KR102093854B1

KR102093854B1 - 테스트 소켓

Info

Publication number: KR102093854B1
Application number: KR1020190043190A
Authority: KR
Inventors: 정영배
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2019-04-12
Filing date: 2019-04-12
Publication date: 2020-03-26
Also published as: CN113994217A; WO2020209583A1

Abstract

피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓이 제공된다. 테스트 소켓은, 제1 관통공 및 제2 관통공이 수평방향으로 서로 이격되어 형성된 절연 필름과, 절연 필름의 하면에 부착되고 제1 관통공에 연통하는 제3 관통공이 형성된 탄성 절연 시트와, 탄성 절연 시트의 하면에 부착되고 제1 도전부와 절연부를 포함하는 이방성 도전 시트를 포함한다. 제1 관통공 및 제3 관통공에는 제1 도전부와 연결되는 제2 도전부가 형성되어 있고, 제2 관통공은 빈 공간으로 이루어지며, 제2 관통공의 하부는 탄성 절연 시트에 의해 막혀 있다.

Description

테스트 소켓{TEST SOCKET}

본 개시는 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓에 관한 것이다.

피검사 디바이스의 검사 공정에서, 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓이 당해 분야에서 사용되고 있다. 테스트 소켓은 검사 장치에 장착되며, 검사되는 피검사 디바이스를 수용한다. 테스트 소켓은 피검사 디바이스와 검사 장치에 접촉된다. 테스트 소켓은 검사 장치의 테스트 신호를 피검사 디바이스에 전달하고, 피검사 디바이스의 응답 신호를 검사 장치에 전달한다. 이러한 테스트 소켓으로서, 도전성 러버 시트가 사용되고 있다.

도전성 러버 시트는 피검사 디바이스에 가해지는 외력에 응해 탄성 변형할 수 있다. 도전성 러버 시트는 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 복수의 도전부와 도전부들을 이격시키는 절연부를 가진다. 도전성 러버 시트의 도전부는 다수의 금속 입자가 상하 방향으로 접촉된 구조를 가질 수 있다. 도전부는 피검사 디바이스의 단자들에 접촉하도록 일정한 피치와 크기를 가지도록 배치된다. 절연부는 액상 실리콘이 경화된 실리콘 러버일 수 있다.

피검사 디바이스는 멀티칩 패키지(MCP, Multi-Chip Package)일 수 있다. 멀티 칩 패키지의 경우 상대 디바이스에 신호를 전달하기 위한 단자가 제공된다. 그런데, 멀티 칩 패키지를 이용하여 전자 회로를 설계하는 경우 멀티 칩 패키지에 의해 제공되는 단자의 일부는 사용되지 않을 수도 있다. 즉, 멀티 칩 패키지의 단자는 상대 디바이스에 신호를 전달하는 사용 단자와 상대 디바이스에 신호를 전달하지 않는 비사용 단자를 포함할 수 있다. 사용 단자와 비사용 단자는 피검사 디바이스의 하면에 배치되고 피검사 디바이스의 요구 사양에 따라 다양하게 선택되거나 배열될 수 있다.

멀티칩 패키지가 아닌 경우에도 피검사 디바이스에 제공되는 복수의 단자 중 일부는 사용 단자로, 나머지 단자는 비사용 단자로 취급될 수도 있다.

이와 같이 사용 단자와 비사용 단자를 포함하는 피검사 디바이스를 검사하기 위한 테스트 소켓에 대한 개발이 요구되고 있다.

하지만, 사용 단자와 비사용 단자를 포함하는 피검사 디바이스를 종래의 도전성 러버 시트 테스트 소켓을 통해 검사를 진행하는 경우, 사용 단자뿐만 아니라 비사용 단자도 도전부에 접촉하게 된다. 피검사 디바이스에 대한 고속 검사가 요구되는 경우에는, 사용 단자와 비사용 단자 사이에는 간섭이 발생하여, 검사 신뢰도가 저하될 수 있다.

본 개시는 사용 단자와 비사용 단자를 포함하는 피검사 디바이스에 대한 검사 신뢰도를 향상시키는 테스트 소켓을 제공한다.

본 개시의 일 실시예들은 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓에 관련된다. 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 제1 관통공 및 제2 관통공이 수평방향으로 서로 이격되어 형성된 절연 필름과, 절연 필름의 하면에 부착되고 제1 관통공에 연통하는 제3 관통공이 형성된 탄성 절연 시트와, 탄성 절연 시트의 하면에 부착되고 제1 도전부와 절연부를 포함하는 이방성 도전 시트를 포함하고, 제1 관통공 및 제3 관통공에는 제1 도전부와 연결되는 제2 도전부가 형성되어 있고, 제2 관통공은 빈 공간으로 이루어지며, 제2 관통공의 하부는 탄성 절연 시트에 의해 막혀 있다.

일 실시예에 있어서, 절연 필름은 복수의 필름이 부착되어 형성될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제1 도전부와 절연부는 도전성 입자와 액상 탄성 절연 물질의 혼합물에 자기장을 인가하여 도전성 입자를 모은 상태에서 액상 탄성 절연 물질을 경화시킴으로써 제조될 수 있다. 도전성 입자는 자성체 입자일 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제2 도전부는 탄성 절연 물질과 도전성 입자를 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제2 도전부는, 제3 관통공에 형성되고 제1 도전부에 연결되는 제3 도전부와, 제1 관통공에 형성되고 제3 도전부에 연결되는 제4 도전부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 절연 필름은 폴리이미드(polyimide) 필름을 포함할 수 있다. 탄성 절연 시트는 실리콘을 포함할 수 있다. 이방성 도전 시트의 제1 도전부와 절연부는 실리콘을 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 테스트 소켓은 절연 필름의 상면에 부착되되 제4 관통공과 제5 관통공이 형성된 제2 탄성 절연 시트를 더 포함할 수 있다. 제4 관통공은 제1 관통공에 연통되고, 제5 관통공은 제2 관통공에 연통될 수 있다. 제2 도전부는 제4 관통공까지 연장되어 형성될 수 있다. 제5 관통공은 빈 공간으로 이루어질 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제2 도전부는, 제3 관통공에 형성되고 제1 도전부에 연결되는 제3 도전부와, 제1 관통공에 형성되고 제3 도전부에 연결되는 제4 도전부와, 제4 관통공에 형성되고 제4 도전부에 연결되는 제5 도전부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 테스트 소켓은 제2 탄성 절연 시트의 상면에 부착되되 제6 관통공과 제7 관통공이 형성된 제2 절연 필름을 더 포함할 수 있다. 제6 관통공은 제4 관통공에 연통되고, 제7 관통공은 제5 관통공에 연통될 수 있다. 제2 도전부는 제6 관통공까지 연장되어 형성될 수 있다. 제7 관통공은 빈 공간으로 이루어질 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제2 도전부는, 제3 관통공에 형성되고 제1 도전부에 연결되는 제3 도전부와, 제1 관통공에 형성되고 제3 도전부에 연결되는 제4 도전부와, 제4 관통공에 형성되고 제4 도전부에 연결되는 제5 도전부와, 제6 관통공에 형성되고 제5 도전부에 연결되는 제6 도전부를 포함할 수 있다.

