JP2006184199A - ソケットおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 半導体装置の電極とソケットの電極とを接触に必要な最小限の損傷で接触させる。
【解決手段】 ソケット１の上蓋部５に半導体装置２をコンタクト部４に接近する方向に垂直に押圧する機構部を設けた。この機構部は、ソケット１の収容空間３ａ内に半導体装置２を収容し、ソケット１の上蓋部５を閉めた段階では半導体装置２の背面と押圧板１０とを離反させた状態とし、回転レバー１３を回転させると押圧板１０が上蓋部５から遠ざかる方向に移動し、半導体装置２の背面面内にほぼ均等に圧力を加えた状態で半導体装置２をコンタクト部４に接近する方向に垂直に押圧するようになっている。
【選択図】 図７

Description

本発明は、ソケットおよびそれを用いた半導体装置の製造技術に関し、特に、半導体装置の製造工程で行う電気的特性試験技術に関するものである。

パッケージング後の半導体装置の検査工程には、半導体装置をソケットと称する治具内に収容し、半導体装置の複数の電極と、ソケットに設けられた複数の接触端子とを接触させた状態で半導体装置の電気的特性を検査装置により測定する工程がある。この検査工程では、半導体装置の電極とソケットの接触端子との接触状況が検査結果に大きく影響するので、半導体装置の電極とソケットの接触端子とを如何にして上手く接触させるかが重要な課題とされている。

ソケットの一例として、ソケットの頭部側に上蓋が開閉自在の状態で取り付けられた、いわゆるクラムシェルタイプのものがある。このタイプのソケットでは、上蓋の内側上面にシーソー式押さえ板が揺動可能な状態で取り付けられており、上蓋を閉めるとシーソー式押さえ板が半導体装置の背面を自動的に押圧することで、半導体装置の電極をソケットの接触端子に接触させるようになっている。

また、他の一例として、上蓋にねじ式の押さえ部材が螺合された、ねじ込みタイプのものがある。このタイプのソケットでは、ソケットに半導体装置を収容した後、上蓋の押さえ部材を、ねじ溝に沿って回転させながら押し下げ、半導体装置の背面を押圧することで半導体装置の電極をソケットの接触端子に接触させるようになっている。

いずれのタイプの場合も、ソケットのソケット本体と、上記複数の接触端子が設けられたコンタクト部とは一体的になっている。なお、半導体装置の電気的特性検査工程で使用するソケットについては、例えば特許文献１に記載があり、半導体装置がソケットのカバー部材によってその押込量を複数の段階に分けることによりコンタクト端子に対し押圧される構成が開示されている。
特開２００４−３３５１８２号公報

ところが、上記ソケットの構造では、以下の課題があることを本発明者は見出した。

すなわち、上記半導体装置を上部から押し付けることにより、半導体装置の電極をソケットのコンタクト部に接触させる方式のソケットにおいては、ソケット内の半導体装置の姿勢にかかわらず、半導体装置を上方から押し下げるため、半導体装置の電極とソケットのコンタクト部との間に無理な力がかかるため、半導体装置の電極やソケットのコンタクト部に損傷や破壊が生じる場合がある。

例えばクラムシェル（蝶番）タイプのソケットでは、ソケットの開閉部の固定と同時に半導体装置を押し下げる機構になっているため、半導体装置をその上面に均等に力を加えながら押さえることができず、蝶番側のコンタクトから反対側に徐々に接触圧が加わる。また、押さえる部分の支点が移動するため半導体装置が蝶番側から反対側方向に逃げる力が発生し、半導体装置の接触面に必要以上に傷を付けることや半導体装置の背面にこすり傷を付ける場合がある。半導体装置の中には、背面に放熱板が露出されるものがあるので、背面の放熱板に傷がつくと外観不良となり歩留まり率が低下する。

また、クラムシェルタイプのソケットの場合に、蝶番側とその反対側の開閉部とでクリアランスが異なる場合には蝶番側から開閉部へまたはその反対の方向に向かって斜めに押し下げている。特に上蓋とソケット本体とが別体のソケットの場合、装着時に半導体装置を均等に押さえ込むことが難しい。したがって、半導体装置の電極とソケットのコンタクト部との間に無理な力がかかり易く、上記電極やコンタクト部において損傷や破壊が生じ易い。

また、クラムシェルタイプのソケットの蓋の固定は、本体と開閉爪による固定のため、動作中（通電中）でもこの爪に触れると開いてしまう場合があるので、半導体装置や実装機器に損傷が生じる場合がある。

また、上記ねじ込みタイプの場合、半導体装置の背中に対して、円を描くように押し下げる力が移動するため、半導体装置の電極とソケットのコンタクト部が放射状に損傷し易い。

また、クラムシェルタイプおよびねじ込みタイプのいずれの場合でも、コンタクト部とソケット本体とが一体式のソケットの場合は、構造上、ソケット本体が大きくなり、ソケットの実装エリアが大きくなり、ソケットから他の電子部品までの距離が遠くなる結果、高速回路（メモリ等）の実装設計に制限がある。

また、半導体装置の厚みの誤差が大きいと接触不良が生じ易い。

本発明の目的は、半導体装置の電極とソケットの電極とを接触に必要な最小限の損傷で接触させることのできる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

すなわち、本発明は、ソケットの蓋部材に、蓋部材を閉めた段階ではソケット内の半導体装置を押圧することなく、蓋部材の閉止後に蓋部材に設けられた回転部材を回転させると半導体装置の背面側に設けられた押圧板を蓋部材から離反する方向に移動させて半導体装置をソケットのコンタクト部に接近する方向に押圧する機構部を設けたものである。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

すなわち、ソケットの蓋部材に、蓋部材を閉めた段階ではソケット内の半導体装置を押圧することなく、蓋部材の閉止後に蓋部材に設けられた回転部材を回転させると半導体装置の背面側に設けられた押圧板を蓋部材から離反する方向に移動させて半導体装置をソケットのコンタクト部に接近する方向に押圧する機構部を設けたことにより、半導体装置をまっすぐに押し下げることができるので、半導体装置の電極とソケットの電極とを接触に必要な最小限の損傷で接触させることができる。

以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付すようにし、その繰り返しの説明は可能な限り省略するようにしている。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施の形態１）
図１および図２は本実施の形態１のソケットの分解斜視図、図３は図１および図２のソケットのコンタクト部の説明図、図４は一般的なソケットと他の電子部品との実装基板上での配置例を示す平面図、図５は図１および図２のソケットと他の電子部品との実装基板上での配置例を示す平面図、図６〜図８は図１および図２のソケットの操作例の説明図である。なお、図３、図６〜図８では説明を分かり易くするためにコンタクト部やソケットの内部を透かして見せている。

