JPH02172172A - 集積回路用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、集積回路の試験やバーンインテスト忙好適に
使用される集積回路用ソケットに関する。

（従来の技＃ｉ） バーンインテスト等に使用されるソケットとしては、集
積回路のパッケージの構造に応じて種々用意されている
。そして、例えばＤＩＰ（ＤＵＡＬＩＮＩＪＮＥ　ＰＡ
Ｃ！ＫＡＧＥ）、ＳＯＪ（ＳＭＡＬＬ　０ＵＴＬＩＮＥ
Ｊ−ＬＩＤ　ＰＡＣＫＡＧＢ）、ＬＣＣ（ＬＥＡＤＬＢ
ＳＳ　ＣＨＩＰＯＡＦＬＲＩＥＲ）タイプの集積回路の
場合には、集積回路でコンタクトを拡げるように落した
り、押し込むことによりソケットにセットするオープン
タイプのものが使用されている。またガルウィング状の
接点（リード）を有するＱＦＰ（ＱＵＡＤ　ＦＬＡＴＰ
ＡＣＫＡＧＥ　）　ヤＳＯＰ（ＳＭＡＬＬ　０ＵＴＬＩ
ＮＥ　ＰＡＣＫＡＧＥ）タイプの集積回路では、本体の
一側に枢着したカバーを開いて集積回路を収納し、その
後、該カベ−を閉じることによりソケットにセットする
カベー付タイプのものが使用されている。ところが、上
記オープンタイプのソケットは、集積回路のバツケージ
の天面又は底面を直接押圧しなければならないので、パ
ッケージ内の回路本体に損傷を与えることがある。また
、接点をソケットのコンタクトに摺接させながらセット
するようになっているため、該接点に傷をつけてしまう
ものもあった。

直接、集積回路のパッケージを押圧せずにセットできる
ＺＩＦ（ゼロインサーションフォース）方式もあるが、
確実にセットできなかったり、キャリア等の治具が必要
になるものや集積回路を取り出しにくいものもある。一
方、上記カバー付ソケ・ントでは、集積回路を着脱する
際、カバーを開閉しなければならないので、作業性が悪
く、サイズも大きくなり、実装密度を高くすることがで
きず、その上、カバーを閉めるとき、複数並んだ接点の
一側から他側に向かって順次に接点を挟着するようにな
っているため、集積回路が一方に片寄って収納されたり
、接点が変形し１しまうことがあった。

（発明の解決課題） 本発明は、上述の如き欠点を改善するようＱＦＰやＳＯ
Ｐタイプの集積回路でも使用できるオーブンタイプのソ
ケットであって、ＺＩＦ方式で集積回路を着脱できるソ
ケット’４提供しようとするものである。

（課題解決手段） 本発明によれば、上記目的は、集積回路を載置する支持
部材を昇降可能に設け、該支持部材の外周にコンタクト
を配置し、該コンタクトの先端の移動を制御する拡開部
材を形成し、上記支持部材の昇降に伴って上記拡開部材
を上昇位置若しくは降下位置に、交互に移動させるよう
押上部材を設け、上記拡開部材が上昇位置にあるとき上
記コンタクトの先端が支持部材の上方に飛び込んで集積
回路の接点に接触するようにし、拡開部材が降下位置に
あるとき上記コンタクトの先端を後退させ上記集積回路
を取出すことができるようにした集積回路用ソケットに
より達成することができる。

（実施例） 本発明のソケットは各種の集積回路に適用することがで
きるが、以下、主として≠辺にガルウィング状の接点を
有するＱＦＰタイプのパッケージの集積回路に使用する
ソケットについて説明する。

第１図は分解斜視図、第２図及び第３図は一部を断面し
て示し、ソケット本体は、ベース（１）と、該ベースの
上面に接離自在に設けられたカバー（２）を有する。該
カバー（２）は、はぼ中央に集積回路（３）を収納する
ための空所（４）を形成するよう上壁（５）を有し、該
土壁の周囲に側壁（６）を設けである。該土壁の隅部に
は受孔（７）を設けてあり、該受孔に沿って上記上壁の
裏面から下方に向かい、かつ上記側壁（６）の裏面から
内方に向かって延びる内壁（８）が設けられている。