실시예에 따른 테스트 소켓에 의하면, 탄성 절연 시트가 절연 필름과 이방성 도전 시트 사이에 배치되고, 피검사 디바이스에서 신호를 전달하는 제1 단자에 대응하는 제1 관통공 및 제3 관통공에는 제2 도전부가 형성된다. 피검사 디바이스의 제1 단자와 제2 단자가 절연 필름과 탄성 절연 시트를 함께 가압하도록 구성되므로, 테스트 소켓의 탄성 변형량이 감소하지 않고 일정하게 유지될 수 있다. 그 결과, 동일한 테스트 하중 하에서도 제2 도전부 내의 도전성 입자 간의 전도 특성이 향상될 수 있다. 또한, 피검사 디바이스로부터 신호를 전달하지 않는 제2 단자에 대응하는 제2 관통공은 빈 공간으로 이루어지며, 제2 관통공의 하부는 탄성 절연 시트에 의해 막혀 있다. 따라서, 제2 단자는 이방성 도전 시트의 제1 도전부로부터 전기적으로 절연된다. 그 결과, 피검사 디바이스의 제2 단자와 검사 장치 사이의 절연 특성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 테스트 소켓이 적용되는 예를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 제2 도전부의 다른 실시예를 보인 부분 단면도이다.
도 5는 피검사 디바이스가 도 3에 도시된 테스트 소켓을 하방으로 가압하는 상태를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 제2 도전부의 다른 실시예를 보인 부분 단면도이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 제2 도전부의 다른 실시예를 보인 부분 단면도이다.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.

본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.

본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

본 개시에서 사용되는 "상방"의 방향지시어는 테스트 소켓이 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, "하방"의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에 사용되는 "상하 방향"의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.

첨부한 도면들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.

이하에 설명되는 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예들은, 2개의 전자 디바이스의 사이에 위치하여 이들 2개의 전자 디바이스를 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓에 관련된다. 실시예들의 테스트 소켓의 적용예에 있어서, 2개의 전자 디바이스 중 하나는 검사 장치가 될 수 있고, 2개의 전자 디바이스 중 다른 하나는 검사 장치에 의해 검사되는 피검사 디바이스가 될 수 있지만, 테스트 소켓의 적용예가 이에 한정되지는 않는다. 실시예들의 테스트 소켓은 전기 접속이 필요한 임의의 2개의 전자 디바이스에 접촉을 통해 전기 접속을 실행하기 위해 사용될 수 있다. 실시예들의 테스트 소켓이 검사 장치와 피검사 디바이스에 적용되는 경우, 실시예들의 테스트 소켓은 피검사 디바이스의 전기적 검사 시에 검사 장치와 피검사 디바이스의 전기적 접속을 위해 사용될 수 있다. 일 예로서, 실시예들의 테스트 소켓은, 피검사 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 피검사 디바이스의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있다. 그러나, 실시예들의 테스트 소켓이 적용되는 검사의 예가 전술한 검사에 한정되지는 않는다.

도 1은 일 실시예에 따른 테스트 소켓이 적용되는 예를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 1은, 실시예의 설명을 위해, 테스트 소켓, 테스트 소켓이 배치되는 전자 디바이스, 테스트 소켓과 접촉되는 전자 디바이스의 예시적 형상을 도시한다.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 테스트 소켓(50)은 2개의 전자 디바이스의 사이에 배치되어, 접촉을 통해 2개의 전자 디바이스 간의 전기적 접속을 실행한다. 도 1에 도시된 예에서, 2개의 전자 디바이스 중 하나는 검사 장치(10)일 수 있고, 다른 하나는 검사 장치(10)에 의해 검사되는 피검사 디바이스(20)일 수 있다. 피검사 디바이스(20)의 전기적 검사 시에, 테스트 소켓(50)은 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)에 각각 접촉되어 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)를 서로 전기적으로 접속시킨다.

일 예로서, 테스트 소켓(50)은 시트(sheet) 형상의 구조물로서 테스트 소켓(50)을 유지하고 지지하는 프레임(30)을 통해 소켓 하우징(40)에 제거 가능하게 부착될 수 있다. 소켓 하우징(40)은 검사 장치(10)에 제거가능하게 장착될 수 있다. 소켓 하우징(40)은 운반 장치에 의해 검사 장치(10)로 운반된 피검사 디바이스(20)를 그 안에 수용하고 피검사 디바이스(20)를 검사 장치(10)에 위치시킨다.