本実施の形態１のソケット１は、例えば半導体装置２の実装評価用のクラムシェル（蝶番）タイプのソケットであり、ソケット本体３と、コンタクト部４と、上蓋部（蓋部材）５とを有している。

上記半導体装置２は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）等のような論理回路、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）やＳＲＡＭ（Static RAM）等のようなメモリ回路または上記論理回路および上記メモリ回路を有する混在回路が形成された電子部品である。この半導体装置２は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）型のパッケージ構成を有しており、その外形は、例えば平面四角形の薄板状とされ、半導体装置２を実装する実装基板に対向する実装面（第１面）と、その裏側の背面（第２面）とを有している。なお、半導体装置２の平面寸法は、例えば１５ｍｍ×１５ｍｍ以上、ここでは、例えば３３ｍｍ×３３ｍｍ程度とされている。

半導体装置２の実装面には、複数のバンプ電極（電極、突起電極）２ｅが上記実装面の行方向およびこれに直行する列方向に沿って所定の間隔毎に規則的に並んで配置されている。バンプ電極２ｅは、例えば鉛フリー組成の半田材からなる。鉛フリー組成の半田材としては、特に限定されるものではないが、例えば錫−銀−銅（Sn-3Ag-0.5Cu、融点２１７℃程度）、錫−亜鉛（Sn-9Zn、融点１９９℃程度）、錫−亜鉛−ビスマス（Sn-8Zn-3Bi、融点１９０℃程度）、錫−銀−ビスマス−インジウム（Sn-3.5Ag-0.5Bi-8In、融点２０６℃程度）、錫−銀−銅−インジウム（Sn-3Ag-0.5Cu-7In、融点２０６℃程度）等がある。

上記ソケット本体３は、例えばアルミニウム（Ａｌ）等のような熱伝導性および加工精度の高い金属からなり、中央に半導体装置２を収容可能な収容空間３ａを有する枠体状の部材である。なお、ソケット本体３は、幾つかのパーツを、ねじ止めすることで全体が形成されている。

このソケット本体３の底部には、上記収容空間３ａの底面側の開口面を塞ぐように薄板状のコンタクト部４が、ねじ等により着脱自在の状態で装着されている。このコンタクト部４は、実装基板（試験用の配線基板）６の電極６ｅと半導体装置２のバンプ電極２ｅとを電気的に接続する薄板状の部材であり、絶縁シート４ａと複数のポゴコンタクトピン（接触端子；以下、単にポゴピンという）４ｂとを有している。絶縁シート４ａは、コンタクト部４の外形を形成するとともに、隣接する複数のポゴピン４ｂ間を絶縁する機能を有する部材である。絶縁シート４ａは、例えばガラスエポキシ系の樹脂等のような絶縁材料からなり、その厚さは、例えば２.４ｍｍ程度である。ポゴピン４ｂは、半導体装置２のバンプ電極２ｅと実装基板６の電極６ｅとを導通する導通部材であり、上記コンタクト部４の上記半導体装置２の実装面の複数のバンプ電極２ｅに対向するバンプ対向面に、上記半導体装置２の実装面のバンプ電極２ｅに対応するように配置されている。各ポゴピン４ｂは、円筒状の筒部材４ｂ１と、コイルばね等のような弾性体と、接触ピン４ｂ２とを有している。各ポゴピン４ｂの筒部材４ｂ１は、絶縁シート４ａの上下面を貫通するように設けられている。筒部材４ｂ１の一部は、絶縁シート４ａの実装基板６の電極６ｅに対向する実装基板対向面に突出されており、実装基板６の電極６ｅに電気的に接続されている。上記接触ピン４ｂ２は、その先端一部が絶縁シート４ａの上記バンプ対向面よりも所望の長さ分だけ突出された状態で、筒部材４ｂ１の筒に挿入され、かつ、筒部材４ｂ１の内部に装着された上記弾性体の弾性力により筒部材４ｂ１の長手方向に移動可能な状態で保持されている。この接触ピン４ｂ２の突出端は、上記バンプ電極２ｅが直接接する部分であり、接触ピン４ｂ２の突出端面には、バンプ電極２ｅの球状表面に上手く接触可能なように山切り状の凹凸が形成されている。

ところで、半導体装置２の実装面のバンプ電極２ｅの配置（配置の位置や数の他、位置や数は同じでも信号や電源の位置）は製品の種類によって変わるが、一般的なソケットでは、コンタクト部がソケット本体と一体的に形成されているため、製品の種類に応じてソケット本体全体を用意する必要がある。このため、コストがかかるとともに、開発段階の製品の場合は、その開発段階の製品に合ったソケットを製造するのに時間がかかるので開発期間が長くなる場合がある。これに対して、本実施の形態１では、コンタクト部４がソケット本体３と別体とされ、着脱自在とされていることにより、製品の種類に応じてコンタクト部４だけを交換すれば良いので、コストを低減できるとともに、開発段階の製品の場合でもコンタクト部４だけを製造すれば良く、その製造時間を短縮でき、製品の開発期間を短縮できる。すなわち、仕様変更に柔軟に対応できる。さらに、同様にソケット１のメンテナンスも容易に行うことができる。

また、一般的なソケットの場合、コンタクト部がソケット本体と一体なのでソケットの製造時にコンタクト部側からの寸法上の制約を受け、ソケットの平面寸法が半導体装置２の平面寸法に比べて大きくなってしまう。このため、図４に示すように、半導体装置２のすぐそばにメモリ等のような他の電子部品７ａ，７ｂを配置できず、半導体装置２と電子部品７ａ，７ｂとを接続する配線が長くなり、動作周波数の高い半導体装置２の場合は試験時に半導体装置２が動作せず試験ができなくなってしまう場合がある。この問題の対応策として、動作周波数を落として予想で試験する方法があるが試験精度が大幅に下がる。また、半導体装置２を実際に実装基板６に実装して試験を行う方法もあるが、製品用の半導体装置２の試験ができないし、試験時間とコストが増大する問題がある。

これに対して、本実施の形態１では、ソケット本体３とコンタクト部４とを別体としたことにより、ソケット１の製造時に寸法上の制約が少なくなるので、ソケット１の平面寸法を小さくすることができる。さらに、ソケット本体３の材料として加工精度の高く強度の高い材料（ここではアルミニウム等のような金属）を選択することにより、ソケット本体３の寸法（平面寸法）をさらに小さくすることができる。したがって、図５に示すように、半導体装置２の近くに他の電子部品７ａ，７ｂを配置できる。ソケット１のソケット本体３が半導体装置２に対して２ｍｍ程度、また、取り付け孔寸法がの直径が１.２ｍｍ程度である。このため、例えば外部メモリアクセスが４００ＭＨｚ程度の動作周波数の高い半導体装置２でもソケット１に収容した状態で試験時に動作させることができる。すなわち、他の電子部品７ａ，７ｂの実装を制限することなく設計通りの配置で試験を行うことができるので、信頼性の高い試験結果と評価結果とを得ることができる。また、試験時間やコストも大幅に低減できる。

