JP3942936B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケット Download PDFInfo
- Publication number
- JP3942936B2 JP3942936B2 JP2002107075A JP2002107075A JP3942936B2 JP 3942936 B2 JP3942936 B2 JP 3942936B2 JP 2002107075 A JP2002107075 A JP 2002107075A JP 2002107075 A JP2002107075 A JP 2002107075A JP 3942936 B2 JP3942936 B2 JP 3942936B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- moving member
- contact pin
- socket body
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のものとしては、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを収容する「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットがある。
【０００３】
ここでのＩＣパッケージは、多数の端子としての半田ボールが下面から突設され、これら半田ボールが縦列と横列とに格子状に配列されている。
【０００４】
一方、ＩＣソケットは、ＩＣパッケージが収容されるソケット本体に、そのＩＣパッケージの半田ボールと接触される接触部を有するコンタクトピンが配設されると共に、そのソケット本体には、そのコンタクトピンを弾性変形させてＩＣパッケージの半田ボールに離接させる移動部材が上下動自在に配設されている。
【０００５】
また、ソケット本体には、その移動部材を上下動させるレバー部材が、回動軸を介して回動自在に設けられると共に、このレバー部材を回動させる操作部材がソケット本体に対して上下動自在に配設されている。
【０００６】
また、ＩＣパッケージをソケット本体に収容する際に、ＩＣパッケージをソケット本体に固定させるために、ラッチ部材がソケット本体に回転可能に設けられている。このラッチ部材は、操作部材の上下動に連動して回動するように構成されている。
【０００７】
このように構成されたＩＣソケットは、操作部材を下動させると、レバー部材が回動され、このレバー部材の回動によって移動部材が例えば下動され、この移動部材の下動によってコンタクトピンの接触部がＩＣパッケージの半田ボールから離れる方向に弾性変形されるとともに、ラッチ部材が、ソケット本体にＩＣパッケージを挿入可能な位置まで回転される。このとき、ＩＣパッケージはＩＣソケットに対して挿抜可能となる。
【０００８】
そして、ソケット本体にＩＣパッケージを載置したあと、操作部材を上動させると、ラッチ部材がＩＣパッケージを押圧する位置に回転され、ＩＣパッケージがラッチ部材によってソケット本体に固定されるとともに、移動部材が上動され、コンタクトピンの接触部が半田ボールに接触し、ＩＣパッケージとＩＣソケットのコンタクトピンとが電気的に接続されるようになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、コンタクトピンの接触部とＩＣパッケージの半田ボールとの電気的な接続を確実に行うためには、ソケット本体で所定の位置に固定されたＩＣパッケージの半田ボールに対してコンタクトピンの接触部を接触させることが必要となる。
【００１０】
このため、先ず、ラッチ部材によってＩＣパッケージをソケット本体上の所定の位置に押圧固定した後、コンタクトピンの接触部を半田ボールに接触させることが必要である。
【００１１】
しかし、従来のものにあっては、ラッチ部材がＩＣパッケージを押圧して固定するタイミングとコンタクトピンの接触部がＩＣパッケージの半田ボールと接触するタイミングとが的確に調整されていなかった。
【００１２】
このため、▲１▼ＩＣパッケージの厚み及び大きさの寸法公差、▲２▼半田ボールの径の寸法公差、▲３▼半田ボールのＩＣパッケージへの取付公差（以下、これらの公差を「ＩＣパッケージのばらつき」という）、▲４▼ラッチ部材・コンタクトピンの寸法公差、▲５▼それら部材のソケット組立てにおけるばらつき（以下、これらを「ＩＣソケットのばらつき」という）等によって、ラッチ部材によってＩＣパッケージが固定される前にコンタクトピンの接触部が半田ボールに接触してしまい、それにより、ＩＣパッケージが動かされ、コンタクトピンの接触部とＩＣパッケージの半田ボールとの電気的な接続を確保することができないことがあった。
【００１３】
そこで、この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、確実にコンタクトピンが電気部品端子に接触するタイミングよりも先に、ラッチが電気部品を押圧するようにした電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、弾性片及び該弾性片の上端部に形成された電気部品の端子と接触する接触部を有するコンタクトピンが複数配設された、前記電気部品を挿抜可能に収容するソケット本体と、前記ソケット本体に対して最も上昇した第一位置と前記ソケット本体に対して最も下降した第二位置との間で上下動可能に配設されて前記弾性片を弾性変形させる移動部材と、前記ソケット本体に対して最も離れる最上昇位置と前記ソケット本体に対して、最も接近する最下降位置との間を上下動可能に配設された操作部材と、前記ソケット本体に対して回動自在に軸支され、前記操作部材の上下動により前記移動部材を上下動させるレバー部材と、前記ソケット本体に前記電気部品が収容されているときに、前記移動部材が前記第一位置にあるときに前記電気部品を押圧する押圧位置にあり、前記移動部材が前記第二位置にあるときに前記電気部品を前記ソケット本体に対して挿抜可能にする退避位置にあり、前記押圧位置と前記退避位置との間を移動可能に配設されたラッチ部材とを備えた電気部品用ソケットであって、前記操作部材はカバースプリングにより前記ソケット本体に対して上方に付勢され、前記操作部材の側部には前記レバー部材の先端部を持上げる係合部が設けられ、前記レバー部材の基端部側には前記移動部材を持上げる持上げ部が設けられ、前記移動部材の側部には下面に前記持上げ部が当接される被持上げ部が設けられ、前記移動部材はリターンスプリングによって前記ソケット本体に対して上方に付勢され、前記コンタクトピンの前記弾性片の側部には下り傾斜状の傾斜肩部及び該傾斜肩部の下部に連続する略直線状の垂直部が形成され、
前記移動部材は前記傾斜肩部の傾斜に略対向する上り傾斜状の傾斜壁部及び該傾斜壁部の上部に連続する略直線状の垂直壁部が形成されて、前記移動部材が前記第二位置にあって前記操作部材が前記最下降位置にあるときに、前記持上げ部と前記被持上げ部との間に間隙部が形成され、前記ソケット本体に前記電気部品が収容されているときに、前記コンタクトピンの接触部は、前記移動部材が前記第一位置にあるときは前記電気部品の端子に接触する接触位置にあり、前記移動部材が前記第二位置にあるときは前記電気部品の端子から離間する離間位置にあり、前記移動部材が前記第一位置から前記第二位置へ移動されると、前記コンタクトピンの接触部が前記接触位置から前記離間位置へ変位されるとともに、前記ラッチ部材が前記押圧位置から前記退避位置に退避されることにより、前記電気部品が前記ソケット本体に挿入可能にされ、前記移動部材が前記第二位置から前記第一位置へ移動されると、前記ラッチ部材が前記退避位置から前記押圧位置に移動して前記電気部品が前記ラッチ部材により固定された後、前記コンタクトピンの接触部が前記離間位置から前記接触位置に変位して前記電気部品の端子と接触され、前記移動部材が前記第二位置にあって前記操作部材が前記最下降位置にある状態では、前記コンタクトピンの前記垂直部が前記移動部材の前記垂直壁部に当接して押圧され、該押圧された力により前記リターンスプリングの上方への付勢力が前記移動部材に作用しても上方への移動が規制された状態にあり、前記操作部材が前記最下降位置から上昇されて前記レバー部材が回動され、該レバー部材の持上げ部が前記移動部材の被持上げ部に当接し、該当接の後更に前記操作部材が上昇されて、前記レバー部材が回動されることにより、前記押圧力に基づく前記規制された状態が解除されて前記移動部材が上方へ移動されることを特徴とする。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記移動部材はリターンスプリングにより前記ソケット本体に対して上方に付勢され、前記コンタクトピンの前記弾性片の側部には下り傾斜状の傾斜肩部及び該傾斜肩部の下部に連続する略直線状の垂直部が形成され、前記移動部材は前記傾斜肩部の傾斜に略対向する上り傾斜状の傾斜壁部及び該傾斜壁部の上部に連続する略直線状の垂直壁部が形成され、前記移動部材には、上面が前記レバー部材の下面に当接する被押圧部が設けられ、前記操作部材が前記最上昇位置から下降すると、前記操作部材が前記レバー部材を回動させて該レバー部材が前記被押圧部を押圧して前記移動部材を前記第一位置から下降させ、該移動部材の下降によって前記コンタクトピンは前記離間位置に変位して、前記操作部材が前記最下降位置にある時、前記レバー部材の先端部と前記係合部とは当接し、一方、前記持上げ部と前記被持上げ部とは離間するように設定され、前記操作部材が前記最下降位置から前記最上昇位置に上昇すると、前記レバー部材の先端部が前記係合部により持上げられ、前記移動部材は前記被持上げ部と前記持上げ部とを離間して設けたことにより、前記レバー部材により持上げられるまで時間差が生じ、前記コンタクトピンの垂直部と前記移動部材の垂直壁部とが当接し前記コンタクトピンは前記離間位置にあって、前記操作部材が前記最上昇位置に到達した後前記移動部材が前記第一位置に到達するまでは前記コンタクトピンの傾斜肩部と前記移動部材の傾斜壁部とが当接し前記コンタクトピンの接触部は前記離間位置のまま前記移動部材は前記リターンスプリングによって上方に付勢された状態で保持され、さらに前記操作部材が上昇することにより、前記持上げ部が前記被持上げ部を持上げ、前記移動部材が前記第一位置に到達すると前記コンタクトピンの傾斜肩部と前記移動部材の傾斜壁部とが離間して前記コンタクトピンの接触部は前記離間位置から前記接触位置に変位し、前記操作部材が前記最上昇位置から前記最下降位置へと移動し始めてから、前記コンタクトピンの接触部が前記接触位置から前記離間位置へと変位し始めるまでの時間に比べて、前記操作部材が前記最下降位置から前記最上昇位置へと移動し始めてから、前記コンタクトピンの接触部が前記離間位置から前記接触位置へと変位し始めるまでの時間の方が、長いことを特徴とする。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記コンタクトピンの前記離間位置から前記接触位置への移動の開始が、前記ラッチ部材の前記退避位置から前記押圧位置への移動の開始より遅いことを特徴とする。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の構成に加え、前記操作部材が前記最上昇位置にあるときに、前記移動部材が前記第一位置にあるとともに前記ラッチ部材が前記押圧位置にあり、前記操作部材が前記最下降位置にあるときに、前記移動部材が前記第二位置にあるとともに、前記ラッチ部材が前記退避位置にあることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００２０】
