KR100584225B1 - 전자장치용 콘택트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자장치용 콘택트에 관한 것으로서, 검사 대상인 별도의 반도체 IC의 리드와 접촉하도록 하는 소정형상의 접촉부와, 두개의 고정 돌기와, 몸체를 포함하는 상부 접촉 핀; 상기 상부 접촉 핀과 상호 직교하도록 결합되는 하부 접촉 핀; 및 상기 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀 사이에 삽입되는 스프링; 을 포함하되, 상기 몸체는, 단부에 경사면과 걸림 돌기가 형성되어 있고, 서로 대칭하는 두개의 탄성부를 가지고, 상기 두 탄성부의 내측에는 상기 하부 접촉 핀과 결합되었을 때 유동 공간을 제공하는 도피 홈이 형성되어 있으며, 상기 하부 접촉 핀의 걸림 돌기를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 접촉 핀의 걸림 돌기 및 측면 접촉부와 전기적으로 접촉하도록 형성된 유동 홈;으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
콘택트, 반도체 IC, PCB, 테스트 소켓

Description

전자장치용 콘택트{CONTACT FOR ELECTRONIC DEVICE}
도 1a 는 볼 그리드 어래이 타입의 반도체 IC의 평면도.
도 1b 는 볼 그리드 어래이 타입의 반도체 IC의 정면도.
도 1c 는 볼 그리드 어래이 타입의 반도체 IC의 저면도.
도 2 는 볼 그리드 어래이 타입의 반도체 IC의 복수개의 볼 타입 리드와 1 대 1 전기적으로 대응 가능하도록 패턴이 형성된 PCB의 평면도.
도 3a 는 테스트용 소켓의 커버가 개방된 상태의 평면도.
도 3b 는 테스트용 소켓의 커버가 닫혀진 상태의 단면도.
도 3c 는 테스트용 소켓의 커버가 개방된 상태의 단면도.
도 4 는 종래의 콘택트의 일부 절결 상태를 나타내는 도면.
도 5 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트에 대한 사시도.
도 6 은 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트에 대한 분해 사시도.
도 7a 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀에 대한 정면도.
도 7b 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀에 대한 측단면도.
도 8a 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀의 결합상태에 대한 정단면도.
도 8b 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀의 결합상태에 대한 측단면도.
도 9a 는 본 발명에 따른 제 2 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀에 대한 정면도.
도 9b 는 본 발명에 따른 제 2 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀에 대한 측단면도.
도 10a 는 본 발명에 따른 제 2 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀의 결합상태에 대한 정단면도.
도 10b 는 본 발명에 따른 제 2 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀의 결합상태에 대한 측단면도.
도 11a 는 본 발명에 따른 제 3 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀에 대한 정면도.
도 11b 는 본 발명에 따른 제 3 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀에 대한 측단면도.
도 12a 는 본 발명에 따른 제 3 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀의 결합상태에 대한 정단면도.
도 12b 는 본 발명에 따른 제 3 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀의 결합상태에 대한 측단면도.
도 13a 는 본 발명에 따른 상하 접촉부가 V형 형상을 가지는 전자장치용 콘 택트의 사시도.
도 13b 는 본 발명에 따른 상하 접촉부가 뾰족 V형 형상을 가지는 전자장치용 콘택트의 사시도.
도 13c 는 본 발명에 따른 상하 접촉부가 A형 형상을 가지는 전자장치용 콘택트의 사시도.
도 13d 는 본 발명에 따른 상하 접촉부가 뾰족 A형 형상을 가지는 전자장치용 콘택트의 사시도.
도 13e 는 본 발명에 따른 상하 접촉부가 라운드형 형상을 가지는 전자장치용 콘택트의 사시도.
도 13f 는 본 발명에 따른 상하 접촉부가 뾰족 라운드형 형상을 가지는 전자장치용 콘택트의 사시도.
도 14 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트의 조립 상태를 나타내는 도면.
도 15a 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트의 작동거리를 설명하기 위한 도면.
도 15b 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트의 작동 최대거리를 설명하기 위한 도면.
도 16 은 본 발명에 따른 전자장치용 콘택트가 장착된 테스트용 소켓에 대한 단면도.