該内壁（８）に囲まれた部分に嵌合するよう≠隅に支柱
（９）全具備する支持部材ＱＣＩは、上部に支承面αυ
を有し、該支承面の周囲に集積回路の接点を保護する保
護壁四を有する。該保護壁の高さは、接点の形状、大き
さ等に応じて適宜の高さに形成しであるが、集積回路の
パッケージの形状、種類によっては該保護壁を設けない
こともできる。上記各支柱（９）の側面には、突起ａ剣
ヲ設けてあり、該突起Ｑ３は支持部材ＱＯを上記カバー
（２）に取付けた際、係合孔０弔に係合する。該支持部
材の支柱（９）の内側角部には、切欠部ａυを設けてあ
り、第≠図に示すように、対向する支柱の切欠部間の寸
法囚は、集積回路のパッケージ寸法から定めである。ま
た、保護壁（６）間の寸法（Ｂ）は、集積回路の接点寸
法から割り出し、支柱（９）の側面間の寸法０（第５図
）は、集積回路を前後、左右、回転方向に動かした場合
でも接点が外れないような寸法に選定しである。

なお、支柱（９）の下部は側方に膨出し、該膨出した下
部側面間の寸法［Ｆ］は、集積回路の接点寸法公差から
できるだけ位置決めを目的とした寸法を規定するように
しである。

上記ベース（１）は、隅部にガイド軸（７）を具備し、
該ガイド軸α０の先端を、上記カバー（２）の貫通孔ａ
ηを通して上記受孔（７）内に突出させ、該先端にワッ
シャ（ト）を介してボルト０１をねじ着し、上記カバー
（２）と連結されている。

上記支持部材ＱＯの下方には、コンタクトＨを制御する
拡開部材Ｑ１）と、筒状の押上部材（２）を設けてある
。該押上部材の内面と上記ベース（１）の間には、上記
支持部材０Ｑを上昇方向へ付勢するばね０３ヲ設けであ
る。

上記押上部材（イ）は頂面周囲に突縁（ハ）を有し、先
端が拡開部材？］）の挿通孔（ハ）を通って上方に延び
上記支持部材（１０の裏面に形成した四部（ハ）に回転
自在に嵌着し１いる。

上記コンタクト（１）は、回路盤や基板に接続するよう
上記ベース（１）に取付けられている。該コンタクＢｉ
１は、有弾性の薄板状の導体材料で作られ、第６図に示
すように、下部にビン＠を有し、該ピンの上部に取付部
（ハ）を形成し、該取付部（ハ）の−側に上方にわん曲
して延びる支持アーム翰を設け、該アームによりコンタ
クト（イ）の先端を上記支持部材ＯｃＪの支承面上に載
置された集積回路の接点に接触する方向に付勢しである
。

該支持アーム翰の上方は、略三角形状に形成され、該三
角形状部（７）の−側には、上記拡開部材０やと接触し
コンタクトの拡開を一時的に保持するよう係止部６υを
形成し、該係上部の上方にはほぼ垂直に立上る起立縁（
３２１に続いて拡開部材彰υが摺動する傾斜縁（ト）が
形成されている。該傾斜縁−の上方には、集積回路の接
点に対する接圧を安定させるようにスプリング効果を持
たせるだめのわん曲部（２）を形成してあり、該わん曲
部（２）の先端には、上記接点と接触するフック状の接
触部（ハ）を形成しである。上記コンタクトの配列を案
内するため・上記三角形状部■の下端の他側に小突起０
６）全形成し、上部には下方に屈曲し側面に係合部ｏ’
ｎ’を有するアーム部（至）を設け、また上記わん曲部
（ロ）と接触部（ハ）の間には、係止突起Ｏ１全形成し
である。

