JP3730020B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品に離接されるコンタクトピンに予圧（プリロード）を付与することが出来る電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、ソケット本体上にＩＣパッケージが載置されるトッププレートが配設されると共に、このソケット本体にはＩＣパッケージの端子に離接されるコンタクトピンが配設され、このトッププレートとソケット本体の間に水平方向にスライドするスライドプレートが配設され、更に、ソケット本体に対して上下動自在に上部操作部材が配設されている。
【０００４】
この上部操作部材を下降させることにより、リンク機構を介してスライドプレートを水平方向にスライドさせてコンタクトピンを弾性変形させて、このコンタクトピンの上端部に形成された接触部を、前記ＩＣパッケージ端子の挿入範囲から退避させる。その後、ＩＣパッケージをトッププレート上に載せて、上部操作部材を上昇させることにより、スライドプレートが元の位置に戻り、コンタクトピンへの押圧力が解除れる。これで、コンタクトピンは弾性力にて初期位置に復帰して行くことにより、コンタクトピンの接触部がＩＣパッケージの端子に当接されて電気的に接続されることとなる。
【０００５】
このようにすれば、スライドプレートを水平方向にスライドさせるだけで、無挿抜力式にＩＣパッケージの装着、取り外しを行えるので、作業能率を著しく向上させることができることとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、コンタクトピン接触部のＩＣパッケージ端子に対する接触圧を確保するには、コンタクトピンが比較的大きな剛性を必要とするが、コンタクトピン間の間隔を狭くしなければならない場合には、コンタクトピンを細いものにしなければならず、十分な剛性を得られないために、適切な接触圧を得ることができない事態が生じる虞がある。また、剛性の大きな多数のコンタクトピンを弾性変形させるには大きな作動力が必要となるという問題がある。
【０００７】
そこで、この発明は、細いコンタクトピンで適切な反力（接触圧力）を得ることが出来ると共に、小さな作動力でコンタクトピンを作動させることが出来る電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの接触部を変位させて、前記電気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、上下方向の中間部に外側に突出する折曲部が形成された弾性片を有し、該弾性片の先端部に前記端子に接触して電気的に接続される接触部が形成される一方、該コンタクトピンの前記ソケット本体への配設状態で、前記接触部が前記端子に接触される方向に、前記弾性片の前記折曲部を押圧して弾性変形させる予圧手段を設けたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの接触部を変位させて、前記電気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、弾性変形する弾性片を有し、先端部に前記端子に接触して電気的に接続される接触部が形成される一方、前記弾性片の中間部が挿入される予圧孔が形成されるとともに該予圧孔内に突出する凸部が形成されて、該凸部により、前記コンタクトピンの前記ソケット本体への配設状態で、前記接触部が前記端子に接触される方向に、前記弾性片の前記中間部を押圧して弾性変形させる予圧手段を設けたことを特徴とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記コンタクトピンは一対の前記弾性片を有し、前記予圧手段は前記一対の弾性片のそれぞれの中間部を押圧することを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記コンタクトピンの一対の弾性片は、外力が作用していない状態で、前記予圧手段にて押圧される部位の幅が、前記両接触部の幅より広く形成されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項３又は４に記載の構成に加え、前記折曲部は、互いに相手側と離間する方向に折り曲げられて、前記折曲部の頂点が前記予圧手段により押圧されるようにしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項２乃至５の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピンの一対の弾性片は、基部が折曲されることにより、それぞれ対向するように構成されたことを特徴とする。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項２乃至６の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピンは、前記一対の弾性片の基部から延長されてプリント配線板に接続されるソルダーテール部を有し、該ソルダーテール部は、前記基部の近傍で折曲されて、前記一対の弾性片の中心線と、前記ソルダーテール部の中心線とが一致するように形成されたことを特徴とする。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７の何れか一つに記載の構成に加え、前記予圧手段は、前記ソケット本体上に設けられた予圧プレートで、該予圧プレートには、前記コンタクトピンの弾性片の中間部が挿入される予圧孔が形成され、該予圧孔に前記弾性片が挿入された状態で、前記弾性片を押圧して弾性変形させるように構成したことを特徴とする。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、請求項１乃至７の何れか一つに記載の構成に加え、前記予圧手段は、前記ソケット本体に一体に設けられたことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図９には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１８】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１９】
このＩＣパッケージ１２は、例えば図４に示すように、いわゆるＢＧＡ（BallGrid Alley）タイプと称されるもので、例えば正方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出してマトリックス状に配列されている。
【００２０】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、前記各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このソケット本体１３の上側には、このコンタクトピン１５が挿通される「予圧手段」としての予圧プレート１６，「移動板」としてのスライドプレート１７及びトッププレート１８が順次積層されるように配設されている。さらに、このトッププレート１８の上側には、そのスライドプレート１７を横方向にスライドさせる上部操作部材１９が配設されている。
【００２１】
そのコンタクトピン１５は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図５及び図６等に示すような形状に形成されている。