一方、上記ソケット本体３の頭部側には、上記上蓋部５がヒンジ部８を介して開閉自在の状態で装着されている。上蓋部５を開閉自在とすることで、半導体装置２の交換を容易にすることができるので、実装選別用に適している。上蓋部５は、例えばアルミニウム等のような熱伝導性および加工精度の高い金属からなり、回転部材９と、押圧板１０と、開閉爪１１とを有している。この上蓋部５は着脱自在の状態で設けられている。これにより使用目的に応じてソケット１の形態を変化させることができる。例えば実際の使用状態でのデバックでは高さを抑えた簡易蓋を使用できる。また、高発熱のデバイスにはＦＡＮ（ファン）内蔵の蓋を使用することで放熱性を向上させ、半導体装置２およびソケット１を冷却することができる。

上記回転部材９は、押圧板１０の上下面（第３面および第４面）に水平な方向に回転可能な状態で上蓋部５に設けられており、上記押圧板１０に対向する側に着脱自在の状態で設けられた駆動側カム部材（押下げ機構部）１２ａと、上記回転部材９の回転動作を操作する回転レバー（回転操作部）１３とを有している。上記駆動側カム部材１２ａの上記押圧板１０に対向する面（端面）には駆動側カム面が形成されている。この駆動側カム面には、同一方向に傾斜する３つまたはそれ以上の傾斜面が形成されている。駆動側カム部材１２ａについての詳細は後述する。上記回転レバー１３は、例えば例えばアルミニウム等のような熱伝導性および加工精度の高い金属からなり、上蓋部５の外側に突出される回転部材９の側面に開口された孔内に挿入された状態でしっかりと固定されている。

上記押圧板１０は、上記上蓋部５の内側に配置され、上蓋部５に対して接近方向および離反方向に移動自在の状態で装着されている。この押圧板１０は、例えばアルミニウム等のような熱伝導性および加工精度の高い金属からなり、上記半導体装置２の背面（第２面）に対向する押圧面（第３面、下面）と、その押圧面の裏側の回転部材対向面（第４面、上面）と、その回転部材対向面に一体的に設けられた従動側カム部材（押下げ機構部）１２ｂと、上記回転部材対向面の四隅に回転部材対向面に垂直に立設された支柱１４とを有している。上記従動側カム部材１２ｂの上記駆動側カム面に対向する面には、上記回転部材９の回転に伴って、上記押圧板１０の位置を押圧板１０の厚さ方向（すなわち、上蓋部５に対して接近方向および離反方向）に変位させるように上記駆動側カム面に接触する従動側カム面が形成されている。この従動側カム面には、上記駆動側カム面と同様に、同一方向に傾斜する３つまたはそれ以上の傾斜面が形成されている。従動側カム部材１２ｂおよび支柱１４についての詳細も後述する。

上記開閉爪１１は、上記上蓋部５の上記ヒンジ部８に対向する位置に設けられ、上蓋部５を閉じた時に上蓋部５が勝手に開かないようにするための鍵爪が形成された閉止部材である。この開閉爪１１は、回転レバー１３を回転させて半導体装置２のバンプ電極２ｅをポゴピン４ｂに接触させると自動的に固定する構成になっている。なお、開閉爪１１についての詳細も後述する。

本実施の形態１では、上記回転部材９、駆動側カム部材１２ａおよび開閉爪１１構成材料として、例えばＰＥＥＫ材、高分子量ポリエチレン、キャストナイロンまたはベスベル等のような耐摩耗性、切削性、強度、耐摩擦性を兼ね備えた樹脂材料（エンジニアリングプラスチック）が使用されている。可動部に金属と金属とを用いると開閉時や操作時の擦れ合いによって導電性の異物が発生し短絡不良の危険性があるので一般的にソケットの構成材料にあまり金属は使用されていないが、本実施の形態１では、ソケット本体３、上蓋部５、回転レバー１３等を金属で形成しているので、これらと接する部分には、金属とは摩擦係数の異なる上記樹脂材料を使用した。すなわち、可動部のほとんどを金属と樹脂との組み合わせにし、摩擦係数を変えることにより、導電性の異物の発生を低減または防止するようにしている。

次に、本実施の形態１のソケット１の操作方法を図６〜図８により説明する。まず、図６に示すように、ソケット１の上蓋部５を開いた状態で、半導体装置２をそのバンプ電極２ｅがコンタクト部４のポゴピン４ｂの配置面に対向するように、ソケット本体３の収容空間３ａ内に収容する。続いて、図７に示すように、上蓋部５を閉じて開閉爪１１を掛ける。この段階では、駆動側カム部材１２ａの駆動側カム面の最も高い山の部分と、従動側カム部材１２ｂの従動側カム面の最も低い谷の部分とが重なり合っており、押圧板１０の押圧面と、半導体装置２の背面とは離反している。このため、半導体装置２には上蓋部５側から何ら押圧力を受けることなく、半導体装置２はコンタクト部４上に単に載せられている状態である。一般的なクラムシェルタイプのソケットでは、この上蓋を閉めた段階で半導体装置２に背面面内に不均一な力が加わるため、ポゴピン４ｂやバンプ電極２ｅに損傷や破壊が生じたり、半導体装置２の背面にこすり傷をつけたりする場合がある。これに対して本実施の形態１では、上蓋部５を閉めた段階では、半導体装置２には何ら押圧力が加わらないので、ポゴピン４ｂやバンプ電極２ｅに損傷や破壊が生じることもないし、半導体装置２の背面にこすり傷をつけることもない。その後、図８に示すように、回転レバー１３を矢印Ｐ１に示す方向に回転させると、駆動側カム部材１２ａの駆動側カム面の最も高い山の部分と、従動側カム部材１２ｂの従動側カム面の最も高い山の部分とが重なり合うことにより、押圧板１０が上蓋部５から離反する方向（矢印Ｐ２に示す方向）に移動する。これにより、押圧板１０はその押圧面が半導体装置２の背面に接触した状態で半導体装置２を真直ぐに押し下げることができる。このとき、半導体装置２の背面面内には押圧板１０の押圧面から均一に圧力が加わり、一部に偏って力が加わることがない。一方、半導体装置２とコンタクト部４との接触部（バンプ電極２ｅとポゴピン４ｂ）の反力により半導体装置２側から上蓋部５を持ち上げる力が加わるが、これにより半導体装置２の背面が自動的に押圧板１０の押圧面に平行に倣うように調整されるため、半導体装置２が斜めに押し下げられることもない。このため、半導体装置２のバンプ電極２ｅとコンタクト部４のポゴピン４ｂとの間に無理な力がかかることもなく、ポゴピン４ｂやバンプ電極２ｅに損傷や破壊が生じることもない。通常、６００ピンを持つ半導体装置２の試験に用いるソケットの場合、コンタクトに必要な力は、１ピン当たり約３０ｇとして、全体で１８ｋｇとなるが、半導体装置２を斜めに押したりすると実際には、それ以上の力がかかり、その力が実装基板６を反らしてしまい、接触不良等が発生するが、本実施の形態１のソケット１の場合、半導体装置２をコンタクト部４に対してまっすぐに押さえることができるため、実装基板６を反らすこと無く安定した接触が可能となった。また、半導体装置２のバンプ電極２ｅをコンタクト部４のポゴピン４ｂに接触させる際に、半導体装置２を押圧板１０の押圧面と平行にさせることで、半導体装置２のバンプ電極２ｅをポゴピン４ｂにまっすぐに接触させることができるために、半導体装置２のバンプ電極２ｅとコンタクト部４のポゴピン４ｂとの間に無理な力（斜め方向からの力）が発生しない。このため、半導体装置２のバンプ電極２ｅに生じる接触痕も少なく、コンタクト部４の寿命も長くできるので、選別用ソケットとしても使用可能になった。また、押圧板１０の押圧面（多点）で半導体装置２の背面を押圧することになるので、半導体装置２の背面にこすり傷をつけることもない。したがって、半導体装置２のバンプ電極２ｅと、ソケット１のポゴピン４ｂとを接触に必要な最小限の損傷のみでしっかりと接触させることができる。