上記コンタクト（ホ）を集積回路の接点と同じピッチに
並列させるためのガイド部材顛は、第、２図、第７図に
示すように、上記ピッチと同じピッチの係合溝（４１）
・・・を形成するよう隔板（４つ・・・を設け、該保合
溝Ｃυの一部に四部０３ヲ設けである。コンタクト翰は
、上記三角形状部（１）とアーム部（至）の間にガイド
部材（４０の係合溝（４υ全差し込み、上記係合部ｃ３
７）を凹部（４３に嵌合させて外れないようにし、上記
小突起（ト）を係合溝（４υの下部に当接させかつ上記
係止突起０９の下端を係合溝（４υの上方に係合させる
。該係止突起ｃ３１が係合溝（４υに係合することによ
り、上記コンタクトの接触部（至）のねじれ、わん曲等
が補正され、接触部＠の補強と位置出し精度を向上する
ことができる。なお、ガイド部材を別体に設けないで上
記カバー（２）の内面に適宜の隔壁（図示略）を形成し
てコンタクトの配列を規制するようにしてもよい。

このようにして、上記コンタクト翰・・・はガイド部材
（４Ｇにより一体的に移動するように結合され取付部−
・・・がベース（１）に形成した各案内溝（４４）・・
・にそれぞれ嵌合するように、ベース（１）に取付けら
れ、該取付部の上方から押え板（４５１をねじ着して固
定される。なお、上記取付部（ハ）に連設したビン（ロ
）は、隣接するコンタクトのビン間のスペースｕｎとれ
るように、隣接するコンタクトのピンの位置が交互にず
れるように一方を切り落しておく。

上記拡開部材Ｑすは、上記コンタクト間に挾まれるよう
略四角形に作られ、側面は上方がほぼ垂直面（４ωに形
成され、下方が内方に傾斜する傾斜面（４ηに形成され
、挿通孔（ハ）の周囲に下方に延びる≠本の脚片（侶が
突設されている（第ｒ図）。

該拡開部材０１）は、上記集積回路の接点にコンタクト
が接触するようコンタクトの先端の変位を許容する上昇
位置と、上記コンタクトの先端を上記支持部材ＱＯから
離れる方向に後退させる降下位置に移動可能に設けられ
ている。一方、上記押上部材（財）は、上記支持部材θ
Ｑが昇降するごとに上記拡開部材０１）を上昇位置若し
くは降下位置に交互に移動させる。押上部材勾のそのよ
うな動作は、種々の機構により達成することができるが
、図におい又は下記のようなカム機構により動作するよ
うにしである。

すなわち、上記押上部材四の下部の周囲に≠つのカム（
４ｇｌ・・・を突設し、該カム（４１を、上記押え仮置
に設けた貫通溝６■に挿通し、押え板（４つの内方に出
没自在に組み込む。上記拡開部材ａｌ）は、脚片（４８
が上記貫通溝（５１に出没できるように上記押え板０９
に対向して位置している。該押え板（４９の内方には、
上記カム彌が上記貫通溝５１の下端から外れた際に係合
するようカム溝Ｉ！ｉυ・・・を設けである。該カム溝
１５１）や貫通溝（至）に対向するペース（１）の凹所
には、上記カム（４］と係合し該カム（４９１’に介し
て押上部材（イ）を回転するよう山形状の底部カム６３
ヲ設けである。

第り図を参照しながら、上記押上部材（イ）と拡開部材
Ｑ１）の動きを説明すると、上記支持部材Ｑ（Ｉが降下
することによって押上部材（２）は、ばね（社）に抗し
て降下し、カム（４ｃＪは貫通溝６Ｉから外れる。該カ
ム（４１は下端において底部カム６３に係合し、回転さ
れる。

上記支持部材αｑが上昇すると、押上部材（イ）もばね
四の作用で上昇するが、カムＧ４１がカム溝６υに係合
した位置で停止する。一方、上記カム（４湧が貫通溝６
１から抜は出ると、上記拡開部材ｅ］）の脚片（４ｇＪ
は該貫通溝５Ｇに入り込めるので、拡開部材（ハ）は降
下位置に止まる。

再び上記支持部材Ｑ（ｌが降下すると、押上部材（イ）
は、カム（４！Ｊがカム溝５１）に係合した状態から降
下し、底部カム５３に係合し１回転され、上記貫通溝鏝
に入り込む位置に進む。

この状態で上記支持部材０Ｑが上昇すると、押上部材（
イ）もばね器によって上昇し、カム（４ｇｌは貫通溝側
ヲ通って上昇し脚片（囮を貫通溝（５■の上方に押し上
げ、拡開部材ａｌ−上昇位置に移動させる。