도 17 은 도 16 의 A 부분에 대한 확대 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100: 콘택트 110, 210, 310: 상부 접촉 핀
190: 스프링 130,230,330: 하부 접촉 핀
111, 211, 311 : 접촉부
112,113, 212, 213, 312, 313 : 고정 돌기
115, 215, 315: 측벽 116: 유동 홈
216, 316: 유동 공
117, 217, 317: 걸림 턱 118, 218, 318: 몸체
119, 219, 319: 탄성부 120, 220, 320: 도피 홈
121, 221, 321: 걸림 돌기 122, 222, 322: 경사면
123, 223, 323: 홈 접촉부 124, 224, 324: 측면 접촉부
본 발명은 전자장치용 콘택트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 IC를 테스트 하기 위하여 테스트 소켓에 내장된 IC의 복수개의 리드(LEAD)와 PCB의 복수개의 패드를 1 대 1로 전기적으로 연결을 시켜주는 전자장치용 콘택트에 관한 것이다.
일반적으로, 도 3a 내지 도 3c 에 도시된 테스트용 소켓은 그 내부에 상기 도 1a 내지 도 1c 에 도시된 볼 그리드 어래이 타입의 반도체 IC를 수용한 상태에서 상기 IC(1)와 도 2 에 도시된 PCB(11)를 전기적으로 연결시킨 후, IC(1)를 테스트하는 기능을 수행한다.
이러한 기능을 수행하는 상기 테스트용 소켓은 상기 도 3a 내지 도 3c 에 도시된 바와 같이, 테스트되는 IC를 압축 밀착시켜 상기 IC 하부에 위치되는 종래의 콘택트의 상측 접촉부에 밀착되도록 하는 커버(21), 상기 커버를 닫아서 고정시키는 래치(24), 및 소켓 몸체(22)로 구성된다.
상기 테스트용 소켓 내부에서 테스트되는 IC 하부에 위치되는 종래의 콘택트(30, 일명 포고 핀이라 함.)는, 상기 도 4 에 도시된 바와 같이, 상부 접촉 핀(31), 하부 접촉 핀(34), 및 상기 두 접촉 핀들을 감싸서 이탈을 방지하고 그 내부에 코일 스프링(33)을 구비하여서 상기 두 접촉 핀들에 탄성력을 제공함으로써 상기 두 접촉 핀들이 상하방향으로 유동 가능하도록 하는 몸통(32)으로 구성된다.
상기 상부 접촉 핀(31) 및 하부 접촉 핀(34)은 동 합금의 봉 형 자재를 기계 가공한 후 금도금을 함으로써 제조되고, 상기 몸통(32)은 동합금의 파이프 재료를 기계가공 후 금도금을 하여서 그 내부로 두 접촉 핀 및 금도금된 스프링을 수용시킨 후 양 단을 좁혀서 두 접촉 핀들의 굵은 부분이 걸려서 빠지지 않도록 제조된다.
일반적으로, 콘택트에 있어서 전기적 신호의 흐름은 상부 접촉 핀에서 몸통의 내측 면을 경유하여 하부 접촉 핀을 통하여 흐르도록 하는 것이 바람직하며, 전기적 신호를 이렇게 흐르도록 함으로써 전기적 신호 거리가 짧아져서 전기적 특성을 정확하게 나타낼 수 있게 된다.
만일, 두 접촉 핀과 몸통의 내 측면 사이에 전기적 접촉이 양호하지 못하게 되면, 전기적 신호는 몸통을 통하지 않고 그 대신 스프링을 통하여 흐르게 되는데, 이렇게 되면 전기적 신호거리가 길어지게 되고, 그 결과 콘택트는 역할을 제대로 수행할 수 없게 된다.
그런데, 종래의 콘택트는 통상적으로 몸통의 내부 직경(0.3mm)에 비하여 길이(3.0mm)가 길기 때문에, 몸통 내부의 금도금 상태는 양호하지 아니한 관계로 두 접촉 핀 사이에서 전기적 신호를 양호하게 전달할 수 없었고, 또한 반복사용으로 인하여 접촉 핀과 몸통 사이에 마모 찌꺼기가 끼어서 상호 전기적 접촉성을 저하시키는 문제점이 있었다.
그리고, 종래의 콘택트는 부품 수가 많은 관계로, 조립에 어려움이 있어 대량 생산성이 낮았고, 기계가공으로 인한 가공비가 상승하는 문제점도 있었다.
