 지날 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 제2도전성 입자의 평균입경은, 상기 제1도전성 입자의 평균입경보다 작을 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 제2도전성 입자들 간의 평균이격거리는, 상기 제1도전성 입자의 평균이격거리보다 작을 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 지지시트는, 상기 절연성 지지부보다 경질의 소재로 이루어질 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 지지시트는, PC, PET, PI, PP, PMMA 중 적어도 어느 하나의 소재로 이루어질 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 탄성시트는, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 제3도전부의 상면은, 상기 탄성시트의 상면과 동일높이일 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 제3도전부의 상면은, 상기 탄성시트의 상면보다 낮게 위치할 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트용 소켓은, 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓으로서,
피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되되, 탄성물질 내에 다수의 제1도전성 입자가 두께방향으로 배열되는 제1도전부와, 상기 제1도전부를 지지하면서 인접한 제1도전부로부터 절연시키는 절연성 지지부를 포함하는 탄성 도전시트;
상기 절연성 지지부의 상면에 부착되되, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 제1관통공이 형성되고 상기 절연성 지지부보다 경질의 소재로 이루어지는 지지시트; 및
상기 제1관통공 내에 배치되며 탄성물질 내에 다수의 제2도전성 입자가 제1도전성 입자보다 고밀도로 배치되는 제2도전부;를 포함하되,
상기 지지시트에는 상기 제1관통공을 가로지르면서 상기 제2도전부와 일체로 결합되고 평면에서 보았을 때 "―" 형상, "＋" 형상 또는 "＊" 형상 중 적어도 어느 하나의 형상을 포함하는 지지부재가 마련된다.
본 발명에 따른 테스트용 소켓은, 연질의 소재로 이루어지는 탄성시트 내에 지지되는 제3도전부가 지지시트의 지지부재에 견고하게 지지되고 있기 때문에 반복된 피검사 디바이스의 단자와의 접촉으로 인하여 제3도전부의 파손을 최소화할 수 있다는 장점이 있다.
도 1 내지 도 2은 종래기술에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 작동도.
도 6 내지 도 8은 도 4에 개시된 테스트용 소켓을 제조하는 일 실시형태를 나타내는 도면.
도 9 및 도 10은 도 4에 개시된 테스트용 소켓을 제조하는 다른 실시형태를 나타내는 도면.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.
이하, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 소켓을 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓(100)은, 피검사 디바이스(180)와 검사장치(190)의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스(180)의 단자(181)와 검사장치(190)의 패드(191)를 전기적으로 연결시키는 것이다.
이러한 테스트용 소켓(100)은, 탄성 도전시트(110), 지지시트(120), 제2도전부(130), 탄성시트(140) 및 제3도전부(150)를 포함하여 구성된다.
상기 탄성 도전시트(110)는, 두께방향으로는 전기적인 흐름을 가능하게 하고 두께방향과 직각인 면방향으로는 전기적인 흐름을 불가하게 하는 것으로서, 탄성적으로 압축되면서 피검사 디바이스(180)의 단자(181)로부터 가해지는 충격력을 흡수할 수 있도록 설계된 것이다. 이러한 탄성 도전시트(110)는, 제1도전부(111)와 절연성 지지부(112)를 포함하여 구성된다.
상기 제1도전부(111)는, 피검사 디바이스(180)의 단자(181)와 대응되는 위치에 배치되되 탄성물질 내에 다수의 제1도전성 입자(111a)가 두께방향으로 일렬 배치되는 것이다.
