JP2009128211A - プローブピン - Google Patents

Abstract

【課題】 ワイピング機能を有しかつ低コストのプローブピンを提供する。
【解決手段】 プローブピン１００は、金属製の板材から形成された上プランジャー２００および下プランジャー３００と、コイルスプリング４００とを有する。
上プランジャー２００には、一方の端部から長手方向に一定の長さで延在する開口２１０が形成され、それによって弾性変形可能な一対の接点部２２０ａ、２２０ｂが形成される。下プランジャー３００には、一方の端部に接点拡大部３２０が形成され、接点拡大部３２０から長手方向に一定の長さで延在する開口３１０が形成されている。上下のプランジャーは直交するように配置され、開口２１０内に接点拡大部３２０が配置され、開口３１０内に上プランジャー２００の延在部２３０が配置される。上プランジャー２００が下プランジャー３００に接近する方向に移動したとき、接点拡大部３２０が一対の接点部２２０ａ、２２０を広げ、被接触対象へのワイピングを可能にする。
【選択図】 図３

Description

本発明は、プローブピンに関し、特に接触対象をワイピングしつつ接触対象と電気的接触が可能なプローブピンに関する。

電子デバイス、半導体ウエハ、回路基板等に形成された微細な端子や電極との電気的接続を行う部材にプローブピンが用いられている。特許文献１は、図１に示すように、ＢＧＡ２１の半田ボール２２と対向する絶縁性の基板１と、ＢＧＡ２１の半田ボール２２の方向に伸縮可能な導電性のコイル状ばね４と、基板１の貫通孔２内に設けられコイル状ばね４と電気的に導通するプローブピン３とを備えている。

図２は、他の典型的なプローブピンの構成を示す図である。同図に示すように、プローブピン１０は、上プランジャー１２と、下プランジャー１４と、上プランジャー１２および下プランジャー１４の各端部を摺動可能に保持する円筒状の金属製のバレル１６と、バレル１６内に保持され上プランジャー１２と下プランジャー１４とを引き離す方向に付勢するスプリング１８とを含んでいる。バレル１６の両端部には、内径がくびれるようなかしめ２０ａ、２０ｂが形成され、スプリング１８によって付勢された上プランジャー１２と下プランジャー１４が当該かしめ２０ａ、２０ｂに係合しバレル１６から離脱しないようになっている。

下プランジャー１４を固定し、上プランジャー１０を電極パッド等の接触対象に押し付けると、上プランジャー１２は、スプリング１８のバネ力によって接触対象と一定の接圧で接触する。上プランジャー１２の先端には、尖った形状の接触部１２ａが形成され、この接触部１２ａは、接触対象の表面に形成された酸化皮膜等を破り、接触対象との電気的接続を確実にしている。

特開２００１−０９３６３４号

しかしながら、図２に示すようなプローブピンは、その構成部品を旋盤による切削加工により製作されるため、コストが非常に高くなってしまう。また、バレルの表面および裏面には、耐腐食性のために金メッキ等が施され、これもコスト増の一因となっている。

さらに、プランジャーは、軸方向にしか変位しないため、接触部１２ａによる接触対象へのワイピング（軸方向と直交する方向の動き）を行い得ず、接触部１２ａによる電気的接続を確実にするためには、上プランジャーの接圧を高くしなければならない。このため、プローブピン数が増加すると、それに比例して大きな荷重を与えなければならず、その荷重によって薄型の半導体デバイスなどは変形したり、破損してしまうことがある。さらに、プローブピンの接圧が高いと、接触部１２ａの接触による磨耗が著しくなり、プローブピンの寿命が短くなってしまう。