【００２２】
詳しくは、コンタクトピン１５は、上側に、固定側弾性片１５ｈ及び可動側弾性片１５ｉ（一対の弾性片）が形成され、下側に、１本のソルダーテール部１５ｂが形成されている。それら各弾性片１５ｈ，１５ｉは、下端部側の基部１５ｃが略Ｕ字状に折曲されることにより、互いに対向するように形成されている。また、それら弾性片１５ｈ，１５ｉの上端部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に離接する接触部１５ｄが形成され、この両接触部１５ｄで半田ボール１２ｂが挟持されるようになっている。
【００２３】
このコンタクトピン１５の弾性片１５ｈ，１５ｉは、両中間部が互いに相手側と離間する方向に折り曲げられて折曲部１５ｅが形成され、これら折曲部１５ｅの頂点が前記予圧プレート１６により押圧されるようになっている。そして、外力が作用していない状態では、図６の（ａ）に示すように、その折曲部１５ｅの頂点の幅Ｈ１が、前記両接触部１５ｄの幅Ｈ２より広く形成されている。
【００２４】
また、コンタクトピン１５は、図６に示すように、ソルダーテール部１５ｂが弾性片１５ｈ，１５ｉの基部１５ｃの近傍部位１５ｇで折曲されて、前記一対の弾性片１５ｈ，１５ｉの中心線Ｏ１と、前記ソルダーテール部１５ｂの中心線Ｏ２とが一致するように形成されている。
【００２５】
そして、このコンタクトピン１５のソルダーテール部１５ｂ及び基部１５ｃが、ソケット本体１３に形成された圧入孔１３ａに圧入されている。そして、ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部１５ｂは、ロケートボード２１を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００２６】
また、予圧プレート１６は、ソケット本体１３上に着脱自在に配設され、この予圧プレート１６には、前記コンタクトピン１５の弾性片１５ｈ，１５ｉが挿入される予圧孔１６ａが形成され、この予圧孔１６ａに弾性片１５ｈ，１５ｉが挿入された状態で、この弾性片１５ｈ，１５ｉを前記両接触部１５ｄが狭まる方向に押圧して弾性変形させるように、その予圧孔１６ａの径が設定されている。
【００２７】
ここでは、上記のようにコンタクトピン１５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉに、折曲部１５ｅが形成されており、この折曲部１５ｅの頂点が前記予圧孔１６ａの内壁により押圧されるようになっている。
【００２８】
一方、スライドプレート１７は、図２中左右方向（水平方向）にスライド自在に配設され、このスライドプレート１７をスライドさせることにより、ソケット本体１３に配設されたコンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが弾性変形されて変位されるようになっている。
【００２９】
このスライドプレート１７は、上部操作部材１９を上下動させることにより、図２及び図９に示すＸ字形リンク２２を介してスライドされるようになっており、このスライドプレート１７には、可動側弾性片１５ｉを押圧して弾性変形させる押圧部１７ａが形成されている。
【００３０】
そのＸ字形リンク２２は、四角形のスライドプレート１７のスライド方向に沿う両側面部に対応して配設されている。
【００３１】
具体的には、このＸ字形リンク２２は、図２及び図９に示すように、同じ長さの第１リンク部材２３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピン２７にて回動自在に連結されている。
【００３２】
そして、この第１リンク部材２３の下端部２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部２５ａが、スライドプレート１７のスライド方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが上部操作部材１９に上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３により、上部操作部材１７に連結されている。
【００３３】
また、前記トッププレート１８は、ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置面部１８ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１８ｂが図１に示すようにパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。さらに、このトッププレート１８には、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｄの間に挿入される位置決め部１８ｃが形成され、コンタクトピン１５の両弾性片１５ｈ，１５ｉに外力が作用していない状態（両接触部１５ｄが閉じた状態）では、その位置決め部１８ｃは、両弾性片１５ｈ，１５ｉにて挟持された状態となっている。
【００３４】
さらに、前記上部操作部材１９は、図１及び図２等に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１９ａを有し、この開口１９ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１８の載置面部１８ａ上の所定位置に載置されるようになっている。また、この上部操作部材１９は、図３に示すように、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング３６により上方に付勢されると共に、ラッチ３８を回動させる作動凸部１９ｂが形成されている。
【００３５】
このラッチ３８は、図２等に示すように、ソケット本体１３に軸３８ａを中心に回動自在に取り付けられ、スプリング３９により図２中時計回りに付勢され、先端部に設けられた押え部３８ｂによりＩＣパッケージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。
【００３６】
また、このラッチ３８には、上部操作部材１９の作動凸部１９ｂにて押圧される被押圧部３８ｃが形成され、上部操作部材１９が下降されると、作動凸部１９ｂにて被押圧部３８ｃが押圧されて、ラッチ３８が図２中反時計回りに回動されて、押え部３８ｂがＩＣパッケージ１２配設位置より退避されるようになっている。
【００３７】
次に、作用について説明する。
【００３８】
ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットするには、上部操作部材１９を下方に押し下げる。すると、Ｘ字形リンク２２を介してスライドプレート１７が図９中二点鎖線に示すように右方向にスライドされ、このスライドプレート１７の押圧部１７ａにてコンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが押圧されて弾性変形される。他方の固定側弾性片１５ｈはトッププレート１８の位置決め部１８ｃにて所定の位置に保持されている。
【００３９】
これで、図７の（ｂ）に示すように、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｄが開かれる。
【００４０】
