JPH0158635B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、集積回路の試験やバーンインテスト
に使用する集積回路用ソケツトに関する。

集積回路用ソケツトとして、テキスツール、ロ
ツク・ネスト、NEYソケツトその他の各種ソケ
ツトが知られているが、それらは集積回路のパツ
ケージの構造に応じて種々用意されている。例え
ば、DIP（DUAL INLINE PACKAGE）、SOJ
（SMALL OUTLINE Ｊ−LEAD PACKAGE）
やLCC（LEADLESS CHIP CARRIER）の場合
には、所定部位に形成した空所に集積回路をソケ
ツトのコンタクトを拡げて落したり、または押し
込んでセツトするオープンタイプのソケツトが使
用され、また接点（リード）がガルウイング状を
呈しているQFP（QUAD FLAT PACKAGE）
やSOP（SMALL OUTLINE PACKAGE）で
は、ベースの一側に枢着したカバーを開いて集積
回路を収納し、該カバーで接点を挾み込んでセツ
トするカバー付タイプのソケツトが使用されてい
る。ところが、上記オープンタイプのソケツト
は、集積回路のパツケージの天面又は底面を直接
押圧するので、該パツケージ内の回路本体に損傷
を与えることがあり、また接点（リード）を、ソ
ケツトのコンタクトに摺接させながらセツトする
ようになつているため、上記接点に傷をつけるも
のもあつた。また、直接集積回路のパツケージを
押圧せず、ZIF（ゼロ インサーシヨン フオー
ス）方法のものもあるが、確実にセツト又は取り
出せないものもあつた。カバー付ソケツトは、カ
バーを開閉しなければならないので、作業性が悪
く、サイズも大きく実装密度を高くすることがで
きず、その上カバーを閉めるときに複数並列した
接点の一側から他端に向かつて徐々に挾着するよ
うになつているから、集積回路全体が片寄り、接
点変形を生じさせることがあつた。

本発明はそのような実情に鑑み、QFPやSOP
タイプの集積回路でも使用できるオープンタイプ
のソケツトであつて、集積回路を載置する支持部
材を昇降可能に設け、該支持部材の外周にコンタ
クトを摺接させ、上記支持部材が移動したとき、
該コンタクトの先端が支持部材の上方に飛び込ん
で集積回路の接点に接触するようにし、さらに該
支持部材を移動させると拡開部材によりコンタク
トが後退し、上記支持部材の上昇が許容されて、
上記集積回路を取出すことができるようにした集
積回路用ソケツトに係るものである。

また、従来のソケツトは、ソケツト本体に、コ
ンタクトを所定ピツチで設けるよう係合溝を形成
し、該係合溝内に１本ずつコンタクトを差し込ん
でいるが、集積回路の接点の数が多くなつてピツ
チが小さくなると成形がむずかしくなり、ピツチ
ずれを生じやすく、その上コンタクトが独自に移
動するため摺動抵抗が生じ、そして１本のコンタ
クトに集中的に荷重が作用したりすると該コンタ
クトが変形してしまうようなこともあつた。

そこで、本発明によれば、並列状態に存する上
記コンタクトを一群としてまとめることができる
よう所定ピツチで係合溝を形成したガイド部材を
設け、該ガイド部材に複数のコンタクトを一緒に
取付け、該コンタクトと共にガイド部材も移動す
るようにし、ピツチずれを防止し複数のコンタク
トが全体としてまとまつて移動できるようにした
集積回路用ソケツトが提供される。