本発明の目的は、このような従来の課題を解決し、ワイピング機能を有しかつ低コストのプローブピンを提供することを目的とする。

本発明に係るプローブピンは、金属製の板材から形成された第１の部材であって、一方の端部から長手方向に一定の長さで延在する第１の開口が形成され、当該第１の開口によって弾性変形可能な一対の接点部が形成され、当該一対の接点部は少なくとも第１の距離で離間された第１の部分と第１の距離よりも大きな第２の距離で離間された第２の部分を含み、前記一対の接点部から前記一方の端部と対向する他方の端部へ向けて延在する延在部が形成された、前記第１の部材と、金属製の板材から形成された第２の部材であって、前記第１の部材と係合する係合部が一方の端部に形成され、当該係合部から長手方向に一定の長さで延在する第２の開口が形成され、前記係合部は、前記第１の領域の第１の距離よりも大きい板厚の部分を含む、前記第２の部材と、前記第１の部材と前記第２の部材とを離れる方向に付勢するバネ部材とを有する。前記第１の部材の第１の開口内に前記第２の部材の前記係合部が位置し、前記第２の部材の第２の開口内に前記第１の部材の延在部の少なくとも一部が位置するように第１の部材と第２の部材とが交差し、前記第１の部材が前記第２の部材に接近する方向に移動したとき、前記係合部が前記一対の接点部の第２の領域から第１の領域へ移動し、前記一対の接点部が開かれる。

好ましくは、第１の部材と第２の部材はほぼ９０度の角度で交差する。また、係合部は、第１の部材と第２の部材とが軸方向に相対的に接近したときに、第１の部材の一対の接点部を開かせるための接点拡大部として機能する。

好ましくは、前記第１の部材には、その短手方向の幅を変化させた第１の肩部が形成され、前記第２の部材には、その短手方向の幅を変化させた第２の肩部が形成され、前記バネ部材は、前記第１の肩部と第２の肩部との間に配置される。好ましくは、前記バネ部材はコイルスプリングであり、当該コイルスプリングの軸方向内に、前記第１の部材および前記第２の部材の少なくとも一部が位置される。

好ましくは前記係合部は、先端に向かい板厚が薄い部分を含む。好ましくは、第１の開口内の第１の部分と前記第２の部分との境界に段差を緩和する傾斜または面取りが形成されている。好ましくは、前記係合部の長さ方向の距離は、前記第１の部分の長さ方向の距離よりも小さい。好ましくは、前記一対の接点部の先端には、一対の傾斜面が形成され、前記一対の傾斜面が接触対象によって長手方向に押圧されたとき、前記一対の傾斜面が接触対象にワイピングを行う。

前記一対の傾斜面は、接近する方向に向けて上昇、または下降する。後者の場合、前記一対の傾斜面の先端が尖っていることが好ましい。

さらに他の発明に係るプローブピンは、金属製の板材から形成された第１の部材であって、一方の端部から長手方向に一定の長さで延在する第１の開口が形成され、当該第１の開口によって弾性変形可能な一対の接点部が形成され、当該一対の接点部は接近する方向に向けて下降する一対の傾斜面を先端に含み、前記一対の接点部から前記一方の端部と対向する他方の端部へ向けて延在する延在部が形成された、前記第１の部材と、金属製の板材から形成された第２の部材であって、前記第１の部材と係合する係合部が一方の端部に形成され、当該係合部から長手方向に一定の長さで延在する第２の開口が形成された、前記第２の部材と、前記第１の部材と前記第２の部材とを離れる方向に付勢するバネ部材とを有する。前記第１の部材の第１の開口内に前記第２の部材の前記係合部が位置し、前記第２の部材の第２の開口内に前記第１の部材の延在部の少なくとも一部が位置するように前記第１の部材と前記第２の部材とを交差する。

好ましくはボール状電極が前記一対の接点部に接触したとき、ボール状電極の最下支点部が前記第１の開口によって逃がされ、ボール状電極が長手方向に押下されたとき、前記一対の接点部が開かれる。

本発明のプローブピンは、好ましくはソケットに適用される。ソケットは、複数のプローブピンと、前記複数のプローブピンを保持するベース部材とを有し、前記ベース部材上に半導体装置が搭載され、半導体装置の端子がプローブピンに電気的に接続される。

本発明によれば、金属製の板材からなる第１および第２の部材を組み合わせることで、プローブピンのコストの低減を図るとともに、第１または第２の部材が長手方向に相対的に変位したときに第１の部材の一対の接点部を開かせることで、接触対象へ接圧を与えながらワイピングを行うことができ、その結果、良好な電気的接続を得ることができる。

以下、本発明の最良の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。種々の図面は、発明の理解を容易にするために異なるスケールで記載され、あるいは実際よりも強調された部分を含むことに留意すべきである。