상기 제1도전부(111)를 형성하는 탄성 물질로서는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 가교 고분자 물질을 얻기 위해 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는, 다양한 것을 이용할 수 있지만, 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 부가형의 것이라도 축합형의 것이라도 좋지만, 부가형 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 제1도전부(111)를 액상 실리콘 고무의 경화물(이하,「실리콘 고무 경화물」이라 함)에 의해 형성하는 경우에 있어서, 상기 실리콘 경화물은 그 150 ℃에 있어서의 압축 영구 왜곡이 10 ％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8 ％ 이하, 더욱 바람직하게는 6 ％ 이하이다. 이 압축 영구 왜곡이 10 ％를 넘는 경우에는, 얻을 수 있는 탄성 도전시트(110)를 고온 환경 하에 있어서 반복해서 사용하였을 때에는 제1도전부(111)에 있어서의 도전성 입자의 연쇄에 흐트러짐이 생기는 결과, 소요의 도전성을 유지하는 것이 곤란해진다.
상기 제1도전성 입자(111a)로는 자성을 나타내는 코어 입자(이하,의 표면에 고도전성 금속이 피복되어 이루어지는 것을 이용하는 것이 바람직하다. 여기서,「고도전성 금속」이라 함은, 0 ℃에 있어서의 도전율이 5 × 106 Ω/m 이상인 것을 말한다. 도전성 입자(P)를 얻기 위한 자성 코어 입자는 그 수평균 입자 직경이 3 내지 40 ㎛인 것이 바람직하다. 여기서, 자성 코어 입자의 수평균 입자 직경은 레이저 회절 산란법에 의해 측정된 것을 말한다. 자성 코어 입자를 구성하는 재료로서는 철, 니켈, 코발트, 이들 금속을 구리, 수지에 코팅한 것 등을 이용할 수 있지만, 그 포화 자화가 0.1 ㏝/㎡ 이상인 것을 바람직하게 이용할 수 있고, 보다 바람직하게는 0.3 ㏝/㎡ 이상, 특히 바람직하게는 0.5 ㏝/㎡ 이상인 것이고, 구체적으로는 철, 니켈, 코발트 또는 그들 합금을 들 수 있다.
자성 코어 입자의 표면에 피복되는 고도전성 금속으로서는 금, 은, 로듐, 백금, 크롬 등을 이용할 수 있고, 이들 중에서는 화학적으로 안정되고 또한 높은 도전율을 갖는 점에서 금을 이용하는 것이 바람직하다.
상기 절연성 지지부(112)는 상기 제1도전부(111)를 지지하면서 제1도전부(111) 간에 절연성을 유지시키는 기능을 수행한다. 이러한 절연성 지지부(112)는 상기 제1도전부(111) 내의 탄성물질과 동일한 소재가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성력이 좋으면서 절연성이 우수한 소재라면 무엇이나 사용될 수 있음은 물론이다.
상기 지지시트(120)는, 상기 탄성 도전시트(110)의 상면측에 부착될 수 있다. 구체적으로 상기 지지시트(120)은, 상기 탄성 도전시트(110)의 절연성 지지부(112)에 일체화되어 부착되어 있는 것이다. 이러한 지지시트(120)에는 상기 피검사 디바이스(180)의 단자(181)와 대응되는 위치마다 제1관통공(121)이 형성될 수 있다. 상기 지지시트(120)는, 후술하는 제2도전부(130)를 지지하는 기능을 수행하는 것으로서, 바람직하게는 상기 지지시트(120)보다 경질의 소재가 사용될 수 있다. 예컨데, 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리프로필렌(PP), 폴리에스터(PET), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)와 같은 합성수지소재가 사용될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 실리콘, 우레탄 또는 기타 탄성소재가 사용될 수 있음은 물론이다. 상기 지지시트(120)의 제1관통공(121)은 레이저에 의하여 형성될 수 있으며 기타 기계적 가공에 의하여 형성될 수 있음은 물론이다.
한편, 상기 지지시트(120)에는, 상기 제1관통공(121)을 가로지르면서 상기 제2도전부(130)와 일체로 결합되고 상기 제3도전부(150)를 지지하는 지지부재(122)가 마련되어 있게 된다. 이러한 지지부재(122)는, 평면에서 보았을 때 "―" 형상, "＋" 형상 또는 "＊" 형상 등이 될 수 있다. 이러한 지지부재(122)의 형상에 대하여 도 6에서는 "―" 형상인 것을 예시하였으며, 도 7에서는 "＋" 형상인 것을 예시하고 있게 된다.