図１〜図１７には、この発明の実施の形態を示す。
【００２１】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、図２に示す「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００２２】
このＩＣパッケージ１２は、図２に示すように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出して縦列と横列とにマトリックス状に配列されている。
【００２３】
一方、ＩＣソケット１１は、図３に示すように、大略すると、プリント配線板上に装着される合成樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このコンタクトピン１５を弾性的に変位させる移動部材１７がソケット本体１３に対して上下動可能に配設され、更に、この移動部材１７の上側に、トッププレート１９がそのソケット本体１３に略平行に固定されて配設されている。さらにまた、その移動部材１７を上下動させる操作部材２１が配設されている。
【００２４】
そのコンタクトピン１５は、ばね性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図８等に示すような形状に形成されている。
【００２５】
詳しくは、コンタクトピン１５は、上方に、図８，１１，１４及び１７に示すように、一対の弾性片１５ａ，１５ｂが形成され、下方に、図３に示すように、１本のソルダーテール部１５ｃが形成されている。それら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の図示しない基部が略Ｕ字状に折曲されることにより、互いに対向するように形成されている。また、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側部に離接する接触部１５ｅ，１５ｆが形成され、この両接触部１５ｅ，１５ｆで半田ボール１２ｂが挟持されて電気的に接続されるようになっている。
【００２６】
また、このコンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ，１５ｂには、側方に突出する突出部１５ｇが形成されている。この突出部１５ｇは、図８等に示すように、上部に下り傾斜状に形成された傾斜肩部１５ｈを有すると共に、この傾斜肩部１５ｈに連続して垂直部１５ｉが形成されている。なお、傾斜肩部１５ｈは斜め上方に向かって若干膨出するように形成されている。このような形状を有する突出部１５ｇが後述する移動部材１７のカム部１７ａにて押圧されて両接触部１５ｅ，１５ｆが開くように構成されている。
【００２７】
ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部１５ｃは、図３に示すように、ロケートボード２６を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００２８】
このようなコンタクトピン１５は、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの配列にあわせて、縦列と横列とにマトリックス状に配列されている。
【００２９】
一方、移動部材１７は、図３に示すように、ソケット本体１３に上下動自在、すなわち、トッププレート１９の載置面部１９ａに対して垂直方向に移動可能に配設され、リターンスプリング２２により上方に付勢されている。
【００３０】
また、この移動部材１７は、図示しない手段によりソケット本体１３に係合されており、最上位置（第１位置）が規制されている。
【００３１】
そして、図８、図１１、図１４及び図１７に示すように、この移動部材１７には、各コンタクトピン１５間に位置するカム部１７ａが形成されている。このカム部１７ａの両側には、コンタクトピン１５の突出部１５ｇに形成された傾斜肩部１５ｈに当接及び摺動される傾斜壁部１７ｂと、この傾斜壁部１７ｂの上部に、コンタクトピン１５の突出部１５ｇに形成された垂直部１５ｉに当接及び摺動される垂直壁部１７ｅとが形成されている。
【００３２】
ここで、傾斜壁部１７ｂは、移動部材１７が下動されるときに一のコンタクトピン１５の両傾斜肩部１５ｈが互いに近接されるように、相対する傾斜壁部１７ｂ間の間隔が上方にいくに従って狭まるような傾斜を有している（図８参照）。
【００３３】
また、垂直壁部１７ｅは、移動部材１７が上下動されるときに、一のコンタクトピン１５の両垂直部１５ｉの間隔が略同一に維持されるように、相対する垂直壁部１７ｅとの間で所定の間隔を有するようにされている。すなわち、移動部材１７が上下動される際、垂直壁部１７ｅとコンタクトピン１５の突出部１５ｇの垂直部１５ｉとが当接及び摺動される過程においては、相対する垂直壁部１７ｅによって、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ、１５ｂの両突出部１５ｇの垂直部１５ｉがぞれぞれ内方に押圧されることにより、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ、１５ｂがそれぞれ弾性変形され、弾性片１５ａ、１５ｂ上端部の接触部１５ｅ、１５ｆの間隔がＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが挿入可能な間隔に開かれるとともに、その間隔を保つように構成されている（図１１参照）。
【００３４】
そして、図５に示すように移動部材１７を上下動させる第一，第二レバー部材２３，２４が、これら両レバー部材２３，２４を一組として、左右に２組配設されている。なお、図５中他方の組のレバー部材２３，２４は省略されている。
【００３５】
これら第一，第二レバー部材２３，２４は、金属製で、基端部に設けられた嵌合孔２３ａ，２４ａに、合成樹脂製のソケット本体１３に一体成形されたボス部１３ｂが嵌合されることにより、回動自在に配設され、両レバー部材２３，２４は図４に示すように略Ｘ字状に配置されている。
【００３６】
また、これら第一，第二レバー部材２３，２４の基端部側には、図５に示すように、移動部材１７の被押圧部１７ｃの上面に当接する押圧部２３ｂ，２４ｂが形成されると共に、図６等に示すように、移動部材１７の被持上げ部１７ｄの下面に当接する持上げ部２３ｃ，２４ｃが形成されている。そして、図４に示すように、これらレバー部材２３，２４の基端部側の側方をガイドするガイド壁１３ｃがソケット本体１３に形成されている。
【００３７】
これにより、操作部材２１を下降させると、両レバー部材２３，２４が回動されることにより、これら両レバー部材２３，２４を介して移動部材１７が下降されるようになっている。
【００３８】
また、トッププレート１９は、図１及び図３に示すように、ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置面部１９ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１９ｂがパッケージ本体１２ａの周縁部に対応して設けられている。さらに、このトッププレート１９には、図８に示すように、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に挿入される位置決めリブ１９ｃが形成され、コンタクトピン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂに外力が作用していない状態（両接触部１５ｅ，１５ｆが閉じた状態）では、その位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５ａ，１５ｂにて挟持された状態となっている。
【００３９】
さらに、操作部材２１は、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２１ｂを有し、この開口２１ｂを通してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１９の載置面部１９ａ上の所定位置に載置されるようになっている。また、この操作部材２１には、図６等に示すように係合部２１ａが設けられており、操作部材２１がカバースプリング（図示せず）により上方に移動されると、レバー部材２３，２４がこの係合部２１ａにより持ち上げられて回動される。この操作部材２１は、最上昇位置で、図４に示す係止爪２１ｄがソケット本体１３の被係止部に係止されるようになっている。
【００４０】
さらに、この操作部材２１には、図３等に示す通り、ラッチ２８を回動させる作動部２１ｃが形成されている。このラッチ２８は、ソケット本体１３に軸２８ｄを中心に回動自在に取り付けられると共に、図示しないスプリングにより閉じる方向に付勢され、先端部に設けられた押え部２８ｂによりＩＣパッケージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。
【００４１】
また、このラッチ２８には、操作部材２１の作動部２１ｃが摺動する被押圧部２８ａが形成され、操作部材２１が下降されると、この被押圧部２８ａを作動部２１ｃが摺動して、ラッチ２８が図３中時計回りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッケージ１２をトッププレート１９の載置面部１９ａ上に載置可能とする退避位置に退避されるように構成されている（図１０参照）。
【００４２】
次いで、かかるＩＣソケット１１の動きについて、操作部材２１の移動に基づいて説明する。
【００４３】
図６〜図８には、ＩＣパッケージ１２の操作部材２１が最も上昇している状態（最上昇位置）を示す。図６はＩＣソケット１１の第一，第二レバー部材２３，２４部分の断面図、図７はＩＣソケット１１中央部分の断面図、図８はコンタクトピン１５部分の断面図である。
【００４４】
この状態では、図６に示すように、第一，第二レバー部材２３，２４の先端部２３ｄ，２４ｄは操作部材２１に接触するか、又は若干の間隔を有して離されている。そして、移動部材１７の被押圧部１７ｃと第一，第二レバー部材２３，２４の押圧部２３ｂ，２４ｂは接触している。また、移動部材１７の被持上げ部１７ｄと第一，第二レバー部材２３，２４の持上げ部２３ｃ，２４ｃとの間は非接触となっている。
【００４５】
また、図７に示すように、操作部材２１の作動部２１ｃとラッチ２８の被押圧部２８ａとは非接触であり、図示しないスプリングによって、ラッチ２８は閉じられた状態にある。