図３は、本発明の第１の実施例に係るプローブピンを構成する各部材の斜視図である。本実施例に係るプローブピン１００は、上プランジャー２００、下プランジャー３００、およびコイルスプリング４００から構成される。上プランジャー２００および下プランジャー３００は、例えば、ベリリウム銅などの金属製の板材をスタンピング（打ち抜き）することにより所望の形状に加工される。好ましくは、ベリリウム銅に、厚さ１〜２μｍの下地ニッケルメッキが施され、さらにその上に厚さ０．２〜０．３μｍの仕上げ硬質金メッキが施される。

図４および図５は、上プランジャーおよび下プランジャーの詳細を示す側面図および平面図である。上プランジャー２００には、一方の端部から長手方向（軸方向）Ｃに沿って延在する矩形状の開口２１０が形成され、開口２１０は短手方向に直線状の終端２１８で閉じている。また、開口２１０は、一方の端部から長さＬ１、間隔Ｄ１の幅狭部分２１２と、長さＬ２、間隔Ｄ１よりも大きな間隔Ｄ２の幅広部分２１４の２段階の間隔を有している。このような開口２１０の形成により、上プランジャー２００の一方の端部には、弾性変形可能な一対の接点部２２０ａ、２２０ｂが形成されている。上プランジャー２００は、例えば、長手方向の全体の長さが約２．２ｍｍ、短手方向の幅が約０．３ｍｍ、板厚が約０．１ｍｍである。開口２１０の長手方向の全体の長さは約１．５ｍｍ、幅狭部分２１２の長さＬ１は約０．６ｍｍ、間隔Ｄ１は約０．０７ｍｍ、幅広部分２１４の長さＬ２は約０．９ｍｍ、間隔Ｄ２は約０．１１ｍｍである。幅狭部分２１２と幅広部分２１４との間の境界２１６には、段差が形成されるが、その段差を緩和するように面取りを施すことが望ましい。段差は約０．０２ｍｍであり、約０．０５ｍｍの曲率半径で面取りがされている。面取り以外にも傾斜面を形成するようにしてもよい。

一対の接点部２２０ａ、２２０ｂは、長手方向の軸Ｃに関して線対称となる傾斜面２２２ａ、２２２ｂを有する。傾斜面２２２ａ、２２２ｂは、中心軸Ｃに向かう方向に上昇している。傾斜面２２２ａ、２２２ｂの傾斜角は、水平方向から例えば約３０度である。傾斜面２２２ａ、２２２ｂは、平坦な面であってもよいが、尖った面を形成するようにしてもよい。また、一対の接点部２２０ａ、２２０ｂは、必ずしも軸Ｃに関して線対称である必要はない。

上プランジャー２００には、開口２１０の終端２１８からさらに他方の端部へ向けて一定の幅で延在する延在部２３０が形成され、延在部２３０の端部には、スプリングコイルを受けるための肩部２４０ａ、２４０ｂが形成されている。肩部２４０ａ、２４０ｂは、短手方向の幅を小さくすることで段差を形成している。例えば、約０．５ｍｍの段差が形成される。

下プランジャー３００には、図５に示すように、短手方向に直線状の切断面を有する始端３１２、楕円状の切断面を有する終端３１４、始端３１２と終端３１４を連結する直線状の切断面を有する側端３１６によって規定された開口３１０が形成されている。開口３１０の始端３１２から下プランジャー３００の一方の端部までの距離Ｌ３は、上プランジャー２００の開口２１０の幅広部分２１４の長さＬ２に等しいかそれよりも幾分小さい。この長さＬ３の部分は、後述するように、上プランジャー２００の一対の接点部２２０ａ、２２０ｂを開かせるための接点拡大部３２０として機能する。

下プランジャー３００は、例えば、長手方向の全体の長さが約７．５ｍｍ、中央部分の短手方向の幅が約２．３ｍｍ、中央部分の板厚が約０．１ｍｍである。開口３１０の長手方向の長さは約２．５ｍｍであり、開口の間隔は約０．１ｍｍである。

始端３１２の切断面は、板厚方向に直角であってもよいが、板厚方向の段差を緩和するために傾斜を持つように切断されてもよい。好ましくは、始端３１２は、６０度の傾斜面を持つように切断される。開口３１０の側端３１６は、上プランジャー２００の延在部２３０の表面および裏面と摺動するため、抜きスジや段差がなく滑らかであることが望ましい。開口３１０の終端３１４は、長手方向に沿って徐々にその間隔が狭くなり、最終的にはＲ面取りされた切断面となっている。