以下実施例と共に説明する。

図においては、主として、４辺にガルウイング
状の接点を有するQFPタイプのパツケージの集
積回路に使用するソケツトについて説明する。

図において、ソケツト本体１は、ベース２と、
該ベースの上面に接離自在に設けられたカバー３
を有する。該カバー３は、ほぼ中央に集積回路４
を収納するよう該集積回路に相応した空所５を有
し、隅部に形成した受孔６からワツシヤ７を介し
ボルト８を上記ベース２にねじ着し、該ボルトが
貫通するガイド軸９を該受孔６の底部の貫通孔１
０に挿通し、ばね１１により、上記ベース２から
離れる方向に付勢されている（第２図）。該カバ
ー３は上壁１２及び該上壁１２の周囲を囲む側壁
１３を有し、上記空所６の基底には上記上壁１２
の裏面から下方に延びる内壁１４により４隅を担
持された支持部材１５が設けられている。該支持
部材１５は、上部に支承面１６を有し、該支承面
の周囲に集積回路４の接点１７を保護する保護壁
１８を有する。該保護壁１８の高さは、接点（リ
ード）１７の形状等に応じて適宜の高さに形成さ
れ、該保護壁１８の頂部から下方に向かつて滑か
な外周面１９が形成されている。なお、集積回路
のパツケージがSOPタイプ等のときには、接点
の設けられていない側面には保護壁を設けなくて
もよい。

上記支持部材１５は、上記のように貫通孔１０
に挿通したガイド軸９に案内されて昇降可能に設
けられ、上記ばね１１により上昇方向へ付勢され
ている。

上記支持部材１５のほぼ中央には、下方に延出
する解除部材２０を設けてある。該解除部材２０
は、上縁に係合爪２１を有し、該係合爪を支持部
材１５の内方フランジ２２に係合し、上面にキヤ
ツプ２３を係合してあり、下端に解除爪２４を有
する。

上記解除部材２０の周囲には拡開部材２５が遊
嵌されている。該拡開部材２５は、上記支持部材
１５の下面と上記解除部材２０の解除爪２４との
間で、該解除部材２０の胴部２６に沿つて昇降可
能であり、上記解除爪２４に係合する内方段部２
７が形成されている。該拡開部材２５の外周に
は、後記するコンタクト２８に係合凹部２９を形
成してある。

上記ベース２には、回路盤や基板に接続するた
めのコンタクト２８を設けてある。該コンタクト
２８は有弾性の薄板状の導体材料で作られ、第６
図に示すように、下部にピン３０を有し、該ピン
の上部に取付部３１を形成し、該取付部３１の一
側を上向にわん曲し、該わん曲部３２の上方を２
つの枝状に分岐させてある。枝状部の一方は、上
方に延び先端に係合突起３３を形成した係合片３
４である。他方の枝状部は、上方に延び、中間部
分に係合肩３５及びストツパ３６を形成し、先端
３７がわん曲した接触片３８となつている。上記
コンタクト２８は、ベース２に形成した差込孔に
ピン３０を挿通し、取付部３１を押圧するように
押え板３９を当てがい、ねじ４０で該押え板３９
をベース２に締着して、該ベース２に固定され
る。なお、隣接するコンタクトのピン間のスペー
スを充分とれるように、上記取付部３１とピン３
０の形成位置は、隣接するコンタクトで変るよう
に形成してある。

上記コンタクト２８は、上記集積回路４の接点
１７に対応して、該接点と同じピツチで複数並列
状態で設けられている。該コンタクトを所定のピ
ツチで設けるには、従来のようにベース若しくは
カバーの一部に複数の挿込溝を形成し、該挿込溝
に上記コンタクトを１本ずつ挿通させ１本ずつ独
立して設けることもできるが（図示略）、図にお
いてはコンタクト全体を一体的にまとめ、全体と
して移動できるように形成してある。すなわち、
第７図に示すように、集積回路４の接点１７のピ
ツチと同じピツチで隔板４１…間に係合溝４２…
を形成したガイド部材４３を別体に成形し、該係
合溝４２の一部に凹部４４を設ける。そして、上
記コンタクト２８の接触片３８と係合片３４間に
上記係合溝４２が嵌り合うように該ガイド部材４
３にコンタクト２８を挿し込む。上記係合片３４
の先部に形成した係合突起３３は上記凹部４４に
係合し、脱落を防止する。このようにすれば、該
ガイド部材４３を介して、コンタクトは複数並列
状態に所定ピツチで設けられ、各ガイド部材毎に
まとまつて全体として後記するように移動する。