【００４６】
コンタクトピン１５は図８に示すように閉じられた状態となっており、一対の弾性片１５ａ，１５ｂは位置決めリブ１９ｃを狭持している。また、コンタクトピン１５の傾斜肩部１５ｈと移動部材１７の傾斜壁部１７ｂとは非接触である。
【００４７】
この状態から、操作部材２１を最下降位置まで下方に押し下げて、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットする。
【００４８】
図９〜図１１には、外部から力を加え、操作部材２１を最下降位置に押し下げて、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットした状態を示す。
【００４９】
この操作部材２１の押圧により、図９に示すように、各レバー部材２３，２４の先端部２３ｄ，２４ｄが下方に押されて、ソケット本体１３のボス部１３ｂを中心に下方に向けて図６に示す状態から図９に示す状態まで回動される。これにより、これらレバー部材２３，２４の押圧部２３ｂ，２４ｂにて、移動部材１７の被押圧部１７ｃが押されて、リターンスプリング２２の付勢力に抗して移動部材１７が最下位置である第二位置まで下降される。
【００５０】
この移動部材１７の下降により、コンタクトピン１５は次のように作動される。すなわち、まず、移動部材１７のカム部１７ａに形成された傾斜壁部１７ｂが下降され、コンタクトピン１５の突出部１５ｇの傾斜肩部１５ｈに当接される。この後、引き続き移動部材１７が下降されることにより、移動部材１７の傾斜壁部１７ｂがコンタクトピン１５の傾斜肩部１５ｈ上を摺動される。これによって、コンタクトピン１５の傾斜肩部１５ｈは下方内向きに押圧されるので、その押圧力により、コンタクトピン１５の弾性片１５ａ、１５ｂは弾性変形され、弾性片１５ａ、１５ｂの上端部に形成された接触部１５ｅ、１５ｆが互いに離間するように移動される。更に移動部材１５が下降されると、移動部材１７の垂直壁部１７ｅがコンタクトピン１５の突出部１５ｇの垂直部１５ｉに当接される。このとき、接触部１５ｅ、１５ｆの間隔はＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが挿入可能な間隔まで開かれる。この後さらに、所定のストロークだけ移動部材１７が下降されることにより移動部材１７が第二位置（最下位置）まで下降される（図１１参照）。この間、移動部材１７の垂直壁部１７ｅは垂直部１５ｉ上を摺動される。このとき、先の接触部１５ｅ、１５ｆ間の間隔は略同一に保たれている。
【００５１】
また、これと同時に、操作部材２１の作動部２１ｃにより、ラッチ２８の被押圧部２８ａが押されて、図７に示す位置から図１０に示す位置まで図示しないスプリングの付勢力に抗して開く方向に回動され、押え部２８ｂが退避位置まで変位する。
【００５２】
この状態で、ＩＣパッケージ１２を操作部材２１の開口２１ｂから挿入すると、ＩＣパッケージ１２は、ガイド部１９ｂにガイドされて、図１０のように、トッププレート１９の載置面部１９ａ上の所定位置に載置されると共に、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、図１１に示すように、各コンタクトピン１５の開かれた一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で挿入される。
その後、外部から加えていた操作部材２１の下方への押圧力を解除すると、図示しないカバースプリングにより操作部材２１が上昇を始める。
【００５３】
これにより、まず、操作部材２１が図９に示す再下降位置から図１２に示す位置まで、カバースプリングによって上昇される。操作部材が図１２に示す位置まで上昇されると、図１３に示すように、操作部材２１の作動部２１ｃによるラッチ２８の被押圧部２８ａへの押圧が解除される。このため、ラッチ２８は、図示しないスプリングの付勢力により、閉じる方向に回動され、ＩＣパッケージ１２を押圧する押圧位置に移動され、ＩＣパッケージ１２がラッチ２８によってソケット本体１３に対して固定される。
【００５４】
そして、これと同時に、操作部材２１の係合部２１ａによって第一，第二レバー部材２３，２４が強制的に回転される。ここで、コンタクトピン１５の垂直部１５ｉは移動部材１７の垂直壁部１７ｅに対して略垂直な状態で当接しているので、コンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの弾性変形による反力は略水平方向に働いており、移動部材１７を上方へ持ち上げるようには働かない。また、移動部材１７を上方へ付勢するリターンスプリング２２の付勢力は、移動部材１７の垂直壁部１７ｅとコンタクトピン１５の垂直部１５ｉとの間に働く摩擦力に打ち勝って移動部材１７を上方に持ち上げるほど大きくは設定されていない。したがって、第一，第二レバー部材２３，２４が強制的に回転されるのに対して、移動部材１７がほとんど上昇されないため、第一，第二レバー部材２３，２４の押圧部２３ｂ，２４ｂが移動部材１７の被押圧部１７ｃから離間し、その後の第一，第二レバー部材２３，２４の回転により、第一，第二レバー部材２３，２４の持上げ部２３ｃ，２４ｃが移動部材１７の被持上げ部１７ｄに当接される。
【００５５】
そして、移動部材１７は上述のように、ほとんど上昇されないので、コンタクトピン１５の接触部１５ｅ，１５ｆ間の間隔は、ほとんど変化がなく、図１４に示すように、半田ボール１２ｂと非接触な状態を保っている。
【００５６】
以上のように構成することにより、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂにコンタクトピン１５の接触部１５ｅ，１５ｆが接触するよりも先に、ラッチ２８がＩＣパッケージ１２を確実に押圧固定するようにすることができる。
【００５７】
この後、さらに操作部材２１が最上昇位置まで上昇したときの状態図を図１５〜図１７に示す。
【００５８】
図１２に示す状態から、さらに操作部材２１が上昇すると、操作部材２１の係合部２１ａによって第一，第二レバー部材２３，２４がさらに上昇されると共に、これらレバー部材２３，２４の持上げ部２３ｃ，２４ｃが移動部材１７の被持上げ部１７ｄを持ち上げて、移動部材１７は強制的に上昇される。
【００５９】
そして、移動部材１７の傾斜壁部１７ｂがコンタクトピン１５の傾斜肩部１５ｈに当接してから後は、コンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの弾性力による反力が斜め上向きに働くため、この反力によっても移動部材１７は上昇される。
【００６０】
また、移動部材１７の上昇に伴って、相対する傾斜壁部１７ｂ間において、コンタクトピン１５の傾斜肩部１５ｈに当接する部位の間隔が漸次大きくなるので、弾性変形されているコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂがそれぞれ原位置側に復帰され、接触部１５ｅ、１５ｆが閉じる（狭まる）方向に移動する。
【００６１】
その後、図示しないカバースプリングの付勢力によって操作部材２１は最上昇位置まで上昇されるとともに、移動部材１７もリターンスプリング２２の付勢力及びコンタクトピン１５の弾性片１５ａ、１５ｂの反力によって上昇される。これに伴い、第一，第二レバー部材２３，２４も操作部材２１の係合部２１ａ及び移動部材１７の被押圧部１７ｃによって回転される。
【００６２】
操作部材２１が最上昇位置まで上昇された後も、移動部材１７は最上位置である第一位置まで上昇を続けるので、移動部材１７の被押圧部１７ｃによって回転され、第一，第二レバー部材２３，２４の先端部２３ｄ，２４ｄは操作部材２１の係合部２１ａから離間される（図１５参照）。
【００６３】
そして、移動部材１７が最上位置まで上昇されると、移動部材１７の傾斜肩部１７ｂとコンタクトピン１５の傾斜肩部１５ｈとは非接触状態となり、図１７に示すように、半田ボール１２ｂは、コンタクトピン１５の弾性片１５ａ、１５ｂの弾性力による所定の接圧をもって、接触部１５ｅ、１５ｆによって挟持される（接触位置）。
【００６４】
以上のように、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に挿入後、操作部材２１を上昇させる際に、ラッチ２８が押圧位置まで移動した後に、移動部材１７が最上昇位置に上昇されることによりコンタクトピン１５の接触部１５ｅ，１５ｆが接触位置に移動するように構成したので、ＩＣパッケージ１２のばらつき及びＩＣソケット１１のばらつきが大きくても、確実にラッチ２８がＩＣパッケージ１２を押圧する動作が終了した後にコンタクトピン１５がＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに接触する動作が行われる。このために、ラッチ２８は確実にＩＣパッケージ１２を押圧するので、ＩＣパッケージ１２がＩＣソケット１１から飛び出してしまうことを防止することができる。また、リターンスプリング２２の付勢力を弱くしているため、移動部材１７を押し下げるときにＩＣソケット１１にかかる負荷が減少し、操作部材２１とレバー部材２３，２４の押圧部２３ａ，２４ａとが接触する部分の摩耗低減の効果があり、耐久性が向上する。
【００６５】
なお、上記実施の形態では、レバー部材２３ｄ，２４ｄを上昇させる手段として、操作部材２１に係合部２１ａを設けたが、これに限らず、操作部材２１の上昇と共にレバー部材の先端部２３ｄ，２４ｄを上昇させることができる手段であれば、バネ等を用いても良い。
【００６６】
また、この実施の形態では、移動部材１７は、ソケット本体１３に対して上下動するように構成されているが、本発明はこれに限定されず、移動部材１７が、ソケット本体１３に対して水平方向に移動するもの、又は、ソケット本体１３に対して斜め方向に移動するものに対しても適用することができる。
【００６７】
さらに、ラッチにより電気部品を押さえた後、コンタクトピンが電気部品端子に接触されるような構造であれば、上記実施の形態の構造に限定されるものでない。
【００６８】
またさらに、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプ、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプ及びＳＯＰ、ＱＦＰ等いわゆるガルウイング形状のリードを有するタイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用することもできる。さらに、上記コンタクトピン１５では、一対の弾性片１５ａ，１５ｂを設けているが、一方のみ有するものでも良い。