また、これと同時に、上部操作部材１９の作動凸部１９ｂにより、ラッチ３８の被押圧部３８ｃが押されて、スプリング３９の付勢力に抗して図２中反時計回りに回動され、押え部３８ｂが退避位置まで変位する。
【００４１】
この状態で、ＩＣパッケージ１２がトッププレート１８の載置面部１８ａ上に、ガイド部１８ｂにガイドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開かれた一対の接触部１５ｄの間に、非接触状態で挿入される。
【００４２】
その後、上部操作部材１９の下方への押圧力を解除すると、この上部操作部材１９がスプリング３６の付勢力で、上昇されることにより、スライドプレート１７がＸ字形リンク２２を介して図７中左方向にスライドされると共に、ラッチ３８がスプリング３９の付勢力により図２中時計回りに回動される。
【００４３】
スライドプレート１７が図７中左方向にスライドされると、コンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉに対する押圧力が解除され、この可動側弾性片１５ｉが元の位置に復帰して行き、この可動側弾性片１５ｉの接触部１５ｄと固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄとにより、半田ボール１２ｂが挟持される（図７の（ｃ）参照）。
【００４４】
これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５を介して電気的に接続されることとなる。
【００４５】
一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から取り外すには、同様に上部操作部材１９を下降させることにより、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂから一対の接触部１５ｄが離間されることにより、半田ボール１２ｂが一対の接触部１５ｄにて挟まれた状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を外すことが出来る。
【００４６】
このようなものにあっては、両弾性片１５ｈ，１５ｉの中間部を両接触部１５ｄ，１５ｄが狭まる方向に押圧して弾性変形させる予圧プレート１６を設けたため、弾性変形させる変位量（予圧力）を任意の値に設定することができ、半田ボール１２ｂに対するコンタクトピン接触部１５ｄの接触圧を適切な値に設定できる。
【００４７】
また、コンタクトピン１５に予圧を付与することにより、半田ボール１２ｂに対する接触圧を確保するようにしているため、従来のように剛性の大きい部材を用いる必要なく、細いコンタクトピン１５を用いることが出来ることから、コンタクトピン１５間の狭い狭ピッチ化に対応できると共に、スライドプレート１７によるコンタクトピン１５の作動力を小さくできる。
【００４８】
さらに、このコンタクトピン１５の両弾性片１５ｈ，１５ｉは、両中間部が互いに相手側と離間する方向に折り曲げられて折曲部１５ｅが形成され、この折曲部１５ｅの頂点が、予圧プレート１６の予圧孔１６ａの内壁により押圧されるようになっているため、弾性片１５ｈ，１５ｉが平行に形成されているものと比べ、接触部１５ｄにおける予圧力を大きく設定することが可能となる。
【００４９】
さらにまた、予圧プレート１６はソケット本体１３と別体で、交換できるようになっているため、予圧孔１６ａの大きさ等が異なる予圧プレート１６と交換するだけで、簡単に、予圧力を変更することができる。
【００５０】
また、トッププレート１８に形成された位置決め部１８ｃがコンタクトピン１５の両弾性片１５ｈ，１５ｉで挟持されて位置決めされるようになっているため、コンタクトピン１５の両接触部１５ｄを所定の位置に位置決め出来る。つまり、ＩＣパッケージ１２はトッププレート１８上の所定の位置に載置されるようになっているため、このＩＣパッケージ１２とトッププレート１８とは所定の位置関係に設定される。従って、このトッププレート１８とコンタクトピン１５の両接触部１５ｄとを位置決め部１８ｃにより所定の位置関係に設定することで、その両接触部１５ｄとＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂとを所定の位置関係に設定できる。しかも、両弾性片１５ｈ，１５ｉにて位置決め部１８ｃを挟持することで、両接触部１５ｄのセンター出しを行うことができ、精度良く位置決めをすることが出来る。
【００５１】
さらに、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉは、基部１５ｃが折曲されることにより、それぞれ対向するように構成されているため、一枚の板材をプレス加工することにより、コンタクトピン１５を簡単に形成することが出来る。
【００５２】
さらにまた、コンタクトピン１５は、図６に示すように、ソルダーテール部１５ｂが基部１５ｃの近傍部位１５ｇで折曲されて、両弾性片１５ｈ，１５ｉの中心線Ｏ１と、ソルダーテール部１５ｂの中心線Ｏ２とが一致するように形成されているため、例えば自動機でＩＣパッケージ１２を搬送して、プリント配線板上に配置された複数のＩＣソケット１１にそのＩＣパッケージ１２をセットする場合に好都合である。
【００５３】
すなわち、両中心線Ｏ１，Ｏ２が一致しているということは、平面視において、半田ボール１２ｂの配設位置とプリント配線板の貫通孔の位置とが一致していることになる。従って、プリント配線板の任意の位置を基準として、自動機にてＩＣパッケージ１２が搬送されるように設定されている場合、プリント配線板の基準位置と貫通孔の位置関係を捉えておけば、プリント配線板とＩＣソケット１１との位置関係を考慮する必要なく、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１の所定の位置に精度良くセットすることが出来る。
【００５４】
このような利点は、コンタクトピン１５が直線上のもので有れば特に主張する程のことはないが、ここでのコンタクトピン１５は、一対の弾性片１５ｈ，１５ｉが互いに対向するように基部１５ｃが折曲され、この基部１５ｃからソルダーテール部１５ｂが下方に向けて延長されているため、このソルダーテール部１５ｂを単に下方に延長したのでは、両中心線Ｏ１，Ｏ２を一致させることは出来ない。そこで、ここでは特に、基部１５ｃの近傍部位１５ｇを折曲させることで両中心線Ｏ１，Ｏ２を一致させるようにしているため、上記利点が得られる。
【００５５】
［発明の実施の形態２］
図１０には、この発明の実施の形態２を示す。
【００５６】
この発明の実施の形態２は、コンタクトピン１５の形状が、実施の形態１と異なっている。
【００５７】
すなわち、この実施の形態２のコンタクトピン１５は、両弾性片１５ｈ，１５ｉの間隔が上方に向かうに従って狭く形成され、両弾性片１５ｈ，１５ｉの上端部の両接触部１５ｄが互いに接近するように設定されている。そして、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉは、外力が作用していない状態で、予圧プレート１６にて押圧される中間部の幅Ｈ１が、前記両接触部１５ｄの幅Ｈ２より広く形成されている。
【００５８】
また、予圧プレート１６には、予圧孔１６ａ内に突出する凸部１６ｂが形成され、この凸部１６ｂにより、両弾性片１５ｈ，１５ｉの中間部が押圧されて弾性変形されて、両接触部１５ｄが狭まる方向に変位されるようになっている。