피검사 디바이스(20)는 멀티 칩 패키지(MCP, Multi-Chip Package))일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 멀티 칩 패키지는, 반도체 IC 칩과 다수의 리드 프레임(lead frame)과 다수의 단자를 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스이다. 이 반도체 IC 칩은 메모리 IC 칩 또는 비메모리 IC 칩이 될 수 있다. 이러한 단자로서, 핀, 솔더볼(solder ball) 등이 사용될 수 있다. 도 1에 도시된 피검사 디바이스(20)는 피검사 디바이스(20)의 신호를 상대 디바이스에 전달하는 역할을 하는 다수의 제1 단자(21)와 피검사 디바이스(20)의 신호를 상대 디바이스에 전달하는 역할을 하지 않는 다수의 제2 단자(22)를 가진다. 즉, 피검사 디바이스(20)에 있어서, 제1 단자(21)는 실제로 사용되는 단자로 취급되고, 제2 단자(22)는 실제로 사용되지 않는 단자로 취급될 수 있다. 제1 단자(21)와 제2 단자(22)는 동일한 형상(예를 들어, 반구형)을 가지고 피검사 디바이스(20)의 하면에 배치된다. 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)는 피검사 디바이스(20)의 요구 사양에 따라 다양하게 선택되거나 배열될 수 있다.

검사 장치(10)는 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 검사할 수 있다. 검사 장치(10)는, 검사가 수행되는 보드 내에, 전기적 테스트 신호를 출력할 수 있고 응답 신호를 받을 수 있는 다수의 단자(11)를 가질 수 있다. 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)는 테스트 소켓(50)을 통해 대응하는 검사 장치(10)의 단자(11)와 전기적으로 접속된다. 테스트 소켓(50)이 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)와 이것에 대응하는 검사 장치(10)의 단자(11)를 상하 방향(VD)으로 전기적으로 접속시킴으로써, 검사 장치(10)에 의해 피검사 디바이스(20)의 검사가 수행된다.

도 2는 도 1에 도시된 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.

도 2를 참조하면, 테스트 소켓(50)은 절연 필름(60)과 이방성 도전 시트(70)를 포함한다. 절연 필름(60)에는 제1 관통공(61)과 제2 관통공(62)이 형성된다. 이방성 도전 시트(70)에는 제1 도전부(71)가 형성된다. 절연 필름(60)의 제1 관통공(61)에는 제2 도전부(80)가 형성되고, 제2 관통공(62)은 빈 공간으로 이루어진다. 제2 도전부(80)는 피검사 디바이스(20)의 사용 단자인 제1 단자(21)에 대응하도록 배열되어, 피검사 디바이스(20)의 검사시, 제1 단자(21)가 제1 관통공(61)에 형성된 제2 도전부(80)에 접촉하여 전기적으로 연결된다. 한편, 비사용 단자인 제2 단자(22)의 일부는 검사시 제2 관통공(62) 내에 위치하게 된다. 이때 비사용 단자인 제2 단자(22)는 제2 관통공(62)에 삽입되되, 제2 관통공(62)의 하부에 배치된 제1 도전부(71)와는 접촉하지 않도록 하는 것이 바람직하다. 이렇게 됨으로써, 비사용 단자인 제2 단자(22)는 전기적으로 절연되어 검사 신호가 흐를 수 없고, 사용 단자와 비사용 단자 사이에 발생하는 신호 간섭 문제를 해결할 수 있다.

피검사 디바이스(20)의 비사용 단자인 제2 단자(22)가 이방성 도전 시트(70)의 제1 도전부(71)에 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위해서는, 절연 필름(60)의 두께가 두꺼워져야 한다. 절연 필름(60)의 두께가 두꺼워지면, 절연 필름(60)의 강성(stiffness)가 높아져, 동일한 테스트 하중이 인가되는 경우에 절연 필름(60)에 형성된 제2 도전부(80)의 탄성 변형량이 감소하고, 일정 수준 이상의 검사 신뢰도를 확보하기 위해서는 테스트 하중을 증가시켜야 한다. 제2 도전부(80)의 탄성 변형량이 감소하면, 절연 필름(60)의 상하 방향(VD)을 따른 중앙부에서는 제2 도전부(80) 내의 금속 입자 간의 전기적 저항이 높아져 제2 도전부(80)의 전도 특성이 저하될 수 있다. 그리고, 제2 도전부(80)의 전도 특성을 향상하기 위해 테스트 하중을 증가시키면, 절연 필름(60) 또는 이방성 도전 시트(70)의 내구성이 저하되고 손상되거나 파손되는 문제도 발생할 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130)를 포함한다. 일 예로서, 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130)는 상하 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다. 이 실시예에 따른, 탄성 절연 시트(120)는 동일한 테스트 하중 하에서 제2 도전부(140)의 우수한 전도 특성을 유지할 수 있을 뿐만 아니라 제2 단자(22)와 제1 도전부(131) 사이의 우수한 전기적인 절연 성능을 확보하는 역할을 한다. 테스트 소켓(100)의 대부분은 탄성 고분자 물질을 포함할 수 있으며, 테스트 소켓(100)은 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성을 가질 수 있다. 외력이 상하 방향(VD)에서의 하방으로 테스트 소켓(100)에 가해지면, 테스트 소켓(100)은 하방 방향과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형될 수 있다. 이 외력은, 푸셔 장치가 피검사 디바이스(20)를 검사 장치(10) 측으로 눌러서 발생될 수 있다. 이러한 외력에 의해, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)와 테스트 소켓(100)이 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있고, 테스트 소켓(100)과 검사 장치(10)의 단자(11)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있다. 이 외력이 제거되면, 테스트 소켓(100)은 그 원래 형상으로 복원될 수 있다.

절연 필름(110)에는 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)이 수평 방향(HD)으로 서로 이격되어 형성된다. 이들 관통공은 절연 필름(110)에 상하 방향(VD)으로 형성되며, 관통공의 내부 벽면은 수직 원통 형상, 테이퍼 형상 내지는 챔퍼링 형상일 수 있고, 그 형상에 특별한 제한은 없다. 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)의 평면상의 크기는 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)의 크기에 비례하여 정해질 수 있다. 일 예로서, 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)은 절연 필름(110)을 제조한 다음 레이저 가공에 의해 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)은 절연 필름(110)을 제조하는 공정 중에 형성될 수도 있다. 구체적으로, 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)이 형성되도록 제작된 금형 내에 절연 필름(110)의 재료를 용융된 상태로 주입하여 경화시킴으로써, 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)이 형성된 절연 필름(110)이 제조될 수 있다.