【００６９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１〜５に記載の発明によれば、移動部材が第二位置から第一位置へ移動されると、ラッチ部材が退避位置から押圧位置に移動して電気部品がラッチ部材により固定された後、コンタクトピンの接触部が接触位置に変位して電気部品の端子と接触されるので、電気部品の厚み及び大きさの寸法公差、電気部品の端子の寸法公差及び取付公差、乃至ラッチ部材・コンタクトピンの寸法公差及びそれら部材の組立てにおける組付け誤差等が生じたとしても、ソケット本体の所定の位置に電気部品を固定し、コンタクトピンの接触部と電気部品の端子との電気的な接続を確実に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットに取り付けるＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面にした正面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの一部を断面にした斜視図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材を取り外した状態の斜視図である。
【図６】同実施の形態に係るコンタクトピン及びロケートボードを省略したレバー部材等の動きを示す図で、操作部材が最上昇位置にある状態を示す断面図である。
【図７】同実施の形態に係るコンタクトピン，ロケートボード及びリターンスプリングを省略したラッチ等の動きを示す図で、操作部材が最上昇位置にある状態を示す断面図である。
【図８】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動きを示す図で、操作部材が最上昇位置にある状態を示す断面図である。
【図９】同実施の形態に係るコンタクトピン及びロケートボードを省略したレバー部材等の動きを示す図で、操作部材が最下降位置にある状態を示す断面図である。
【図１０】同実施の形態に係るコンタクトピン，ロケートボード及びリターンスプリングを省略したラッチ等の動きを示す図で、操作部材が最下降位置にある状態を示す断面図である。
【図１１】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動きを示す図で、操作部材が最下降位置にある状態を示す断面図である。
【図１２】同実施の形態に係るコンタクトピン及びロケートボードを省略したレバー部材等の動きを示す図で、操作部材が上昇途中位置にある状態を示す断面図である。
【図１３】同実施の形態に係るコンタクトピン，ロケートボード及びリターンスプリングを省略したラッチ等の動きを示す図で、操作部材が上昇途中位置で、ラッチによりＩＣパッケージを押さえた状態を示す断面図である。
【図１４】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動きを示す図で、操作部材が上昇途中位置にある状態を示す断面図である。
【図１５】同実施の形態に係るコンタクトピン及びロケートボードを省略したレバー部材等の動きを示す図で、操作部材が最上昇位置にある状態を示す断面図である。
【図１６】同実施の形態に係るコンタクトピン，ロケートボード及びリターンスプリングを省略したラッチ等の動きを示す図で、操作部材が最上昇位置で、ラッチによりＩＣパッケージを押さえた状態を示す断面図である。
【図１７】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動きを示す図で、操作部材が最上昇位置で、コンタクトピンにより半田ボールを挟持した示す断面図である。
【符号の説明】
１１ ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２ ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ｂ 半田ボール（端子）
１３ ソケット本体
１５ コンタクトピン
１５ａ，１５ｂ 弾性片
１５ｅ，１５ｆ 接触部
１７ 移動部材
１７ｄ 被持上げ部
２１ 操作部材
２１ａ 持上げ部
２３ 第一レバー部材（レバー部材）
２４ 第二レバー部材（レバー部材）
２８ ラッチ
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のものとしては、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを収容する「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットがある。
【０００３】
ここでのＩＣパッケージは、多数の端子としての半田ボールが下面から突設され、これら半田ボールが縦列と横列とに格子状に配列されている。
【０００４】
一方、ＩＣソケットは、ＩＣパッケージが収容されるソケット本体に、そのＩＣパッケージの半田ボールと接触される接触部を有するコンタクトピンが配設されると共に、そのソケット本体には、そのコンタクトピンを弾性変形させてＩＣパッケージの半田ボールに離接させる移動部材が上下動自在に配設されている。
【０００５】
また、ソケット本体には、その移動部材を上下動させるレバー部材が、回動軸を介して回動自在に設けられると共に、このレバー部材を回動させる操作部材がソケット本体に対して上下動自在に配設されている。
【０００６】
また、ＩＣパッケージをソケット本体に収容する際に、ＩＣパッケージをソケット本体に固定させるために、ラッチ部材がソケット本体に回転可能に設けられている。このラッチ部材は、操作部材の上下動に連動して回動するように構成されている。
【０００７】
このように構成されたＩＣソケットは、操作部材を下動させると、レバー部材が回動され、このレバー部材の回動によって移動部材が例えば下動され、この移動部材の下動によってコンタクトピンの接触部がＩＣパッケージの半田ボールから離れる方向に弾性変形されるとともに、ラッチ部材が、ソケット本体にＩＣパッケージを挿入可能な位置まで回転される。このとき、ＩＣパッケージはＩＣソケットに対して挿抜可能となる。
【０００８】
そして、ソケット本体にＩＣパッケージを載置したあと、操作部材を上動させると、ラッチ部材がＩＣパッケージを押圧する位置に回転され、ＩＣパッケージがラッチ部材によってソケット本体に固定されるとともに、移動部材が上動され、コンタクトピンの接触部が半田ボールに接触し、ＩＣパッケージとＩＣソケットのコンタクトピンとが電気的に接続されるようになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、コンタクトピンの接触部とＩＣパッケージの半田ボールとの電気的な接続を確実に行うためには、ソケット本体で所定の位置に固定されたＩＣパッケージの半田ボールに対してコンタクトピンの接触部を接触させることが必要となる。
【００１０】
このため、先ず、ラッチ部材によってＩＣパッケージをソケット本体上の所定の位置に押圧固定した後、コンタクトピンの接触部を半田ボールに接触させることが必要である。
【００１１】
しかし、従来のものにあっては、ラッチ部材がＩＣパッケージを押圧して固定するタイミングとコンタクトピンの接触部がＩＣパッケージの半田ボールと接触するタイミングとが的確に調整されていなかった。
【００１２】
このため、▲１▼ＩＣパッケージの厚み及び大きさの寸法公差、▲２▼半田ボールの径の寸法公差、▲３▼半田ボールのＩＣパッケージへの取付公差（以下、これらの公差を「ＩＣパッケージのばらつき」という）、▲４▼ラッチ部材・コンタクトピンの寸法公差、▲５▼それら部材のソケット組立てにおけるばらつき（以下、これらを「ＩＣソケットのばらつき」という）等によって、ラッチ部材によってＩＣパッケージが固定される前にコンタクトピンの接触部が半田ボールに接触してしまい、それにより、ＩＣパッケージが動かされ、コンタクトピンの接触部とＩＣパッケージの半田ボールとの電気的な接続を確保することができないことがあった。
【００１３】
そこで、この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、確実にコンタクトピンが電気部品端子に接触するタイミングよりも先に、ラッチが電気部品を押圧するようにした電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、弾性片及び該弾性片の上端部に形成された電気部品の端子と接触する接触部を有するコンタクトピンが複数配設された、前記電気部品を挿抜可能に収容するソケット本体と、前記ソケット本体に対して最も上昇した第一位置と前記ソケット本体に対して最も下降した第二位置との間で上下動可能に配設されて前記弾性片を弾性変形させる移動部材と、前記ソケット本体に対して最も離れる最上昇位置と前記ソケット本体に対して、最も接近する最下降位置との間を上下動可能に配設された操作部材と、前記ソケット本体に対して回動自在に軸支され、前記操作部材の上下動により前記移動部材を上下動させるレバー部材と、前記ソケット本体に前記電気部品が収容されているときに、前記移動部材が前記第一位置にあるときに前記電気部品を押圧する押圧位置にあり、前記移動部材が前記第二位置にあるときに前記電気部品を前記ソケット本体に対して挿抜可能にする退避位置にあり、前記押圧位置と前記退避位置との間を移動可能に配設されたラッチ部材とを備えた電気部品用ソケットであって、前記操作部材はカバースプリングにより前記ソケット本体に対して上方に付勢され、前記操作部材の側部には前記レバー部材の先端部を持上げる係合部が設けられ、前記レバー部材の基端部側には前記移動部材を持上げる持上げ部が設けられ、前記移動部材の側部には下面に前記持上げ部が当接される被持上げ部が設けられ、前記移動部材はリターンスプリングによって前記ソケット本体に対して上方に付勢され、前記コンタクトピンの前記弾性片の側部には下り傾斜状の傾斜肩部及び該傾斜肩部の下部に連続する略直線状の垂直部が形成され、