【００５９】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様である。
【００６０】
なお、上記実施の形態１等では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限らず、ＰＧＡ（Pin Grid Alley）タイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットにこの発明を適用することもできる。さらに、「予圧手段」は、上記実施の形態１，２では、ソケット本体１３と別体の予圧プレート１６としたが、これに限らず、ソケット本体１３に一体に形成することも出来る。さらにまた、上記実施の形態では、移動板は横方向に移動するようになっているが、上下方向に移動させることにより、コンタクトピンの接触部を変位させるようにすることもできる。しかも、上記実施の形態では、コンタクトピン１５に固定側弾性片１５ｈと可動側弾性片１５ｉとが設けられているが、可動側弾性片１５ｉのみが設けられたものにもこの発明を適用できる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１乃至３の何れか一つに記載の発明によれば、コンタクトピンの配設状態で、弾性片の中間部を接触部が端子に接触する方向に押圧して弾性変形させる予圧手段を設けたため、弾性変形させる変位量（予圧力）を任意の値に設定することができ、端子に対するコンタクトピン接触部の接触圧を適切な値に設定できる。また、コンタクトピンには、剛性の大きなものを用いる必要がないことから、コンタクトピン間の狭ピッチ化に対応できると共に、移動板によるコンタクトピンの作動力を小さくできる。
【００６２】
請求項４に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンの一対の弾性片は、外力が作用していない状態で、前記予圧手段にて押圧される部位の幅が、前記両接触部の幅より広く形成されているため、弾性片が平行に形成されているものと比べ、接触部における予圧力を大きく設定することが可能となる。
【００６３】
請求項６に記載の発明によれば、上記効果に加え、折曲部は、互いに相手側と離間する方向に折り曲げられて形成され、この折曲部の頂点が予圧手段により押圧されるようになっているため、弾性片が平行に形成されているものと比べ、接触部における予圧力を大きく設定することが可能となる。
【００６４】
請求項６に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンの一対の弾性片は、基部が折曲されることにより、それぞれ対向するように構成されているため、一枚の板材をプレス加工することにより、コンタクトピンを簡単に形成することが出来る。
【００６５】
請求項７に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンは、ソルダーテール部が弾性片の基部の近傍部位で折曲されて、前記一対の弾性片の中心線と、前記ソルダーテール部の中心線とが一致するように形成されているため、例えば自動機でＩＣパッケージを搬送して、プリント配線板上に配置された複数のＩＣソケットにそのＩＣパッケージをセットする場合に好都合である。
【００６６】
請求項８に記載の発明によれば、上記効果に加え、予圧手段は、ソケット本体上に設けられた予圧プレートで、この予圧プレートには、コンタクトピンの弾性部が挿入される予圧孔が形成され、この予圧孔に弾性片が挿入された状態で、弾性片を両接触部が狭まる方向に押圧して弾性変形させるように構成したため、予圧孔の大きさ等が異なる予圧プレートと交換するだけで、簡単に、予圧力を変更することができる。
【００６７】
請求項９に記載の発明によれば、上記効果に加え、予圧手段は、ソケット本体に一体に設けられたため、部品点数を増加させることなく、コンタクトピンに予圧を付与することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＢーＢ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】同実施の形態１に係るコンタクトピンの斜視図である。
【図６】同実施の形態１に係るコンタクトピンを示す図で、（ａ）は配設前の状態を示す正面図、（ｂ）はコンタクトピンの配設状態を示す断面図である。
【図７】同実施の形態１に係る作用を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを挟持した状態の断面図である。
【図８】同実施の形態１に係る図１のＸ部の拡大平面図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態の平面図である。
【図９】同実施の形態１に係るＸ字形リンクの動作を示す説明図である。
【図１０】この発明の実施の形態２に係る図６に相当する図で、（ａ）はコンタクトピンの配設前の状態を示す正面図、（ｂ）はコンタクトピンの配設状態を示す断面図である。
【符号の説明】
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（端子）
13 ソケット本体
15 コンタクトピン
15b ソルダーテール部
15c 基部
15d 接触部
15e 折曲部
15g 近傍部位
15h 固定側弾性片
15i 可動側弾性片
16 予圧プレート（予圧手段）
16a 予圧孔
17 スライドプレート（移動板）
18 トッププレート
18a 載置面部
18c 位置決め部
19 上部操作部材
O1 弾性片の中心線
O2 ソルダーテール部の中心線
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品に離接されるコンタクトピンに予圧（プリロード）を付与することが出来る電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、ソケット本体上にＩＣパッケージが載置されるトッププレートが配設されると共に、このソケット本体にはＩＣパッケージの端子に離接されるコンタクトピンが配設され、このトッププレートとソケット本体の間に水平方向にスライドするスライドプレートが配設され、更に、ソケット本体に対して上下動自在に上部操作部材が配設されている。
【０００４】
この上部操作部材を下降させることにより、リンク機構を介してスライドプレートを水平方向にスライドさせてコンタクトピンを弾性変形させて、このコンタクトピンの上端部に形成された接触部を、前記ＩＣパッケージ端子の挿入範囲から退避させる。その後、ＩＣパッケージをトッププレート上に載せて、上部操作部材を上昇させることにより、スライドプレートが元の位置に戻り、コンタクトピンへの押圧力が解除れる。これで、コンタクトピンは弾性力にて初期位置に復帰して行くことにより、コンタクトピンの接触部がＩＣパッケージの端子に当接されて電気的に接続されることとなる。
【０００５】
このようにすれば、スライドプレートを水平方向にスライドさせるだけで、無挿抜力式にＩＣパッケージの装着、取り外しを行えるので、作業能率を著しく向上させることができることとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、コンタクトピン接触部のＩＣパッケージ端子に対する接触圧を確保するには、コンタクトピンが比較的大きな剛性を必要とするが、コンタクトピン間の間隔を狭くしなければならない場合には、コンタクトピンを細いものにしなければならず、十分な剛性を得られないために、適切な接触圧を得ることができない事態が生じる虞がある。また、剛性の大きな多数のコンタクトピンを弾性変形させるには大きな作動力が必要となるという問題がある。
