KR102172785B1

KR102172785B1 - 랜싱 프레스를 이용한 번-인 테스트 소켓용 랜스 콘택 핀 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR102172785B1
Application number: KR1020190048824A
Authority: KR
Inventors: 전진국; 박성규; 장승철; 진영학
Original assignee: 주식회사 오킨스전자
Priority date: 2019-04-26
Filing date: 2019-04-26
Publication date: 2020-11-02

Abstract

본 발명의 본 발명의 랜스 콘택 핀은, 제1폭(x축)과, 제1두께(y축)의 탑 플런저, 상기 제1폭과, 상기 제1두께의 바텀 플런저, 및 상기 탑 플런저, 및 상기 바텀 플런저 사이에 연결되고, y축 전방으로 랜싱되는 C-형태의 전방 스프링과 y축 후방으로 랜싱되는 C-형태의 후방 스프링을 가지는 랜스 스프링을 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 0.3㎜ 이하의 미세 피치에 대응될 수 있다.

Description

랜싱 프레스를 이용한 번-인 테스트 소켓용 랜스 콘택 핀 및 그 제조 방법 {Lance contact pin for burn-in test socket using lancing press and method of manufacturing the same}

본 발명은, 랜싱 프레스를 이용한 번-인 테스트 소켓용 콘택 핀 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 설치되어 반도체 기기의 전기적 검사를 수행하는 콘택 핀에 있어서, BGA 타입 DDR 메모리 반도체의 번-인 테스트를 위하여, 양단에 플런저를 구비하는 블랭크 핀을 타발하고 이와 동시에 혹은 연속해서 중앙 일부를 절개하고 절개된 양면을 각각 전/후방으로 벤딩하여 랜싱(lancing) 하면 0.3㎜ 이하의 파인 피치에 대응할 수 있는 번-인 테스트 소켓용 콘택 핀 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근 반도체 및 디지털 제품의 다기능화, 소형화 추세에 따라 전자 부품도 초미세화 되어 가고 있다. 특히, 메모리 반도체 패키지의 경우, 단자들에 해당하는 솔더 볼이 2차원 어레이 구조로 배치된 BGA(Ball Grid Array) 패키지 구조가 널리 채용되고 있다. 그에 따라, 산업현장에서 이러한 BGA 패키지 구조의 반도체 패키지를 검사하기 위한 고기능 테스트 소켓의 개발에 대한 요구가 커지고 있는 상황이다.

기존에 BGA 패키지 구조의 반도체 패키지를 검사하기 위해, 메모리 핸들러는 포고 핀(Pogo-Pin) 소켓이나 실리콘 러버 콘택 방식의 소켓을 이용하고 있다. 최근에 반도체 패키지 기술이 발전하면서 매우 미세한 피치의 BGA가 적용된 반도체 패키지들이 나오고 있는데(가령, 0.5㎜∼1.0㎜가 주류를 이루던 것이 최근 0.3㎜ 이하로 축소되는 경향에 있는데), 포고-핀 소켓의 경우, 장시간 사용과 물리적인 힘으로 인한 핀의 불량 문제와, 극히 제한된 부분의 접촉에 따른 접촉 불량으로 인한 검사 오류 문제가 있고, 또한, BGA의 미세 피치에 따른 얼라인 문제가 발생하고 있다.

한편, 금속 파우더를 이용한 실리콘 러버 콘택 방식의 소켓의 경우에도, BGA의 미세 피치에 대응하여 피치를 미세화 하는데 한계가 있으며, 또한 얼라인 문제도 여전히 남아 있다.

이에 따라, 0.3㎜ 이하의 미세 피치에 대응되도록, 단일 핀 형태의 테스트 콘택 핀의 개발이 시급하다.

한국 공개 특허 10-2019-0009233

따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 0.3㎜ 이하의 미세 피치에 대응되는 랜싱 프레스를 이용한 번-인 테스트 소켓용 랜스 콘택 핀 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 랜스 콘택 핀은, 제1폭(x축)과, 제1두께(y축)의 탑 플런저, 상기 제1폭과, 상기 제1두께의 바텀 플런저, 및 상기 탑 플런저, 및 상기 바텀 플런저 사이에 연결되고, y축 전방으로 랜싱되는 C-형태의 전방 스프링과 y축 후방으로 랜싱되는 C-형태의 후방 스프링을 가지는 랜스 스프링을 포함한다.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 본 발명의 콘택 핀의 제조 방법은, 제1두께의 스트립 판재를 모재로 준비하는 단계, 프레스 금형을 이용하여 상기 모재를 블랭킹 하여 탑 플런저 영역, 스프링 영역, 바텀 플런저 영역을 포함하는 블랭크 핀으로 절단하는 단계, 상기 스프링 영역을 폭 방향으로 반분하여 절개하고, 각 영역을 전방 및 후방으로 벤딩하여 전방 스프링 및 후방 스프링을 제공하는 단계를 포함한다.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.