前記移動部材は前記傾斜肩部の傾斜に略対向する上り傾斜状の傾斜壁部及び該傾斜壁部の上部に連続する略直線状の垂直壁部が形成されて、前記移動部材が前記第二位置にあって前記操作部材が前記最下降位置にあるときに、前記持上げ部と前記被持上げ部との間に間隙部が形成され、前記ソケット本体に前記電気部品が収容されているときに、前記コンタクトピンの接触部は、前記移動部材が前記第一位置にあるときは前記電気部品の端子に接触する接触位置にあり、前記移動部材が前記第二位置にあるときは前記電気部品の端子から離間する離間位置にあり、前記移動部材が前記第一位置から前記第二位置へ移動されると、前記コンタクトピンの接触部が前記接触位置から前記離間位置へ変位されるとともに、前記ラッチ部材が前記押圧位置から前記退避位置に退避されることにより、前記電気部品が前記ソケット本体に挿入可能にされ、前記移動部材が前記第二位置から前記第一位置へ移動されると、前記ラッチ部材が前記退避位置から前記押圧位置に移動して前記電気部品が前記ラッチ部材により固定された後、前記コンタクトピンの接触部が前記離間位置から前記接触位置に変位して前記電気部品の端子と接触され、前記移動部材が前記第二位置にあって前記操作部材が前記最下降位置にある状態では、前記コンタクトピンの前記垂直部が前記移動部材の前記垂直壁部に当接して押圧され、該押圧された力により前記リターンスプリングの上方への付勢力が前記移動部材に作用しても上方への移動が規制された状態にあり、前記操作部材が前記最下降位置から上昇されて前記レバー部材が回動され、該レバー部材の持上げ部が前記移動部材の被持上げ部に当接し、該当接の後更に前記操作部材が上昇されて、前記レバー部材が回動されることにより、前記押圧力に基づく前記規制された状態が解除されて前記移動部材が上方へ移動されることを特徴とする。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記移動部材はリターンスプリングにより前記ソケット本体に対して上方に付勢され、前記コンタクトピンの前記弾性片の側部には下り傾斜状の傾斜肩部及び該傾斜肩部の下部に連続する略直線状の垂直部が形成され、前記移動部材は前記傾斜肩部の傾斜に略対向する上り傾斜状の傾斜壁部及び該傾斜壁部の上部に連続する略直線状の垂直壁部が形成され、前記移動部材には、上面が前記レバー部材の下面に当接する被押圧部が設けられ、前記操作部材が前記最上昇位置から下降すると、前記操作部材が前記レバー部材を回動させて該レバー部材が前記被押圧部を押圧して前記移動部材を前記第一位置から下降させ、該移動部材の下降によって前記コンタクトピンは前記離間位置に変位して、前記操作部材が前記最下降位置にある時、前記レバー部材の先端部と前記係合部とは当接し、一方、前記持上げ部と前記被持上げ部とは離間するように設定され、前記操作部材が前記最下降位置から前記最上昇位置に上昇すると、前記レバー部材の先端部が前記係合部により持上げられ、前記移動部材は前記被持上げ部と前記持上げ部とを離間して設けたことにより、前記レバー部材により持上げられるまで時間差が生じ、前記コンタクトピンの垂直部と前記移動部材の垂直壁部とが当接し前記コンタクトピンは前記離間位置にあって、前記操作部材が前記最上昇位置に到達した後前記移動部材が前記第一位置に到達するまでは前記コンタクトピンの傾斜肩部と前記移動部材の傾斜壁部とが当接し前記コンタクトピンの接触部は前記離間位置のまま前記移動部材は前記リターンスプリングによって上方に付勢された状態で保持され、さらに前記操作部材が上昇することにより、前記持上げ部が前記被持上げ部を持上げ、前記移動部材が前記第一位置に到達すると前記コンタクトピンの傾斜肩部と前記移動部材の傾斜壁部とが離間して前記コンタクトピンの接触部は前記離間位置から前記接触位置に変位し、前記操作部材が前記最上昇位置から前記最下降位置へと移動し始めてから、前記コンタクトピンの接触部が前記接触位置から前記離間位置へと変位し始めるまでの時間に比べて、前記操作部材が前記最下降位置から前記最上昇位置へと移動し始めてから、前記コンタクトピンの接触部が前記離間位置から前記接触位置へと変位し始めるまでの時間の方が、長いことを特徴とする。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記コンタクトピンの前記離間位置から前記接触位置への移動の開始が、前記ラッチ部材の前記退避位置から前記押圧位置への移動の開始より遅いことを特徴とする。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の構成に加え、前記操作部材が前記最上昇位置にあるときに、前記移動部材が前記第一位置にあるとともに前記ラッチ部材が前記押圧位置にあり、前記操作部材が前記最下降位置にあるときに、前記移動部材が前記第二位置にあるとともに、前記ラッチ部材が前記退避位置にあることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００２０】
図１〜図１７には、この発明の実施の形態を示す。
【００２１】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、図２に示す「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００２２】
このＩＣパッケージ１２は、図２に示すように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出して縦列と横列とにマトリックス状に配列されている。
【００２３】
一方、ＩＣソケット１１は、図３に示すように、大略すると、プリント配線板上に装着される合成樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このコンタクトピン１５を弾性的に変位させる移動部材１７がソケット本体１３に対して上下動可能に配設され、更に、この移動部材１７の上側に、トッププレート１９がそのソケット本体１３に略平行に固定されて配設されている。さらにまた、その移動部材１７を上下動させる操作部材２１が配設されている。
【００２４】
そのコンタクトピン１５は、ばね性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図８等に示すような形状に形成されている。
【００２５】
詳しくは、コンタクトピン１５は、上方に、図８，１１，１４及び１７に示すように、一対の弾性片１５ａ，１５ｂが形成され、下方に、図３に示すように、１本のソルダーテール部１５ｃが形成されている。それら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の図示しない基部が略Ｕ字状に折曲されることにより、互いに対向するように形成されている。また、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側部に離接する接触部１５ｅ，１５ｆが形成され、この両接触部１５ｅ，１５ｆで半田ボール１２ｂが挟持されて電気的に接続されるようになっている。
【００２６】
また、このコンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ，１５ｂには、側方に突出する突出部１５ｇが形成されている。この突出部１５ｇは、図８等に示すように、上部に下り傾斜状に形成された傾斜肩部１５ｈを有すると共に、この傾斜肩部１５ｈに連続して垂直部１５ｉが形成されている。なお、傾斜肩部１５ｈは斜め上方に向かって若干膨出するように形成されている。このような形状を有する突出部１５ｇが後述する移動部材１７のカム部１７ａにて押圧されて両接触部１５ｅ，１５ｆが開くように構成されている。
【００２７】
ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部１５ｃは、図３に示すように、ロケートボード２６を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００２８】
このようなコンタクトピン１５は、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの配列にあわせて、縦列と横列とにマトリックス状に配列されている。
【００２９】
一方、移動部材１７は、図３に示すように、ソケット本体１３に上下動自在、すなわち、トッププレート１９の載置面部１９ａに対して垂直方向に移動可能に配設され、リターンスプリング２２により上方に付勢されている。
【００３０】
また、この移動部材１７は、図示しない手段によりソケット本体１３に係合されており、最上位置（第１位置）が規制されている。
【００３１】
そして、図８、図１１、図１４及び図１７に示すように、この移動部材１７には、各コンタクトピン１５間に位置するカム部１７ａが形成されている。このカム部１７ａの両側には、コンタクトピン１５の突出部１５ｇに形成された傾斜肩部１５ｈに当接及び摺動される傾斜壁部１７ｂと、この傾斜壁部１７ｂの上部に、コンタクトピン１５の突出部１５ｇに形成された垂直部１５ｉに当接及び摺動される垂直壁部１７ｅとが形成されている。
【００３２】
ここで、傾斜壁部１７ｂは、移動部材１７が下動されるときに一のコンタクトピン１５の両傾斜肩部１５ｈが互いに近接されるように、相対する傾斜壁部１７ｂ間の間隔が上方にいくに従って狭まるような傾斜を有している（図８参照）。
【００３３】
また、垂直壁部１７ｅは、移動部材１７が上下動されるときに、一のコンタクトピン１５の両垂直部１５ｉの間隔が略同一に維持されるように、相対する垂直壁部１７ｅとの間で所定の間隔を有するようにされている。すなわち、移動部材１７が上下動される際、垂直壁部１７ｅとコンタクトピン１５の突出部１５ｇの垂直部１５ｉとが当接及び摺動される過程においては、相対する垂直壁部１７ｅによって、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ、１５ｂの両突出部１５ｇの垂直部１５ｉがぞれぞれ内方に押圧されることにより、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ、１５ｂがそれぞれ弾性変形され、弾性片１５ａ、１５ｂ上端部の接触部１５ｅ、１５ｆの間隔がＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが挿入可能な間隔に開かれるとともに、その間隔を保つように構成されている（図１１参照）。
【００３４】
そして、図５に示すように移動部材１７を上下動させる第一，第二レバー部材２３，２４が、これら両レバー部材２３，２４を一組として、左右に２組配設されている。なお、図５中他方の組のレバー部材２３，２４は省略されている。
【００３５】
これら第一，第二レバー部材２３，２４は、金属製で、基端部に設けられた嵌合孔２３ａ，２４ａに、合成樹脂製のソケット本体１３に一体成形されたボス部１３ｂが嵌合されることにより、回動自在に配設され、両レバー部材２３，２４は図４に示すように略Ｘ字状に配置されている。
【００３６】
また、これら第一，第二レバー部材２３，２４の基端部側には、図５に示すように、移動部材１７の被押圧部１７ｃの上面に当接する押圧部２３ｂ，２４ｂが形成されると共に、図６等に示すように、移動部材１７の被持上げ部１７ｄの下面に当接する持上げ部２３ｃ，２４ｃが形成されている。そして、図４に示すように、これらレバー部材２３，２４の基端部側の側方をガイドするガイド壁１３ｃがソケット本体１３に形成されている。
【００３７】
これにより、操作部材２１を下降させると、両レバー部材２３，２４が回動されることにより、これら両レバー部材２３，２４を介して移動部材１７が下降されるようになっている。
【００３８】
また、トッププレート１９は、図１及び図３に示すように、ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置面部１９ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１９ｂがパッケージ本体１２ａの周縁部に対応して設けられている。さらに、このトッププレート１９には、図８に示すように、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に挿入される位置決めリブ１９ｃが形成され、コンタクトピン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂに外力が作用していない状態（両接触部１５ｅ，１５ｆが閉じた状態）では、その位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５ａ，１５ｂにて挟持された状態となっている。