【０００７】
そこで、この発明は、細いコンタクトピンで適切な反力（接触圧力）を得ることが出来ると共に、小さな作動力でコンタクトピンを作動させることが出来る電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの接触部を変位させて、前記電気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、上下方向の中間部に外側に突出する折曲部が形成された弾性片を有し、該弾性片の先端部に前記端子に接触して電気的に接続される接触部が形成される一方、該コンタクトピンの前記ソケット本体への配設状態で、前記接触部が前記端子に接触される方向に、前記弾性片の前記折曲部を押圧して弾性変形させる予圧手段を設けたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの接触部を変位させて、前記電気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、弾性変形する弾性片を有し、先端部に前記端子に接触して電気的に接続される接触部が形成される一方、前記弾性片の中間部が挿入される予圧孔が形成されるとともに該予圧孔内に突出する凸部が形成されて、該凸部により、前記コンタクトピンの前記ソケット本体への配設状態で、前記接触部が前記端子に接触される方向に、前記弾性片の前記中間部を押圧して弾性変形させる予圧手段を設けたことを特徴とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記コンタクトピンは一対の前記弾性片を有し、前記予圧手段は前記一対の弾性片のそれぞれの中間部を押圧することを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記コンタクトピンの一対の弾性片は、外力が作用していない状態で、前記予圧手段にて押圧される部位の幅が、前記両接触部の幅より広く形成されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項３又は４に記載の構成に加え、前記折曲部は、互いに相手側と離間する方向に折り曲げられて、前記折曲部の頂点が前記予圧手段により押圧されるようにしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項２乃至５の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピンの一対の弾性片は、基部が折曲されることにより、それぞれ対向するように構成されたことを特徴とする。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項２乃至６の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピンは、前記一対の弾性片の基部から延長されてプリント配線板に接続されるソルダーテール部を有し、該ソルダーテール部は、前記基部の近傍で折曲されて、前記一対の弾性片の中心線と、前記ソルダーテール部の中心線とが一致するように形成されたことを特徴とする。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７の何れか一つに記載の構成に加え、前記予圧手段は、前記ソケット本体上に設けられた予圧プレートで、該予圧プレートには、前記コンタクトピンの弾性片の中間部が挿入される予圧孔が形成され、該予圧孔に前記弾性片が挿入された状態で、前記弾性片を押圧して弾性変形させるように構成したことを特徴とする。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、請求項１乃至７の何れか一つに記載の構成に加え、前記予圧手段は、前記ソケット本体に一体に設けられたことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図９には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１８】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１９】
このＩＣパッケージ１２は、例えば図４に示すように、いわゆるＢＧＡ（BallGrid Alley）タイプと称されるもので、例えば正方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出してマトリックス状に配列されている。
【００２０】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、前記各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このソケット本体１３の上側には、このコンタクトピン１５が挿通される「予圧手段」としての予圧プレート１６，「移動板」としてのスライドプレート１７及びトッププレート１８が順次積層されるように配設されている。さらに、このトッププレート１８の上側には、そのスライドプレート１７を横方向にスライドさせる上部操作部材１９が配設されている。
【００２１】
そのコンタクトピン１５は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図５及び図６等に示すような形状に形成されている。
【００２２】
詳しくは、コンタクトピン１５は、上側に、固定側弾性片１５ｈ及び可動側弾性片１５ｉ（一対の弾性片）が形成され、下側に、１本のソルダーテール部１５ｂが形成されている。それら各弾性片１５ｈ，１５ｉは、下端部側の基部１５ｃが略Ｕ字状に折曲されることにより、互いに対向するように形成されている。また、それら弾性片１５ｈ，１５ｉの上端部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に離接する接触部１５ｄが形成され、この両接触部１５ｄで半田ボール１２ｂが挟持されるようになっている。
【００２３】
このコンタクトピン１５の弾性片１５ｈ，１５ｉは、両中間部が互いに相手側と離間する方向に折り曲げられて折曲部１５ｅが形成され、これら折曲部１５ｅの頂点が前記予圧プレート１６により押圧されるようになっている。そして、外力が作用していない状態では、図６の（ａ）に示すように、その折曲部１５ｅの頂点の幅Ｈ１が、前記両接触部１５ｄの幅Ｈ２より広く形成されている。
【００２４】
また、コンタクトピン１５は、図６に示すように、ソルダーテール部１５ｂが弾性片１５ｈ，１５ｉの基部１５ｃの近傍部位１５ｇで折曲されて、前記一対の弾性片１５ｈ，１５ｉの中心線Ｏ１と、前記ソルダーテール部１５ｂの中心線Ｏ２とが一致するように形成されている。
【００２５】
そして、このコンタクトピン１５のソルダーテール部１５ｂ及び基部１５ｃが、ソケット本体１３に形成された圧入孔１３ａに圧入されている。そして、ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部１５ｂは、ロケートボード２１を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００２６】