다수의 제1 관통공(111) 각각은 피검사 디바이스(20)의 다수의 제1 단자(21) 각각에 대응하는 위치에 형성되고, 다수의 제2 관통공(112) 각각은 피검사 디바이스(20)의 다수의 제2 단자(22) 각각에 대응하는 위치에 형성된다. 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)의 위치 정보는 피검사 디바이스(20)의 제조사로부터 피검사 디바이스(20)의 설계 정보를 이용하여 얻어질 수 있다. 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)은 서로 동일한 크기와 형상을 가질 수 있지만 그 크기와 형상에는 다양한 변형 실시예가 있을 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 관통공(111)에는 제2 도전부(140)가 형성되고, 제2 관통공(112)은 빈 공간으로 이루어진다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 검사 시, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)는 제1 관통공(111)에 형성된 제2 도전부(140)에 접촉되고, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는 제2 관통공(112)의 빈 공간에 위치한다.

일 실시예에 있어서, 절연 필름(110)은 폴리이미드(polyimide) 필름을 포함할 수 있다. 폴리이미드는 내열성, 전기 절연성, 유연성, 불연성(incombustible) 등에 있어서 우수한 성질을 가진다. 다른 실시예에 있어서, 절연 필름(110)은 상술한 우수한 성질(특히, 전기 절연성 및 유연성)을 가지는 폴리머로 제조되는 필름을 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 절연 필름(110)은 복수의 필름이 부착되어 형성될 수 있다. 즉, 절연 필름(110)은 복수의 필름이 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 절연 필름(110)이 다층 구조를 가짐으로써, 다양한 두께를 갖는 절연 필름(110)이 제조될 수 있다. 절연 필름(110)은 그 하부에 위치하는 이방성 도전 시트(130)를 보호하는 기능도 담당한다. 따라서, 절연 필름(110)은 이방성 도전 시트(130)에 포함되는 탄성 고분자 물질 보다 강한 재질을 사용하는 것이 바람직하다.

탄성 절연 시트(120)는 절연 필름(110)의 하면에 부착된다. 탄성 절연 시트(120)에는 제1 관통공(111) 각각에 연통하는 제3 관통공(121)이 형성된다. 제3 관통공(121)은 탄성 절연 시트(120)에 상하 방향(VD)으로 형성된다. 일 예로서, 제3 관통공(121)은 탄성 절연 시트(120)를 제조한 다음 레이저 가공에 의해 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제3 관통공(121)은 탄성 절연 시트(120)의 제조와 함께 형성될 수 있다. 구체적으로, 제3 관통공(121)이 형성되도록 제작된 금형 내에 탄성 절연 시트(120)의 용융된 재료를 주입하여 경화시킴으로써, 제3 관통공(121)이 형성된 탄성 절연 시트(120)가 제조될 수 있다.

탄성 절연 시트(120)가 절연 필름(110)에 부착된 상태에서, 제3 관통공(121)과 제1 관통공(111)이 완전히 동일한 위치에 배치되거나 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 그러나, 제3 관통공(121)과 제1 관통공(111)이 반드시 동일 위치에 배치되어 동일한 평면 형상을 가져야 하는 것은 아니며, 서로 연통하도록 중첩되는 영역을 포함하면 충분하다. 예를 들어, 제3 관통공(121)의 평면상 중심 위치는 제1 관통공(111)의 평면상 중심 위치와 다르게 설정될 수 있고, 제3 관통공(121)과 제1 관통공(111)은 서로 다른 평면 형상을 가질 수도 있다. 이들 관통공의 내부 벽면은 수직 원통 형상, 테이퍼 형상 내지는 챔퍼링 형상일 수 있고, 그 형상에 특별한 제한은 없다.

다수의 제1 관통공(111) 각각은 피검사 디바이스(20)의 다수의 제1 단자(21) 각각에 대응하는 위치에 형성되고, 다수의 제3 관통공(121) 각각이 다수의 제1 관통공(111) 각각에 연통하도록 형성되므로, 다수의 제3 관통공(121) 각각 역시 다수의 제1 단자(21) 각각에 대응하는 위치에 형성된다. 후술하는 바와 같이, 제1 관통공(111)에 형성된 제2 도전부(140)는 제3 관통공(121)까지 연장되어 형성된다.

일 실시예에 있어서, 탄성 절연 시트(120)는 실리콘, 폴리머 등의 탄성 물질을 포함할 수 있다. 상세하게는, 탄성 절연 시트(120)는 경화된 실리콘 러버 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성 절연 시트(120)는 액상 실리콘 러버가 탄성 절연 시트(120)를 제조하기 위한 금형 내에 주입하고 경화시킴으로써 제조될 수 있다. 탄성 절연 시트(120)를 성형하기 위한 액상 실리콘 러버 재료로서, 부가형 액상 실리콘 고무, 축합형 액상 실리콘 고무, 비닐기나 히드록시기를 포함하는 액상 실리콘 고무 등이 사용될 수 있다. 구체적인 예로서, 상기 액상 실리콘 러버 재료는, 디메틸실리콘 생고무, 메틸비닐실리콘 생고무, 메틸페닐비닐실리콘 생고무 등을 포함할 수 있다.

탄성 절연 시트(120)는, 상술한 실리콘, 폴리머 등에 한정되지 않으며, 예를 들어 폴리이미드를 포함할 수 있다.

이방성 도전 시트(130)는, 탄성 절연 시트(120)의 하면에 부착되고, 제1 도전부(131)와 절연부(132)를 포함한다. 제1 도전부(131)는 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)에 대응하는 위치 및 제2 단자(22)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 즉, 제1 도전부(131)는 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)와 제2 단자(22)의 구분없이 배열될 수 있다. 제1 도전부(131)는 검사 장치(10)의 단자(11)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 피검사 디바이스(20)의 검사 시, 제1 도전부(131)의 하부는 검사 장치(10)의 단자(11)의 상부에 접촉되어 전기적으로 연결된다. 절연부(132)는 수평 방향(HD)에 있어서 다수의 제1 도전부(131) 사이를 전기적으로 절연한다.