【００３９】
さらに、操作部材２１は、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２１ｂを有し、この開口２１ｂを通してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１９の載置面部１９ａ上の所定位置に載置されるようになっている。また、この操作部材２１には、図６等に示すように係合部２１ａが設けられており、操作部材２１がカバースプリング（図示せず）により上方に移動されると、レバー部材２３，２４がこの係合部２１ａにより持ち上げられて回動される。この操作部材２１は、最上昇位置で、図４に示す係止爪２１ｄがソケット本体１３の被係止部に係止されるようになっている。
【００４０】
さらに、この操作部材２１には、図３等に示す通り、ラッチ２８を回動させる作動部２１ｃが形成されている。このラッチ２８は、ソケット本体１３に軸２８ｄを中心に回動自在に取り付けられると共に、図示しないスプリングにより閉じる方向に付勢され、先端部に設けられた押え部２８ｂによりＩＣパッケージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。
【００４１】
また、このラッチ２８には、操作部材２１の作動部２１ｃが摺動する被押圧部２８ａが形成され、操作部材２１が下降されると、この被押圧部２８ａを作動部２１ｃが摺動して、ラッチ２８が図３中時計回りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッケージ１２をトッププレート１９の載置面部１９ａ上に載置可能とする退避位置に退避されるように構成されている（図１０参照）。
【００４２】
次いで、かかるＩＣソケット１１の動きについて、操作部材２１の移動に基づいて説明する。
【００４３】
図６〜図８には、ＩＣパッケージ１２の操作部材２１が最も上昇している状態（最上昇位置）を示す。図６はＩＣソケット１１の第一，第二レバー部材２３，２４部分の断面図、図７はＩＣソケット１１中央部分の断面図、図８はコンタクトピン１５部分の断面図である。
【００４４】
この状態では、図６に示すように、第一，第二レバー部材２３，２４の先端部２３ｄ，２４ｄは操作部材２１に接触するか、又は若干の間隔を有して離されている。そして、移動部材１７の被押圧部１７ｃと第一，第二レバー部材２３，２４の押圧部２３ｂ，２４ｂは接触している。また、移動部材１７の被持上げ部１７ｄと第一，第二レバー部材２３，２４の持上げ部２３ｃ，２４ｃとの間は非接触となっている。
【００４５】
また、図７に示すように、操作部材２１の作動部２１ｃとラッチ２８の被押圧部２８ａとは非接触であり、図示しないスプリングによって、ラッチ２８は閉じられた状態にある。
【００４６】
コンタクトピン１５は図８に示すように閉じられた状態となっており、一対の弾性片１５ａ，１５ｂは位置決めリブ１９ｃを狭持している。また、コンタクトピン１５の傾斜肩部１５ｈと移動部材１７の傾斜壁部１７ｂとは非接触である。
【００４７】
この状態から、操作部材２１を最下降位置まで下方に押し下げて、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットする。
【００４８】
図９〜図１１には、外部から力を加え、操作部材２１を最下降位置に押し下げて、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットした状態を示す。
【００４９】
この操作部材２１の押圧により、図９に示すように、各レバー部材２３，２４の先端部２３ｄ，２４ｄが下方に押されて、ソケット本体１３のボス部１３ｂを中心に下方に向けて図６に示す状態から図９に示す状態まで回動される。これにより、これらレバー部材２３，２４の押圧部２３ｂ，２４ｂにて、移動部材１７の被押圧部１７ｃが押されて、リターンスプリング２２の付勢力に抗して移動部材１７が最下位置である第二位置まで下降される。
【００５０】
この移動部材１７の下降により、コンタクトピン１５は次のように作動される。すなわち、まず、移動部材１７のカム部１７ａに形成された傾斜壁部１７ｂが下降され、コンタクトピン１５の突出部１５ｇの傾斜肩部１５ｈに当接される。この後、引き続き移動部材１７が下降されることにより、移動部材１７の傾斜壁部１７ｂがコンタクトピン１５の傾斜肩部１５ｈ上を摺動される。これによって、コンタクトピン１５の傾斜肩部１５ｈは下方内向きに押圧されるので、その押圧力により、コンタクトピン１５の弾性片１５ａ、１５ｂは弾性変形され、弾性片１５ａ、１５ｂの上端部に形成された接触部１５ｅ、１５ｆが互いに離間するように移動される。更に移動部材１５が下降されると、移動部材１７の垂直壁部１７ｅがコンタクトピン１５の突出部１５ｇの垂直部１５ｉに当接される。このとき、接触部１５ｅ、１５ｆの間隔はＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが挿入可能な間隔まで開かれる。この後さらに、所定のストロークだけ移動部材１７が下降されることにより移動部材１７が第二位置（最下位置）まで下降される（図１１参照）。この間、移動部材１７の垂直壁部１７ｅは垂直部１５ｉ上を摺動される。このとき、先の接触部１５ｅ、１５ｆ間の間隔は略同一に保たれている。
【００５１】
また、これと同時に、操作部材２１の作動部２１ｃにより、ラッチ２８の被押圧部２８ａが押されて、図７に示す位置から図１０に示す位置まで図示しないスプリングの付勢力に抗して開く方向に回動され、押え部２８ｂが退避位置まで変位する。
【００５２】
この状態で、ＩＣパッケージ１２を操作部材２１の開口２１ｂから挿入すると、ＩＣパッケージ１２は、ガイド部１９ｂにガイドされて、図１０のように、トッププレート１９の載置面部１９ａ上の所定位置に載置されると共に、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、図１１に示すように、各コンタクトピン１５の開かれた一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で挿入される。
その後、外部から加えていた操作部材２１の下方への押圧力を解除すると、図示しないカバースプリングにより操作部材２１が上昇を始める。
【００５３】
これにより、まず、操作部材２１が図９に示す再下降位置から図１２に示す位置まで、カバースプリングによって上昇される。操作部材が図１２に示す位置まで上昇されると、図１３に示すように、操作部材２１の作動部２１ｃによるラッチ２８の被押圧部２８ａへの押圧が解除される。このため、ラッチ２８は、図示しないスプリングの付勢力により、閉じる方向に回動され、ＩＣパッケージ１２を押圧する押圧位置に移動され、ＩＣパッケージ１２がラッチ２８によってソケット本体１３に対して固定される。
【００５４】
そして、これと同時に、操作部材２１の係合部２１ａによって第一，第二レバー部材２３，２４が強制的に回転される。ここで、コンタクトピン１５の垂直部１５ｉは移動部材１７の垂直壁部１７ｅに対して略垂直な状態で当接しているので、コンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの弾性変形による反力は略水平方向に働いており、移動部材１７を上方へ持ち上げるようには働かない。また、移動部材１７を上方へ付勢するリターンスプリング２２の付勢力は、移動部材１７の垂直壁部１７ｅとコンタクトピン１５の垂直部１５ｉとの間に働く摩擦力に打ち勝って移動部材１７を上方に持ち上げるほど大きくは設定されていない。したがって、第一，第二レバー部材２３，２４が強制的に回転されるのに対して、移動部材１７がほとんど上昇されないため、第一，第二レバー部材２３，２４の押圧部２３ｂ，２４ｂが移動部材１７の被押圧部１７ｃから離間し、その後の第一，第二レバー部材２３，２４の回転により、第一，第二レバー部材２３，２４の持上げ部２３ｃ，２４ｃが移動部材１７の被持上げ部１７ｄに当接される。
【００５５】
そして、移動部材１７は上述のように、ほとんど上昇されないので、コンタクトピン１５の接触部１５ｅ，１５ｆ間の間隔は、ほとんど変化がなく、図１４に示すように、半田ボール１２ｂと非接触な状態を保っている。
【００５６】
以上のように構成することにより、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂにコンタクトピン１５の接触部１５ｅ，１５ｆが接触するよりも先に、ラッチ２８がＩＣパッケージ１２を確実に押圧固定するようにすることができる。
【００５７】
この後、さらに操作部材２１が最上昇位置まで上昇したときの状態図を図１５〜図１７に示す。
【００５８】
図１２に示す状態から、さらに操作部材２１が上昇すると、操作部材２１の係合部２１ａによって第一，第二レバー部材２３，２４がさらに上昇されると共に、これらレバー部材２３，２４の持上げ部２３ｃ，２４ｃが移動部材１７の被持上げ部１７ｄを持ち上げて、移動部材１７は強制的に上昇される。
【００５９】
そして、移動部材１７の傾斜壁部１７ｂがコンタクトピン１５の傾斜肩部１５ｈに当接してから後は、コンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの弾性力による反力が斜め上向きに働くため、この反力によっても移動部材１７は上昇される。
【００６０】
また、移動部材１７の上昇に伴って、相対する傾斜壁部１７ｂ間において、コンタクトピン１５の傾斜肩部１５ｈに当接する部位の間隔が漸次大きくなるので、弾性変形されているコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂがそれぞれ原位置側に復帰され、接触部１５ｅ、１５ｆが閉じる（狭まる）方向に移動する。
【００６１】
その後、図示しないカバースプリングの付勢力によって操作部材２１は最上昇位置まで上昇されるとともに、移動部材１７もリターンスプリング２２の付勢力及びコンタクトピン１５の弾性片１５ａ、１５ｂの反力によって上昇される。これに伴い、第一，第二レバー部材２３，２４も操作部材２１の係合部２１ａ及び移動部材１７の被押圧部１７ｃによって回転される。
【００６２】
操作部材２１が最上昇位置まで上昇された後も、移動部材１７は最上位置である第一位置まで上昇を続けるので、移動部材１７の被押圧部１７ｃによって回転され、第一，第二レバー部材２３，２４の先端部２３ｄ，２４ｄは操作部材２１の係合部２１ａから離間される（図１５参照）。
【００６３】
そして、移動部材１７が最上位置まで上昇されると、移動部材１７の傾斜肩部１７ｂとコンタクトピン１５の傾斜肩部１５ｈとは非接触状態となり、図１７に示すように、半田ボール１２ｂは、コンタクトピン１５の弾性片１５ａ、１５ｂの弾性力による所定の接圧をもって、接触部１５ｅ、１５ｆによって挟持される（接触位置）。