이때, 상기 지지부재(122)는 상기 제1관통공(121)의 중심을 지나도록 구성되어 있는 것이 바람직하며, 이에 따라서 제3도전부(150)의 중앙이 지지부재(122)에 의하여 잘 지지될 수 있는 것이다.
상기 제2도전부(130)는, 상기 지지시트(120)의 제1관통공(121) 내에 배치되되, 탄성물질 내에 다수의 제2도전성 입자(131)가 두께방향으로 배열되어 있는 것이다. 이러한 제2도전부(130)를 구성하는 탄성물질은 상기 제1도전부(111)의 탄성물질과 동일하거나 유사한 소재가 사용될 수 있다. 또한, 필요에 따라서는 제1도전부(111)의 탄성물질보다 강도가 높은 소재가 사용될 수 있음은 물론이다. 상기 제2도전부(130) 내에 배치되는 탄성물질의 양은 상기 제1도전부(111) 내에 배치되는 탄성물질의 양과 비교하여 단위면적당 적은 양이 채워져 있는 것이 바람직하다.
상기 제2도전성 입자(131)는 상기 제1도전성 입자(111a)와 동일한 소재 또는 유사한 소재가 사용될 수 있다. 다만, 상기 제2도전성 입자(131)는 상기 제1도전성 입자(111a)보다 상기 탄성물질 내에 고밀도로 배치될 수 있다. 예컨데, 단위면적당 제2도전성 입자(131)가 차지하는 부분이 상기 제1도전성 입자(111a)가 차지하고 있는 부분보다 큰 것이 바람직하다. 따라서, 상기 제2도전성 입자(131)는 빽빽하게 밀집되어 배치될 수 있다.
이러한 제2도전성 입자(131)는 그 평균입경이 상기 제1도전성 입자(111a)의 평균입경보다 작은 것이 바람직하다. 예컨데, 제1도전성 입자(111a)보다 작은 입경을 가지는 제2도전성 입자(131)가 탄성물질 내에 빽빽하게 배치되어 있는 것이 좋다. 이때, 상기 제2도전성 입자(131)의 평균입경은, 상기 제1도전성 입자(111a)의 평균입경보다 2 ~ 10 배만큼 작을 수 있다.
또한, 상기 제2도전성 입자(131)들간의 평균이격거리는 상기 제1도전성 입자(111a)의 평균이격거리보다 작은 것이 바람직하다. 즉, 제2도전성 입자(131)들이 상기 제1도전성 입자(111a)에 비하여 동일공간 내에서 밀하게 배치되는 것이 좋다.
한편, 상기 제2도전부(130)는, 지지시트(120)의 제1관통공(121) 및 상기 제1도전부(111)에 일체적으로 부착될 수 있다. 이와 같이 지지시트(120) 및 제1도전부(111)에 일체적으로 부착되어 있음에 따라서 피검사 디바이스(180)의 단자(181)와 빈번하게 접촉되는 경우에도 쉽게 이탈되거나 파손되는 일이 적게 된다.
상기 제2도전부(130)는 제1관통공(121) 내에 삽입된 상태에서 상기 지지부재(122)와 일체화되어 있는데, 이에 따라서 상기 제2도전부(130)는 외력에 의하여 쉽게 손상되거나 파손되지 않는 장점이 있게 되는 것이다.
