JP2000195631A

JP2000195631A - 電気部品用ソケット

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Publication number: JP2000195631A
Application number: JP10373143A
Authority: JP
Inventors: Hideo Shimada; 英雄島田
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1998-12-28
Filing date: 1998-12-28
Publication date: 2000-07-14
Anticipated expiration: 2018-12-28
Also published as: JP3755715B2; US6293809B1

Abstract

(57)【要約】【課題】比較的成形が容易で、電気部品の位置決めを
簡単に行うことができ、接触不良や端子の傷付き等を防
止できる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】「電気部品」としてのＩＣパッケージを
載置する載置部１９ａがソケット本体１３の上プレート
１９に設けられ、該ＩＣパッケージには、複数の下方に
突出する「端子」としての半田ボールが所定ピッチで配
置され、前記ソケット本体１３に前記半田ボールに離接
可能な複数のコンタクトピン１５が配設された「電気部
品用ソケット」としてのＩＣソケット１１において、前
記ＩＣパッケージの複数ピッチ離間した少なくとも２つ
の半田ボールに対して、前記ソケット本体１３の載置部
１９ａ上での位置決めを行う「位置決め部」としての突
起１９ｆを、前記ソケット本体載置部１９ａに形成し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の
位置決め構造に改良が施された電気部品用ソケットに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、この種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある。

【０００３】そのＩＣパッケージとしては、ＢＧＡ（Ba
ll Grid Array）タイプと称されるものがあり、これは
例えば方形状のパッケージ本体の下面に多数の略球形状
の半田ボール（端子）が突出してマトリックス状に配列
されている。

【０００４】一方、そのＩＣソケットは、ソケット本体
の載置部上に、前記ＩＣパッケージが所定の位置に位置
決めされて載置され、このＩＣパッケージの半田ボール
が、コンタクトピンの一対の弾性片に狭持されて電気的
に接続されるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、ソケット本体の載置部に対
するＩＣパッケージの位置決めを行うのが難しく、半田
ボールの位置がずれてしまい、コンタクトピンとの接触
不良が生じたり、又、半田ボールの傷付き等が生じる虞
があった。

【０００６】そこで、この発明は、比較的成形が容易
で、電気部品の位置決めを簡単に行うことができ、接触
不良や端子の傷付き等を防止できる電気部品用ソケット
を提供することを課題としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を載置する載
置部がソケット本体に設けられ、該電気部品には、複数
の下方に突出する端子が所定ピッチで配置され、前記ソ
ケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコ
ンタクトピンが配設された電気部品用ソケットにおい
て、前記電気部品の複数ピッチ離間した少なくとも２つ
の端子に対して、前記ソケット本体の載置部上での位置
決めを行う位置決め部を、前記ソケット本体載置部に形
成した電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記位置決め部により、前記電気部品の端
子の一方向への移動を制限し、又、前記コンタクトピン
により、前記端子に対して前記一方向とは異なる他方向
への移動を制限するようにしたことを特徴とする。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
記載の構成に加え、前記位置決め部は、前記電気部品の
対角線上の最外郭部に配置された少なくとも２つの端子
に対応した位置に設けられたことを特徴とする。

【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、前記位置決め部は、
前記ソケット本体の前記電気部品を載置する載置面より
上方に突出された突起であることを特徴とする。

【００１１】請求項５に記載の発明は、請求項２乃至４
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
は、前記ソケット本体の前記電気部品を載置する載置面
より上方に突出していることを特徴とする。

【００１２】請求項６に記載の発明は、請求項２乃至５
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
は、一対の弾性片を有し、これら両先端部にて前記端子
が狭持され、該狭持方向を前記他方向としたことを特徴
とする。

【００１３】請求項７に記載の発明は、請求項２乃至６
の何れか一つに記載の構成に加え、前記一方向と前記他
方向とは、互いに略直角な方向であることを特徴とす
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１５】［発明の実施の形態１］図１乃至図９に
は、この発明の実施の形態１を示す。