첫째, 스트립 모재를 블랭킹하고 스프링 영역에 대하여 전/후방으로 랜싱하여 텐션을 가지는 랜스 타입 스프링 콘택 핀을 제조하기 때문에 미세 피치에 대응되는 초소형 사이즈의 제작이 가능하다.

둘째, 도전 볼과 콘택되는 접속 팁은 단조 및 컬링 공정을 통하여 다양한 형태로 제작 가능하기 때문에, 콘택 특성을 유지하는데 효과적이다.

도 1은 본 발명에 의한 랜스 콘택 핀을 포함하는 번-인 테스트 소켓의 개념 및 동작을 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명에 의한 랜스 콘택 핀의 구성을 나타내는 사시도.
도 3은 도 2의 정면도, 평면도, 및 측면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 랜스 콘택 핀의 구성을 나타내는 정면도.
도 5는 본 발명에 의한 랜스 콘택 핀의 제조 방법을 나타내는 정면도들.
도 6 및 도 7은 본 발명에 의한 랜스 프레스의 구성을 각각 나타내는 사시도, 및 단면도.
도 8은 본 발명에 의한 테스트 소켓의 조립 전후의 상태를 나타내는 사시도, 및 분해사시도.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 핀의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 랜싱 프레스를 이용한 번-인 테스트 소켓용 콘택 핀의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

랜스 콘택 핀은 설명의 편의를 위하여 번-인(burn-in) 테스트 소켓에 사용되는 것으로 설명하겠지만, 여기에 제한되는 것은 아니고 최종(final) 테스트 소켓에도 사용될 수 있다.

테스트 소켓(Test socket)은 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 접속 단자(가령, 도전 볼)와, 테스트 장치의 접속 단자(가령, 콘택 패드)를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치되는 것으로 한다.

도 1을 참조하면, 테스트 소켓용 랜스 콘택 핀(100)은, 외부 기기 가령, 반도체 기기의 도전 볼(B)과 테스트 장치의 콘택 패드(P)를 전기적으로 연결하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행한다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 랜스 콘택 핀(100)은, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 도전 볼(B)과 콘택 패드(P)를 전기적으로 연결하는 반도체 테스트 소켓용 핀에 관한 것으로, 도전 볼(B)과 접속되는 탑 플런저(110), 콘택 패드(P)와 접속되는 바텀 플런저(120), 및 탑/바텀 플런저(110, 120) 사이에 일체로 연결되는 랜스 스프링(130)을 포함한다.

랜스 스프링(130)은 y축 전방으로 랜싱되는 C-형태의 전방 스프링(130a)과 y축 후방으로 랜싱되는 C-형태의 후방 스프링(130b)을 포함한다. 랜스 스프링(130)은, 전/후방 스프링(130a, 130b)이 바텀 플런저(120)로부터 각각 전/후방으로 확장되다 다시 좁아져서 탑 플런저(110)와 합류된다.

탑 플런저(110), 랜스 스프링(130), 및 바텀 플런저(120)는 프레스 블랭킹 공정을 통하여 동일한 평면(x축 및 z축)에서 제작되지만, 절단 공정 후에는 랜스 스프링(130) 전/후방(y축)으로 벤딩 됨으로써, 입체적 구조를 가진다.

랜스 스프링(130)은, 전체적으로 장축이 수직으로 배치되고, 단축은 수평으로 배치되는 타원형 혹은 럭비공 모양일 수 있다. 가령, 랜스 스프링(130)은, 전/후방 스프링(130a, 130b)이 일정 지점까지 소정 간격까지 멀어지다가 일정 기점부터 다시 가까워지는 타원 형태를 제공한다.

어떤 경우이든 전/후방 스프링(130a, 130b)은 탑/바텀 플런저(110, 120)를 잇는 중심선(z축)에 대하여 거울 대칭이다.