次に、上記のようなソケット１の各機構部を詳細に説明する。図９は図１および図２のソケット１の押下げ機構部の斜視図、図１０は駆動側カム部材１２ａの全体斜視図、図１１は押圧板１０の回転部材対向面の全体平面図、図１２は押圧板１０の押下げ動作の説明図を示している。

回転部材９は、小径部９ａと大径部（台座部）９ｂとを有している。小径部９ａは、大径部９ｂと中心軸を一致させた状態で大径部９ｂ上に一体的に立設されている。小径部９ａの側面には、上記回転レバー１３を挿入する孔９ｃが形成されている。

この回転部材９の大径部９ｂの上記押圧板１０に対向する面には、上記駆動側カム部材１２ａが着脱自在の状態で装着されている。この駆動側カム部材１２ａと回転部材９（大径部９ｂ）の対向面間には、厚さ調整用のスペーサ１８が介在されている。スペーサ１８について後述する。

駆動側カム部材１２ａの上記押圧板１０の対向面には、駆動側カム面が形成されている。この駆動側カム面には、例えば同一方向に傾斜する３つの傾斜面（滑り台）１２ａ１が形成されている。ここでは、傾斜面１２ａ１が駆動側カム面内を１２０度ごとに等分することで形成されている。また、駆動側カム部材１２ａの外周側面には、複数の凹凸を持つギア部１２ａ２が形成されている。ギア部１２ａ２についても後述する。

一方、押圧板１０の回転部材対向面は、平面四角形状とされており、その面内中央には、上記従動側カム部材１２ｂが押圧板１０と一体的に形成されている。この従動側カム部材１２ｂの上記駆動側カム面に対向する面には、従動側カム面が形成されている。この従動側カム面には、例えば同一方向に傾斜する３つの傾斜面（滑り台）１２ｂ１が形成されている。ここでは、傾斜面１２ｂ１が従動側カム面内を１２０度ごとに等分することで形成されている。また、押圧板１０の回転部材対向面の四隅には、例えば円柱状の支柱１４が押圧板１０と一体的に立設されている。

このような駆動側カム部材１２ａの駆動側カム面と、従動側カム部材１２ｂの従動側カム面とは、図１２に示すように、接触した状態で重なり合っている。ここで駆動側カム部材１２ａを押圧板１０の回転部材対向面（または押圧面）の面内に水平な方向に回転させると、駆動側カム部材１２ａの傾斜面の山の位置が回転方向に沿って移動するため、押圧板１０が上蓋部５の接近方向および離反方向に移動するようになっている。図１２では、駆動側カム面の山の位置が、従動側カム面の高くなる方向Ｐ３に移動しているので、押圧板１０は上蓋部５から離反する方向、すなわち、押下げられる方向Ｐ４に移動する。この時、駆動側カム面および従動側カム面の傾斜面１２ａ１，１２ｂ１を１２０度で３つの山にすることで、押圧板１０の回転部材対向面を常に３点で接触させて押下げることができる。すなわち、半導体装置２の背面全面を均等な力で押圧しながら半導体装置２を押し下げることができる。この押圧点が２点であると、２点を結んだ線に対して垂直な方向に押圧板１０を押圧しない面が生じる。また、押圧点が４点であると、現状は後述の押圧板１０の高さ調整が難しいので、押圧点は３点であることが好ましい。さらに、押圧板１０の回転部材対向面の四隅に支柱１４を設けることにより、押圧板１０の押下げの際の回転による捻れを抑制または防止することができる。支柱１４の数は、２点であると捻れが生じる。また、駆動側カム面および従動側カム面の傾斜面１２ａ１，１２ｂ１の数より多いほうが好ましいので、支柱１４は４点またはそれ以上であることが好ましい。これにより、押圧板１０を押下げる方向に対して常に垂直に力をかけることができる。また、駆動側カム部材１２ａを回転させても、半導体装置２の背面に接する押圧板１０は回転もしくは水平方向に移動しないので、半導体装置２の背面にこすり傷等をつけることもない。

次に、押圧板１０の押し下げ位置調整機構について説明する。図１３は押し下げ回転機構部の斜視図、図１４は駆動側カム面および従動側カム面の平面図、図１５は駆動側カム部材のギア部による押し下げ開始位置調整を説明するための駆動側カム面の要部平面図、図１６〜図１８は駆動側カム部材および従動側カム部材による押圧板１０の押し下げ開始位置調整の説明図である。なお、図１６〜図１８では押圧板１０の押し下げ開始位置を示すために座標Ｚを示している。

まず、図１３に示すように、上記のように駆動側カム部材１２ａの外周側面にはギア部１２ａ２が形成されている。回転部材９の大径部９ｂにおいて押圧板１０の回転部材対向面には、上記駆動側カム部材１２ａを嵌め合わすことが可能な平面円形状の凹部９ｂ１が形成されているとともに、その凹部９ｂ１の内周面には上記駆動側カム部材１２ａのギア部１２ａ２を嵌め合わせ可能な複数の凹凸９ｂ２が形成されている。駆動側カム部材１２ａは、そのギア部１２ａ２を大径部９ｂの凹部９ｂ１の凹凸９ｂ２に嵌め合わすことで回転部材９にしっかりと固定されている。また、大径部９ｂの外周一部には大径部９ｂの中心から遠ざかる方向に向かって延びる位置固定部９ｄが一体的に形成されている。この位置固定部９ｄについては後述する。

ところで、半導体装置２は、その厚さが製品ごとの誤差や製品の種類の違いによって異なる場合がある。また、バンプ電極２ｅの高さやポゴピン４ｂの高さにも誤差がある。このため、バンプ電極２ｅとポゴピン４ｂとの接触不良が生じる場合がある。したがって、半導体装置２の厚みやバンプ電極２ｅとポゴピン４ｂとの接触状態に合わせて押圧板１０の押し下げ開始位置（上蓋部５を閉じた段階での押圧板１０の高さ）を調整できることが好ましい。そこで、本実施の形態１では、駆動側カム部材１２ａと回転部材９との間に上記厚み調整用のスペーサ１８を介在させることにより、押圧板１０の押し下げ開始高さを調整することが可能な構成とされている。すなわち、このスペーサ１８により押圧板１０の押し下げ開始高さを調整することにより、半導体装置２の厚みの変動等に対応できるようになっている。このスペーサ１８の厚みは、例えば０．１ｍｍ程度である。駆動側カム部材１２ａと回転部材９との間に複数枚のスペーサ１８を介在させても良い。

また、図１４に示すように、上記駆動側カム面および従動側カム面の傾斜面１２ａ１，１２ｂ１のうち、押し下げに必要な角度は９０度にし、残りの３０度を押し下げ開始位置の調整幅としている。これは、駆動側カム部材１２ａのギア部１２ａ２の凹または凸の１つ分が、駆動側カム部材１２ａの１５度の回転移動量に相当することを利用したものである。例えば図１５に示すように、駆動側カム部材１２ａの嵌め合わせ位置をギア部１２ａ２の１つの凸分だけ左側にずらすと、駆動側カム部材１２ａの駆動側カム面の山の位置が１５度だけ一方向に移動し、駆動側カム部材１２ａの嵌め合わせ位置をギア部１２ａ２の１つの凸分だけ右側にずらすと、駆動側カム部材１２ａの駆動側カム面の山の位置が上記一方向とは逆の方向に１５度だけ移動する。すなわち、駆動側カム部材１２ａのギア部１２ａ２の位置を変えて従動側カム面の傾斜面１２ｂ１に対する駆動側カム面の山の位置を変えることにより、押圧板１０の押し下げ開始位置を調整している。

図１６は押圧板１０の押し下げ開始位置の基準位置Ｚ０を例示している。ここでは、厚さ調整用のスペーサ１８も用いていない。ここで、図１７に示すように、スペーサ１８を用いることにより、押圧板１０の押し下げ開始位置を基準位置Ｚ０から基準位置Ｚ０よりも低い位置Ｚ１まで押し下げた状態とすることができる。さらに、駆動側カム部材１２ａをそのギア部１２ａ２の凸の１つ分をずらして嵌め直すことにより、押圧板１０の押し下げ開始位置を位置Ｚ１よりもさらに低い位置Ｚ２まで押し下げた状態とすることができる。このようにすることにより、半導体装置２の厚さの違いに柔軟に対応できるので、半導体装置２の厚みの差等によるバンプ電極２ｅとポゴピン４ｂとの接触不良を抑制または防止でき、信頼性の高い試験が可能となる。

次に、上記開閉爪１１にかかる固定機構部について図１９〜図２１により説明する。図１９および図２０は上蓋部５の内側の上記押圧板１０に対向する面の平面図、図２１は開閉爪１１の固定機構部の説明図である。

上蓋部５の内側の上記押圧板１０に対向する面には、回転部材９の大径部９ｂが収まり、その大径部９ｂが一定の角度だけ回転可能なように形成された凹部２０が設けられている。この凹部２０に収められた回転部材９の大径部９ｂの外周一部には、上記のように位置固定部９ｄが一体形成されており、その先端面には固定溝９ｄ１が形成されている。一方、上蓋部５の外側側面には上記開閉爪１１がヒンジ部２１によって揺動可能な状態で支持されている。この開閉爪１１と、上蓋部５の側面との間には、コイルばね２２および開閉爪ロックピン２３が設けられている。開閉爪ロックピン２３は、中央の大径部２３ａとその左右の小径部２３ｂ，２３ｃとを有する円柱状の小さなピンであり、上蓋部５の側面に対して垂直な方向に移動可能な状態で装着されている。この開閉爪ロックピン２３の一方の小径部２３ｂは、上蓋部５の側面に穿孔された孔を貫通して上記凹部２０内に突出されている。また、開閉爪ロックピン２３の他方の小径部２３ｃはコイルばね２２内に挿入されている。

図１９に示すように、上蓋部５を閉めただけで上記回転レバー１３による押し下げ回転動作を行っていない段階では、開閉爪ロックピン２３の小径部２３ｂはコイルばね２２の付勢力により上蓋部５の側面方向に押され、凹部２０内に長く突出されており、開閉爪１１も比較的容易に開閉が可能な状態となっている。ここで、回転部材９の大径部９ｂを図１９の矢印Ｐ４に示す方向に回転させて図２０の状態までにすると、すなわち、半導体装置２のバンプ電極２ｅとポゴピン４ｂとをしっかりと接触させた状態にすると（押し下げ回転動作）、大径部９ｂにおける位置固定部９ｄの先端面に形成された固定溝９ｄ１内に、開閉爪ロックピン２３の小径部２３ｂの先端が入り込むことで、回転部材９の回転動作がロックされるとともに、開閉爪ロックピン２３が位置固定部９ｄから押されてソケット１の外方に押される結果、開閉爪１１が開放位置までの移動動作を抑制されることにより自動的にロックされ容易には開かないようになっている。一般的なクラムシェルタイプのソケットの場合、開閉爪を開くだけで上蓋を開閉できるものが多く、ソケットに半導体装置２を通電実装中に誤って上蓋を開閉してしまい、半導体装置２や実装機器に損傷が生じる場合がある。そこで、本実施の形態１のソケット１では、図１９〜図２１で説明したように、上記押し下げ機構を用いて半導体装置２を押し下げた時（押圧時）に開閉爪１１をロックする安全機構部を設けた。これにより、半導体装置２の通電実装時にソケット１の上蓋部５を誤って開けてしまうような操作ミスを防止することができるので、その操作ミスに起因する半導体装置２や実装機器の損傷発生を防止できる。なお、上記押し下げ機構を解除することにより、開閉爪１１も自動的にロック状態が解除され、上蓋部５の開閉が可能な状態に戻る。またこのことにより上蓋部５が開いている場合は上記の押し下げ機構が常に半導体装置２とは非接触な位置になり、押し下げ機構の操作忘れによる半導体装置2の損傷を防止している。