また、予圧プレート１６は、ソケット本体１３上に着脱自在に配設され、この予圧プレート１６には、前記コンタクトピン１５の弾性片１５ｈ，１５ｉが挿入される予圧孔１６ａが形成され、この予圧孔１６ａに弾性片１５ｈ，１５ｉが挿入された状態で、この弾性片１５ｈ，１５ｉを前記両接触部１５ｄが狭まる方向に押圧して弾性変形させるように、その予圧孔１６ａの径が設定されている。
【００２７】
ここでは、上記のようにコンタクトピン１５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉに、折曲部１５ｅが形成されており、この折曲部１５ｅの頂点が前記予圧孔１６ａの内壁により押圧されるようになっている。
【００２８】
一方、スライドプレート１７は、図２中左右方向（水平方向）にスライド自在に配設され、このスライドプレート１７をスライドさせることにより、ソケット本体１３に配設されたコンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが弾性変形されて変位されるようになっている。
【００２９】
このスライドプレート１７は、上部操作部材１９を上下動させることにより、図２及び図９に示すＸ字形リンク２２を介してスライドされるようになっており、このスライドプレート１７には、可動側弾性片１５ｉを押圧して弾性変形させる押圧部１７ａが形成されている。
【００３０】
そのＸ字形リンク２２は、四角形のスライドプレート１７のスライド方向に沿う両側面部に対応して配設されている。
【００３１】
具体的には、このＸ字形リンク２２は、図２及び図９に示すように、同じ長さの第１リンク部材２３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピン２７にて回動自在に連結されている。
【００３２】
そして、この第１リンク部材２３の下端部２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部２５ａが、スライドプレート１７のスライド方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが上部操作部材１９に上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３により、上部操作部材１７に連結されている。
【００３３】
また、前記トッププレート１８は、ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置面部１８ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１８ｂが図１に示すようにパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。さらに、このトッププレート１８には、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｄの間に挿入される位置決め部１８ｃが形成され、コンタクトピン１５の両弾性片１５ｈ，１５ｉに外力が作用していない状態（両接触部１５ｄが閉じた状態）では、その位置決め部１８ｃは、両弾性片１５ｈ，１５ｉにて挟持された状態となっている。
【００３４】
さらに、前記上部操作部材１９は、図１及び図２等に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１９ａを有し、この開口１９ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１８の載置面部１８ａ上の所定位置に載置されるようになっている。また、この上部操作部材１９は、図３に示すように、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング３６により上方に付勢されると共に、ラッチ３８を回動させる作動凸部１９ｂが形成されている。
【００３５】
このラッチ３８は、図２等に示すように、ソケット本体１３に軸３８ａを中心に回動自在に取り付けられ、スプリング３９により図２中時計回りに付勢され、先端部に設けられた押え部３８ｂによりＩＣパッケージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。
【００３６】
また、このラッチ３８には、上部操作部材１９の作動凸部１９ｂにて押圧される被押圧部３８ｃが形成され、上部操作部材１９が下降されると、作動凸部１９ｂにて被押圧部３８ｃが押圧されて、ラッチ３８が図２中反時計回りに回動されて、押え部３８ｂがＩＣパッケージ１２配設位置より退避されるようになっている。
【００３７】
次に、作用について説明する。
【００３８】
ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットするには、上部操作部材１９を下方に押し下げる。すると、Ｘ字形リンク２２を介してスライドプレート１７が図９中二点鎖線に示すように右方向にスライドされ、このスライドプレート１７の押圧部１７ａにてコンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが押圧されて弾性変形される。他方の固定側弾性片１５ｈはトッププレート１８の位置決め部１８ｃにて所定の位置に保持されている。
【００３９】
これで、図７の（ｂ）に示すように、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｄが開かれる。
【００４０】
また、これと同時に、上部操作部材１９の作動凸部１９ｂにより、ラッチ３８の被押圧部３８ｃが押されて、スプリング３９の付勢力に抗して図２中反時計回りに回動され、押え部３８ｂが退避位置まで変位する。
【００４１】
この状態で、ＩＣパッケージ１２がトッププレート１８の載置面部１８ａ上に、ガイド部１８ｂにガイドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開かれた一対の接触部１５ｄの間に、非接触状態で挿入される。
【００４２】
その後、上部操作部材１９の下方への押圧力を解除すると、この上部操作部材１９がスプリング３６の付勢力で、上昇されることにより、スライドプレート１７がＸ字形リンク２２を介して図７中左方向にスライドされると共に、ラッチ３８がスプリング３９の付勢力により図２中時計回りに回動される。
【００４３】
スライドプレート１７が図７中左方向にスライドされると、コンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉに対する押圧力が解除され、この可動側弾性片１５ｉが元の位置に復帰して行き、この可動側弾性片１５ｉの接触部１５ｄと固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄとにより、半田ボール１２ｂが挟持される（図７の（ｃ）参照）。
【００４４】
これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５を介して電気的に接続されることとなる。
【００４５】