본 발명의 목적은, 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 상부 접촉 핀으로부터 전달된 전기적 신호를 하부 접촉 핀으로 양호하게 전달할 수 있는 전자장치용 콘택트를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 부품 수를 줄임으로써 가공 생산성 및 품질 균일성을 제고하고, 저렴하게 대량생산이 가능한 전자장치용 콘택트를 제공함에도 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 전자장치용 콘택트에 관한 것으로서, 검사 대상인 별도의 반도체 IC의 리드와 접촉하도록 하는 소정형상의 접촉부(111)와, 두개의 고정 돌기(112, 113)와, 몸체(118)를 포함하는 상부 접촉 핀(110); 상기 상부 접촉 핀과 상호 직교하도록 결합되는 하부 접촉 핀(130); 및 상기 상부 접 촉 핀과 하부 접촉 핀 사이에 삽입되는 스프링(190); 을 포함하되, 상기 몸체(118)는, 단부에 경사면(122)과 걸림 돌기(121)가 형성되어 있고, 서로 대칭하는 두개의 탄성 부(119)를 가지고, 상기 두 탄성부(119)의 내측에는 상기 하부 접촉 핀(130)과 결합되었을 때 유동 공간을 제공하는 도피 홈(120)이 형성되어 있으며, 상기 하부 접촉 핀(130)의 걸림 돌기를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 접촉 핀(130)의 걸림 돌기 및 측면 접촉부와 전기적으로 접촉하도록 형성된 유동 홈(116);으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게 상기 유동 홈(116)은, 소정 깊이를 가지며, 홈의 바닥과 다른 쪽 홈의 바닥과의 두께(d2)는 탄성 부(119) 걸림 돌기(121)의 내측 표면 즉 홈 접촉부(123) 간의 거리(d1)와 동일하거나 또는 그 보다 크게 형성되어 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀이 결합되는 경우 상기 유동 홈(116)의 바닥에 하부 접촉 핀의 걸림 돌기가 접촉되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명은 전자장치용 콘택트에 관한 것으로서, 검사 대상인 별도의 반도체 IC의 리드와 접촉하도록 하는 소정형상의 접촉부(211)와, 두개의 고정 돌기(212, 213)와, 몸체(218)를 포함하는 상부 접촉 핀(210); 상기 상부 접촉 핀과 상호 직교하도록 결합되는 하부 접촉 핀(230); 및 상기 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀 사이에 삽입되는 스프링(190); 을 포함하되, 상기 몸체(218)는, 단부에 경사면(222)과 걸림 돌기(221)가 형성되어 있고, 서로 대칭하는 두개의 탄성 부(219)를 가지고, 상기 두 탄성부(219)의 내측에는 상기 하부 접촉 핀(230)과 결합되었을 때 유동 공간을 제공하는 도피 홈(220)이 형성되어 있으며, 상기 하부 접촉 핀(230)의 걸림 돌기를 수용 걸림 및 유동하도록 하는 유동 공(216); 으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게 상기 도피 홈(220)과 유동 공(216) 사이에 형성된 걸림 턱(217)은, 그 중앙이 절단된 분절형인 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게 상기 상부 접촉 핀(110, 210)의 접촉부(111, 211)의 형상은, V형, 뾰족 V형, A형, 뾰족 A형, 라운드형, 뾰족 라운드형 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게 상기 하부 접촉 핀(230)의 접촉부의 형상은 상부 접촉 핀의 접촉부의 형상과 다른 것을 특징으로 한다.
그리고 바람직하게 상기 하부 접촉 핀(230)의 접촉부는 납땜이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트에 관하여 도 5 내지 도 8b 를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 5 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트에 대한 사시도이고, 도 6 은 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트에 대한 분해 사시도이고, 도 7a 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀에 대한 정면도이고, 도 7b 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀에 대한 측단면도이고, 도 8a 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀의 결합상태에 대한 정단면도이며, 도 8b 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택 트 중 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀의 결합상태에 대한 측단면도이다.
상기 도 5 및 도 6 에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트는 동일한 구조로서 상호 직교하도록 결합되는 상부 접촉 핀(110), 하부 접촉 핀(130), 그리고 상기 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀 사이에 삽입되는 스프링(190)을 포함한다.
상기 상부 접촉 핀(110) 및 하부 접촉 핀(130)은 동합금의 판재를 판금 가공하여 형성하되, 접촉 핀의 형상과 부분적으로 변화되는 두께는 판금 금형을 통해 형성된다.