上記支持部材Ｑ１が再度降下すると、上述のようにカム
（４９１はカム溝６υに係合する位置に回転し、上記拡
開部材（ハ）は降下位置に移動される。

このようにして、上記支持部材αＱが昇降するごとに、
上記拡開部材いりは、上昇位置と降下位置に交互に移動
する。

而して、集積回路をセットするには、第２図に示すよう
に、拡開部材Ｑ１）が降下位置にあるとき、支承面ａυ
上に載置してから、カバー（２）ヲ押して支持部材αＱ
ｔ−降下させればよい。すなわち、支持部材α（ｌ降下
させ、その後上昇させると、上述したように上記拡開部
材クラは降下位置から上昇位置に移動するので、拡開部
材Ｑ］）の側面はコンタクトＨの傾斜縁（２）の上部に
摺接し、コンタクト（イ）は、支持アーム翰のスプリン
グ作用で支持部材ＱＯ方向へ移動し、先端に形成した接
触部（至）は集積回路（３）の接点曽に接触する（第３
図）。

ソケットから集積回路を外すには、上記カバー（２）を
押して上記支持部材ＱＯを再度降下、上昇させればよい
。この操作により、上記拡開部材（ハ）は、上昇位置か
ら降下位置に移動するので、上記コンタクト（４）は、
拡開部材Ｑカの側面に上記係止部Ｃ３１）や起立縁０３
が当接し、先端の接触片（至）は支持部材ＯＧから離れ
る方向へ後退する（第２図）。その後適宜の手段で該集
積回路を取り出せばよい。

このように、カバー（２）ヲ介して支持部材ＱＣＩ全昇
降させることにより、上記コンタクト（イ）は支持部材
ＱＱに係合する状態と支持部材から離れる状態に交互に
移動するので、集積回路は適時にソケットに着脱するこ
とができる。

上記カバー（２）、拡開部材０］）、押上部材四等は、
静電気防止効果のある適宜の導電性材料で作ることがで
き、好ましくはカーボンやスチールファイバー等を含有
した合成樹脂材料を用いるとよく、金属材料で構成する
こともできる。このように構成することにより、上記各
部材の相対的移動により生ずる静電気に対して対策を施
したソケットを提供することができる。

なお、上記実施例における係合のための各部の凹部や突
部等は相対的なものであって、図に示す部材と逆の部材
に設けることができ、また上昇、降下という語は図にお
ける移動の状Ｂを説明するための語であって、特許請求
の範囲及び発明の詳細な説明の項を通じて何ら本発明の
本質を限定するものではない。

（発明の効果） 本発明は上記のように構成され、支持部材を昇降するこ
とによりコンタクトの移動を制御でき、集積回路に損Ｓ
ｔ−与えることなく、確実にセット及び解除することが
できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は分解斜視図、第
２図は解除状態の一部切欠側面図、第３図はセット状態
の一部切欠側面図、第≠図は支持部材の中央から半分の
部分の平面図、第５図は支持部材の断面図、第４図はコ
ンタクトの拡大側面図、第７図はガイド部材の一部省略
正面図、第ど図は拡開部材の断面図、第り図はカム機構
の説明図である。 １・・・ベース、２・・・カバー　１０・・・支持部材
、１１−゛支承面、２０°゛°コンタクト、２１・・・
拡開部材、２２・・・押上部材、２３・・・ばね、４０
・・・ガイド部材、４５・・・押え板 特許出願 人 有限会社浅間合成樹脂工業所 第４ ５図 第８ う 憾

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　集積回路を載置する支承面を有し昇降可能に設けられ
   ている支持部材、 該支持部材を上昇方向へ付勢するばね、 上記支持部材の周囲に配置され、先端が上記支承面上に
   載置された集積回路の接点に接触する方向に付勢されて
   いるコンタクト、 上記コンタクト間に挾まれ、上記集積回路の接点にコン
   タクトが接触するよう該コンタクトの先端の変位を許容
   する上昇位置と上記コンタクトの先端を上記支持部材か
   ら離れる方向に後退させる降下位置に移動可能に設けら
   れた拡開部材、上記支持部材の昇降に伴い上記拡開部材
   を上昇位置若しくは降下位置に交互に移動させる押上部
   材 を具備する集積回路用ソケット。