接点拡大部３２０は、一方の端部に先端に向かって徐々にその幅が狭くなり、例えば、先端から約０．５５ｍｍの位置から幅が狭くなる。そして、接点拡大部３２０の最終的な幅は約０．１２ｍｍとなる。さらに接点係合部３２０の板厚は、先端に向けて徐々に薄くすることができ、最終的な先端の板厚が約０．０４ｍｍとなるように約３０度で傾斜される。

下プランジャー３００には、終端３１４からさらに長手方向に一定の幅で延在する延在部３３０が形成され、延在部３３０と下プランジャー３００の他方の端部との間に、幅広の肩部３４０ａ、３４０ｂが形成されている。肩部３４０ａ、３４０ｂは、スプリングコイル４００を受ける座として機能する。肩部３４０ａ、３４０ｂの幅は約０．３２ｍｍである。下プランジャー３００の他方の端部は、好ましくは先端が尖った形状に加工されている。これは、回路基板のスルーホールや電極パッドへの接続を容易にするためである。

図６Ａに上下のプランジャーとコイルスプリングの組立工程を示す。同図(ａ)に示すように、下プランジャー３００の一方の端部からコイルスプリング４００を挿入する。コイルスプリング４００の内径は、下プランジャー３００の延在部の幅よりも僅かに大きく設定されている。コイルスプリング４００の一端は、同図（ｂ）に示すように下プランジャー３００の肩部３４０ａ、３４０ｂに接続される。このとき、コイルスプリング４００の他端は、下プランジャー３００の一方の端部よりも僅かに下方にある。

次に、同図（ｃ）に示すように、コイルスプリング４００を圧縮させ、下プランジャー３００の開口３１０を完全に露出させ、下プランジャー３００と直交する位置関係で上プランジャー２００を開口３１０内に挿入すると、同図（ｄ）のようになる。そして、コイルスプリングを開放すると、図６Ｂに示すような組み立てられたプローブピンを得る。図６Ｂでは、便宜上下プランジャー３００をハッチングで表示してある。

図６Ｂに示すように、上プランジャー２００と下プランジャー３００とは、ほぼ９０度の角度で直交するような位置関係にあり、上プランジャー２００の開口２１０の幅広部分２１４内に下プランジャー３００の接点拡大部３２０が位置し、下プランジャー３００の開口３１０内に上プランジャー２００の延在部２３０が位置している。

コイルスプリング４００の一端は、上プランジャー２００の肩部２４０ａ、２４０ｂに当接し、その他端は、下プランジャー３００の肩部３４０ａ、３４０ｂに当接する。下プランジャー３００の大部分は、コイルスプリング４００の内側に収容され、上プランジャー２００と下プランジャー３００は、コイルスプリング４００のバネ力によって互いに離れる方向に付勢された状態にある。これにより、上プランジャー２００の開口２１０の終端２１８が下プランジャー３００の開口３１０の始端３１２にバネ圧によって当接され、このとき、接点拡大部３２０は、開口２１０の境界２１６から僅かなクリアランスで離間されている。

次に、プローブピンの動作について説明する。図７は、１つのプローブピンをＩＣパッケージの裏面に形成された電極に接触する例を示しており、図８は、図７の要部拡大図である。先ず、図７（ａ）および図８（ａ）に示すように、プローブピンに対してＩＣパッケージ５００が位置決めされる。このとき、下プランジャー３００の他方の端部はプリント基板等に固定されているものとする。次に、ＩＣパッケージ５００をプローブピンの軸方向（長手方向）へ降下させ、電極５１０を上プランジャー２００の一対の接点部２００ａ、２００ｂに接触させる。