일 실시예에 있어서, 제1 도전부(131)와 절연부(132)는 도전성 입자와 액상 탄성 절연 물질의 혼합물에 자기장을 인가하여 도전성 입자를 모은 상태에서 액상 탄성 절연 물질을 경화시킴으로써 제조될 수 있다. 이 경우, 제1 도전부(131)는 도전성 입자가 액상 탄성 절연 물질이 경화됨에 따라 그 위치가 고정되어 형성된다. 그리고, 절연부(132)는 액상 탄성 절연 물질이 경화되어 형성된다. 도전성 입자는 자성을 가져야 한다. 예를 들어, 도전성 입자는, 니켈, 코발트, 크롬, 철, 철탄화물, 철산화물, 크롬산화물, 니켈산화물, 니켈코발트산화물, 코발트철 및 단분자 자석 물질 중 어느 하나를 성분으로서 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 이방성 도전 시트(130)가 상술한 것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이방성 도전 시트는 절연 시트에 관통공을 형성한 후 그 관통공에 도전부를 형성하는 방식으로 제조될 수 있으며, 이러한 이방성 도전 시트의 도전부와 절연부는 다양하게 변형되어 실시될 수 있음은 물론이다.

일 실시예에 있어서, 이방성 도전 시트(130)의 제1 도전부(131)와 절연부(132)는 실리콘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연부(132)는 액상 실리콘 러버를 경화하여 제조될 수 있다. 절연부(132)를 제조하기 위한 액상 실리콘 러버는 탄성 절연 시트(120)를 제조하기 위한 액상 실리콘 러버와 동일한 재질을 포함할 수도 있고, 탄성 절연 시트(120)용 액상 실리콘 러버와 다른 재질을 포함할 수도 있다.

제1 관통공(111) 및 제3 관통공(121)에는 제1 도전부(131)와 연결되는 제2 도전부(140)가 형성되어 있다. 제2 도전부(140)의 하부는 제1 도전부(131)의 상부와 접촉하여 전기적으로 연결된다. 일 예로서, 제1 관통공(111)이 형성된 절연 필름(110)의 하면에 제3 관통공(121)이 형성된 탄성 절연 시트(120)가 부착된 상태에서, 제2 도전부(140)가 제1 관통공(111) 및 제3 관통공(121)에 충진되어 형성될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제2 도전부(140)는 탄성 절연 물질과 도전성 입자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전부(140)는 제1 도전부(131)와 유사하게 도전성 입자와 액상 탄성 절연 물질의 혼합물에 자기장을 인가하여 도전성 입자를 모은 상태에서 액상 탄성 절연 물질을 경화시킴으로써 제조될 수 있다. 이 경우, 제2 도전부(140)는 도전성 입자가 액상 탄성 절연 물질이 경화됨에 따라 그 위치가 고정되어 형성된다. 그리고, 탄성 절연 물질은 실리콘 러버를 포함할 수 있다. 또한, 제2 도전부(140)는 도전성 입자를 페이스트 형으로 충진하는 방식으로도 형성할 수 있다.

도 4는 도 3에 도시된 제2 도전부의 다른 실시예를 보인 부분 단면도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 제2 도전부(140)는 제3 관통공(121)에 형성되고 제1 도전부(131)에 연결되는 제3 도전부(140a)와 제1 관통공(111)에 형성되고 제3 도전부(140a)에 연결되는 제4 도전부(140b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성 절연 시트(120)의 제3 관통공(121)에 제3 도전부(140a)가 충진되어 형성되고, 절연 필름(110)의 제1 관통공(111)에 제4 도전부(140b)가 충진되어 형성된 다음, 탄성 절연 시트(120)가 절연 필름(110)의 하면에 부착될 수 있다. 이 경우, 제3 도전부(140a)의 상부는 제4 도전부(140b)의 하부에 접촉하여 전기적으로 연결된다. 제3 도전부(140a)와 제4 도전부(140b)는 동일할 수도 있고, 다를 수도 있다. 예를 들어, 제3 도전부(140a)와 제4 도전부(140b)는 도전성 입자가 실리콘 러버에 의해 위치 고정된 형태의 것일 수 있다. 제3 도전부(140a)와 제4 도전부(140b)에 포함된 도전성 입자는 그 크기, 형상, 개수가 다를 수도 있고, 같을 수도 있으며, 실리콘 러버 역시 그 재질이나 물성이 다를 수도 있다.

도 5는 피검사 디바이스가 도 3에 도시된 테스트 소켓을 하방으로 가압하는 상태를 개략적으로 도시하는 단면도이다.

절연 필름(110)의 하면에 탄성 절연 시트(120)가 부착되고, 탄성 절연 시트(120)의 하면에 이방성 도전 시트(130)가 부착된 상태에서, 제1 관통공(111) 및 제3 관통공(121)에는 제1 도전부(131)와 접촉하여 전기적으로 연결되는 제2 도전부(140)가 형성되어 있고, 제2 관통공(112)은 빈 공간으로 이루어지며, 제2 관통공(112)의 하부는 탄성 절연 시트(120)에 의해 막혀 있다. 따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)가 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)에 배치되어 테스트 소켓(100)을 하방으로 가압하면, 제1 단자(21)는 절연 필름(110)의 제1 관통공(111) 및 탄성 절연 시트(120)의 제3 관통공(121)에 형성된 제2 도전부(140)를 하방으로 가압한다. 제2 도전부(140)가 하방으로 가압되어 탄성 변형되면, 제2 도전부(140) 내의 도전성 입자들 간의 접촉량이 증가하여 도통 상태를 유지하게 된다. 따라서, 제2 도전부(140)는 제1 도전부(131)에 전기적으로 연결되고, 제1 도전부(131)는 검사 장치(10)의 단자(11)에 전기적으로 연결된다. 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)의 크기가 커지는 경우, 절연 필름(110)과 탄성 절연 시트(120)가 서로 부착되어 필요한 두께를 가지도록 제조될 수 있다. 그리고, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)가 절연 필름(110) 및 탄성 절연 시트(120)를 함께 가압하도록 구성되므로, 테스트 소켓(100)의 탄성 변형량이 감소하지 않고 일정하게 유지될 수 있다. 그 결과, 제2 도전부(140) 내의 도전성 입자 간의 접촉량이 증가하여 전도 특성이 향상되므로, 피검사 디바이스(20)의 검사 신뢰도가 향상될 수 있다.