【００６４】
以上のように、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に挿入後、操作部材２１を上昇させる際に、ラッチ２８が押圧位置まで移動した後に、移動部材１７が最上昇位置に上昇されることによりコンタクトピン１５の接触部１５ｅ，１５ｆが接触位置に移動するように構成したので、ＩＣパッケージ１２のばらつき及びＩＣソケット１１のばらつきが大きくても、確実にラッチ２８がＩＣパッケージ１２を押圧する動作が終了した後にコンタクトピン１５がＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに接触する動作が行われる。このために、ラッチ２８は確実にＩＣパッケージ１２を押圧するので、ＩＣパッケージ１２がＩＣソケット１１から飛び出してしまうことを防止することができる。また、リターンスプリング２２の付勢力を弱くしているため、移動部材１７を押し下げるときにＩＣソケット１１にかかる負荷が減少し、操作部材２１とレバー部材２３，２４の押圧部２３ａ，２４ａとが接触する部分の摩耗低減の効果があり、耐久性が向上する。
【００６５】
なお、上記実施の形態では、レバー部材２３ｄ，２４ｄを上昇させる手段として、操作部材２１に係合部２１ａを設けたが、これに限らず、操作部材２１の上昇と共にレバー部材の先端部２３ｄ，２４ｄを上昇させることができる手段であれば、バネ等を用いても良い。
【００６６】
また、この実施の形態では、移動部材１７は、ソケット本体１３に対して上下動するように構成されているが、本発明はこれに限定されず、移動部材１７が、ソケット本体１３に対して水平方向に移動するもの、又は、ソケット本体１３に対して斜め方向に移動するものに対しても適用することができる。
【００６７】
さらに、ラッチにより電気部品を押さえた後、コンタクトピンが電気部品端子に接触されるような構造であれば、上記実施の形態の構造に限定されるものでない。
【００６８】
またさらに、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプ、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプ及びＳＯＰ、ＱＦＰ等いわゆるガルウイング形状のリードを有するタイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用することもできる。さらに、上記コンタクトピン１５では、一対の弾性片１５ａ，１５ｂを設けているが、一方のみ有するものでも良い。
【００６９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１〜５に記載の発明によれば、移動部材が第二位置から第一位置へ移動されると、ラッチ部材が退避位置から押圧位置に移動して電気部品がラッチ部材により固定された後、コンタクトピンの接触部が接触位置に変位して電気部品の端子と接触されるので、電気部品の厚み及び大きさの寸法公差、電気部品の端子の寸法公差及び取付公差、乃至ラッチ部材・コンタクトピンの寸法公差及びそれら部材の組立てにおける組付け誤差等が生じたとしても、ソケット本体の所定の位置に電気部品を固定し、コンタクトピンの接触部と電気部品の端子との電気的な接続を確実に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットに取り付けるＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面にした正面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの一部を断面にした斜視図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材を取り外した状態の斜視図である。
【図６】同実施の形態に係るコンタクトピン及びロケートボードを省略したレバー部材等の動きを示す図で、操作部材が最上昇位置にある状態を示す断面図である。
【図７】同実施の形態に係るコンタクトピン，ロケートボード及びリターンスプリングを省略したラッチ等の動きを示す図で、操作部材が最上昇位置にある状態を示す断面図である。
【図８】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動きを示す図で、操作部材が最上昇位置にある状態を示す断面図である。
【図９】同実施の形態に係るコンタクトピン及びロケートボードを省略したレバー部材等の動きを示す図で、操作部材が最下降位置にある状態を示す断面図である。
【図１０】同実施の形態に係るコンタクトピン，ロケートボード及びリターンスプリングを省略したラッチ等の動きを示す図で、操作部材が最下降位置にある状態を示す断面図である。
【図１１】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動きを示す図で、操作部材が最下降位置にある状態を示す断面図である。
【図１２】同実施の形態に係るコンタクトピン及びロケートボードを省略したレバー部材等の動きを示す図で、操作部材が上昇途中位置にある状態を示す断面図である。
【図１３】同実施の形態に係るコンタクトピン，ロケートボード及びリターンスプリングを省略したラッチ等の動きを示す図で、操作部材が上昇途中位置で、ラッチによりＩＣパッケージを押さえた状態を示す断面図である。
【図１４】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動きを示す図で、操作部材が上昇途中位置にある状態を示す断面図である。
【図１５】同実施の形態に係るコンタクトピン及びロケートボードを省略したレバー部材等の動きを示す図で、操作部材が最上昇位置にある状態を示す断面図である。
【図１６】同実施の形態に係るコンタクトピン，ロケートボード及びリターンスプリングを省略したラッチ等の動きを示す図で、操作部材が最上昇位置で、ラッチによりＩＣパッケージを押さえた状態を示す断面図である。
【図１７】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動きを示す図で、操作部材が最上昇位置で、コンタクトピンにより半田ボールを挟持した示す断面図である。
【符号の説明】
１１ ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２ ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ｂ 半田ボール（端子）
１３ ソケット本体
１５ コンタクトピン
１５ａ，１５ｂ 弾性片
１５ｅ，１５ｆ 接触部
１７ 移動部材
１７ｄ 被持上げ部
２１ 操作部材
２１ａ 持上げ部
２３ 第一レバー部材（レバー部材）
２４ 第二レバー部材（レバー部材）
２８ ラッチ
Claims (4)
- 弾性片及び該弾性片の上端部に形成された電気部品の端子と接触する接触部を有するコンタクトピンが複数配設された、前記電気部品を挿抜可能に収容するソケット本体と、
前記ソケット本体に対して最も上昇した第一位置と前記ソケット本体に対して最も下降した第二位置との間で上下動可能に配設されて前記弾性片を弾性変形させる移動部材と、
前記ソケット本体に対して最も離れる最上昇位置と前記ソケット本体に対して、最も接近する最下降位置との間を上下動可能に配設された操作部材と、
前記ソケット本体に対して回動自在に軸支され、前記操作部材の上下動により前記移動部材を上下動させるレバー部材と、
前記ソケット本体に前記電気部品が収容されているときに、前記移動部材が前記第一位置にあるときに前記電気部品を押圧する押圧位置にあり、前記移動部材が前記第二位置にあるときに前記電気部品を前記ソケット本体に対して挿抜可能にする退避位置にあり、前記押圧位置と前記退避位置との間を移動可能に配設されたラッチ部材とを備えた電気部品用ソケットであって、
前記操作部材はカバースプリングにより前記ソケット本体に対して上方に付勢され、
前記操作部材の側部には前記レバー部材の先端部を持上げる係合部が設けられ、前記レバー部材の基端部側には前記移動部材を持上げる持上げ部が設けられ、前記移動部材の側部には下面に前記持上げ部が当接される被持上げ部が設けられ、
前記移動部材はリターンスプリングによって前記ソケット本体に対して上方に付勢され、
前記コンタクトピンの前記弾性片の側部には下り傾斜状の傾斜肩部及び該傾斜肩部の下部に連続する略直線状の垂直部が形成され、
前記移動部材は前記傾斜肩部の傾斜に略対向する上り傾斜状の傾斜壁部及び該傾斜壁部の上部に連続する略直線状の垂直壁部が形成されて、
前記移動部材が前記第二位置にあって前記操作部材が前記最下降位置にあるときに、前記持上げ部と前記被持上げ部との間に間隙部が形成され、
前記ソケット本体に前記電気部品が収容されているときに、前記コンタクトピンの接触部は、前記移動部材が前記第一位置にあるときは前記電気部品の端子に接触する接触位置にあり、前記移動部材が前記第二位置にあるときは前記電気部品の端子から離間する離間位置にあり、
前記移動部材が前記第一位置から前記第二位置へ移動されると、前記コンタクトピンの接触部が前記接触位置から前記離間位置へ変位されるとともに、前記ラッチ部材が前記押圧位置から前記退避位置に退避されることにより、前記電気部品が前記ソケット本体に挿入可能にされ、
前記移動部材が前記第二位置から前記第一位置へ移動されると、前記ラッチ部材が前記退避位置から前記押圧位置に移動して前記電気部品が前記ラッチ部材により固定された後、前記コンタクトピンの接触部が前記離間位置から前記接触位置に変位して前記電気部品の端子と接触され、
前記移動部材が前記第二位置にあって前記操作部材が前記最下降位置にある状態では、前記コンタクトピンの前記垂直部が前記移動部材の前記垂直壁部に当接して押圧され、該押圧された力により前記リターンスプリングの上方への付勢力が前記移動部材に作用しても上方への移動が規制された状態にあり、
前記操作部材が前記最下降位置から上昇されて前記レバー部材が回動され、該レバー部材の持上げ部が前記移動部材の被持上げ部に当接し、該当接の後更に前記操作部材が上昇されて、前記レバー部材が回動されることにより、前記押圧力に基づく前記規制された状態が解除されて前記移動部材が上方へ移動されることを特徴とする電気部品用ソケット。 - 前記移動部材はリターンスプリングにより前記ソケット本体に対して上方に付勢され、
前記コンタクトピンの前記弾性片の側部には下り傾斜状の傾斜肩部及び該傾斜肩部の下部に連続する略直線状の垂直部が形成され、
前記移動部材は前記傾斜肩部の傾斜に略対向する上り傾斜状の傾斜壁部及び該傾斜壁部の上部に連続する略直線状の垂直壁部が形成され、
前記移動部材には、上面が前記レバー部材の下面に当接する被押圧部が設けられ、
前記操作部材が前記最上昇位置から下降すると、前記操作部材が前記レバー部材を回動させて該レバー部材が前記被押圧部を押圧して前記移動部材を前記第一位置から下降させ、該移動部材の下降によって前記コンタクトピンの接触部は前記離間位置に変位して、前記操作部材が前記最下降位置にある時、前記レバー部材の先端部と前記係合部とは当接し、一方、前記持上げ部と前記被持上げ部とは離間するように設定され、