引き続き、スプリングコイル４００のバネ圧よりも大きな力がＩＣパッケージに与えられ、ＩＣパッケージがさらに下方に降下すると、上プランジャー２００がスプリングコイル４００に抗して軸方向に下降する（図８（ｂ）を参照）。幅広部分２１４内に位置していた接点拡大部３２０は、境界２１６を越えて幅狭部分２１２内に進入する。境界２１６には、面取りまたは傾斜が形成されているため、接点拡大部３２０は、幅狭部分２１２内にスムーズに入り込むことができる。接点拡大部３２０の板厚は、幅狭部分２１２の間隔Ｄ１よりも幾分大きいため、接点拡大部３２０の進行に伴い上プランジャー２００の一対の接点部２２０ａ、２２０ｂの間隔が徐々に拡大する。これにより、一対の接点部２２０ａ、２２０ｂは、ＩＣパッケージの電極５００に対して軸方向に一定の接圧を与えながら、水平方向に開きワイピングを行う。一対の接点部２２０ａ、２２０ｂには、傾斜面２２２ａ、２２２ｂが形成されているため、電極５００の表面に形成された酸化皮膜等が効果的に破れ、一対の接点部２２０ａ、２２０ｂと電極５１０との良好な電気的接続が行われる。

一対の接点部２２０ａ、２２０ｂは弾性変形するため、下プランジャーの接点拡大部３２０は、一定の接圧をもって幅狭部分２１２内を摺動する。このため、上プランジャー２００と下プランジャー３００との電気的な接続も確実となる。

ＩＣパッケージの押圧を解除し、あるいはＩＣパッケージを上方に持ち上げると、スプリングコイル４００のバネ圧の作用によって上プランジャー２００が上方に持ち上げられ、接点拡大部３２０は、幅狭部分２１２から幅広部分２１４へ移動し、図７(ａ)および図８(ａ)に示す元の位置に戻る。同様に、一対の接点部２２０ａ、２２０ｂも元の状態に戻る。

次に、本発明の第２の実施例に係るプローブピンについて説明する。第２の実施例に係るプローブピンは、第１の実施例の上プランジャーの一対の接点部の形状を変更したものである。図９に第２の実施例に係るプローブピンを示し、図１０にその要部の拡大図を示す。第１の実施例と同一構成については同一参照番号を付してある。図９および図１０に示すように、第２の実施例では、一対の接点部２２０ａ、２２０ｂの先端の傾斜面２２４ａ、２２４ｂが、線対称の軸に向買う方向に下降するように傾斜している。このような傾斜面２２４ａ、２２４ｂは、ＩＣパッケージ５００のボール状電極（例えば、はんだボール）５２０との接触において好適である。

図９（ａ）および図１０（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ５００がプローブピンに対して位置決めされた後、図９（ｂ）および図１０（ｂ）に示すように、ＩＣパッケージ５００が押し下げられ、一対の接点部２２０ａ、２２０ｂがボール状電極５２０に接触する。一対の接点部２２０ａ、２２０ｂ間の開口２１０は、ボール状電極５２０の最下点に対応し、当該最下点の逃げを形成する。

ＩＣパッケージ５００がさらに押し下げられると、上プランジャー２００がコイルスプリング４００の付勢力に抗して下方に変位する。これにより、第１の実施例と同様に接点拡大部３２０が上プランジャー２００の開口２１０の幅狭部分２１２内に突入し、一対の接点部２２０ａ、２２０ｂが水平方向に拡がるが、接点部２２０ａ、２２０ｂの傾斜面２２４ａ、２２４ｂが逆ハの字型になっているため、一対の接点部２２０ａ、２２０ｂに軸方向の荷重がかかったときに、傾斜面を利用してよりワイピングがされ易くなる。

また、上記のような傾斜面２２４ａ、２２４ｂにすることで、ボール状電極５２０との接触は平面での接触となり、単位面積当たりの接触荷重が低くなると、ボール状電極５２０の表面に形成された酸化皮膜等を効果的に削り取ることができなくなる。これを回避するため、傾斜面２２４ａ、２２４ｂの表面を尖らせ、単位面積当たりの接触荷重を大きくなるようにしてもよい。例えば、図１１に示すように、傾斜面２２４ａ、２２４ｂの断面が三角形となるように尖らせる。これにより、ワイピング時に、接触対象の表面に形成された酸化皮膜等が削り易くなる。

さらに第１および第２の実施例では、上プランジャーの開口が２つの異なる間隔Ｄ１、Ｄ２を持つ例を示したが、図１２に示すように、更なる幅狭部分を持つように段差２１９を形成しても良い。これにより、ボール状電極の大きさや形状に合わせて、最適な逃げを形成するような開口２１０の間隔を調整することができる。