또한, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는 제2 관통공(112)에 배치되어 탄성 절연 시트(120)를 하방으로 가압한다. 피검사 디바이스(20)가 하방으로 과도하게 가압되는 경우에도, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는 제2 관통공(112)을 막고 있는 탄성 절연 시트(120)에 의해 이방성 도전 시트(130)의 제1 도전부(131)로부터 전기적으로 절연된다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는 검사 장치(10)의 단자(11)로부터 확실하게 절연될 수 있다. 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)가 이방성 도전 시트(130)의 제1 도전부(131)에 의도하지 않은 도통이 이루어지면, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)가 검사 장치(10)의 단자(11)에 전기적으로 연결될 수 있다. 특히, 피검사 디바이스(20)의 검사를 고속으로 진행하는 경우, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)로부터 전달된 신호와 제2 단자(22)로부터 전달된 신호 간에는 서로 간섭이 발생할 수 있다. 하지만, 실시예에 따른 테스트 소켓(100)에 있어서, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)와 검사 장치(10)의 단자(11)는 절연 필름(110)과 이방성 도전 시트(130)의 사이에서 제2 관통공(112)의 하부를 막도록 구성되는 탄성 절연 시트(120)에 의해 전기적으로 절연되므로, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)와 제2 단자(22) 간의 신호 간섭을 억제하거나 방지할 수 있다. 그 결과, 피검사 디바이스(20)의 검사 신뢰도가 향상될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는, 강성이 강한 절연 필름 두께를 필요 이상으로 두껍게 하지 않으면서 검사 신뢰도를 확보할 수 있기 때문에 테스트 하중을 감소시키는 것도 가능하다.

도 6은 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.

도 6을 참조하면, 다른 실시예에 따른 테스트 소켓(200)은, 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130)와, 제2 탄성 절연 시트(250)를 포함한다. 이 실시예에 따른 테스트 소켓(200)의 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130)는 도 1 내지 도 4에 도시된 실시예에 따른 테스트 소켓(100)의 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130)와 동일 또는 유사한 구성을 가지므로, 이들 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이하에서는 제2 탄성 절연 시트(250)를 중심으로 설명한다.

제2 탄성 절연 시트(250)는 절연 필름(110)의 상면에 부착된다. 제2 탄성 절연 시트(250)에는 제4 관통공(251)과 제5 관통공(252)이 수평 방향(HD)으로 서로 이격되어 형성된다. 이들 관통공은 제2 탄성 절연 시트(250)에 상하 방향(VD)으로 형성되며, 관통공의 내부 벽면은 수직 원통 형상, 테이퍼 형상 내지는 챔퍼링 형상일 수 있고, 그 형상에 특별한 제한은 없다. 일 예로서, 제4 관통공(251) 및 제5 관통공(252)은 제2 탄성 절연 시트(250)를 제조한 다음 레이저 가공에 의해 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제4 관통공(251) 및 제5 관통공(252)은 제2 탄성 절연 시트(250)를 제조하는 공정 중에 형성될 수 있다. 구체적으로, 제4 관통공(251) 및 제5 관통공(252)이 형성되도록 제작된 금형 내에 제2 탄성 절연 시트(250)의 재료를 용융된 상태로 주입하여 경화시킴으로써, 제4 관통공(251) 및 제5 관통공(252)이 형성된 제2 탄성 절연 시트(250)가 제조될 수 있다.

제4 관통공(251)은 제1 관통공(111)에 연통되고, 제2 도전부(140)는 제4 관통공(251)까지 연장되어 형성된다. 따라서, 제2 도전부(140)는 제1 관통공(111), 제3 관통공(121), 및 제4 관통공(251)에 형성될 수 있다. 제2 도전부(140)의 상부는 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)의 하부에 접촉되고, 제2 도전부(140)의 하부는 이방성 도전 시트(130)의 제1 도전부(131)의 상부에 접촉되어 전기적으로 연결된다.

제5 관통공(252)은, 제2 관통공(112)에 연통되며, 빈 공간으로 이루어진다. 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는, 제2 탄성 절연 시트(250)의 제5 관통공(252)에 배치되고, 제5 관통공(252)의 빈 공간 및 제2 관통공(112)의 빈 공간에 의해 탄성 절연 시트(120)로부터 이격될 수 있다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는 이방성 도전 시트(130)의 제1 도전부(131)로부터 더욱 확실하게 절연될 수 있다.

일 예로서, 제2 탄성 절연 시트(250)는 경화된 실리콘, 폴리머 등과 같이 탄성 절연 시트(120)와 동일한 탄성 물질을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제2 탄성 절연 시트(250)는 탄성 절연 시트(120)와는 다른 경도 또는 유연성을 가지도록 다른 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성 절연 시트(120)는 탄성 절연 시트(120)의 상방에 배치되는 제2 탄성 절연 시트(250) 보다 낮은 경도를 가지거나 높은 유연성을 가지도록 배치될 수 있다. 이 경우에, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)가 가압하는 힘이 제2 탄성 절연 시트(250)에 의해 감쇠되더라도, 탄성 절연 시트(120)는 낮은 경도 또는 높은 유연성을 가져 이와 같이 감쇠된 힘에 의해서도 탄력적으로 변형될 수 있다. 그 결과, 이 실시예에 따른 테스트 소켓(200)은 우수한 전도 특성을 유지할 수 있다.