이러한 랜스 콘택 핀(100)은 랜싱 프레스를 이용한 절단, 절개, 및 벤딩 공정을 통하여 제작될 수 있다.

탑 플런저(110)는, 도전 볼(B)과의 콘택 특성을 강화하기 위하여, 단부에는 탑 접속 팁이 더 제공된다. 탑 접속 팁은 스파일러 팁(112)을 포함할 수 있다. 이때 스파일러 팁(112)은 구 형상의 솔더 볼(B)과 접속되기 때문에 크라운 형태로 컬링 될 수 있다. 특히, 도전 볼(B)을 효과적으로 잡고 콘택하기 위하여, 크라운 컬링 단부에 다수의 접점을 형성할 수 있다.

한편, 탑 플런저(110)에서 스파일러 팁(112)과 연결되는 넥(neck) 부분이 전방으로 벤딩될 수 있다. 스파일러 팁(112)이 후방으로 컬링되기 때문에 중심선에 대하여 후방으로 편심되는 부분을 보정하기 위한 것이다.

바텀 플런저(120)는, 콘택 패드(P)와 접속되는 부분으로 콘택 패드(P)는 대체로 평면 형상이기 때문에, 강력한 접속과 이탈을 방지하기 위하여 단부로 갈수로 직경이 작아지는 니들 팁(needle tip)을 포함할 수 있다.

전/후방 스프링(130a, 130b)은 제1폭(w1)을 반분으로 절개하여 각각 형성되는 제2폭(w2)을 포함하기 때문에, 전/후방 스프링(130a, 130b) 제2폭은 탑/바텀 플런저(110, 120) 폭의 1/2에 대항된다.

반면, 블랭킹 공정이나 랜싱 공정을 통하여 두께에는 변화가 없기 때문에 전/후방 스프링(130a, 130b) 두께(t)는 탑/바텀 플런저(110, 120) 두께(t)와 동일하다.

수직 방향으로 스트로크가 작용할 때, 랜스 스프링(130)은 압축 탄성 변형되고, 스트로크 해제 후에는 원래 형태로 탄성 복원될 수 있도록 전/후방 스프링(130a, 130b)의 랜스 각도(θ)가 15°내지 45°범위에서 결정된다.

랜스 각도(θ)가 45°인 경우에는 랜스 스프링(130)의 전체적인 형태는 원형이다. 만약, 랜스 각도(θ)가 15°이하이면 랜스 스트로크에 대하여 랜스 스프링(130)이 수직 변형되지 않아 탄성력을 충분히 제공하기 어렵다. 반대로, 랜스 각도(θ)가 45°이상이면 랜스 스트로크에 대하여 랜스 스프링(130)의 수직 변형은 용이하지만, 복원력이 작아질 수 있다.

특히, 랜스는 V자 형태보다는 U자(혹은 포물선) 형태에 가깝고, 랜스 스프링(130)의 전체 형상은 럭비공 모양이 될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에서는, 도 4를 참조하면, 랜스 스프링(130)의 랜스가 전/후방 스프링에 국한되지 않고, 제1 내지 제4 스프링의 형태로 제공될 수 있다. 다만, 이러한 경우 제1 내지 제4 스프링의 폭은 전/후방 스프링의 폭보다 작을 수 있다.

이하, 도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 의한 랜싱 플레스를 이용한 랜스 콘택 핀의 제조 방법을 설명한다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 콘택 핀(100)의 제조 방법은, 제1두께(t)의 스트립 판재를 모재(90)로 준비하는 단계, 프레스 금형(200)을 이용하여 모재(90)를 블랭킹하여 탑 플런저 영역, 스프링 영역, 바텀 플런저 영역을 포함하는 블랭크 핀(192)으로 절단하는 단계, 스프링 영역을 폭 방향으로 반분하여 절개하고, 각 영역을 전/후방으로 벤딩하여 전/후방 스프링을 제공하는 단계, 탑 플런저 영역의 상단 일부를 가압하여 해당 영역은 늘이고 제1두께보다 작은 제2두께로 단조 공정을 수행하는 단계, 상기 단조 영역을 컬링 하여 3차원 스타일러 팁(112)을 형성하는 단계, 및 블랭크 핀(100′)을 도금하는 단계를 포함한다.