次に、上蓋部５と半導体装置２の平行調整機構について図２２および図２３により説明する。図２２はソケット１の上蓋部５を閉めた段階であって、押し下げ回転動作を行っていない段階のソケット１の説明図、図２３は押し下げ回転動作を行った後の段階のソケット１の説明図である。なお、図２２および図２３では説明を分かり易くするためにソケット１の内部一部を透かして見せている。

一般的なクラムシェルタイプのソケットの場合、上蓋部５の開閉用のヒンジ部側と、その向かい側の開閉部とでヒンジの孔のクリアランスについて充分な考慮がなされていないため、半導体装置２の押し下げによるコンタクト部からの反力により半導体装置２が斜めになる場合がある。そこで、本実施の形態１では、図２２および図２３に示すように、ヒンジ部８，２１の孔８ａ，２１ａが、ヒンジ部８，２１のピン径よりも大きめに形成されており、その孔８ａ，２１ａのクリアランス（隙間）が、ヒンジ部８側と、ヒンジ部２１側とで半導体装置２の移動量が等しくなるように調整されている。これにより、半導体装置２をコンタクト部４に押し下げて圧接させると、コンタクト部４からの反力により半導体装置２が押圧板１０を上蓋部５ごと持ち上げるが、本実施の形態１では、ヒンジ部８，２１のクリアランスが上記のように調整されているので、上蓋部５はソケット本体３およびコンタクト部４と常に平行に上昇されるようになり、半導体装置２の背面や実装面に対して斜め方向からの力が加わることがない。また、半導体装置２の厚みに誤差が生じた場合、ヒンジ部８，２１に設けられたクリアランス分までの厚みであれば、その誤差を吸収することができるので、バンプ電極２ｅとポゴピン４ｂとの接触不良を低減できる。したがって、半導体装置２のバンプ電極２ｅとコンタクト部４のポゴピン４ｂとが損傷または破壊することなく、良好に接触した状態で試験を行うことができる。なお、図２２および図２３では、説明を分かり易くするために、孔８ａ，２１ａの直径が等しいように図示されているが、実際は、孔８ａ側の直径の方が大きい。ただし、上記のように、孔８ａ，２１ａのクリアランス量（寸法）は、上記のように、ヒンジ部８側と、ヒンジ部２１側とで半導体装置２の移動量が等しくなるように調整されており、互いに等しくなるようになっている。

次に、本実施の形態１のソケット１を用いた半導体装置の製造方法を図２４〜図２９により説明する。図２４は半導体ウエハの主面の全体平面図、図２５は図２４の要部拡大平面図、図２６〜図２９は半導体装置の組立工程中の断面図である。

まず、図２４および図２５に示すように、半導体ウエハ２５を用意し、その主面（デバイス形成面）に複数の半導体チップ２５ａを形成する。各半導体チップ２５ａには、例えばＣＰＵやＭＰＵ等のような論理回路、ＤＲＡＭやＳＲＡＭ等のようなメモリ回路または上記論理回路および上記メモリ回路を有する混在回路が形成されている。また、各半導体チップ２５ａの主面の最上層には、複数のボンディングパッド（外部端子）２６が形成されている。このボンディングパッド２６は、上記回路の電極を引き出した引き出し電極である。なお、上記回路は、半導体ウエハ２５の各半導体チップ２５ａ領域内の半導体基板に形成された複数の集積回路素子を半導体基板上に形成された配線により適宜結線することで形成されている。

続いて、半導体ウエハ２５の各半導体チップ２５ａに対して電気的特性試験を行い良否を判定した後、半導体ウエハ２５を個々の半導体チップ２５ａに分離する（ダイシング工程）。その後、良品の半導体チップ２５ａを図２６に示すように、配線基板２７上に搭載する（ダイボンディング工程）。その後、図２７に示すように、半導体チップ２５ａのボンディングパッド２６と配線基板２７の電極とをボンディングワイヤ２８によって電気的に接続する。ここでは、半導体チップ２５ａと配線基板２７とをボンディングワイヤ２８により電気的に接続するようにしたが、半導体チップ２５ａと配線基板２７とをバンプ電極を通じて電気的に接続する、いわゆるフェイスダウンボンディング構成としても良い。

次いで、図２８に示すように、半導体チップ２５ａおよびボンディングワイヤ２８を、例えばエポキシ系の樹脂からなる封止材２９によって封止した後、配線基板２７の裏面に上記バンプ電極２ｅを接合して半導体装置２を製造する。続いて、この半導体装置２を上記ソケット１に装着し、上記要領で半導体装置２のバンプ電極２ｅとコンタクト部４ｂのポゴピン４ｂとをしっかりと接触させた状態で、半導体装置２の電気的特性を試験する。このようにして半導体装置２の良否を判定し半導体装置２を製造する。

（実施の形態２）
本実施の形態２では上記コンタクト部４の変形例を説明する。図３０は本実施の形態２のソケットの異方導伝性金属線ゴムシートからなるコンタクト部４の斜視図、図３１は図３０のコンタクト部４の一部破断要部拡大斜視図、図３２は半導体装置２のバンプ電極２ｅと実装基板６の電極６ｅとの異方導伝性金属線ゴムシートを用いた接続状態の様子を示した説明図である。

本実施の形態２では、ソケット１のコンタクト部４が、異方導伝性金属線ゴムシートによって形成されている。この異方導伝性金属線ゴムシートで構成されるコンタクト部４は、前記実施の形態１と同様に着脱自在の状態でソケット本体３の底部に装着されている。

このコンタクト部４を形成する異方導伝性金属線ゴムシートは、シート本体４ｄと、複数の金属線４ｅとを有している。シート本体４ｄは、例えばシリコンゴム等のような柔軟性のある絶縁体で形成されている。このシート本体４ｄには、その上下面を貫通するように複数の金属線４ｅが埋め込まれている。ソケット１に収容された半導体装置２ｅが前記と同様の押し下げ動作により押し下げられると、半導体チップ２ｅのバンプ電極２ｅは、シート本体４ｄに押し付けられ、シート本体４ｄ内の複数本の金属線４ｅを通じて実装基板６の電極６ｅに電気的に接続されるようになっている。

上記押し下げ動作前のシート本体４ｄの厚さは、例えば０．５ｍｍ〜１．３ｍｍ程度であり、上記ポゴピン４ｂを有するコンタクト部４ｂの厚さの半分またはそれ以下とされている。シート本体４ｄの厚さが１ｍｍの場合、本実施の形態２のソケット１で前記実施の形態１のような押し下げ動作により、バンプ電極２ｅをシート本体４ｄに対して、例えば厚みに対して約２０％の０．２ｍｍ程度圧接させたとすると、半導体装置２のバンプ電極２ｅと実装基板６の電極６ｅとの間のシート本体４ｄの厚さは約０．８ｍｍ程度となり、前記実施の形態１の場合よりも大幅に薄くすることができる。すなわち、本実施の形態２では、半導体装置２と実装基板６との距離を前記実施の形態１の場合の半分またはそれ以下にすることができるので、信号の伝搬遅延を低減でき、より高速な信号が波形劣化のない状態での取り扱いが可能となる。

また、異方性導伝性金属線ゴムシートの場合、半導体装置２のバンプ電極２ｅに対する接触時の衝撃がポゴピン４ｂよりも小さいので、バンプ電極２ｅの損傷や破壊をより低減できる。

また、異方性導伝性金属線ゴムシートは、ポゴピンを有する絶縁シートよりも安価である。ポゴピンは１本で約２００〜５００円、６００ピンで１ピン５００円とすると３０万円となるのに対して、異方性導伝性金属線ゴムシートは１枚で約４万円である。したがって、ソケット１のコストを低減できる。

また、一般的なソケットに異方性導伝性金属線ゴムシートを使用しようとするとソケットに異方導伝性金属ゴムシートを固定することが難しい。また、異方性導伝性金属線ゴムシートは環境（温度、湿度、薬品等）に弱く、また、汚れのクリーニング方法が確立されていないので汚染劣化による交換サイクルが短いため、一般的なソケットで使用すると異方導伝性金属線ゴムシートの交換のたびに交換メンテナンスに手間がかかる。本実施の形態２の場合、ソケット１とコンタクト部４とが別体であり、コンタクト部４ｂを容易に交換できるので、上記のような問題に柔軟に対応できる。

（実施の形態３）
図３３は本実施の形態３の半導体装置２の通電試験中のソケット１の一部破断断面図である。なお、図３３中の矢印は放熱経路を示している。

本実施の形態１，２のソケット１を用いた半導体装置２の通電試験では、通電試験中に半導体装置２から発生した熱を、半導体装置２の背面から熱伝導性の高い金属からなる押圧板１０および上蓋部５を介して放散させることができる。そこで、本実施の形態３では、さらにソケット１のソケット本体３を実装基板６に取り付けるための金属性の取り付けねじ３５を、実装基板６の基準電位（接地（ＧＮＤ）電位であり、例えば０Ｖ）供給用の配線６Ｇと接続することにより、半導体装置２の動作時に半導体装置２の実装面（バンプ電極２ｅの形成面）から放散された熱を、実装基板６の配線６Ｇに導き、この配線６Ｇから取り付けねじ３５を介して、上記のように熱伝導性の高い金属材料で形成されたソケット本体３および上蓋部５に導き、その表面から放散させることが可能となっている。これにより、高速動作を行うのに高発熱を伴う半導体装置２の通電試験が可能となる。また、また、ソケット１を導体で構成し、これを基準電位と電気的に接続したことにより、実装基板６の基準電位（ＧＮＤ）容量を増大させることができる。また、ソケット１を基準電位と電気的に接続したことにより、ソケット１自体がＧＮＤガードの役割を果たし、電波ノイズ等を遮蔽する機能を有するようになっている。すなわち、実装基板６から半導体装置２の電極２eまで垂直に取り出された信号に対して周囲を基準電位で囲われることとなり、電波ノイズ等に対しても優位となる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。

例えば前記実施の形態では、ＢＧＡタイプの半導体装置に適用した場合ついて説明したが、これに限定されるものではなく、例えば半導体装置の実装面に平らな電極パッドをアレイ状に配置した、いわゆるＬＧＡ（Land Grid Array）タイプの半導体装置にも適用できる。

また、半導体装置２の背面に放熱部が露出される構成の半導体装置にも適用できる。このような半導体装置２の検査時に、本実施の形態のソケットを用いた場合、半導体装置２の背面の放熱部にこすり傷等がつかないので、半導体装置２の歩留まりを向上させることができる。

また、ソケット本体３、上蓋部５、押圧板１０、従動側カム部材１２ｂおよび回転レバー１３等の金属部材の材料として、例えば銅（Ｃｕ）や４２アロイ（Ｆｅ−４２Ｎｉ）を用いても良い。

本発明は、半導体装置や電子装置の生産業に適用できる。

本発明の一実施の形態であるソケットの分解斜視図である。 図１のソケットの蓋部材を開いた状態での分解斜視図である。 図１および図２のソケットのコンタクト部の説明図である。 一般的なソケットと他の電子部品との実装基板上での配置例を示す平面図である。 図１および図２のソケットと他の電子部品との実装基板上での配置例を示す平面図である。 図１および図２のソケットの操作例の説明図である。 図１および図２のソケットの操作例の説明図である。 図１および図２のソケットの操作例の説明図である。 図１および図２のソケットの押下げ機構部の斜視図である。 図１および図２のソケットの駆動側カム部材の全体斜視図である。 図１および図２のソケットの押圧板の回転部材対向面の全体平面図である。 図１および図２のソケットの押圧板の押下げ動作の説明図である。 図１および図２のソケットの押し下げ回転機構部の斜視図である。 図１および図２のソケットの駆動側カム面および従動側カム面の平面図である。 図１および図２のソケットの駆動側カム部材のギア部による押し下げ開始位置調整を説明するための駆動側カム面の要部平面図である。 図１および図２のソケットの駆動側カム部材および従動側カム部材による押圧板の押し下げ開始位置調整の説明図である。 図１および図２のソケットの駆動側カム部材および従動側カム部材による押圧板の押し下げ開始位置調整の説明図である。 図１および図２のソケットの駆動側カム部材および従動側カム部材による押圧板の押し下げ開始位置調整の説明図である。 図１および図２のソケットの上蓋部の内側の押圧板に対向する面の平面図である。 図１および図２のソケットの上蓋部の内側の押圧板に対向する面の平面図である。 図１および図２のソケットの開閉爪の固定機構部の説明図である。 図１および図２のソケットの上蓋部を閉めた段階であって、押し下げ回転動作を行っていない段階のソケットの説明図である。 図１および図２のソケットの上蓋部を閉めた段階であって、押し下げ回転動作を行った後の段階のソケットの説明図である。 本発明の一実施の形態である半導体装置の製造工程中の半導体ウエハの主面の全体平面図である。 図２４の半導体ウエハの要部拡大平面図である。 本発明の一実施の形態である半導体装置の組立工程中の断面図である。 図２６に続く半導体装置の製造工程中の断面図である。 図２７に続く半導体装置の製造工程中の断面図である。 図２８に続く半導体装置の製造工程中の断面図である。 本発明の他の実施の形態であるソケットの異方導伝性金属線ゴムシートからなるコンタクト部の斜視図である。 図３０のコンタクト部の一部破断要部拡大斜視図である。 半導体装置のバンプ電極と実装基板の電極との異方導伝性金属線ゴムシートを用いた接続状態の様子を示した説明図である。 本発明の他の実施の形態である半導体装置の通電試験中のソケットの一部破断断面図である。

符号の説明

１ ソケット
２ 半導体装置
２ｅ バンプ電極（電極）
３ ソケット本体
３ａ 収容空間
４ コンタクト部
４ａ 絶縁シート
４ｂ ポゴコンタクトピン
４ｂ１ 筒部材
４ｂ２ 接触ピン
５ 上蓋部（蓋部材）
６ 実装基板
６ｅ 電極
６Ｇ 配線
７ａ，７ｂ 電子部品
８ ヒンジ部
９ 回転部材
９ａ 小径部
９ｂ 大径部
９ｂ１ 凹部
９ｂ２ 凹凸
９ｃ 孔
９ｄ 位置固定部
９ｄ１ 固定溝
１０ 押圧板
１１ 開閉爪
１２ａ 駆動側カム部材
１２ａ１ 傾斜面
１２ａ２ ギア部
１２ｂ 従動側カム部材
１２ｂ１ 傾斜面
１３ 回転レバー（回転操作部）
１４ 支柱
１８ スペーサ
２０ 凹部
２１ ヒンジ部
２２ コイルばね
２３ 開閉爪ロックピン
２３ａ 大径部
２３ｂ，２３ｃ 小径部
２５ 半導体ウエハ
２５ａ 半導体チップ
２６ ボンディングパッド
２７ 配線基板
２８ ボンディングワイヤ
２９ 封止材
３５ 取り付けねじ

Claims (5)

1. 複数の電極が配置された第１面と前記第１面の裏側の第２面とを有する半導体装置を収容する収容空間が設けられたソケット本体と、
   前記ソケット本体の底部に装着されたコンタクト部と、
   前記ソケット本体の頭部側にヒンジ部を介して開閉自在に装着された蓋部材とを備え、
   前記コンタクト部は、前記半導体装置の第１面の前記複数の電極が接触される複数の接触端子を有しており、
   前記蓋部材は、
   前記蓋部材に回転自在に装着される回転部材と、
   前記蓋部材の内側に前記蓋部材に対して接近方向および離反方向に移動自在の状態で装着される押圧板とを有しており、
   前記回転部材は、
   前記押圧板に対向する端面に設けられた駆動側カム面と、
   前記回転部材の回転動作を操作する回転操作部とを有しており、
   前記押圧板は、
   前記半導体装置の第２面に対向する第３面と、
   前記第３面の裏側の第４面と、
   前記第４面に設けられ、前記回転部材の回転に伴って、前記押圧板の位置を前記蓋部材に対して接近方向および離反方向に変位させるように前記駆動側カム面に接触する従動側カム面とを有しており、
   前記回転操作部は、
   前記収容空間内に前記半導体装置を収容して前記蓋部材を閉じた段階では前記押圧板と前記半導体装置とを離反させ、
   前記蓋部材を閉じた後に前記回転部材を回転させて前記押圧板の第３面を前記半導体装置の第２面に接触させた状態で前記半導体装置を前記コンタクト部に接近する方向に押圧する機能を有することを特徴とするソケット。
2. （ａ）半導体ウエハを用意する工程、
   （ｂ）前記半導体ウエハに複数の半導体チップを形成する工程、
   （ｃ）前記半導体ウエハを個々の半導体チップに分離する工程、
   （ｄ）前記半導体チップを配線基板に実装する工程、
   （ｅ）前記配線基板に実装した半導体チップを封止し、複数の電極が配置された第１面と前記第１面の裏側の第２面とを有する半導体装置を形成する工程、
   （ｆ）前記半導体装置をソケットに収容した状態で前記半導体装置の電気的特性を測定する工程を有しており、
   前記ソケットは、
   前記半導体装置を収容する収容空間が設けられたソケット本体と、
   前記ソケット本体の底部に装着されたコンタクト部と、
   前記ソケット本体の頭部側にヒンジ部を介して開閉自在に装着された蓋部材とを備え、
   前記コンタクト部は、前記半導体装置の第１面の前記複数の電極が接触される複数の接触端子を有しており、
   前記蓋部材は、
   前記蓋部材に回転自在に装着される回転部材と、
   前記蓋部材の内側に前記蓋部材に対して接近方向および離反方向に移動自在の状態で装着される押圧板とを有しており、
   前記回転部材は、
   前記押圧板に対向する端面に設けられた駆動側カム面と、
   前記回転部材の回転動作を操作する回転操作部とを有しており、
   前記押圧板は、
   前記半導体装置の第２面に対向する第３面と、
   前記第３面の裏側の第４面と、
   前記第４面に設けられ、前記回転部材の回転に伴って、前記押圧板の位置を前記蓋部材に対して接近方向および離反方向に変位させるように前記駆動側カム面に接触する従動側カム面とを有しており、
   前記回転操作部は、
   前記収容空間内に前記半導体装置を収容して前記蓋部材を閉じた段階では前記押圧板と前記半導体装置とを離反させ、
   前記蓋部材を閉じた後に前記回転部材を回転させて前記押圧板の第３面を前記半導体装置の第２面に接触させた状態で前記半導体装置を前記コンタクト部に接近する方向に押圧する機能を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
3. 請求項２記載の半導体装置の製造方法において、前記ソケット本体と、前記コンタクト部とは別体で形成されており、前記コンタクト部は着脱自在の状態で前記ソケット本体に装着されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
4. 請求項２記載の半導体装置の製造方法において、前記駆動側カム面および従動側カム面の各々の面内には、同一方向に傾斜する３つまたはそれ以上の傾斜面を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
5. 請求項２記載の半導体装置の製造方法において、前記駆動側カム面を有する駆動側カム部材は、その側面に設けられた複数の凹凸が、前記回転部材の端面の台座部の凹部内周に設けられた複数の凹凸に嵌め合わされた状態で着脱自在の状態で装着されており、
   前記駆動側カム部材は、その複数の凹凸の位置をずらすことにより、前記蓋部材を閉じた段階での前記押圧板の厚さ方向位置を変える機能を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

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