【００１６】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。

【００１７】このＩＣパッケージ１２は、例えば図７に
示すように、いわゆるＢＧＡ（BallGrid Array）タイプ
と称されるもので、例えば方形状のパッケージ本体１２
ａの下面に略球形状の下側２／３程度の半田ボール１２
ｂが多数、所定ピッチで下方に突出してマトリックス状
に配列されている。

【００１８】一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、
プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有
し、このソケット本体１３のベース部１３ｂには、前記
各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が
配設されると共に、このコンタクトピン１５を変位させ
る移動板１７が配設され、更に、この移動板１７の上側
に、上プレート１９がベース部１３ｂに固定されて配設
されている。さらにまた、その移動板１７を上下動させ
る上部操作部材２１が配設されている。

【００１９】そのコンタクトピン１５は、バネ性を有
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図８等に示
すような形状に形成されている。

【００２０】詳しくは、そのコンタクトピン１５は、上
側の略半分に、一対の弾性片１５ａが形成され、下側の
略半分に、１本のソルダーテール部１５ｂが形成されて
いる。それら一対の弾性片１５ａは、下端部側の基部１
５ｃが略Ｕ字状に折曲されることにより、互いに対向す
るように形成されている。また、それら弾性片１５ａの
上端部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボー
ル１２ｂの側面部に離接する一対の接触部１５ｄが形成
され、これら両接触部１５ｄで半田ボール１２ｂが挟持
されるようになっている。

【００２１】また、このコンタクトピン１５の一対の弾
性片１５ａには、互いに相手側に向けて凸となるように
略くの字状に折曲された折曲部１５ｅが形成されること
により、互いに交差され、これら折曲部１５ｅが後述す
るカム部１７ａにて押圧されて前記両接触部１５ｄが開
くように構成されている。

【００２２】そして、このコンタクトピン１５のソルダ
ーテール部１５ｂ及び基部１５ｃが、ソケット本体１３
に形成された図示省略の圧入孔に圧入されて、この基部
１５ｃに形成された食込み部１５ｆがソケット本体１３
に食い込むことにより、コンタクトピン１５の上方への
抜けを防止するようにしている。そして、ソケット本体
１３から下方に突出したソルダーテール部１５ｂは、ロ
ケートボード２６を介して更に下方に突出され、図示省
略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けさ
れることにより接続されるようになっている。

【００２３】一方、移動板１７は、図５及び図６等に示
すように、ソケット本体１３に上下動自在に配設され、
スプリング２２により上方に付勢されている。そして、
移動板１７を上下動させるアーム２３が一対（図面上一
方は省略）配設されている。このアーム２３は、軸２４
によりソケット本体１３に、又、軸２５により移動板１
７にそれぞれ回動自在に取り付けられると共に、上端部
２３ａが前記上部操作部材２１のカム面２１ａに摺接し
ている。これにより、上部操作部材２１を下降させる
と、カム面２１ａに押されてアーム２３が軸２４を中心
に図６中反時計回りに回動させることにより、移動板１
７が下降されるようになっている。

【００２４】そして、図９に示すように、この移動板１
７には、各コンタクトピン１５間に位置するカム部１７
ａが形成され、このカム部１７ａの両側に形成された摺
動面１７ｂが、両側に隣接するコンタクトピン１５の弾
性片１５ａの折曲部１５ｅを押圧するようになってい
る。すなわち、この一つのカム部１７ａで、両側のコン
タクトピン１５の弾性片１５ａの折曲部１５ｅを押圧す
ることができるようになっており、コンタクトピン１５
の一対の弾性片１５ａの両折曲部１５ｅは、このコンタ
クトピン１５の両側に配置された一対のカム部１７ａに
より互いに接近する方向に押圧されることにより、両接
触部１５ｄが互いに開くように構成されている。

【００２５】これら各コンタクトピン１５は、マトリッ
クス状に配列されているが、図２に示すように、一対の
接触部１５ｄの開閉方向Ｎ１は、その配列方向Ｎ２に対
して、所定の角度、ここでは４５°の角度を持つように
設定されている。

【００２６】また、前記上プレート１９は、ＩＣパッケ
ージ１２が上側に載置される載置部１９ａを有し、この
載置部１９ａの周縁部には、前記パッケージ本体１２ａ
周縁部の下面が当接される周縁載置面１９ｂが内側面１
９ｃより一段高く形成されている。また、この載置部１
９ａの周縁部の各隅角部には、ＩＣパッケージ１２を所
定の位置に位置決めするガイド部１９ｄが図１及び図５
に示すようにパッケージ本体１２ａの各角部に対応して
設けられている。さらに、この上プレート１９には、図
３及び図４に示すように、各コンタクトピン１５の一対
の接触部１５ｄの間に挿入される位置決めリブ１９ｅが
形成され、コンタクトピン１５の両弾性片１５ａに外力
が作用していない状態（両接触部１５ｄが閉じた状態）
では、その位置決めリブ１９ｅは、両弾性片１５ａにて
挟持された状態となっている。

【００２７】そして、その上プレート１９の載置部１９
ａの前記周縁載置面１９ｂに囲まれた内側面１９ｃに
は、「位置決め部」としての複数対の突起１９ｆが上方
に突出して設けられている。これら各対の突起１９ｆ
は、前記ＩＣパッケージ１２の対角線上の最外郭部に配
置された４つの各半田ボール１２ｂに対応した位置に設
けられている。これにより、各対の突起１９ｆは、複数
ピッチ離間した各半田ボール１２ｂに対応して配置され
ている。図３の（ｂ）に示すように、その突起１９ｆの
上端面１９ｇの高さ及びコンタクトピン１５の接触部１
５ｄの上端面の高さは、周縁載置面１９ｂの高さとほぼ
同じである。

【００２８】これら各対の突起１９ｆの間に半田ボール
１２ｂが挿入されることにより、ＩＣパッケージ１２の
対角線方向（一方向）の移動が制限されて位置決めがな
されるようになっている。また、コンタクトピン１５の
一対の接触部１５ｄが開かれた状態で、これらの間に半
田ボール１２ｂが挿入されることにより、前記一方向と
異なる他方向（直角な方向）への移動が制限されるよう
になっている。

【００２９】さらに、前記上部操作部材２１は、図１に
示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの
開口２１ｂを有し、この開口２１ｂを介してＩＣパッケ
ージ１２が挿入されて、上プレート１９の載置部１９ａ
上の所定位置に載置されるようになっている。また、こ
の上部操作部材２１は、図５及び図６に示すように、ソ
ケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリ
ング２７により上方に付勢されると共に、最上昇位置
で、係止爪２１ｄがソケット本体１３の被係止部に係止
され、上部操作部材２１の外れが防止されるようになっ
ている。

【００３０】さらに、この上部操作部材２１には、前記
アーム２３を回動させるカム面２１ａの他に図５に示す
ように、ラッチ２８を回動させる作動部２１ｃが形成さ
れている。

【００３１】このラッチ２８は、図５に示すように、ソ
ケット本体１３に軸２８ａを中心に回動自在に取り付け
られ、スプリング２９により反時計回りに付勢され、先
端部に設けられた押え部２８ｂによりＩＣパッケージ１
２の周縁部を押さえるように設定されている。

【００３２】また、このラッチ２８には、上部操作部材
２１の作動部２１ｃが摺動する被押圧部２８ｃが形成さ
れ、上部操作部材２１が下降されると、作動部２１ｃを
被押圧部２８ｃが摺動して、ラッチ２８が図５中時計回
りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッケージ１２配
設位置より退避されるようになっている。

【００３３】次に、作用について説明する。

【００３４】ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に
セットするには、上部操作部材２１を下方に押し下げ
る。すると、この上部操作部材２１のカム面２１ａによ
り、アーム２３が図６中反時計回りに回動されて移動板
１７が下降される。この移動板１７の下降により、図９
の（ａ）から（ｂ）に示すように、カム部１７ａも下降
し、このカム部１７ａの摺動面１７ｂにより、コンタク
トピン１５の折曲部１５ｅが押されて、一対の接触部１
５ｄが図９の（ｂ）に示すように開かれる。

【００３５】また、これと同時に、上部操作部材２１の
作動部２１ｃにより、ラッチ２８の被押圧部２８ｃが押
されて、スプリング２９の付勢力に抗して図２中時計回
りに回動され、押え部２８ｂが退避位置まで変位する。

【００３６】この状態で、ＩＣパッケージ１２が上プレ
ート１９の載置部１９ａ上に、ガイド部１９ｂにて誘い
込まれて、上プレート１９の四隅に形成された各対の突
起１９ｆにより、それらに対応した４つの複数ピッチ離
間した半田ボール１２ｂが位置決めされると共に、ＩＣ
パッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、各コンタクト
ピン１５の開かれた一対の接触部１５ｄの間に、非接触
状態で挿入されて位置決めされる。

【００３７】これにより、それら４つの半田ボール１２
ｂは、一方向が突起１９ｆにより移動が制限され、一方
向と直角をなす他方向がコンタクトピン１５の一対の弾
性片１５ａにより移動が制限される。

【００３８】このようにすれば、複数ピッチ離間する半
田ボール１２ｂが位置決めされることから、ＩＣパッケ
ージ１２のソケット本体１３に対する位置決め精度を向
上させることができると共に、すべての半田ボール１２
ｂを位置決めするものと比較すると、突起１９ｆを４対
形成すれば良いため、金型の製作性や突起１９ｆ成形性
が向上する。

【００３９】また、ここでは、一つの半田ボール１２ｂ
に対して突起１９ｆとコンタクトピン１５とで４方向を
位置規制できることから、位置決め精度が一層向上する
こととなる。

【００４０】さらに、各対の突起１９ｆは、ＩＣパッケ
ージ１２の各半田ボール１２ｂの内の対角線上の最外郭
部のものに対応した位置に配置されているため、各対の
突起１９ｆの間隔を最大限に長くすることができ、位置
決め精度が一層向上することとなる。

【００４１】その後、上部操作部材２１の下方への押圧
力を解除すると、この上部操作部材２１がスプリング２
７等の付勢力で、上昇されることにより、移動板１７が
スプリング２２により上昇されると共に、ラッチ２８が
スプリング２９の付勢力により図２中反時計回りに回動
される。

【００４２】移動板１７が上昇されると、カム部１７ａ
によるコンタクトピン１５の折曲部１５ｅへの押圧力が
解除され、一対の接触部１５ｄが互いに閉じる（狭ま
る）方向に移動し、両接触部１５ｄにて半田ボール１２
ｂが挟持される（図９の（ｃ）参照）。この際には、一
対の弾性片１５ａが弾性変形することにより、半田ボー
ル１２ｂに多少の位置精度のばら付きがあったとして
も、そのばら付きを吸収することができる。

【００４３】また、このＩＣパッケージ１２の装着状態
では、ソケット本体１３の内側面１９ｃからＩＣパッケ
ージ１２が浮いた状態となるため、そのＩＣパッケージ
１２の全面がソケット本体１３の上プレート１９に面接
触するようなものと比較すると、ＩＣパッケージ１２下
面に隙間が得られるため、バーン・イン試験におけるＩ
Ｃパッケージ１２の発熱に対しての放熱効果を向上させ
ることができる。また、ソケット本体１３側のパッケー
ジ着座面の平坦度ばらつきや異物付着などにより、ＩＣ
パッケージ１２が傾いて挿入されることが少なくなると
同時に、ＩＣパッケージ１２のそり等を多少許容するこ
とができる。

【００４４】これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。

【００４５】一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から
取り外すには、同様に上部操作部材２１を下降させるこ
とにより、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｄが
半田ボール１２ｂから離間されることにより、半田ボー
ル１２ｂが一対の接触部１５ｄにて挟まれた状態から引
き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を
外すことが出来る。

【００４６】このようなものにあっては、コンタクトピ
ン１５の一対の接触部１５ｄを開閉させる移動板１７の
カム部１７ａが両接触部１５ｄの間に挿入されておら
ず、各コンタクトピン１５の間に配置されているため、
移動板１７の配設時に、閉じている両接触部１５ｄの間
にカム部１７ａを挿入する必要がないことから、組立作
業性を向上させることができる。

【００４７】［発明の実施の形態２］図１０には、この
発明の実施の形態２を示す。

【００４８】この発明の実施の形態２は、上プレート１
９の周縁載置面１９ｂより、突起１９ｆ及びコンタクト
ピン１５が上方に突出するように設定され、これら４対
の突起１９ｆ及びコンタクトピン１５でＩＣパッケージ
１２を支持するようにしているため、バーン・イン試験
におけるＩＣパッケージ１２の発熱に対しての放熱効果
を一層向上させることができる。また、ソケット本体１
３側の周縁載置面１９ｂの平坦度ばらつきや異物付着な
どにより、ＩＣパッケージ１２が傾いて挿入されること
が少なくなると同時に、ＩＣパッケージ１２のそり等を
多少許容することができる。

【００４９】他の構成及び作用は、実施の形態１と同様
であるので説明を省略する。

【００５０】なお、上記実施の形態では、「電気部品用
ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは
勿論である。

【００５１】また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ用の
ＩＣソケットに、この発明を適用したが、端子を位置決
めできるものであれば、その端子の形状は、特に限定さ
れることなく、四角等でも良い。

【００５２】さらに、コンタクトピンは、一対の接触部
を有し、電気部品の端子を狭持するようにしているが、
これに限らず、端子の片側に接触部を押し付けて端子の
移動を制限するようにすることもできる。

【００５３】さらにまた、位置決め部は、ＩＣパッケー
ジの対角線上の最外郭部の半田ボールに対応して４箇所
形成されているが、これに限らず、２ヶ所以上であれ
ば、３ヶ所等でも良い。さらに、形成箇所は、最外郭部
や周縁部に限定されるものでなく、各位置決め部が複数
ピッチ離間して形成されていれば良い。

【００５４】また、位置決め部は、上記実施の形態の突
起１９ｆに限定されるものでなく、端子を位置決めすべ
く所定の寸法，形状に形成された凹部等でも良い。

【００５５】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、電気部品の複数ピッチ離間した少な
くとも２つの端子に対して、ソケット本体の載置部上で
の位置決めを行う位置決め部を、ソケット本体載置部に
形成したため、複数ピッチ離間する少なくとも２つの端
子が位置決めされることから、電気部品のソケット本体
に対する位置決め精度を向上させることができ、接触不
良や端子の傷付き等を防止できると共に、すべての端子
を位置決めするものと比較すると、位置決め部を少なく
とも２ヶ所形成すれば良いため、金型の製作性や位置決
め部の成形性が向上する。

【００５６】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、位置決め部により、電気部品の端子の一方向へ
の移動を制限し、又、コンタクトピンにより、端子に対
して一方向とは異なる方向への移動を制限するようにし
たため、一つの端子に対して位置決め部とコンタクトピ
ンとで複数の方向から位置規制できることから、位置決
め精度を一層向上させることができる。

【００５７】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、位置決め部は、電気部品の対角線上の最外郭部
に配置された少なくとも２つの端子に対応した位置に設
けられたため、各位置決め部の間隔を最大限に長くする
ことができ、位置決め精度を一層向上させることができ
る。

【００５８】請求項４又は５に記載の発明によれば、上
記効果に加え、位置決め部としての突起、又はコンタク
トピンを、ソケット本体の載置面より上方に突出させた
ため、その電気部品がソケット本体の載置面に面接触す
るようなものと比較すると、電気部品下面に隙間が得ら
れるため、バーン・イン試験における電気部品の発熱に
対しての放熱効果を向上させることができる。また、ソ
ケット本体側の電気部品載置面の平坦度ばらつきや異物
付着などにより、電気部品が傾いて挿入されることが少
なくなると同時に、電気部品のそり等を多少許容するこ
とができる。

【００５９】請求項６に記載の発明によれば、請求項２
乃至５の何れか一つに記載の効果に加え、コンタクトピ
ンは、一対の弾性片を有し、これら両先端部にて端子が
狭持され、この狭持方向を前記他方向としたため、一対
の弾性片が弾性変形することにより、電気部品の製造時
に生じる端子の精度ばらつきをある程度許容することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
平面図である。

【図２】同実施の形態１に係る図１のＸ部拡大図であ
る。

【図３】同実施の形態１に係る要部を示す図で、（ａ）
は拡大平面図、（ｂ）は（ａ）のＣーＣ線に沿う断面図
である。

【図４】同実施の形態１に係る半田ボール配置状態の要
部を示す図で、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は（ａ）の
ＤーＤ線に沿う断面図である。

【図５】同実施の形態１に係る図１のＡーＡ線に沿う断
面図である。

【図６】同実施の形態１に係る図１のＢーＢ線に沿う断
面図である。

【図７】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図
で、（ａ）はＩＣパッケージの底面図、（ｂ）はＩＣパ
ッケージの正面図である。

【図８】同実施の形態１に係るコンタクトピンを示す斜
視図である。

【図９】同実施の形態１に係る作用を示す断面図で、
（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、
（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、
（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを
挟持した状態の断面図である。

【図１０】この発明の実施の形態２に係る要部を示す断
面図で、（ａ）はコンタクトピンを閉じた状態、（ｂ）
は開いた状態を示す。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（端子） 13 ソケット本体 15 コンタクトピン 15a 弾性片 15d 接触部 17 移動板 17a カム部 19 上プレート 19a 載置部 19b 周縁載置面（載置面） 19f 突起（位置決め部） 21 上部操作部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気部品を載置する載置部がソケット本
体に設けられ、該電気部品には、複数の下方に突出する
端子が所定ピッチで配置され、前記ソケット本体に前記
電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配
設された電気部品用ソケットにおいて、前記電気部品の複数ピッチ離間した少なくとも２つの端
子に対して、前記ソケット本体の載置部上での位置決め
を行う位置決め部を、前記ソケット本体載置部に形成し
たことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】前記位置決め部により、前記電気部品の
端子の一方向への移動を制限し、又、前記コンタクトピ
ンにより、前記端子に対して前記一方向とは異なる他方
向への移動を制限するようにしたことを特徴とする請求
項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】前記位置決め部は、前記電気部品の対角
線上の最外郭部に配置された少なくとも２つの端子に対
応した位置に設けられたことを特徴とする請求項１又は
２記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】前記位置決め部は、前記ソケット本体の
前記電気部品を載置する載置面より上方に突出された突
起であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つ
に記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】前記コンタクトピンは、前記ソケット本
体の前記電気部品を載置する載置面より上方に突出して
いることを特徴とする請求項２乃至４の何れか一つに記
載の電気部品用ソケット。
【請求項６】前記コンタクトピンは、一対の弾性片を
有し、これら両先端部にて前記端子が狭持され、該狭持
方向を前記他方向としたことを特徴とする請求項２乃至
５の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項７】前記一方向と前記他方向とは、互いに略
直角な方向であることを特徴とする請求項２乃至６の何
れか一つに記載の電気部品用ソケット。