도 7은 도 6에 도시된 제2 도전부의 다른 실시예를 보인 부분 단면도이다.

도 7에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 제2 도전부(140)는, 제3 관통공(121)에 형성되고 제1 도전부(131)에 연결되는 제3 도전부(140a)와, 제1 관통공(111)에 형성되고 제3 도전부(140a)에 연결되는 제4 도전부(140b)와, 제4 관통공(251)에 형성되고 제4 도전부(140b)에 연결되는 제5 도전부(140c)를 포함할 수 있다. 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)는 동일한 재질을 포함할 수도 있고, 다른 재질을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 탄성 절연 시트(120)의 제3 관통공(121)에 제3 도전부(140a)가 충진되어 형성되고, 절연 필름(110)의 제1 관통공(111)에 제4 도전부(140b)가 충진되어 형성되고, 제2 탄성 절연 시트(250)의 제4 관통공(251)에 제5 도전부(140c)가 충진된 형성된 다음, 제2 탄성 절연 시트(250)와, 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)가 상하방향으로 부착될 수 있다. 이 경우, 제3 도전부(140a)의 상부는 제4 도전부(140b)의 하부에 접촉하여 전기적으로 연결되고, 제4 도전부(140b)의 상부는 제5 도전부(140c)의 하부에 접촉하여 전기적으로 연결된다. 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)는 서로 동일할 수도 있고, 다를 수도 있다. 예를 들어, 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)는 도전성 입자가 실리콘 러버에 의해 위치 고정된 형태의 것일 수 있다. 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)에 포함된 도전성 입자는 그 크기, 형상, 개수가 다를 수도 있고, 같을 수도 있으며, 실리콘 러버 역시 그 재질이나 물성이 다를 수 있다.

도 8은 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.

도 8을 참조하면, 다른 실시예에 따른 테스트 소켓(300)은, 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130)와, 제2 탄성 절연 시트(250)와, 제2 절연 필름(360)을 포함한다. 이 실시예에 따른 테스트 소켓(300)의 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130)와, 제2 탄성 절연 시트(250)는, 도 3 내지 도 5에 도시된 실시예에 따른 테스트 소켓(100)의 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130), 및 도 6에 도시된 실시예에 따른 테스트 소켓(200)의 제2 탄성 절연 시트(250)와 동일 또는 유사한 구성을 가지므로, 이들 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이하에서는 제2 절연 필름(360)을 중심으로 설명한다.

제2 절연 필름(360)은 제2 탄성 절연 시트(250)의 상면에 부착된다. 제2 절연 필름(360)에는 제6 관통공(361)과 제7 관통공(362)이 수평 방향(HD)으로 서로 이격되어 형성된다. 이들 관통공은 제2 절연 필름(360)에 상하 방향(VD)으로 형성되며, 관통공의 내부 벽면은 수직 원통 형상, 테이퍼 형상 내지는 챔퍼링 형상일 수 있고, 그 형상에 특별한 제한은 없다. 일 예로서, 제6 관통공(361) 및 제7 관통공(362)은 제2 절연 필름(360)을 제조한 다음 레이저 가공에 의해 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제6 관통공(361) 및 제7 관통공(362)은 제2 절연 필름(360)을 제조하는 공정 중에 형성될 수 있다. 구체적으로, 제6 관통공(361) 및 제7 관통공(362)이 형성되도록 제작된 금형 내에 제2 절연 필름(360)의 재료를 용융된 상태로 주입하여 경화시킴으로써, 제6 관통공(361) 및 제7 관통공(362)이 형성된 제2 절연 필름(360)이 제조될 수 있다.

제6 관통공(361)은 제4 관통공(251)에 연통되고, 제2 도전부(140)는 제6 관통공(361)까지 연장되어 형성된다. 따라서, 제2 도전부(140)는 제1 관통공(111), 제3 관통공(121), 제4 관통공(251), 및 제6 관통공(361)에 형성될 수 있다. 제2 도전부(140)의 상부는 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)의 하부에 접촉되고, 제2 도전부(140)의 하부는 이방성 도전 시트(130)의 제1 도전부의 상부에 접촉되거나 전기적으로 연결된다.

제7 관통공(362)은, 제5 관통공(252)에 연통되며, 빈 공간으로 이루어진다. 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는 제2 절연 필름(360)의 제7 관통공(362)에 배치되고 제7 관통공(362)의 빈 공간, 제5 관통공(252)의 빈 공간, 및 제7 관통공(362)의 빈 공간에 의해 탄성 절연 시트(120)로부터 이격될 수 있다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는 이방성 도전 시트(130)의 제1 도전부(131)로부터는 더욱 확실하게 절연될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제2 탄성 절연 시트(250) 및 제2 절연 필름(360)은 상하 방향으로 순차로 적층된 적층 구조로 이루어지며, 이러한 적층 구조가 다층으로 형성될 수 있다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)의 크기에 따라, 테스트 소켓(300)의 두께를 다양하게 변형하여 실시하는 것이 가능하다. 이와 같이, 테스트 소켓이 다층의 적층 구조를 가짐에도 불구하고, 탄성 절연 시트(120) 및 제2 탄성 절연 시트(250)가 절연 필름(110) 및 제2 절연 필름(360) 사이에서 탄성 또는 유연성을 제공함으로써 테스트 소켓(300)의 전체 강성이 높아지는 것을 효과적으로 억제하거나 방지할 수 있다. 그 결과, 이 실시예에 따른 테스트 소켓(300)은 우수한 전도 특성을 유지할 수 있다.

도 9는 도 8에 도시된 제2 도전부의 다른 실시예를 보인 부분 단면도이다.

도 9에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 제2 도전부(140)는, 제3 관통공(121)에 형성되고 제1 도전부(131)에 연결되는 제3 도전부(140a)와, 제1 관통공(111)에 형성되고 제3 도전부(140a)에 연결되는 제4 도전부(140b)와, 제4 관통공(251)에 형성되고 제4 도전부(140b)에 연결되는 제5 도전부(140c)와, 제6 관통공(361)에 형성되고 제5 도전부(140c)에 연결되는 제6 도전부(140d)를 포함할 수 있다. 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)는 동일한 재질을 포함할 수도 있고, 다른 재질을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 탄성 절연 시트(120)의 제3 관통공(121)에 제3 도전부(140a)가 충진되어 형성되고, 절연 필름(110)의 제1 관통공(111)에 제4 도전부(140b)가 충진되어 형성되고, 제2 탄성 절연 시트(250)의 제4 관통공(251)에 제5 도전부(140c)가 충진되어 형성되고, 제2 절연 필름(360)의 제6 관통공(361)에 제6 도전부(140d)가 충진되어 형성된 다음, 제2 절연 필름(360)과, 제2 탄성 절연 시트(250)와, 절연 필름(110)이, 탄성 절연 시트(120)가 상하방향으로 부착될 수 있다. 이 경우, 제3 도전부(140a)의 상부는 제4 도전부(140b)의 하부에 접촉하여 전기적으로 연결되고, 제4 도전부(140b)의 상부는 제5 도전부(140c)의 하부에 접촉하여 전기적으로 연결되고, 제5 도전부(140c)의 상부는 제6 도전부(140d)의 하부에 접촉하여 전기적으로 연결된다. 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)와, 제6 도전부(140d)는 서로 동일할 수도 있고, 다를 수도 있다. 예를 들어, 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)와, 제6 도전부(140d)는 도전성 입자가 실리콘 러버에 의해 위치 고정된 형태의 것일 수 있다. 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)와, 제6 도전부(140d)에 포함된 도전성 입자는 그 크기, 형상, 개수가 다를 수 있고, 같을 수도 있으며, 실리콘 러버 역시 그 재질이나 물성이 다를 수 있다.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.

10: 검사 장치, 11: 단자, 20: 피검사 디바이스, 21: 제1 단자, 22: 제2 단자, 30: 프레임, 40: 소켓 하우징, 50, 100, 200, 300: 테스트 소켓, 110, 60: 절연 필름, 61, 111: 제1 관통공, 62, 112: 제2 관통공, 120: 탄성 절연 시트, 121: 제3 관통공, 70, 130: 이방성 도전 시트, 71, 131: 제1 도전부, 132: 절연부, 80, 140: 제2 도전부, 250: 제2 탄성 절연 시트, 251: 제4 관통공, 252: 제5 관통공, 360: 제2 절연 필름, 361: 제6 관통공, 362: 제7 관통공

Claims

피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓이며,
제1 관통공 및 제2 관통공이 수평 방향으로 서로 이격되어 형성된 절연 필름과,
상기 절연 필름의 하면에 부착되고 상기 제1 관통공에 연통하는 제3 관통공이 형성된 탄성 절연 시트와,
상기 탄성 절연 시트의 하면에 부착되고 제1 도전부와 절연부를 포함하는 이방성 도전 시트
를 포함하고,
상기 제1 관통공 및 상기 제3 관통공에는 상기 제1 도전부와 연결되는 제2 도전부가 형성되어 있고,
상기 제2 관통공은 빈 공간으로 이루어지며,
상기 제2 관통공의 하부는 상기 탄성 절연 시트에 의해 막혀 있는, 테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 절연 필름은 복수의 필름이 부착되어 형성되는,
테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 제1 도전부와 상기 절연부는 도전성 입자와 액상 탄성 절연 물질의 혼합물에 자기장을 인가하여 상기 도전성 입자를 모은 상태에서 상기 액상 탄성 절연 물질을 경화시킴으로써 제조되고,
상기 도전성 입자는 자성체 입자인,
테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 제2 도전부는 탄성 절연 물질과 도전성 입자를 포함하는,
테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 제2 도전부는,
상기 제3 관통공에 형성되고 상기 제1 도전부에 연결되는 제3 도전부와,
상기 제1 관통공에 형성되고 상기 제3 도전부에 연결되는 제4 도전부를 포함하는,
테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 절연 필름은 폴리이미드(polyimide) 필름을 포함하고,
상기 탄성 절연 시트는 실리콘을 포함하며,
상기 이방성 도전 시트의 상기 제1 도전부와 상기 절연부는 실리콘을 포함하는,
테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 절연 필름의 상면에 부착되되 제4 관통공과 제5 관통공이 형성된 제2 탄성 절연 시트를 더 포함하며,
상기 제4 관통공은 상기 제1 관통공에 연통되고,
상기 제5 관통공은 상기 제2 관통공에 연통되며,
상기 제2 도전부는 상기 제4 관통공까지 연장되어 형성되고,
상기 제5 관통공은 빈 공간으로 이루어지는,
테스트 소켓.
제7항에 있어서,
상기 제2 도전부는,
상기 제3 관통공에 형성되고 상기 제1 도전부에 연결되는 제3 도전부와,
상기 제1 관통공에 형성되고 상기 제3 도전부에 연결되는 제4 도전부와,
상기 제4 관통공에 형성되고 상기 제4 도전부에 연결되는 제5 도전부를 포함하는,
테스트 소켓.
제7항에 있어서,
상기 제2 탄성 절연 시트의 상면에 부착되되 제6 관통공과 제7 관통공이 형성된 제2 절연 필름을 더 포함하고,
상기 제6 관통공은 상기 제4 관통공에 연통되고,
상기 제7 관통공은 상기 제5 관통공에 연통되며,
상기 제2 도전부는 상기 제6 관통공까지 연장되어 형성되고,
상기 제7 관통공은 빈 공간으로 이루어지는,
테스트 소켓.
제9항에 있어서,
상기 제2 도전부는,
상기 제3 관통공에 형성되고 상기 제1 도전부에 연결되는 제3 도전부와,
상기 제1 관통공에 형성되고 상기 제3 도전부에 연결되는 제4 도전부와,
상기 제4 관통공에 형성되고 상기 제4 도전부에 연결되는 제5 도전부와,
상기 제6 관통공에 형성되고 상기 제5 도전부에 연결되는 제6 도전부를 포함하는,
테스트 소켓.