上記支持部材１５、コンタクト２８、拡開部材
２５及び解除部材２０は下記のような位置関係に
設けられている。

すなわち、上記支持部材１５が、図において上
昇位置にあるとき、上記コンタクト２８の先端３
７が上記わん曲部３２の弾性作用によつて付勢さ
れて支持部材１５の外周１９に摺接するように上
記コンタクト２８は配置されている（第３図）。
該コンタクトは、上記のように付勢されているか
ら、上記支持部材１５が降下してコンタクトの先
端３７が支持部材１５の保護壁１８を越えたと
き、該先端３７は保護壁１８の頂部を越えて支持
部材１５の支承面１６の方向に飛び込む（第４
図）。

上記拡開部材２５は、支持部材が上記降下位置
からさらに降下するとき、支持部材１５の下面に
押されて下方に移動するように取付けられてい
る。そして、上記コンタクト２８の係合肩３５に
上記拡開部材２５の係合凹部２９が係合するまで
移動されたとき、上記コンタクト２８の先端３７
を上記支持部材１５の外周１９から離れる方向に
後退させ、その状態に一時的に保持するよう設け
られている（第５図）。該拡開部材２５によるコ
ンタクトの保持力は、上記ばね１１によつて上記
支持部材１５を上昇させる付勢力よりも弱い。

上記解除部材２０は、上記支持部材１５がばね
１１の作用で上昇するとき、該支持部材と共に上
昇するが、該支持部材１５の保護壁１８が上記コ
ンタクト２８の先端３７を越えるまでは上記拡開
部材２５を上記仮保持位置に止めておき、該保護
壁１８が上記コンタクト２８の先端３７を越える
と上記解除爪２４が上記内方段部２７に係合して
上記拡開部材２５を引き上げ上方に移動させるよ
うに設けられている。その結果、上記コンタクト
は後退位置から復帰し、上記先端３７は再び上記
支持部材１５の外周１９に摺接する（第３図）。

而して、集積回路４を本発明のソケツトにセツ
トするには、上記カバー３の空所５から集積回路
４を上記支持部材１５の支承面１６上に載置し
（第８図）、上記カバー３の上壁１２等を押し下げ
ればよい。そのようにすれば、上記支持部材１５
は第８図矢印方向に移動するから、保護壁１８が
コンタクト２８の先端３７より下つたとき、該先
端３７は支承面方向に飛び込む。そこでカバー３
の押し下げを止めれば、上記支持部材１５は、ば
ね１１の作用で上昇し、集積回路４の接点１７の
上面にコンタクト２８の先端３７が接触する（第
９図）。なお、コンタクト２８のストツパ３６は
支持部材１５の外周１９に当接して、該コンタク
トの前進動を規制する。この状態でコンタクト２
８と接点１７は電気的に結合されるので、各種の
試験等を行うことができる。

ソケツトから集積回路４を外すには、上記カバ
ー３の上壁１２等をさらに押し下げればよい。そ
のようにすれば、第９図矢印方向に支持部材１５
及び該支持部材によつて拡開部材２５が移動し、
上記拡開部材２５をコンタクト２８の係合肩３５
に係合させて上記コンタクトの先端３７を後退さ
せることができる（第１０図）。したがつて、そ
こでカバー３の押し下げを止めれば、上記カバー
３及び支持部材１５は、ばね１１の作用で上昇
し、保護壁１８がコンタクト２８の先端３７を越
えたところで拡開部材２５による係合を解いてコ
ンタクト２８を復帰させ最初の状態に戻す。その
後、適宜真空吸着チヤツク等を用いたり、全体を
反転させることにより集積回路４を取り出すこと
ができる。

上記実施例ではQFPタイプのパツケージにつ
いて説明したが、DIP，LCC，SOJタイプ等の集
積回路でも本発明のソケツトを使用することがで
きる。例えば、SOJタイプのパツケージの場合に
は、第１１図に示すように保護壁１８を高くし、
かつ支承面１６の周りに接点１７を収納する溝４
５を形成すれば、上記実施例とほぼ同様に実施す
ることができる。

上記実施例においては、集積回路をセツトする
際に、カバーを最下端まで押し込まないで途中で
停止させなければならなかつたが、カバーを最下
端まで押し込んでセツトできるようにすることも
できる。

