JP2006184199A - ソケットおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ソケット1の上蓋部5に半導体装置2をコンタクト部4に接近する方向に垂直に押圧する機構部を設けた。この機構部は、ソケット1の収容空間3a内に半導体装置2を収容し、ソケット1の上蓋部5を閉めた段階では半導体装置2の背面と押圧板10とを離反させた状態とし、回転レバー13を回転させると押圧板10が上蓋部5から遠ざかる方向に移動し、半導体装置2の背面面内にほぼ均等に圧力を加えた状態で半導体装置2をコンタクト部4に接近する方向に垂直に押圧するようになっている。
【選択図】 図7
Description
図1および図2は本実施の形態1のソケットの分解斜視図、図3は図1および図2のソケットのコンタクト部の説明図、図4は一般的なソケットと他の電子部品との実装基板上での配置例を示す平面図、図5は図1および図2のソケットと他の電子部品との実装基板上での配置例を示す平面図、図6〜図8は図1および図2のソケットの操作例の説明図である。なお、図3、図6〜図8では説明を分かり易くするためにコンタクト部やソケットの内部を透かして見せている。
本実施の形態2では上記コンタクト部4の変形例を説明する。図30は本実施の形態2のソケットの異方導伝性金属線ゴムシートからなるコンタクト部4の斜視図、図31は図30のコンタクト部4の一部破断要部拡大斜視図、図32は半導体装置2のバンプ電極2eと実装基板6の電極6eとの異方導伝性金属線ゴムシートを用いた接続状態の様子を示した説明図である。
図33は本実施の形態3の半導体装置2の通電試験中のソケット1の一部破断断面図である。なお、図33中の矢印は放熱経路を示している。
2 半導体装置
2e バンプ電極(電極)
3 ソケット本体
3a 収容空間
4 コンタクト部
4a 絶縁シート
4b ポゴコンタクトピン
4b1 筒部材
4b2 接触ピン
5 上蓋部(蓋部材)
6 実装基板
6e 電極
6G 配線
7a,7b 電子部品
8 ヒンジ部
9 回転部材
9a 小径部
9b 大径部
9b1 凹部
9b2 凹凸
9c 孔
9d 位置固定部
9d1 固定溝
10 押圧板
11 開閉爪
12a 駆動側カム部材
12a1 傾斜面
12a2 ギア部
12b 従動側カム部材
12b1 傾斜面
13 回転レバー(回転操作部)
14 支柱
18 スペーサ
20 凹部
21 ヒンジ部
22 コイルばね
23 開閉爪ロックピン
23a 大径部
23b,23c 小径部
25 半導体ウエハ
25a 半導体チップ
26 ボンディングパッド
27 配線基板
28 ボンディングワイヤ
29 封止材
35 取り付けねじ
Claims (5)
- 複数の電極が配置された第1面と前記第1面の裏側の第2面とを有する半導体装置を収容する収容空間が設けられたソケット本体と、
前記ソケット本体の底部に装着されたコンタクト部と、
前記ソケット本体の頭部側にヒンジ部を介して開閉自在に装着された蓋部材とを備え、
前記コンタクト部は、前記半導体装置の第1面の前記複数の電極が接触される複数の接触端子を有しており、
前記蓋部材は、
前記蓋部材に回転自在に装着される回転部材と、
前記蓋部材の内側に前記蓋部材に対して接近方向および離反方向に移動自在の状態で装着される押圧板とを有しており、
前記回転部材は、
前記押圧板に対向する端面に設けられた駆動側カム面と、
前記回転部材の回転動作を操作する回転操作部とを有しており、
前記押圧板は、
前記半導体装置の第2面に対向する第3面と、
前記第3面の裏側の第4面と、
前記第4面に設けられ、前記回転部材の回転に伴って、前記押圧板の位置を前記蓋部材に対して接近方向および離反方向に変位させるように前記駆動側カム面に接触する従動側カム面とを有しており、
前記回転操作部は、
前記収容空間内に前記半導体装置を収容して前記蓋部材を閉じた段階では前記押圧板と前記半導体装置とを離反させ、
前記蓋部材を閉じた後に前記回転部材を回転させて前記押圧板の第3面を前記半導体装置の第2面に接触させた状態で前記半導体装置を前記コンタクト部に接近する方向に押圧する機能を有することを特徴とするソケット。 - (a)半導体ウエハを用意する工程、
(b)前記半導体ウエハに複数の半導体チップを形成する工程、
(c)前記半導体ウエハを個々の半導体チップに分離する工程、
(d)前記半導体チップを配線基板に実装する工程、
(e)前記配線基板に実装した半導体チップを封止し、複数の電極が配置された第1面と前記第1面の裏側の第2面とを有する半導体装置を形成する工程、
(f)前記半導体装置をソケットに収容した状態で前記半導体装置の電気的特性を測定する工程を有しており、
前記ソケットは、
前記半導体装置を収容する収容空間が設けられたソケット本体と、
前記ソケット本体の底部に装着されたコンタクト部と、
前記ソケット本体の頭部側にヒンジ部を介して開閉自在に装着された蓋部材とを備え、
前記コンタクト部は、前記半導体装置の第1面の前記複数の電極が接触される複数の接触端子を有しており、
前記蓋部材は、
前記蓋部材に回転自在に装着される回転部材と、
前記蓋部材の内側に前記蓋部材に対して接近方向および離反方向に移動自在の状態で装着される押圧板とを有しており、
前記回転部材は、
前記押圧板に対向する端面に設けられた駆動側カム面と、
前記回転部材の回転動作を操作する回転操作部とを有しており、
前記押圧板は、
前記半導体装置の第2面に対向する第3面と、
前記第3面の裏側の第4面と、
前記第4面に設けられ、前記回転部材の回転に伴って、前記押圧板の位置を前記蓋部材に対して接近方向および離反方向に変位させるように前記駆動側カム面に接触する従動側カム面とを有しており、
前記回転操作部は、
前記収容空間内に前記半導体装置を収容して前記蓋部材を閉じた段階では前記押圧板と前記半導体装置とを離反させ、
前記蓋部材を閉じた後に前記回転部材を回転させて前記押圧板の第3面を前記半導体装置の第2面に接触させた状態で前記半導体装置を前記コンタクト部に接近する方向に押圧する機能を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項2記載の半導体装置の製造方法において、前記ソケット本体と、前記コンタクト部とは別体で形成されており、前記コンタクト部は着脱自在の状態で前記ソケット本体に装着されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項2記載の半導体装置の製造方法において、前記駆動側カム面および従動側カム面の各々の面内には、同一方向に傾斜する3つまたはそれ以上の傾斜面を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項2記載の半導体装置の製造方法において、前記駆動側カム面を有する駆動側カム部材は、その側面に設けられた複数の凹凸が、前記回転部材の端面の台座部の凹部内周に設けられた複数の凹凸に嵌め合わされた状態で着脱自在の状態で装着されており、
前記駆動側カム部材は、その複数の凹凸の位置をずらすことにより、前記蓋部材を閉じた段階での前記押圧板の厚さ方向位置を変える機能を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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JP2004380170A JP2006184199A (ja) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | ソケットおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
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2004
- 2004-12-28 JP JP2004380170A patent/JP2006184199A/ja active Pending
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