모재(90)는 소정 두께(t)의 스트립 판재를 포함할 수 있다. 모재(90)는 도전성 재료라면 특별히 제한되지 않으나, 휨 방지를 위하여 내구성이 우수한 금속을 포함할 수 있다. 가령, 스틸(steel), 혹은 스테인레스스틸(stainless steel)로 성형될 수 있다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 프레스 금형(200)을 이용하여 모재(90)를 블랭킹 하면, 탑 플런저 영역, 스프링 영역, 및 바텀 플런저 영역을 포함하는 블랭크 핀(100′)으로 절단할 수 있다. 가령, 모재(90)를 z축 방향에서 긴 핀 형상의 테두리 전체를 오려내고, 스크랩은 제거된다.

이를 위하여 하부 금형(200a)에는 블랭크 핀(100′)의 형상에 대응되는 홈(혹은 펀치)이 형성되고, 상부 금형(200b)에는 블랭크 핀(100′)의 형상에 대응되는 펀치(혹은 홈)가 형성된다. 즉, 프레스 금형(200)은 탑 플런저 영역, 스프링 영역, 및 바텀 플런저 영역을 포함하는 홈의 하부 금형(200a), 및 탑 플런저 영역, 스프링 영역, 및 바텀 플런저 영역을 포함하는 펀치의 상부 금형(200b)을 포함한다.

펀치가 홈에 삽입되면서 스트립 모재(90)로부터 블랭크 핀(100′)이 분리될 수 있다. 더 나아가 하부 금형(200a)의 스프링 영역에서 전방 스프링 영역은 양각으로 돌출되고, 후방 스프링 영역은 음각으로 함몰될 수 있다. 마찬가지로, 상부 금형(200b)의 스프링 영역에서 전방 스프링 영역은 음각으로 함몰되고, 후방 스프링 영역은 양각으로 돌출될 수 있다. 이로써, 블랭크 핀으로 절단되는 단계와 상기 랜싱 단계는 단일 프레스 금형에서 동시에 일체로 진행될 수 있다.

블랭크 핀(100′)에서 탑 플런저 영역의 상단 부분을 가압하여 해당 면적은 늘이고 두께는 줄이는 단조 공정을 수행한다.

단조 공정을 통하여 압축된 상단 영역를 컬링 공정을 통하여 감아준다. 이로써, 2차원 스트립을 컬링 하여 3차원 스파일러 팁(112)을 제공할 수 있다. 가령, 프레스의 컬링 공정을 통해서 2차원 스트립을 나선형으로 파이프처럼 감아 형성된다. 1회 컬링으로 크라운 형태의 스파일러 팁을 제공할 수 있지만, 필요하면 2회 이상 컬링 할 수 있다. 이로써 탑 접속 팁을 구비하는 콘택 핀(100)이 완성된다.

마지막으로, 콘택 핀(100)에 도전성을 높여주는 필요한 도금 공정을 실시할 수 있다. 도금은 니켈(Ni) 혹은 그 합금을 포함할 수 있다.

이와 같이 제조된 콘택 핀(100)은 도 8에 도시된 바와 같이, 상부 케이스(310)와 하부 케이스(320) 사이에 설치될 수 있다. 이때 콘택 핀(100)은 종 방향이 케이스(310, 320)의 가로 및 세로에 대하여 사선 방향으로 배열되어 밀도를 높일 수 있다. 콘택 핀(100)에는 상/하부 케이스(310, 320)에 지지되기 위한 스토퍼(도면부호 없음)가 더 형성될 수 있다.

지금까지 기계적 가공을 통하여 콘택 핀(100)의 성형 방법을 설명하였으나, 반드시 여기에 제한되는 것은 아니고 정밀 가공을 위하여 MEMS 공정 혹은 식각 공정을 통하여 콘택 핀(100)을 성형할 수 있다.

이하, 본 발명에 의한 랜스 콘택 핀의 작동 관계를 설명한다.

다시 도 1을 참조하면, 도전 볼(B)의 테스트를 위하여 도전 볼(B)의 하강이 이루어지고, 콘택 핀(100)에 수직으로 압력이 가해지면, 스트로크가 랜스 스프링(130)에 작용하고, 전/후방 스프링(130a, 130b)이 y축 방향으로 벌어지면서 탄성 변형되고, 콘택 핀(100)에 텐션이 유지되어 검사가 수행될 수 있다.

검사가 완료되고, 압력이 해제되면, 텐션이 복원되면서 양측으로 벌어진 전/후방 스프링(130a, 130b)이 원래 형태로 좁아진다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 콘택 핀을 랜싱 프레스로 성형하고, 랜스 형태로 스프링을 제공함으로써, 콘택 핀에 대하여 수직으로 스트로크가 작용하면 랜스 스프링에서 탄성 변형이 일어나도록 하는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.