第１２図、第１３図にはカバーを押し込むこと
によつて集積回路のセツト及び取り外しを、交互
にできるようにした一実施例が示されている。図
において、ソケツト本体１０１は、上記実施例と
同じようにベース１０２とカバー１０３を有し、
ばね１１１により上記ベース１０２から離れる方
向へ付勢されているが、該ばね１１１は上記実施
例と同様にガイド軸１０９の周囲に取付けること
もできる。上記カバー１０３は、ほぼ中央に集積
回路４を収納する空所１０５を有し、隅部に受孔
１０６を形成し、該受孔１０６の底部の貫通孔１
１０に上記ベース１０２から起立させた上記ガイ
ド軸１０９を挿通し、該ガイド軸内にワツシヤ１
０７を介しボルト１０８をねじ着してある。該カ
バー１０３の周囲は、上壁１１２及び側壁１１３
で囲まれ、上記空所１０５の基底には内壁１１４
により４隅を担持された支持部材１１５が有る。
該支持部材１１５は、上部に集積回路４の支承面
１１６を有し、周囲に保護壁１１８を設け、該保
護壁１１８の頂部から下方に向かつて滑かな外周
面１１９を形成している。

上記支持部材１１５のほぼ中央下面に形成した
凹部には、解除部材１２０の上端が回転可能に嵌
着しており、上記ばね１１１により支持部材１１
５に押圧されている。該解除部材１２０は円筒状
に形成され、下部周面に４つのカム１２４…を突
設している（第１４図）。

上記解除部材１２０の周囲には、拡開部材１２
５が遊嵌されている。該拡開部材１２５の外周は
コンタクト１２８に摺接するよう図において左右
及び前後方向に延出し、これにより拡開部材１２
５の回転を防止している（第１５図）。該拡開部
材１２５の円周面には、上記解除部材１２０のカ
ム１２４が係合するよう環状にカム溝を形成して
ある。該カム溝は、深いカム溝１２６と浅いカム
溝１２７を交互に４個所ずつ有し、後記するよう
に上記支持部材１１５を介して上記解除部材１２
０が降下するとき、上記支持部材１１５の下面が
上記拡開部材１２５の上面に当接するより前に、
上記カム１２４がカム溝１２６または１２７から
抜け出るような深さに形成してある（第１６図）。
また、上記拡開部材１２５は、上記解除部材１２
０が上記ばね１１１の作用で上昇するとき、各カ
ム溝の基底に上記カム１２４が当接するまでその
位置に停止する。

上記解除部材１２０のカム１２４の下面に対向
して、上記ベース１０２の内面には環状に歯形溝
１２１を形成してある。該歯形溝１２１は、上記
解除部材１２０が降下するとき、上記拡開部材１
２５のカム溝から抜け出したカム１２４が係合し
て第１６図矢印方向へ該カム１２４（解除部材）
を回転するよう案内するカム面１２２を有する。
該カム１２４は、この回転により上記カム溝の深
い溝１２６に対向する位置に進んだり、浅い溝１
２７に対向する位置に交互に進む。

コンタクト１２８は、取付部１３１の下部にピ
ン１３０を有し、該取付部１３１の上部にわし曲
部１３２を形成し、該わん曲部１３２の上方に係
合突起１３３を有する係合片１３４と、内側に傾
斜面１３５を有し先端１３７が倒Ｌ字状に屈曲し
た接触片１３８を具備している。第１７図におい
ては、上記ピン１３０は取付部１３１に２本図示
されているが、プレス成形の際若しくは組み立て
の際にいずれか一方を切り落し、隣接するコンタ
クト間でピンの位置が交互にずれるようにしてあ
る。なお、上記コンタクト１２８のわん曲部１３
２から接触片１３８に至る部分等に、小さな係止
部１３６を形成し、上記拡開部材１２５の周縁が
係合して拡開部材の上昇を一時的に軽く拘束する
ようにしてもよい（第１８図）。該コンタクト１
２８は、公知のように１本ずつ適宜の挿込溝（図
示略）に係合させて所定ピツチで配置することも
できるが、図においては、上記実施例と同じよう
にガイド部材１４３に係合片１３４を係合して一
体的に所定ピツチで取付け、下方の取付部１３１
をベース１０２に嵌着し、押え板１３９で固定し
ている。