一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から取り外すには、同様に上部操作部材１９を下降させることにより、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂから一対の接触部１５ｄが離間されることにより、半田ボール１２ｂが一対の接触部１５ｄにて挟まれた状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を外すことが出来る。
【００４６】
このようなものにあっては、両弾性片１５ｈ，１５ｉの中間部を両接触部１５ｄ，１５ｄが狭まる方向に押圧して弾性変形させる予圧プレート１６を設けたため、弾性変形させる変位量（予圧力）を任意の値に設定することができ、半田ボール１２ｂに対するコンタクトピン接触部１５ｄの接触圧を適切な値に設定できる。
【００４７】
また、コンタクトピン１５に予圧を付与することにより、半田ボール１２ｂに対する接触圧を確保するようにしているため、従来のように剛性の大きい部材を用いる必要なく、細いコンタクトピン１５を用いることが出来ることから、コンタクトピン１５間の狭い狭ピッチ化に対応できると共に、スライドプレート１７によるコンタクトピン１５の作動力を小さくできる。
【００４８】
さらに、このコンタクトピン１５の両弾性片１５ｈ，１５ｉは、両中間部が互いに相手側と離間する方向に折り曲げられて折曲部１５ｅが形成され、この折曲部１５ｅの頂点が、予圧プレート１６の予圧孔１６ａの内壁により押圧されるようになっているため、弾性片１５ｈ，１５ｉが平行に形成されているものと比べ、接触部１５ｄにおける予圧力を大きく設定することが可能となる。
【００４９】
さらにまた、予圧プレート１６はソケット本体１３と別体で、交換できるようになっているため、予圧孔１６ａの大きさ等が異なる予圧プレート１６と交換するだけで、簡単に、予圧力を変更することができる。
【００５０】
また、トッププレート１８に形成された位置決め部１８ｃがコンタクトピン１５の両弾性片１５ｈ，１５ｉで挟持されて位置決めされるようになっているため、コンタクトピン１５の両接触部１５ｄを所定の位置に位置決め出来る。つまり、ＩＣパッケージ１２はトッププレート１８上の所定の位置に載置されるようになっているため、このＩＣパッケージ１２とトッププレート１８とは所定の位置関係に設定される。従って、このトッププレート１８とコンタクトピン１５の両接触部１５ｄとを位置決め部１８ｃにより所定の位置関係に設定することで、その両接触部１５ｄとＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂとを所定の位置関係に設定できる。しかも、両弾性片１５ｈ，１５ｉにて位置決め部１８ｃを挟持することで、両接触部１５ｄのセンター出しを行うことができ、精度良く位置決めをすることが出来る。
【００５１】
さらに、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉは、基部１５ｃが折曲されることにより、それぞれ対向するように構成されているため、一枚の板材をプレス加工することにより、コンタクトピン１５を簡単に形成することが出来る。
【００５２】
さらにまた、コンタクトピン１５は、図６に示すように、ソルダーテール部１５ｂが基部１５ｃの近傍部位１５ｇで折曲されて、両弾性片１５ｈ，１５ｉの中心線Ｏ１と、ソルダーテール部１５ｂの中心線Ｏ２とが一致するように形成されているため、例えば自動機でＩＣパッケージ１２を搬送して、プリント配線板上に配置された複数のＩＣソケット１１にそのＩＣパッケージ１２をセットする場合に好都合である。
【００５３】
すなわち、両中心線Ｏ１，Ｏ２が一致しているということは、平面視において、半田ボール１２ｂの配設位置とプリント配線板の貫通孔の位置とが一致していることになる。従って、プリント配線板の任意の位置を基準として、自動機にてＩＣパッケージ１２が搬送されるように設定されている場合、プリント配線板の基準位置と貫通孔の位置関係を捉えておけば、プリント配線板とＩＣソケット１１との位置関係を考慮する必要なく、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１の所定の位置に精度良くセットすることが出来る。
【００５４】
このような利点は、コンタクトピン１５が直線上のもので有れば特に主張する程のことはないが、ここでのコンタクトピン１５は、一対の弾性片１５ｈ，１５ｉが互いに対向するように基部１５ｃが折曲され、この基部１５ｃからソルダーテール部１５ｂが下方に向けて延長されているため、このソルダーテール部１５ｂを単に下方に延長したのでは、両中心線Ｏ１，Ｏ２を一致させることは出来ない。そこで、ここでは特に、基部１５ｃの近傍部位１５ｇを折曲させることで両中心線Ｏ１，Ｏ２を一致させるようにしているため、上記利点が得られる。
【００５５】
［発明の実施の形態２］
図１０には、この発明の実施の形態２を示す。
【００５６】
この発明の実施の形態２は、コンタクトピン１５の形状が、実施の形態１と異なっている。
【００５７】
すなわち、この実施の形態２のコンタクトピン１５は、両弾性片１５ｈ，１５ｉの間隔が上方に向かうに従って狭く形成され、両弾性片１５ｈ，１５ｉの上端部の両接触部１５ｄが互いに接近するように設定されている。そして、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉは、外力が作用していない状態で、予圧プレート１６にて押圧される中間部の幅Ｈ１が、前記両接触部１５ｄの幅Ｈ２より広く形成されている。
【００５８】
また、予圧プレート１６には、予圧孔１６ａ内に突出する凸部１６ｂが形成され、この凸部１６ｂにより、両弾性片１５ｈ，１５ｉの中間部が押圧されて弾性変形されて、両接触部１５ｄが狭まる方向に変位されるようになっている。
【００５９】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様である。
【００６０】
なお、上記実施の形態１等では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限らず、ＰＧＡ（Pin Grid Alley）タイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットにこの発明を適用することもできる。さらに、「予圧手段」は、上記実施の形態１，２では、ソケット本体１３と別体の予圧プレート１６としたが、これに限らず、ソケット本体１３に一体に形成することも出来る。さらにまた、上記実施の形態では、移動板は横方向に移動するようになっているが、上下方向に移動させることにより、コンタクトピンの接触部を変位させるようにすることもできる。しかも、上記実施の形態では、コンタクトピン１５に固定側弾性片１５ｈと可動側弾性片１５ｉとが設けられているが、可動側弾性片１５ｉのみが設けられたものにもこの発明を適用できる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１乃至３の何れか一つに記載の発明によれば、コンタクトピンの配設状態で、弾性片の中間部を接触部が端子に接触する方向に押圧して弾性変形させる予圧手段を設けたため、弾性変形させる変位量（予圧力）を任意の値に設定することができ、端子に対するコンタクトピン接触部の接触圧を適切な値に設定できる。また、コンタクトピンには、剛性の大きなものを用いる必要がないことから、コンタクトピン間の狭ピッチ化に対応できると共に、移動板によるコンタクトピンの作動力を小さくできる。
【００６２】