또한, 전기적 특성을 향상 유지하기 위하여 상기 접촉 핀(110, 130) 및 스프링(190)은 금도금을 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 도 7a 및 도 7b 에 도시된 바와 같이, 상기 상부 접촉 핀(110)은 통상적으로, 도 1c 에 도시된, 반도체 IC의 볼(BALL) 형상의 리드(LEAD, 2)와 접촉하도록 하는 V 형의 접촉부(111)와, 두개의 고정 돌기(112, 113)와, 몸체(118)로 구성된다.
본 실시예에서는 상부 접촉 핀을 이용하여 그 구조 및 기능을 설명하겠으나, 하부 접촉 핀에 대하여도 동일하게 적용된다.
상기 몸체(118)는 단부에 경사면(122)과 걸림 돌기(121)가 형성된 서로 대칭하는 두개의 탄성 부(119)를 가지고, 상기 두 탄성부의 내측에는 두 접촉 핀들에 상호 유동 공간을 제공하는 도피 홈(120)이 형성되어 있으며, 타 접촉 핀(130)의 걸림 돌기를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 타 접촉 핀(130)의 걸림 돌기 및 측면 접촉부와 전기적으로 안정적으로 접촉하도록 형성된 유동 홈(116)으로 구성된다.
상기 유동 홈(116)은 소정 깊이를 가지며, 홈의 바닥과 다른 쪽 홈의 바닥과의 두께(d2)는 탄성 부(119) 걸림 돌기(121)의 내측 표면 즉 홈 접촉부(123) 간의 거리(d1)와 동일하거나 또는 그 보다 조금 크게 형성되어 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀이 결합되는 경우 상기 홈의 바닥에 반대 측 접촉 핀의 걸림 돌기가 접촉되도록 구성된다.
상술한 구성을 가지는 상부 접촉 핀 및 하부 접촉 핀은 도 8a 및 도 8b 에 도시된 바와 같이 상호 결합된다.
즉, 일 측 접촉 핀의 두 걸림 돌기는 타 측 접촉 핀의 유동 홈의 일단에 형성된 걸림 턱(117)에 걸려서 상호 결합 후에는 상호 이탈을 방지하고 있다.
또한, 상호 직교 결합된 두 접촉 핀의 전기적 접촉은 일 측 접촉 핀의 양쪽 유동 홈(116) 바닥에 타 측 접촉 핀의 두 걸림 돌기의 홈 접촉부(123)가 미소 탄성력을 가지고 전기적으로 항상 접촉하고 있다.
또한, 일 측 접촉 핀의 두 걸림 돌기의 각 측면 접촉부(124)의 일점과 타 측 접촉 핀의 양쪽 유동 홈의 각 측벽(115) 중 일 점이 전기적으로 접촉 할 확률을 극대화하여서, 두 접촉 핀에 있어서는 8 개의 걸림 돌기 측면 접촉부(124)와 이에 대응하는 8개의 유동 홈 측벽(115) 중 적어도 하나 이상이 전기적으로 접촉되도록 함으로써 접촉할 확률을 극대화하였다.
상술한 구성을 가지는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트는 상부 접촉 핀(110)과 하부 접촉 핀(130) 상호간 전기적 접촉이 더욱 안정적으로 이루어지게 되어 고주파 신호 및 다소 큰 전류를 효율적으로 전달할 수 있게 된다.
본 발명에 따른 제 2 전자장치용 콘택트에 관하여 도 9a 내지 도 10b 를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 9a 는 본 발명에 따른 제 2 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀에 대한 정면도이고, 도 9b 는 본 발명에 따른 제 2 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀에 대한 측단면도이고, 도 10a 는 본 발명에 따른 제 2 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀의 결합상태에 대한 정단면도이며, 도 10b 는 본 발명에 따른 제 2 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀의 결합상태에 대한 측단면도이다.
본 발명에 따른 제 2 전자장치용 콘택트는 동일한 구조로서 상호 직교하도록 결합되는 상부 접촉 핀(210)과 하부 접촉 핀(230), 그리고 상기 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀 사이에 삽입되는 미도시된 스프링을 포함한다.