而して、集積回路４をセツトするには、第１３
図に示すように、上記カバー１０３の空所から支
持部材１１５の支承面１１６に集積回路４を載置
してカバー１０３を最下端まで押し下げてから、
該カバーの押圧を止めればよい。

すなわち、上記カバー１０３の降下に伴つて解
除部材１２０は支持部材１１５に押され、ばね１
１１に抗して降下し、拡開部材１２５も降下す
る。

支持部材１１５の外周に摺接していたコンタク
ト１２８の先端１３７は、支持部材１１５の保護
壁１１８が下がつたときわん曲部１３２の弾性作
用で支持部材方向へ復帰するが、上記接触片１３
８の直線部分に上記拡開部材１２５の外周が摺接
した状態（第１２図に示す位置）で停止し、また
拡開部材１２５の移動も拘束される。

さらに解除部材１２０は降下し、カム１２４は
拡開部材１２５のカム溝１２６から抜け出し、ベ
ース１０２の歯形溝１２１のカム面１２２に当接
し、該カム（解除部材）は回転する。この間に上
記支持部材１１５の下面は拡開部材１２５の上面
に当接して該拡開部材を押し下げるから、該拡開
部材の外周は上記コンタクトの接触片の傾斜面１
３５を経てその下方に摺接し、コンタクト１２８
を支持部材１１５の外周から離れる方向へ後退さ
せる。

ここで、カバーの押圧を止めると、ばね１１１
の作用で解除部材１２０、支持部材１１５、カバ
ー１０３は上昇する。

上記カム（解除部材）は、上述したように回転
し、浅いカム溝１２７に対向する位置に進んでい
るので、上昇の途中で該カム１２４は浅いカム溝
１２７に係合し、直ちに該カム溝の基底に当接し
て拡開部材１２５を引き上げる。

拡開部材１２５の上昇に伴つて該拡開部材の外
周は上記コンタクトの接触片１３８の直線部分に
摺接するので、コンタクトの後退は解除され、該
コンタクト１２８は支持部材１１５方向へ復帰す
る。

上記支持部材１１５が上昇したとき、上記コン
タクト１２８の先端１３７は保護壁を越えて内方
に位置しているので、上記支持部材１１５の支承
面に載置した集積回路４の接点（リード）１７
は、上記コンタクトの先端１３７に接触し、セツ
トが完了する（第１２図）。

ソケツトから集積回路４を外すには、上記カバ
ー１０３を、再び最下端まで押し下げてから該カ
バーの押圧を止めればよい。

すなわち、第１２図に示すように、集積回路の
接点にコンタクトが接触した状態からカバー１０
３を押し下げると、上述したように拡開部材１２
５は支持部材１１５に押されて上記コンタクト１
２８の傾斜面１３５を経てその下方に摺接し、該
コンタクト１２８の先端１３７を支持部材１１５
の外周から離れる方向へ後退させる。

上記拡開部材１２５の浅いカム溝１２７から抜
け出したカム１２４は、ベース１０２の歯形溝１
２１により回転され、深いカム溝１２６に対向す
る位置に進む。

カバー１０３の押圧を止めると、解除部材、支
持部材及びカバーは上昇する。

上昇の途中で上記解除部材１２０のカム１２４
は、拡開部材１２５の深いカム溝１２６に係合す
る。上記セツトの場合と違つて、深いカム溝１２
６の基底は、浅いカム溝１２７の基底よりも奥に
あるので、該カム１２４が深いカム溝１２６の基
底に当接するまでに、上記支持部材１１５の保護
壁１１８は、上記コンタクト１２８の先端１３７
を越える。