次に、本発明の第３の実施例について説明する。第３の実施例は、第１および第２の実施例と異なり、上プランジャーの開口内に幅狭部分または幅広部分を形成することなく開口を一様な間隔にしている。図１３に第３の実施例のプローブピンを示し、図１４にその要部の拡大図を示す。なお、第１および第２の実施例と同一構成については同一参照番号を付してある。

上プランジャー２００に形成された開口２１０Ａは、同図に示すように、一定の間隔で長さ方向に終端２１８まで延在している。また、一対の接点部２２０ａ、２２０ｂの傾斜面２２４ａ、２２４ｂは、第２の実施例と同様に、接近する方向に下降している。図１３（ｂ）および図１４（ｂ）に示すように、ＩＣパッケージ５００が押し下げられ、ボール状電極５２０が一対の接点部２２０ａ、２２０ｂに接触をし、さらにＩＣパッケージが押し下げられると、一対の接点部２２０ａ、２２０ｂは、その傾斜面２２４ａ、２２４ｂがボール状電極５２０の曲面に倣うように拡がり、ボール状電極５２０に対してワイピングが行われる。従って、第３の実施例では、接点拡大部３２０は、実質的に接点を拡大する機能を果たさないため、接点拡大部３２０の板厚は一様であっても良い。

図１５は、本発明の第１の実施例に係るプローブピンをソケットに適用したときの概略断面図である。ソケット６００は、ベース部材６１０は、コンタクトとして図３に示すプローブピン１００を取り付けている。プローブピン１００は、例えばＢＧＡパッケージ５００のはんだボールピッチに対応するように配列される。ベース部材６１０上には、往復動可能なカバー部材６２０が取り付けられ、カバー部材６２０の動きに連動して開閉するラッチ部材６３０が取り付けられている。ラッチ部材は、ＢＧＡパッケージの表面を押さえつける。このようなポップアップタイプのソケットは公知である。また、プローブピンは、ポップアップタイプ以外の、カバーをベースに回転可能に取り付けるクラムシェルタイプにも適用することができる。

本発明の実施例に係るプローブピンは、上記のソケット以外にも、電子デバイスやウエハー等の電気的測定または計測用の端子として広く利用することができる。

上記実施例で示したプローブピンの各部の寸法や形状等は、当業者であれば、測定対象や使用環境に応じて適宜変更することができることが理解されよう。また、上記実施例では、被接触対象として、平坦な電極５１０やボール状電極５２０を例示したが、端子の形状は、半円状、円錐状、矩形状等のバンプであってもよい。

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明に係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

従来のプローブピンタイプのソケットを示す図である。 従来の典型的なプローブピンを示す図である。 本発明の第１の実施例に係るプローブピンを構成する部品の斜視図であり、図３（ａ）は上プランジャー、図３（ｂ）は下プランジャー、図３（ｃ）はコイルスプリングを示している。 図４（ａ）および（ｂ）は本実施例のプローブピンの上プランジャーの側面図および正面図である。 図５（ａ）および（ｂ）は本実施例のプローブピンの下プランジャーの側面図および正面図である。 本実施例の上下プランジャーおよびコイルスプリングの組立工程を示す図である。 本実施例のプローブピンの組立完了図である。 本実施例のプローブピンの動作を説明する図である。 図７の要部拡大図である。 本発明の第２の実施例に係るプローブピンを示す図である。 図９の要部拡大図である。 図１１（ａ）は一対の接点部の傾斜面の変形例を示し、図１１（ｂ）はそのＸ−Ｘ線断面図である。 第１および第２の実施例の上プランジャーの変形例を示す図である。 本発明の第３の実施例に係るプローブピンを示す図である。 図１３の要部拡大図である。 本発明の実施例に係るプローブピンを提供したソケットの概略断面を示す図である。

符号の説明

１００：プローブピン
２００：上プランジャー
２１０、２１０Ａ：開口
２１２：幅狭部分
２１４：幅広部分
２１６：境界
２１９：終端
２２０ａ、２２０ｂ：接点部
２２２ａ、２２２ｂ：傾斜面
２３０：延在部
２４０ａ、２４０ｂ：肩部
３００：下プランジャー
３１０：開口
３１２：始端
３１４：終端
３１６：側端
３２０：接点拡大部
３３０：延在部
３４０ａ、３４０ｂ：肩部
４００：コイルスプリング
５００：ＩＣパッケージ
５１０：電極
５２０：ボール状電極