前記操作部材が前記最下降位置から前記最上昇位置に上昇すると、前記レバー部材の先端部が前記係合部により持上げられ、前記移動部材は前記被持上げ部と前記持上げ部とを離間して設けたことにより、前記レバー部材により持上げられるまで時間差が生じ、前記コンタクトピンの垂直部と前記移動部材の垂直壁部とが当接し前記コンタクトピンは前記離間位置にあって、
前記操作部材が上昇する時には、前記移動部材が前記第一位置に到達するまでは前記コンタクトピンの傾斜肩部と前記移動部材の傾斜壁部とが当接し前記コンタクトピンの接触部が前記離間位置のまま前記移動部材は前記リターンスプリングによって上方に付勢された状態で保持され、さらに前記操作部材が上昇することにより、前記持上げ部が前記被持上げ部を持上げ、
前記移動部材が前記第一位置に到達すると前記コンタクトピンの傾斜肩部と前記移動部材の傾斜壁部とが離間して前記コンタクトピンの接触部は前記離間位置から前記接触位置に変位し、
前記操作部材が前記最上昇位置から前記最下降位置へと移動し始めてから、前記コンタクトピンの接触部が前記接触位置から前記離間位置へと変位し始めるまでの時間に比べて、
前記操作部材が前記最下降位置から前記最上昇位置へと移動し始めてから、前記コンタクトピンの接触部が前記離間位置から前記接触位置へと変位し始めるまでの時間の方が、長いことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。 - 前記コンタクトピンの前記離間位置から前記接触位置への移動の開始が、前記ラッチ部材の前記退避位置から前記押圧位置への移動の開始より遅いことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
- 前記操作部材が前記最上昇位置にあるときに、前記移動部材が前記第一位置にあるとともに前記ラッチ部材が前記押圧位置にあり、前記操作部材が前記最下降位置にあるときに、前記移動部材が前記第二位置にあるとともに、前記ラッチ部材が前記退避位置にあることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電気部品用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002107075A JP3942936B2 (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | 電気部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002107075A JP3942936B2 (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | 電気部品用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003303656A JP2003303656A (ja) | 2003-10-24 |
| JP3942936B2 true JP3942936B2 (ja) | 2007-07-11 |
Family
ID=29391210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002107075A Expired - Fee Related JP3942936B2 (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | 電気部品用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3942936B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4822887B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2011-11-24 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP4767741B2 (ja) * | 2006-04-13 | 2011-09-07 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP5197297B2 (ja) * | 2008-10-17 | 2013-05-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Ｉｃソケット |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3575866B2 (ja) * | 1995-03-31 | 2004-10-13 | 株式会社エンプラス | 接続器 |
| JP3745060B2 (ja) * | 1996-12-09 | 2006-02-15 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
| JP3257994B2 (ja) * | 1999-08-30 | 2002-02-18 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
| JP4301669B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2009-07-22 | 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン | ソケット |
| JP3619413B2 (ja) * | 2000-01-18 | 2005-02-09 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP4251423B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2009-04-08 | 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン | ソケット |
| JP2002071749A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-12 | Molex Inc | Ｉｃパッケージの試験評価用ソケット |
| JP4615151B2 (ja) * | 2001-06-19 | 2011-01-19 | モレックス インコーポレイテド | 半導体パッケージ用ソケット |
-
2002
- 2002-04-09 JP JP2002107075A patent/JP3942936B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003303656A (ja) | 2003-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7214084B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| JP4251423B2 (ja) | ソケット | |
| JP4721582B2 (ja) | ソケット | |
| JP2003217774A (ja) | コンタクトピン及びｉｃソケット | |
| US7393232B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| JP4138305B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2002025731A (ja) | ソケット及び電子部品装着装置 | |
| US20050181656A1 (en) | Socket for electrical parts | |
| US7134892B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| JP3755715B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP3942936B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP4676841B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| KR20010113539A (ko) | 전기부품용 소켓 및 그 조립방법 | |
| JP3795300B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP3786353B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| US7165986B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| US7407401B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| JP4022066B2 (ja) | 部材取付構造 | |
| JP2004228042A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP4041341B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP4169841B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2003007416A (ja) | 回転作動部材配設構造及び電気部品用ソケット | |
| JP3683414B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP3786342B2 (ja) | コンタクトピン及びｉｃソケット | |
| JP2000021531A (ja) | 電気部品用ソケット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051108 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060110 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060808 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061010 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070403 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070404 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |