JP2003303656A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトピンが電気部品の端子に接触する
タイミングよりも必ず先にラッチが電気部品を押圧する
ようにした電気部品用ソケットを提供することを課題と
している。 【解決手段】 移動部材１７が第一位置から第二位置へ
移動されると、コンタクトピンの接触部が接触位置から
離間位置へ変位されるとともに、ラッチ部材が押圧位置
から退避位置に退避されることにより、電気部品がソケ
ット本体１３に挿入可能にされ、移動部材１７が第二位
置から第一位置へ移動されると、ラッチ部材が退避位置
から押圧位置に移動して電気部品がラッチ部材により固
定された後、コンタクトピンの接触部が接触位置に変位
して電気部品の端子と接触される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のものとしては、例えば
「電気部品」であるＩＣパッケージを収容する「電気部
品用ソケット」としてのＩＣソケットがある。

【０００３】ここでのＩＣパッケージは、多数の端子と
しての半田ボールが下面から突設され、これら半田ボー
ルが縦列と横列とに格子状に配列されている。

【０００４】一方、ＩＣソケットは、ＩＣパッケージが
収容されるソケット本体に、そのＩＣパッケージの半田
ボールと接触される接触部を有するコンタクトピンが配
設されると共に、そのソケット本体には、そのコンタク
トピンを弾性変形させてＩＣパッケージの半田ボールに
離接させる移動部材が上下動自在に配設されている。

【０００５】また、ソケット本体には、その移動部材を
上下動させるレバー部材が、回動軸を介して回動自在に
設けられると共に、このレバー部材を回動させる操作部
材がソケット本体に対して上下動自在に配設されてい
る。

【０００６】また、ＩＣパッケージをソケット本体に収
容する際に、ＩＣパッケージをソケット本体に固定させ
るために、ラッチ部材がソケット本体に回転可能に設け
られている。このラッチ部材は、操作部材の上下動に連
動して回動するように構成されている。

【０００７】このように構成されたＩＣソケットは、操
作部材を下動させると、レバー部材が回動され、このレ
バー部材の回動によって移動部材が例えば下動され、こ
の移動部材の下動によってコンタクトピンの接触部がＩ
Ｃパッケージの半田ボールから離れる方向に弾性変形さ
れるとともに、ラッチ部材が、ソケット本体にＩＣパッ
ケージを挿入可能な位置まで回転される。このとき、Ｉ
ＣパッケージはＩＣソケットに対して挿抜可能となる。

【０００８】そして、ソケット本体にＩＣパッケージを
載置したあと、操作部材を上動させると、ラッチ部材が
ＩＣパッケージを押圧する位置に回転され、ＩＣパッケ
ージがラッチ部材によってソケット本体に固定されると
ともに、移動部材が上動され、コンタクトピンの接触部
が半田ボールに接触し、ＩＣパッケージとＩＣソケット
のコンタクトピンとが電気的に接続されるようになる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ここで、コンタクトピ
ンの接触部とＩＣパッケージの半田ボールとの電気的な
接続を確実に行うためには、ソケット本体で所定の位置
に固定されたＩＣパッケージの半田ボールに対してコン
タクトピンの接触部を接触させることが必要となる。

【００１０】このため、先ず、ラッチ部材によってＩＣ
パッケージをソケット本体上の所定の位置に押圧固定し
た後、コンタクトピンの接触部を半田ボールに接触させ
ることが必要である。

【００１１】しかし、従来のものにあっては、ラッチ部
材がＩＣパッケージを押圧して固定するタイミングとコ
ンタクトピンの接触部がＩＣパッケージの半田ボールと
接触するタイミングとが的確に調整されていなかった。

【００１２】このため、ＩＣパッケージの厚み及び大
きさの寸法公差、半田ボールの径の寸法公差、半田
ボールのＩＣパッケージへの取付公差（以下、これらの
公差を「ＩＣパッケージのばらつき」という）、ラッ
チ部材・コンタクトピンの寸法公差、それら部材のソ
ケット組立てにおけるばらつき（以下、これらを「ＩＣ
ソケットのばらつき」という）等によって、ラッチ部材
によってＩＣパッケージが固定される前にコンタクトピ
ンの接触部が半田ボールに接触してしまい、それによ
り、ＩＣパッケージが動かされ、コンタクトピンの接触
部とＩＣパッケージの半田ボールとの電気的な接続を確
保することができないことがあった。

【００１３】そこで、この発明は、上記の点に鑑みてな
されたものであり、確実にコンタクトピンが電気部品端
子に接触するタイミングよりも先に、ラッチが電気部品
を押圧するようにした電気部品用ソケットを提供するこ
とを課題としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を挿抜可能に
収容するソケット本体と、前記ソケット本体に対して第
一位置と第二位置との間を移動可能に配設された移動部
材と、前記ソケット本体に固定される固定部と、前記電
気部品の端子と接触する接触部とを有する複数のコンタ
クトピンであって、前記ソケット本体に前記電気部品が
収容されているときに、前記コンタクトピンの接触部
は、前記移動部材が前記第一位置にあるとき前記電気部
品の端子と接触する接触位置にあり、前記移動部材が前
記第二位置にあるときに前記電気部品の接続端子から離
間する離間位置にあり、前記接触位置と前記離間位置と
の間を弾性的に変位可能な複数のコンタクトピンと、前
記ソケット本体に前記電気部品が収容されているとき
に、前記移動部材が前記第一位置にあるときに前記電気
部品を押圧する押圧位置にあり、前記移動部材が前記第
二位置にあるときに前記電気部品を前記ソケット本体に
対して挿抜可能にする退避位置にあり、前記押圧位置と
前記退避位置との間を移動可能に配設されたラッチ部材
とを有し、前記移動部材が前記第一位置から前記第二位
置へ移動されると、前記コンタクトピンの接触部が前記
接触位置から前記離間位置へ変位されるとともに、前記
ラッチ部材が前記押圧位置から前記退避位置に退避され
ることにより、前記電気部品が前記ソケット本体に挿入
可能にされ、前記移動部材が前記第二位置から前記第一
位置へ移動されると、前記ラッチ部材が前記退避位置か
ら前記押圧位置に移動して前記電気部品が前記ラッチ部
材により固定された後、前記コンタクトピンの接触部が
前記接触位置に変位して前記電気部品の端子と接触され
ることを特徴とする。

【００１５】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記コンタクトピンの前記離間位置から前
記接触位置への移動に要する時間が、前記接触位置から
前記離間位置への移動に要する時間より長いものである
ことを特徴とする。

【００１６】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記コンタクトピンの前記離間位
置から前記接触位置への移動の開始が、前記ラッチ部材
の前記退避位置から前記押圧位置への移動の開始より遅
いことを特徴とする。

【００１７】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれかに記載の構成に加え、前記ソケット本体に対し
て離れる最上昇位置と前記ソケット本体に対して接近す
る最下降位置との間を上下動可能に配設された操作部材
を有し、該操作部材が前記最上昇位置にあるときに、前
記移動部材が前記第一位置にあるとともに前記ラッチ部
材が前記押圧位置にあり、前記操作部材が前記最下降位
置にあるときに、前記移動部材が前記第二位置にあると
ともに、前記ラッチ部材が前記退避位置にあることを特
徴とする。

【００１８】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の構成に加え、前記移動部材と前記操作部材との間に作
動手段を有し、前記操作部材を上下動させると、前記作
動手段により前記移動部材が前記第一位置と前記第二位
置との間で作動されることを特徴とする。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００２０】図１〜図１７には、この発明の実施の形態
を示す。

【００２１】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、図２に示す「電気部品」であるＩ
Ｃパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパ
ッケージ１２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、
測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との
電気的接続を図るものである。

【００２２】このＩＣパッケージ１２は、図２に示すよ
うに、いわゆるＢＧＡ（Ball GridArray）タイプと称さ
れるもので、方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多
数の略球状の半田ボール１２ｂが突出して縦列と横列と
にマトリックス状に配列されている。

【００２３】一方、ＩＣソケット１１は、図３に示すよ
うに、大略すると、プリント配線板上に装着される合成
樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１
３には、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂに離
接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、この
コンタクトピン１５を弾性的に変位させる移動部材１７
がソケット本体１３に対して上下動可能に配設され、更
に、この移動部材１７の上側に、トッププレート１９が
そのソケット本体１３に略平行に固定されて配設されて
いる。さらにまた、その移動部材１７を上下動させる操
作部材２１が配設されている。

【００２４】そのコンタクトピン１５は、ばね性を有
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図８等に示
すような形状に形成されている。

【００２５】詳しくは、コンタクトピン１５は、上方
に、図８，１１，１４及び１７に示すように、一対の弾
性片１５ａ，１５ｂが形成され、下方に、図３に示すよ
うに、１本のソルダーテール部１５ｃが形成されてい
る。それら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の
図示しない基部が略Ｕ字状に折曲されることにより、互
いに対向するように形成されている。また、それら弾性
片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）には、ＩＣパッケ
ージ１２の半田ボール１２ｂの側部に離接する接触部１
５ｅ，１５ｆが形成され、この両接触部１５ｅ，１５ｆ
で半田ボール１２ｂが挟持されて電気的に接続されるよ
うになっている。

【００２６】また、このコンタクトピン１５の一対の弾
性片１５ａ，１５ｂには、側方に突出する突出部１５ｇ
が形成されている。この突出部１５ｇは、図８等に示す
ように、上部に下り傾斜状に形成された傾斜肩部１５ｈ
を有すると共に、この傾斜肩部１５ｈに連続して垂直部
１５ｉが形成されている。なお、傾斜肩部１５ｈは斜め
上方に向かって若干膨出するように形成されている。こ
のような形状を有する突出部１５ｇが後述する移動部材
１７のカム部１７ａにて押圧されて両接触部１５ｅ，１
５ｆが開くように構成されている。

【００２７】ソケット本体１３から下方に突出したソル
ダーテール部１５ｃは、図３に示すように、ロケートボ
ード２６を介して更に下方に突出され、図示省略のプリ
ント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされること
により接続されるようになっている。

【００２８】このようなコンタクトピン１５は、図１に
示すように、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの
配列にあわせて、縦列と横列とにマトリックス状に配列
されている。

【００２９】一方、移動部材１７は、図３に示すよう
に、ソケット本体１３に上下動自在、すなわち、トップ
プレート１９の載置面部１９ａに対して垂直方向に移動
可能に配設され、リターンスプリング２２により上方に
付勢されている。

【００３０】また、この移動部材１７は、図示しない手
段によりソケット本体１３に係合されており、最上位置
（第１位置）が規制されている。

【００３１】そして、図８、図１１、図１４及び図１７
に示すように、この移動部材１７には、各コンタクトピ
ン１５間に位置するカム部１７ａが形成されている。こ
のカム部１７ａの両側には、コンタクトピン１５の突出
部１５ｇに形成された傾斜肩部１５ｈに当接及び摺動さ
れる傾斜壁部１７ｂと、この傾斜壁部１７ｂの上部に、
コンタクトピン１５の突出部１５ｇに形成された垂直部
１５ｉに当接及び摺動される垂直壁部１７ｅとが形成さ
れている。

【００３２】ここで、傾斜壁部１７ｂは、移動部材１７
が下動されるときに一のコンタクトピン１５の両傾斜肩
部１５ｈが互いに近接されるように、相対する傾斜壁部
１７ｂ間の間隔が上方にいくに従って狭まるような傾斜
を有している（図８参照）。

【００３３】また、垂直壁部１７ｅは、移動部材１７が
上下動されるときに、一のコンタクトピン１５の両垂直
部１５ｉの間隔が略同一に維持されるように、相対する
垂直壁部１７ｅとの間で所定の間隔を有するようにされ
ている。すなわち、移動部材１７が上下動される際、垂
直壁部１７ｅとコンタクトピン１５の突出部１５ｇの垂
直部１５ｉとが当接及び摺動される過程においては、相
対する垂直壁部１７ｅによって、コンタクトピン１５の
一対の弾性片１５ａ、１５ｂの両突出部１５ｇの垂直部
１５ｉがぞれぞれ内方に押圧されることにより、コンタ
クトピン１５の一対の弾性片１５ａ、１５ｂがそれぞれ
弾性変形され、弾性片１５ａ、１５ｂ上端部の接触部１
５ｅ、１５ｆの間隔がＩＣパッケージ１２の半田ボール
１２ｂが挿入可能な間隔に開かれるとともに、その間隔
を保つように構成されている（図１１参照）。

【００３４】そして、図５に示すように移動部材１７を
上下動させる第一，第二レバー部材２３，２４が、これ
ら両レバー部材２３，２４を一組として、左右に２組配
設されている。なお、図５中他方の組のレバー部材２
３，２４は省略されている。

【００３５】これら第一，第二レバー部材２３，２４
は、金属製で、基端部に設けられた嵌合孔２３ａ，２４
ａに、合成樹脂製のソケット本体１３に一体成形された
ボス部１３ｂが嵌合されることにより、回動自在に配設
され、両レバー部材２３，２４は図４に示すように略Ｘ
字状に配置されている。

【００３６】また、これら第一，第二レバー部材２３，
２４の基端部側には、図５に示すように、移動部材１７
の被押圧部１７ｃの上面に当接する押圧部２３ｂ，２４
ｂが形成されると共に、図６等に示すように、移動部材
１７の被持上げ部１７ｄの下面に当接する持上げ部２３
ｃ，２４ｃが形成されている。そして、図４に示すよう
に、これらレバー部材２３，２４の基端部側の側方をガ
イドするガイド壁１３ｃがソケット本体１３に形成され
ている。

【００３７】これにより、操作部材２１を下降させる
と、両レバー部材２３，２４が回動されることにより、
これら両レバー部材２３，２４を介して移動部材１７が
下降されるようになっている。

【００３８】また、トッププレート１９は、図１及び図
３に示すように、ＩＣパッケージ１２が上側に載置され
る載置面部１９ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２
を所定の位置に位置決めするガイド部１９ｂがパッケー
ジ本体１２ａの周縁部に対応して設けられている。さら
に、このトッププレート１９には、図８に示すように、
各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５ｆの
間に挿入される位置決めリブ１９ｃが形成され、コンタ
クトピン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂに外力が作用し
ていない状態（両接触部１５ｅ，１５ｆが閉じた状態）
では、その位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５ａ，１
５ｂにて挟持された状態となっている。

【００３９】さらに、操作部材２１は、図１に示すよう
に、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２１
ｂを有し、この開口２１ｂを通してＩＣパッケージ１２
が挿入されて、トッププレート１９の載置面部１９ａ上
の所定位置に載置されるようになっている。また、この
操作部材２１には、図６等に示すように係合部２１ａが
設けられており、操作部材２１がカバースプリング（図
示せず）により上方に移動されると、レバー部材２３，
２４がこの係合部２１ａにより持ち上げられて回動され
る。この操作部材２１は、最上昇位置で、図４に示す係
止爪２１ｄがソケット本体１３の被係止部に係止される
ようになっている。

【００４０】さらに、この操作部材２１には、図３等に
示す通り、ラッチ２８を回動させる作動部２１ｃが形成
されている。このラッチ２８は、ソケット本体１３に軸
２８ｄを中心に回動自在に取り付けられると共に、図示
しないスプリングにより閉じる方向に付勢され、先端部
に設けられた押え部２８ｂによりＩＣパッケージ１２の
周縁部を押さえるように構成されている。

【００４１】また、このラッチ２８には、操作部材２１
の作動部２１ｃが摺動する被押圧部２８ａが形成され、
操作部材２１が下降されると、この被押圧部２８ａを作
動部２１ｃが摺動して、ラッチ２８が図３中時計回りに
回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッケージ１２をトッ
ププレート１９の載置面部１９ａ上に載置可能とする退
避位置に退避されるように構成されている（図１０参
照）。

【００４２】次いで、かかるＩＣソケット１１の動きに
ついて、操作部材２１の移動に基づいて説明する。

【００４３】図６〜図８には、ＩＣパッケージ１２の操
作部材２１が最も上昇している状態（最上昇位置）を示
す。図６はＩＣソケット１１の第一，第二レバー部材２
３，２４部分の断面図、図７はＩＣソケット１１中央部
分の断面図、図８はコンタクトピン１５部分の断面図で
ある。

【００４４】この状態では、図６に示すように、第一，
第二レバー部材２３，２４の先端部２３ｄ，２４ｄは操
作部材２１に接触するか、又は若干の間隔を有して離さ
れている。そして、移動部材１７の被押圧部１７ｃと第
一，第二レバー部材２３，２４の押圧部２３ｂ，２４ｂ
は接触している。また、移動部材１７の被持上げ部１７
ｄと第一，第二レバー部材２３，２４の持上げ部２３
ｃ，２４ｃとの間は非接触となっている。

【００４５】また、図７に示すように、操作部材２１の
作動部２１ｃとラッチ２８の被押圧部２８ａとは非接触
であり、図示しないスプリングによって、ラッチ２８は
閉じられた状態にある。

【００４６】コンタクトピン１５は図８に示すように閉
じられた状態となっており、一対の弾性片１５ａ，１５
ｂは位置決めリブ１９ｃを狭持している。また、コンタ
クトピン１５の傾斜肩部１５ｈと移動部材１７の傾斜壁
部１７ｂとは非接触である。

【００４７】この状態から、操作部材２１を最下降位置
まで下方に押し下げて、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケ
ット１１にセットする。

【００４８】図９〜図１１には、外部から力を加え、操
作部材２１を最下降位置に押し下げて、ＩＣパッケージ
１２をＩＣソケット１１にセットした状態を示す。

【００４９】この操作部材２１の押圧により、図９に示
すように、各レバー部材２３，２４の先端部２３ｄ，２
４ｄが下方に押されて、ソケット本体１３のボス部１３
ｂを中心に下方に向けて図６に示す状態から図９に示す
状態まで回動される。これにより、これらレバー部材２
３，２４の押圧部２３ｂ，２４ｂにて、移動部材１７の
被押圧部１７ｃが押されて、リターンスプリング２２の
付勢力に抗して移動部材１７が最下位置である第二位置
まで下降される。

【００５０】この移動部材１７の下降により、コンタク
トピン１５は次のように作動される。すなわち、まず、
移動部材１７のカム部１７ａに形成された傾斜壁部１７
ｂが下降され、コンタクトピン１５の突出部１５ｇの傾
斜肩部１５ｈに当接される。この後、引き続き移動部材
１７が下降されることにより、移動部材１７の傾斜壁部
１７ｂがコンタクトピン１５の傾斜肩部１５ｈ上を摺動
される。これによって、コンタクトピン１５の傾斜肩部
１５ｈは下方内向きに押圧されるので、その押圧力によ
り、コンタクトピン１５の弾性片１５ａ、１５ｂは弾性
変形され、弾性片１５ａ、１５ｂの上端部に形成された
接触部１５ｅ、１５ｆが互いに離間するように移動され
る。更に移動部材１５が下降されると、移動部材１７の
垂直壁部１７ｅがコンタクトピン１５の突出部１５ｇの
垂直部１５ｉに当接される。このとき、接触部１５ｅ、
１５ｆの間隔はＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂ
が挿入可能な間隔まで開かれる。この後さらに、所定の
ストロークだけ移動部材１７が下降されることにより移
動部材１７が第二位置（最下位置）まで下降される（図
１１参照）。この間、移動部材１７の垂直壁部１７ｅは
垂直部１５ｉ上を摺動される。このとき、先の接触部１
５ｅ、１５ｆ間の間隔は略同一に保たれている。

【００５１】また、これと同時に、操作部材２１の作動
部２１ｃにより、ラッチ２８の被押圧部２８ａが押され
て、図７に示す位置から図１０に示す位置まで図示しな
いスプリングの付勢力に抗して開く方向に回動され、押
え部２８ｂが退避位置まで変位する。

【００５２】この状態で、ＩＣパッケージ１２を操作部
材２１の開口２１ｂから挿入すると、ＩＣパッケージ１
２は、ガイド部１９ｂにガイドされて、図１０のよう
に、トッププレート１９の載置面部１９ａ上の所定位置
に載置されると共に、ＩＣパッケージ１２の各半田ボー
ル１２ｂが、図１１に示すように、各コンタクトピン１
５の開かれた一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接
触状態で挿入される。その後、外部から加えていた操作
部材２１の下方への押圧力を解除すると、図示しないカ
バースプリングにより操作部材２１が上昇を始める。

【００５３】これにより、まず、操作部材２１が図９に
示す再下降位置から図１２に示す位置まで、カバースプ
リングによって上昇される。操作部材が図１２に示す位
置まで上昇されると、図１３に示すように、操作部材２
１の作動部２１ｃによるラッチ２８の被押圧部２８ａへ
の押圧が解除される。このため、ラッチ２８は、図示し
ないスプリングの付勢力により、閉じる方向に回動さ
れ、ＩＣパッケージ１２を押圧する押圧位置に移動さ
れ、ＩＣパッケージ１２がラッチ２８によってソケット
本体１３に対して固定される。

【００５４】そして、これと同時に、操作部材２１の係
合部２１ａによって第一，第二レバー部材２３，２４が
強制的に回転される。ここで、コンタクトピン１５の垂
直部１５ｉは移動部材１７の垂直壁部１７ｅに対して略
垂直な状態で当接しているので、コンタクトピン１５の
弾性片１５ａ，１５ｂの弾性変形による反力は略水平方
向に働いており、移動部材１７を上方へ持ち上げるよう
には働かない。また、移動部材１７を上方へ付勢するリ
ターンスプリング２２の付勢力は、移動部材１７の垂直
壁部１７ｅとコンタクトピン１５の垂直部１５ｉとの間
に働く摩擦力に打ち勝って移動部材１７を上方に持ち上
げるほど大きくは設定されていない。したがって、第
一，第二レバー部材２３，２４が強制的に回転されるの
に対して、移動部材１７がほとんど上昇されないため、
第一，第二レバー部材２３，２４の押圧部２３ｂ，２４
ｂが移動部材１７の被押圧部１７ｃから離間し、その後
の第一，第二レバー部材２３，２４の回転により、第
一，第二レバー部材２３，２４の持上げ部２３ｃ，２４
ｃが移動部材１７の被持上げ部１７ｄに当接される。

【００５５】そして、移動部材１７は上述のように、ほ
とんど上昇されないので、コンタクトピン１５の接触部
１５ｅ，１５ｆ間の間隔は、ほとんど変化がなく、図１
４に示すように、半田ボール１２ｂと非接触な状態を保
っている。

【００５６】以上のように構成することにより、ＩＣパ
ッケージ１２の半田ボール１２ｂにコンタクトピン１５
の接触部１５ｅ，１５ｆが接触するよりも先に、ラッチ
２８がＩＣパッケージ１２を確実に押圧固定するように
することができる。

【００５７】この後、さらに操作部材２１が最上昇位置
まで上昇したときの状態図を図１５〜図１７に示す。

【００５８】図１２に示す状態から、さらに操作部材２
１が上昇すると、操作部材２１の係合部２１ａによって
第一，第二レバー部材２３，２４がさらに上昇されると
共に、これらレバー部材２３，２４の持上げ部２３ｃ，
２４ｃが移動部材１７の被持上げ部１７ｄを持ち上げ
て、移動部材１７は強制的に上昇される。

【００５９】そして、移動部材１７の傾斜壁部１７ｂが
コンタクトピン１５の傾斜肩部１５ｈに当接してから後
は、コンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの弾性
力による反力が斜め上向きに働くため、この反力によっ
ても移動部材１７は上昇される。

【００６０】また、移動部材１７の上昇に伴って、相対
する傾斜壁部１７ｂ間において、コンタクトピン１５の
傾斜肩部１５ｈに当接する部位の間隔が漸次大きくなる
ので、弾性変形されているコンタクトピン１５の弾性片
１５ａ，１５ｂがそれぞれ原位置側に復帰され、接触部
１５ｅ、１５ｆが閉じる（狭まる）方向に移動する。

【００６１】その後、図示しないカバースプリングの付
勢力によって操作部材２１は最上昇位置まで上昇される
とともに、移動部材１７もリターンスプリング２２の付
勢力及びコンタクトピン１５の弾性片１５ａ、１５ｂの
反力によって上昇される。これに伴い、第一，第二レバ
ー部材２３，２４も操作部材２１の係合部２１ａ及び移
動部材１７の被押圧部１７ｃによって回転される。

【００６２】操作部材２１が最上昇位置まで上昇された
後も、移動部材１７は最上位置である第一位置まで上昇
を続けるので、移動部材１７の被持上げ部１７ｃによっ
て回転され、第一，第二レバー部材２３，２４の先端部
２３ｄ，２４ｄは操作部材２１の係合部２１ａから離間
される（図１５参照）。

【００６３】そして、移動部材１７が最上位置まで上昇
されると、移動部材１７の傾斜肩部１７ｂとコンタクト
ピン１５の傾斜肩部１５ｈとは非接触状態となり、図１
７に示すように、半田ボール１２ｂは、コンタクトピン
１５の弾性片１５ａ、１５ｂの弾性力による所定の接圧
をもって、接触部１５ｅ、１５ｆによって挟持される
（接触位置）。

【００６４】以上のように、ＩＣパッケージ１２をＩＣ
ソケット１１に挿入後、操作部材２１を上昇させる際
に、ラッチ２８が押圧位置まで移動した後に、移動部材
１７が最上昇位置に上昇されることによりコンタクトピ
ン１５の接触部１５ｅ，１５ｆが接触位置に移動するよ
うに構成したので、ＩＣパッケージ１２のばらつき及び
ＩＣソケット１１のばらつきが大きくても、確実にラッ
チ２８がＩＣパッケージ１２を押圧する動作が終了した
後にコンタクトピン１５がＩＣパッケージ１２の半田ボ
ール１２ｂに接触する動作が行われる。このために、ラ
ッチ２８は確実にＩＣパッケージ１２を押圧するので、
ＩＣパッケージ１２がＩＣソケット１１から飛び出して
しまうことを防止することができる。また、リターンス
プリング２２の付勢力を弱くしているため、移動部材１
７を押し下げるときにＩＣソケット１１にかかる負荷が
減少し、操作部材２１とレバー部材２３，２４の押圧部
２３ａ，２４ａとが接触する部分の摩耗低減の効果があ
り、耐久性が向上する。

【００６５】なお、上記実施の形態では、レバー部材２
３ｄ，２４ｄを上昇させる手段として、操作部材２１に
係合部２１ａを設けたが、これに限らず、操作部材２１
の上昇と共にレバー部材の先端部２３ｄ，２４ｄを上昇
させることができる手段であれば、バネ等を用いても良
い。

【００６６】また、この実施の形態では、移動部材１７
は、ソケット本体１３に対して上下動するように構成さ
れているが、本発明はこれに限定されず、移動部材１７
が、ソケット本体１３に対して水平方向に移動するも
の、又は、ソケット本体１３に対して斜め方向に移動す
るものに対しても適用することができる。

【００６７】さらに、ラッチにより電気部品を押さえた
後、コンタクトピンが電気部品端子に接触されるような
構造であれば、上記実施の形態の構造に限定されるもの
でない。

【００６８】またさらに、「電気部品用ソケット」とし
てＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限
らず、他の装置にも適用できることは勿論である。ま
た、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２用のＩＣソケッ
ト１１に、この発明を適用したが、これに限らず、ＰＧ
Ａ（Pin Grid Array）タイプ、ＬＧＡ（Land Grid Arra
y）タイプ及びＳＯＰ、ＱＦＰ等いわゆるガルウイング
形状のリードを有するタイプのＩＣパッケージ用のＩＣ
ソケットに、この発明を適用することもできる。さら
に、上記コンタクトピン１５では、一対の弾性片１５
ａ，１５ｂを設けているが、一方のみ有するものでも良
い。

【００６９】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１〜５
に記載の発明によれば、移動部材が第二位置から第一位
置へ移動されると、ラッチ部材が退避位置から押圧位置
に移動して電気部品がラッチ部材により固定された後、
コンタクトピンの接触部が接触位置に変位して電気部品
の端子と接触されるので、電気部品の厚み及び大きさの
寸法公差、電気部品の端子の寸法公差及び取付公差、乃
至ラッチ部材・コンタクトピンの寸法公差及びそれら部
材の組立てにおける組付け誤差等が生じたとしても、ソ
ケット本体の所定の位置に電気部品を固定し、コンタク
トピンの接触部と電気部品の端子との電気的な接続を確
実に確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平
面図である。

【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットに取り付ける
ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は底面図、（ｂ）は
（ａ）の左側面図である。

【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面
にした正面図である。

【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの一部を断面
にした斜視図である。

【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材を
取り外した状態の斜視図である。

【図６】同実施の形態に係るコンタクトピン及びロケー
トボードを省略したレバー部材等の動きを示す図で、操
作部材が最上昇位置にある状態を示す断面図である。

【図７】同実施の形態に係るコンタクトピン，ロケート
ボード及びリターンスプリングを省略したラッチ等の動
きを示す図で、操作部材が最上昇位置にある状態を示す
断面図である。

【図８】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動きを
示す図で、操作部材が最上昇位置にある状態を示す断面
図である。

【図９】同実施の形態に係るコンタクトピン及びロケー
トボードを省略したレバー部材等の動きを示す図で、操
作部材が最下降位置にある状態を示す断面図である。

【図１０】同実施の形態に係るコンタクトピン，ロケー
トボード及びリターンスプリングを省略したラッチ等の
動きを示す図で、操作部材が最下降位置にある状態を示
す断面図である。

【図１１】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動き
を示す図で、操作部材が最下降位置にある状態を示す断
面図である。

【図１２】同実施の形態に係るコンタクトピン及びロケ
ートボードを省略したレバー部材等の動きを示す図で、
操作部材が上昇途中位置にある状態を示す断面図であ
る。

【図１３】同実施の形態に係るコンタクトピン，ロケー
トボード及びリターンスプリングを省略したラッチ等の
動きを示す図で、操作部材が上昇途中位置で、ラッチに
よりＩＣパッケージを押さえた状態を示す断面図であ
る。

【図１４】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動き
を示す図で、操作部材が上昇途中位置にある状態を示す
断面図である。

【図１５】同実施の形態に係るコンタクトピン及びロケ
ートボードを省略したレバー部材等の動きを示す図で、
操作部材が最上昇位置にある状態を示す断面図である。

【図１６】同実施の形態に係るコンタクトピン，ロケー
トボード及びリターンスプリングを省略したラッチ等の
動きを示す図で、操作部材が最上昇位置で、ラッチによ
りＩＣパッケージを押さえた状態を示す断面図である。

【図１７】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動き
を示す図で、操作部材が最上昇位置で、コンタクトピン
により半田ボールを挟持した示す断面図である。

【符号の説明】

１１ ＩＣソケット（電気部品用ソケット） １２ ＩＣパッケージ（電気部品） １２ｂ 半田ボール（端子） １３ ソケット本体 １５ コンタクトピン １５ａ，１５ｂ 弾性片 １５ｅ，１５ｆ 接触部 １７ 移動部材 １７ｄ 被持上げ部 ２１ 操作部材 ２１ａ 持上げ部 ２３ 第一レバー部材（レバー部材） ２４ 第二レバー部材（レバー部材） ２８ ラッチ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気部品を挿抜可能に収容するソケット
   本体と、 前記ソケット本体に対して第一位置と第二位置との間を
   移動可能に配設された移動部材と、 前記ソケット本体に固定される固定部と、前記電気部品
   の端子と接触する接触部とを有する複数のコンタクトピ
   ンであって、前記ソケット本体に前記電気部品が収容さ
   れているときに、前記コンタクトピンの接触部は、前記
   移動部材が前記第一位置にあるとき前記電気部品の端子
   と接触する接触位置にあり、前記移動部材が前記第二位
   置にあるときに前記電気部品の接続端子から離間する離
   間位置にあり、前記接触位置と前記離間位置との間を弾
   性的に変位可能な複数のコンタクトピンと、 前記ソケット本体に前記電気部品が収容されているとき
   に、前記移動部材が前記第一位置にあるときに前記電気
   部品を押圧する押圧位置にあり、前記移動部材が前記第
   二位置にあるときに前記電気部品を前記ソケット本体に
   対して挿抜可能にする退避位置にあり、前記押圧位置と
   前記退避位置との間を移動可能に配設されたラッチ部材
   とを有し、 前記移動部材が前記第一位置から前記第二位置へ移動さ
   れると、前記コンタクトピンの接触部が前記接触位置か
   ら前記離間位置へ変位されるとともに、前記ラッチ部材
   が前記押圧位置から前記退避位置に退避されることによ
   り、前記電気部品が前記ソケット本体に挿入可能にさ
   れ、 前記移動部材が前記第二位置から前記第一位置へ移動さ
   れると、前記ラッチ部材が前記退避位置から前記押圧位
   置に移動して前記電気部品が前記ラッチ部材により固定
   された後、前記コンタクトピンの接触部が前記接触位置
   に変位して前記電気部品の端子と接触されることを特徴
   とする電気部品用ソケット。
2. 【請求項２】 前記コンタクトピンの前記離間位置から
   前記接触位置への移動に要する時間が、前記接触位置か
   ら前記離間位置への移動に要する時間より長いものであ
   ることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケッ
   ト。
3. 【請求項３】 前記コンタクトピンの前記離間位置から
   前記接触位置への移動の開始が、前記ラッチ部材の前記
   退避位置から前記押圧位置への移動の開始より遅いこと
   を特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケッ
   ト。
4. 【請求項４】 前記ソケット本体に対して離れる最上昇
   位置と前記ソケット本体に対して接近する最下降位置と
   の間を上下動可能に配設された操作部材を有し、該操作
   部材が前記最上昇位置にあるときに、前記移動部材が前
   記第一位置にあるとともに前記ラッチ部材が前記押圧位
   置にあり、前記操作部材が前記最下降位置にあるとき
   に、前記移動部材が前記第二位置にあるとともに、前記
   ラッチ部材が前記退避位置にあることを特徴とする請求
   項１〜３のいずれかに記載の電気部品用ソケット。
5. 【請求項５】 前記移動部材と前記操作部材との間に作
   動手段を有し、前記操作部材を上下動させると、前記作
   動手段により前記移動部材が前記第一位置と前記第二位
   置との間で作動されることを特徴とする請求項４に記載
   の電気部品用ソケット。