請求項４に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンの一対の弾性片は、外力が作用していない状態で、前記予圧手段にて押圧される部位の幅が、前記両接触部の幅より広く形成されているため、弾性片が平行に形成されているものと比べ、接触部における予圧力を大きく設定することが可能となる。
【００６３】
請求項６に記載の発明によれば、上記効果に加え、折曲部は、互いに相手側と離間する方向に折り曲げられて形成され、この折曲部の頂点が予圧手段により押圧されるようになっているため、弾性片が平行に形成されているものと比べ、接触部における予圧力を大きく設定することが可能となる。
【００６４】
請求項６に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンの一対の弾性片は、基部が折曲されることにより、それぞれ対向するように構成されているため、一枚の板材をプレス加工することにより、コンタクトピンを簡単に形成することが出来る。
【００６５】
請求項７に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンは、ソルダーテール部が弾性片の基部の近傍部位で折曲されて、前記一対の弾性片の中心線と、前記ソルダーテール部の中心線とが一致するように形成されているため、例えば自動機でＩＣパッケージを搬送して、プリント配線板上に配置された複数のＩＣソケットにそのＩＣパッケージをセットする場合に好都合である。
【００６６】
請求項８に記載の発明によれば、上記効果に加え、予圧手段は、ソケット本体上に設けられた予圧プレートで、この予圧プレートには、コンタクトピンの弾性部が挿入される予圧孔が形成され、この予圧孔に弾性片が挿入された状態で、弾性片を両接触部が狭まる方向に押圧して弾性変形させるように構成したため、予圧孔の大きさ等が異なる予圧プレートと交換するだけで、簡単に、予圧力を変更することができる。
【００６７】
請求項９に記載の発明によれば、上記効果に加え、予圧手段は、ソケット本体に一体に設けられたため、部品点数を増加させることなく、コンタクトピンに予圧を付与することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＢーＢ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】同実施の形態１に係るコンタクトピンの斜視図である。
【図６】同実施の形態１に係るコンタクトピンを示す図で、（ａ）は配設前の状態を示す正面図、（ｂ）はコンタクトピンの配設状態を示す断面図である。
【図７】同実施の形態１に係る作用を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを挟持した状態の断面図である。
【図８】同実施の形態１に係る図１のＸ部の拡大平面図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態の平面図である。
【図９】同実施の形態１に係るＸ字形リンクの動作を示す説明図である。
【図１０】この発明の実施の形態２に係る図６に相当する図で、（ａ）はコンタクトピンの配設前の状態を示す正面図、（ｂ）はコンタクトピンの配設状態を示す断面図である。
【符号の説明】
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（端子）
13 ソケット本体
15 コンタクトピン
15b ソルダーテール部
15c 基部
15d 接触部
15e 折曲部
15g 近傍部位
15h 固定側弾性片
15i 可動側弾性片
16 予圧プレート（予圧手段）
16a 予圧孔
17 スライドプレート（移動板）
18 トッププレート
18a 載置面部
18c 位置決め部
19 上部操作部材
O1 弾性片の中心線
O2 ソルダーテール部の中心線
Claims (9)
- ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの接触部を変位させて、前記電気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、上下方向の中間部に外側に突出する折曲部が形成された弾性片を有し、該弾性片の先端部に前記端子に接触して電気的に接続される接触部が形成される一方、
該コンタクトピンの前記ソケット本体への配設状態で、前記接触部が前記端子に接触される方向に、前記弾性片の前記折曲部を押圧して弾性変形させる予圧手段を設けたことを特徴とする電気部品用ソケット。 - ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの接触部を変位させて、前記電気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、弾性変形する弾性片を有し、先端部に前記端子に接触して電気的に接続される接触部が形成される一方、
前記弾性片の中間部が挿入される予圧孔が形成されるとともに該予圧孔内に突出する凸部が形成されて、該凸部により、前記コンタクトピンの前記ソケット本体への配設状態で、前記接触部が前記端子に接触される方向に、前記弾性片の前記中間部を押圧して弾性変形させる予圧手段を設けたことを特徴とする電気部品用ソケット。 - 前記コンタクトピンは一対の前記弾性片を有し、前記予圧手段は前記一対の弾性片のそれぞれの中間部を押圧することを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
- 前記コンタクトピンの一対の弾性片は、外力が作用していない状態で、前記予圧手段にて押圧される部位の幅が、前記両接触部の幅より広く形成されたことを特徴とする請求項３記載の電気部品用ソケット。
- 前記折曲部は、互いに相手側と離間する方向に折り曲げられて、前記折曲部の頂点が前記予圧手段により押圧されるようにしたことを特徴とする請求項３又は４記載の電気部品用ソケット。
- 前記コンタクトピンの一対の弾性片は、基部が折曲されることにより、それぞれ対向するように構成されたことを特徴とする請求項３乃至５の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
- 前記コンタクトピンは、前記一対の弾性片の基部から延長されてプリント配線板に接続されるソルダーテール部を有し、該ソルダーテール部は、前記基部の近傍で折曲されて、前記一対の弾性片の中心線と、前記ソルダーテール部の中心線とが一致するように形成されたことを特徴とする請求項３乃至６の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
- 前記予圧手段は、前記ソケット本体上に設けられた予圧プレートで、該予圧プレートには、前記コンタクトピンの弾性片の中間部が挿入される予圧孔が形成され、該予圧孔に前記弾性片が挿入された状態で、前記弾性片を押圧して弾性変形させるように構成したことを特徴とする請求項１乃至７の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
- 前記予圧手段は、前記ソケット本体に一体に設けられたことを特徴とする請求項１乃至８の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
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