상기 본 발명에 따른 제 2 전자장치용 콘택트 중 스프링은 제 1 전자장치용 콘택트 중 스프링과 그 구조 및 기능이 동일한 바, 이하에서는 설명을 생략한다.
또한, 본 발명에 따른 제 2 전자장치용 콘택트 중 하부 접촉 핀은 이하에서 설명하는 상부 접촉 핀의 구조 및 기능과 동일한 바, 이하에서는 설명을 생략한다.
또한, 본 발명에 따른 제 2 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀은 제 1 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀(110)에 형성된 유동 홈(116) 형성 위치에 유동 공(216)이 형성된 것 이외에 그 구조 및 기능이 상기 제 1 전자장치용 콘택트 중 상 부 접촉 핀의 구조 및 기능과 동일하다.
그리고, 상기 도 9a 에서 미설명 부재번호 211, 212와 213, 215, 217, 218, 219, 220, 221, 222, 223 및 224 각각은 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트의 접촉부(111), 고정돌기(112, 113), 측벽(115), 유동 홈(116), 걸림턱(117), 몸체(118), 탄성부(119), 도피 홈(120), 걸림 돌기(121), 경사면(122), 홈 접촉부(123) 및 측면 접촉부(124)에 각각 대응되고, 대응되는 구성요소와 그 구조 및 기능이 동일하다.
본 발명에 따른 제 3 전자장치용 콘택트에 관하여 도 11a 내지 도 12b 를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 11a 는 본 발명에 따른 제 3 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀에 대한 정면도이고, 도 11b 는 본 발명에 따른 제 3 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀에 대한 측단면도이고, 도 12a 는 본 발명에 따른 제 3 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀의 결합상태에 대한 정단면도이며, 도 12b 는 본 발명에 따른 제 3 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀의 결합상태에 대한 측단면도이다.
본 발명에 따른 제 3 전자장치용 콘택트는 동일한 구조로서 상호 직교하도록 결합되는 상부 접촉 핀(310)과 하부 접촉 핀(330), 그리고 상기 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀 사이에 삽입되는 미도시된 스프링을 포함한다.
상기 본 발명에 따른 제 3 전자장치용 콘택트 중 스프링은 제 1 전자장치용 콘택트 중 스프링과 그 구조 및 기능이 동일한 바, 이하에서는 설명을 생략한다.
또한, 본 발명에 따른 제 3 전자장치용 콘택트 중 하부 접촉 핀은 이하에서 설명하는 상부 접촉 핀의 구조 및 기능과 동일한 바, 이하에서는 설명을 생략한다.
또한, 본 발명에 따른 제 3 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀은 제 1 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀(110)에 형성된 유동 홈(116) 형성 위치에 유동 공(316)이 형성되고, 걸림 턱(317)의 중앙이 절단되도록 구성되어 제 3 전자장치용 콘택트의 상부 접촉 핀의 탄성부(320)의 길이가 연장되도록 구성된 것 이외에 그 구조 및 기능이 상기 제 1 전자장치용 콘택트 중 상부 접촉 핀의 구조 및 기능과 동일하다.
그리고, 상기 도 11a 에서 미설명 부재번호 311, 312와 313, 315, 318, 319, 320, 321, 322, 323 및 324 각각은 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트의 접촉부(111), 고정돌기(112, 113), 측벽(115), 몸체(118), 탄성부(119), 도피 홈(120), 걸림 돌기(121), 경사면(122), 홈 접촉부(123) 및 측면 접촉부(124)에 각각 대응되고, 대응되는 구성요소와 그 구조 및 기능이 동일하다.
상술한 본 발명에 따른 제 1 내지 제 3 전자장치용 콘택트는 그 목적에 부합되도록 상하 접촉부의 형상이, 예를 들어 도 13(a)와 같은 V형(101, 131)이, 도 13(b)와 같은 뾰족 V형(102, 132)이, 도 13(c)와 같은 A형(103, 133)이, 도 13(d)와 같은 뾰족 A형(104, 134)이, 도 13(e)와 같은 라운드형(105, 135)이, 그리고 도 13(f)와 같은 뾰족 라운드형(106, 136)이, 형성될 수 있다.
또한 상기 상하 접촉부의 형상은, 도면에 도시되지는 아니하였으나 상술한 형상 이외에도 전기적으로 접촉하는 대상의 특성에 맞도록, 한쪽이 상술한 형상들 과 같은 접촉형으로 구성되고 다른 한쪽은 납땜을 할 수 있는 형태로 구성될 수 있다.