상기 탄성시트(140)는, 상기 지지시트(120)의 상측에 배치되며 상기 피검사 디바이스(180)의 단자(181)와 대응되는 위치에 제2관통공(141)이 형성되는 것이다. 이러한 탄성시트(140)는 대략 시트형태로 이루어지되 상기 지지시트(120)보다 연질의 소재로 이루어질 수 있다. 구체적으로는 상기 탄성 도전시트(110)의 절연성 지지부(112)와 동일한 소재로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 탄성시트(140)는 연질의 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 이와 같이 얇은 시트형태의 탄성시트(140)가 상기 지지시트(120)의 상측에 배치되어 있음에 따라서 피검사 디바이스(180)의 단자(181)가 상기 탄성시트(140)와 접촉시 단자(181)가 파손되는 것을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 피검사 디바이스(180)가 비교적 경질의 지지시트(120)와 직접적으로 접촉하는 경우에는 상기 피검사 디바이스(180)의 단자(181)의 표면이 손상될 염려가 있으나 연질의 탄성시트(140)를 시트부재의 상측에 배치함으로서 단자(181)의 손상을 최소화할 수 있다는 장점이 있다.
상기 제3도전부(150)는, 상기 탄성시트(140)의 제2관통공(141) 내에 배치되되, 탄성물질 내에 다수의 제3도전성 입자가 두께방향으로 배열되어 있는 것이다. 이러한 제3도전부(150)를 구성하는 탄성물질은 상기 제1도전부(111)의 탄성물질과 동일하거나 유사한 소재가 사용될 수 있다. 또한, 필요에 따라서는 제1도전부(111)의 탄성물질보다 강도가 높은 소재가 사용될 수 있음은 물론이다. 상기 제3도전부(150) 내에 배치되는 탄성물질의 양은 상기 제1도전부(111) 내에 배치되는 탄성물질의 양과 비교하여 단위면적당 적은 양이 채워져 있는 것이 바람직하다.
상기 제3도전성 입자는 상기 제1도전성 입자(111a)와 동일한 소재 또는 유사한 소재가 사용될 수 있다. 이러한 제3도전성 입자의 평균 입경 내지 제3도전성 입자들 간의 평균이격거리는 제2도전성 입자(131)와 동일하거나 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.
이러한 제3도전부(150)는 주변이 비교적 연질인 탄성시트(140)에 의하여 지지되고 있는데, 이와 함께 제3도전부(150)는 하측에 지지부재(122)가 견고하게 지지하고 있기 때문에, 피검사 디바이스(180)의 단자(181)와의 빈번한 접촉으로 인하여 제3도전부(150)가 쉽게 파손되지 않는다는 장점이 있다. 특히, 지지부재(122)는 피검사 디바이스(180)의 단자(181)의 중심인 제1도전부(111)의 중심을 지나도록 배치되어 있기 때문에, 제3도전부(150)의 중심이 지지부재(122)에 의하여 견고하게 지지될 수 있어 제3도전부(150)의 붕괴 내지 파손을 최소화할 수 있다는 장점이 있는 것이다.
도면번호 200, 201은, 각각 금속 프레임 및 가이드 핀을 지칭한다. 상기 금속 프레임(200)은 상기 탄성 도전시트(110)의 주변부를 형성하는 것이며, 상기 가이드 핀(201)은 상기 검사장치(190)로부터 상향돌출되어 테스트용 소켓(100)을 위치정렬하는 것이다.
이러한 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 소켓(100)은 다음과 같은 작용효과를 가진다.
도 4에 도시한 바와 같이, 테스트용 소켓(100)을 검사장치(190)에 탑재한 상태에서, 소정의 이송수단(미도시)에 의하여 이송되어온 피검사 디바이스(180)을 상기 테스트용 소켓(100)의 상측에 배치한다. 이후에 상기 피검사 디바이스(180)를 하강시켜 상기 피검사 디바이스(180)의 단자(181)가 제3도전부(150)에 접촉되도록 한다. 상기 제3도전부(150)에 접촉된 피검사 디바이스(180)를 하측으로 더욱 가압하면 상기 피검사 디바이스(180)의 단자(181)가 상기 제3도전부(150)(130), 제2도전부(130) 및 제1도전부(111)를 두께방향으로 압축시킴으로서 내부의 제1 내지 3도전부 내의 제1 내지 제3 도전성입자들이 서로 접촉되도록 하여 제1 내지 제3도전부(150)가 전기적으로 도통가능한 상태로 되도록 한다. 이후 상기 검사장치(190)로부터 소정의 전기적인 신호를 인가하면 이에 따라서 상기 전기적인 신호는 상기 제1도전부(111), 제2도전부(130) 및 제3도전부(150)를 거쳐서 상기 피검사 디바이스(180)로 전달됨으로써 소정의 전기적인 검사가 진행된다.
이러한 본 발명의 테스트용 소켓(100)은 다음과 같은 장점을 가진다.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓(100)은, 피검사 디바이스(180)와 접촉되는 제3도전부(150) 내에 다수의 제3도전성 입자가 고밀도로 충전되어 있으므로 전기적인 접속력이 우수하다는 장점이 있다. 특히, 제3도전부(150)는 주변이 탄성시트(140)에 의하여 지지되어 있으므로 반복적인 피검사 디바이스(180)의 접촉에도 불구하고 원래 형태를 그대로 유지하는 것이 용이하다는 장점이 있다.
특히, 제3도전성 입자를 제1도전성 입자보다 작게 형성하는 경우에는 고밀도로 탄성물질 내에 배치할 수 있어 바람직하다. 또한, 제3도전성 입자의 평균입경이 작은 경우에는 피검사 디바이스(180)의 단자(181)와 점 접촉하는 부위가 증가될 수 있게 된다. 예컨데, 제2도전성 입자(131)의 크기가 작고 빽빽하게 배치되는 경우에는 피검사 디바이스(180)의 단자(181)와 접촉되는 제3도전성 입자의 양이 많아지게 되고, 이에 따라서 피검사 디바이스(180)의 단자(181)와 접촉되는 부위가 증가된다. 이에 따라서 전기적인 접속력이 전체적으로 증가될 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에서는 제3도전부(150)는 지지부재(122)에 의하여 지지되어 있기 때문에 피검사 디바이스(180)의 단자(181)가 빈번하게 제3도전부(150)를 가압하는 경우에도 제3도전부(150)가 파손되거나 붕괴되어 손상되는 일이 적게 된다. 특히, 지지부재(122)는 제3도전부(150)의 중앙 하측을 지지하고 있기 때문에 피검사 디바이스(180)의 단자(181)가 볼형으로 이루어져 있어 제3도전부(150)의 중앙을 집중적으로 가압하는 경우에도 제3도전부(150)의 파손을 최소화할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 제2도전부(130)도 상기 지지부재(122)와 일체화되어 있기 때문에, 피검사 디바이스(180)의 단자(181)가 제3도전부(150)를 가압하는 과정에서 제2도전부(130)도 간접적으로 가압하는 경우에도 제2도전부(130)의 파손도 최소화할 수 있다는 장점이 있게 된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓(100)은 상기 피검사 디바이스(180)가 직접적으로 경질의 지지시트(120)에 직접적으로 접촉됨에 없이 탄성시트(140)에 접촉될 수 있게 되어 피검사 디바이스(180)의 단자(181)의 파손을 막을 수 있다. 피검사 디바이스(180)가 하강하는 과정에서 탄성시트(140)의 제2관통공(141)의 측벽에 접촉하는 경우에도 상기 탄성시트(140)는 연질의 소재로 이루어지기 때문에 상기 피검사 디바이스(180)의 단자(181)가 파손되는 것을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓은, 다음과 같이 변형될 수 있다.
상술한 실시예에서는, 상기 제3도전부(150)의 상면은, 상기 탄성시트(140)의 상면과 동일높이인 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제3도전부(250)의 상면은, 상기 탄성시트(140)의 상면보다 낮게 위치하는 것도 가능하다. 이와 같이 탄성시트(140)의 상면이 제3도전부(250)의 상면보다 높게 위치하는 경우에는 피검사 디바이스(180)의 단자(181)가 제3도전부(250)의 중앙에 위치하지 않고 좌우방향으로 위치이탈된 경우에도 상기 피검사 디바이스(180)의 단자(181)는 제3도전부(250)로 위치안내될 수 있다.