Claims (13)

1. 金属製の板材から形成された第１の部材であって、一方の端部から長手方向に一定の長さで延在する第１の開口が形成され、当該第１の開口によって弾性変形可能な一対の接点部が形成され、当該一対の接点部は少なくとも第１の距離で離間された第１の部分と第１の距離よりも大きな第２の距離で離間された第２の部分を含み、前記一対の接点部から前記一方の端部と対向する他方の端部へ向けて延在する延在部が形成された、前記第１の部材と、
   金属製の板材から形成された第２の部材であって、前記第１の部材と係合する係合部が一方の端部に形成され、当該係合部から長手方向に一定の長さで延在する第２の開口が形成され、前記係合部は、前記第１の領域の第１の距離よりも大きい板厚の部分を含む、前記第２の部材と、
   前記第１の部材と前記第２の部材とを離れる方向に付勢するバネ部材とを有し、
   前記第１の部材の第１の開口内に前記第２の部材の前記係合部が位置し、前記第２の部材の第２の開口内に前記第１の部材の延在部の少なくとも一部が位置するように第１の部材と第２の部材とが交差し、
   前記第１の部材が前記第２の部材に接近する方向に移動したとき、前記係合部が前記一対の接点部の第２の領域から第１の領域へ移動し、前記一対の接点部が開かれる、プローブピン。
2. 前記第１の部材には、その短手方向の幅を変化させた第１の肩部が形成され、前記第２の部材には、その短手方向の幅を変化させた第２の肩部が形成され、前記バネ部材は、前記第１の肩部と第２の肩部との間に配置される、請求項１に記載のプローブピン。
3. 前記バネ部材はコイルスプリングであり、当該コイルスプリングの軸方向内に、前記第１の部材および前記第２の部材の少なくとも一部が位置される、請求項１に記載のプローブピン。
4. 前記係合部は、先端に向かい板厚が薄い部分を含む、請求項１に記載のプローブピン。
5. 前記第１の開口内の第１の部分と前記第２の部分との境界に段差を緩和する傾斜または面取りが形成されている、請求項１に記載のプローブピン。
6. 前記係合部の長さ方向の距離は、前記第１の部分の長さ方向の距離よりも小さい、請求項１に記載のプローブピン。
7. 前記一対の接点部の先端には、一対の傾斜面が形成され、前記一対の傾斜面が接触対象によって長手方向に押圧されたとき、前記一対の傾斜面が接触対象にワイピングを行う、請求項１に記載のプローブピン。
8. 前記一対の傾斜面は、接近する方向に向けて上昇する、請求項７に記載のプローブピン。
9. 前記一対の傾斜面は、接近する方向に向けて下降する、請求項７に記載のプローブピン。
10. 前記一対の傾斜面の先端が尖っている、請求項９に記載のプローブピン。
11. 金属製の板材から形成された第１の部材であって、一方の端部から長手方向に一定の長さで延在する第１の開口が形成され、当該第１の開口によって弾性変形可能な一対の接点部が形成され、当該一対の接点部は接近する方向に向けて下降する一対の傾斜面を先端に含み、前記一対の接点部から前記一方の端部と対向する他方の端部へ向けて延在する延在部が形成された、前記第１の部材と、
    金属製の板材から形成された第２の部材であって、前記第１の部材と係合する係合部が一方の端部に形成され、当該係合部から長手方向に一定の長さで延在する第２の開口が形成された、前記第２の部材と、
    前記第１の部材と前記第２の部材とを離れる方向に付勢するバネ部材とを有し、
    前記第１の部材の第１の開口内に前記第２の部材の前記係合部が位置し、前記第２の部材の第２の開口内に前記第１の部材の延在部の少なくとも一部が位置するように前記第１の部材と前記第２の部材とを交差する、プローブピン。
12. ボール状電極が前記一対の接点部に接触したとき、ボール状電極の最下支点部が前記第１の開口によって逃がされ、ボール状電極が長手方向に押下されたとき、前記一対の接点部が開かれる、請求項１１に記載のプローブピン。
13. 請求項１ないし１２いずれか１つに記載の複数のプローブピンと、
    前記複数のプローブピンを保持するベース部材とを有し、
    前記ベース部材上に半導体装置を搭載可能とするソケット。

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