그리고 상기 상하 접촉부의 형상은 경우에 따라 서로 상이한 형상으로 조합될 수도 있다.
상술한 구성을 가지는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트의 조립상태에 대하여 도 14 를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 14 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트의 조립 상태를 나타내는 도면이다.
우선, 하부 접촉 핀(130)에 스프링(190)을 위에서 아래로 삽입시키고, 상부 접촉 핀(110)을 하부 접촉 핀에 대하여 90도 각도 회전한 상태로 스프링 내부로 유입시킨다.
그런 다음, 상기 도 8a 및 도 8b 에 도시된 바와 같이, 상부 접촉 핀의 두개의 걸림 돌기(121)를 하부 접촉 핀의 유동 홈(116) 일 측의 걸림 턱(117)에 걸릴 때까지 유입시킴으로 조립이 완성된다.
이 때, 스프링(190)은 다소 압축된 상태가 되며, 콘택트의 사용 목적에 따라 스프링의 압축력을 적절히 설계하여서 사용한다.
그리고, 본 발명에 따른 콘택트의 효율적인 조립, 즉 대량생산을 위해서는 목적에 맞는 치수를 사용할 수도 있고 자동 조립기계를 개발하여 생산의 효율성을 극대화 할 수 있다.
상술한 방법으로 조립된 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트의 동작관계 를 도 15a 및 도 15b 를 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 15a 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트의 작동거리를 설명하기 위한 도면이며, 도 15b 는 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트의 작동 최대거리를 설명하기 위한 도면이다.
상기 도 15a의 좌측 부분은 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트의 초기 조립상태를 나타내고 있고, 우측 부분은 본 발명에 따른 제 1 전자장치용 콘택트가 S 거리만큼 압축된 상태를 나타내고 있다.
그리고, 상 하측 각 접촉 핀의 작동 정지면(140)이 상기 도 15a 의 좌측 도면과 같이 초기 조립상태에서 상기 도 15b 에 도시된 바와 같이, 서로 닿는 상태까지의 거리(Smax)가 작동 최대 거리가 되며, 실제 제품에 적용 실시 시에는 최대 작동거리의 70 내지 80%정도에서 사용됨이 바람직하다.
상술한 동작관계를 가지는 본 발명에 따른 전자장치용 콘택트의 활용 예를 도 16 및 도 17 을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 16 은 본 발명에 따른 전자장치용 콘택트가 장착된 테스트용 소켓에 대한 단면도이며, 도 17 은 도 16 의 A 부분에 대한 확대 단면도이다.
상기 도 16 및 도 17 에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자장치용 콘택트를 활용하여서 전자장치 특히 반도체 IC 등을 검사하거나 또는 테스트하기 위하여, 테스트용 소켓은 상부몸체(27)와 하부몸체(28)에 본 발명에 따른 콘택트(100) 복수 개를 수용하여 본 발명에 따른 콘택트(100)가 작동 되도록 수용 홈(403,404)과 빠짐 방지 턱(401,405) 그리고 콘택트 접촉부 돌출 공(402,406)이 형성됨이 바 람직하다.
또한, 상기 콘택트(100)의 하부 접촉 핀(130)의 접촉부는 소켓 몸체의 바닥 면보다 조금 돌출 되게(S1) 하여, 소켓을 PCB에 조립하게 되면 콘택트가 돌출거리(S1) 만큼 압축된 상태로 조립되도록 함이 바람직하다.
또한, 소켓 상부몸체(27)에서 상부 접촉 핀(110)의 돌출 거리(S2)는 통상적으로 검사 또는 테스트 대상인 전자장치 특히 반도체 IC의 단자와 전기적 접촉을 하게 되는데, 상기 도 17 에서는 볼 그리드 어래이(BGA) 형의 IC의 단자인 볼(Ball)과 접촉하게 되며, 이때 IC를 소켓 커버(21)가 눌러서 거리 S2 만큼 상기 콘택트(100)의 상부 접촉 핀(110)이 압축이 되며, 콘택트의 전체압축거리(S1+S2)는 전술한 최대 작동거리(Smax)의 70 내지 80% 정도가 되도록 데스트용 소켓을 설계함이 바람직하다.