そして、上記カム溝１２６の基底にカム１２４
が当接して上記拡開部材１２５が引き上げられる
と、上記コンタクト１２８はわん曲部１３２の弾
性作用で支持部材１１５方向へ復帰し、その先端
１３７は上記支持部材１１５の外周に摺接する
（第１３図）。その後適宜の手段で集積回路４を取
り出せばよい。

以下同様にしてカバーを最下端まで押し下げる
操作を繰り返すことによつて集積回路のセツトと
取り外しを行うことができる。

なお、上記各実施例における係合のための各種
凹部や突部等は相対的なものであつて、図に示す
部材と逆の部材に設けることができ、また上昇、
降下という用語も図における移動の状態を説明す
るために用いたものであつて、特許請求の範囲及
び発明の詳細な説明の項を通じて何ら本発明の本
質を限定する用語ではない。

本発明は上記のように構成されているので、集
積回路自体を押圧しないでソケツトにセツトでき
かつ取り出すことができ、集積回路自体にダメー
ジを与えることがなく、また保護壁を設けたか
ら、接点の損傷を防止でき、その上ガイド部材を
用いてコンタクトを取付けるようにすると、簡単
な構造でコンタクトのピツチずれを防止でき、確
実に接点にコンタクトを接触させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は一部切
欠平面図、第２図は第１図の−線に沿う一部
切欠断面図、第３図は断面図、第４図及び第５図
は支持部材を移動させた状態のそれぞれ一部切欠
断面図、第６図はコンタクトの斜視図、以下拡大
して示し、第７図はガイド部材の一部省略斜視
図、第８図〜第１０図は動作状態を示す説明図、
第１１図は支持部材の変形例の説明図、以下変形
例を示し、第１２図は集積回路をセツトした状態
の断面図、第１３図は集積回路を載置した状態の
一部切欠断面図、第１４図は解除部材の一部切欠
側面図、第１５図は拡開部材の断面図、第１６図
はカム溝とカムと歯形溝の関係を示す一部の展開
図、第１７図はコンタクトの正面図、第１８図は
コンタクトの一部の拡大正面図である。 ２，１０２…ベース、３，１０３…カバー、４
…集積回路、１１，１１１…ばね、１５，１１５
…支持部材、１８，１１８…保護壁、２０，１２
０…解除部材、２５，１２５…拡開部材、２８，
１２８…コンタクト、３７，１３７…先端、４
３，１４３…ガイド部材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 集積回路を載置する支承面を有し、該支承面
   の周囲に集積回路の接点を保護する保護壁を形成
   した昇降可能に設けられている支持部材、 該支持部材を上昇方向へ付勢するばね、 先端が上記支持部材の外周に摺接し、該支持部
   材が移動して該先端が上記支持部材の保護壁を越
   えたとき該先端が上記集積回路の接点に接触する
   よう付勢されているコンタクト、 集積回路の接点にコンタクトが接触した状態か
   ら上記支持部材が移動するとき該支持部材により
   移動され上記コンタクトの先端を上記支持部材の
   外周から離れる方向に後退させる拡開部材、 上記支持部材が上昇し該支持部材の保護壁が上
   記コンタクトの先端を越えたとき上記拡開部材を
   移動し上記コンタクトの後退を解除する解除部材 を具備する集積回路用ソケツト。 ２ 集積回路を載置する支承面を有し昇降可能に
   設けられている支持部材、 該支持部材を上昇方向へ付勢するばね、 先端が上記支持部材の外周に摺接し、該支持部
   材が移動して該先端が上記支持部材の支承面を越
   えたとき該先端が上記集積回路の接点に接触する
   よう付勢されているコンタクト、 該コンタクトを上記集積回路の接点に対応して
   複数並列状態に保持するよう係合溝を有し、上記
   コンタクトと共に移動するガイド部材、 集積回路の接点にコンタクトが接触した状態か
   ら上記支持部材が移動するとき該支持部材により
   移動され上記コンタクトの先端を上記支持部材の
   外周から離れる方向に後退させる拡開部材、 上記支持部材が上昇し該支持部材の支承面が上
   記コンタクトの先端を越えたとき上記拡開部材を
   移動し上記コンタクトの後退を解除する解除部材 を具備する集積回路用ソケツト。