한편, 상술한 실시예에서는, 제3도전부를 탄성시트가 지지하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 제3도전부가 제2도전부의 상측에 위치한 상태(도 4에 도시된 상태)에서 탄성시트가 없는 구성도 가능하다. 이 경우에도 제3도전부는 아래쪽이 지지부재에 의하여 지지되어 있기 때문에 제3도전부의 파손이 최소화될 수 있다는 장점이 있게 된다.
이상에서 다양한 실시예를 들어 본 발명의 테스트용 소켓을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 권리범위로부터 합리적으로 해석될 수 있는 것이라면 무엇이나 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연하다.
100...테스트용 소켓 110...탄성 도전시트
111...제1도전부 111a...제1도전성 입자
112...절연성 지지부 120...지지시트
121...제1관통공 122...지지부재
130...제2도전부 131...제2도전성 입자
140...탄성시트 141...제2관통공
150...제3도전부 151...제3도전성 입자
180...피검사 디바이스 181...단자
190...검사장치 191...패드

Claims (11)

  1. 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓으로서,
    피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되되, 탄성물질 내에 다수의 제1도전성 입자가 두께방향으로 배열되는 복수의 제1도전부와, 각각의 제1도전부를 지지하면서 인접한 제1도전부들을 절연시키는 절연성 지지부를 포함하는 탄성 도전시트;
    상기 탄성 도전시트의 상면측에 부착되되, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 제1관통공이 형성되는 지지시트;
    상기 지지시트의 상측에 배치되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 제2관통공이 마련되며, 상기 지지시트보다 연질의 소재로 이루어지는 탄성시트;
    상기 제1관통공 내에 배치되며 탄성물질 내에 다수의 제2도전성 입자가 제1도전성 입자보다 고밀도로 배치되는 제2도전부; 및
    상기 제2관통공 내에 배치되며 탄성물질 내에 다수의 제3도전성 입자가 제1도전성 입자보다 고밀도로 배치되고, 상기 제2도전부와 일체로 연결되는 제3도전부를 포함하되,
    상기 지지시트에는 상기 제1관통공을 가로지르면서 상기 제2도전부와 일체로 결합되며 상기 제3도전부를 지지하는 지지부재가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지부재는, 평면에서 보았을 때,"―" 형상, "＋" 형상 또는 "＊" 형상 중 적어도 어느 하나의 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지지부재는 상기 제1관통공의 중심을 지나는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2도전성 입자의 평균입경은, 상기 제1도전성 입자의 평균입경보다 작은 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2도전성 입자들 간의 평균이격거리는, 상기 제1도전성 입자의 평균이격거리보다 작은 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 지지시트는, 상기 절연성 지지부보다 경질의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 지지시트는, PC, PET, PI, PP, PMMA 중 적어도 어느 하나의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 탄성시트는, 실리콘 고무로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제3도전부의 상면은, 상기 탄성시트의 상면과 동일높이인 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제3도전부의 상면은, 상기 탄성시트의 상면보다 낮게 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.
  11. 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓으로서,
    피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되되, 탄성물질 내에 다수의 제1도전성 입자가 두께방향으로 배열되는 제1도전부와, 상기 제1도전부를 지지하면서 인접한 제1도전부로부터 절연시키는 절연성 지지부를 포함하는 탄성 도전시트;
    상기 절연성 지지부의 상면에 부착되되, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 제1관통공이 형성되고 상기 절연성 지지부보다 경질의 소재로 이루어지는 지지시트; 및
    상기 제1관통공 내에 배치되며 탄성물질 내에 다수의 제2도전성 입자가 제1도전성 입자보다 고밀도로 배치되는 제2도전부;를 포함하되,
    상기 지지시트에는 상기 제1관통공을 가로지르면서 상기 제2도전부와 일체로 결합되고 평면에서 보았을 때 "―" 형상, "＋" 형상 또는 "＊" 형상 중 적어도 어느 하나의 형상을 포함하는 지지부재가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.
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