그리고, 본 발명의 또 다른 적용 실시 예를 설명하면, 가로 세로 각 단수 혹은 복수 열로 구성되는 커넥터(Connector)의 콘택트로 적용하여서 PCB와 PCB를 전기적 연결하는 것에 적용가능하며, 핸드폰의 배터리 충전 단자용 콘택트 등 다양한 적용이 가능하다고 하겠다.
이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 상부 접촉 핀으로부터 전달된 전기적 신호를 하부 접촉 핀으로 양호하게 전달할 수 있는 전자장치용 콘택트를 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 부품 수를 줄임으로써 가공 생산성 및 품질 균일성을 제고하고, 저렴하게 대량생산이 가능한 전자장치용 콘택트를 제공할 수 있는 효과도 있다.
그리고, 본 발명에 따르면, 반도체 IC 테스트용 각종 소켓용 및 각종 커넥터용으로 다양하게 응용이 가능한 전자장치용 콘택트를 제공할 수 있는 효과도 있다.

Claims (7)

  1. 전자장치용 콘택트에 있어서,
    검사 대상인 별도의 반도체 IC의 리드와 접촉하도록 하는 소정형상의 접촉부(111)와, 두개의 고정 돌기(112, 113)와, 몸체(118)를 포함하는 상부 접촉 핀(110);
    상기 상부 접촉 핀과 상호 직교하도록 결합되는 하부 접촉 핀(130); 및
    상기 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀 사이에 삽입되는 스프링(190); 을 포함하되,
    상기 몸체(118)는,
    단부에 경사면(122)과 걸림 돌기(121)가 형성되어 있고,
    서로 대칭하는 두개의 탄성 부(119)를 가지고,
    상기 두 탄성부(119)의 내측에는 상기 하부 접촉 핀(130)과 결합되었을 때 유동 공간을 제공하는 도피 홈(120)이 형성되어 있으며,
    상기 하부 접촉 핀(130)의 걸림 돌기를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 접촉 핀(130)의 걸림 돌기 및 측면 접촉부와 전기적으로 접촉하도록 형성된 유동 홈(116);으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자장치용 콘택트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유동 홈(116)은,
    소정 깊이를 가지며, 홈의 바닥과 다른 쪽 홈의 바닥과의 두께(d2)는 탄성 부(119) 걸림 돌기(121)의 내측 표면 즉 홈 접촉부(123) 간의 거리(d1)와 동일하거나 또는 그 보다 크게 형성되어 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀이 결합되는 경우 상기 유동 홈(116)의 바닥에 하부 접촉 핀의 걸림 돌기가 접촉되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자장치용 콘택트.
  3. 전자장치용 콘택트에 있어서,
    검사 대상인 별도의 반도체 IC의 리드와 접촉하도록 하는 소정형상의 접촉부(211)와, 두개의 고정 돌기(212, 213)와, 몸체(218)를 포함하는 상부 접촉 핀(210);
    상기 상부 접촉 핀과 상호 직교하도록 결합되는 하부 접촉 핀(230); 및
    상기 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀 사이에 삽입되는 스프링(190); 을 포함하되,
    상기 몸체(218)는,
    단부에 경사면(222)과 걸림 돌기(221)가 형성되어 있고,
    서로 대칭하는 두개의 탄성 부(219)를 가지고,
    상기 두 탄성부(219)의 내측에는 상기 하부 접촉 핀(230)과 결합되었을 때 유동 공간을 제공하는 도피 홈(220)이 형성되어 있으며,
    상기 하부 접촉 핀(230)의 걸림 돌기를 수용 걸림 및 유동하도록 하는 유동 공(216); 으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자장치용 콘택트.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 도피 홈(220)과 유동 공(216) 사이에 형성된 걸림 턱(217)은,
    그 중앙이 절단된 분절형인 것을 특징으로 하는 전자장치용 콘택트.
  5. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 상부 접촉 핀(110, 210)의 접촉부(111, 211)의 형상은,
    V형, 뾰족 V형, A형, 뾰족 A형, 라운드형, 뾰족 라운드형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자장치용 콘택트.
  6. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 하부 접촉 핀(230)의 접촉부의 형상은 상부 접촉 핀의 접촉부의 형상과 다른 것을 특징으로 하는 전자장치용 콘택트.
  7. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 하부 접촉 핀(230)의 접촉부는 납땜이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자장치용 콘택트.
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