100: 랜스 콘택 핀 110: 탑 플런저
120; 바텀 플런저 130: 랜스 스프링

Claims

제1폭(x축)과, 제1두께(y축)의 탑 플런저;
상기 제1폭과, 상기 제1두께의 바텀 플런저; 및
상기 탑 플런저, 및 상기 바텀 플런저 사이에서 일체로 연결되고, y축 전방으로 랜싱되는 C-형태의 전방 스프링과 y축 후방으로 랜싱되는 C-형태의 후방 스프링을 가지는 랜스 스프링을 포함하되,
상기 랜스 스프링은,
상기 탑 플런저와 상기 바텀 플런저의 사이의 스프링 영역에서 상기 제1폭 측 중앙을 상하로 절개하고,
절개 부분을 기준으로 양측에 위치하는 스프링 영역을 제1두께 방향을 따라 서로 반대방향으로 벤딩하여 상기 전방 스프링과 상기 후방 스프링을 형성하여,
상기 전방 스프링과 상기 후방 스프링 각각의 폭은 상기 탑 플런저 폭의 1/2이고, 두께는 상기 탑 플런저의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 랜스 콘택 핀.
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 전방 스프링 및 후방 스프링이 상기 바텀 플런저로부터 각각 전방 및 후방으로 확장되다 다시 좁아져서 상기 탑 플런저와 합류되고,
상기 전방 스프링(혹은 후방 스프링)의 두께는 상기 탑 플런저(혹은 바텀 플런저)의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 랜스 콘택 핀.
제 1 항에 있어서,
상기 탑 플런저는, 스파일러 팁을 포함하고, 상기 스파일러 팁은 컬링에 의하여 형성되는 크라운 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 랜스 콘택 핀.
제 1 항에 있어서,
상기 전방 스프링 및 후방 스프링의 랜스는 U자 형태이고,
상기 랜스 각도가 15°내지 45°범위에서 결정되는 것을 특징으로 하는 랜스 콘택 핀.
제 1 항에 있어서,
상기 탑 플런저는 반도체 기기의 도전 볼과 접속하고,
상기 바텀 플런저는 테스트 장치의 콘택 패드와 접속함으로써,
상기 콘택 핀은 상기 도전 볼과 상기 콘택 패드를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 랜스 콘택 핀.
제1두께의 스트립 판재를 모재로 준비하는 단계;
프레스 금형을 이용하여 상기 모재를 블랭킹 하여 탑 플런저 영역, 스프링 영역, 바텀 플런저 영역을 포함하는 블랭크 핀으로 절단하는 단계; 및
상기 스프링 영역을 상하 방향으로 반분하여 절개하고, 반분된 두 스프링 영역을 각각 전방 및 후방으로 벤딩하여 상기 탑 플런저 영역 폭의 1/2인 폭이며, 상기 탑 플런저 영역의 두께와 동일한 두께의 전방 스프링 및 후방 스프링을 제조하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 콘택 핀의 제조 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 탑 플런저 영역의 상단 일부를 가압하여 영역은 늘이고 두께는 상기 제1두께보다 작은 제2두께로 줄이는 단조 공정을 수행하는 단계;
상기 단조 영역을 컬링 하여 3차원 스타일러 팁을 형성하는 단계; 및
상기 블랭크 핀을 도금하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 콘택 핀의 제조 방법.
제 8 항에 있어서,
상기 절단 단계와 상기 절개 및 벤딩 단계는 단일 프레스 금형에서 동시에 진행되는 것을 특징으로 하는 콘택 핀의 제조 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 프레스 금형은,
상기 탑 플런저 영역, 상기 스프링 영역, 및 상기 바텀 플런저 영역을 포함하는 홈의 하부 금형; 및
상기 탑 플런저 영역, 상기 스프링 영역, 및 상기 바텀 플런저 영역을 포함하는 펀치의 상부 금형을 포함하고,
상기 하부 금형의 상기 스프링 영역에서 전방 스프링 영역은 양각으로 돌출되고, 후방 스프링 영역은 음각으로 함몰되며,
상기 상부 금형의 상기 스프링 영역에서 전방 스프링 영역은 음각으로 함몰되고, 후방 스프링 영역은 양각으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 콘택 핀의 제조 방법.